CN212086769U - 一种导热胶片结构 - Google Patents
一种导热胶片结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212086769U CN212086769U CN202020689342.XU CN202020689342U CN212086769U CN 212086769 U CN212086769 U CN 212086769U CN 202020689342 U CN202020689342 U CN 202020689342U CN 212086769 U CN212086769 U CN 212086769U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- heat
- layer
- heat conduction
- dissipation layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种导热胶片结构，包括隔离套，隔离套的内侧设置有热传导层、第一散热层及第二散热层，隔离套的上表面及下表面分别粘接有第一连接层与第二连接层。该导热胶片，电子元件将热量传递给热传导层，通过第一散热层及第二散热层的吸收，利用第一散热层及第二散热层本身热传导性与散热通孔及散热槽进行散热能够有效的提高散热效率；第一连接层与第二连接层采用亚克力聚合物与导热陶瓷粉末导热的同时，拆卸后可以再次使用，提高了导热胶片的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于导热胶片技术领域，具体为一种导热胶片结构。
背景技术
着微电子技术的发展，使得电子器件的热流密度不断增加，这样势必对电子器件有更高的散热要求，有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术。
现在只要通过在电子器件上贴敷导热胶黏剂胶带，对电子器件进行散热。用导热胶黏剂胶带中的导热胶作为传热介质，使电子器件与空气进行热交换，以达到使电子器件降温的目的。但这种方式降温速度忙，若电子器件发生故障，导致电子器件的温度快速上升时，现有的导热胶无法快速散热，易导致电子器件发生过热损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种导热胶片结构，以解决导热胶片散热效果较差的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种导热胶片结构，包括隔离套，隔离套采用硅胶材质，导热的同时能够起到绝缘的作用，所述隔离套的内侧设置有热传导层、第一散热层及第二散热层，热传导层采用硅胶材质，热传导层吸热传递给第一散热层与第二散热层，通过通过其本身热传导性与散热通孔及散热槽进行散热，所述隔离套的上表面及下表面分别粘接有第一连接层与第二连接层，第一连接层与第二连接层为亚克力聚合物与导热陶瓷粉末的混合物产生的导热粘接胶层具有耐高温且阻燃性好，导热性能优越的特点，通过第一连接层与第二连接层将导热胶片进行固定。
优选的，所述第一散热层的表面设置有散热通孔，散热通孔均匀设置在第一散热层的表面，通过散热通孔增加空气第一散热层的接触面积，从而能够有效地提高散热效率。
优选的，所述第二散热层的表面设置有散热槽，散热槽均匀设置在第二散热层的下表面，通过散热槽增加空气第二散热层的接触面积，从而能够有效地提高散热效率。
优选的，所述第一散热层采用黄铜制造，采用铜制散热层能够通过其优良的导热性能够更好地散热，通过通过第一散热层增加了导热胶片的强度。
优选的，所述第二散热层采用石墨烯材质，石墨烯具有非常好的热传导性能，单层石墨烯的导热系数高达5300W/mK，是目前为止导热系数最高的碳材料，通过第二散热层能够快速的将热量进行散发。
优选的，所述第一连接层的表面设置有散热干路，第一连接层粘接电器元件时，电器元件与第一连接层之间的散热干路内侧可以流通空气，从而能够将热量进行散热。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该导热胶片，电子元件将热量传递给热传导层，通过第一散热层及第二散热层的吸收，利用第一散热层及第二散热层本身热传导性与散热通孔及散热槽进行散热能够有效的提高散热效率；第一连接层与第二连接层采用亚克力聚合物与导热陶瓷粉末导热的同时，拆卸后可以再次使用，提高了导热胶片的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图中：1隔离套、2第一连接层、3热传导层、4散热通孔、5第一散热层、6第二散热层、7散热槽、9第二连接层、10散热干路。
具体实施方式
请参阅图1，一种导热胶片结构，包括隔离套1，隔离套1采用硅胶材质，导热的同时能够起到绝缘的作用，隔离套1的内侧设置有热传导层3、第一散热层5及第二散热层6，热传导层3采用硅胶材质，热传导层3吸热传递给第一散热层5与第二散热层6，通过其本身热传导性与散热通孔4及散热槽7进行散热，隔离套1的上表面及下表面分别粘接有第一连接层2与第二连接层9，第一连接层2与第二连接层9为亚克力聚合物与导热陶瓷粉末的混合物产生的导热粘接胶层具有耐高温且阻燃性好，导热性能优越的特点，且可以多次水洗进行使用，通过第一连接层2与第二连接层9将导热胶片进行固定。
请参阅图1，第一散热层5的表面设置有散热通孔4，散热通孔4均匀设置在第一散热层5的表面，通过散热通孔4增加空气第一散热层5的接触面积，从而能够有效地提高散热效率。
请参阅图1，第二散热层6的表面设置有散热槽7，散热槽7均匀设置在第二散热层6的下表面，通过散热槽7增加空气第二散热层6的接触面积，从而能够有效地提高散热效率。
请参阅图1，第一散热层5采用黄铜制造，采用铜制散热层能够通过其优良的导热性能够更好地散热，通过通过第一散热层5增加了导热胶片的强度。
