JP5298249B1 - 基板間コネクタのソケット及び基板間コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】低背化及び挟ピッチ化を容易に達成できる基板間コネクタを提供する。
【解決手段】基板間コネクタ１は、複数のヘッダコンタクト６ａ及び６ｂを有するヘッダ３と、複数のソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂを有するソケット５とを備える。ソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂは、その長さ方向に延在する平板状のソケット側接続部２８を備える。ソケット側接続部２８には、その長さ方向に延在する挿入固定孔３１が設けられる。挿入固定孔３１は、挿入部３１ａと、これに挿入された対応するヘッダコンタクト６ａ及び６ｂの突出部１７が挿入固定孔３１の長さ方向に移動されることにより圧入される圧入部３１ｂとで構成される。
【選択図】図５

Description

本発明は、回路基板同士を接続する基板間コネクタのソケット及び基板間コネクタに関する。

従来、プリント基板等の回路基板同士を電気的に接続する基板間コネクタとして、複数のソケットコンタクトを有するソケットと、各ソケットコンタクトにそれぞれ接続される複数のヘッダコンタクトを有するヘッダとを備えた基板間コネクタが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１の基板間コネクタにおいて、ヘッダコンタクトは、ソケット側に向かって突出する複数の柱状の差込部を備える。また、ソケットコンタクトは、差込部の突出方向と直交する方向から差込部にそれぞれ接する第１〜第３の弾接ばね部を備える。そして、ヘッダとソケットは、各ヘッダコンタクトの差込部を、対応する各ソケットコンタクトの第１〜第３の弾接ばね部の間に挿入することにより接続される。

第１〜第３の弾接ばね部は、差込部がその間に挿入されるとき、第１及び第２の弾接ばね部が差込部に接して撓むことにより、第３の弾接ばね部が差込部に押し付けられ、差込部と強固に接触する。この強固な接触により、ソケットコンタクトとヘッダコンタクトの良好な電気的接続が得られる。

これによれば、第１〜第３の弾接ばね部は、ヘッダコンタクトの差込部の突出方向と直交する方向に撓んで該方向から差込部に接する。このため、各弾接ばね部が差込部の突出方向に撓み自在となっている場合に比べて、差込部の突出方向、すなわちソケットおよびヘッダの接続方向における基板間コネクタの寸法を小さくし、基板間コネクタの低背化を実現することができる。

特開２００８−２７７１３号公報

しかしながら、近年のモバイル機器等の高性能化やコンパクト化に伴い、より高度な低背化やコンタクトの狭ピッチ化が求められる。この点、特許文献１の基板間コネクタは、ソケットコンタクトの弾接ばね部が、ヘッダコンタクトの差込部に対し、その突出方向と直交する方向に撓んで接する構造を有するので、該直交方向の寸法が大きくなり、狭ピッチ化を図る上で不利である。

また、特許文献１の基板間コネクタは、ヘッダコンタクトの差込部が弾接ばね部の間に挿入されるとき、第１及び第２の弾接ばね部が差込部に接して撓みを生じることにより第３の弾接ばね部がヘッダコンタクトに押し付けられるようになっているので、構造が複雑である。このため、特許文献１の基板間コネクタによれば、さらなる低背化及び狭ピッチ化を図るのは困難である。

本発明の目的は、かかる従来技術の問題点に鑑み、さらなる低背化及び挟ピッチ化を容易に達成できる基板間コネクタのソケット及び基板間コネクタを提供することにある。

本発明の基板間コネクタのソケットは、回路基板に実装されるヘッダと、他の回路基板に実装されて該ヘッダに電気的に接続されるソケットとを備える基板間コネクタのソケットであって、前記ヘッダは、所定のピッチで配列され、前記ソケット側に突出する突出部を有する導電性の複数のヘッダコンタクトと、該複数のヘッダコンタクトを支持するヘッダボディとを備え、前記ソケットは、長尺の形状を有してその長さ方向に垂直な方向に前記ピッチで配列された導電性の複数のソケットコンタクトと、該複数のソケットコンタクトを支持する絶縁性で樹脂製のソケットボディとを備え、各ソケットコンタクトは、その長さ方向に延在し、かつその配列の方向に平行な平板状のソケット側接続部を備え、各ソケット側接続部には、その厚さ方向に貫通し、かつその長さ方向に延在する挿入固定孔が設けられ、各挿入固定孔は、対応する前記ヘッダコンタクトの突出部が挿入される挿入部と、該挿入部に挿入された該突出部が該挿入固定孔の長さ方向に移動されることにより圧入される圧入部とで構成され、各ソケット側接続部は、その前記挿入固定孔から所定範囲内の接触部を除き、前記ソケットボディの樹脂で被覆され、隣り合うソケット側接続部の間は該樹脂で満たされることを特徴とする。

本発明において、ヘッダとソケットを接続する際には、各ソケットコンタクトの挿入固定孔の挿入部に対して、対応する各ヘッダコンタクトの突出部が挿入されるように、ヘッダとソケットが近接され、位置決めされる。そして、ヘッダが、ソケットに対して、挿入固定孔の長さ方向に移動される。これにより、挿入された各突出部が各挿入固定孔の圧入部に圧入されて固定され、各ヘッダコンタクトとソケットコンタクトが電気的に接触し、ソケットとヘッダの接続が確立される。

この間、挿入部に対して突出部が挿入されるときには、ソケットコンタクトは挿入方向への力をさほど受けることはない。また、突出部が圧入部に圧入されるときには、圧入方向がソケットコンタクトの長さ方向に一致しているので、ソケットコンタクトは、圧入により受ける力に容易に対応することができる。したがって、ソケットとヘッダの接続は、支障なく行われる。

そして、ソケットコンタクトは、そのソケット側接続部が、ソケットコンタクトの長さ方向に延びた平板状のものであって、挿入固定孔が設けられるだけの簡単な構成を有する。また、ヘッダコンタクトも、突出部を有するだけの簡単な構成で足りる。したがって、基板間コネクタのさらなる低背化及び挟ピッチ化を容易に達成することができる。

また、ソケットボディは樹脂製であり、各ソケット側接続部は、接触部を除き、ソケットボディの樹脂で被覆され、隣り合うソケット側接続部の間は該樹脂で満たされるので、ソケットコンタクトのソケットボディによる支持強度を高めるとともに、隣接するソケットコンタクト間の絶縁性を良好に維持できる。また、ソケットコンタクトは、必要な部分を除いてソケットボディの樹脂で被覆されているので、回路基板に実装された状態でソケット内に塵埃が侵入しても、絶縁性が損なわれることはない。これにより、さらなる低背化及び挟ピッチ化をより容易に達成することができる。

本発明において、隣り合うソケット側接続部の間の前記ソケットボディの部分には、前記圧入による該ソケットボディの歪を吸収する溝又は貫通孔が設けられてもよい。

この構成において、各ヘッダコンタクトの突出部が、対応するソケットコンタクトのソケット側接続部の圧入部へ圧入される際には、そのソケット側接続部が突出部により押し拡げられるので、そのソケット側接続部の両隣のソケット側接続部との間のソケットボディの部分が押圧される。これにより、そのソケットボディの部分は、押圧される分だけ、押圧方向に垂直な方向へ膨出しようとして歪が生じる。

