CN213951076U - 一种新型缓冲绝缘泡棉垫片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型缓冲绝缘泡棉垫片，其包括聚酰亚胺薄膜层、电磁屏蔽覆合层、泡棉层、缓冲层、导热硅胶片及粘胶层，所述泡棉垫片设有拼接结构，所述泡棉垫片边侧均设有若干个导热连接机构，所述缓冲层包括上缓冲层及下缓冲层，所述上缓冲层与下缓冲层在相对的面上均设有相互交错的缓冲凸起，所述粘胶层包括第一粘胶层、第二粘胶层及第三粘胶层。本实用新型实现绝缘性能、抗刺穿性能、抗电磁干扰性能、导热性能及缓冲保护性能为一体的泡棉垫片，提高功能性；通过设置拼接结构用于根据需求构成不同规格的泡棉垫片，使泡棉垫片可用于不同规格的芯片或元器件的使用，提高适用性，且无需进行定制切割，减少加工成本。

Description

一种新型缓冲绝缘泡棉垫片

技术领域

本实用新型涉及泡棉结构的技术领域，具体涉及一种新型缓冲绝缘泡棉垫片。

背景技术

随着现在科技的发展，电子设备的更新换代，对内部芯片及其他元器件的要求越来越高，散热效果及其保护性能也是尤为重要，一般芯片的散热都为铝挤型散热器，厂商节省成本，省去阳极处理工艺，可能会出现漏电短路的情况出现，损坏元器件，如果使用阳极处理工艺，会不增加客户生产工艺和装配难度，所以现有的方式是通过在散热器与元器件之间设置泡棉垫片静保护，但现有现有市场上大多数泡棉垫片只能通过一定缓冲作用及防护作用，保护及缓冲效果较差；且现有的泡棉垫片多为根据不同规格的粘贴面积进行定制裁切，只能用于一种规格的芯片或元器件等使用，不能组合，适用性较低，且定制成本高；泡棉垫片粘到芯片或元器件上，当进行维护更换时，清除起来很不方便，且现有的泡棉垫片基本只能用于一次粘贴，无法进行重复使用，需要进行泡棉垫片的更换，后续维护成本高。

实用新型内容

本项实用新型是针对现在的技术不足，提供一种新型缓冲绝缘泡棉垫片。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种新型缓冲绝缘泡棉垫片，所述泡棉垫片包括聚酰亚胺薄膜层、电磁屏蔽覆合层、泡棉层、缓冲层、导热硅胶片及粘胶层，所述泡棉垫片设有拼接结构，所述泡棉垫片边侧均设有若干个导热连接机构。

作进一步改进，所述缓冲层包括上缓冲层及下缓冲层，所述上缓冲层与下缓冲层在相对的面上均设有相互交错的缓冲凸起，所述粘胶层包括第一粘胶层、第二粘胶层及第三粘胶层，所述第一粘胶层设置在所述导热硅胶片底部，所述第二粘胶层设置在所述第一粘胶层底部，所述第三粘胶层设置在所述聚酰亚胺薄膜层上，所述第一粘胶层、所述第二粘胶层及第三粘胶层均包括从左到右依次设置的强胶压纹缓冲部、弱粘包裹部以及翘起拉手部，所述强胶压纹缓冲部、弱粘包裹部以及翘起拉手部为一整体结构，所述强胶压纹缓冲部与弱粘包裹部处于同一平面上。

作进一步改进，所述拼接结构包括拼接凸块及拼接凹槽，所述拼接凸块为“T”字形结构凸块，所述拼接凹槽为“T”字形凹槽，所述拼接凸块设置在所述泡棉垫片一侧面，所述拼接凹槽设置在所述泡棉垫片另一侧面。

作进一步改进，所述电磁屏蔽覆合层的厚度为110-140mm，所述电磁屏蔽覆合层包括镁酚醛树脂层及填料层，所述填料层为沸石粉、石墨粉及镍粉混合形成的填充层。

作进一步改进，所述泡棉层内设有由多个六角细孔构成疏松孔结构，所述泡棉层内还设有多个弹簧结构。

作进一步改进，所述强胶压纹缓冲部呈“凹”字形分布在第一粘胶层的底部、第二粘胶层的底部、第三粘胶层的上表面，所述强胶压纹缓冲部设有波浪式压纹，所述波浪式压纹上表面覆盖胶层。

作进一步改进，所述弱粘包裹部均设置在所述强胶压纹缓冲部中间，所述弱粘包裹部表面设有点胶区，所述点胶区内设有多个小圆点结构的胶点，所述翘起拉手部与所述弱粘包裹部衔接处设有弯曲压痕。

作进一步改进，所述第三粘胶层、聚酰亚胺薄膜层、电磁屏蔽覆合层、泡棉层、缓冲层、导热硅胶片、第一粘胶层及第二粘胶层依次层叠的方式排布，所述第三粘胶层、聚酰亚胺薄膜层、电磁屏蔽覆合层、泡棉层、缓冲层、导热硅胶片、第一粘胶层及第二粘胶层自上至下依次通过粘贴剂贴合固定成一体。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置聚酰亚胺薄膜层、电磁屏蔽覆合层、泡棉层、缓冲层及导热硅胶片实现绝缘性能、抗刺穿性能、抗电磁干扰性能、导热性能及缓冲保护性能为一体的泡棉垫片，提高泡棉垫片的功能性，从而可用于不同保护要求的芯片或元器件等的使用；通过设置拼接结构用于根据需求构成不同规格的泡棉垫片，使泡棉垫片可用于不同规格的芯片或元器件的使用，提高适用性，且无需进行定制切割，减少加工成本；通过设置电磁屏蔽覆合层用于提供强大、稳定、可靠的电磁屏蔽性能，提高电磁屏蔽要求，防止电磁对芯片或元器件的影响；通过设置第一粘胶层及第二粘胶层使得泡棉垫片可重复使用，方便进行芯片或元器件的维护更换后的继续使用，降低后续维护成本；通过设置若干个导热连接机构使得各膜层之间的紧固连接，提高覆合连接性，并且可以将热量传递到导热硅胶片上，提高导热传递效率，提高散热效率；通过设置波浪式压纹能增加的泡棉垫片的高度，起到缓冲作用，并且结合缓冲层的缓冲凸块及泡棉层内的弹簧结构构成多重缓冲保护结构，大大的提高缓冲保护效果，有效防止外力对芯片或元器件可能带来的损坏；通过设置强胶压纹缓冲部用于将泡棉垫片稳定的粘附到芯片或元器件上，所述弱粘包裹部的点胶区利于弱粘包裹部脱离芯片或元器件的表面，便于将泡棉垫片与芯片或元器件分开，便于清理，实现了既可以牢固的把泡棉垫片固定在散热器及芯片、元器件之间不脱落，也可以当更换时可以整体的去除，不留下痕迹，且快速方便，省去去除残留胶水的时间及劳动强度，通过设置翘起拉手部便于操作拉起。

下面结合附图与具体实施方式，对本实用新型进一步说明。

附图说明

图1为本实施例的新型缓冲绝缘泡棉垫片整体结构示意图；

图2为本实施例的电磁屏蔽覆合层剖视示意图；

图3为本实施例的泡棉层剖视示意图；

图4为本实施例的缓冲层剖视示意图；

图5为本实施例的第一粘胶层、第二粘胶层、第三粘胶层的结构示意图；

图6为本实施例的第一粘胶层、第二粘胶层、第三粘胶层的剖视示意图；

图7为图6中的A放大示意图；

图8为图6中的B放大示意图。

图中：1.新型缓冲绝缘泡棉垫片，2.聚酰亚胺薄膜层，3.电磁屏蔽覆合层， 4.泡棉层，5.缓冲层，6.导热硅胶片，7.粘胶层，8.拼接结构，9.导热连接机构，50.上缓冲层，51.下缓冲层，52.缓冲凸起，70.第一粘胶层，71.第二粘胶层， 72.第三粘胶层，700.强胶压纹缓冲部，701.弱粘包裹部，702.翘起拉手部，7000. 波浪式压纹，7010.点胶区，7012.弯曲压痕，80.拼接凸块，81.拼接凹槽，30. 镁酚醛树脂层，31.填料层，40.弹簧结构。

具体实施方式

以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。

实施例，参见附图1～图8，一种新型缓冲绝缘泡棉垫片1包括聚酰亚胺薄膜层2、电磁屏蔽覆合层3、泡棉层4、缓冲层5、导热硅胶片6及粘胶层7，所述聚酰亚胺薄膜层2用于提供绝缘性能及抗刺穿性能，所述电磁屏蔽覆合层3用于通过抗电磁干扰的性能，所述导热硅胶片6用于提供导热性能，所述泡棉垫片1设有拼接结构8，所述泡棉垫片1边侧均设有若干个导热连接机构9，所述聚酰亚胺薄膜层2、电磁屏蔽覆合层3、泡棉层4、缓冲层5、导热硅胶片6及粘胶层7之间的紧固连接，从而提高覆合连接性，并且所述若干个导热连接机构9可以将热量传递到导热硅胶片6上，提高导热传递效率，提高散热效率。

所述缓冲层5包括上缓冲层50及下缓冲层51，所述上缓冲层50与下缓冲层51在相对的面上均设有相互交错的缓冲凸起52，所述缓冲凸起52为半球状结构，二者的缓冲凸起52相互交错，并且相邻的缓冲凸起52留有间隙，当产生压力或撞击力时，缓冲凸起52会嵌入到另一侧的间隙中，产生缓冲作用，提供缓冲保护作用，所述上缓冲层50与下缓冲层51均设有疏松细孔一，所述疏松细孔用于热量的散发，且提供一定的缓冲作用。

所述粘胶层7包括第一粘胶层70、第二粘胶层71及第三粘胶层72，所述第一粘胶层70设置在所述导热硅胶片6底部，所述第二粘胶层71设置在所述第一粘胶层71底部，所述第三粘胶层72设置在所述聚酰亚胺薄膜层2 上，所述第一粘胶层70与第二粘胶层71设有连接隔膜，所述第一粘胶层70、第二粘胶层71用于将泡棉垫片1粘贴在所述元器件上，所述第三粘胶层72 用于粘贴在所述散热器上，所述第一粘胶层70及第二粘胶层71用于为泡棉垫片1提供重复使用，方便进行元器件的维护跟换后的继续使用，降低后续维护成本，所述第一粘胶层70、所述第二粘胶层71及第三粘胶层72均包括从左到右依次设置的强胶压纹缓冲部700、弱粘包裹部701以及翘起拉手部 702，所述强胶压纹缓冲部700、弱粘包裹部701以及翘起拉手部702为一整体结构，所述强胶压纹缓冲部700与弱粘包裹部701处于同一平面上，所述强胶压纹缓冲部700呈“凹”字形分布在第一粘胶层70的底部、第二粘胶层 71的底部、第三粘胶层72的上表面，所述强胶压纹缓冲部700设有波浪式压纹7000，所述波浪式压纹7000上表面覆盖胶层，所述胶层用于提供强胶粘合的作用，从而将泡棉垫片1粘付在散热器及元器件上，防止脱落，所述波浪式压纹7000用于当泡棉垫片1叠放时，该结构能有效的解决气压强力盒减少接触面积来实现易分离，易搬运，隆起的纹路也增加的泡棉垫片2的高度，起到一定的缓冲作用，并与所述泡棉层4及缓冲层5结合构成多重缓冲保护结构，大大降低外力对散热器及元器件的影响。

所述弱粘包裹部701均设置在所述强胶压纹缓冲部700中间，所述弱粘包裹部701表面设有点胶区7010，所述点胶区7010内设有多个小圆点结构的胶点，所述弱粘包裹部701的胶点利于弱粘包裹部701脱离被粘贴的散热器及元器件表面，所述翘起拉手部702与所述弱粘包裹部701衔接处设有弯曲压痕7012，所述翘起拉手部702可沿着弯曲压痕7012弯曲折叠朝上或者朝下，从而方便后续的脱离操作。

所述拼接结构8包括拼接凸块80及拼接凹槽81，所述拼接凸块80为“T”字形结构凸块，所述拼接凹槽81为“T”字形凹槽，所述拼接凸块80设置在所述泡棉垫片1一侧面，所述拼接凹槽81设置在所述泡棉垫片1另一侧面，所述拼接结构8用于根据需求构成不同规格的泡棉垫片1，从而使得泡棉垫片 1可用于不同规格的芯片或元器件的使用，提高适用性，且无需进行定制切割，减少加工成本。

所述电磁屏蔽覆合层3的厚度为110-140mm，所述电磁屏蔽覆合层3包括镁酚醛树脂层30及填料层31，所述填料层31为沸石粉、石墨粉及镍粉混合形成的填充层，所述电磁屏蔽覆合层3用于提供强大、稳定、可靠的电磁屏蔽性能，提高电磁屏蔽要求。

所述泡棉层4内设有由多个六角细孔构成疏松孔结构，所述泡棉层4内还设有多个弹簧结构40，所述六角细孔构成的疏松孔结构及多个弹簧结构40 用于提供更好的缓冲保护性能，有效防止外力对元器件可能带来的损坏。

所述第三粘胶层72、聚酰亚胺薄膜层2、电磁屏蔽覆合层3、泡棉层4、缓冲层5、导热硅胶片6、第一粘胶层70及第二粘胶层71依次层叠的方式排布，所述第三粘胶层72、聚酰亚胺薄膜层2、电磁屏蔽覆合层3、泡棉层4、缓冲层5、导热硅胶片6、第一粘胶层70及第二粘胶层71自上至下依次通过粘贴剂贴合固定成一体。

本实用新型通过设置聚酰亚胺薄膜层、电磁屏蔽覆合层、泡棉层、缓冲层及导热硅胶片实现绝缘性能、抗刺穿性能、抗电磁干扰性能、导热性能及缓冲保护性能为一体的泡棉垫片，提高泡棉垫片的功能性，从而可用于不同保护要求的芯片或元器件等的使用；通过设置拼接结构用于根据需求构成不同规格的泡棉垫片，使泡棉垫片可用于不同规格的芯片或元器件的使用，提高适用性，且无需进行定制切割，减少加工成本；通过设置电磁屏蔽覆合层用于提供强大、稳定、可靠的电磁屏蔽性能，提高电磁屏蔽要求，防止电磁对芯片或元器件的影响；通过设置第一粘胶层及第二粘胶层使得泡棉垫片可重复使用，方便进行芯片或元器件的维护更换后的继续使用，降低后续维护成本；通过设置若干个导热连接机构使得各膜层之间的紧固连接，提高覆合连接性，并且可以将热量传递到导热硅胶片上，提高导热传递效率，提高散热效率；通过设置波浪式压纹能增加的泡棉垫片的高度，起到缓冲作用，并且结合缓冲层的缓冲凸块及泡棉层内的弹簧结构构成多重缓冲保护结构，大大的提高缓冲保护效果，有效防止外力对芯片或元器件可能带来的损坏；通过设置强胶压纹缓冲部用于将泡棉垫片稳定的粘附到芯片或元器件上，所述弱粘包裹部的点胶区利于弱粘包裹部脱离芯片或元器件的表面，便于将泡棉垫片与芯片或元器件分开，便于清理，实现了既可以牢固的把泡棉垫片固定在散热器及芯片、元器件之间不脱落，也可以当更换时可以整体的去除，不留下痕迹，且快速方便，省去去除残留胶水的时间及劳动强度，通过设置翘起拉手部便于操作拉起。

本实用新型并不限于上述实施方式，采用与本实用新型上述实施例相同或近似结构或装置，而得到的其他用于新型缓冲绝缘泡棉垫片，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种新型缓冲绝缘泡棉垫片，其特征在于：所述泡棉垫片包括聚酰亚胺薄膜层、电磁屏蔽覆合层、泡棉层、缓冲层、导热硅胶片及粘胶层，所述泡棉垫片设有拼接结构，所述泡棉垫片边侧均设有若干个导热连接机构；

所述缓冲层包括上缓冲层及下缓冲层，所述上缓冲层与下缓冲层在相对的面上均设有相互交错的缓冲凸起，所述粘胶层包括第一粘胶层、第二粘胶层及第三粘胶层，所述第一粘胶层设置在所述导热硅胶片底部，所述第二粘胶层设置在所述第一粘胶层底部，所述第三粘胶层设置在所述聚酰亚胺薄膜层上，所述第一粘胶层、所述第二粘胶层及第三粘胶层均包括从左到右依次设置的强胶压纹缓冲部、弱粘包裹部以及翘起拉手部，所述强胶压纹缓冲部、弱粘包裹部以及翘起拉手部为一整体结构，所述强胶压纹缓冲部与弱粘包裹部处于同一平面上。

2.根据权利要求1所述的新型缓冲绝缘泡棉垫片，其特征在于：所述拼接结构包括拼接凸块及拼接凹槽，所述拼接凸块为“T”字形结构凸块，所述拼接凹槽为“T”字形凹槽，所述拼接凸块设置在所述泡棉垫片一侧面，所述拼接凹槽设置在所述泡棉垫片另一侧面。

3.根据权利要求2所述的新型缓冲绝缘泡棉垫片，其特征在于：所述电磁屏蔽覆合层的厚度为110-140mm，所述电磁屏蔽覆合层包括镁酚醛树脂层及填料层。

4.根据权利要求3所述的新型缓冲绝缘泡棉垫片，其特征在于：所述泡棉层内设有由多个六角细孔构成疏松孔结构，所述泡棉层内还设有多个弹簧结构。

5.根据权利要求4所述的新型缓冲绝缘泡棉垫片，其特征在于：所述强胶压纹缓冲部呈“凹”字形分布在第一粘胶层的底部、第二粘胶层的底部、第三粘胶层的上表面，所述强胶压纹缓冲部设有波浪式压纹，所述波浪式压纹上表面覆盖胶层。

6.根据权利要求5所述的新型缓冲绝缘泡棉垫片，其特征在于：所述弱粘包裹部均设置在所述强胶压纹缓冲部中间，所述弱粘包裹部表面设有点胶区，所述点胶区内设有多个小圆点结构的胶点，所述翘起拉手部与所述弱粘包裹部衔接处设有弯曲压痕。

7.根据权利要求6所述的新型缓冲绝缘泡棉垫片，其特征在于：所述第三粘胶层、聚酰亚胺薄膜层、电磁屏蔽覆合层、泡棉层、缓冲层、导热硅胶片、第一粘胶层及第二粘胶层依次层叠的方式排布，所述第三粘胶层、聚酰亚胺薄膜层、电磁屏蔽覆合层、泡棉层、缓冲层、导热硅胶片、第一粘胶层及第二粘胶层自上至下依次通过粘贴剂贴合固定成一体。

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