CN218997084U - 接地结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种接地结构及电子设备，接地结构包括弹性芯体、第一导电件和第二导电件，第一导电件包覆至少部分弹性芯体，弹性芯体相对于第一导电件固定，第一导电件具有相对的第一外表面和第二外表面，第二导电件部分与第二外表面相对，且与第一导电件电连接，第二导电件上具有焊接部，焊接部位于第一导电件的一侧。通过将焊接部与弹性芯体的位置错开。这样，在焊接部与中框焊接时，避免焊接部与中框焊接产生的焊接毛刺对弹性芯体产生影响。由此，解决了由于焊接毛刺导致的接地结构失效的问题。

Description

接地结构及电子设备

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及接地结构及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，手机、平板电脑等电子设备成为人们日常使用的工具。在使用电子设备的过程中，通常需要将电子设备的显示屏和中框通过导电接地组件电连接，从而改善静电释放和天线杂波的问题。

相关技术中，导电接地组件包括弹性芯部和导电层，导电层包覆弹性芯部，导电层与显示屏之间抵接，导电层与中框之间通过点焊簧片或超声焊电连接。

但是，焊接毛刺可能会刺破导电层，从而导致导电接地组件失效。

实用新型内容

本申请实施例提供一种接地结构及电子设备，解决了由于焊接毛刺导致的接地结构失效的问题。

第一方面，本申请实施例提出一种接地结构，包括弹性芯体、第一导电件和第二导电件，第一导电件包覆至少部分弹性芯体，弹性芯体相对于第一导电件固定，第一导电件具有相对的第一外表面和第二外表面，第一外表面用于与电子设备的显示屏抵接，第二导电件部分与第二外表面相对，且与第一导电件电连接，第二导电件上具有焊接部，焊接部位于第一导电件的一侧。通过将焊接部与弹性芯体的位置错开。这样，在焊接部与中框焊接时，避免焊接部与中框焊接产生的焊接毛刺对弹性芯体产生影响。由此，在避免引入较大的电感，减小对天线的影响的情况下，解决了由于焊接毛刺导致的接地结构失效的问题。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第二导电件包括第一电连接部和位于第一电连接部一侧的第二电连接部，第二外表面与第一电连接部抵接，焊接部位于第二电连接部上。通过将第二外表面与第一电连接部直接抵接，以电连接第一导电件和第二导电件，结构简单，节省成本。还可以减小了接地结构整体的厚度，这样，利于手机整体厚度的减薄设计。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，还包括耦合层，耦合层位于第二外表面与部分第二导电件之间，第二外表面与部分第二导电件通过耦合层耦合馈电。通过耦合馈电的方式进行信号回流，减少直流通流界面，以改善RSE问题和PIM问题。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，耦合层为高介电材料层。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第一导电件为导电布。可以采用导电泡棉作为第一导电件和弹性芯体。这样，节省了第一导电件包覆弹性芯体的组装工序。由此，可以节省成本。并且导电布柔韧性好，具备较强的延展性，冲切时弹性芯体的弹力损失较小。这样，可以改善加工性，保证弹性芯体的自由高度。且在组装接地结构至中框上时，接地结构的第一导电件不易被尖锐物体划伤。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第一导电件为导电PI膜。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第二导电件为铜箔。由此，保证良好的电连接性能，且节省成本。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第二导电件的厚度大于或等于0.02mm且小于或者等于0.05mm。这样，在保证焊接性能的同时，避免影响电子设备整机的厚度。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第二导电件的硬度大于70。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第二导电件的厚度大于或等于0.05mm且小于或者等于0.1mm。这样，可以在点焊焊接部与中框时，利于焊接部与中框连接的稳定性。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，焊接部朝向显示屏的一面设置有金属加强部。金属加强部能提高焊接部的结构强度及焊接强度，以防止焊接部被焊裂，以及易于接地结构自动吸取组装，金属加强部和焊接部形成的双层结构与中框焊接时，熔融充分，且减小了接地电阻。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，金属加强部为金属片。这样，操作方便。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第二电连接部上具有折弯边，折弯边覆盖在第二电连接部朝向显示屏的一面，以形成金属加强部。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，金属加强部的厚度大于或等于0.05mm且小于或者等于0.1mm。这样，焊接强度和焊接稳定性较好。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，还包括第一连接层，第一连接层位于第二导电件背离第一导电件的表面，且第一连接层覆盖至少部分第二导电件背离第一导电件的表面。将接地结构放置在中框上时，第一连接层与中框接触，通过第一连接层连接接地结构和中框，从而对接地结构进行初步固定，以便于后续焊接焊接部和中框。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第一连接层上具有避让孔，避让孔与至少部分焊接部相对。这样，可以使中框和焊接部能稳定的焊接。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第一连接层为绝缘胶层。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，还包括第二连接层，第二连接层位于弹性芯体与第一导电件之间，弹性芯体与第一导电件通过第二连接层粘接；

或者，第二连接层位于弹性芯体与第二导电件之间，弹性芯体与第二导电件通过第二连接层粘接。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的接地结构，第一电连接部包括抵接区和位于抵接区一侧的膨胀预留区，第二外表面与抵接区；

弹性芯体具有顶面、底面和两个侧面，第一导电件包覆顶面、至少部分底面和至少一个侧面，弹性芯体压缩膨胀时，与侧面相对的第一导电件朝向膨胀预留区的投影位于膨胀预留区内。由此，以避免第一导电件移动至第二导电件并与中框的其他金属位置接触。

