CN114080145B - 导电泡棉、包含其的电子设备及导电泡棉的制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种导电泡棉、包含其的电子设备及导电泡棉的制备方法。导电泡棉包括泡棉主体、支撑层以及导电包裹层。泡棉主体具有相对设置的上表面和下表面以及相对设置的两个侧面。支撑层设置于泡棉主体的上表面和/或下表面。导电包裹层包覆于设置有支撑层的泡棉主体的上表面和/或下表面、以及泡棉主体的至少一个侧面，位于泡棉主体的上表面上方和下表面下方的导电包裹层分别定义为导电包裹层的上部和下部。支撑层支撑对应的导电包裹层的上部和/或下部，与支撑层对应的导电包裹层的上部和/或下部用于与外部器件连接。本申请能够降低了接地阻抗，并提高了接地阻抗的稳定性，整体上提高了低密度的导电泡棉回弹特性，降低了永久损失率。

Description

导电泡棉、包含其的电子设备及导电泡棉的制备方法

技术领域

本申请涉及导电泡棉技术领域，尤其是涉及一种导电泡棉、包含其的电子设备及导电泡棉的制备方法。

背景技术

随着手机功能越来越丰富，天线覆盖频段越来越多，而整机厚度越来越小，射频领域的接地需求越来越重要，一方面解决天线杂波，提升天线性能，一方面降低器件干扰，提升器件抗干扰能力，同时需要兼顾EMC(电磁兼容，Electro-magnetic Compatibility)问题。因此，可靠的接地方案，要求满足天线的性能、抗干扰性能(即避免天线与其它电子器件之间相互干扰，比如，天线接收信号时，避免显示屏因受到该信号的干扰而出现闪屏情况)、ESD(静电释放，Electro-Static discharge)性能要求外，这样就需要避免非线性地引入其他辐射杂散，确保天线的性能。

如图1～图2所示，现有技术中常用的接地辅材为导电泡棉100，该导电泡棉100由导电包裹层200通过热熔胶300包裹聚氨酯泡棉400，并在导电包裹层200的下部粘接导电胶黏层500组成，其中，聚氨酯是聚氨基甲酸酯(英文全称为“polyurethane”，简称为PU)的简称。该导电包裹层200可以为镀镍或镀金的导电布，或者，表面镀铜、镀锡、镀镍或者镀金的PI膜(聚酰亚胺膜，英文全称为“Polyimide Film”)。

其中，如图3所示，采用上述结构的该导电泡棉100的制备工艺流程一般如下：

步骤100＇、将聚氨酯泡棉原材料通过模切工艺切割成所需宽度的聚氨酯泡棉半成品；

步骤200＇、将涂覆有热熔胶的导电包裹层包裹于每块聚氨酯泡棉半成品的外表面，将导电包裹层沿聚氨酯泡棉半成品的长度方向拉伸，并在导电包裹层的下部粘接导电胶黏层，从而形成导电泡棉半成品；

步骤300＇、将导电泡棉半成品通过模切工艺沿导电泡棉半成品的横截面从上往下切割，切割成所需长度的导电泡棉成品。

然而，在采用模切工艺切割导电泡棉半成品时，导电泡棉半成品的上部和下部在受外力时易产生褶皱(此时，该导电包裹层200采用PI膜，因PI膜本身的强度，模切边会发生弯曲，PI膜的接触面易产生褶皱)，或者易塌陷且易产生褶皱(此时，该导电包裹层200采用导电布)，从而使得导电包裹层的上部和下部易产生褶皱，或者易塌陷且易产生褶皱，在与各自的外部器件接触时接触面积较小，导致接地阻抗较大，且接地阻抗不稳定。并且，在聚氨酯泡棉采用低密度泡棉时，将涂覆有热熔胶的导电包裹层包裹于每块聚氨酯泡棉半成品的外表面时，位于聚氨酯泡棉的上表面、下表面的热熔胶会容易溢胶到采用低密度泡棉内部(位于泡棉主体的左侧面、左侧面的热熔胶层中的热熔胶位于竖直平面上，不易溢胶到采用低密度的泡棉主体内部，对泡棉的回弹性影响较小)，从而引起低密度的导电泡棉回弹性降低，永久损失率增加。

发明内容

本申请的目的在于解决现有技术中导电泡棉接地阻抗较大、接地阻抗不稳定、以及低密度的导电泡棉回弹性降低的问题。因此，本申请实施例提供了一种导电泡棉、包含其的电子设备及导电泡棉的制备方法，其降低了导电泡棉与外部器件连接时的接地阻抗，并提高了接地阻抗的稳定性，整体上提高了低密度的导电泡棉回弹特性，降低了永久损失率。

本申请实施例提供了一种导电泡棉，包括：

泡棉主体，泡棉主体具有在泡棉主体的高度方向上相对设置的上表面和下表面以及在泡棉主体的宽度方向上相对设置的两个侧面；

支撑层，支撑层设置于泡棉主体的上表面和/或下表面；以及

导电包裹层，导电包裹层包覆于设置有支撑层的泡棉主体的上表面和/或下表面、以及泡棉主体的至少一个侧面，位于泡棉主体的上表面上方的导电包裹层定义为导电包裹层的上部，位于泡棉主体的下表面下方的导电包裹层定义为导电包裹层的下部；

其中，支撑层支撑对应的导电包裹层的上部和/或下部，与支撑层对应的导电包裹层的上部和/或下部用于与外部器件连接。

在本方案中，通过在导电泡棉的上部和/或下部分别设置支撑层，采用模切工艺切割导电泡棉半成品(该导电泡棉半成品的宽度与导电泡棉的成品宽度相同，但该导电泡棉半成品的长度大于导电泡棉的成品长度，该模切工艺便是沿该导电泡棉半成品的横截面切割，以切割成所需长度的导电泡棉的成品)时，支撑层能够分别对导电包裹层的上部和/或下部起到支撑作用，以避免导电包裹层的上部和/或下部塌陷和产生褶皱，从而提高了导电包裹层的上部和/或下部与各自的外部器件接触时的接触面积，进而降低了导电泡棉与外部器件连接时的接地阻抗，并提高了接地阻抗的稳定性。

另外，将支撑层设置于泡棉主体的上表面和/或下表面后，将涂覆有热熔胶层的导电包裹层包裹于支撑层、以及泡棉主体的至少一侧面时，通过设置支撑层，防止热熔胶层中的热熔胶通过泡棉主体的上表面和/或下表面溢胶到泡棉主体内部，从而整体上提高了低密度的导电泡棉的回弹特性，降低了永久损失率。

在一些可能的实施例中，泡棉主体的上表面或下表面未设置有支撑层时，导电包裹层还包覆于未设置有支撑层的泡棉主体的上表面或下表面。

在一些实施例中，支撑层采用平面状结构或波纹状结构。

在本方案中，支撑层采用平面状结构，相对于现有技术中未设置有支撑层的结构，能够避免采用模切工艺切割导电泡棉半成品时导电包裹层塌陷和产生褶皱，整体上提高导电包裹层的上部和/或下部与外部器件接触时的接触面积，进而降低了导电泡棉与外部器件连接时的接地阻抗，并提高了接地阻抗的稳定性，但当采用导电布的导电包裹层的上部和/或下部粘接于支撑层时，粘接于支撑层的导电包裹层的上部和/或下部因仿形支撑层的平面状结构使得导电包裹层的上部和/或下部也是平面状结构，但因外部器件的机加工的粗糙度导致外部器件的接触面在微观上来看是凹凸不平结构，进而对导电包裹层的上部和/或下部与对应的外部器件之间的接触面积有微小影响，从而将会使得接地阻抗产生微小幅度的增加，且也会对接地阻抗的稳定性产生微小影响。

然而，相对于支撑层采用平面状结构，支撑层采用波纹状结构时，当采用导电布的导电包裹层的上部和/或下部粘接于支撑层时，导电包裹层的上部和/或下部为与支撑层仿形的波纹状结构，因外部器件的机加工的粗糙度导致外部器件中与导电包裹层的上部和/或下部接触的接触面在微观上来看是凹凸不平结构，此时，导电包裹层的上部和/或下部仿形的波纹状结构可以与对应的外部器件的接触面上凹凸不平结构相配合，一方面增加了导电包裹层的上部和/或下部与对应的外部器件之间的接触面积，减小接地阻抗；另一方面增加表面的摩擦力，减小了导电包裹层的上部和/或下部与对应的外部器件之间的接触面的相对滑动，增加了接触的稳定性，从而增加了接地阻抗的稳定性。

在一些实施例中，支撑层采用热塑性聚酯膜(简称“PET膜”，英文全称为“Polyethylene terephthalate Film”)、聚酰亚胺膜(简称“PI膜”，英文全称为“PolyimideFilm”)或聚碳酸酯膜(简称“PC膜”，英文全称为“Polycarbonate Film”)。

在本方案中，热塑性聚酯膜、聚酰亚胺膜和聚碳酸酯膜能够耐100℃及以上温度，能够适用于将导电包裹层包覆于泡棉主体的包裹工艺所采用的温度。

在一些实施例中，支撑层的厚度为0.01mm～0.1mm。这样不仅保证了导电泡棉的压缩空间，同时还确保了支撑层的拉伸强度和弯曲强度，以避免拉伸时发生断裂，并确保支撑导电包裹层的可靠性。

在一些实施例中，支撑层通过压敏胶粘接于泡棉主体的上表面和/或下表面。

在本方案中，采用压敏胶将支撑层固定于泡棉主体的上表面和/或下表面，因压敏胶的软化温度高于泡棉主体的包裹工艺中包裹热压力温度，从而能够确保支撑层可靠固定的同时，避免在泡棉主体的包裹工艺中压敏胶因软化而溢到泡棉主体的内部。

在一些实施例中，在泡棉主体的发泡成型工艺中，与待发泡的泡棉主体不可离型的基材作为支撑层。这样能够确保支撑层可靠固定的同时，避免在泡棉主体的包裹工艺中热熔胶溢到泡棉主体的内部。

在一些实施例中，导电泡棉还包括绝缘胶黏层，导电包裹层的下部具有镂空部；

泡棉主体的下表面设置有支撑层时，绝缘胶黏层粘接于支撑层的背离泡棉主体的表面，并位于镂空部内；

绝缘胶黏层粘接于对应的外部器件，且导电包裹层的下部与对应的外部器件接触并电连接。

在本方案中，采用绝缘胶黏层粘接于对应的外部器件，因未添加导电颗粒，提高了导电泡棉的粘结力，能够提高了粘接牢固性，且通过导电包裹层的下部与对应的外部器件接触并电连接，能够实现可靠地接地。并且，将绝缘胶黏层粘接于支撑层的背离泡棉主体的表面，相比于粘接于导电包裹层的下部，能够提高绝缘胶黏层自身粘接的牢固性。

在一些实施例中，导电泡棉还包括导电胶黏层，导电胶黏层粘接于导电包裹层的下部的背离泡棉主体的表面，导电胶黏层粘接于并电连接于对应的外部器件。

在本方案中，采用导电胶黏层，将导电泡棉固定于对应的外部器件的同时，还实现了与该外部器件可靠地电连接，结构简单。

在一些实施例中，导电泡棉还包括热熔胶层，热熔胶层涂覆于导电包裹层与对应的支撑层、以及泡棉主体的至少一个侧面之间，以将导电包裹层粘接于对应的支撑层、以及泡棉主体的至少一个侧面。

在一些实施例中，导电泡棉还包括热熔胶层；热熔胶层涂覆于支撑层与相对设置的泡棉主体的上表面和/或下表面之间、导电包裹层与相对设置的泡棉主体的至少一个侧面之间，以将导电包裹层粘接于对应的支撑层、以及泡棉主体的至少一个侧面，且支撑层位于导电包裹层与热熔胶层之间。

在一些可能的实施例中，泡棉主体的上表面或下表面未设置有支撑层时，热熔胶层还涂覆于导电包裹层与未设置有支撑层的泡棉主体的上表面或下表面之间。

在一些实施例中，泡棉主体的两个侧面均包覆有导电包裹层。

本实施例还提供了一种电子设备，包括中框，电子设备还包括以上任一实施例所提供的导电泡棉，外部器件包括该中框。

在本方案中，电子设备采用以上所提供的导电泡棉，降低了导电泡棉与外部器件连接时的接地阻抗，并提高了接地阻抗的稳定性，避免了非线性地引入其他辐射杂散，从而保证了天线的使用性能、天线与器件的抗干扰性能，且整体上提高了低密度的导电泡棉回弹特性，降低了永久损失率，进而整体上提高了电子设备的使用可靠性。

在一些实施例中，外部器件还包括显示屏，显示屏与中框之间设置有导电泡棉，且导电泡棉的上部与显示屏电连接，导电泡棉的下部与中框固定并电连接，以使显示屏通过导电泡棉接地。

在一些实施例中，外部器件还包括摄像头模组，摄像头模组与中框之间设置有导电泡棉，且导电泡棉的上部与摄像头模组电连接，导电泡棉的下部与中框固定并电连接，以使摄像头模组通过导电泡棉接地。

在一些实施例中，外部器件还包括屏蔽盖，屏蔽盖与中框之间设置有导电泡棉，且导电泡棉的上部与屏蔽盖电连接，导电泡棉的下部与中框固定并电连接，以使屏蔽盖通过导电泡棉接地。

本申请实施例还提供了一种导电泡棉的制备方法，制备方法包括以下步骤：

将泡棉主体原材料通过模切工艺切割成所需宽度的泡棉主体半成品；

将涂覆有热熔胶层的导电包裹层通过包裹工艺包裹于预固定有支撑层的泡棉主体半成品，或者，将涂覆有热熔胶层并放置有支撑层的导电包裹层通过包裹工艺包裹于泡棉主体半成品，形成导电泡棉半成品；

将导电泡棉半成品通过模切工艺沿导电泡棉半成品的横截面切割，形成导电泡棉。

在本方案中，通过模切工艺切割的导电泡棉半成品中设置有支撑层，在沿该导电泡棉半成品的横截面切割时，支撑层能够分别对导电包裹层的上部和/或下部起到支撑作用，以避免导电包裹层的上部和/或下部塌陷和产生褶皱，从而提高了导电包裹层的上部和/或下部与各自的外部器件接触时的接触面积，进而降低了导电泡棉与外部器件连接时的接地阻抗，并提高了接地阻抗的稳定性。

在一些实施例中，支撑层能够耐100℃及以上温度；

和/或，支撑层的拉伸强度大于100MPa，支撑层的弯曲强度大于250MPa。

在本方案中，在包裹工艺中，支撑层并不会因高温而软化，且其支撑特性也不会受到高温的影响，从而使得通过模切工艺切割导电泡棉半成品时，支撑层能够对导电包裹层起到支撑作用。

在一些实施例中，预固定有支撑层的泡棉主体半成品通过以下步骤获得：

在将泡棉主体原材料通过模切工艺切割成所需宽度的泡棉主体半成品的步骤中，泡棉主体原材料中预固定有支撑层，并且，是通过在泡棉主体原材料的发泡成型工艺中，将与待发泡的泡棉主体不可离型的基材作为支撑层实现预固定的。

