CN216217719U - 一种高导热绝缘片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高导热绝缘片，包括：第一绝缘层、第二绝缘层和导热层，所述第一绝缘层的一表面上设有多个凹槽，每一所述凹槽内填充导热材料，多个均匀分布的导热材料形成所述导热层；所述第二绝缘层的一表面与所述第一绝缘层、所述导热层的接触面均融封连接在一起；所述导热材料为石墨、吸波材、晶瓷材料中的一种或多种。实用新型的高导热绝缘片，将石墨片等高导热材料融封于第一绝缘层的凹槽内，再将第一绝缘层和第二绝缘层融封在一起，对于导热材料的密封效果好，大大降低了导热材料泄漏的风险，且导热效果好。本实用新型的高导热绝缘片生产工艺简单、成本低廉、值得大力推广使用。

Description

一种高导热绝缘片

技术领域

本实用新型涉及材料复合生产技术领域，尤其涉及一种高导热绝缘片。

背景技术

导热绝缘片是一种传统电子辅料，其广泛应用于电子产品中，起到绝缘及导热的作用，可用于电路板芯片散热、笔记本散热、空调内部散热、机顶盒散热、变频器散热等。但目前的绝缘片一般采用玻璃纤维等，导热效果差。随着技术的发展，已有厂家将石墨片应用于导热绝缘片的生产中，利用石墨片的高导热性可迅速将热量由单一点迅速的扩散至一整个面，藉由散热面积的增加而达到快速散热的效果，但由于石墨片同时具有导电的特性，因此需对石墨片进行绝缘密封处理后使用。如密封性出现问题使得石墨片发生泄漏，则可能导致装置内的电路短路，造成电子装置内部故障或造成严重的电池爆炸事故。申请号为2020207190417的专利公开了一种信息材料复合结构，其通过在两绝缘层上挖空形成型腔将石墨片融封于该型腔内，石墨片位于两绝缘层的接触面间，该设计使得两绝缘层间的融封效果不佳，石墨碎屑还会通过两绝缘层间的缝隙少量泄漏，仍不能很好地解决以上技术问题。因此，需研发一种更加安全可靠的将石墨作为导热体的绝缘片，以弥补现有技术的不足。

实用新型内容

为解决以上存在的技术问题，本实用新型提供一种高导热绝缘片，所述绝缘片将导热材料融封密封于一绝缘层的凹槽内，另一绝缘层覆盖融封于导热材料和绝缘层上，其密封效果好，降低了导热材料泄漏的风险，提高了产品的安全性能。

本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供了一种高导热绝缘片，包括：第一绝缘层、第二绝缘层和导热层，所述第一绝缘层的一表面上设有多个凹槽，每一所述凹槽内填充导热材料，多个均匀分布的导热材料形成所述导热层；所述第二绝缘层的一表面与所述第一绝缘层、所述导热层的接触面均融封连接在一起；所述导热材料为人工石墨、天然石墨、吸波材、晶瓷材料中的一种或多种。

进一步地，所述凹槽为方形、圆形或椭圆形。

进一步地，所述第一绝缘层的厚度大于所述第二绝缘层。

进一步地，所述凹槽的深度为所述第一绝缘层厚度的一半，所述第二绝缘层的厚度也为所述第一绝缘层厚度的一半。

进一步地，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层为：聚酯塑料、丙烯酸塑料、硅橡胶、导热硅胶片中的一种。

进一步地，所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层的另一表面上贴附有绝缘胶和离型膜。

采用上述方案，本实用新型的高导热绝缘片具有以下技术效果：

(1)高导热材料如石墨等融封于第一绝缘层的凹槽内，再将第一绝缘层和第二绝缘层融封在一起，对于导热层的密封效果好，大大降低了导热材料泄漏的风险。

(2)结构简单，易生产，相较于现有技术的绝缘片，导热效果更好，成本低廉。

附图说明

图1为本实用新型的高导热绝缘片的第一绝缘层和第二绝缘层的剖面示意图。

图2为本实用新型的高导热绝缘片的单个绝缘片的剖面示意图。

图3为本实用新型的高导热绝缘片的剖面示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

如图1所示，本实施例为一种高导热绝缘片，包括：第一绝缘层10、第二绝缘层20和导热层30，其中，所述第一绝缘层10和所述第二绝缘层20均可以为：聚酯塑料、丙烯酸塑料、硅橡胶、导热硅胶片中的一种，优选为导热硅胶片，导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，又称为导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫、导热硅胶垫片等，具有较好的导热性能，且绝缘、密封等效果好，且可以加工成不同厚度，适用范围广，其应用于本实用新型中，起到了很好的绝缘、导热及密封效果。

具体的，所述第一绝缘层10的第一表面上设有多个凹槽11，每一所述凹槽11内均填充导热材料31，多个均匀分布的导热材料31形成所述导热层30，起到较好的导热效果。所述凹槽11可以根据需求设计为方形、圆形或椭圆形等，如图3所示，本实用新型的高导热绝缘片可以整片大面积使用，或制作完成后裁切成不同大小的绝缘片，满足不同的使用需求。注意裁切时需避开所述凹槽位置，即避开所述导热材料填充区域，在所述第一绝缘层10和第二绝缘层20的融封处进行裁切。一般相邻凹槽11间的间距可根据需求进行设定，其间距越小，导热层30的导热效果越好，但同时考虑到融封的密封效果，一般将该间距设计在1.5-3mm范围内。所述凹槽11的宽度则可根据需求进行定制，本实施例中该凹槽11的宽度为2-20mm，可满足不同尺寸绝缘片的需求。

其中，所述导热材料31为导热效果好的石墨，其中，石墨可以为人工石墨或天然石墨，其可以为单层或多层的石墨片。所述导热材料31还也可以为吸波材、晶瓷材料等，该些材料与石墨一样，均具有良好的导热或吸波等功能，但同时又具有导电特性且易掉屑。因此，在充分利用其导热或吸波等功能时，需要用绝缘材料进行包覆，隔离其导电功能，同时防止其掉屑后才能使用。因此涉及到所述导热材料31的密封，具体的，所述第二绝缘层20的一表面与所述第一绝缘层10、所述导热层30的接触面均融封连接在一起，具体操作中可以跳脱一般传统的胶合方式，通过超声波或高周波对材料进行高速摩擦并于材料接口产生高热，以融化材料表面进而将材料熔接在一起，实现对导热层30的融封，融封后所述第二绝缘层20与所述第一绝缘层10和导热层30间形成近似一体的结构，所述第二绝缘层20在所述第一绝缘层10和导热层30的上方，进一步降低了导热层30的碎屑泄漏的风险，相对申请号为2020207190417的专利技术，其密封效果更好，有效杜绝了导热材料泄漏的问题，且解决了该专利技术中石墨片两端较薄，导热效果不理想的问题。

优选的，由于所述第一绝缘层10上设有凹槽11，因此一般设计中，所述第一绝缘层10的厚度大于所述第二绝缘层20，更优选的，所述凹槽11的深度和所述第二绝缘层20的厚度均为所述第一绝缘层10厚度的一半，即所述导热层30到所述第一绝缘层10和所述第二绝缘层20的另一表面的距离均相同，使得本实用新型的高导热绝缘片的两面具有相同的导热性能。另外，可根据需求在所述第一绝缘层10和/或第二绝缘层20的另一表面上贴附绝缘胶40和离型膜50，方便使用时对绝缘片进行固定等。

综上所述，本实用新型提供一种高导热绝缘片，将石墨片等高导热材料融封于第一绝缘层的凹槽内，再将第一绝缘层和第二绝缘层融封在一起，对于导热材料的密封效果好，大大降低了导热材料泄漏的风险，且导热效果好。本实用新型的高导热绝缘片，生产工艺简单、成本低廉、值得大力推广使用。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种高导热绝缘片，其特征在于，包括：第一绝缘层、第二绝缘层和导热层，所述第一绝缘层的一表面上设有多个凹槽，每一所述凹槽内填充导热材料，多个均匀分布的导热材料形成所述导热层；所述第二绝缘层的一表面与所述第一绝缘层、所述导热层的接触面均融封连接在一起；所述导热材料为石墨、吸波材、晶瓷材料中的一种或多种。

2.根据权利要求1所述的高导热绝缘片，其特征在于，所述凹槽为方形、圆形或椭圆形。

3.根据权利要求1或2所述的高导热绝缘片，其特征在于，所述第一绝缘层的厚度大于所述第二绝缘层。

4.根据权利要求3所述的高导热绝缘片，其特征在于，所述凹槽的深度为所述第一绝缘层厚度的一半，所述第二绝缘层的厚度也为所述第一绝缘层厚度的一半。

5.根据权利要求4所述的高导热绝缘片，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层为：聚酯塑料、丙烯酸塑料、硅橡胶、导热硅胶片中的一种。

6.根据权利要求1所述的高导热绝缘片，其特征在于，所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层的另一表面上贴附有绝缘胶和离型膜。

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