另一方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括显示屏、中框和上述第一方面提供的任一接地结构；显示屏设置于中框上，接地结构设置于显示屏与中框之间，接地结构的焊接部与中框焊接，接地结构的第一外表面与显示屏抵接。

在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的电子设备，显示屏为柔性OLED屏或LCD屏。

本申请实施例提供一种接地结构及电子设备，接地结构通过设置弹性芯体、第一导电件和第二导电件，第一导电件包覆至少部分弹性芯体，第二导电件上具有焊接部，焊接部与弹性芯体的位置错开。这样，在焊接部与中框焊接时，避免焊接部与中框焊接产生的焊接毛刺对弹性芯体产生影响。由此，在避免引入较大的电感，减小对天线的影响的情况下，解决了由于焊接毛刺导致的接地结构失效的问题。

附图说明

图1为相关技术中的电子设备的结构示意图；

图2为图1的部分剖视图；

图3为图2中A处的放大图；

图4为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图5为图4中接地结构、显示屏和中框的位置示意图；

图6为图4中A-A剖面的剖视图；

图7为图4中第一种接地结构的结构示意图；

图8为图7中第二导电件的俯视图；

图9为图4中第二种接地结构的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的电子设备中一种第二导电件的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的电子设备中另一种第二导电件的结构示意图；

图12为图4中第三种接地结构的结构示意图；

图13为图4中第四种接地结构的结构示意图；

图14为本申请实施例提供的电子设备中一种第二导电件和第一连接层的结构示意图；

图15为本申请实施例提供的电子设备中另一种第二导电件和第一连接层的结构示意图；

图16为本申请实施例提供的电子设备中一种第二连接层的位置示意图；

图17为本申请实施例提供的电子设备中另一种第二连接层的位置示意图；

图18为图5中弹性芯体的俯视图；

图19为本申请实施例提供的电子设备中一种弹性芯体和第一导电件的位置示意图；

图20为本申请实施例提供的电子设备中另一种弹性芯体和第一导电件的位置示意图；

图21为本申请实施例提供的电子设备中再一种弹性芯体和第一导电件的位置示意图；

图22为图4中第五种接地结构的结构示意图；

图23为图22中第二导电件的俯视图；

图24为图22中第一导电件和第二导电件的俯视图；

图25为图4中第六种接地结构的结构示意图；

图26为图25中第二导电件的俯视图；

图27为图25中第一导电件和第二导电件的俯视图；

图28为图4中第七种接地结构的结构示意图；

图29为图28中第一种第二导电件的俯视图；

图30为图28中第一种第一导电件和第二导电件的俯视图；

图31为图28中第二种第二导电件的俯视图；

图32为图28中第二种第一导电件和第二导电件的俯视图；

图33为图28中第三种第二导电件的俯视图；

图34为图28中第三种第一导电件和第二导电件的俯视图；

图35为本申请实施例提供的电子设备中接地结构的分切示意图。

附图标记说明；

1-手机；

10-手机显示屏；

20-手机中框；

30-电路板；

40-连接件；

50-型腔；

60-导电接地组件；

61-弹性芯部；

62-导电层；

70-簧片；

100-接地结构；

110-弹性芯体；111-顶面；112-底面；113-第一侧面；114-第二侧面；

120-第一导电件；121-第一外表面；122-第二外表面；

130-第二导电件；131-焊接部；132-第一电连接部；133-第二电连接部；1321-抵接区；1322-膨胀预留区；134-金属加强部；135-抗氧化层；

140-耦合层；

150-第一连接层；151-避让孔；

160-第二连接层；

200-显示屏；

300-中框。

具体实施方式

为了便于清楚描述本申请实施例的技术方案，本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。

铜箔由铜加一定比例的其它金属制备而成金属箔。

导电布是以纤维布(一般常用聚酯纤维布)为基材，经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布。导电布可分为：镀镍导电布、镀金导电布、镀炭导电布、铝箔纤维复合布。导电布在外观上有平纹和网格区分。

聚酞亚胺薄膜又称PI(polyimide filin)薄膜，是一种含有酞亚胺或丁二酞亚胺的绝缘类高分子材料。导电PI薄膜是可以导电的薄膜，导电PI薄膜可以为油墨印刷发热膜和聚四氟乙烯发热膜。

静电释放(Electro-Static discharge，ESD)是一定数量的电荷从一个物体传送到另外一个物体的过程。

辐射杂散(Radiated Spurious Emission，RSE)是指当移动台与非辐射性纯阻负载相连接或者在接收机状态时，由移动台产生或放大的通过移动台机壳、电源、控制设备、音频各电缆辐射的工作频率外上的发射。

无源互调(Passive Intermodulation，PIM)是一种信号失真。PIM由天线、线缆和连接器等无线系统内的无源机械元器件的非线性引起，尤其发生于两种不同金属的接触之处。非线性程度越大，PIM信号越强。当传输路径内存在PIM时，将导致无线通信系统的质量下降。