在一些实施例中，预固定有支撑层的泡棉主体半成品通过以下步骤获得：

在将泡棉主体原材料通过模切工艺切割成所需宽度的泡棉主体半成品后，在泡棉主体半成品上通过压敏胶预固定支撑层。

在一些实施例中，压敏胶的软化温度高于热熔胶层中热熔胶的软化温度。在包裹工艺中，热熔胶在热压力温度下软化而激活其粘性特性，而压敏胶在热压力温度下并不会软化，从而压敏胶不会因软化而溢到泡棉主体的内部。

在一些实施例中，涂覆有热熔胶层并放置有支撑层的导电包裹层通过以下步骤获得：

将热熔胶层涂覆于导电包裹层；

将支撑层粘接于热熔胶层的对应部位。

在一些实施例中，涂覆有热熔胶层并放置有支撑层的导电包裹层通过以下步骤获得：

将支撑层放置于导电包裹层的对应部位；

将热熔胶层涂覆于支撑层、以及导电包裹层的未放置有支撑层的其它部位，使得支撑层粘接于导电包裹层与热熔胶层之间。

在一些可能的实施例中，在包裹工艺完成后，在位于泡棉主体半成品的下部的支撑层粘接绝缘胶黏层，或在导电包裹层的下部的背离泡棉主体半成品的表面粘接导电胶黏层。

在一些实施例中，仅在泡棉主体的上表面或下表面设置有支撑层时，在将导电泡棉半成品通过模切工艺沿导电泡棉半成品的横截面切割的步骤中，沿导电泡棉半成品的横截面从设置有支撑层的一表面处朝向相反的另一表面处切割。

在一些实施例中，在包裹工艺中所采用的热压力温度为80～100℃。

在一些实施例中，形成的导电泡棉是以上任一实施例或可能的实施例所提供的导电泡棉。

附图说明

图1为现有技术中导电泡棉的结构示意图；

图2为图1中沿A-A的剖视结构示意图；

图3为现有技术中导电泡棉的制备工艺流程示意图；

图4为本申请实施例1的导电泡棉的一实施方式的结构示意图；

图5为图4中B部分的放大结构示意图；

图6为图4中沿C-C的剖视结构示意图；

图7为本申请实施例1的导电泡棉的制备工艺流程示意图；

图8为本申请实施例1的导电泡棉在制备工艺的步骤100中所获得的多个泡棉主体半成品的结构示意图；

图9为本申请实施例1的导电泡棉在制备工艺的步骤400中所获得的多个导电泡棉的结构示意图；

图10为本申请实施例1的导电泡棉的又一实施方式的结构示意图；

图11为本申请实施例1的导电泡棉的再一实施方式的结构示意图；

图12为本申请实施例1的电子设备的显示屏通过导电泡棉与中框配合的局部结构示意图；

图13为本申请实施例1的电子设备的摄像头模组通过导电泡棉与中框配合的局部结构示意图；

图14为本申请实施例1的电子设备的屏蔽盖通过导电泡棉与中框配合的局部结构示意图；

图15为本申请实施例2的导电泡棉的一实施方式的结构示意图；

图16为图15中D部分的放大结构示意图；

图17为本申请实施例2的导电泡棉的又一实施方式的结构示意图；

图18为本申请实施例2的导电泡棉的再一实施方式的结构示意图；

图19为本申请实施例3的导电泡棉的结构示意图；

图20为图19中E部分的放大结构示意图；

图21为本申请实施例4的导电泡棉的一实施方式的结构示意图；

图22为本申请实施例4的导电泡棉的另一实施方式的结构示意图。

附图标记说明：

现有技术

100：导电泡棉；

200：导电包裹层；

300：热熔胶；

400：聚氨酯泡棉；

500：导电胶黏层。

本申请

100：导电泡棉；

200：泡棉主体；210：上表面；220：下表面；230：侧面；

300：上支撑层；

400：下支撑层；

500：导电包裹层；510：上部；520：下部；

600：热熔胶层；

700：导电胶黏层；

800：中框；810：显示屏；820：摄像头模组；830：屏蔽盖；

900：泡棉主体半成品；910：导电泡棉半成品；

100A：导电泡棉；

200A：泡棉主体；

400A：下支撑层；

500A：导电包裹层；510A：上部；520A：下部；530A：镂空部；

700A：绝缘胶黏层；

100B：导电泡棉；

200B：泡棉主体；230B：侧面；

300B：上支撑层；

400B：下支撑层；

500B：导电包裹层；

100＇：导电泡棉；

300＇：上支撑层；

400＇：下支撑层；

500＇：导电包裹层；510＇：上部；520＇：下部；

600＇：热熔胶层；

100A＇：导电泡棉；

200A＇：泡棉主体；

400A＇：下支撑层；

500A＇：导电包裹层；510A＇：上部；520A＇：下部；530A＇：镂空部；

700A＇：绝缘胶黏层；

100B＇：导电泡棉；

200B＇：泡棉主体；230B：侧面；

300B＇：上支撑层；

400B＇：下支撑层；

500B＇：导电包裹层；

100C：导电泡棉；

200C：泡棉主体；210C：上表面；220C：下表面；230C：侧面；

300C：上支撑层；

400C：下支撑层；

500C：导电包裹层；510C：上部；520C：下部；

600C：热熔胶层；

100D：导电泡棉；

200D：泡棉主体；210D：上表面；220D：下表面；230D：侧面；

300D：上支撑层；

500D：导电包裹层；510D：上部；

600D：热熔胶层；

100E：导电泡棉；

200E：泡棉主体；210E：上表面；220E：下表面；230E：侧面；

400E：下支撑层；

500E：导电包裹层；520E：下部；

600E：热熔胶层；

L：泡棉主体的长度方向；

W：泡棉主体的宽度方向；

H：泡棉主体的高度方向；

L＇：泡棉主体半成品的长度；

W＇：泡棉主体半成品的宽度；

L＇＇：导电泡棉半成品的长度；

W＇＇：导电泡棉半成品的宽度；

L1：导电泡棉的长度；

W1：导电泡棉的宽度。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。虽然本申请的描述将结合一些实施例一起介绍，但这并不代表此申请的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作申请介绍的目的是为了覆盖基于本申请的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本申请的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本申请也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本申请的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

应注意的是，在本说明书中，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的实施方式作进一步地详细描述。

实施例1

请参见图4～图6，图4为本申请实施例1的导电泡棉100的一实施方式的结构示意图。图5为图4中B部分的放大结构示意图。图6为图4中沿C-C的剖视结构示意图。如图4～图6所示，本实施例提供了一种导电泡棉100，该导电泡棉100具有良好的表面导电性以及缓冲回弹特性，主要应用于终端设备、笔记本电脑等电子设备。在电子设备内部的一些器件上设置一层导电泡棉100，可以起到导电、防静电和减少电磁辐射的效果。

参见图4～图6，本实施例的导电泡棉100包括泡棉主体200、上支撑层300、下支撑层400、导电包裹层500和热熔胶层600。泡棉主体200具有在泡棉主体的高度方向H上相对设置的上表面210和下表面220以及在泡棉主体的宽度方向W上相对设置的两个侧面230(即左侧面和右侧面)。泡棉本体压缩回弹性能好，能够在粘接时启动有效地缓冲效果。在本实施方式中，泡棉本体采用聚氨酯泡棉。本领域技术人员可以理解，在可替代的其它实施方式中，泡棉本体也可以根据实际需要采用其他合适的泡棉，比如，硅胶泡棉，在此并不对本申请的保护范围产生限定作用。

