CN210683659U - 导热硅胶结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导热硅胶结构，包括硅胶层，所述硅胶层的至少一面设有连接层，所述连接层包括粘贴部和镂空部，所述粘贴部具有粘性，所述镂空部设于所述粘贴部中。利用粘贴部将硅胶层与产品贴合，且贴合稳定。同时，还利用粘贴部中的镂空部，以降低硅胶层的表面热阻，降低硅胶层与产品的接触热阻，有效的提高散热效率，且该导热硅胶结构的结构简单。

Description

导热硅胶结构

技术领域

本实用新型涉及硅胶技术领域，更具体地涉及一种导热硅胶结构。

背景技术

导热硅胶结构是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

虽然硅胶具有一定的黏性，但是与产品贴合非常不稳，因此，现有的导热硅胶结构在使用的时候需要在导热硅胶结构与产品贴合的面上涂上整个胶层，但是会导致硅胶的表面热阻增加，接触热阻增加，致使导热硅胶结构的散热效率降低。

因此，有必要提供一种导热硅胶结构以解决上述现有技术的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、接触热阻小及散热效率高的导热硅胶结构。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种导热硅胶结构，包括硅胶层，所述硅胶层的至少一面设有连接层，所述连接层包括粘贴部和镂空部，所述粘贴部具有粘性，所述镂空部设于所述粘贴部中。

与现有技术相比，本申请的导热硅胶结构，包括硅胶层，所述硅胶层的至少一面设有连接层，所述连接层包括粘贴部和镂空部，所述粘贴部具有粘性，所述镂空部设于所述粘贴部中，利用粘贴部将硅胶层与产品贴合，且贴合稳定。同时，还利用粘贴部中的镂空部，以降低硅胶层的表面热阻，降低硅胶层与产品的接触热阻，有效的提高散热效率，且该导热硅胶结构的结构简单。

较佳的，所述粘贴部设有若干通孔，若干所述通孔形成所述镂空部。

较佳的，若干所述通孔阵列设置于所述粘贴部。

具体地，所述通孔与所述通孔之间设有连通槽，若干所述通孔和若干所述连通槽形成所述镂空部。

较佳的，所述镂空部将所述粘贴部分割成若干独立的粘贴单元。

较佳的，所述粘贴单元与所述粘贴单元之间设有连接件。

较佳的，所述连接件为硅胶结构。

较佳的，所述粘贴单元呈圆形、三角形或四边形。

较佳的，所述粘贴部的厚度为0.01mm～0.5mm。

较佳的，所述连接层上设有离型层。

附图说明

图1为本实用新型导热硅胶结构第一实施例的立体结构示意图。

图2为本实用新型导热硅胶结构第二实施例的立体结构示意图。

图3为图2所示导热硅胶结构的剖视图。

图4为本实用新型导热硅胶结构第三实施例的立体结构示意图。

图5为本实用新型导热硅胶结构第四实施例的立体结构示意图。

符号说明：

导热硅胶结构100，硅胶层10，连接层30，粘贴部31，通孔311，连通槽313，粘贴单元315，镂空部33，连接件40，离型层50。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

图1展示的是本申请的导热硅胶结构100，该导热硅胶结构100包括硅胶层10，硅胶层10的至少一面设有连接层30，连接层30包括粘贴部31和镂空部33，粘贴部31具有粘性，镂空部33设于粘贴部31中。也就说，可以在硅胶层10的上面设置连接层30，也可以在硅胶层10的下面设置连接层30，还可以在硅胶层10的上面和下面均设置连接层30，在此不做限制，利用连接层30的粘贴部31与产品贴合，实现贴合稳定。利用镂空部33来降低硅胶层10的表面热阻，提高导热硅胶结构100的散热效率。进一步，粘贴部31的厚度为0.01mm～0.5mm，比如，粘贴部31的厚度为0.01mm、0.05mm、0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm。

本申请导热硅胶结构100的第一实施例中，如图1所示，粘贴部31设有若干通孔311，若干通孔311形成镂空部33。其中，通孔311的孔径和形状不做限制，比如，通孔311的孔径可以为0.01mm～0.3mm，通孔311的形状可以为圆形、椭圆形和多边形。进一步，若干通孔311阵列设置于粘贴部31。本申请导热硅胶结构100的另一实施例中，请参考图4，通孔311与通孔311之间设有连通槽313，通孔311和连通槽313构成镂空部33，利用连通槽313可进一步降低硅胶层10的表面热阻，提高导热硅胶结构100的散热效率。

本申请导热硅胶结构100的又一实施例中，请参考图5，镂空部33将粘贴部31分割成若干独立的粘贴单元315。也就是说各粘贴单元315间隔设置在硅胶层10上，多个粘贴单元315之间形成镂空部33。其中，粘贴单元315呈圆形、三角形或四边形，不以此为限，当然还可以是五边形和六边形，甚至更多边形状。进一步，为了保证粘贴单元315和粘贴单元315的方便操作及稳定性，在粘贴单元315与粘贴单元315之间设有连接件40。更进一步，连接件40可采用绳索、塑胶等制备，优选为该连接件40采用硅胶结构，也就是说连接件40采用和硅胶层10相同的材料制备，以使得连接件40具有散热功效，可进一步提高导热硅胶结构100的散热效率。

此外，在有的实施例中，请参考图2-图3，连接层30上设有离型层50，本实施例中，离型层50为PET薄膜，但不以此为限。未使用导热硅胶结构100时，通过离型层50对导热硅胶结构100进行保护，避免灰尘粘在粘贴部31表面，需要使用时，将离型层50撕开即可。

与现有技术相比，本申请的导热硅胶结构100，包括硅胶层10，硅胶层10的至少一面设有连接层30，连接层30包括粘贴部31和镂空部33，粘贴部31具有粘性，镂空部33设于粘贴部31中，利用粘贴部31将硅胶层10与产品贴合，且贴合稳定。同时，还利用粘贴部31中的镂空部33，以降低硅胶层10的表面热阻，降低硅胶层10与产品的接触热阻，有效的提高散热效率，且该导热硅胶结构100的结构简单。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种导热硅胶结构，其特征在于：包括硅胶层，所述硅胶层的至少一面设有连接层，所述连接层包括粘贴部和镂空部，所述粘贴部具有粘性，所述镂空部设于所述粘贴部中。

2.如权利要求1所述的导热硅胶结构，其特征在于：所述粘贴部设有若干通孔，若干所述通孔形成所述镂空部。

3.如权利要求2所述的导热硅胶结构，其特征在于：若干所述通孔阵列设置于所述粘贴部。

4.如权利要求2所述的导热硅胶结构，其特征在于：所述通孔与所述通孔之间设有连通槽，若干所述通孔和若干所述连通槽形成所述镂空部。

5.如权利要求1所述的导热硅胶结构，其特征在于：所述镂空部将所述粘贴部分割成若干独立的粘贴单元。

6.如权利要求5所述的导热硅胶结构，其特征在于：所述粘贴单元与所述粘贴单元之间设有连接件。

7.如权利要求6所述的导热硅胶结构，其特征在于：所述连接件为硅胶结构。

8.如权利要求5所述的导热硅胶结构，其特征在于：所述粘贴单元呈圆形、三角形或四边形。

9.如权利要求1所述的导热硅胶结构，其特征在于：所述粘贴部的厚度为0.01mm～0.5mm。

10.如权利要求1所述的导热硅胶结构，其特征在于：所述连接层上设有离型层。

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