本申请实施例涉及的数值和数值范围为近似值，受制造工艺的影响，可能会存在一定范围的误差，这部分误差本领域技术人员可以认为忽略不计。

图1为相关技术中的电子设备的结构示意图；图2为图1的部分剖视图。参见图1和图2所示，以电子设备为手机1为例，对相关技术进行说明。手机1可以包括手机显示屏10、手机中框20和电路板30，电路板30位于手机显示屏10的下方，手机中框20与电路板30通过连接件40连接，部分手机中框20可以作为天线，通过连接件40将电路板30上的功率信号传递至手机中框20。手机显示屏10朝向手机中框20的一面具有金属，手机显示屏10和手机中框20之间形成型腔50，天线在辐射时，电磁波在的型腔50内多次反射，对天线的谐振形成杂波，从而影响天线的性能。

图3为图2中A处的放大图。参见图2和图3所示，可以将手机显示屏10和手机中框20通过导电接地组件60电连接，使手机显示屏10接到手机中框20的主地，减小电磁波的能量，还可以抑制辐射，将杂波的频率调到带外，从而改善静电释放和天线杂波的问题。

导电接地组件60包括弹性芯部61和导电层62，导电层62包覆弹性芯部61，其中，弹性芯部61可以为泡棉，导电层62可以为铜箔。

导电层62与手机显示屏10之间抵接，导电层62与手机中框20之间通过点焊簧片70或超声焊电连接。通过导电层62与手机中框20之间通过点焊簧片70或超声焊电连接，进行手机中框20接触界面的阻抗和粗糙度，以改善RSE的问题。但是，非线性接触面为造成辐射杂散的问题之一，其中，手机显示屏10与导电层62之间的接触面，导电层62与簧片70之间的接触面，以及簧片70与手机中框20之间的接触面，均为非线性接触面。此外，焊接毛刺可能会刺破导电层62，从而导致弹性芯部61失效。

基于此，本申请实施例提供了一种接地结构及电子设备，接地结构通过设置弹性芯体、第一导电件和第二导电件，第一导电件包覆至少部分弹性芯体，第二导电件上具有焊接部，焊接部与弹性芯体的位置错开。这样，在焊接部与中框焊接时，避免焊接部与中框焊接产生的焊接毛刺对弹性芯体产生影响。由此，在避免引入较大的电感，减小对天线的影响的情况下，解决了由于焊接毛刺导致的接地结构失效的问题。

本申请实施例提供的电子设备可以包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、触控电视、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、可穿戴设备、虚拟现实设备等可折叠的固定终端或移动终端。

以下将结合附图，以电子设备为手机对本申请进行说明。

图4为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；图5为图4中接地结构、显示屏和中框的位置示意图；图6为图4中A-A剖面的剖视图；图7为图4中第一种接地结构的结构示意图。参见图4至图7所示，本申请实施例提供的电子设备，包括显示屏200、中框300和接地结构100。

显示屏200设置于中框300上，接地结构100设置于显示屏200与中框300之间，中框300与接地结构100的焊接部131焊接，接地结构100的第一外表面121与显示屏200抵接。

需要说明的是，本申请实施例示意的结构并不构成对电子设备的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。例如电子设备还可以包括后盖、电池、摄像头(例如前置摄像头和后置摄像头)和闪光灯等器件。

此外，本申请图4中七个接地结构100仅是对于接地结构100可能的设置位置进行示意。在具体实现时，电子设置可以具有一个接地结构100。可以理解的是，接地结构100还可以位于图4中七个接地结构100之外的其他位置，本实施例在此不加以限制。

在本申请中，接地结构100包括弹性芯体110、第一导电件120和第二导电件130，第一导电件120包覆至少部分弹性芯体110，弹性芯体110相对于第一导电件120固定，第一导电件120具有相对的第一外表面121和第二外表面122，第一外表面121用于与显示屏200抵接，第二导电件130部分与第二外表面122相对，且与第一导电件120电连接，第二导电件130上具有焊接部131，焊接部131位于第一导电件120的一侧，第二导电件130用于与中框300相连，焊接部131用于与中框300焊接。

具体的，显示屏200具有相对的金属面和显示面，显示面用于进行显示图像，在显示面操作时的按压力通过显示面传递至第一导电件120和弹性芯体110。

显示屏200可以为柔性OLED屏或LCD屏。显示屏200为柔性OLED屏时，柔性OLED屏的金属面为铜箔面，铜箔面朝向第一导电件120，且铜箔面与第一外表面121抵接，从而电连接第一导电件120与柔性OLED屏。显示屏200为LCD屏时，LCD屏的金属面为铁框面，铁框面朝向第一导电件120，且铁框面与第一外表面121抵接，从而电连接第一导电件120与LCD屏。

在具体实现时，弹性芯体110可以为泡棉，具体的，弹性芯体110为聚氨酯泡棉或硅胶泡棉，弹性芯体110采用发泡材料，能够保证良好的疲劳回弹性和稳定的反弹力，从而支持第一外表面121与显示屏200之间的接触面，以及第二导电件130与第二外表面122之间的接触面充分接触，避免了弹性芯体110过压后的屈服不回弹。其中，弹性芯体110的保持力大于85％。

图8为图7中第二导电件的俯视图。参见图6至图8所示，在本申请中，显示屏200和中框300通过第一导电件120和第二导电件130电连接。具体的，第一导电件120可以通过半包或者全包的方式包覆弹性芯体110。图6以第一导电件120半包弹性芯体110进行示例，图7中+X方向的上表面为第一导电件120的第一外表面121，图7中-X方向的下底面为第一导电件120的第二外表面122。