其中，上支撑层300设置于泡棉主体200的上表面210，下支撑层400设置于泡棉主体200的下表面220。也就是说，上支撑层300和下支撑层400分别设置于泡棉主体200的相对设置的两个表面。在本实施方式中，上支撑层300覆盖泡棉主体200的整个上表面，下支撑层400覆盖泡棉主体200的整个下表面。

当然，本领域技术人员可以理解，在可替代的其它实施方式中，也可以仅在泡棉主体200的上表面210设置上支撑层300，或者仅在泡棉主体200的下表面220设置下支撑层400。

导电包裹层500包覆于上支撑层300、泡棉主体200的至少一个侧面230和下支撑层400。包覆于上支撑层300的导电包裹层500定义为导电包裹层500的上部510，包覆于下支撑层400的导电包裹层500定义为导电包裹层500的下部520。导电包裹层500的上部510和下部520分别与各自的外部器件(参见图12～图14，该外部器件可以为中框800或显示屏810或摄像头模组820或屏蔽盖830)电连接。在本实施方式中，导电包裹层500的上部510和下部520分别与不同的外部器件电连接。

上支撑层300和下支撑层400分别支撑导电包裹层500的上部510和下部520，以使得对应的导电包裹层500的上部510和下部520在受外力时产生的形变减少。也就是说，上支撑层300支撑导电包裹层500的上部510，能够使得导电包裹层500的上部510在受外力时产生的形变减少，从而使得导电包裹层500的上部510中用于与对应的外部器件接触的接触面更加平整。下支撑层400支撑导电包裹层500的下部520，能够使得导电包裹层500的下部520在受外力时产生的形变减少，从而使得导电包裹层500的下部520中用于与对应的外部器件接触的接触面更加平整。

在本实施方式中，导电包裹层500同时包覆于上支撑层300、泡棉主体200的两个侧面230和下支撑层400，即导电包裹层500采用全包裹型包裹结构。且泡棉主体200的在泡棉主体的长度方向L上的两端未包覆有导电包裹层500。本领域技术人员可以理解的是，在可替代的其它实施方式中，导电包裹层500也可以仅同时包覆于上支撑层300、泡棉主体200的一个侧面230和下支撑层400，即导电包裹层500采用半包裹型包裹结构。

在本实施方式中，导电包裹层500可以采用导电布或PI膜(聚酰亚胺膜，英文全称为“Polyimide Film”)。导电布可以为镀镍纤维布(即镀镍的导电布)、镀金纤维布(即镀金的导电布)或镀炭纤维布等。PI膜可以为镀锡的PI膜、镀金的PI膜、镀镍的PI膜或镀铜的PI膜等。导电泡棉100主要靠导电包裹层500进行导电。导电布是以纤维布(一般常用聚酯纤维布)为基材，经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布。比如，上述镀镍纤维布，是在聚酯纤维布上电镀镍，以使其具有导电性。

具体地，热熔胶层600涂覆于导电包裹层500与对应的上支撑层300、泡棉主体200的至少一个侧面230以及下支撑层400之间，以将导电包裹层500粘接于对应的上支撑层300、泡棉主体200的至少一个侧面230以及下支撑层400。在本实施方式中，热熔胶层600涂覆于导电包裹层500与对应的上支撑层300、泡棉主体200的两个侧面230以及下支撑层400之间，以将导电包裹层500粘接于对应的上支撑层300、泡棉主体200的两个侧面230以及下支撑层400。

如图4～图6所示，通过在导电泡棉100的上部和下部分别设置上支撑层300和下支撑层400，采用模切工艺切割导电泡棉半成品(参见图7～图9，该导电泡棉半成品910的宽度W＇＇与导电泡棉100的成品宽度W1相同，但该导电泡棉半成品910的长度L＇＇大于导电泡棉100的成品长度L1，该模切工艺便是沿该导电泡棉半成品的横截面切割，以切割成所需长度的导电泡棉的成品)时，上支撑层300和下支撑层400能够分别对导电包裹层500的上部510和下部520起到支撑作用，以避免导电包裹层500的上部510和下部520塌陷和产生褶皱，从而可以保证导电包裹层500的上部510和下部520与各自的外部器件接触时的接触面积，进而降低了导电泡棉100与外部器件连接时的接地阻抗，并提高了接地阻抗的稳定性。

并且，将上支撑层300和下支撑层400设置于泡棉主体200的上表面210和下表面后，将涂覆有热熔胶层600的导电包裹层500包裹于所述上支撑层300、下支撑层400以及泡棉主体200的至少一侧面时，通过设置上支撑层300、下支撑层400，防止热熔胶层600中的热熔胶通过泡棉主体200的上表面210和下表面溢胶到泡棉主体200内部，从而整体上提高了低密度的导电泡棉100的回弹特性，降低了永久损失率。

在本实施方式中，导电泡棉的长度一般为1.5～50mm，宽度为3～50mm。高度为0.3～5mm。当然，本领域技术人员可以理解的是，以上尺寸仅举例说明，本领域技术人员可以根据实际的需要选择合适长度、宽度和高度的导电泡棉，在此并不对本申请的保护范围产生限定作用。

在本实施方式中，导电泡棉100的横截面(即导电泡棉中垂直于导电泡棉的长度方向L的截面)和纵截面(即导电泡棉中垂直于导电泡棉的宽度方向W的截面)的形状均采用矩形。本领域技术人员可以理解的是，在可替代的其它实施方式中，导电泡棉的横截面和纵截面的形状也可以采用其它形状，比如梯形，具体可根据实际的使用环境和使用需求进行合理设置，在此并不对本申请的保护范围产生限定作用。

具体地，上支撑层300采用平面状结构，下支撑层400采用平面状结构。本领域技术人员可以理解的是，在可替代的其它实施方式中，也可以仅上支撑层300采用平面状结构，下支撑层400采用其它类型的结构；或者，仅下支撑层400采用平面状结构，上支撑层300采用其它类型的结构。

在本实施方式中，上支撑层300和下支撑层400采用平面状结构，相对于现有技术中未设置有上支撑层300和下支撑层400的结构，能够避免采用模切工艺切割导电泡棉半成品时导电包裹层500塌陷和产生褶皱，整体上提高导电包裹层500的上部510、下部520与各自的外部器件接触时的接触面积，进而降低了导电泡棉100与外部器件连接时的接地阻抗，并提高了接地阻抗的稳定性。

具体地，上支撑层300和下支撑层400采用热塑性聚酯膜(简称“PET膜”，英文全称为“Polyethylene terephthalate Film”)、聚酰亚胺膜(简称“PI膜”，英文全称为“Polyimide Film”)或聚碳酸酯膜(简称“PC膜”，英文全称为“Polycarbonate Film”)。热塑性聚酯膜、聚酰亚胺膜和聚碳酸酯膜能够耐100℃及以上温度，能够适用于将导电包裹层500包覆于泡棉主体200的包裹工艺所采用的温度(就本领域而言，在包裹工艺中，包裹所采用的温度通常为80～100℃)。上支撑层300和下支撑层400采用的支撑膜的类型可以相同，也可以不同。

本领域技术人员可以理解，在替代的其它实施方式中，上支撑层300和下支撑层400也可以采用其它具有备100℃的性能(即适用于将导电包裹层500包覆于泡棉主体200的包裹工艺所采用的温度)的支撑膜，在此并不对本申请的保护范围产生限定作用。

更具体地，上支撑层300和下支撑层400的厚度为0.01mm～0.1mm。这样不仅保证了导电泡棉100的压缩空间，同时还确保了上支撑层300和下支撑层400的拉伸强度(拉伸强度一般应大于100MPa)和弯曲强度(弯曲强度一般应大于250MPa)，以避免拉伸时发生断裂，并确保支撑导电包裹层500的可靠性。在本实施方式中，上支撑层300和下支撑层400的厚度为0.05mm，材质为PI膜材质。当然，本领域技术人员可以理解的是，上支撑层300和下支撑层400也可以根据实际使用的需要选择其它合适的厚度值，以及其它合适材质的支撑膜。

在本实施方式中，上支撑层300通过压敏胶(图中未示出)粘接于泡棉主体200的上表面210。下支撑层400通过压敏胶(图中未示出)粘接于泡棉主体200的下表面220。采用压敏胶将上支撑层300固定于泡棉主体200的上表面210、将下支撑层400固定于泡棉主体200的下表面220，因压敏胶的软化温度高于泡棉主体200的包裹工艺中包裹热压力温度，从而能够确保上支撑层300和下支撑层400可靠固定的同时，避免在泡棉主体200的包裹工艺中压敏胶因软化而溢到泡棉主体200的内部。本领域技术人员可以理解的是，压敏胶的粘性特性主要是通过施加压力来激活，热熔胶的粘性特性需要通过高温加热来激活，其中，压敏胶的软化温度高于热熔胶的软化温度，在包裹工艺中，热熔胶在热压力温度下软化，而压敏胶在热压力温度下并不会软化，从而压敏胶不会因软化而溢到泡棉主体200的内部。

在可替代的其它实施方式中，在泡棉主体200的发泡成型工艺中，与待发泡的泡棉主体200不可离型的基材作为上支撑层300和下支撑层400。这样能够确保上支撑层300和下支撑层400可靠固定的同时，避免在泡棉主体200的包裹工艺中热熔胶溢到泡棉主体200的内部。在泡棉主体200的发泡成型工艺中，上支撑层300和下支撑层400作为基材与待发泡的泡棉主体200作为整体的结构进行发泡成型，待发泡的泡棉主体200涂覆在上支撑层300和下支撑层400上发泡。其中，上支撑层300和下支撑层400与待发泡的泡棉主体200之间为不可离型的结构。此时，该基材可为PET膜或PI膜。

如图4和图6所示，导电泡棉100还包括导电胶黏层700，导电胶黏层700粘接于导电包裹层500的下部520的背离下支撑层400的表面，导电胶黏层700粘接于并电连接于对应的外部器件。采用导电胶黏层700，将导电泡棉100固定于对应的外部器件的同时，还实现了与该外部器件可靠地电连接，结构简单。

导电胶黏层700中的导电黏胶是通过在普通黏胶中掺杂一定比例的金属导电粒子以形成能够实现导电的导电黏胶。该金属导电粒子包括金、银、铜、铝、锌、铁以及镍中的一种或多种组合。进一步地，导电黏胶层可以通过涂覆的方式制备于导电包裹层500上，也可以将导电黏胶层制作成双面胶的形式黏贴在导电包裹层500上。在本实施方式中，导电胶黏层700中的导电黏胶是丙烯酸压敏导电胶，主要由丙烯酸压敏胶和金属导电粒子组成。通过压力激活胶黏性，便于组装和拆卸。

请参见图7～图9，图7为本申请实施例1的导电泡棉的制备工艺流程示意图。图8为本申请实施例1的导电泡棉在制备工艺的步骤100中所获得的多个泡棉主体半成品的结构示意图。图9为本申请实施例1的导电泡棉在制备工艺的步骤400中所获得的多个导电泡棉的结构示意图。

如图7～图9所示，该导电泡棉的制备工艺流程如下：

步骤100，根据泡棉主体所需的宽度，将泡棉主体原材料通过模切工艺切割成所需宽度W＇的泡棉主体半成品900(参见图8)，此时，泡棉主体半成品900的长度为L＇。

步骤200，通过压敏胶(图中未示出)分别在每块泡棉主体半成品的上表面和下表面分别预固定上支撑层和下支撑层。

步骤300，将涂覆有热熔胶层的导电包裹层包裹于每块泡棉主体半成品900的上支撑层、下支撑层以及每块泡棉主体半成品900的两个侧面，以将导电包裹层粘接于上支撑层、下支撑层以及泡棉主体半成品900的两个侧面，将导电胶黏层粘接于导电包裹层的下部，从而形成导电泡棉半成品910(参见图9中位于左侧的图)。其中，每块导电泡棉半成品的长度为L＇＇，宽度为W＇＇。在本实施方式中，每块导电泡棉半成品的宽度W＇＇因受到制备工艺的影响会产生变化，其与泡棉主体半成品的宽度W＇、位于两侧的热熔胶层的厚度和位于两侧的导电包裹层的厚度之和可能相等，也可能不相等，在此并不对本申请的保护范围产生限定作用。

步骤400，根据导电泡棉所需的长度L1，将每块长度为L＇＇的导电泡棉半成品910通过模切工艺沿导电泡棉半成品的横截面从上往下切割，从而切割成所需长度L1的导电泡棉100(参见图9中位于右侧的图)，此时，导电泡棉的宽度为W1。在本实施方式中，导电泡棉的宽度W1与导电泡棉半成品的宽度W＇＇相等，或基本相等。

本领域技术人员可以理解，在导电泡棉的结构采用不同实施方式的结构时，该导电泡棉的制备工艺可能也会产生相应的变化，并不局限于以上所描述的步骤。

请参见图10，图10为本申请实施例1的导电泡棉100A的又一实施方式的结构示意图。如图10所示，与以上一实施方式所提供的导电泡棉100的结构(即图4～图6所对应的结构)相比，本实施方式中所采用的胶黏层以及设置位置不同，具体为，胶黏层采用绝缘胶黏层700A，导电包裹层500A的下部520A具有镂空部530A，绝缘胶黏层700A粘接于下支撑层400A的背离泡棉主体200A的表面，并位于镂空部530A内。绝缘胶黏层700A粘接于对应的外部器件，且导电包裹层500A的下部520A与对应的外部器件接触并电连接。导电包裹层500A的上部520A也与对应的外部器件接触并电连接。

采用绝缘胶黏层700A粘接于对应的外部器件，因未添加导电颗粒，提高了导电泡棉的粘结力，能够提高了粘接牢固性，且通过导电包裹层500A的下部520A与对应的外部器件接触并电连接，能够实现可靠地接地。并且，将绝缘胶黏层700A粘接于下支撑层400A的背离泡棉主体200A的表面，相比于粘接于导电包裹层的下部，能够提高绝缘胶黏层700A自身粘接的牢固性。

在本实施方式中，绝缘胶黏层700A中的绝缘胶黏剂为丙烯酸压敏胶。本领域技术人员可以理解，在可替代的其它实施方式中，绝缘胶黏层中的绝缘胶黏剂也可以采用其它合适的绝缘胶。

请参见图11，图11为本申请实施例1的导电泡棉100B的再一实施方式的结构示意图。如图11所示，与以上又一实施方式所提供的导电泡棉100A的结构(即图10所对应的结构)相比，本实施方式中所采用的导电包裹层500B的包裹结构不同，具体为，导电包裹层500B仅同时包覆于上支撑层300B、泡棉主体200B的一个侧面230B和下支撑层400B，即导电包裹层500B采用半包裹型包裹结构。

本领域技术人员可以理解，在可替代的其它实施方式中，导电泡棉还可以采用以下结构，即导电包裹层采用全包裹型包裹结构的情况下，导电包裹层还包括一延伸段，延伸段在导电泡棉的宽度方向上位于泡棉主体的一侧外并靠近导电包裹层的下部的位置处，且延伸段沿导电泡棉的宽度方向和长度方向延伸。绝缘胶黏层粘接延伸段的下表面，使得绝缘胶黏层粘接于外部器件，且导电包裹层的下部与外部器件接触并电连接。

