CN216662953U - 一种散热贴膜及散热手机壳 - Google Patents

Abstract

针对现有的散热层容易掉粉、散热膜容易脱落的问题，本实用新型提供一种散热贴膜及散热手机壳，散热贴膜包括AB双面胶膜、复合散热层、粘性覆盖层，所述AB双面胶膜边沿设置有边沿热封层一，所述粘性覆盖层边沿设置有边沿热封层二，所述边沿热封层一与所述边沿热封层二热封形成内部空腔，所述复合散热层设置于所述内部空腔内；本申请提供的散热贴膜，贴附在手机外壳表面或者是手机保护壳内时，能起到快速均热、散热的作用；有效解决了现有技术中散热层掉粉、覆盖层脱落问题。

Description

一种散热贴膜及散热手机壳

技术领域

本实用新型涉及手机膜技术领域，特别是涉及一种散热贴膜及散热手机壳。

背景技术

目前，随着科技的发展，手机的更新换代，手机的功能也越来越多，多个软件同时运行，手机耗电量增加的同时，手机发热程度也随之增加。现在的智能手机一般都套装有手机壳，在手机发热量增加时，手机壳又不具有散热的功能，手机中的热量无法有效的散开，热量增加，逐渐损坏手机内部芯片，降低手机使用寿命。现有技术中的手机散热膜一般是以粘贴方式贴在手机后盖上，手机散热膜中的散热层是粘结在手机上的，在使用过程中，手机散热膜粘结性差，散热层容易掉粉，散热膜容易脱落。

实用新型内容

针对现有的散热层容易掉粉、散热膜容易脱落的问题，本实用新型提供一种散热贴膜及散热手机壳。

为了解决上述技术问题，一方面，本实用新型提供一种散热贴膜，包括AB双面胶膜、复合散热层、粘性覆盖层，所述AB双面胶膜边沿设置有边沿热封层一，所述粘性覆盖层边沿设置有边沿热封层二，所述边沿热封层一与所述边沿热封层二热封形成内部空腔，所述复合散热层设置于所述内部空腔内。

优选的，所述边沿热封层一的尺寸为1mm～2mm，所述边沿热封层二的尺寸为1mm～2mm。

优选的，所述复合散热层面积小于所述AB双面胶膜面积，所述复合散热层面积小于所述粘性覆盖层面积。

优选的，所述AB双面胶膜包括基体，所述基体一侧设置有强粘结剂层，所述基体远离所述强粘结剂层的一侧设置有弱粘结剂层。

优选的，所述散热贴膜还包括离型膜，所述强粘结剂层粘结所述复合散热层，所述弱粘结剂层粘结所述离型膜，所述离型膜上设置有第一手撕标签。

优选的，所述强粘结剂层包括亚克力胶，所述弱粘结剂层包括硅胶。

优选的，所述强粘结剂层厚度≤0.05mm，所述强粘结剂层粘结力≥1000g/25mm。

优选的，所述弱粘结剂层厚度≤0.05mm，所述弱粘结剂层粘结力≤20g/25mm。

优选的，所述散热贴膜还包括保护膜，所述粘性覆盖层远离所述复合散热层的一侧表面上设置有保护膜。

另一方面，本申请提供一种散热手机壳，包括：适于粘结在套装于手机背面的手机保护壳本体和手机壳体本体的如上面所述的任意一项散热贴膜。

本实用新型有益效果：

本申请提供的散热贴膜，包括AB双面胶膜、复合散热层、粘性覆盖层，其中复合散热层是通过边沿热封层一和边沿热封层二经过热压粘结后热封于AB双面胶膜与粘性覆盖层之间，有效解决了现有技术中散热层掉粉问题；粘性覆盖层中具有粘性，通过复合散热层与AB双面胶膜粘结，增加粘结力，有效防止覆盖层脱落，从而解决现有技术中覆盖层脱落问题；AB双面胶膜远离复合散热层的一侧与手机壳体或者是手机保护壳壳体粘结，粘结力强，防止散热贴膜与手机壳体或者是手机保护壳壳体脱离。本申请提供的散热贴膜，贴附在手机外壳表面或者是手机保护壳内时，能起到快速均热、散热的作用。

附图说明

图1是散热贴膜结构示意图；

图2是合制形成的散热贴膜结构示意图。

说明书附图中的附图标记如下：

1、保护膜；2、粘性覆盖层；3、复合散热层；4、AB双面胶膜；5、离型膜；6、第一手撕标签；7、强粘结剂层；8、弱粘结剂层。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1-2所示，一方面，本实施例一提供一种散热贴膜，包括AB双面胶膜4、复合散热层3、粘性覆盖层2，所述AB双面胶膜4边沿设置有边沿热封层一，所述粘性覆盖层2边沿设置有边沿热封层二，所述边沿热封层一与所述边沿热封层二热封形成内部空腔，所述复合散热层3设置于所述内部空腔内。

本申请提供的散热贴膜，包括AB双面胶膜4、复合散热层3、粘性覆盖层2，其中复合散热层3是通过边沿热封层一和边沿热封层二经过热压粘结后热封于AB双面胶膜4与粘性覆盖层2之间，有效解决了现有技术中散热层掉粉问题；粘性覆盖层2中具有粘性，通过复合散热层3与AB双面胶膜4粘结，增加粘结力，有效防止覆盖层脱落，从而解决现有技术中覆盖层脱落问题；AB双面胶膜4远离复合散热层3的一侧与手机壳体或者是手机保护壳壳体粘结，粘结力强，防止散热贴膜与手机壳体或者是手机保护壳壳体脱离。本申请提供的散热贴膜，贴附在手机外壳表面或者是手机保护壳内时，能起到快速均热、散热的作用。

在本实施例中，所述边沿热封层一的尺寸为1mm～2mm，所述边沿热封层二的尺寸为1mm～2mm。

AB双面胶膜4边沿设置边沿热封层一，粘性覆盖层2边沿设置边沿热封层二，边沿热风层一与边沿热封层二的尺寸都设置为1mm～2mm，热封层尺寸小，同时热封层经过热压后又能形成良好的封闭空间。边沿热封层一、边沿热封层二热压粘结后，能够将复合散热层3完全地热封在AB双面胶膜4和粘性覆盖层2之间，有效避免了散热贴膜中复合散热层3掉粉问题。

在本实施例中，所述复合散热层3面积小于所述AB双面胶膜4面积，所述复合散热层3面积小于所述粘性覆盖层2面积。

复合散热层3面积小于AB双面胶膜4面积，且小于粘性覆盖层2面积，此条件可以有效的将复合散热层3热封在AB双面胶膜4和粘性覆盖层2之间。

在本实施例中，所述AB双面胶膜4包括基体，所述基体一侧设置有强粘结剂层7，所述基体远离所述强粘结剂层7的一侧设置有弱粘结剂层8。

AB双面胶膜4基体一侧设置有强粘结剂层7，另一侧设置有弱粘结剂层8，根据散热贴膜各层的特性，粘结不同的材质层，提高散热贴膜整体的粘结性能。

进一步地，所述散热贴膜还包括离型膜5，所述强粘结剂层7粘结所述复合散热层3，所述弱粘结剂层8粘结所述离型膜5，所述离型膜5上设置有第一手撕标签6。

AB双面胶膜4的强粘结剂层7粘结复合散热层3，增强粘性。弱粘结剂层8与离型膜5粘结，离型膜5上固定有第一手撕标签6，当使用散热贴膜时，可以通过第一手撕标签6将离型膜5从散热贴膜上脱离，之后直接将弱粘结剂层8与手机壳体本体或者是手机保护壳体本体粘结。

进一步地，所述强粘结剂层7包括亚克力胶，所述弱粘结剂层8包括硅胶。

亚克力胶粘结性强，增强复合散热层3与AB双面胶膜4的粘结力。硅胶粘性弱，与被贴面的粘结力弱，可以实现多次重复粘贴。

进一步地，所述强粘结剂层7厚度≤0.05mm，所述强粘结剂层7粘结力≥1000g/25mm。

强粘结剂层7的厚度要求≤0.05mm，例如可以是0.05mm、0.04mm、0.03mm、0.02mm，强粘结剂层7厚度高于范围值，增加散热贴膜成本，强粘结剂层7的粘结力＜1000g/25mm时，AB双面胶膜4与粘结覆盖层2的粘结力降低，容易出现复合散热层3与AB双面胶膜4粘结力降低，复合散热层3脱落问题。强粘结剂层7的粘结力较强，可以较好将复合散热层3粘结在AB双面胶膜4与粘性覆盖层2之间。

进一步地，所述弱粘结剂层8厚度≤0.05mm，所述弱粘结剂层8粘结力≤20g/25mm。

弱粘结剂层8粘结力≤20g/25mm，粘结力可以是15g/25mm、12g/25mm、10g/25mm等，弱粘结剂层8的粘结力高于20g/25mm时，粘结力大，不易实现散热贴膜与手机保护壳体本体或者手机壳体本体的多次粘贴动作。弱粘结剂层8粘结力弱，当使用散热贴膜粘贴手机壳体本体或者是手机保护壳体本体过程中，若粘贴过程中散热贴膜与手机壳体本体或者是手机保护壳体本体之间存在脏污、气泡、褶皱等，可以将散热贴膜撕掉重新粘贴，可以多次重复撕掉粘贴动作，直至散热贴膜与手机壳体本体或者是手机保护壳体本体之间无脏污、气泡、褶皱等不良情况为止。

在本实施例中，复合散热层3的材质为碳烯膜，C-C键形成正六边形的延展形状，具有优异的平面散热性能。

离型膜5的材质优选PET，降低散热贴膜的制造成本。

在本实施例中，所述散热贴膜还包括保护膜1，所述粘性覆盖层2远离所述复合散热层3的一侧表面上设置有保护膜1。

保护膜1的材质可以是PET材质，保护膜1保护散热贴膜。粘性覆盖层2表面上可以印刷图案、说明书等，还可以在粘性覆盖层2表面做防刮处理等，即美观又耐用。粘性覆盖层2主要起到保护散热贴膜，定位复合散热层3的作用。如散热贴膜在生产、运输过程中，粘性覆盖层2可以起到保护散热贴膜的作用。

保护膜1不仅起到保护散热贴膜的作用，同时还具有辅助定位的作用，辅助粘性覆盖层2定位复合散热层3的作用。保护膜1远离粘性覆盖层2的表面上，可以在保护膜1表面印刷各种图案，起到美观作用；还可以在保护膜1表面涂指纹油防止留下指纹影响美观的作用；还可以将保护膜1表面做具有一定硬度的防刮处理，防止保护膜1刮花的作用；可以根据实际需要，在保护膜1表面做各种不同作用的方式处理，满足使用者的需求。

另一方面，本实施例提供一种散热手机壳，包括：适于粘结在套装于手机背面的手机保护壳本体和手机壳体本体的如上面所述的任意一项散热贴膜。

具体的，粘结在套装于手机背面的手机保护壳本体的散热贴膜结构，手机保护壳包括框架及壳本体，壳本体内表面上贴设有散热贴膜；散热贴膜包括AB双面胶膜4、复合散热层3、粘性覆盖层2；其中AB双面胶膜4包括基体及设置在基体上下侧的强粘结剂层7和弱粘结剂层8；强粘结剂层7粘接所述复合散热层3，弱粘结剂层8粘接离型膜5；其中，复合散热层3的面积小于AB双面胶膜4和粘性覆盖层2的面积；AB双面胶膜4的边沿形成1-2mm的边沿热封层一，粘性覆盖层2的边沿形成1-2mm的边沿热封层二，所述边沿热封层一、边沿热封层二热压粘结后将所述复合散热层3完全热封在所述AB双面胶膜4和粘性覆盖层2之间。

具体的，粘结在手机壳体本体的散热贴膜结构，手机外壳壳体上设有散热贴膜；散热贴膜包括AB双面胶膜4、复合散热层3、粘性覆盖层2；其中AB双面胶膜4包括基体及设置在基体上下侧的强粘结剂层7和弱粘结剂层8；强粘结剂层7粘接复合散热层3，弱粘结剂层8粘接所述离型膜5；其中，复合散热层3的面积小于AB双面胶膜4和粘性覆盖层2的面积；AB双面胶膜4的边沿形成1-2mm的边沿热封层一，带粘结剂覆盖层的边沿形成1-2mm的边沿热封层二，边沿热封层一和所述边沿热封层二热压粘结后将复合散热层3完全热封在AB双面胶膜4和粘性覆盖层2之间。

散热贴膜的制备过程：先将AB双面胶膜4的边沿热封层一和粘性覆盖层2的边沿热封层二热压粘结后将复合散热层3完全热封在AB双面胶膜4和粘性覆盖层2之间，之后离型膜5、保护膜1共同热压合制成大片的散热贴膜，如图2所示的大片散热贴膜，之后再沿虚线裁切成小片，最后将第一手撕标签6固定在离型膜5上。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种散热贴膜，其特征在于，包括AB双面胶膜、复合散热层、粘性覆盖层，所述AB双面胶膜边沿设置有边沿热封层一，所述粘性覆盖层边沿设置有边沿热封层二，所述边沿热封层一与所述边沿热封层二热封形成内部空腔，所述复合散热层设置于所述内部空腔内。

2.根据权利要求1所述的散热贴膜，其特征在于，所述边沿热封层一的尺寸为1mm～2mm，所述边沿热封层二的尺寸为1mm～2mm。

3.根据权利要求1所述的散热贴膜，其特征在于，所述复合散热层面积小于所述AB双面胶膜面积，所述复合散热层面积小于所述粘性覆盖层面积。

4.根据权利要求1所述的散热贴膜，其特征在于，所述AB双面胶膜包括基体，所述基体一侧设置有强粘结剂层，所述基体远离所述强粘结剂层的一侧设置有弱粘结剂层。

5.根据权利要求4所述的散热贴膜，其特征在于，所述散热贴膜还包括离型膜，所述强粘结剂层粘结所述复合散热层，所述弱粘结剂层粘结所述离型膜，所述离型膜上设置有第一手撕标签。

6.根据权利要求4所述的散热贴膜，其特征在于，所述强粘结剂层包括亚克力胶，所述弱粘结剂层包括硅胶。

7.根据权利要求4所述的散热贴膜，其特征在于，所述强粘结剂层厚度≤0.05mm，所述强粘结剂层粘结力≥1000g/25mm。

8.根据权利要求4所述的散热贴膜，其特征在于，所述弱粘结剂层厚度≤0.05mm，所述弱粘结剂层粘结力≤20g/25mm。

9.根据权利要求1所述的散热贴膜，其特征在于，所述散热贴膜还包括保护膜，所述粘性覆盖层远离所述复合散热层的一侧表面上设置有保护膜。

10.一种散热手机壳，其特征在于，包括：适于粘结在套装于手机背面的手机保护壳本体和手机壳体本体的如权利要求1-9任意一项所述散热贴膜。

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