其中，第一外表面121与显示屏200的金属面抵接。第二导电件130可以包括第一电连接部132和位于第一电连接部132一侧的第二电连接部133。第一电连接部132与第二外表面122相对，且第一电连接部132与第一导电件120电连接，焊接部131位于第二电连接部133上，焊接部131与中框300焊接。这样，显示屏200的电流经第一导电件120和第二导电件130的焊接部131回流至中框300(例如图6中虚线箭头所示的路径)。相对于在第一导电件120上设置焊接部131，将焊接部131设置在第二导电件130上，电流的回流路径较短。这样，可以避免引入较大的电感，减小对天线的影响。

可以理解的是，焊接部131与第一导电件120之间的间距H影响电流的回流路径。但是，显示屏200在受按压力时，弹性芯体110会压缩并朝向两侧膨胀，因此，焊接部131与第一导电件120之间的间距H需要预留弹性芯体110的膨胀量。

本申请将焊接部131设置在第二导电件130的第二电连接部133上，第二导电件130的第一电连接部132与第一导电件120的第二外表面122对应，由于第一导电件120包覆至少部分弹性芯体110，这样，第一电连接部132与弹性芯体110相对。也就是说，焊接部131和弹性芯体110的位置错开。这样，在焊接部131与中框300焊接时，避免焊接部131与中框300焊接产生的焊接毛刺对弹性芯体110产生影响。由此，在避免引入较大的电感，减小对天线的影响的情况下，解决了由于焊接毛刺导致的接地结构100失效的问题。

第二导电件130与第二外表面122可以通过直接抵接的方式电连接，第二导电件130与第二外表面122之间也可以通过耦合馈电的方式电连接。下面，结合附图具体实施例，对于第二导电件130与第二外表面122可能的电连接的方式进行说明。

请继续参见图7和图8所示，在一些实施例中，第二外表面122与部分第二导电件130抵接。也就是说，第二外表面122与第一电连接部132抵接。其中，第一导电件120和第二导电件130均可以导电，这样，在第一导电件120的第二外表面122与第二导电件130的第一电连接部132抵接时，可以将电流由第一导电件120传导至第二导电件130上。

本实施例中，通过将第一导电件120的第二外表面122与第二导电件130的第一电连接部132直接抵接，以电连接第一导电件120和第二导电件130，结构简单，节省成本。还可以减小了接地结构100整体的厚度，这样，利于手机整体厚度的减薄设计。

图9为图4中第二种接地结构的结构示意图。参见图4和图9所示，在另一实施例中，接地结构100还包括耦合层140，耦合层140位于第二外表面122与部分第二导电件130之间，第二外表面122与部分第二导电件130通过耦合层140耦合馈电。

具体的，在第二外表面122与第二导电件130的第一电连接部132之间设置耦合层140，通过耦合层140耦合馈电，以电连接第一导电件120和第二导电件130。通过耦合馈电的方式进行信号回流，减少直流通流界面，换而言之，减小了非线性接触面(例如相对于相关技术，本申请的非线性接触面仅存在于第一导电件120和显示屏200之间，以及焊接部131与中框300之间的接触面，第一导电件120和第二导电件130之间由于进行耦合馈电，不存在非线性接触面)。这样可以改善RSE问题和PIM问题。

在具体实现时，耦合层140可以为高介电材料层。高介电材料层可以由高介电胶形成，也可以通过高介电膜形成。也就是说，可以在第二外表面122与第一电连接部132之间设置高介电胶，由此形成高介电材料层。也可以在第二外表面122与第一电连接部132之间设置高介电膜，由此形成高介电材料层。若耦合层140为高介电膜层时，耦合层140与第二外表面122之间，以及耦合层140与第一电连接部132之间通过胶粘接。

第一导电件120和第二导电件130之间通过耦合电容C形成通路。第一导电件120为名义接触面A₁，第二导电件130为名义接触面A₂，A₁和A₂之间通过耦合电容C形成供交流信号导通的通路。

上述电容公式中，C为耦合电容，δ为介电常数，S为第二外表面122与第二导电件130之间重叠的面积，d为耦合层140的厚度。

耦合电容C大于33pF，对于常用的频率(大于700MHz)来说，射频信号都是通流的。可以通过调整δ，获得较大的耦合电容C，耦合电容C越大，对电流的阻碍程度越小。换而言之，可以选择不同介电常数δ的高介电材料层，获得较大的耦合电容C。由于各高介电材料层中填充的材料不同，或者填充材料的比例不同，导致介电常数δ不同。

上述公式中，第二外表面122与第二导电件130之间重叠的面积S的面积越大，耦合层140的厚度d越小，有利于耦合电容C的增大。

可以理解的是，上述实施例为第二导电件130与第二外表面122的电连接的方式的示例，第二导电件130与第二外表面122的电连接的方式不限于以上的结构。

如图3所示的相关技术中，通过导电层62(例如铜箔)包覆弹性芯部61(例如泡棉)，导电层62和弹性芯部61之间通过胶粘接，以固定导电层62和弹性芯部61，避免导电层62和弹性芯部61之间相互移动。在制备导电接地组件60时，通过胶粘接上述导电层62和弹性芯部61，从而形成长度大于数倍(例如10倍或10倍以上)的上述一个导电接地组件60的长度，通过冲切形成多个导电接地组件60。