请参见图12～图14，图12为本申请实施例1的电子设备的显示屏810通过导电泡棉100A与中框800配合的局部结构示意图。图13为本申请实施例1的电子设备的摄像头模组820通过导电泡棉100A与中框800配合的局部结构示意图。图14为本申请实施例1的电子设备的屏蔽盖830通过导电泡棉100A与中框800配合的局部结构示意图。

如图12～图14所示，本实施例还提供了一种电子设备，包括中框800以及一个或多个以上一实施方式所提供的导电泡棉100A。外部器件包括该中框800。导电泡棉100A的下部粘接于并电连接于中框800。

电子设备采用以上所提供的导电泡棉100A，降低了导电泡棉100A与外部器件连接时的接地阻抗，并提高了接地阻抗的稳定性，避免了非线性地引入其他辐射杂散，从而保证了天线的使用性能、天线与器件的抗干扰性能，且整体上提高了低密度的导电泡棉回弹特性，降低了永久损失率，进而整体上提高了电子设备的使用可靠性。

本领域技术人员可以理解的是，在可替代的其它实施方式中，电子设备也可以包括以上又一实施方式所提供的导电泡棉100，和/或，以上再一实施方式所提供的导电泡棉100B。

在本实施方式中，该电子设备为手机。本领域技术人员可以理解的是，在可替代的其它实施方式中，电子设备也可以为平板电脑、笔记本电脑等其它电子设备。

如图12所示，外部器件还包括显示屏810，显示屏810与中框800之间设置有导电泡棉100A，且导电泡棉100A的上部与显示屏810电连接，导电泡棉100A的下部与中框800固定并电连接，以使显示屏810通过导电泡棉100A接地。具体地，导电泡棉100A的导电包裹层500A的上部510A与显示屏810接触并电连接。导电泡棉100A的导电包裹层500A的下部520A与中框800接触并电连接，绝缘胶黏层700A粘接于中框800。在本实施方式中，显示屏810压紧于导电包裹层500A的上部510A。

如图13所示，外部器件还包括摄像头模组820，摄像头模组820与中框800之间设置有导电泡棉100A，且导电泡棉100A的上部与摄像头模组820电连接，导电泡棉100A的下部与中框800固定并电连接，以使摄像头模组820通过导电泡棉100A接地。具体地，导电泡棉100A的导电包裹层500A的上部510A与摄像头模组820接触并电连接。导电泡棉100A的导电包裹层500A的下部520A与中框800接触并电连接，绝缘胶黏层700A粘接于中框800。在本实施方式中，摄像头模组820压紧于导电包裹层500A的上部510A。

如图14所示，外部器件还包括屏蔽盖830，屏蔽盖830与中框800之间设置有导电泡棉100A，且导电泡棉100A的上部与屏蔽盖830电连接，导电泡棉100A的下部与中框800固定并电连接，以使屏蔽盖830通过导电泡棉100A接地。具体地，导电泡棉100A的导电包裹层500A的上部510A与屏蔽盖830接触并电连接。导电泡棉100A的导电包裹层500A的下部520A与中框800接触并电连接，绝缘胶黏层700A粘接于中框800。在本实施方式中，屏蔽盖830压紧于导电包裹层500A的上部510A。

实施例2

请参见图15～图16，图15为本申请实施例2的导电泡棉100＇的一实施方式的结构示意图。图16为图15中D部分的放大结构示意图。如图15～图16所示，本申请实施例2所提供的导电泡棉100＇的结构与本申请实施例1的一实施方式所提供的导电泡棉100的结构基本相同，其不同之处在于，上支撑层300＇采用波纹状结构，下支撑层400＇采用波纹状结构。

本申请实施例1(结合图4～图6予以理解)中上支撑层300和下支撑层400采用平面状结构，相对于现有技术中未设置有上支撑层和下支撑层的结构，能够避免采用模切工艺切割导电泡棉半成品时导电包裹层塌陷和产生褶皱，整体上提高导电包裹层500的上部510、下部520与各自的外部器件接触时的接触面积，进而降低了导电泡棉100与外部器件连接时的接地阻抗，并提高了接地阻抗的稳定性，但当采用导电布的导电包裹层500的上部510粘接于上支撑层300以及导电包裹层500的下部520粘接于下支撑层400时，粘接于上支撑层300的导电包裹层500的上部510因仿形上支撑层300的平面状结构使得导电包裹层500的上部510也是平面状结构，且粘接于下支撑层400的导电包裹层500的下部520因仿形下支撑层400的平面状结构使得导电包裹层500的下部520也是平面状结构，但因外部器件的机加工的粗糙度导致外部器件的接触面在微观上来看是凹凸不平结构，进而对导电包裹层500的上部510和下部520与各自对应的外部器件之间的接触面积有微小影响，从而将会使得接地阻抗产生微小幅度的增加，且也会对接地阻抗的稳定性产生微小影响。

然而，在本申请实施例2中，相对于上支撑层采用平面状结构，如图15～图16所示，上支撑层300＇采用波纹状结构时，当涂覆有热熔胶层600＇的导电包裹层500＇的上部510＇粘接于上支撑层300＇时，采用导电布的导电包裹层500＇的上部510＇为与上支撑层300＇仿形的波纹状结构，因外部器件的机加工的粗糙度导致外部器件中与导电包裹层500＇的上部510＇接触的接触面在微观上来看是凹凸不平结构，此时，导电包裹层500＇的上部510＇仿形的波纹状结构可以与对应的外部器件的接触面上凹凸不平结构相配合，一方面增加了导电包裹层500＇的上部510＇与对应的外部器件之间的接触面积，减小接地阻抗；另一方面增加表面的摩擦力，减小了导电包裹层500＇的上部510＇与对应的外部器件之间的接触面的相对滑动，增加了接触的稳定性，从而增加了接地阻抗的稳定性。本领域技术人员可以理解的是，上支撑层300＇采用波纹状结构，可通过热压工艺形成该波纹状结构。

基于以上相同的理由，相对于下支撑层采用平面状结构，下支撑层400＇采用波纹状结构时，导电包裹层500＇的下部520＇仿形的波纹状结构正好可以与对应的外部器件的接触面上凹凸不平结构相配合，一方面增加了导电包裹层500＇的下部520＇与对应的外部器件之间的接触面积，减小接地阻抗；另一方面增加表面的摩擦力，减小了导电包裹层500＇的下部520＇与对应的外部器件之间的接触面的相对滑动，增加了接触的稳定性，从而增加了接地阻抗的稳定性。本领域技术人员可以理解的是，下支撑层400＇采用波纹状结构，也可通过热压工艺形成该波纹状结构。

在本实施方式中，上支撑层300＇和下支撑层400＇均采用波纹状结构。当然，本领域技术人员可以理解的是，在可替代的其它实施方式中，上支撑层可以采用波纹状结构，但下支撑层采用平面状结构，或者，上支撑层可以采用平面状结构，但下支撑层采用波纹状结构。

请参见图17，图17为本申请实施例2的导电泡棉100A＇的又一实施方式的结构示意图。如图17所示，与本实施例以上一实施方式所提供的导电泡棉100＇的结构(即图15～图16所对应的结构)相比，本实施方式中所采用的胶黏层以及设置位置不同，具体为，胶黏层采用绝缘胶黏层700A＇，导电包裹层500A＇的下部520A＇具有镂空部530A＇，绝缘胶黏层700A＇粘接于下支撑层400A＇的背离泡棉主体200A＇的表面，并位于镂空部530A＇内。绝缘胶黏层700A＇粘接于对应的外部器件，且导电包裹层500A＇的下部520A＇与对应的外部器件接触并电连接。导电包裹层500A＇的上部520A＇也与对应的外部器件接触并电连接。

采用绝缘胶黏层700A＇粘接于对应的外部器件，因未添加导电颗粒，提高了导电泡棉的粘结力，能够提高了粘接牢固性，且通过导电包裹层500A＇的下部520A＇与对应的外部器件接触并电连接，能够实现可靠地接地。并且，将绝缘胶黏层700A粘接于下支撑层400A＇的背离泡棉主体200A＇的表面，相比于粘接于导电包裹层的下部，能够提高绝缘胶黏层700A＇自身粘接的牢固性。

在本实施方式中，绝缘胶黏层700A＇中的绝缘胶黏剂为丙烯酸压敏胶。本领域技术人员可以理解，在可替代的其它实施方式中，绝缘胶黏层中的绝缘胶黏剂也可以采用其它合适的绝缘胶。

请参见图18，图18为本申请实施例2的导电泡棉100B＇的再一实施方式的结构示意图。如图11所示，与本实施例以上又一实施方式所提供的导电泡棉100A＇的结构(即图17所对应的结构)相比，本实施方式中所采用的导电包裹层500B＇的包裹结构不同，具体为，导电包裹层500B＇仅同时包覆于上支撑层300B＇、泡棉主体200B＇的一个侧面230B＇和下支撑层400B＇，即导电包裹层500B＇采用半包裹型包裹结构。

本领域技术人员可以理解，在可替代的其它实施方式中，导电泡棉还可以采用以下结构，即导电包裹层采用全包裹型包裹结构的情况下，导电包裹层还包括一延伸段，延伸段在导电泡棉的宽度方向上位于泡棉主体的一侧外并靠近导电包裹层的下部的位置处，且延伸段沿导电泡棉的宽度方向和长度方向延伸。绝缘胶黏层粘接延伸段的下表面，使得绝缘胶黏层粘接于外部器件，且导电包裹层的下部与外部器件接触并电连接。

本申请实施例2还提供了一种电子设备，该电子设备的结构与实施例1所提供的电子设备的结构基本相同，其不同之处在于，本实施例中电子设备所采用的导电泡棉为本申请实施例2的以上任一实施方式所提供的导电泡棉100＇、100A＇、100B＇。

实施例3

请参见图19～图20，图19为本申请实施例3的导电泡棉100C的结构示意图。图20为图19中E部分的放大结构示意图。如图19～图20所示，本申请实施例3所提供的导电泡棉100C的结构与本申请实施例1的一实施方式所提供的导电泡棉100的结构基本相同，其不同之处在于，上支撑层300C位于导电包裹层500C的上部510C与热熔胶层600C之间，下支撑层400C位于导电包裹层500C的下部520C与热熔胶层600C之间。也就是说，热熔胶层600C涂覆于导电包裹层500C与对应的泡棉主体200C的两个侧面230C之间、上支撑层300C与泡棉主体200C的上表面210C之间、下支撑层400C与泡棉主体200C的下表面220C之间，这样能够使得上支撑层300C粘接于导电包裹层500C的上部510C，下支撑层400C粘接于导电包裹层500C的下部520C，且粘接有上支撑层300C和下支撑层400C的导电包裹层500C粘接于泡棉主体200C。

在本实施例中，通过在导电泡棉100C的上部和下部分别设置上支撑层300C和下支撑层400C，采用模切工艺切割导电泡棉半成品时，上支撑层300C和下支撑层400C仍然能够分别对导电包裹层500C的上部510C和下部520C起到支撑作用，以避免导电包裹层500C的上部510C和下部520C塌陷和产生褶皱，从而可以保证导电包裹层500C的上部510C和下部520C与各自的外部器件接触时的接触面积，进而降低了导电泡棉100C与外部器件连接时的接地阻抗，并提高了接地阻抗的稳定性。

本申请实施例3还提供了一种导电泡棉的制备工艺，该导电泡棉的制备工艺的步骤与实施例1所提供的导电泡棉的制备工艺的步骤基本相同，其不同之处在于，无需在每块泡棉主体半成品的上表面和下表面分别预固定上支撑层和下支撑层(即无需步骤200)，在步骤300中，直接上支撑层和下支撑层放置于导电包裹层的对应位置，并涂覆热熔胶形成热熔胶层，然后将设置有上支撑层和下支撑层并涂覆有热熔胶层的导电包裹层包裹于每块泡棉主体半成品的上表面、下表面和两个侧面，以将每块泡棉主体半成品的上表面、下表面和两个侧面，将导电胶黏层粘接于导电包裹层的下部，从而形成导电泡棉半成品。

本申请实施例3还提供了一种电子设备，该电子设备的结构与实施例1所提供的电子设备的结构基本相同，其不同之处在于，本实施例中电子设备所采用的导电泡棉为本申请实施例3所提供的导电泡棉100C。

实施例4

请参见图21，图21为本申请实施例4的导电泡棉的一实施方式的结构示意图。如图21所示，本申请实施例4所提供的导电泡棉100D的结构与本申请实施例1的一实施方式所提供的导电泡棉100的结构基本相同，其不同之处在于，仅在泡棉主体200D的上表面210D设置上支撑层300D，在泡棉主体200D的下表面220D并没有设置下支撑层。

在本实施方式中，通过在导电泡棉100D的上部设置上支撑层300D，采用模切工艺切割导电泡棉半成品时，上支撑层300D仍然能够分别对导电包裹层500D的上部510D起到支撑作用，以避免导电包裹层500D的上部510D塌陷和产生褶皱，从而可以保证导电包裹层500D的上部510D与对应的外部器件接触时的接触面积，进而降低了导电泡棉100D与外部器件连接时的接地阻抗，并提高了接地阻抗的稳定性。

并且，将上支撑层300D设置于泡棉主体200D的上表面210D后，将涂覆有热熔胶层600D的导电包裹层500D包裹于所述上支撑层300D、以及泡棉主体200D的下表面220D和至少一侧面230D时，通过设置上支撑层300D，防止热熔胶层600D中的热熔胶通过泡棉主体200D的上表面210D溢胶到泡棉主体200D内部，从而整体上提高了低密度的导电泡棉100D的回弹特性，降低了永久损失率。

请参见图22，图22为本申请实施例4的导电泡棉的又一实施方式的结构示意图。如图22所示，本实施例的导电泡棉100E的结构与以上一实施方式所提供的导电泡棉100D的结构(即图21所对应的结构)相比，其不同之处在于，仅在泡棉主体200E的下表面220E设置有下支撑层400E，在泡棉主体200E的上表面210E并没有设置上支撑层。

在本实施方式中，通过在导电泡棉100E的下部设置下支撑层400E，采用模切工艺切割导电泡棉半成品时，下支撑层400E仍然能够分别对导电包裹层500E的下部520E起到支撑作用，以避免导电包裹层500E的下部520E塌陷和产生褶皱，从而可以保证导电包裹层500E的下部520E与对应的外部器件接触时的接触面积，进而降低了导电泡棉100E与外部器件连接时的接地阻抗，并提高了接地阻抗的稳定性。

并且，将下支撑层400E设置于泡棉主体200E的下表面220E后，将涂覆有热熔胶层600E的导电包裹层500E包裹于下支撑层400E、以及泡棉主体200E的上表面210E和至少一侧面230E时，通过设置下支撑层400E，防止热熔胶层600E中的热熔胶通过泡棉主体200E的下表面220E溢胶到泡棉主体200E内部，从而整体上提高了低密度的导电泡棉100E的回弹特性，降低了永久损失率。

本申请实施例4还提供了一种导电泡棉的制备工艺，该导电泡棉的制备工艺的步骤与实施例1所提供的导电泡棉的制备工艺的步骤基本相同，其不同之处在于，在步骤400中，在模切工艺中，沿导电泡棉半成品的横截面从设置有上支撑层的一侧朝向相反的另一侧切割，或者从设置有下支撑层的一侧朝向相反的另一侧切割。也就是说，在导电泡棉的结构中仅在泡棉主体的上表面设置上支撑层时，在模切工艺中，沿导电泡棉半成品的横截面从导电泡棉半成品的上表面朝向下表面方向切割。在导电泡棉的结构中仅在泡棉主体的下表面设置下支撑层时，在模切工艺中，沿导电泡棉半成品的横截面从导电泡棉半成品的下表面朝向上表面方向切割。

本申请实施例4还提供了一种电子设备，该电子设备的结构与实施例1所提供的电子设备的结构基本相同，其不同之处在于，本实施例中电子设备所采用的导电泡棉为本申请实施例4以上任一实施方式所提供的导电泡棉100D、100E。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (20)

1.一种导电泡棉，其特征在于，包括：

泡棉主体，所述泡棉主体具有在所述泡棉主体的高度方向上相对设置的上表面和下表面以及在所述泡棉主体的宽度方向上相对设置的两个侧面；

支撑层，所述支撑层设置于所述泡棉主体的上表面和/或下表面，且所述支撑层的弯曲强度大于250MPa；以及

导电包裹层，所述导电包裹层包覆于所述泡棉主体的至少一个侧面、以及所述泡棉主体的上表面和下表面并包覆所述支撑层，位于所述泡棉主体的上表面上方的所述导电包裹层定义为所述导电包裹层的上部，位于所述泡棉主体的下表面下方的所述导电包裹层定义为所述导电包裹层的下部；

其中，所述支撑层支撑对应的所述导电包裹层的上部和/或下部，与所述支撑层对应的所述导电包裹层的上部和/或下部用于与外部器件连接。

2.如权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述支撑层采用平面状结构或波纹状结构。

3.如权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述支撑层采用热塑性聚酯膜、聚酰亚胺膜或聚碳酸酯膜。

4.如权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述支撑层的厚度为0.01mm～0.1mm。

5.如权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述支撑层通过压敏胶粘接于所述泡棉主体的上表面和/或下表面。

6.如权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，在所述泡棉主体的发泡成型工艺中，与待发泡的泡棉主体不可离型的基材作为所述支撑层。

7.如权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电泡棉还包括热熔胶层；所述热熔胶层涂覆于所述导电包裹层与对应的所述支撑层、以及所述泡棉主体的至少一个侧面之间，以将所述导电包裹层粘接于对应的所述支撑层、以及所述泡棉主体的至少一个侧面。

8.如权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电泡棉还包括热熔胶层；所述热熔胶层涂覆于所述支撑层与相对设置的所述泡棉主体的上表面和/或下表面之间、所述导电包裹层与相对设置的所述泡棉主体的至少一个侧面之间，以将所述导电包裹层粘接于对应的所述支撑层、以及所述泡棉主体的至少一个侧面，且所述支撑层位于所述导电包裹层与所述热熔胶层之间。

9.如权利要求1～8中任一项所述的导电泡棉，其特征在于，所述支撑层包括上支撑层和下支撑层，所述上支撑层和所述下支撑层分别设置于所述泡棉主体的上表面和下表面。

10.一种电子设备，包括中框，其特征在于，所述电子设备还包括如权利要求1～9中任一项所述的导电泡棉，所述外部器件包括所述中框。

11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述外部器件还包括显示屏，所述显示屏与所述中框之间设置有所述导电泡棉，且所述导电泡棉的所述上部与所述显示屏连接，所述导电泡棉的所述下部与所述中框固定并连接，以使所述显示屏通过所述导电泡棉接地；

和/或，所述外部器件还包括摄像头模组，所述摄像头模组与所述中框之间设置有所述导电泡棉，且所述导电泡棉的所述上部与所述摄像头模组连接，所述导电泡棉的所述下部与所述中框固定并连接，以使所述摄像头模组通过所述导电泡棉接地；

和/或，所述外部器件还包括屏蔽盖，所述屏蔽盖与所述中框之间设置有所述导电泡棉，且所述导电泡棉的所述上部与所述屏蔽盖连接，所述导电泡棉的所述下部与所述中框固定并连接，以使所述屏蔽盖通过所述导电泡棉接地。

12.一种导电泡棉的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

将泡棉主体原材料通过模切工艺切割成所需宽度的泡棉主体半成品；

将涂覆有热熔胶层的导电包裹层通过包裹工艺包裹于预固定有支撑层的泡棉主体半成品，或者，将涂覆有热熔胶层并放置有支撑层的导电包裹层通过包裹工艺包裹于泡棉主体半成品，形成导电泡棉半成品；

将导电泡棉半成品通过模切工艺沿导电泡棉半成品的横截面切割，形成所述导电泡棉，

其中，所述支撑层的弯曲强度大于250MPa。

13.如权利要求12所述的导电泡棉的制备方法，其特征在于，所述支撑层能够耐100℃及以上温度；

和/或，所述支撑层的拉伸强度大于100MPa。

14.如权利要求12所述的导电泡棉的制备方法，其特征在于，预固定有支撑层的泡棉主体半成品通过以下步骤获得：

在将泡棉主体原材料通过模切工艺切割成所需宽度的泡棉主体半成品的步骤中，泡棉主体原材料中预固定有支撑层，并且，是通过在泡棉主体原材料的发泡成型工艺中，将与待发泡的泡棉主体不可离型的基材作为所述支撑层实现预固定的。

15.如权利要求12所述的导电泡棉的制备方法，其特征在于，预固定有支撑层的泡棉主体半成品通过以下步骤获得：

在将泡棉主体原材料通过模切工艺切割成所需宽度的泡棉主体半成品后，在泡棉主体半成品上通过压敏胶预固定所述支撑层。

16.如权利要求15所述的导电泡棉的制备方法，其特征在于，所述压敏胶的软化温度高于所述热熔胶层中热熔胶的软化温度。

17.如权利要求12所述的导电泡棉的制备方法，其特征在于，涂覆有热熔胶层并放置有支撑层的导电包裹层通过以下步骤获得：

将热熔胶层涂覆于所述导电包裹层，并将支撑层粘接于所述热熔胶层的对应部位；或者

将支撑层放置于所述导电包裹层的对应部位，并将热熔胶层涂覆于所述支撑层、以及所述导电包裹层的未放置有支撑层的其它部位，使得所述支撑层粘接于所述导电包裹层与所述热熔胶层之间。

18.如权利要求12～17中任一项所述的导电泡棉的制备方法，其特征在于，仅在泡棉主体的上表面或下表面设置有支撑层时，在将导电泡棉半成品通过模切工艺沿导电泡棉半成品的横截面切割的步骤中，沿所述导电泡棉半成品的横截面从设置有支撑层的一表面处朝向相反的另一表面处切割。

19.如权利要求12～17中任一项所述的导电泡棉的制备方法，其特征在于，在所述包裹工艺中所采用的热压力温度为80～100℃。

20.如权利要求12～17中任一项所述的导电泡棉的制备方法，其特征在于，形成的所述导电泡棉是权利要求1～9中任一项所述的导电泡棉。

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