CN215209224U - 一种单面粘黏结构的导热硅胶片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种单面粘黏结构的导热硅胶片，属于导热硅胶片领域，一种单面粘黏结构的导热硅胶片，包括贴合硅胶片，首先撕下密封膜，通过贴合硅胶片与元件的表面之间相贴合，粘合硅胶框通过衔接块配合弹簧的提拉，不与元件的表面的表面相接触，通过贴合硅胶片在元件的表面的表面进行位置调试，当位置调试调试完壁后，向下按压金属导热框架，从而使得粘合硅胶框通过粘合涂层与元件的表面相粘合，可以实现便于在元件的表面进行位置调试，无需强制性的撕下导热硅胶片，再重新进行粘黏，保障导热硅胶片的粘黏效果，通过连接膜使金属导热片与金属导热框架的上端粘合在同一平面上，提高导热硅胶片在进行粘合作业前的稳定性。

Description

一种单面粘黏结构的导热硅胶片

技术领域

本实用新型涉及导热硅胶片领域，更具体地说，涉及一种单面粘黏结构的导热硅胶片。

背景技术

“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

传统的单面粘黏的导热硅胶片，在元件的表面进行粘黏时，不便于在元件的表面进行位置调试，一旦粘黏住就无法再次改变位置，需要强制性的撕下导热硅胶片，再重新进行粘黏，影响导热硅胶片的粘黏效果。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种单面粘黏结构的导热硅胶片，可以实现便于在元件的表面进行位置调试，无需强制性的撕下导热硅胶片，再重新进行粘黏，保障导热硅胶片的粘黏效果。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种单面粘黏结构的导热硅胶片，包括贴合硅胶片，所述贴合硅胶片的上端固定安装有金属导热片，所述贴合硅胶片的外侧设置有粘合硅胶框，所述粘合硅胶框的上端和内侧壁固定安装有金属导热框架，所述金属导热框架的内侧壁与金属导热片的外侧壁之间相贴合，所述金属导热框架的内侧壁固定安装有衔接块，所述衔接块的上端固定安装有弹簧，所述弹簧的上端与金属导热片之间固定连接，所述粘合硅胶框的下端设置有粘合涂层，所述粘合涂层的下端粘合有密封膜，所述贴合硅胶片的内部开设有冷却空腔，所述冷却空腔的内部填充有冷却液，首先撕下密封膜，通过贴合硅胶片与元件的表面之间相贴合，粘合硅胶框通过衔接块配合弹簧的提拉，不与元件的表面的表面相接触，通过贴合硅胶片在元件的表面的表面进行位置调试，当位置调试调试完壁后，向下按压金属导热框架，从而使得粘合硅胶框通过粘合涂层与元件的表面相粘合，可以实现便于在元件的表面进行位置调试，无需强制性的撕下导热硅胶片，再重新进行粘黏，保障导热硅胶片的粘黏效果。

进一步的，所述金属导热片的上端与金属导热框架的上端位于同一水平面，所述金属导热片的上端与金属导热框架的上端共粘合有连接膜，通过连接膜使金属导热片与金属导热框架的上端粘合在同一平面上，提高导热硅胶片在进行粘合作业前的稳定性。

进一步的，所述粘合硅胶框的下端水平面高于贴合硅胶片的下端水平面，使得贴合硅胶片与元件的表面之间相贴合时，粘合硅胶框不与元件的表面之间相贴合时，便于粘合硅胶框进行按压粘合作业。

进一步的，所述衔接块的上端固定安装有加固柱，所述加固柱位于弹簧的内侧，通过加固柱，提高金属导热片与金属导热框架之间的稳定性，防止导热硅胶片在位置调试的过程中，因金属导热框架的重力拉伸，出现粘合硅胶框与元件的表面粘合的现象。