其中，胶可以为压敏胶或热固胶。但是，通过压敏胶粘接铜箔和泡棉，会有脱胶的问题。热固胶的粘接性能较压敏胶高，可以采用热固胶固定导电层62和弹性芯部61。但是采用热固胶固定导电层62和弹性芯部61时，若热固胶固化后会变硬，导致冲切的难度增加。因此，需要在热固胶未固化的时候，进行冲切形成多个导电接地组件60。在热固胶未固化时冲切会影响导电层62和弹性芯部61，会导致导电层62和弹性芯部61均发生永久形变，使弹性芯部61损失较大的弹力。

如果包覆弹性芯部61的导电层62采用铜箔，为了保证导电层62的弯折，导电层62的厚度大于或等于18μm且小于或等于22μm。导电层62的厚度较薄，导电层62采用上述厚度很容易在组装中被尖锐物体划伤(例如通过镊子将导电接地组件60夹到手机中框20上，镊子会划伤导电层62)，从而使导电层62产生断裂，导致导电功能失效。

请继续参见图6、图7和图9所示，在本申请中，第一导电件120可以为导电布。第一导电件120和弹性芯体110共同形成导电泡棉。

其中，导电泡棉是指在阻燃海绵上包裹导电布，经过处理后，使其具有良好的表面导电性，可以很容易用胶带固定在需屏蔽器件上。也就是说，本申请中，第一导电件120为导电布时，可以采用导电泡棉作为第一导电件120和弹性芯体110。这样，节省了第一导电件120包覆弹性芯体110的组装工序。由此，可以节省成本。并且导电布柔韧性好，具备较强的延展性，冲切时弹性芯体110的弹力损失较小。这样，可以改善加工性，保证弹性芯体110的自由高度。且在组装接地结构100至中框300上时，接地结构100的第一导电件120不易被尖锐物体划伤。

在另一实施例中，第一导电件120为导电PI膜。导电PI膜也具有易冲切和柔韧性好的特点，导电PI膜与导电布的效果相似，可以参照上述导电布效果的表述，本实施例在此不再赘述。

为了便于装配接地结构100，在本申请中，第二导电件130可以为铜箔。由此，保证良好的电连接性能，且节省成本。其中，铜箔可以为镀金层的铜箔，以提高第二导电件130的电连接性能以及耐氧化性能。此外，第二导电件130上具有用于与中框300焊接的焊接部131，铜箔相对于导电布以及导电PI膜，便于与中框300焊接。

可以理解的是，第二导电件130也可为铝箔或者合金金属箔，第二导电件130上也可以设置镀锡层、镀镍层或者其它抗氧化镀层。

在本申请中，第二导电件130根据焊接部131与中框300的焊接方式进行选择。下面，通过超声焊接和电焊分别对于第二导电件130的厚度等的选择方式进行限定。

在超声焊接焊接部131与中框300时，第二导电件130的厚度大于或等于0.02mm且小于或者等于0.05mm。这样，在保证焊接性能的同时，避免影响电子设备整机的厚度。

其中，第二导电件130可以为压延铜箔，压延铜箔抗弯曲性和导电性较好。

在点焊焊接部131与中框300时，选择维氏硬度大于70，厚度大于或等于0.05mm且小于或者等于0.1mm的第二导电件130。由于点焊的能量较大，导致焊接部131与中框300连接强度偏低，不利于稳定电连接。因此，相对于超声焊接，在点焊需要增加第二导电件130的厚度和硬度。

可以理解的是，上述第二导电件130的厚度值和硬度值，根据电子设备设计要求进行适应性的选择，只要不影响电子设备的整体厚度即可。

上述实施例中通过限制第二导电件130整体的厚度，保证焊接后的焊接部131与中框300的电连接性能。在一些实施例中，可以通过增加焊接部131的厚度，保证焊接后的焊接部131与中框300的电连接性能，还可以避免影响电子设备整体厚度。

图10为本申请实施例提供的电子设备中一种第二导电件的结构示意图；图11为本申请实施例提供的电子设备中另一种第二导电件的结构示意图。参见图6、图10和图11所示，焊接部131朝向显示屏200的一面设置有金属加强部140。金属加强部140能提高焊接部131的结构强度及焊接强度，以防止焊接部131被焊裂，以及易于接地结构100自动吸取组装，金属加强部140和焊接部131形成的双层结构与中框300焊接时，熔融充分，且减小了接地电阻。

金属加强部140上具有抗氧化层135，抗氧化层135可以为镀金层、镀镍层或者进行其它抗氧化镀层。以防止金属加强部140被氧化腐蚀，以保证长期的焊接可靠性。

其中，金属加强部140的厚度大于或等于0.05mm且小于或者等于0.1mm。这样，焊接强度和焊接稳定性较好。

如图10所示，在一种可能的实现方式中，金属加强部140为金属片，也就是说，在焊接部131盖设金属片，这样，操作方便。其中，金属片可以为铜片。金属片的尺寸可以大于或者等于焊接部131的尺寸，从而保证焊接部131被金属片全部覆盖。

在具体实现时，可以将表面具有抗氧化层135的金属片通过表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)或粘贴的方式设置在焊接部131上。

如图11所示，在另一种可能的实现方式中，第二电连接部133上具有折弯边，折弯边覆盖在第二电连接部133朝向显示屏200的一面，以形成金属加强部140。也就是说，通过将部分第二电连接部133朝向焊接部131弯折，以反包的形式形成金属加强部140。这样，操作方便。

其中，金属加强部140和焊接部131之间通过导电胶粘接。以保证金属加强部140和焊接部131之间的稳定性。

需要说明的是，若第一导电件120为导电PI膜，第一导电件120与显示屏200的接触面积，以及第一导电件120与第二导电件130的接触面积大于9mm²，由此，便于吸嘴吸取接地结构100。

由于导电布具有孔隙，会有一定程度漏气问题，为了便于吸嘴吸取接地结构100，第一导电件120与显示屏200的接触面积，以及第一导电件120与第二导电件130的接触面积大于15mm²。

图12为图4中第三种接地结构的结构示意图；图13为图4中第四种接地结构的结构示意图。参见图4、图6、图12和图13所示，为了组装接地结构100，在一些实施例中，接地结构100还包括第一连接层150，第一连接层150位于第二导电件130背离第一导电件120的表面，且第一连接层150覆盖至少部分第二导电件130背离第一导电件120的表面。

将接地结构100放置在中框300上时，第一连接层150与中框300接触，通过第一连接层150连接接地结构100和中框300，从而对接地结构100进行初步固定，以便于后续焊接焊接部131和中框300。

具体的，第一连接层150可以全部覆盖第二导电件130背离第一导电件120的表面，由此，增加焊接焊接部131与中框300连接的稳定性。第一连接层150可以覆盖部分第二导电件130背离第一导电件120的表面。

在具体实现时，第一连接层150为绝缘胶层。也就是说，第二导电件130背离第一导电件120的表面背胶，这样，将接地结构100放置在中框300上时，即可实现接地结构100和中框300的连接，方便组装操作。

图14为本申请实施例提供的电子设备中一种第二导电件和第一连接层的结构示意图；图15为本申请实施例提供的电子设备中另一种第二导电件和第一连接层的结构示意图。参见图14和图15所示，在一些实施例中，第一连接层150上具有避让孔151，避让孔151与至少部分焊接部131相对。

中框300和焊接部131之间由于具有第一连接层150，第一连接层150会影响焊接效果。因此，在第一连接层150与焊接部131相对的部分设置避让孔151，换而言之，将第一连接层150与焊接部131相对的部分未设置背胶。这样，可以使中框300和焊接部131能稳定的焊接。

其中，可以如图14所示，在第一连接层150与焊接部131相对的位置未设置背胶，从而形成避让孔151。避让孔151可以与焊接部131相匹配，换而言之，避让孔151和焊接部131的尺寸相同。

也可以如图8和图15所示，由于焊接部131位于第二电连接部133上，第一连接层150与第二电连接部133相对的位置未设置背胶，从而形成避让孔151。这样，避让孔151也可以达到避开焊接部131的效果。

可以理解的是，避让孔151与至少部分第二电连接部133对应，只要避让孔151避开焊接部131即可，本实施例在此不加以限制。

请继续参见图6、图12至图15所示，由于接地结构100具有第一连接层150，接地结构100在组装至中框300之前，接地结构100位于离型纸上，由此，便于拿取和存放接地结构100。

在自动组装接地结构100和中框300时，可以通过吸嘴吸取接地结构100，若吸嘴的吸取位置在第一导电件120上，且第一连接层150全部覆盖在第二导电件130上时，吸嘴拉拽第一导电件120，由于第一连接层150具有一定的附着力，导致接地结构100不易与离型纸分离，第二导电件130在第二电连接部133处发生变形，从而影响组装接地结构100的效果。本申请通过在第一连接层150设置避让孔151，减小了部分第一连接层150。由此，便于接地结构100与离型纸分离，从而减小第二导电件130的变形。

上实施例中，接地结构100通过设置第一连接层150以便于安装。图16为本申请实施例提供的电子设备中一种第二连接层的位置示意图；图17为本申请实施例提供的电子设备中另一种第二连接层的位置示意图。如图16和图17所示，在一些实施例中，接地结构100还设置有第二连接层160，第二连接层160用于固定弹性芯体110。

其中，第二连接层160可以为热固胶层或者绝缘胶层。

如图16所示，在上述图12基础上，在本实施例中，第二连接层160位于弹性芯体110与第二导电件130之间，弹性芯体110与第二导电件130通过第二连接层160粘接。通过第二连接层160将弹性芯体110粘接在部分第二导电件130上，也就是说，部分第一导电件120与第二连接层160同层设置。这样，可以减小接地结构100的整体厚度，从而适用于较薄的电子设备。

在具体实现时，第二连接层160的厚度可以与第一导电件120的厚度相等，这样，第一导电件120可以与第二导电件130保持稳固抵接。

如图17所示，在上述图13基础上，在本实施例中，第二连接层160位于弹性芯体110与第一导电件120之间，弹性芯体110与第一导电件120通过第二连接层160粘接。由此，以将第一导电件120与弹性芯体110牢固粘接。

图18为图5中弹性芯体的俯视图。参见5和图18所示，在本申请中，显示屏200受到按压力后，会使弹性芯体110受压会压缩。弹性芯体110压缩并带动第一导电件120变形并向四周移动，也就是说，弹性芯体110压缩并带动第一导电件120沿图18中+Y方向、-Y方向、+Z方向和-Z方向移动。为了避免第一导电件120移动至第二导电件130并与中框300的其他金属位置接触，可以在第二导电件130上设置预留区域。预留区域的设置需要根据第一导电件120包覆弹性芯体110的形式进行适应性设计。

下面，结合第一导电件120包覆弹性芯体110的形式，以及第一导电件120和弹性芯体110相对于第二导电件130的位置，对于预留区域的位置进行限定。

图19为本申请实施例提供的电子设备中一种弹性芯体和第一导电件的位置示意图；图20为本申请实施例提供的电子设备中另一种弹性芯体和第一导电件的位置示意图；图21为本申请实施例提供的电子设备中再一种弹性芯体和第一导电件的位置示意图。参见图19至图21所示，弹性芯体110具有顶面111、底面112和两个侧面(例如第一侧面113和第二侧面114)，第一导电件120包覆顶面111、至少部分底面112和至少一个侧面。

具体的，第一导电件120可以半包弹性芯体110(例如第一导电件120包覆顶面111、第一侧面113和至少部分底面112)，形成如图19所示的或者类似于C型包覆形式。第一导电件120可以包覆弹性芯体110的顶面111、第一侧面113、第二侧面114和至少部分底面112，形成如图20和图21所示的、类似于D型或者类似于P型的包覆形式。其中，弹性芯体110的两端露出于第一导电件120。

参见5、图19至图21所示，弹性芯体110的顶面111朝向显示屏200，弹性芯体110的底面112朝向第二导电件130。

图22为图4中第五种接地结构的结构示意图；图23为图22中第二导电件的俯视图；图24为图22中第一导电件和第二导电件的俯视图。参见图22至图24所示，在一些实施例中，第一电连接部132包括抵接区1321和位于抵接区1321一侧的膨胀预留区1322，第二外表面122与抵接区1321。弹性芯体110压缩膨胀时，与弹性芯体110的侧面相对的第一导电件120朝向膨胀预留区1322的投影位于膨胀预留区1322内。也就是说，与弹性芯体110侧面(例如第一侧面113或第二侧面114)相对的第一导电件120在膨胀的弹性芯体110带动下移动后，未伸出于第二导电件130的外侧。

图23的膨胀预留区1322适用于，弹性芯体110没有设置第一导电件120的侧面(例如第二侧面114)朝向焊接部131的放置方式，或者图20中弹性芯体110的两个侧面分别沿+Y方向和-Y方向放置方式，或者图21中弹性芯体110的两个侧面分别沿+Y方向和-Y方向放置方式。弹性芯体110的两端可以分别和与抵接区1321相邻的侧边平齐。

可以理解的是，第二电连接部133上的部分区域也形成了预留区域。也就是说，第二电连接部133上第一导电件120与焊接部131之间的间距H所覆盖的区域形成预留区域。

若弹性芯体110没有设置第一导电件120的侧面沿图19中的+Y方向放置(例如图7所示)，可以不设置膨胀预留区1322。

图25为图4中第六种接地结构的结构示意图；图26为图25中第二导电件的俯视图；图27为图25中第一导电件和第二导电件的俯视图；图28为图4中第七种接地结构的结构示意图；图29为图28中第一种第二导电件的俯视图；图30为图28中第一种第一导电件和第二导电件的俯视图。参见图25至图30所示，弹性芯体110没有设置第一导电件120的侧面(例如第二侧面114)也可以如图25所示的方式放置或者如图28所示的方式放置，也就是说，图25和图28中的弹性芯体110为图19中的包覆方式。

第二侧面114可以朝向图27中的-Z方向，相应的，抵接区1321和膨胀预留区1322的位置如图26所示。或者，第二侧面114也可以朝向图30中的+Z方向，相应的，抵接区1321和膨胀预留区1322的位置如图29所示。

图31为图28中第二种第二导电件的俯视图；图32为图28中第二种第一导电件和第二导电件的俯视图；图33为图28中第三种第二导电件的俯视图；图34为图28中第三种第一导电件和第二导电件的俯视图。参见图31至图34所示，弹性芯体110的两个侧面均具有第一导电件120，也就是说，图28中的弹性芯体110和第一导电件120为图20或图21中的包覆方式，且弹性芯体110的两个侧面分别沿图32或图35中+Z方向和-Z方向放置时，相应的，抵接区1321和膨胀预留区1322的位置如图31或图34所示。

可以理解的是，若抵接区1321和膨胀预留区1322的位置如图34所示，则在弹性芯体110为图19中的包覆方式时，可以不考虑弹性芯体110没有设置第一导电件120的侧面的朝向。

需要说明的是，如图5、图6和图9所示，第一导电件120和第二导电件130若设置耦合层140，由于耦合层140增加了第一导电件120与中框300之间的间距，该间距和膨胀预留区1322的效果相同，因此，可以不设置上述膨胀预留区1322。

图35为本申请实施例提供的电子设备中接地结构的分切示意图。下面，结合图5、图6、图9、图17和图35，对于接地结构100的加工方式进行说明。

在第一导电件120上设置第二连接层160。其中，第一导电件120可以为导电布，导电布的长度为单个接地结构100中的第一导电件120的多倍(例如10倍或10倍以上)。

第一导电件120具有第二连接层160的一面朝向弹性芯体110，并包覆弹性芯体110。其中，弹性芯体110的长度与导电布的长度相等。

在第一导电件120背离弹性芯体110的一面设置耦合层140。

耦合层140背离第一导电件120的一面贴合第二导电件130。其中，包覆有弹性芯体110的第一导电件120的放置位置可以根据需求进行选择，由此，可以加工形成多个不同结构的接地结构100。且弹性芯体110与焊接部131之间的间距H可以根据需求进行选择，可以保证最短的回流路径。

沿图35的虚线位置分切，形成多个接地结构100。

在将接地结构100组装到中框300上时，根据设置要求(例如弹性芯体110的侧面的朝向，以及弹性芯体110的侧面是否包覆第一导电件120)，选择上述任一结构的接地结构100，焊接在中框300。

相对于图3相关技术中，导电层62贴合在手机中框20上，然后焊接导电层62与手机中框20，导电层62包覆弹性芯部61。本申请接地结构100与中框300之间的组装和接地结构100的组装分开进行，分别位于不同的工序中，本申请批次将接地结构100组装到中框300时，组装工序较少，安装简单。且同批次的接地结构100中弹性芯体110的位置固定，相对于现有技术中，避免弹性芯体110贴反的问题。

以上的具体实施方式，对本申请的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本申请的具体实施方式而已，并不用于限定本申请的保护范围，凡在本申请的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本申请的保护范围之内。

Claims (21)

1.一种接地结构，其特征在于，包括弹性芯体、第一导电件和第二导电件，所述第一导电件包覆至少部分所述弹性芯体，所述弹性芯体相对于所述第一导电件固定，所述第一导电件具有相对的第一外表面和第二外表面，所述第一外表面用于与电子设备的显示屏抵接，所述第二导电件部分与所述第二外表面相对，且与所述第一导电件电连接，所述第二导电件上具有焊接部，所述焊接部位于所述第一导电件的一侧。

2.根据权利要求1所述的接地结构，其特征在于，所述第二导电件包括第一电连接部和位于所述第一电连接部一侧的第二电连接部，所述第二外表面与所述第一电连接部抵接，所述焊接部位于所述第二电连接部上。

3.根据权利要求2所述的接地结构，其特征在于，还包括耦合层，所述耦合层位于所述第二外表面与部分所述第二导电件之间，所述第二外表面与部分所述第二导电件通过所述耦合层耦合馈电。

4.根据权利要求3所述的接地结构，其特征在于，所述耦合层为高介电材料层。

5.根据权利要求2所述的接地结构，其特征在于，所述第一导电件为导电布。

6.根据权利要求2所述的接地结构，其特征在于，所述第一导电件为导电PI膜。

7.根据权利要求2所述的接地结构，其特征在于，所述第二导电件为铜箔。

8.根据权利要求7所述的接地结构，其特征在于，所述第二导电件的厚度大于或等于0.02mm且小于或者等于0.05mm。

9.根据权利要求7所述的接地结构，其特征在于，所述第二导电件的硬度大于70。

10.根据权利要求9所述的接地结构，其特征在于，所述第二导电件的厚度大于或等于0.05mm且小于或者等于0.1mm。

11.根据权利要求7所述的接地结构，其特征在于，所述焊接部朝向所述显示屏的一面设置有金属加强部。

12.根据权利要求11所述的接地结构，其特征在于，所述金属加强部为金属片。

13.根据权利要求11所述的接地结构，其特征在于，所述第二电连接部上具有折弯边，所述折弯边覆盖在所述第二电连接部朝向所述显示屏的一面，以形成所述金属加强部。

14.根据权利要求11所述的接地结构，其特征在于，所述金属加强部的厚度大于或等于0.05mm且小于或者等于0.1mm。

15.根据权利要求2至14任一项所述的接地结构，其特征在于，还包括第一连接层，所述第一连接层位于所述第二导电件背离所述第一导电件的表面，且所述第一连接层覆盖至少部分所述第二导电件背离所述第一导电件的表面。

16.根据权利要求15所述的接地结构，其特征在于，所述第一连接层上具有避让孔，所述避让孔与至少部分所述焊接部相对。

17.根据权利要求15所述的接地结构，其特征在于，所述第一连接层为绝缘胶层。

18.根据权利要求1至14任一项所述的接地结构，其特征在于，还包括第二连接层，所述第二连接层位于所述弹性芯体与所述第一导电件之间，所述弹性芯体与所述第一导电件通过所述第二连接层粘接；

或者，所述第二连接层位于所述弹性芯体与所述第二导电件之间，所述弹性芯体与第二导电件通过所述第二连接层粘接。

19.根据权利要求2至14任一项所述的接地结构，其特征在于，所述第一电连接部包括抵接区和位于所述抵接区一侧的膨胀预留区，所述第二外表面与所述抵接区；

所述弹性芯体具有顶面、底面和两个侧面，所述第一导电件包覆所述顶面、至少部分所述底面和至少一个所述侧面，所述弹性芯体压缩膨胀时，与所述侧面相对的所述第一导电件朝向所述膨胀预留区的投影位于所述膨胀预留区内。

20.一种电子设备，其特征在于，包括显示屏、中框和权利要求1至19任一项所述的接地结构；

所述显示屏设置于所述中框上，所述接地结构设置于所述显示屏与所述中框之间，所述接地结构的焊接部与所述中框焊接，所述接地结构的第一外表面与所述显示屏抵接。

21.根据权利要求20所述的电子设备，其特征在于，所述显示屏为柔性OLED屏或LCD屏。

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