CN114980494A - 柔性线路板及可折叠电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种柔性线路板及可折叠电子设备。柔性线路板沿其长度方向具有弯折区及紧邻弯折区的非弯折区；其中，粘合层于弯折区形成有第一镂空区域；第一基材包括第一介质层及与第一介质层连接的第一导电层；第一导电层于弯折区形成有第一射频线及与第一射频线间隔设置的第一接地线；第二基材与第一基材层叠设置，且分别连接于粘合层的相对两侧；第二基材包括第二介质层及与第二介质层连接的第二导电层，第二导电层在弯折区形成不具有导电介质的第二镂空区域。在第一镂空区域与第二镂空区域的共同配合下，柔性线路板的弯折寿命可大于20万次，还能够使柔性线路板维持射频信号传输阻抗的一致性、提升射频信号的传输稳定性、降低射频信号的传输损耗。

Description

柔性线路板及可折叠电子设备

技术领域

本申请涉及柔性线路板技术领域，特别是涉及一种柔性线路板及可折叠电子设备。

背景技术

目前，对于可折叠电子设备(例如可折叠手机)，射频模块需要经同轴电缆与天线连接，同轴线缆在射频模块与天线之间实现射频信号的传输。然而，受限于可折叠电子设备内部空间的布局，同轴线缆往往需要绕过可折叠电子设备的动态转轴。但随着可折叠电子设备的不断折叠，同轴电缆在动态转轴处需要不断弯折，而同轴线缆的弯折寿命较短，这样将会使得可折叠电子设备的寿命缩短。

发明内容

本申请实施例提供一种柔性线路板及可折叠电子设备，以解决上述技术问题。

一种柔性线路板，所述柔性线路板沿其长度方向具有弯折区及紧邻所述弯折区的非弯折区；所述柔性线路板包括：

粘合层，所述粘合层于所述弯折区形成有第一镂空区域；

第一基材，包括第一介质层及与所述第一介质层连接的第一导电层；所述第一导电层于所述弯折区形成有第一射频线及与所述第一射频线间隔设置的第一接地线；及

第二基材，与所述第一基材层叠设置，且分别连接于所述粘合层的相对两侧；所述第二基材包括第二介质层及与所述第二介质层连接的第二导电层，所述第二导电层在所述弯折区形成不具有导电介质的第二镂空区域。

上述柔性线路板，当柔性线路板的弯折区发生弯折变形时，由于第一镂空区域的存在，可以使第一基材与第二基材在弯折区并未形成稳定的连接，从而使柔性线路板的弯折区形成分层而更加柔软，使柔性线路板的弯折区的硬度减小，进而可延长柔性线路板的弯折寿命。由于第二镂空区域的存在，可以使第二基材在弯折区的硬度减小，进而使柔性线路板的弯折区的硬度减小，可延长柔性线路板的弯折寿命。如此，在第一镂空区域与第二镂空区域的共同配合下，可以延长柔性线路板的弯折寿命，动态弯折场景下的寿命可大于20万次。此外，由于第二镂空区域的存在，在通过第一导电层中的第一射频线传输射频信号时，第一射频线能够以第一导电层中的第一接地线作为参考层，如此，在弯折区弯折变形的情况下，第一射频线在弯折区不会受到第二导电层的干扰，并能够与位于同一层的第一接地线之间维持稳定的间距，从而可以维持射频信号传输阻抗的一致性，进而提升射频信号的传输稳定性，降低射频信号的传输损耗，从而提升柔性线路板的信号传输质量，提升用户体验。

一种可折叠电子设备，其特征在于，包括：

壳组件，包括两个转动连接的壳体；及

上述的柔性线路板，所述非弯折区为两个，两个所述非弯折区沿所述柔性线路板的长度方向分别位于所述弯折区的两侧；两个所述非弯折区与两个所述壳体一一对应连接，至少部分所述弯折区能够随两个所述壳体的相对转动而弯折变形。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一些实施方式的柔性线路板的结构示意图；

图2为图1所示柔性线路板中A1-A1处的断面示意图；

图3为图1所示柔性线路板中A2-A2处的断面示意图；

图4为图2所示柔性线路板中，第一基材的第一导电层的结构示意图；

图5为图3所示柔性线路板中，第二基材的第二导电层的结构示意图；

图6为另一实施例的柔性线路板中A2-A2处的断面示意图；

图7为再一实施例的柔性线路板中A2-A2处的断面示意图；

图8为图1所示柔性线路板中A3-A3处的断面示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

作为在此使用的“电子设备”指包括但不限于经由以下任意一种或者数种连接方式连接的能够接收和/或发送通信信号的装置：

(1)经由有线线路连接方式，如经由公共交换电话网络(Public SwitchedTelephone Networks，PSTN)、数字用户线路(Digital Subscriber Line，DSL)、数字电缆、直接电缆连接；

(2)经由无线接口方式，如蜂窝网络、无线局域网(Wireless Local AreaNetwork，WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器。

被设置成通过无线接口通信的电子设备可以被称为“移动终端”。移动终端的示例包括但不限于以下电子装置：

(1)卫星电话或蜂窝电话；

(2)可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(Personal Communications System，PCS)终端；

(3)无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历、配备有全球定位系统(Global Positioning System，GPS)接收器的个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)；

(4)常规膝上型和/或掌上型接收器；

(5)常规膝上型和/或掌上型无线电电话收发器等。

本申请保护一种可折叠电子设备。可折叠电子设备包括壳组件(未示出)及柔性线路板10(如图1)。壳组件包括两个转动连接的壳体。柔性线路板10设置于两个壳体的连接处，且其一端与位于其中一壳体内部的第一器件(未示出)连接，另一端与位于另一壳体内部的第二器件(未示出)连接，从而实现第一器件与第二器件的电导通。

需要指出的是，可折叠电子设备包括但不限于智能手机、笔记本、平板电脑以及可穿戴设备。第一器件可以为天线，第二器件可以为射频模块。或者，第一器件可以为射频模块，第二器件可以为主板。

如图1所示，柔性线路板10沿其长度方向具有弯折区11及紧邻弯折区11的非弯折区12。可以理解，柔性线路板10延伸呈具有厚度的带状结构，且其两端能够分别连接BTB(Board to Board)连接器(未示出)。柔性线路板10的两端分别通过BTB连接器与第一器件、第二器件连接。

柔性线路板10具有长度方向、厚度方向及宽度方向。其中，柔性线路板10的长度方向可以理解为，自柔性线路板10的一端指向其另一端的方向。柔性线路板10的厚度方向可以理解为，柔性线路板10内部各层结构堆叠的方向。柔性线路板10的宽度方向与长度方向、厚度方向两两相互垂直。设定X轴为柔性线路板10的长度方向，Y轴为柔性线路板10的宽度方向，Z轴为柔性线路板10的厚度方向。

在本申请中，非弯折区12为两个，两个非弯折区12沿柔性线路板10的长度方向分别位于弯折区11的两侧。两个非弯折区12与两个壳体一一对应连接。至少部分弯折区11能够随两个壳体的相对转动而弯折变形。

需要指出的是，弯折区11与两个非弯折区12共同配合，可以使柔性线路板10呈“W”形或“U”形，以与两个壳体之间连接结构的形状相匹配。

结合图1至图5所示，在本申请中，柔性线路板10包括粘合层13、第一基材14及第二基材15。粘合层13于弯折区11形成有第一镂空区域131。第一基材14包括第一介质层141及与第一介质层141连接的第一导电层142。第一导电层142于弯折区11形成有第一射频线143及与第一射频线143间隔设置的第一接地线144。第二基材15与第一基材14层叠设置，且分别连接于粘合层13的相对两侧。第二基材15包括第二介质层151及与第二介质层151连接的第二导电层152，第二导电层152在弯折区11形成不具有导电介质的第二镂空区域153。

对于粘合层13，其可以通过对粘合层13的局部进行挖空以去除材料的方式得到第一镂空区域131。粘合层13主要起到粘接的作用，可将第一基材14与第二基材15进行粘接。

在一些实施方式中，粘合层13可用丙烯酸或是环氧树脂制成。丙烯酸类的粘接剂具有优异的耐热性和较高的粘接强度，环氧树脂类的粘接剂虽然在耐热性能低于丙烯酸，但其余所有性能都比较均衡良好。

当柔性线路板10的弯折区11发生弯折变形时，由于第一镂空区域131的存在，可以使第一基材14与第二基材15在弯折区11并未形成稳定的连接，从而使柔性线路板10的弯折区11形成分层而更加柔软，使柔性线路板10的弯折区11的硬度减小，进而可延长柔性线路板10的弯折寿命。

