CN219950886U - 一种复合结构型导热硅胶垫片 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种复合结构型导热硅胶垫片，其包括复合硅胶片本体、切缝和保护面膜，所述复合硅胶片本体由导热介质基材、导热碳纤维层、高粘度硅胶层组成，所述复合硅胶片本体之间等距开设有切缝，所述导热介质基材的外部粘合有导热碳纤维层，所述导热碳纤维层的外部粘合有高粘度硅胶层。通过导热碳纤维层和高粘度硅胶层的配合使用，能在复合硅胶片本体被使用时，通过导热碳纤维层提高复合硅胶片本体的拉升强度，而高粘度硅胶层的粘度较高，与物体接触时能较好的贴附在物体表面减少缝隙，通过提高贴合度能最大限度发挥复合硅胶片本体的导热功能，保障复合硅胶片本体的使用体验，增加复合硅胶片本体的综合性能。

Description

一种复合结构型导热硅胶垫片

技术领域

本申请涉及导热硅胶技术领域，具体为一种复合结构型导热硅胶垫片。

背景技术

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和实用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

但是，目前市面上的导热硅胶垫片常采用单层结构或双层结构型，在应用时还存在一些不足，如：导热硅胶垫片的结构性能单一，在满足导热的前提下而只单具有某一种特性，无法同时具有较好的抗拉强度和贴合性能以及其他功能特性。

实用新型内容

为了解决上述背景技术中提出的问题，本申请提供一种复合结构型导热硅胶垫片。

本申请提供的一种复合结构型导热硅胶垫片采用如下的技术方案：

一种复合结构型导热硅胶垫片，包括复合硅胶片本体、切缝和保护面膜，所述复合硅胶片本体由导热介质基材、导热碳纤维层、高粘度硅胶层组成，所述复合硅胶片本体之间等距开设有切缝，且复合硅胶片本体之间互相拼接，所述导热介质基材的外部粘合有导热碳纤维层，所述导热碳纤维层的外部粘合有高粘度硅胶层，所述复合硅胶片本体的顶部贴合有保护膜，所述复合硅胶片本体的底部贴合有保护面膜。

通过采用上述技术方案，导热介质基材是现有技术中，一种通过特殊工艺合成的导热介质材料，具有较好的热传导性能，使用它能专门利用缝隙传递热量，通过切缝能将复合硅胶片本体进行分离，便于工作人员对复合硅胶片本体进行使用，导热碳纤维层具有较好导热性能的同时也具有良好的机械性能，能在复合硅胶片本体使用时提高复合硅胶片本体的拉升强度，而高粘度硅胶层的粘度较高，与物体接触时能较好的贴附在物体表面减少缝隙，通过提高贴合度能最大限度发挥复合硅胶片本体的导热功能，保障复合硅胶片本体的使用体验。

优选的，所述保护膜的一侧设置有撕拉条一，且保护膜采用塑料膜材质。

通过采用上述技术方案，通过撕拉条一能为工作人员手部提供握持位置，方便工作人员对保护膜进行撕拉，掀开保护膜后方便工作人员对复合硅胶片本体进行取用。

优选的，所述保护面膜的一侧设置有撕拉条二，且保护面膜采用塑料板材质。

通过采用上述技术方案，通过撕拉条二能为工作人员手指提供握持位置，方便工作人员对保护面膜进行撕拉，而保护面膜能为复合硅胶片本体提供放置位置，方便复合硅胶片本体进行使用。

综上所述，本申请包括以下有益技术效果：

通过导热碳纤维层和高粘度硅胶层的配合使用，能在复合硅胶片本体被使用时，通过导热碳纤维层提高复合硅胶片本体的拉升强度，而高粘度硅胶层的粘度较高，与物体接触时能较好的贴附在物体表面减少缝隙，通过提高贴合度能最大限度发挥复合硅胶片本体的导热功能，保障复合硅胶片本体的使用体验，增加复合硅胶片本体的综合性能。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的正面结构示意图；

图3为本实用新型的复合硅胶片本体剖面结构示意图。

图中：1、复合硅胶片本体；101、导热介质基材；102、导热碳纤维层；103、高粘度硅胶层；2、切缝；3、保护膜；301、撕拉条一；4、保护面膜；401、撕拉条二。

具体实施方式

以下结合附图1-3，对本申请做进一步详细说明。

需要指出的是，附图是示意性的，并未按比例图示。为了如图中的清楚性和方便性，图中所示部分的相对尺寸和比例在其大小上被夸张或缩小而图示，任意的尺寸均只是示例型的，而不是限定性的。另外对出现在两个以上的图中的相同的结构物、要素或配件使用相同的参照符号，以体现相似的特征。

本申请实施例公开一种复合结构型导热硅胶垫片。参照图1-3，一种复合结构型导热硅胶垫片，包括复合硅胶片本体1、切缝2和保护面膜4，复合硅胶片本体1之间等距开设有切缝2，且复合硅胶片本体1之间互相拼接，复合硅胶片本体1由导热介质基材101、导热碳纤维层102、高粘度硅胶层103组成，导热介质基材101的外部粘合有导热碳纤维层102，导热碳纤维层102的外部粘合有高粘度硅胶层103，复合硅胶片本体1的顶部贴合有保护膜3，复合硅胶片本体1的底部贴合有保护面膜4。

导热介质基材101是现有技术中，一种通过特殊工艺合成的导热介质材料，具有较好的热传导性能，使用它能专门利用缝隙传递热量，通过切缝2能将复合硅胶片本体1进行分离，便于工作人员对复合硅胶片本体1进行使用，导热碳纤维层102具有较好导热性能的同时也具有良好的机械性能，能在复合硅胶片本体1使用时提高复合硅胶片本体1的拉升强度，而高粘度硅胶层103的粘度较高，与物体接触时能较好的贴附在物体表面减少缝隙，通过提高贴合度能最大限度发挥复合硅胶片本体1的导热功能，保障复合硅胶片本体1的使用体验。

参照图1，保护膜3的一侧设置有撕拉条一301，且保护膜3采用塑料膜材质，通过撕拉条一301能为工作人员手部提供握持位置，方便工作人员对保护膜3进行撕拉，掀开保护膜3后方便工作人员对复合硅胶片本体1进行取用。

参照图1，保护面膜4的一侧设置有撕拉条二401，且保护面膜4采用塑料板材质，通过撕拉条二401能为工作人员手指提供握持位置，方便工作人员对保护面膜4进行撕拉，而保护面膜4能为复合硅胶片本体1提供放置位置，方便复合硅胶片本体1进行使用。

本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。

本申请实施例一种复合结构型导热硅胶垫片的实施原理为：通过保护膜3与保护面膜4的配合可对复合硅胶片本体1进行封装保护，复合硅胶片本体1由多种材质组成，其中导热介质基材101是现有技术中，一种通过特殊工艺合成的导热介质材料，具有较好的热传导性能，使用它能专门利用缝隙传递热量，导热碳纤维层102具有较好导热性能的同时也具有良好的机械性能，能在复合硅胶片本体1使用时提高复合硅胶片本体1的拉升强度，而高粘度硅胶层103的粘度较高，与物体接触时能较好的贴附在物体表面减少缝隙，通过提高贴合度能最大限度发挥复合硅胶片本体1的导热功能，保障复合硅胶片本体1的使用体验。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及与本公开实施例涉及的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种复合结构型导热硅胶垫片，包括复合硅胶片本体(1)、切缝(2)和保护面膜(4)，其特征在于：所述复合硅胶片本体(1)之间等距开设有切缝(2)，且复合硅胶片本体(1)之间互相拼接，所述复合硅胶片本体(1)由导热介质基材(101)、导热碳纤维层(102)、高粘度硅胶层(103)组成，所述导热介质基材(101)的外部粘合有导热碳纤维层(102)，所述导热碳纤维层(102)的外部粘合有高粘度硅胶层(103)，所述复合硅胶片本体(1)的顶部贴合有保护膜(3)，所述复合硅胶片本体(1)的底部贴合有保护面膜(4)。

2.根据权利要求1所述的一种复合结构型导热硅胶垫片，其特征在于：所述保护膜(3)的一侧设置有撕拉条一(301)，且保护膜(3)采用塑料膜材质。

3.根据权利要求1所述的一种复合结构型导热硅胶垫片，其特征在于：所述保护面膜(4)的一侧设置有撕拉条二(401)，且保护面膜(4)采用塑料板材质。