CN220556758U - 电路板组件及电子设备 - Google Patents

电路板组件及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN220556758U
CN220556758U CN202322113766.8U CN202322113766U CN220556758U CN 220556758 U CN220556758 U CN 220556758U CN 202322113766 U CN202322113766 U CN 202322113766U CN 220556758 U CN220556758 U CN 220556758U
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
board assembly
connector
flexible circuit
assembly according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202322113766.8U
Other languages
English (en)
Inventor
孙高洋
陈伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vivo Mobile Communication Co Ltd
Original Assignee
Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vivo Mobile Communication Co Ltd filed Critical Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority to CN202322113766.8U priority Critical patent/CN220556758U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN220556758U publication Critical patent/CN220556758U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本申请实施例提供了一种电路板组件及电子设备,包括:柔性电路板、连接器以及用于与电子设备本体固定连接的安装板;柔性电路板包括背离设置的第一侧和第二侧,连接器连接于第一侧;柔性电路板在第二侧与连接器相对的位置设置有补强板,补强板与安装板中的一者设置有凸起部,另一者设置有与凸起部适配的凹陷部。通过凸起部和凹陷部的相互嵌合,可以对补强板进行限位,以防止与柔性电路板连接的连接器发生起翘,进而可以提高连接器的连接可靠性。

Description

电路板组件及电子设备
技术领域
本申请属于电子设备技术领域,具体涉及一种电路板组件及电子设备。
背景技术
随着电子产业的高速发展,小型化、低成本与高可靠性成为电子设备的主流趋势,厚度薄、可弯折的柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)在电子设备中得到了广泛的应用。通常的,柔性电路板上连接有连接器,以通过连接器将柔性连接板连接在其他电路板或者电子部件上。
现有技术中,为了减少柔性电路板占据的空间,通常会将多层柔性电路板进行叠合。然而,叠合后的柔性电路板厚度增加,这将导致柔性电路板的硬度增加。当柔性电路板进行弯折时,与柔性电路板连接的连接器很容易发生起翘,从而影响连接器的连接可靠性。
实用新型内容
本申请旨在提供一种电路板组件及电子设备,以解决现有的柔性电路板进行弯折时,与柔性电路板连接的连接器发生起翘的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请公开了一种电路板组件,所述电路板组件包括:柔性电路板、连接器以及用于与电子设备本体固定连接的安装板;
所述柔性电路板包括背离设置的第一侧和第二侧,所述连接器连接于所述第一侧;
所述柔性电路板在所述第二侧与所述连接器相对的位置设置有补强板;
所述补强板与所述安装板中的一者设置有凸起部,另一者设置有与所述凸起部适配的凹陷部。
第二方面,本申请还公开了一种电子设备,所述电子设备包括:
设备本体,所述设备本体包括壳体;
以及上述任一项所述的电路板组件,所述电路板组件的所述安装板固定连接于所述壳体。
在本申请实施例中,由于电路板组件包括:柔性电路板、连接器以及用于与电子设备本体固定连接的安装板;所述柔性电路板包括背离设置的第一侧和第二侧,所述连接器连接于所述第一侧;所述柔性电路板在所述第二侧与所述连接器相对的位置设置有补强板;所述补强板与所述安装板中的一者设置有凸起部,另一者设置有与所述凸起部适配的凹陷部。所述凸起部和所述凹陷部的相互嵌合,可以对补强板进行限位,以防止与柔性电路板连接的连接器发生起翘,进而可以提高连接器的连接可靠性。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构示意图之一;
图2是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构示意图之二;
图3是本申请实施例提供的一种电路板组件的凸起部和凹陷部的装配示意图之一;
图4是本申请实施例提供的一种电路板组件的凸起部和凹陷部的装配示意图之二;
图5是本申请实施例提供的一种电路板组件的凸起部和凹陷部的装配示意图之三。
附图标记:1.柔性电路板,2.连接器,3.补强板,31.凸起部,4.安装板,41.凹陷部,411.第一槽段,412.第二槽段,413.过渡槽段,414.内壁,415.限位凸块,42.硅胶圈,43.安装槽。
具体实施方式
下面将详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本申请实施例提供了一种电路板组件,下面结合附图对本申请的电路板组件进行详细地说明。
参照图1和图2,示出了本申请实施例提供的一种电路板组件的结构示意图,如图1和图2示,本申请提供了一种电路板组件,包括:柔性电路板1、连接器2以及用于与电子设备本体固定连接的安装板4;柔性电路板1包括背离设置的第一侧和第二侧,连接器2连接于第一侧;柔性电路板1在第二侧与连接器2相对的位置设置有补强板3;补强板3与安装板4中的一者设置有凸起部31,另一者设置有与凸起部31适配的凹陷部41。
在本申请实施例中,由于设置了补强板3和安装板4,补强板3与安装板4中的一者设置有凸起部31,另一者设置有与凸起部31适配的凹陷部41。当柔性电路板1进行弯折并带动补强板3朝远离安装板4的方向运动时,通过凸起部31和凹陷部41的相互嵌合,可以对补强板3进行限位,以防止与柔性电路板1连接的连接器2发生起翘,进而可以提高连接器2的连接可靠性。
在本申请的一些可选实施例中,补强板3上设置有凸起部31,凸起部31从补强板3的边缘处朝向远离补强板3中心的方向凸起。
在本申请实施例中,补强板3上设置有凸起部31,具体地,凸起部31是从补强板3的边缘处朝向远离补强板3中心的方向凸起。这样,当柔性电路板1因弯折并带动补强板3朝远离安装板4的方向运动时,设置于补强板3边缘处的凸起部31与安装板4的凹陷部41相互嵌合,进而对补强板3进行限位;与此同时,由于凸起部31是从补强板3的边缘处朝向远离补强板3中心的方向凸起,可以避免影响补强板3与柔性电路板1以及柔性电路板1与连接器2的装配。
在本申请的一些可选实施例中,凸起部31设置于补强板3的两侧边缘。
在本申请实施例中,凸起部31设置于补强板3的两侧边缘。可以理解的是,相比于凸起部31设置于补强板3的单侧边缘,在两侧边缘设置可以加强对补强板3的限位效果;与此同时,在两侧边缘设置凸起部31还可以更好地分散柔性电路板1因弯折施加给补强板3的作用力,避免补强板3因局部受力较大导致的变形。
在本申请的一些可选实施例中,凸起部31与补强板3为一体成型结构。
在本申请实施例中,由于凸起部31和补强板3为一体成型结构。这样,一方面,便于加工,例如通过冲压等方式一次成型;另一方面,一体成型的凸起部31和补强板3具有较好的一致性和稳定性,便于作用力的传导。
需要说明的是,凸起部31的外形可以是矩形、半圆形等,在此不作限定,可以理解的是,凹陷部41的凹陷形状和凸起部31的外形相匹配,以保证凹陷部41和凸起部31可靠地嵌合在一起。此外,凸起部31和补强板3的厚度可以一致,也可以不一致,在此不作限定;在本申请实施例中,凸起部31和补强板3的厚度一致,这样便于加工。
本申请实施例中凸起部31和凹陷部41可以通过多种方式实现限位配合,本申请实施例提供了三种凸起部31和凹陷部41装配方式,下面结合附图进行详细说明。
凸起部31和凹陷部41装配方式一:
如图3所示,本申请实施例提供了一种电路板组件的凸起部31和凹陷部41装配示意图,如图3所示,凸起部31与凹陷部41之间具有配合间隙,配合间隙小于0.05毫米。
在本申请实施例中,凸起部31和凹陷部41采用间隙配合,即当柔性电路板1因弯折带动补强板3朝远离安装板4的方向运动时,凸起部31发生倾斜并卡在凹陷部41内,从而及时对补强板3进行限位,避免翘曲程度进一步加大。与此同时,为了进一步防止补强板3在被限位之前发生的翘曲影响连接器2的连接,本申请实施例中,凸起部31和凹陷部41的配合间隙限定为小于0.05毫米,即当配合间隙在该范围内时,补强板3发生的翘曲不会影响连接器2的连接可靠性。
凸起部31和凹陷部41装配方式二:
如图4所示,本申请实施例提供了一种电路板组件的凸起部31和凹陷部41装配示意图,如图4所示,凹陷部41的凹陷方向为第一方向,沿第一方向,凹陷部41包括依次设置的第一槽段411和第二槽段412,且第一槽段411靠近凹陷部41的开口;其中,第一槽段411的内径大于第二槽段412;第二槽段412与凸起部31过盈配合。
在本申请实施例中,由于凹陷部41设置有第一槽段411和第二槽段412,且第一槽段411靠近凹陷部41的开口,其中,第一槽段411的内径大于第二槽段412,第二槽段412与凸起部31过盈配合。在电路板组件的安装过程中,首先,将凸起部31放置在第一槽段411内,实现初步定位;然后,将凸起部31按压至第二槽段412,实现凸起部31和第二槽段412的过盈配合。这样,当柔性电路板1因弯折带动补强板3朝远离安装板4的方向运动时,由于凸起部31可靠地卡在凹陷部41内,从而有效对补强板3进行限位,防止与柔性电路板1连接的连接器2发生起翘,进而保证连接器2的连接可靠性。
进一步地,凹陷部41还包括位于第一槽段411和第二槽段412之间的过渡槽段413;过渡槽段413的内径大于第二槽段412的内径,且小于第一槽段411的内径。
在本申请实施例中,由于第一槽段411和第二槽段412之间设置过渡槽段413,过渡槽段413的内径大于第二槽段412的内径,且小于第一槽段411的内径,即过渡槽段413呈倒圆台状,这样更便于工作人员将凸起部31按压至第二槽段412,实现凸起部31和第二槽段412的可靠连接。
凸起部31和凹陷部41装配方式三:
如图5所示,本申请实施例提供了一种电路板组件的凸起部31和凹陷部41装配示意图,如图5所示,凹陷部41包括内壁414,内壁414设置有限位凸块415,限位凸块415与凸起部31抵接,以限制凸起部31从凹陷部41脱离。
在本申请实施例中,由于凹陷部41的内壁414设置有限位凸块415,限位凸块415与凸起部31抵接。这样,当柔性电路板1因弯折带动补强板3朝远离安装板4的方向运动时,由于限位凸块415与凸起部31可靠抵接,从而有效对补强板3进行限位,防止与柔性电路板1连接的连接器2发生起翘,进而可以提高连接器2的连接可靠性。
需要说明的是,限位凸块415可以是仅在内壁414的局部设置,也可以沿内壁414的周向设置一圈,在此不作限定。可以理解的是,当限位凸块415仅在内壁414的局部设置时,应设置在靠近柔性电路板1弯折的一侧,从而有效对补强板3进行限位。
在本申请的一些可选实施例中,安装板4上还设置有安装槽43;电路板组件还包括硅胶圈42,硅胶圈42套设于连接器2,连接器2嵌设于安装槽43内。
在本申请实施例中,安装板4上还设置有安装槽43;电路板组件还包括硅胶圈42,硅胶圈42套设于连接器2,连接器2嵌设于安装槽43内。在电路板组件的安装过程中,工作人员首先将补强板3、柔性电路板1、连接器2和硅胶圈42组装在一起,然后通过硅胶圈42将组装在一起的各部件一并按压入安装槽43内。一般地,位于底部的补强板3是通过双面胶与安装槽43的槽底进行固定的,由于设置了硅胶圈42,按压力会通过硅胶圈42传导至补强板3实现双面胶的预压激活,使得补强板3和安装槽43可靠地粘接在一起;此外,硅胶圈42还可以起到防水和保护连接器2不被压伤的作用。
需要说明的是,为了避免连接器2被压伤,硅胶圈42的至少部分应高出连接器2;另外,为了使得按压力更好地传导,硅胶圈42可以采用硬度较高的硅胶材质。
本申请还提供了一种电子设备,电子设备包括:设备本体,设备本体包括壳体;以及上述任一项的电路板组件,电路板组件的安装板4固定连接于壳体。其中,电路板组件的具体结构已在前述实施例中进行了详细说明,此处不再赘述。
需要说明的是,在本申请实施例中,电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、以及可穿戴设备等。此外,为了进一步提高电路板组件与壳体的安装可靠性,安装板4与壳体为一体成型结构。
综上所述,在本申请实施例中,由于电路板组件包括:柔性电路板、连接器以及用于与电子设备本体固定连接的安装板;所述柔性电路板包括背离设置的第一侧和第二侧,所述连接器连接于所述第一侧;所述柔性电路板在所述第二侧与所述连接器相对的位置设置有补强板,所述补强板上设置有凸起部和凹陷部中的其中之一,所述安装板上设置有所述凸起部和所述凹陷部中的其中另一,所述凸起部嵌设于所述凹陷部。所述凸起部和所述凹陷部的相互嵌合,可以对补强板进行限位,以防止与柔性电路板连接的连接器发生起翘,进而可以提高连接器的连接可靠性。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括:柔性电路板(1)、连接器(2)以及用于与电子设备本体固定连接的安装板(4);
所述柔性电路板(1)包括背离设置的第一侧和第二侧,所述连接器(2)连接于所述第一侧;
所述柔性电路板(1)在所述第二侧与所述连接器(2)相对的位置设置有补强板(3);
所述补强板(3)与所述安装板(4)中的一者设置有凸起部(31),另一者设置有与所述凸起部(31)适配的凹陷部(41)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板组件,其特征在于,所述补强板(3)上设置有所述凸起部(31),所述凸起部(31)从所述补强板(3)的边缘处朝向远离所述补强板(3)中心的方向凸起。
3.根据权利要求2所述的一种电路板组件,其特征在于,所述凸起部(31)设置于所述补强板(3)的两侧边缘。
4.根据权利要求2所述的一种电路板组件,其特征在于,所述凸起部(31)与所述补强板(3)为一体成型结构。
5.根据权利要求1所述的一种电路板组件,其特征在于,所述凸起部(31)与所述凹陷部(41)之间具有配合间隙,所述配合间隙小于0.05毫米。
6.根据权利要求1所述的一种电路板组件,其特征在于,所述凹陷部(41)的凹陷方向为第一方向,沿所述第一方向,所述凹陷部(41)包括依次设置的第一槽段(411)和第二槽段(412),且所述第一槽段(411)靠近所述凹陷部(41)的开口;
其中,所述第一槽段(411)的内径大于所述第二槽段(412);
所述第二槽段(412)与所述凸起部(31)过盈配合。
7.根据权利要求6所述的一种电路板组件,其特征在于,所述凹陷部(41)还包括位于所述第一槽段(411)和第二槽段(412)之间的过渡槽段(413);
所述过渡槽段(413)的内径大于所述第二槽段(412)的内径,且小于所述第一槽段(411)的内径。
8.根据权利要求1所述的一种电路板组件,其特征在于,所述凹陷部(41)包括内壁(414),所述内壁(414)设置有限位凸块(415),所述限位凸块(415)与所述凸起部(31)抵接,以限制所述凸起部(31)从所述凹陷部(41)脱离。
9.根据权利要求1所述的一种电路板组件,其特征在于,所述安装板(4)上还设置有安装槽(43);
所述电路板组件还包括硅胶圈(42),所述硅胶圈(42)套设于所述连接器(2),所述连接器(2)嵌设于所述安装槽(43)内。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:
设备本体,所述设备本体包括壳体;
以及权利要求1-9任一项所述的电路板组件,所述电路板组件的所述安装板(4)固定连接于所述壳体。
CN202322113766.8U 2023-08-07 2023-08-07 电路板组件及电子设备 Active CN220556758U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202322113766.8U CN220556758U (zh) 2023-08-07 2023-08-07 电路板组件及电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202322113766.8U CN220556758U (zh) 2023-08-07 2023-08-07 电路板组件及电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN220556758U true CN220556758U (zh) 2024-03-05

Family

ID=90050706

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202322113766.8U Active CN220556758U (zh) 2023-08-07 2023-08-07 电路板组件及电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN220556758U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9295155B2 (en) Flexible printed board
CN102037714A (zh) 便携式通信终端的集成天线和emi屏蔽支撑构件
WO2019052332A1 (zh) 显示屏组件及移动终端
CN114613269B (zh) 显示面板及显示装置
CN220556758U (zh) 电路板组件及电子设备
CN108307585B (zh) 电子设备及其电路板组件
KR20130069032A (ko) 접지장치 및 이를 구비한 휴대용 단말기
CN213991563U (zh) 一种电子设备
CN212783872U (zh) 一种连接器与主板的安装结构及电子设备
CN217115041U (zh) 摄像头组件及电子设备
CN111146032A (zh) 电子设备及其按键组件
US7659854B2 (en) Antennas for card devices
CN113314864B (zh) 电子设备
CN211208746U (zh) 卡连接器
JP2001069212A (ja) 携帯型電子機器
CN108040310B (zh) 一种移动终端
JP3699039B2 (ja) 携帯電話機のグランド接続構造
CN212434860U (zh) 天线弹片、天线与电路板的连接结构及移动终端
CN105788924A (zh) 按键结构
CN219873255U (zh) 一种电子设备
CN215069749U (zh) 指纹按键组合结构及电子设备
CN111107200A (zh) 显示屏组件及移动终端
CN220603995U (zh) 一种曲面触摸组件及具有其的电子产品
CN218632435U (zh) 移动终端
CN220325916U (zh) 固定组件、电路板模组及终端

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant