CN212970640U - 一种新型组合式耐高温吸波硅胶片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型组合式耐高温吸波硅胶片，其包括两个或以上的硅胶片本体，所述硅胶片本体包括第一硅胶部分、第二硅胶部分及第三硅胶部分，所述第一硅胶部分还设有连接凹槽及连接凸块，所述第一硅胶部分、第二硅胶部分及第三硅胶部分均设有吸波屏蔽层、电磁屏蔽层、隔热层、导热硅胶层、粘贴层及多个凹槽。本实用新型通过实现吸波、防电磁、隔热、缓冲及防水等多功能防护，提高吸波硅胶片的防护功能性；通过设置连接凹槽及连接凸块便于两硅胶片本体连接，并且所述硅胶片本体分层不同规格的三部分，可根据电子元件的尺寸规格构成不同规格的吸波硅胶片的快速组装或拼接，提高适用性，降低成本，满足不同规格的电子元件的使用需求。

Description

一种新型组合式耐高温吸波硅胶片

技术领域

本实用新型涉及隔热吸波屏蔽材料的技术领域，具体涉及一种新型组合式耐高温吸波硅胶片。

背景技术

随着科技的发展，电子设备的功能越来越强大，使用范围越来越广泛，电子设备成为工作、生活中必不可少的工具之一。电子设备的使用效果及功能离不开其内部电子元件的性能，但电子元件 (CPU、模块芯片等)在使用过程中，外界磁场、静电以及杂波均会对电子元件的正常工作造成影响，且电子元件工作时，会产生的热量，长期工作在高温环境中，其使用寿命也会被降低，并且影响其使用性能，现有的处理方式通过粘贴隔热片进行隔热，但现有的隔热片隔热效果差，功能性较少，满足不了电子元件的防护需求，且现有的隔热片的尺寸规格多为规定的，不能根据不同的电子元件的尺寸进行快速调整，适用性低，需要进行不同尺寸的隔热片的囤积，成本高。现有的隔热片需要通过粘粘的方式固定在所述电子元件上，为了防止隔热片的脱落，提供采用粘黏性较强的胶层与电子元件进行连接，当需要进行隔热片的更换时，隔热片与电子元件表面的贴合面之间存在气压及部分静电的作用下使得两者之间很难分离，需要进行强制分离，容易造成分离不干净及损坏电子元件的情况出现，影响后续维护更换的效率。

发明内容

本项实用新型是针对现在的技术不足，提供一种新型组合式耐高温吸波硅胶片。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种新型组合式耐高温吸波硅胶片，所述新型组合式耐高温吸波硅胶片包括两个或以上的硅胶片本体，所述硅胶片本体包括第一硅胶部分、第二硅胶部分及第三硅胶部分，所述第一硅胶部分设有第一放置槽，所述第二硅胶部分设有第二放置槽，所述第二硅胶部分设置在所述第一放置槽内，所述第三硅胶部分设置在所述第二放置槽内，所述第一硅胶部分一侧设有连接凹槽，所述第一硅胶部分的另一侧设有连接凸块，所述第一硅胶部分、第二硅胶部分及第三硅胶部分均设有吸波屏蔽层、电磁屏蔽层、隔热层、导热硅胶层、粘贴层及多个凹槽，所述粘贴层包括从左到右依次设置的强胶压纹缓冲部，弱粘包裹部以及翘起拉手部，所述强胶压纹缓冲部、弱粘包裹部以及翘起拉手部为一整体结构，所述强胶压纹缓冲部与弱粘包裹部处于同一平面上，多个所述凹槽均分别贯穿所述吸波屏蔽层、电磁屏蔽层、隔热层及粘贴层。

作进一步改进，所述吸波屏蔽层设置在所述粘贴层上方，所述电磁屏蔽层设置在所述吸波屏蔽层上方，所述隔热层设置在所述电磁屏蔽层上方，所述导热硅胶层设置在所述隔热层上方，所述粘贴层均设有与多个凹槽连通的通孔，多个所述凹槽均设有倒T型导热块。

作进一步改进，所述倒T型导热块均包括导热块本体和设置在导热块本体环向外壁的隔热膜。

作进一步改进，所述电磁屏蔽层均还设有防水层、防火层以及防潮防霉层。

作进一步改进，所述导热硅胶层内均设有缓冲结构，所述缓冲结构由多个六角孔构成的蜂窝状结构。

作进一步改进，所述强胶压纹缓冲部设有波浪式压纹，所述强胶压纹缓冲部的波浪式压纹上表面覆盖胶层。

作进一步改进，所述弱粘包裹部表面设有点胶区，所述点胶区内设有多个小圆点结构的胶点。

作进一步改进，所述翘起拉手部与弱粘包裹部交接处设有弯折压痕。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置吸波屏蔽层、电磁屏蔽层、隔热层、导热硅胶层及粘贴层实现吸波、防电磁、隔热、缓冲及防水等多功能防护，提高吸波硅胶片的防护功能性；通过设置倒T型导热块并通过粘贴层粘贴在电子元件外壁，从而便于热量的快速传导到所述导热硅胶层上进行散热，倒T型导热块外壁设置的隔热膜可避免热量传递给吸波屏蔽层和电磁屏蔽层，从而保证吸波屏蔽层和电磁屏蔽层性能，大大提高散热效果；通过设置缓冲机构及波浪式压纹提供双重缓冲作用，更好的保护电子元件不受外力的影响；所述粘贴层从左到右依次设置的强胶压纹缓冲部，弱粘包裹部以及翘起拉手部，所述翘起拉手部便于后续吸波硅胶片的更换脱离电子元件，所述强胶压纹缓冲部保证粘贴稳定性的同时，便于后续分离时降低气压及部分静电的作用，防止分离不干净及损坏电子元件的情况出现，保证后续维护更换的效率，所述弱粘包裹部便于将强胶压纹缓冲部拉起脱离；通过设置连接凹槽及连接凸块便于两硅胶片本体连接，并且所述硅胶片本体包括第一硅胶部分、第二硅胶部分及第三硅胶部分，可根据电子元件的尺寸规格构成不同规格的吸波硅胶片的快速组装或拼接，提高适用性，降低成本，满足不同规格的电子元件的使用需求。

下面结合附图与具体实施方式，对本实用新型进一步说明。

附图说明

图1为本实施例的硅胶片结构示意图；

图2为本实施例的硅胶片本体底部结构示意图；

图3为本实施例的硅胶片本体剖视结构示意图；

图4为本实施例的倒T型导热块结构示意图；

图5为本实施例的新型组合式耐高温吸波硅胶片整体结构示意图。

图中：1.新型组合式耐高温吸波硅胶片，2.硅胶片本体，3.第一硅胶部分，4.第二硅胶部分，5.第三硅胶部分，30.第一放置槽，40.第二放置槽，31.连接凹槽，32.连接凸块，6.吸波屏蔽层，7.电磁屏蔽层，8.隔热层，9.导热硅胶层，10.粘贴层，11.凹槽，100.强胶压纹缓冲部，101.弱粘包裹部，102.翘起拉手部，12.倒T型导热块，120.导热块本体，121.隔热膜，90.缓冲结构，1000.波浪式压纹，1010.点胶区。

具体实施方式

以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。

实施例，参见附图1~图5，一种新型组合式耐高温吸波硅胶片1包括两个或以上的硅胶片本体2，所述硅胶片本体2包括第一硅胶部分3、第二硅胶部分4及第三硅胶部分5，所述第一硅胶部分3设有第一放置槽30，所述第二硅胶部分4设有第二放置槽40，所述第二硅胶部分4设置在所述第一放置槽30内，所述第三硅胶部分5设置在所述第二放置槽40内，所述第一硅胶部分3、第二硅胶部分4及第三硅胶部分5均为软性材质构成，所述第二硅胶部分4与第二放置槽40为过盈配合，所述第三硅胶部分5与所述第二放置槽40也为过盈配合，所述第一硅胶部分3一侧设有连接凹槽31，所述第一硅胶部分3的另一侧设有连接凸块32，所述第一硅胶部分3、第二硅胶部分4及第三硅胶部分5可根据尺寸需求自由快速组装或拆减，构成不同尺寸规格的硅胶片本体2，且通过设置连接凹槽及连接凸块便于两硅胶片本体连接，可满足较大尺寸的电子元件的使用，提高适用性，降低成本，满足不同规格的电子元件的使用需求，所述第一硅胶部分3、第二硅胶部分4及第三硅胶部分5均设有吸波屏蔽层6、电磁屏蔽层7、隔热层8、导热硅胶层9、粘贴层10及多个凹槽11，所述粘贴层10包括从左到右依次设置的强胶压纹缓冲部100，弱粘包裹部101以及翘起拉手部102，所述强胶压纹缓冲部100、弱粘包裹部101以及翘起拉手部102为一整体结构，所述强胶压纹缓冲部100与弱粘包裹部101处于同一平面上，多个所述凹槽均分别贯穿所述吸波屏蔽层6、电磁屏蔽层7、隔热层8及粘贴层10，所述吸波屏蔽层6、电磁屏蔽层7、隔热层8实现吸波、防电磁、隔热、缓冲及防水等多功能防护。

所述吸波屏蔽层6设置在所述粘贴层10上方，所述电磁屏蔽层7设置在所述吸波屏蔽层6上方，所述隔热层8设置在所述电磁屏蔽层7上方，所述导热硅胶层9设置在所述隔热层8上方，所述粘贴层10均设有与多个凹槽连通的通孔，多个所述凹槽均设有倒T型导热块12，所述倒T型导热块12均包括导热块本体120和设置在导热块本体120环向外壁的隔热膜121，通过设置倒T型导热块12并通过粘贴层10粘贴在电子元件外壁，从而便于热量的快速传导到所述导热硅胶层9上进行散热，倒T型导热块12外壁设置的隔热膜121可避免热量传递给吸波屏蔽层6和电磁屏蔽层7，从而保证吸波屏蔽层6和电磁屏蔽层7性能，大大提高散热效果。

所述电磁屏蔽层7均还设有防水层、防火层以及防潮防霉层，从而提高硅胶片本体2的防护性能。

所述导热硅胶层9内均设有缓冲结构90，所述缓冲结构90由多个六角孔构成的蜂窝状结构，所述缓冲结构90起缓冲保护作用，降低外力对电子元件的影响，且六角孔便于热量的散热。

所述强胶压纹缓冲部100设有波浪式压纹1000，所述强胶压纹缓冲部100的波浪式压纹上1000表面覆盖胶层，所述波浪式压纹1000能有效的解决气压强力和减少接触面积来实现易分离，隆起的纹路也增加的强胶压纹缓冲部100的高度，起到缓冲作用。