对于第二导电层152在弯折区11所形成的第二镂空区域153，其并未设置有任何导电介质，可以理解，第二导电层152的导电介质均位于非弯折区12。可以理解，由于第二镂空区域153的存在，可以使第二基材15在弯折区11的硬度减小，进而使柔性线路板10的弯折区11的硬度减小，可延长柔性线路板10的弯折寿命。如此，在第一镂空区域131与第二镂空区域153的共同配合下，可以延长柔性线路板10的弯折寿命，动态弯折场景下的寿命可大于20万次。需要指出的是，第二镂空区域153可以填充有绝缘介质，或者并未填充有任何介质。

假定第二导电层152在第二镂空区域153形成有导电介质，在弯折区11，第一射频线143将以第二导电层152作为参考层，由于柔性线路板10在弯折区11的分层状态，就使得第二导电层152与第一射频线143之间的距离会随着弯折区11的弯折变形而发生改变，如此将使得射频信号的传输阻抗一致性较差，进而导致射频信号的传输稳定性较差、传输损耗较大。

在本申请中，由于第二镂空区域153的存在，在通过第一导电层142中的第一射频线143传输射频信号时，第一射频线143能够以第一导电层142中的第一接地线144作为参考层，如此，在弯折区11弯折变形的情况下，第一射频线143在弯折区11不会受到第二导电层152的干扰，并能够与位于同一层的第一接地线144之间维持稳定的间距，从而可以维持射频信号传输阻抗的一致性，进而提升射频信号的传输稳定性，降低射频信号的传输损耗，从而提升柔性线路板10的信号传输质量，提升用户体验。

此外，假定第二导电层152在第二镂空区域153形成有导电介质，第一射频线143将以第二导电层152作为参考层，在第一射频线143与第二导电层152之间介质的材料及间距确定的情况下，可通过计算获得宽度特定的第一射频线143。而在第一射频线143以第一导电层142中的第一接地线144作为参考层时，可将第一射频线143与第一接地线144之间的距离设置的较小，从而得到宽度较大的第一射频线143，而第一射频线143的宽度加大，也将有利于降低射频信号的传输阻抗及传输损耗。

继续参阅图1至图5，在本申请中，在弯折区11，第一射频线143与第一接地线144均有多个，任一第一射频线143的两侧均设置有第一接地线144，任意相邻两个第一射频线143之间均设置有第一接地线144。通过设置多个第一射频线143可以替代多根同轴线缆，获得多条射频信号的传输路径。通过在第一射频线143两侧均设置第一接地线144，两个第一接地线144可以从第一射频线143的两侧均与第一射频线143形成耦合而作为回路。此外，由于两个第一射频线143之间通过第一接地线144进行隔离，如此可以减少相邻两个第一射频线143的相互干扰。

在本申请中，第一射频线143有两个，第一接地线144有三个。在其他实施方式中，第一射频线143的数目还可以大于两个，第一接地线144的数目也可以大于三个。或者在其他实施方式中，还可以仅设置一个第一射频线143，此时，第一接地线144可以为两个，两个第一接地线144可以分别位于第一射频线143的两侧，或者，第一接地线144可以仅设置为一个，一个第一接地线144位于第一射频线143的一侧。

在本申请中，第一射频线143与第一接地线144之间的间距d为0.04mm～0.1mm。可以理解，在柔性线路板10的宽度方向上，第一射频线143与临近的第一接地线144之间的距离可以为0.04mm、0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm、0.1mm等。通过将第一射频线143与第一接地线144之间的间距设置的较小，可以在柔性线路板10的宽度一定的情况下，使第一射频线143的宽度得到增加。

在本申请中，第一介质层141的材质为PI(Polyimide，聚酰亚胺)或MPI(Mod ifiedpolyimide，改性聚酰亚胺)或LCP(Liquid crystal polymer，液晶聚合物)或PTFE(Polytetra fluoroethylene，聚四氟乙烯)。同样的，第二介质层151的材质为PI或MPI或LCP或PTFE。可根据对第一介质层141、第二介质层151的需求，例如柔软性、耐热性、尺寸稳定性及价格等实际需求选用第一介质层141、第二介质层151的材料。可以理解，第一介质层141与第二介质层151可以分别作为第一导电层142与第二导电层152的载体，通过电镀法或涂布法或压合法将第一导电层142、第二导电层152分别成型于第一介质层141、第二介质层151。

在本申请中，第一导电层142的材质为压延铜或电解铜。第二导电层152的材质为压延铜或电解铜。可以理解，铜材质的第一导电层142、第二导电层152可以具有较好的导电、导热性能。

在本申请中，对于第一基材14，第一介质层141的厚度为12um～25um，第一导电层142的厚度为6um～12um。可以理解，在柔性线路板10的厚度方向上，第一介质层141的厚度可以为12um、13um、14um、15um、16um、17um、18um、19um、20um、21um、22um、23um、24um、25um等，第一导电层142的厚度可以为6um、7um、8um、9um、10um、11um、12um等。

在本申请中，对于第二基材15，第二介质层151的厚度为12um～100um，第二导电层152的厚度为6um～12um。可以理解，在柔性线路板10的厚度方向上，第二介质层151的厚度可以为12um、13um、14um、15um、16um、17um、18um、19um、20um、30um、40um、50um、60um、70um、80um、90um、100um等，第二导电层152的厚度可以为6um、7um、8um、9um、10um、11um、12um等。

继续参阅图1至图5，在本申请中，可以是第二导电层152于非弯折区12形成有第二射频线154及与第二射频线154间隔设置的第二接地线155；在非弯折区12与弯折区11的连接处，第一射频线143与第一接地线144沿柔性线路板10的厚度方向穿层至第二基材15，并分别与第二射频线154及第二接地线155连接。可以理解，在非弯折区12与弯折区11的连接处，第一射频线143与第一接地线144可以在柔性线路板10的厚度方向通过开设通孔或盲孔的方式穿层至第二基材15，使射频信号能够沿第一射频线143、第二射频线154连接所构成的通路进行传导，再通过在非弯折区12开设通孔或盲孔的方式使第二射频线154与第二接地线155在非弯折区12穿层连接至BTB连接器的焊盘。对于第一导电层142，其在非弯折区12可以仅具有第一接地线144，从而作为第二射频线154的参考层，由于柔性线路板10的非弯折区12并不发生弯折，因此，第一接地线144与第二射频线154在柔性线路板10的厚度方向上可以维持间距不变，从而维持射频信号的传输稳定性。

结合图1、图2与图6所示，在另一实施例中，可以是第二导电层152于非弯折区12仅形成有第二接地线155，第一射频线143与第一接地线144沿柔性线路板10的长度方向延伸至非弯折区12。可以理解，第一射频线143与第一接地线144可以直接沿柔性线路板10的长度方向延伸至非弯折区12，并在非弯折区12通过开设通孔或盲孔的方式使第一射频线143与第一接地线144在非弯折区12穿层连接至BTB连接器的焊盘。具体地，在柔性线路板10的非弯折区12，第一射频线143还能够以第二导电层152的第二接地线作为参考层，由于柔性线路板10的非弯折区12并不发生弯折，因此，第二接地线与第一射频线143在柔性线路板10的厚度方向上可以维持间距不变，从而维持射频信号的传输稳定性。

结合图1至图3所示，在本申请中，柔性线路板10包括盖膜16，第一导电层142及第二导电层152均粘接有盖膜16。通过设置盖膜16，可以对第一导电层142、第二导电层152起到防护作用，在盖膜16与第一介质层141/第二介质层151的配合下，使第一导电层142、第二导电层152与灰尘、水气等隔绝，提升柔性线路板10的使用寿命。

可以理解，盖膜16有多个，第一基材14、第二基材15的总数量与盖膜16的数量相一致，如此即可形成一一对应连接的关系。可以理解，可以是，第一基材14的第一介质层141与第二基材15的第二介质层151之间通过粘合层13连接在一起，或者可以是，第一基材14的第一导电层142在连接盖膜16后，盖膜16通过粘合层13与第二基材15的第二介质层151连接，或者可以是，第一基材14的第一导电层142在连接一盖膜16后，该盖膜16通过粘合层13与连接于第二导电层152上的另一盖膜16连接在一起。

如图7所示，在一些实施方式中，第二基材15可以有多个，多个第二基材15可以层叠设置，并位于第一基材14的同一侧或者分布于第一基材14的两侧。对于多个第二基材15，各第二基材15中的第二介质层151在弯折区11均具有第二镂空区域153，如此，在柔性线路板10的弯折区11，仅仅只有第一导电层142具有导电金属，而其他的层结构在弯折区11均不存在导电金属。

进一步地，在第二基材15有多个的情况下，可以在相邻两个第二基材15之间也设置粘合层13，通过粘合层13来将两个第二基材15粘合在一起。在第一基材14与第二基材15之间的粘合层13形成有第一镂空区域131的情况下，可以进一步使两个第二基材15之间的粘合层13形成有第一镂空区域131，如此，可以使柔性线路板10在弯折区11呈现多层。

在第二基材15的数量为多个，且多个第二基材15层叠设置时，各第二基材15中第二导电层152与第二介质层151在柔性线路板10厚度方向的位置可不作限定，只需要确保盖膜16粘接于第二导电层152，且各层结构粘接在一起即可。

在本申请中，盖膜16包括第一粘接层161及与第一粘接层161层叠连接的保护层162，第一粘接层161作为对外粘接的层结构与第一导电层142、第二导电层152粘接。

保护层162的材质为PI(Polyimide，聚酰亚胺)或MPI(Mod ified polyimide，改性聚酰亚胺)或LCP(Liquid crystal polymer，液晶聚合物)或PTFE(Poly tetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)。

第一粘接层161可为用丙烯酸或是环氧树脂制成的粘接胶。可以理解，在第一粘接层161粘接第一导电层142时，部分粘接胶可以嵌入第一导电层142，从而将第一导电层142于弯折区11处的第一射频线143与第一接地线144之间的间隙填充。在第一粘接层161粘接第二导电层152时，部分粘接胶可以嵌入第二导电层152，从而将第二导电层152于弯折区11的第二镂空区域153填充。

结合图1至图3所示，在本申请中，粘合层13于非弯折区12形成有第三镂空区域(未示出)，第三镂空区域靠近弯折区11，且与第一镂空区域131相连通。或者可以理解为，第一镂空区域131沿柔性线路板10的长度方向延伸至非弯折区12，从而位于非弯折区12的镂空部分即为第三镂空区域。通过形成第三镂空区域，可以使对应于第三镂空区域的部分非弯折区12与弯折区11形成过渡，以避免非弯折区12与弯折区11的交界处出现弯折线裂、影响寿命的问题。

进一步地，柔性线路板10包括连接于第一基材14的第一补强层17，第一补强层17位于非弯折区12，且在柔性线路板10的厚度方向覆盖第三镂空区域。可以理解，通过设置第一补强层17，可以对柔性线路板10非弯折区12的机械强度进行加强，以便于与壳组件实现稳定的连接。可以理解，对于第一补强层17，其沿柔性线路板10的厚度方向的投影，需要至少有一部分落入第三镂空区域内。如此，通过在壳体上设置压块20，且压块20能够压紧于对应于第三镂空区域的柔性线路板10，并与第一补强层17的靠近弯折区11的一侧抵接，从而使非弯折区12相对壳体位置固定而无法活动变形。需要指出的是，为避免压块20对柔性线路板10造成损伤，可使压块20设置为具有弹性的软胶块，同时在压块20上设置多个弹性凸点21，通过多个弹性凸点21来实现对柔性线路板10的稳定压紧。

具体地，第一补强层17包括第二粘接层171及与第二粘接层171层叠连接的强化层172，强化层172的材质为FR-4(玻璃纤维)或钢。强化层172具有较高的强度，从而在粘接于第一基材14后起到增加柔性线路板10的非弯折区12的机械强度的目的。

继续参阅图1、图2、图3及图8，在本申请中，弯折区11包括定位区111及两个变形区112，两个变形区112沿柔性线路板10的长度方向分别位于定位区111的两侧。可以理解，在弯折区11的面积较大的情况下，通过设置定位区111，使两个壳体之间的连接结构作用于定位区111，使定位区111的位置不动，而两个变形区112随两个壳体的相对旋转而活动变形，如此，可避免弯折区11出现卷绕而弯折变形不畅的问题。

具体地，柔性线路板10包括连接于第一基材14的第二补强层18，第二补强层18位于定位区111。通过设置第二补强层18，可以对定位区111的机械强度进行加强，以便于两个壳体之间的连接结构作用于定位区111时，柔性线路板10不会出现线裂的问题。可以理解，第二补强层18的结构及材质可以与第一补强层17的结构及材质均相同。

在本申请中，部分粘合层13于定位区111连接第一基材14与第二基材15。可以理解，在定位区111，第一基材14与第二基材15之间通过粘合层13来实现连接，从而避免柔性线路板10出现分层而不容易定位的问题。

进一步地，在定位区111，粘合层13沿柔性线路板10的长度方向的两侧均有第一镂空区域131，从而第二补强层18沿柔性线路板10的长度方向的两侧均覆盖有第一镂空区域131。在两个壳体之间的连接结构上，也可以通过设置压块20及弹性凸点的方式来压紧对应有第一镂空区域131的定位区111，并与第二补强层18抵接，从而实现对定位区111的稳定压紧，起到定位的作用。

需要指出的是，对于第一补强层17与第二补强层18，其位于柔性线路板10厚度方向的同一侧，且两者可以直接与第一基材14连接，或者还可以与第一基材14间接连接，例如与覆盖于第一基材14的盖膜16连接或与第一基材14连接的第二基材15连接。

具体地，第一补强层17上可开设通孔或盲孔，以形成设置BTB连接器的焊盘的安装位。

结合图4与图5所示，在本申请中，柔性线路板10沿宽度方向的两侧均设置有定位凸起19，可在壳体上开设定位槽，使定位凸起19容置于定位槽内，从而使定位槽的内壁面对定位凸起19构成抵持，从而限定柔性线路板10沿长度方向的活动，避免柔性线路板10出现卷绕而弯折变形不畅的问题。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板沿其长度方向具有弯折区及紧邻所述弯折区的非弯折区；所述柔性线路板包括：

粘合层，所述粘合层于所述弯折区形成有第一镂空区域；

第一基材，包括第一介质层及与所述第一介质层连接的第一导电层；所述第一导电层于所述弯折区形成有第一射频线及与所述第一射频线间隔设置的第一接地线；及

第二基材，与所述第一基材层叠设置，且分别连接于所述粘合层的相对两侧；所述第二基材包括第二介质层及与所述第二介质层连接的第二导电层，所述第二导电层在所述弯折区形成不具有导电介质的第二镂空区域。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一射频线与所述第一接地线均有多个，任一所述第一射频线的两侧均设置有所述第一接地线，任意相邻两个所述第一射频线之间均设置有所述第一接地线。

3.根据权利要求1或2所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一射频线与所述第一接地线之间的间距为0.04mm～0.1mm。

4.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一介质层的材质为PI或MPI或LCP或PTFE；所述第二介质层的材质为PI或MPI或LCP或PTFE；所述第一导电层的材质为压延铜或电解铜；所述第二导电层的材质为压延铜或电解铜。

5.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一基材中，所述第一介质层的厚度为12um～25um，所述第一导电层的厚度为6um～18um；所述第二基材中，所述第二介质层的厚度为12um～100um，所述第二导电层的厚度为6um～18um。

6.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述第二导电层于所述非弯折区仅形成有所述第二接地线；所述第一射频线与所述第一接地线沿所述柔性线路板的长度方向延伸至所述非弯折区；或，

所述第二导电层于所述非弯折区形成有与所述第二接地线间隔设置的第二射频线；在所述非弯折区与所述弯折区的连接处，所述第一射频线与所述第一接地线沿所述柔性线路板的厚度方向穿层至所述第二基材，并分别与所述第二射频线及所述第二接地线连接。

7.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板包括盖膜，所述第一导电层及所述第二导电层均粘接有所述盖膜。

8.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述粘合层于所述非弯折区形成有第三镂空区域，所述第三镂空区域靠近所述弯折区，且与所述第一镂空区域相连通。

9.根据权利要求8所述的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板包括连接于所述第一基材的第一补强层，所述第一补强层位于所述非弯折区，且在所述柔性线路板的厚度方向覆盖所述第三镂空区域。

10.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述弯折区包括定位区及两个变形区，两个所述变形区沿所述柔性线路板的长度方向分别位于所述定位区的两侧；

所述柔性线路板包括连接于所述第一基材的第二补强层，所述第二补强层位于所述定位区；及/或，部分所述粘合层于所述定位区连接所述第一基材与所述第二基材。

11.一种可折叠电子设备，其特征在于，包括：

壳组件，包括两个转动连接的壳体；及

权利要求1至10任一项所述的柔性线路板，所述非弯折区为两个，两个所述非弯折区沿所述柔性线路板的长度方向分别位于所述弯折区的两侧；两个所述非弯折区与两个所述壳体一一对应连接，至少部分所述弯折区能够随两个所述壳体的相对转动而弯折变形。

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