CN204885558U - 适应大电流的lds材料的数据传输片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及数据传输连接端子技术领域，尤其是指适应大电流的LDS材料的数据传输片；本实用新型的适应大电流的LDS材料的数据传输片，金属导电片在对应的电流电镀端子片方向上间隔凸出设置形成凸出位，凸出位与对应的电流电镀端子片搭接设置；使金属导电片与电镀端子片构成一体进行电流的传导，有效的减小电阻，避免端子片在传导电源较大的电流引发的过热问题，保障端子片的正常运行，避免由此引发的安全事故；无需增加镀层厚度；另外金属导电片通过注塑夹设在绝缘本体内，增加数据传输片的强度，不易折断，延长使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及数据传输连接端子技术领域，尤其是指适应大电流的LDS材料的数据传输片。
背景技术
针对目前的端子数据传输片在制造及生产过程中存在以下问题：五金电镀端子片插设在绝缘体内，跟绝缘体并非紧密配合，容易发生移动偏位及剥落，影响数据传输端子的性能及使用寿命，因此在绝缘体内还设置各种卡扣穿插位，以便进行定位端子片；另外需要通过五金冲压形成电镀端子片，工序较多，需要很多的工装模具配合，另外五金冲压需要会有大量的废料浪费，需要大量的人工将五金件穿插到绝缘体内，浪费大量的物力人力，生产成本很高，导致端子的价格也居高不下。
申请人已经向国家知识产权局申请了以解决以上问题的电镀端子片的专利，专利申请号为：201510221042.2，名称为一种端子的数据传输片及其制备工艺的发明专利，并同日申请了实用新型专利；通过在LDS材料的绝缘本体上设置凹陷的端子片槽，端子片槽通过激光激活后通过电镀形成电镀端子片；在后期的大电流测试中存在以下问题：由于电镀形成电镀端子片较薄，电阻较大，在端子片中其中传导电流的电流电镀端子片需要通过较大的电流时发热严重，影响端子片的正常运行，容易引发过热导致的安全事故；如果通过化学镀增加镀层，减小电阻，势必增大成本并构成环境资源的影响；另外在较薄的数据端子里，数据传输片的强度较差，容易折断，缩短使用寿命。
实用新型内容
本实用新型在于针对目前数据传输端子中LDS材料的数据传输片存在的不足，而提供解决以上问题的适应大电流的LDS材料的数据传输片。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
适应大电流的LDS材料的数据传输片，所述数据传输片包括一LDS材料的绝缘本体，所述绝缘本体上设置若干凹陷的端子片槽，所述端子片槽内紧密嵌设电镀端子片；所述绝缘本体内夹设金属导电片，所述金属导电片与传导电流的电流电镀端子片对应设置，所述金属导电片在对应的电流电镀端子片方向上间隔凸出设置形成凸出位，凸出位与对应的电流电镀端子片搭接设置。
较佳的，所述凸出位为在绝缘本体的单面凸出设置或在绝缘本体的双面凸出设置。
较佳的，所述夹设在绝缘本体内金属导电片上设置注塑工艺孔。
较佳的，所述电镀端子片厚度为0.005-0.02mm。
较佳的，金属导电片还可以在绝缘本体外设置引脚。
本实用新型的有益效果在于，本实用新型的适应大电流的LDS材料的数据传输片，通过在绝缘本体内夹设金属导电片，金属导电片与传导电流的电流电镀端子片对应设置，金属导电片在对应的电流电镀端子片方向上间隔凸出设置形成凸出位，凸出位与对应的电流电镀端子片搭接设置；使金属导电片与电镀端子片构成一体进行电流的传导，有效的减小电阻，避免端子片在传导电源较大的电流引发的过热问题，保障端子片的正常运行，避免由此引发的安全事故；无需增加镀层厚度；另外金属导电片通过注塑夹设在绝缘本体内，增加数据传输片的强度，不易折断，延长使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型一实施例未设置电镀端子片的剖视图
图2为本实用新型一实施例数据传输片的剖视图
图3为本实用新型另一实施例未设置电镀端子片的剖视图
图4为本实用新型另一实施例数据传输片的剖视图
图5为本实用新型设置圆弧状凸出位电镀端子片的剖视图
具体实施方式
下面结合附图1-5对本实用新型作进一步阐述：
适应大电流的LDS材料的数据传输片，所述数据传输片包括一LDS材料的绝缘本体1，所述绝缘本体1上设置若干凹陷的端子片槽2，所述端子片槽2内紧密嵌设电镀端子片3；所述绝缘本体1内夹设金属导电片4，所述金属导电片4与传导电流的电流电镀端子片3对应设置，所述金属导电片4在对应的电流电镀端子片3方向上间隔凸出设置形成凸出位43，凸出位43与对应的电流电镀端子片3搭接设置，搭接使两者在电流传输上构成一体，另外，通过凸出位43进行数据传输时的插拔接触面，进行大电流的传导，有效的减小发热量及增大耐磨性，延长产品使用寿命。
凸出位43为在绝缘本体1的单面凸出设置(如图1、2所示)，当然还可以在绝缘本体1的双面凸出设置(如图3、4所示)，适应于双面插拔类的数据端子使用，在两面都可以适应导电的需求；生产时，一般可以通过冲压成型金属导电片4及其凸出位43，通过将金属导电片4注塑后形成绝缘本体1，再通过激光在端子片槽2激化形成电镀面，最后通过电镀形成电镀端子片，电流电镀端子片3与凸出位43便形成有效的搭接形式。
因此本实用新型技术方案中，电镀端子片3可以设置的更薄，电镀端子片3厚度为0.005-0.02mm均可实现有效的电流传导并且发热量在允许的范围之内。
金属导电片4还可以在绝缘本体1外设置引脚42，用以与数据端子线缆的连接；本实施例中为单面设置端子片的数据传输片，当然可以适应双面设置端子片的数据端子的数据传输片使用；引脚42根据需求可以设置成不同的形状；当然在绝缘本体1上传输信号的电镀端子片根据性能需求也可以设置对应的金属导电片，其也可以设置引脚，引脚根据需求可以设置成不同形状；引脚可以作为焊盘焊接数据线，电阻、电容、IC引脚；当然，由于设置金属导电片4，绝缘主体可以设置的更薄，更有利于通过FPC板连接传输信号的整齐排列的电镀端子片；导大电流的金属导电片4引脚42可以延伸设置成弹片，通过压接的方式连接电源、电池或与电源所用的PCB板进行连接。
另外金属导电片4的厚度根据强度及传输电阻本领域技术人员可以进行设计选择，可以在0.05-0.5mm的范围内选择。
凸出位43可以设置为梯形形状(如图1-4所示)，为了进一步凸出位43具备一定的变形弹性，将凸出位43设置成凸出圆弧状，电镀后电流电镀端子片3呈现相应的圆弧凸出位，连接时实现相对的点接触，并具备一定变形量，降低接触时的电阻，减少发热量(如图5所示)。
本实用新型的适应大电流的LDS材料的数据传输片，通过在绝缘本体1内夹设金属导电片4，金属导电片4与传导电流的电流电镀端子片3对应设置，金属导电片在对应的电流电镀端子片方向上间隔凸出设置形成凸出位，凸出位与对应的电流电镀端子片搭接设置；使金属导电片与电镀端子片构成一体进行电流的传导，有效的减小电阻，避免端子片在传导较大电流引发的过热问题；使金属导电片4与电镀端子片3构成一体进行电流的传导，有效的减小电阻，避免端子片在传导电源较大的电流引发的过热问题，保障端子片的正常运行，避免由此引发的安全事故；无需增加镀层厚度；另外金属导电片4通过注塑夹设在绝缘本体1内，增加数据传输片的强度，不易折断，延长使用寿命。
以上所述实施例，只是本实用新型的较佳实例，并非来限制本实用新型实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (5)
1.适应大电流的LDS材料的数据传输片，所述数据传输片包括一LDS材料的绝缘本体(1)，所述绝缘本体(1)上设置若干凹陷的端子片槽(2)，所述端子片槽(2)内紧密嵌设电镀端子片(3)；其特征在于，所述绝缘本体(1)内夹设金属导电片(4)，所述金属导电片(4)与传导电流的电流电镀端子片(3)对应设置，所述金属导电片(4)在对应的电流电镀端子片(3)方向上间隔凸出设置形成凸出位(43)，凸出位(43)与对应的电流电镀端子片(3)搭接设置。
2.根据权利要求1所述的适应大电流的LDS材料的数据传输片，其特征在于：所述凸出位(43)为在绝缘本体(1)的单面凸出设置或在绝缘本体(1)的双面凸出设置。
3.根据权利要求1所述的适应大电流的LDS材料的数据传输片，其特征在于：所述夹设在绝缘本体(1)内金属导电片(4)上设置注塑工艺孔(41)。
4.根据权利要求1所述的适应大电流的LDS材料的数据传输片，其特征在于：所述电镀端子片(3)厚度为0.005-0.02mm。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的适应大电流的LDS材料的数据传输片，其特征在于：所述金属导电片(4)在绝缘本体(1)外设置引脚(42)。
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| CN201520650582.8U CN204885558U (zh) | 2015-08-26 | 2015-08-26 | 适应大电流的lds材料的数据传输片 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN105048152A (zh) * | 2015-08-26 | 2015-11-11 | 王付华 | 适应大电流的lds材料的数据传输片 |
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