しかし、かかる歪みは、上述の溝又は貫通孔により吸収されるので、当該ソケットボディの部分の膨出は防止される。これにより、基板間コネクタの低背化をより容易に促進することができる。

また、樹脂部分に生じる歪みが吸収されるので、当該樹脂部分への押圧力に対する反力もある程度弱められる。このため、突出部の圧入部への圧入がスムーズに行われる。これにより、隣り合うソケット側接続部の間の間隔、すなわち当該樹脂部分の厚さがある程度薄くても、支障なく圧入が行われる。したがって、狭ピッチ化をより一層促進することができる。

また、本発明において、前記ソケットボディは、前記ソケットコンタクトをインサート材料としたインサート成形で形成され、前記ソケット側接続部の接触部は、前記ソケットボディの形成後に施されるメッキで被覆されてもよい。

これによれば、ソケットボディによりソケット側接続部の接触部以外の部分が覆われた後に接触部へのメッキが行われるので、メッキ被膜を、接触部のみに対して容易に形成することができる。これにより、ソケット側接続部への電気的接触を良好に維持するためのメッキ被膜の形成に要するメッキ材料のコストを大幅に削減することができる。

また、本発明において、前記ヘッダボディ及びソケットボディは、相互に前記圧入の方向へ案内するそれぞれの案内面を有し、前記ヘッダボディ及びソケットボディの一方及び他方は、それぞれ前記案内面に従って該ヘッダボディ及びソケットボディを相対的に移動させて前記圧入を行うためのロック治具を回動させる際の支点と、該ロック治具の回動により該移動を生じさせる力が付与される作用点として機能する部分を有してもよい。

これによれば、各ソケットコンタクトの挿入固定孔の挿入部に対して、対応する各ヘッダコンタクトの突出部が挿入されるように、ソケットとヘッダを近接させて位置決めした後、上述のロック治具を上述の支点の周りで、上述の作用点に力が付与されるように回動させることにより、容易にヘッダとソケットを相互に移動させ、各ヘッダコンタクトの突出部を対応する各ソケットコンタクトの挿入固定孔の圧入部に圧入することができる。

また、本発明において、前記ヘッダボディ及びソケットボディは、相互に前記圧入の方向へ案内するそれぞれの案内面を有し、前記ソケットは、前記案内面に従って前記ヘッダボディ及びソケットボディを相対的に移動させて前記圧入を行うためのロック治具を備え、前記ロック治具は、基端部が連結された２枚の長尺の板状部材で構成され、前記２枚の板状部材は、摘むことにより該板状部材の先端部が閉じられ、摘む力を解除することにより、該板状部材の先端部が弾性力で元の状態に復帰するものであり、一方の板上部材の先端には、前記ヘッダボディの側面を前記案内面に従って前記圧入方向へ押圧するための押圧面が設けられ、他方の板状部材の先端には、前記ソケットボディの側面を前記案内面に従って前記圧入方向へ押圧するための押圧面が設けられ、前記他方の板状部材の先端には、その前記押圧面に隣接して前記ソケットボディを前記ヘッダボディの方へ押圧するための押圧面が設けられてもよい。

これによれば、ロック治具の各押圧面をヘッダボディ及びソケットボディの対応する側面部分に配置し、ロック治具を摘むだけで、容易にソケットをヘッダに接続することができる。

本発明において、前記ソケット側接部続は、前記圧入部への圧入を容易化するための切れ目を有してもよい。これによれば、ヘッダの突出部を圧入部へ圧入する際に、ソケット側接部続の切れ目部分が容易に拡がることにより、該圧入をスムーズに行うことができる。したがって、ソケットとヘッダの接続を容易に行うことができる。

本発明において、前記挿入固定孔の前記圧入部における幅は、前記挿入部側が小さく、該挿入部と反対側が大きくてもよい。

これによれば、ヘッドとソケットの接続に際してソケットコンタクトの挿入固定孔の圧入部に圧入されたヘッダコンタクトの突出部が圧入部から逸脱するのを防止し、ヘッドとソケットの接続を確実に維持することができる。

本発明の基板間コネクタは、回路基板に実装されるヘッダと、他の回路基板に実装されるソケットとを備え、両回路基板を電気的に接続する基板間コネクタであって、前記ソケットとして上述のソケットを備え、前記ヘッダは、前記ソケットにおけるソケットコンタクトと同じピッチで配列された導電性の複数のヘッダコンタクトと、該複数のヘッダコンタクトを支持する絶縁性で樹脂製のヘッダボディとを備え、各ヘッダコンタクトは、前記ソケット側に突出する突出部を有するヘッダ側接続部を備え、各ヘッダコンタクトのヘッダ側接続部は、その前記突出部を含む所定範囲内の接触部を除き、前記ヘッダボディの樹脂で被覆されることを特徴とする。

本発明によれば、各ヘッダコンタクトのヘッダ側接続部は、接触部を除き、ヘッダボディの樹脂で被覆されるので、ヘッダコンタクトのヘッダボディによる支持強度を高めるとともに、隣接するヘッダコンタクト間の絶縁性を良好に維持できる。これにより、基板間コネクタの低背化及び挟ピッチ化をより容易に達成することができる。

本発明の基板間コネクタにおいて、前記突出部は、前記ソケットコンタクトの挿入固定孔の圧入部に圧入されたとき、該突出部がその突出方向に該圧入部から抜けるのを阻止する鉤状部を備え、前記鉤状部は、前記突出部の先端から前記圧入部への圧入の方向に延びていてもよい。

これによれば、突出部が圧入部に圧入されたとき、鉤状部が圧入部の端縁を越えて圧入部周囲のソケットコンタクトの表面上に張り出した状態となる。このため、この状態の鉤状部により、突出部がその突出方向に圧入部から抜けるのを効果的に阻止することができる。

本発明の第１実施形態に係る基板間コネクタにより回路基板が接続された様子を示す図である。 （ａ）は図１の基板間コネクタのヘッダの平面図、（ｂ）は該ヘッダの側面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図、（ｄ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。 図１の基板間コネクタに用いられるロック治具の斜視図である。 （ａ）は図１の基板間コネクタのヘッダコンタクトの平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は他のヘッダコンタクトの平面図、（ｄ）はその側面図であるである。 （ａ）は図１の基板間コネクタのソケットの平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図、（ｄ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。 （ａ）は図１の基板間コネクタのソケットコンタクトの平面図、（ｂ）はその側面図である。 （ａ）は図１の基板間コネクタのソケットの一部の拡大平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。 (ａ)は図７のソケットのソケット側接続部の側面に平行にソケットボディを貫通したスリットを設けた例を示す断面図、（ｂ）はソケット側接続部の別の例を示す平面図である。 図３のロック治具を用いてヘッダとソケットを接続する方法を示す図である。 ヘッダとコネクタが接続されるときのヘッダコンタクトの突出部と、ソケットコンタクトの挿入固定孔との位置関係を示す図である。 図１の基板間コネクタのヘッダの製造工程におけるヘッダコンタクトに係る部分を示す図である。 図１の基板間コネクタのソケットの製造工程におけるソケットコンタクトに係る部分を示す図である。 （ａ）は本発明の第２実施形態に係る基板間コネクタのヘッダの平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図、（ｄ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。 （ａ）は図１３のヘッダのヘッダコンタクトの平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は他のヘッダコンタクトの平面図、（ｄ）はその側面図であるである。 （ａ）は第２実施形態に係る基板間コネクタのソケットの平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図、（ｄ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。 （ａ）は図１３のヘッダと図１５のソケットとの接続に使用するロック治具の正面図、（ｂ）はその側面図である。 図１６のロック治具を用いてヘッダとソケットを接続し、及び該接続を解除する方法を示す図である。 図１７の接続に際し突出部と挿入固定孔との位置関係を示す図である。

以下、図面を用いて本発明の実施形態を説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る基板間コネクタにより回路基板が接続された様子を示す。図１に示すように、基板間コネクタ１は、回路基板２に実装されるヘッダ３と、他の回路基板４に実装されるソケット５とを備える。ヘッダ３とソケット５との接続により、両回路基板２及び４が電気的に接続される。

図２（ａ）は、ヘッダ３の平面図である。図２（ｂ）は、ヘッダ３の側面図である。図２（ｃ）は、図２（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。そして、図２（ｄ）は、図２（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。図２（ａ）では、ヘッダ３のソケット５側の面が表示されている。このソケット５側の面に対してソケット５が固定され、ヘッダ３とソケット５との接続が確立される。

図２に示すように、ヘッダ３は、長さ方向に垂直な方向に所定のピッチＰで配列された導電性の複数のヘッダコンタクト６ａ及び６ｂと、これらのヘッダコンタクト６ａ及び６ｂを支持する絶縁性のヘッダボディ７とを備える。ピッチＰとしては、例えば、０．３５［ｍｍ］が該当する。

ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂは、ここでは２列×１２行で配列され、一方の列のヘッダコンタクト６ａと他方の列のヘッダコンタクト６ｂとが対称となるように配置される。各ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂは、所定部分を除き、ヘッダボディ７を構成する絶縁性の樹脂により覆われる。

ヘッダボディ７は、所定の長さ、幅及び厚さ（高さ）のほぼ板状の形状を有する。ヘッダボディ７の長さ方向及び幅方向は、ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂの配列の列方向及び行方向にそれぞれ一致する。ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂは、ヘッダボディ７の幅方向に延在する。

ヘッダボディ７の長さ方向両端部のソケット５側の面には、ヘッダ３とソケット５との接続に際し、ソケット５をヘッダ３に固定するためのヘッダ側係合部８ａ及び８ｂと、図３に示すようなロック治具９の回動の支点を構成する４つの支持壁１０ａ〜１０ｄとが設けられる。

ヘッダ側係合部８ａ及び８ｂは、ヘッダボディ７の幅及び厚さ方向に平行な断面が、ヘッダボディ７の板面からＬ字状に突出した形状を有する。ヘッダ側係合部８ａ及び８ｂは、後述するソケット側係合部２１ａ及び２１ｂ（図５（ａ）、（ｃ）参照）と係合してソケット５をヘッダ３に固定する機能を有する。

支持壁１０ａ〜１０ｄは、ヘッダボディ７の四隅の近傍にそれぞれ設けられる。ヘッダボディ７の幅方向一方の側の２つの支持壁１０ａ及び１０ｂが、それぞれ他方の側の２つの支持壁１０ｃ及び１０ｄと対向するように、各支持壁１０ａ〜１０ｄの壁面は、該幅方向に対して垂直に設けられる。ロック治具９は、ヘッダ３とソケット５との接続時に、ヘッダ３のソケット５側の面に配置されたソケット５を、ヘッダ３の幅方向に移動させるために用いられる。

ヘッダボディ７の幅方向一方の側の２つの支持壁１０ａ及び１０ｂのそれぞれに隣接させて、切欠き内壁１１ａ及び１１ｂが設けられる。切欠き内壁１１ａ及び１１ｂは、ヘッダボディ７の板面に対して垂直で長さ方向に対して傾斜している。切欠き内壁１１ａ及び１１ｂは、後述のソケット５の切欠き外壁２３ａ及び２３ｂ（図５（ａ）参照）と協働し、ヘッダ３に対するソケット５の方向性を容易に認識できるようにする機能を有する。

ヘッダボディ７のソケット５側の面は、ソケット５を該板面に沿った方向に案内する案内面１２を構成する。ヘッダボディ７の長さ方向両端部には、ソケット５をヘッダボディ７の幅方向に案内する案内面１３が、切欠き内壁１１ａ及び１１ｂに隣接してそれぞれ設けられる。ヘッダ３とソケット５との接続に際しては、ソケット５は、案内面１２及び案内面１３により、ヘッダ３に対して接続する方向に案内される。

ヘッダボディ７には、その厚さ方向に貫通した２つの矩形孔１４が設けられる。各矩形孔１４は、それぞれヘッダコンタクト６ａ及び６ｂの各列における配列方向に沿って、配列範囲にわたって設けられる。各矩形孔１４は、それぞれ各列のヘッダコンタクト６ａ及び６ｂにおける後述の接触部１８（図４参照）に対応する。

図４（ａ）は、ヘッダコンタクト６ａの平面図であり、図４（ｂ）はその側面図である。図４（ｃ）は、ヘッダコンタクト６ｂの平面図であり、図４（ｄ）はその側面図である。図４に示すように、ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂは、いずれも回路基板２（図１参照）に接続される基板接続部１５と、ソケット５に接続されるヘッダ側接続部１６とを備える。ヘッダ側接続部１６は、ソケット５側に突出する突出部１７を備える。

ヘッダ側接続部１６は、突出部１７を含む所定範囲内の接触部１８を除き、ヘッダボディ７の樹脂で被覆される（図２（ａ）、（ｄ）参照）。また、ヘッダ側接続部１６と基板接続部１５との間のヘッダ側接続部１６に隣接する部分も、ヘッダボディ７の樹脂で被覆される。ヘッダボディ７は、ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂをインサート材料としたインサート成形で形成される。接触部１８は、ヘッダボディ７の形成後に施される金メッキで被覆される。

基板接続部１５は、回路基板２側の面が、回路基板２の回路に接続し得るように、ヘッダボディ７の回路基板２側の面よりもやや回路基板２側に張り出している（図２（ｄ）参照）。接触部１８の突出部１７を除く部分のソケット５側の面は、ヘッダボディ７の案内面１２とほぼ同一面上に位置する。

ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂの基板接続部１５と接触部１８との間の部分、及び接触部１８よりも先端側の部分が、ヘッダボディ７の厚さ方向において、基板接続部１５と接触部１８との間に位置するように、ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂは、それぞれ６か所において、ヘッダボディ７の長さ方向に垂直な面内で曲げられている。

図５（ａ）は、ソケット５の平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。図５（ｃ）は、図５（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。そして、図５（ｄ）は、図５（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。

図５に示すように、ソケット５は、その長さ方向に垂直な方向に、ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂの場合と同じピッチＰで配列された導電性の複数のソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂと、複数のソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂを支持する絶縁性のソケットボディ２０とを備える。

ソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂは、それぞれヘッダコンタクト６ａ及び６ｂに対応するように、２列×１２行で配列され、各列のソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂの向きは対称である。各ソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂは、所定部分を除き、ソケットボディ２０を構成する絶縁性の樹脂により覆われる。

ソケットボディ２０は、所定の長さ、幅及び厚さ（高さ）のほぼ板状の形状を有する。ソケットボディ２０の長さ方向及び幅方向は、ソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂの配列の列方向及び行方向にそれぞれ一致する。ソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂは、ソケットボディ２０の幅方向に延在する。

ソケットボディ２０の両端部には、ヘッダ３とソケット５との接続に際してソケット５をヘッダ３に固定するためのソケット側係合部２１ａ及び２１ｂと、ソケットボディ２０の幅が狭くなった部分の側壁で構成される４つの段差部２２ａ〜２２ｄとが設けられる。段差部２２ａ〜２２ｄは、それぞれヘッダボディ７の４つの支持壁１０ａ〜１０ｄに対応している。

４つの段差部２２ａ〜２２ｄのうち、ヘッダボディ７の支持壁１０ａ及び１０ｂに対応する段差部２２ａ及び２２ｂに隣接するソケットボディ２０の角部には、ヘッダボディ７の切欠き内壁１１ａ及び１１ｂにそれぞれ対応する２つの切欠き外壁２３ａ及び２３ｂが設けられる。

ヘッダ３とソケット５との接続に際しては、段差部２２ａ及び２２ｂと支持壁１０ａ及び１０ｂとの間にロック治具９の２つの下端部９ａ及び９ｂ（図３参照）がそれぞれ挿入され、ヘッダ３とソケット５が相対的に接続方向に移動される。ヘッダ３とソケット５との接続を解除する場合には、段差部２２ｃ及び２２ｄと支持壁１０ｃ及び１０ｄとの間にロック治具９の２つの下端部９ａ及び９ｂがそれぞれ挿入され、ヘッダ３とソケット５が相対的に解除方向に移動される。

ソケット側係合部２１ａ及び２１ｂは、ヘッダ３とソケット５が接続方向に移動されるときにヘッダ側係合部８ａ及び８ｂとそれぞれ係合し得るように、ヘッダ側係合部８ａ及び８ｂとは向きが逆のＬ字型の断面形状を有する。

ソケット側係合部２１ａ及び２１ｂは、ヘッダ３とソケット５の接続時にヘッダ側係合部８ａ及び８ｂが挿入される挿入孔２４ａ及び２４ｂに対し、切欠き外壁２３ａ及び２３ｂ側に隣接して設けられる。ソケット側係合部２１ａ及び２１ｂは、ヘッダ側係合部８ａ及び８ｂと係合してソケット５をヘッダ３に固定する機能を有する。

ソケットボディ２０のヘッダ３側の面は、ヘッダボディ７の案内面１２に対応する案内面２５を構成する。ヘッダボディ７の長さ方向の両端面は、ヘッダボディ７の案内面１３に対応する案内面２６を構成する。ヘッダ３とソケット５との接続に際しては、案内面１２、１３、２５及び２６を介して、ソケット５がヘッダ３に対して接続する方向に案内される。

ソケットボディ２０には、その厚さ方向に貫通した複数の楕円形状の楕円孔２７が設けられる。各楕円孔２７は、それぞれ各ソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂの後述する接触部３２（図６参照）に対応して設けられる。

図６（ａ）は、ソケットコンタクト１９ａの平面図であり、図６（ｂ）は、その側面図である。図６（ｃ）は、ソケットコンタクト１９ｂの平面図であり、図６（ｄ）は、その側面図である。図６に示すように、ソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂは、いずれもその長さ方向に延在し、かつその列方向の配列方向に平行な平板状のソケット側接続部２８と、他の回路基板４に接続される基板接続部２９を備える。ソケット側接続部２８は、該列方向に直交する側面３０を両側に有する。ソケット側接続部２８には、その厚さ方向に貫通し、その長さ方向に延在する挿入固定孔３１が設けられる。

挿入固定孔３１は、対応するヘッダコンタクト６ａ及び６ｂの突出部１７が挿入される挿入部３１ａと、挿入部３１ａに挿入された突出部１７が挿入固定孔３１の長さ方向に移動されることにより圧入される圧入部３１ｂとで構成される。

挿入固定孔３１の圧入部３１ｂにおける幅は、挿入部３１ａ側が小さく、挿入部３１ａと反対側が大きい。すなわち、挿入固定孔３１の挿入部３１ａから圧入部３１ｂへ移行する部分３１ｃでは幅が一旦狭まる。そして、圧入部３１ｂへ移行した部分では幅が大きく拡がり、その部分から圧入部３１ｂの中間部までは一定の幅である。そして、該中間部から奥の方にかけて、突出部１７の幅に至るまで徐々に広がっている。

２列に配列されたソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂにおいて、一方の列のソケットコンタクト１９ａと他方の列のソケットコンタクト１９ｂの向きは逆であるが、双方の列のソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂの挿入固定孔３１において、挿入部３１ａに対し、同一方向に圧入部３１ｂが存在する。

ソケット側接続部２８は、挿入固定孔３１から所定範囲内の接触部３２を除き、ソケットボディ２０の樹脂で被覆され、隣り合うソケット側接続部２８の間は該樹脂で満たされる（図５（ａ）、（ｂ）、（ｄ）参照）。また、ソケット側接続部２８と基板接続部２９との間のソケット側接続部２８に隣接する部分も、ソケットボディ２０の樹脂で被覆される。

ソケットボディ２０は、ソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂをインサート材料としたインサート成形で形成される。接触部３２は、ソケットボディ２０の形成後に施される金メッキで被覆される。

基板接続部２９は、回路基板４側の面が、回路基板４の回路に接続し得るように、ソケットボディ２０の回路基板４側の面よりもやや回路基板４側に張り出している（図５（ｃ）参照）。ソケット側接続部２８は、ソケットボディ２０の両面の間に位置する。ソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂは、ソケット側接続部２８がこの位置に位置するように、２か所において、ソケットボディ２０の長さ方向に垂直な面内で曲げられている。

図７（ａ）は、ソケット５の一部の拡大平面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。図７に示すように、隣り合うソケット側接続部２８の間のソケットボディ２０の部分には、上述の突出部１７の圧入部３１ｂへの圧入による該ソケットボディ２０の歪を吸収する溝３３が設けられる。溝３３は、挿入固定孔３１の長さ方向に平行で、断面がＶ字状の形状を有する。溝３３は、上述の突出部１７の圧入後に、該ソケットボディ２０の部分が盛り上がるのを防止する。

なお、溝３３の代わりに、図８（ａ）のように、ソケット側接続部２８の側面３０に平行にソケットボディ２０を貫通した貫通孔としてのスリット３４を設けて、溝３３と同様の機能をスリット３４により行うようにしてもよい。

図９（ａ）〜（ｄ）は、図３のロック治具９を用いてヘッダ３とソケット５を接続し、及び該接続を解除する方法を示す。図１０（ａ）及び（ｂ）は、この接続に際して生じるヘッダコンタクト６ａ及び６ｂの突出部１７と、ソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂの挿入固定孔３１との位置関係を、図５（ａ）と同じ側から見た様子を示す。なお、突出部１７は、横断面で示されている。

図９（ａ）では、各ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂの突出部１７が、対応する各ソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂの挿入固定孔３１の挿入部３１ａに挿入され、かつヘッダ側係合部８ａ及び８ｂがそれぞれソケットボディ２０の挿入孔２４ａ及び２４ｂに挿入された状態であって、ヘッダ３とソケット５とが接続されていない状態が示されている。

ヘッダ３とソケット５は、この状態において、切欠き内壁１１ａ及び１１ｂ側の支持壁１０ａ及び１０ｂと切欠き外壁２３ａ及び２３ｂ側の段差部２２ａ及び２２ｂとの間に２つの幅Ｄ１の溝が形成され、かつ反対側の支持壁１０ｃ及び１０ｄと段差部２２ｃ及び２２ｄとの間に２つの幅Ｄ２の溝が形成される寸法を有する。

幅Ｄ１は、ロック治具９の下端部９ａ又は９ｂを幅Ｄ１の溝に挿入するのに適した幅である。幅Ｄ２は、幅Ｄ１に対し、ヘッダ３とソケット５の接続を確立するために図９（ａ）の状態から接続方向に移動させる距離を加えた幅である。

ヘッダ３とソケット５を接続するに際しては、まず、ヘッダ３の図２（ａ）で表示されている側の面とソケット５の図５（ａ）で表示されている側の面とを対向させる。そして、各ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂの突出部１７を、対応するソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂの挿入固定孔３１の挿入部３１ａに挿入し、かつヘッダ側係合部８ａ及び８ｂ（図２参照）をそれぞれソケットボディ２０の挿入孔２４ａ及び２４ｂ（図５参照）に挿入する。

これにより、ヘッダ３とソケット５は、図９（ａ）の状態となる。すなわち、上述の幅Ｄ１の溝及び幅Ｄ２の溝が形成される。また、挿入孔２４ａ及び２４ｂに挿入されたヘッダ側係合部８ａ及び８ｂは、それぞれソケット側係合部２１ａ及び２１ｂ（図５参照）に対峙する。また、このとき、挿入固定孔３１の挿入部３１ａに挿入された突出部１７は、図１０（ａ）で示すように、挿入固定孔３１の長さ方向にやや長い矩形断面の一方の短辺側の側面を圧入部３１ｂの方に向けて挿入部３１ａ内を貫通した状態となっている。

次に、図９（ａ）のように、ロック治具９の両下端部９ａ及び９ｂをそれぞれ２つの幅Ｄ１の溝に挿入する。次に、図９（ａ）及び（ｂ）のように、ロック治具９を、ソケット５側に回動させる。

このとき、ロック治具９の下端部９ａ及び９ｂは、ヘッダ３の支持壁１０ａ及び１０ｂと案内面１２との隣接部分により支持され、ロック治具９の下端部９ａ及び９ｂ近傍部分がソケットボディ２０の段差部２２ａ及び２２ｂのヘッダ３と反対側の端縁部を押す。すなわち、当該隣接部分は、ロック治具９の回動によりソケット５を移動させる際の支点として機能し、当該端縁部は、該移動を生じさせる力が付与される作用点として機能する。

ロック治具９の回動は、ヘッダ側係合部８ａ及び８ｂが、それぞれソケット側係合部２１ａ及び２１ｂに係合し、各ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂの突出部１７が、対応するソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂの圧入部３１ｂに圧入されるまで行われる。これにより図９（ｂ）の状態となり、ヘッダ３とソケット５との接続が完了する。

このとき、圧入部３１ｂに圧入された突出部１７は、図１０（ｂ）に示すように、圧入部３１ｂ内を貫通した状態となっている。そして、突出部１７の幅は、挿入部３１ａから圧入部３１ｂへ移行する部分３１ｃの幅よりも広い。

この状態において、圧入部３１ｂの本来の幅は突出部１７の幅よりも若干小さいので、圧入部３１ｂは、突出部１７の圧入部３１ｂへの圧入により、幅方向へ若干押し拡げられている。また、図１０（ｂ）のように、突出部１７は、挿入部３１ａと圧入部３１ｂとの間の幅が狭くなっている部分３１ｃにより、挿入部３１ａ方向へは抜け難くなっている。

これにより、各ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂは対応する対応するソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂと確実に接続された状態となる。すなわち、図１のように、ヘッダ３が実装されている回路基板２と、ソケット５が実装されている他の回路基板４との接続が完了する。

なお、この間、支持壁１０ａ及び１０ｂと段差部２２ａ及び２２ｂとの間の幅は、上述の幅Ｄ１から幅Ｄ２に広がり、反対側の支持壁１０ｃ及び１０ｄと段差部２２ｃ及び２２ｄとの間の幅は、上述の幅Ｄ２から幅Ｄ１に減少する。

ヘッダ３とソケット５の接続を解除するに際しては、図９（ｃ）のように、ロック治具９の両下端部９ａ及び９ｂを、それぞれ支持壁１０ｃ及び１０ｄと段差部２２ｃ及び２２ｄとの間の２つの幅Ｄ１の溝に挿入する。次に、図９（ｃ）及び（ｄ）のように、ロック治具９を、ソケット５側に回動させる。

このとき、ロック治具９の下端部９ａ及び９ｂは、ヘッダ３の支持壁１０ｃ及び１０ｄと案内面１２との隣接部分により支持され、ロック治具９の下端部９ａ及び９ｂ近傍部分がソケットボディ２０の段差部２２ｃ及び２２ｄのヘッダ３と反対側の端縁部を押す。すなわち、当該隣接部分は、ロック治具９の回動によりソケット５を移動させる際の支点として機能し、当該端縁部は、該移動を生じさせる力が付与される作用点として機能する。

ロック治具９の回動は、図９（ｄ）のように、ヘッダ側係合部８ａ及び８ｂとソケット側係合部２１ａ及び２１ｂとの係合が解除され、各ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂの突出部１７が、対応するソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂの圧入部３１ｂから挿入部３１ａに移動して圧入が解除されるまで行われる。

これにより、ヘッダ３とソケット５との接続が解除され、ヘッダ３とソケット５を分離することが可能となる。すなわち、図９（ａ）の状態となり、回路基板２と、他の回路基板４との接続が解除される。このとき、図１０（ａ）に示すように、各突出部１７が、対応する挿入固定孔３１の挿入部３１ａを貫通する位置に移動するので、ヘッダ３とソケット５とを容易に分離することができる。

図１１は、ヘッダ３の製造工程におけるヘッダコンタクト６ａ及び６ｂに係る部分を示す。図１１に示すように、ヘッダ３の製造工程は、金属板３５からヘッダコンタクト６ａ及び６ｂとなる部分３６及び金属キャリア３７を打ち抜き、該部分３６を上述の図４のヘッダコンタクト６ａ及び６ｂの形状にプレス加工し、そしてメッキ部分３８及び３９に金メッキを施す工程を備える。なお、金メッキは、ヘッダボディ７が成形された後に行われる。

ヘッダ３の突出部１７は、金属キャリア３７を打ち抜くときに形成された突出部１７となる部分がプレス加工により９０°折り曲げられて形成される。メッキ部分３８は、基板接続部１５となる部分である。メッキ部分３９は、ヘッダ側接続部１６の接触部１８となる部分である。

上述のプレス加工が施された後、金属板３５は、１つのヘッダ３に対応する範囲毎に切断され、インサート成形に供され、ヘッダボディ７が成形される。その際、金属キャリア３７は、インサートされるヘッダコンタクト６ａ及び６ｂを成形用の金型に対して位置決めするために使用される。その後、上述の金メッキが施され、金属キャリア３７が切断される。これにより、ヘッダ３の製造が完了する。

図１２は、ソケット５の製造工程におけるソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂに係る部分を示す。図１２に示すように、ソケット５の製造工程は、金属板３５からソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂとなる部分４０及び金属キャリア４１を打ち抜き、該部分４０を上述図６のソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂの形状にプレス加工し、そしてメッキ部分４２及び４３に金メッキを施す工程を備える。

メッキ部分４２は基板接続部２９となる部分である。メッキ部分４３は、ソケット側接続部２８の接触部３２となる部分である。なお、金メッキは、ソケットボディ２０が成形された後に行われる。

上述のプレス加工が施された後、金属板３５は、１つのソケット５に対応する範囲毎に切断され、インサート成形に供され、ソケットボディ２０が成形される。その際、金属キャリア４１は、インサートされるソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂを成形用の金型に対して位置決めするために使用される。その後、上述の金メッキが施され、金属キャリア４１が切断される。これにより、ソケット５の製造が完了する。

以上説明したように、本実施形態によれば、ソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂは、その長さ方向に延びた平板状で挿入固定孔３１が設けられるだけの簡単なソケット側接続部２８を有する。また、ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂも、突出部１７を有するだけの簡単な構成で足りる。したがって、基板間コネクタ１のさらなる低背化及び挟ピッチ化を容易に達成することができる。

また、ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂのヘッダ側接続部１６は、接触部１８を除き、ヘッダボディ７の樹脂で被覆され、ソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂのソケット側接続部２８は、接触部３２を除き、ソケットボディ２０の樹脂で被覆される。これにより、ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂのヘッダボディ７による支持強度及びソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂのソケットボディ２０による支持強度を高めるとともに、隣接するヘッダコンタクト６ａ及び６ｂ間並びにソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂ間の絶縁性を良好に維持できる。したがって、さらなる低背化及び挟ピッチ化をより容易に達成することができる。

また、ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂ並びにソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂは、必要な部分を除いて樹脂で被覆されているので、ヘッダ３又はソケット５がそれぞれ回路基板２及び４に実装された状態でヘッダ３やソケット５内に塵埃が侵入しても、絶縁性が損なわれることはない。

また、隣り合うソケット側接続部２８の間のソケットボディ２０の部分には、ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂの突出部１７がソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂの圧入部３１ｂへ圧入されることによるソケットボディ２０の部分の歪を吸収する溝３３又はスリット３４が設けられるので、当該ソケットボディ２０の部分の膨出を防止し、かつ当該圧入をスムーズに行うことができる。したがって、狭ピッチ化をより一層促進することができる。

また、ソケットボディ２０は、ソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂをインサート材料としたインサート成形で形成した後、ソケット側接続部２８の接触部３２をメッキで被覆するようにしたので、接触部３２のみに対してメッキ被膜を容易に形成し、メッキ材料のコストを大幅に削減することができる。

また、ヘッダボディ７及びソケットボディ２０に、それぞれヘッダボディ７及びソケットボディ２０を相対的に移動させるためのロック治具９を回動させる際の支点と、該ロック治具９の回動により該移動を生じさせる力が付与される作用点として機能する部分を有するので、容易にヘッダコンタクト６ａ及び６ｂの突出部１７を対応するソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂの圧入部３１ｂに圧入することができる。

また、挿入固定孔３１の圧入部３１ｂにおける幅は、挿入部３１ａ側が小さく、挿入部３１ａと反対側が大きいので、圧入されたヘッダコンタクト６ａ及び６ｂの突出部１７が圧入部３１ｂから逸脱するのを防止し、ヘッダ３とソケット５の接続を確実に維持することができる。

図１３（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る基板間コネクタのヘッダ１０３の平面図である。図１３（ｂ）は、ヘッダ１０３の側面図である。図１３（ｃ）は、図１３（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。そして、図１３（ｄ）は、図１３（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。

ヘッダ１０３のヘッダボディ１０７は、ヘッダ側係合部８ａ及び８ｂに加えてさらにヘッダ側係合部１２１ａ及び１２１ｂを追加した点、及び支持壁１０ａ〜１０ｄを削除した点以外は第１実施形態におけるヘッダボディ７と同様のものである。

ヘッダ側係合部１２１ａ及び１２１ｂは、第１実施形態のソケットボディ２０におけるソケット側係合部２１ａ及び２１ｂの場合と同様に、挿入孔１２４ａ及び１２４ｂから、相手側の係合部を挿入して該係合部と係合するように構成される。支持壁１０ａ〜１０ｄを削除したのは、後述するように、第２実施形態では、基板間コネクタの接続に、図３のロック治具９とは異なるロック治具を用いるからである。

図１４（ａ）は、ヘッダ１０３が備えるヘッダコンタクト１０６ａの平面図、図１４（ｂ）はその側面図である。図１４（ｃ）は、ヘッダ１０３が備えるヘッダコンタクト１０６ｂの平面図であり、図１４（ｄ）はその側面図である。

図１４に示すように、ヘッダコンタクト１０６ａ及び１０６ｂは、突出部１７の先端に、それぞれ基板接続部１５側及びヘッダコンタクト１０６ｂの先端側へ延びた（圧入方向へ延びた）鉤状部１７ａが設けられていること以外は、第１実施形態のヘッダ３のヘッダコンタクト６ａ及び６ｂと同様の構成を有する。また、ヘッダコンタクト１０６ａ及び１０６ｂは、ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂの場合と同様にして、ヘッダボディ１０７により支持される。

図１５（ａ）は、第２実施形態に係る基板間コネクタのソケット１０５の平面図である。図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。図１５（ｃ）は、図１５（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。そして、図１５（ｄ）は、図１５（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。

図１５に示すように、ソケット１０５のソケットボディ１２０は、ソケット側係合部２１ａ及び２１ｂに加えてさらにソケット側係合部１０８ａ及び１０８ｂを追加した点以外は第１実施形態におけるソケットボディ２０と同様のものである。

ソケット側係合部１０８ａ及び１０８ｂは、第１実施形態におけるヘッダ側係合部８ａ及び８ｂと同様にＬ字状に突出した形状を有しており、ヘッダ側係合部１２１ａ及び１２１ｂと係合する。ソケット１０５の他の点については、第１実施形態のソケット５と同様である。

図１６（ａ）及び（ｂ）は、ヘッダ１０３とソケット１０５との接続に使用するロック治具１０９の正面図及び側面図である。図１６に示すように、ロック治具１０９は、２枚の長尺の板状部材１１０及び１１１の各端部をボルトとナットで締結して基端部としたピンセット状の形態を有する。すなわち、摘むことにより先端部が閉じられ、摘む力を解除することにより、弾性力で元の状態に復帰する機能を有する。

板状部材１１０の先端には、ヘッダボディ１０７の長さ方向に沿った側面の両端部を、押圧面を介して押圧するための２つの側面押圧部１１０ａ及び１１０ｂが設けられる。板状部材１１１の先端には、ソケットボディ１２０の段差部２２ａ及び２２ｂ又は２２ｃ及び２２ｄを、押圧面を介して押圧するための２つの段差部押圧部１１１ａ及び１１１ｂと、ソケットボディ１２０の案内面２５を押圧するための２つの案内面押圧部１１２ａ及び１１２ｂとが設けられる。

側面押圧部１１０ａ及び１１０ｂの各押圧面と段差部押圧部１１１ａ及び１１１ｂの各押圧面は、ロック治具１０９の内側方向を向いて相互に対向する。案内面押圧部１１２ａ及び１１２ｂの各押圧面は、ロック治具１０９の先端方向を向いており、段差部押圧部１１１ａ及び１１１ｂの各押圧面に対し、それぞれ９０°をなして隣接する。側面押圧部１１０ａ及び１１０ｂは、段差部押圧部１１１ａ及び１１１ｂよりも若干先端側に位置する。

図１７（ａ）〜（ｄ）は、ロック治具１０９を用いてヘッダ１０３とソケット１０５を接続し、及び該接続を解除する方法を示す。図１８（ａ）及び（ｂ）は、この接続に際して生じるヘッダコンタクト１０６ａ及び１０６ｂの突出部１７と、ソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂの挿入固定孔３１との位置関係を、図１５（ａ）と同じ側から見た様子を示す。なお、突出部１７は、横断面で示されている。

ヘッダ１０３とソケット１０５を接続するに際しては、まず、ヘッダ１０３の図１３（ａ）で表示されている側の面とソケット１０５の図１５（ａ）で表示されている側の面とを対向させる。そして、各ヘッダコンタクト１０６ａ及び１０６ｂの突出部１７を、対応するソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂの挿入固定孔３１の挿入部３１ａに挿入する。また、ヘッダ側係合部８ａ及び８ｂ（図１３参照）をそれぞれソケットボディ２０の挿入孔２４ａ及び２４ｂ（図１５参照）に挿入し、ソケット側係合部１０８ａ及び１０８ｂ（図１５参照）をそれぞれヘッダボディ１０７の挿入孔１２４ａ及び１２４ｂ（図１３参照）に挿入する。

これにより、ヘッダ１０３とソケット１０５は、図１７（ａ）の状態となる。このとき、挿入固定孔３１の挿入部３１ａに挿入された突出部１７は、図１８（ａ）で示すように、第１実施形態の場合と同様に、挿入部３１ａ内を貫通した状態となっている。

次に、図１７（ａ）のように、ロック治具１０９の案内面押圧部１１２ａ及び１１２ｂでソケットボディ１２０の案内面２５をヘッダ１０３側へ押し付けながら、段差部押圧部１１１ａ及び１１１ｂの各押圧面をソケットボディ１２０の段差部２２ａ及び２２ｂにそれぞれ接触させ、かつ側面押圧部１１０ａ及び１１０ｂの各押圧面を、ヘッダボディ１０７のヘッダコンタクト１０６ｂ側の側面に接触させる。

次に、図１７（ａ）及び（ｂ）のように、ロック治具１０９を閉じる方向に操作して、ヘッダ１０３とソケット１０５を、それぞれの案内面１２及び２５に沿って相対移動させる。

この相対移動は、ヘッダ側係合部８ａ、８ｂ、１２１ａ及び１２１ｂが、それぞれソケット側係合部２１ａ、２１ｂ、１０８ａ及び１０８ｂに係合し、各ヘッダコンタクト１０６ａ及び１０６ｂの突出部１７が、対応するソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂの圧入部３１ｂに圧入されるまで行われる。これにより図１７（ｂ）の状態となり、ヘッダ１０３とソケット１０５との接続が完了する。

このとき、圧入部３１ｂに圧入された突出部１７は、図１８（ｂ）に示すように、圧入部３１ｂ内を貫通した状態となる。この状態において、第１実施形態の場合と同様に、圧入部３１ｂの両内壁間は若干押し拡げられ、かつ突出部１７は、挿入部３１ａ方向へは抜け難くなっている。また、突出部１７先端の鉤状部１７ａが圧入部３１ｂの奥側の端縁を越えて接触部３２上に張り出しているので、突出部１７が圧入部３１ｂからソケット側接続部２８の厚さ方向（突出部１７の突出方向）に抜けるのが阻止される。

これにより、各ヘッダコンタクト１０６ａ及び１０６ｂは対応する対応するソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂと確実に接続された状態となる。すなわち、ヘッダ１０３が実装されている回路基板と、ソケット１０５が実装されている他の回路基板との接続が完了する。

ヘッダ１０３とソケット１０５の接続を解除するに際しては、図１７（ｃ）のように、ロック治具１０９の案内面押圧部１１２ａ及び１１２ｂでソケットボディ１２０の案内面２５をヘッダ１０３側へ押し付けながら、段差部押圧部１１１ａ及び１１１ｂの各押圧面をソケットボディ１２０の段差部２２ｃ及び２２ｄにそれぞれ接触させ、かつ側面押圧部１１０ａ及び１１０ｂの各押圧面を、ヘッダボディ１０７のヘッダコンタクト１０６ａ側の側面に接触させる。

次に、図１７（ｃ）及び（ｄ）のように、ロック治具１０９を閉じる方向に操作して、ヘッダ１０３とソケット１０５を、それぞれの案内面１２及び２５に沿って相対移動させる。

この相対移動は、ヘッダ側係合部８ａ、８ｂ、１２１ａ及び１２１ｂと、ソケット側係合部２１ａ、２１ｂ、１０８ａ及び１０８ｂとの係合が解除され、各ヘッダコンタクト１０６ａ及び１０６ｂの突出部１７が、ソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂの挿入部３１ａに移動し、圧入が解除されるまで行われる。これにより図１７（ｄ）の状態となり、ヘッダ１０３とソケット１０５との接続の解除が完了する。

ヘッダ１０３とソケット１０５の製造は、第１実施形態におけるヘッダ３及びソケット５の場合について図１１及び図１２を用いて説明したのと同様にして行うことができる。第２実施形態によっても、第１実施形態の場合と同様の効果を得ることができる。

なお、本発明は上述の実施形態に限定されない。例えば、ヘッダボディ７及びソケットボディ２０を相対的に移動させるためのロック治具９を回動させる際の支点をソケットボディ２０上に設け、作用点をヘッダボディ７上に設けてもよい。また、ヘッダコンタクト６ａ及び６ｂ又はソケットコンタクト１９ａ及び１９ｂへの金メッキは、ヘッダボディ７又はソケットボディの成形前に行ってもよい。

また、図８（ｂ）に示すように、ソケット側接続部２８は、圧入部３１ｂへの圧入を容易化するための切れ目３１ｄを有してもよい。この切れ目としては、例えば、ソケット側接続部２８の先端から挿入固定孔３１の内壁における該先端側にかけて設けたスリット状のものが該当する。

１…基板間コネクタ、２、４…回路基板、３、１０３…ヘッダ、５、１０５…ソケット、６ａ、６ｂ、１０６ａ、１０６ｂ…ヘッダコンタクト、７、１０７…ヘッダボディ、９、１０９…ロック治具、１７…突出部、１７ａ・・・鉤状部、１９ａ、１９ｂ…ソケットコンタクト、２０、１２０…ソケットボディ、２８…ソケット側接続部、３１…挿入固定孔、３１ａ…挿入部、３１ｂ…圧入部、１８、３２…接触部、３３…溝、３４…スリット、１２、１３、２５、２６…案内面。

Claims (9)

1. 回路基板に実装されるヘッダと、他の回路基板に実装されて該ヘッダに電気的に接続されるソケットとを備える基板間コネクタのソケットであって、
   前記ヘッダは、所定のピッチで配列され、前記ソケット側に突出する突出部を有する導電性の複数のヘッダコンタクトと、該複数のヘッダコンタクトを支持するヘッダボディとを備え、
   前記ソケットは、長尺の形状を有してその長さ方向に垂直な方向に前記ピッチで配列された導電性の複数のソケットコンタクトと、該複数のソケットコンタクトを支持する絶縁性で樹脂製のソケットボディとを備え、
   各ソケットコンタクトは、その長さ方向に延在し、かつその配列の方向に平行な平板状のソケット側接続部を備え、
   各ソケット側接続部には、その厚さ方向に貫通し、かつその長さ方向に延在する挿入固定孔が設けられ、
   各挿入固定孔は、対応する前記ヘッダコンタクトの突出部が挿入される挿入部と、該挿入部に挿入された該突出部が該挿入固定孔の長さ方向に移動されることにより圧入される圧入部とで構成され、
   各ソケット側接続部は、その前記挿入固定孔から所定範囲内の接触部を除き、前記ソケットボディの樹脂で被覆され、隣り合うソケット側接続部の間は該樹脂で満たされることを特徴とする基板間コネクタのソケット。
2. 隣り合うソケット側接続部の間の前記ソケットボディの部分には、前記圧入による該ソケットボディの歪を吸収する溝又は貫通孔が設けられることを特徴とする請求項１に記載の基板間コネクタのソケット。
3. 前記ソケットボディは、前記ソケットコンタクトをインサート材料としたインサート成形で形成され、
   前記ソケット側接続部の接触部は、前記ソケットボディの形成後に施されるメッキで被覆されることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板間コネクタのソケット。
4. 前記ヘッダボディ及びソケットボディは、相互に前記圧入の方向へ案内するそれぞれの案内面を有し、
   前記ヘッダボディ及びソケットボディの一方及び他方は、それぞれ前記案内面に従って該ヘッダボディ及びソケットボディを相対的に移動させて前記圧入を行うためのロック治具を回動させる際の支点と、該ロック治具の回動により該移動を生じさせる力が付与される作用点として機能する部分を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板間コネクタのソケット。
5. 前記ヘッダボディ及びソケットボディは、相互に前記圧入の方向へ案内するそれぞれの案内面を有し、
   前記ソケットは、前記案内面に従って前記ヘッダボディ及びソケットボディを相対的に移動させて前記圧入を行うためのロック治具を備え、
   前記ロック治具は、基端部が連結された２枚の長尺の板状部材で構成され、
   前記２枚の板状部材は、摘むことにより該板状部材の先端部が閉じられ、摘む力を解除することにより、該板状部材の先端部が弾性力で元の状態に復帰するものであり、
   一方の板上部材の先端には、前記ヘッダボディの側面を前記案内面に従って前記圧入方向へ押圧するための押圧面が設けられ、
   他方の板状部材の先端には、前記ソケットボディの側面を前記案内面に従って前記圧入方向へ押圧するための押圧面が設けられ、
   前記他方の板状部材の先端には、その前記押圧面に隣接して前記ソケットボディを前記ヘッダボディの方へ押圧するための押圧面が設けられることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板間コネクタのソケット。
6. 前記ソケット側接続部は、前記圧入部への圧入を容易化するための切れ目を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板間コネクタのソケット。
7. 前記挿入固定孔の前記圧入部における幅は、前記挿入部側が小さく、該挿入部と反対側が大きいことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の基板間コネクタのソケット。
8. 回路基板に実装されるヘッダと、他の回路基板に実装されるソケットとを備え、両回路基板を電気的に接続する基板間コネクタであって、
   前記ソケットとして請求項１〜６のいずれかのソケットを備え、
   前記ヘッダは、前記ソケットにおけるソケットコンタクトと同じピッチで配列された導電性の複数のヘッダコンタクトと、該複数のヘッダコンタクトを支持する絶縁性で樹脂製のヘッダボディとを備え、
   各ヘッダコンタクトは、前記ソケット側に突出する突出部を有するヘッダ側接続部を備え、
   各ヘッダコンタクトのヘッダ側接続部は、その前記突出部を含む所定範囲内の接触部を除き、前記ヘッダボディの樹脂で被覆されることを特徴とする基板間コネクタ。
9. 前記突出部は、前記ソケットコンタクトの挿入固定孔の圧入部に圧入されたとき、該突出部がその突出方向に該圧入部から抜けるのを阻止する鉤状部を備え、
   前記鉤状部は、前記突出部の先端から前記圧入部への圧入の方向に延びていることを特徴とする請求項８に記載の基板間コネクタ。
   
   

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