进一步的，所述加固柱包括第一柱体，所述第一柱体的下端设置有第二柱体，所述第二柱体的上端固定安装有橡胶嵌合柱，所述橡胶嵌合柱呈一种梯台状结构，所述第一柱体的下端开设有嵌合槽，所述嵌合槽与橡胶嵌合柱之间相契合，在粘合硅胶框进行按压粘合时，便于第一柱体与第二柱体进行分离，保障金属导热片与金属导热框架之间的稳定性的同时，便于粘合硅胶框进行按压粘合作业。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本方案首先撕下密封膜，通过贴合硅胶片与元件的表面之间相贴合，粘合硅胶框通过衔接块配合弹簧的提拉，不与元件的表面的表面相接触，通过贴合硅胶片在元件的表面的表面进行位置调试，当位置调试调试完壁后，向下按压金属导热框架，从而使得粘合硅胶框通过粘合涂层与元件的表面相粘合，可以实现便于在元件的表面进行位置调试，无需强制性的撕下导热硅胶片，再重新进行粘黏，保障导热硅胶片的粘黏效果。

(2)金属导热片的上端与金属导热框架的上端位于同一水平面，金属导热片的上端与金属导热框架的上端共粘合有连接膜，通过连接膜使金属导热片与金属导热框架的上端粘合在同一平面上，提高导热硅胶片在进行粘合作业前的稳定性。

(3)粘合硅胶框的下端水平面高于贴合硅胶片的下端水平面，使得贴合硅胶片与元件的表面之间相贴合时，粘合硅胶框不与元件的表面之间相贴合时，便于粘合硅胶框进行按压粘合作业。

(4)衔接块的上端固定安装有加固柱，加固柱位于弹簧的内侧，通过加固柱，提高金属导热片与金属导热框架之间的稳定性，防止导热硅胶片在位置调试的过程中，因金属导热框架的重力拉伸，出现粘合硅胶框与元件的表面粘合的现象。

(5)加固柱包括第一柱体，第一柱体的下端设置有第二柱体，第二柱体的上端固定安装有橡胶嵌合柱，橡胶嵌合柱呈一种梯台状结构，第一柱体的下端开设有嵌合槽，嵌合槽与橡胶嵌合柱之间相契合，在粘合硅胶框进行按压粘合时，便于第一柱体与第二柱体进行分离，保障金属导热片与金属导热框架之间的稳定性的同时，便于粘合硅胶框进行按压粘合作业。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的剖视结构示意图；

图3为图2的A处放大结构示意图；

图4为本实用新型的加固柱剖视结构示意图。

图中标号说明：

1贴合硅胶片、2金属导热片、3粘合硅胶框、4金属导热框架、5衔接块、6弹簧、7粘合涂层、8密封膜、9冷却空腔、10冷却液、11连接膜、12加固柱、1201第一柱体、1202第二柱体、1203橡胶嵌合柱、1204嵌合槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：

请参阅图1-3，一种单面粘黏结构的导热硅胶片，包括贴合硅胶片1，贴合硅胶片1的上端固定安装有金属导热片2，贴合硅胶片1的外侧设置有粘合硅胶框3，粘合硅胶框3的上端和内侧壁固定安装有金属导热框架4，金属导热框架4的内侧壁与金属导热片2的外侧壁之间相贴合，金属导热框架4的内侧壁固定安装有衔接块5，衔接块5的上端固定安装有弹簧6，弹簧6的上端与金属导热片2之间固定连接，粘合硅胶框3的下端设置有粘合涂层7，粘合涂层7的下端粘合有密封膜8，贴合硅胶片1的内部开设有冷却空腔9，冷却空腔9的内部填充有冷却液10，首先撕下密封膜8，通过贴合硅胶片1与元件的表面之间相贴合，粘合硅胶框3通过衔接块5配合弹簧6的提拉，不与元件的表面的表面相接触，通过贴合硅胶片1在元件的表面的表面进行位置调试，当位置调试调试完壁后，向下按压金属导热框架4，从而使得粘合硅胶框3通过粘合涂层7与元件的表面相粘合，可以实现便于在元件的表面进行位置调试，无需强制性的撕下导热硅胶片，再重新进行粘黏，保障导热硅胶片的粘黏效果，通过冷却液10提高导热硅胶片的导热效果。

请参阅图2-3，金属导热片2的上端与金属导热框架4的上端位于同一水平面，金属导热片2的上端与金属导热框架4的上端共粘合有连接膜11，通过连接膜11使金属导热片2与金属导热框架4的上端粘合在同一平面上，提高导热硅胶片在进行粘合作业前的稳定性，粘合硅胶框3的下端水平面高于贴合硅胶片1的下端水平面，使得贴合硅胶片1与元件的表面之间相贴合时，粘合硅胶框3不与元件的表面之间相贴合时，便于粘合硅胶框3进行按压粘合作业，衔接块5的上端固定安装有加固柱12，加固柱12位于弹簧6的内侧，通过加固柱12，提高金属导热片2与金属导热框架4之间的稳定性，防止导热硅胶片在位置调试的过程中，因金属导热框架4的重力拉伸，出现粘合硅胶框3与元件的表面粘合的现象。

请参阅图4，加固柱12包括第一柱体1201，第一柱体1201的下端设置有第二柱体1202，第二柱体1202的上端固定安装有橡胶嵌合柱1203，橡胶嵌合柱1203呈一种梯台状结构，第一柱体1201的下端开设有嵌合槽1204，嵌合槽1204与橡胶嵌合柱1203之间相契合，在粘合硅胶框3进行按压粘合时，便于第一柱体1201与第二柱体1202进行分离，保障金属导热片2与金属导热框架4之间的稳定性的同时，便于粘合硅胶框3进行按压粘合作业。

在本实用新型中，相关内的技术人员在使用该装置时，首先撕下密封膜8，通过贴合硅胶片1与元件的表面之间相贴合，粘合硅胶框3通过衔接块5配合弹簧6的提拉，不与元件的表面的表面相接触，通过贴合硅胶片1在元件的表面的表面进行位置调试，当位置调试调试完壁后，向下按压金属导热框架4，从而使得粘合硅胶框3通过粘合涂层7与元件的表面相粘合，可以实现便于在元件的表面进行位置调试，无需强制性的撕下导热硅胶片，再重新进行粘黏，保障导热硅胶片的粘黏效果。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种单面粘黏结构的导热硅胶片，包括贴合硅胶片(1)，其特征在于：所述贴合硅胶片(1)的上端固定安装有金属导热片(2)，所述贴合硅胶片(1)的外侧设置有粘合硅胶框(3)，所述粘合硅胶框(3)的上端和内侧壁固定安装有金属导热框架(4)，所述金属导热框架(4)的内侧壁与金属导热片(2)的外侧壁之间相贴合，所述金属导热框架(4)的内侧壁固定安装有衔接块(5)，所述衔接块(5)的上端固定安装有弹簧(6)，所述弹簧(6)的上端与金属导热片(2)之间固定连接，所述粘合硅胶框(3)的下端设置有粘合涂层(7)，所述粘合涂层(7)的下端粘合有密封膜(8)，所述贴合硅胶片(1)的内部开设有冷却空腔(9)，所述冷却空腔(9)的内部填充有冷却液(10)。

2.根据权利要求1所述的一种单面粘黏结构的导热硅胶片，其特征在于：所述金属导热片(2)的上端与金属导热框架(4)的上端位于同一水平面，所述金属导热片(2)的上端与金属导热框架(4)的上端共粘合有连接膜(11)。

3.根据权利要求1所述的一种单面粘黏结构的导热硅胶片，其特征在于：所述粘合硅胶框(3)的下端水平面高于贴合硅胶片(1)的下端水平面。

4.根据权利要求1所述的一种单面粘黏结构的导热硅胶片，其特征在于：所述衔接块(5)的上端固定安装有加固柱(12)，所述加固柱(12)位于弹簧(6)的内侧。

5.根据权利要求4所述的一种单面粘黏结构的导热硅胶片，其特征在于：所述加固柱(12)包括第一柱体(1201)，所述第一柱体(1201)的下端设置有第二柱体(1202)，所述第二柱体(1202)的上端固定安装有橡胶嵌合柱(1203)，所述橡胶嵌合柱(1203)呈一种梯台状结构，所述第一柱体(1201)的下端开设有嵌合槽(1204)，所述嵌合槽(1204)与橡胶嵌合柱(1203)之间相契合。

Images