所述弱粘包裹部101表面设有点胶区1010，所述点胶区内设有多个小圆点结构的胶点。

所述翘起拉手部102与弱粘包裹部101交接处设有弯折压痕1020，所述翘起拉手部102便于硅胶片本体2操作拉起，方便硅胶片本体2与电子元件之间的分离。

本实用新型通过设置吸波屏蔽层、电磁屏蔽层、隔热层、导热硅胶层及粘贴层实现吸波、防电磁、隔热、缓冲及防水等多功能防护，提高吸波硅胶片的防护功能性；通过设置倒T型导热块并通过粘贴层粘贴在电子元件外壁，从而便于热量的快速传导到所述导热硅胶层上进行散热，倒T型导热块外壁设置的隔热膜可避免热量传递给吸波屏蔽层和电磁屏蔽层，从而保证吸波屏蔽层和电磁屏蔽层性能，大大提高散热效果；通过设置缓冲机构及波浪式压纹提供双重缓冲作用，更好的保护电子元件不受外力的影响；所述粘贴层从左到右依次设置的强胶压纹缓冲部，弱粘包裹部以及翘起拉手部，所述翘起拉手部便于后续吸波硅胶片的更换脱离电子元件，所述强胶压纹缓冲部保证粘贴稳定性的同时，便于后续分离时降低气压及部分静电的作用，防止分离不干净及损坏电子元件的情况出现，保证后续维护更换的效率，所述弱粘包裹部便于将强胶压纹缓冲部拉起脱离；通过设置连接凹槽及连接凸块便于两硅胶片本体连接，并且所述硅胶片本体包括第一硅胶部分、第二硅胶部分及第三硅胶部分，可根据电子元件的尺寸规格构成不同规格的吸波硅胶片的快速组装或拼接，提高适用性，降低成本，满足不同规格的电子元件的使用需求。

本实用新型并不限于上述实施方式，采用与本实用新型上述实施例相同或近似结构或装置，而得到的其他用于新型组合式耐高温吸波硅胶片，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种新型组合式耐高温吸波硅胶片，其特征在于：所述新型组合式耐高温吸波硅胶片包括两个或以上的硅胶片本体，所述硅胶片本体包括第一硅胶部分、第二硅胶部分及第三硅胶部分，所述第一硅胶部分设有第一放置槽，所述第二硅胶部分设有第二放置槽，所述第二硅胶部分设置在所述第一放置槽内，所述第三硅胶部分设置在所述第二放置槽内，所述第一硅胶部分一侧设有连接凹槽，所述第一硅胶部分的另一侧设有连接凸块，所述第一硅胶部分、第二硅胶部分及第三硅胶部分均设有吸波屏蔽层、电磁屏蔽层、隔热层、导热硅胶层、粘贴层及多个凹槽，所述粘贴层包括从左到右依次设置的强胶压纹缓冲部，弱粘包裹部以及翘起拉手部，所述强胶压纹缓冲部、弱粘包裹部以及翘起拉手部为一整体结构，所述强胶压纹缓冲部与弱粘包裹部处于同一平面上，多个所述凹槽均分别贯穿所述吸波屏蔽层、电磁屏蔽层、隔热层及粘贴层。

2.根据权利要求1所述的新型组合式耐高温吸波硅胶片，其特征在于：所述吸波屏蔽层设置在所述粘贴层上方，所述电磁屏蔽层设置在所述吸波屏蔽层上方，所述隔热层设置在所述电磁屏蔽层上方，所述导热硅胶层设置在所述隔热层上方，所述粘贴层均设有与多个凹槽连通的通孔，多个所述凹槽均设有倒T型导热块。

3.根据权利要求2所述的新型组合式耐高温吸波硅胶片，其特征在于：所述倒T型导热块均包括导热块本体和设置在导热块本体环向外壁的隔热膜。

4.根据权利要求3所述的新型组合式耐高温吸波硅胶片，其特征在于：所述电磁屏蔽层均还设有防水层、防火层以及防潮防霉层。

5.根据权利要求4所述的新型组合式耐高温吸波硅胶片，其特征在于：所述导热硅胶层内均设有缓冲结构，所述缓冲结构由多个六角孔构成的蜂窝状结构。

6.根据权利要求5所述的新型组合式耐高温吸波硅胶片，其特征在于：所述强胶压纹缓冲部设有波浪式压纹，所述强胶压纹缓冲部的波浪式压纹上表面覆盖胶层。

7.根据权利要求6所述的新型组合式耐高温吸波硅胶片，其特征在于：所述弱粘包裹部表面设有点胶区，所述点胶区内设有多个小圆点结构的胶点。

8.根据权利要求7所述的新型组合式耐高温吸波硅胶片，其特征在于：所述翘起拉手部与弱粘包裹部交接处设有弯折压痕。

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