请参阅图1，第二散热层6采用石墨烯材质，石墨烯具有非常好的热传导性能，单层石墨烯的导热系数高达5300W/mK，是目前为止导热系数最高的碳材料，通过第二散热层6能够快速的将热量进行散发。
请参阅图1，第一连接层2的表面设置有散热干路10，第一连接层2粘接电器元件时，电器元件与第一连接层2之间的散热干路10内侧可以流通空气，从而能够将热量进行散热。
本方案的工作原理是：该导热胶片，电子元件粘接在第一连接层2的表面，热量经第一连接层2传递给热传导层3并通过散热干路10进行散发，因为热传导层3的下表面连接有第一散热层5、第一散热层5的表面连接有第二散热层6，且第一散热层5表面设置有散热通孔4、第二散热层6表面设置有散热槽7，热量通过第一散热层5及第二散热层6的吸收，利用第一散热层5及第二散热层6材质的热传导性与散热通孔4及散热槽7的配合，能够快速进行散热能够有效的提高散热效率；第一连接层2与第二连接层9采用亚克力聚合物与导热陶瓷粉末导热的同时，因为亚克力聚合物所制作的胶片，通过水洗能够多次使用，当导热胶片拆卸后，通过清理可以再次使用，以此提高了导热胶片的使用寿命。
Claims (6)
1.一种导热胶片结构，包括隔离套(1)，其特征在于：所述隔离套(1)的内侧设置有热传导层(3)、第一散热层(5)及第二散热层(6)，所述隔离套(1)的上表面及下表面分别粘接有第一连接层(2)与第二连接层(9)。
2.根据权利要求1所述的一种导热胶片结构，其特征在于：所述第一散热层(5)的表面设置有散热通孔(4)。
3.根据权利要求1所述的一种导热胶片结构，其特征在于：所述第二散热层(6)的表面设置有散热槽(7)。
4.根据权利要求1所述的一种导热胶片结构，其特征在于：所述第一散热层(5)采用黄铜制造。
5.根据权利要求1所述的一种导热胶片结构，其特征在于：所述第二散热层(6)采用石墨烯材质。
6.根据权利要求1所述的一种导热胶片结构，其特征在于：所述第一连接层(2)的表面设置有散热干路(10)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020689342.XU CN212086769U (zh) | 2020-04-29 | 2020-04-29 | 一种导热胶片结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020689342.XU CN212086769U (zh) | 2020-04-29 | 2020-04-29 | 一种导热胶片结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212086769U true CN212086769U (zh) | 2020-12-04 |
Family
ID=73588185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020689342.XU Active CN212086769U (zh) | 2020-04-29 | 2020-04-29 | 一种导热胶片结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212086769U (zh) |
-
2020
- 2020-04-29 CN CN202020689342.XU patent/CN212086769U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW201528927A (zh) | 新構裝散熱設計 | |
| TWM300003U (en) | Improved circuit board structure capable of combining heat sink | |
| KR20070057356A (ko) | 열전도성 및 전기절연성이 향상된 전자부품용 방열패드 | |
| TW201142196A (en) | Connecting structure for heat dissipating module | |
| CN107871723A (zh) | 一种预埋热管的散热板及其应用于电子设备的方法 | |
| CN113594109B (zh) | 热压成型的导热膜 | |
| WO2020011045A1 (zh) | 散热装置 | |
| CN212086769U (zh) | 一种导热胶片结构 | |
| WO2012130063A1 (zh) | 电源模块以及应用该电源模块的电子设备 | |
| KR200400943Y1 (ko) | 히트 싱크 | |
| CN208317104U (zh) | 多层高密度双面pcb线路板散热结构 | |
| CN207294673U (zh) | 一种导热散热胶带 | |
| CN216650312U (zh) | 散热板和电子设备 | |
| CN216357907U (zh) | 一种电子设备 | |
| CN212499279U (zh) | 一种透气性好的覆铜板 | |
| CN206562400U (zh) | 一种cpu散热用导热泡棉垫片 | |
| CN211378597U (zh) | 一种散热性好的集成电路板 | |
| CN211606913U (zh) | 一种易散热的电路板 | |
| CN207987088U (zh) | 一种绝缘型导热硅胶片 | |
| CN212064711U (zh) | 一种散热电路板及显示设备 | |
| TW200421571A (en) | Semiconductor device | |
| CN206394135U (zh) | 一种导热硅胶垫片 | |
| CN206020910U (zh) | 摄像机 | |
| CN209971727U (zh) | 一种低成本复合散热材料 | |
| CN215418217U (zh) | 一种晶片散热结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |