CN211125073U - 一种微弧式防开裂包裹泡棉体以及导电弹性体 - Google Patents

一种微弧式防开裂包裹泡棉体以及导电弹性体 Download PDF

Info

Publication number
CN211125073U
CN211125073U CN202020084657.1U CN202020084657U CN211125073U CN 211125073 U CN211125073 U CN 211125073U CN 202020084657 U CN202020084657 U CN 202020084657U CN 211125073 U CN211125073 U CN 211125073U
Authority
CN
China
Prior art keywords
foam
micro
wrapped
arc type
foam body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202020084657.1U
Other languages
English (en)
Inventor
陈方
刘晶云
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Johan Shenzhen Co ltd
Original Assignee
Johan Shenzhen Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Johan Shenzhen Co ltd filed Critical Johan Shenzhen Co ltd
Priority to CN202020084657.1U priority Critical patent/CN211125073U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN211125073U publication Critical patent/CN211125073U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种微弧式防开裂包裹泡棉体,包括泡棉、弹性支撑件、包裹基材层,泡棉包括上表面、下表面、第一侧面以及第二侧面,下表面由左往右方向依次设有包裹区和粘贴区;弹性支撑件设置于所述泡棉的第一侧面上;包裹基材层覆盖在所述泡棉的上表面、弹性支撑件以及下表面的包裹区后形成呈C字型的包围结构;导电镀层设置在所述包裹基材层的外表面;包裹基材层与泡棉的上表面、下表面的包裹区以及泡棉的粘贴区均设有第一胶层。不仅具备更好的导电性能,而且机械性能更好。本实用新型还公开了一种导电弹性体。

Description

一种微弧式防开裂包裹泡棉体以及导电弹性体
技术领域
本实用新型涉及导热导电技术,尤其涉及一种微弧式防开裂包裹泡棉体以及导电弹性体。
背景技术
现有技术中,导电弹性体通常都是采用导电布包裹泡棉来进行导电,为了导电性能更好,有的会在导电布外表面设置一金属镀层,可是导电弹性体在折弯处的金属镀层容易开裂,影响导电性能,因此需要改进。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种微弧式防开裂包裹泡棉体,不仅具备更好的导电性能,而且机械性能更好。
为解决上述技术问题,本实用新型提出了一种微弧式防开裂包裹泡棉体,包括:
泡棉,所述泡棉包括上表面、下表面、第一侧面以及第二侧面,所述下表面由左往右方向依次设有包裹区和粘贴区;
弹性支撑件,所述弹性支撑件设置于所述泡棉的第一侧面上;
包裹基材层,所述包裹基材层覆盖在所述泡棉的上表面、弹性支撑件以及下表面的包裹区后形成呈C字型的包围结构;
导电镀层,所述导电镀层设置在所述包裹基材层的外表面;
所述包裹基材层与泡棉的上表面、下表面的包裹区以及泡棉的粘贴区均设有第一胶层。
进一步地,所述包裹基材层与弹性支撑件之间设有第二胶层。
进一步地,所述泡棉的粘贴区位置的第一胶层上设有填充胶层。
进一步地,所述弹性支撑件为实心硅胶棒或者空心硅胶棒或者实心发泡硅胶棒或者乳胶棒。
进一步地,所述泡棉是PU泡棉或者硅胶泡棉或者发泡海棉或者PE泡棉。
进一步地,所述导电镀层是电镀镀金层或者镀锡层或者镀铑层或者镀铜层或者金属复合基材或者塑胶与金属复合基材。
进一步地,所述弹性支撑件的横截面形状呈圆弧状。
进一步地,所述包裹基材层为铜箔基材或者铝箔基材或者PI基材或者纤维布或者金属复合基材或者塑胶与金属复合基材。
为解决上述技术问题,本实用新型还提出了一种导电弹性体,包括所述的微弧式防开裂包裹泡棉体,所述微弧式防开裂包裹泡棉体包括两个,所述两个微弧式防开裂包裹泡棉体以第二侧面为轴线对称布设后形成一整体型结构。
上述技术方案至少具有如下有益效果:本实用新型通过采用在泡棉的第一侧面设置弹性支撑件,通过弹性支撑件对包裹基材层起到支撑作用,防止包裹基材层在折弯过渡区不会过渡塌陷,增加整个产品的弹性形变能力,同时避免导电镀层在折弯过渡区开裂,导电性能、机械性能都更好,产品质量更可靠。
附图说明
图1是本实用新型微弧式防开裂包裹泡棉体的结构剖视图。
图2是本实用新型导电弹性体的结构剖视图。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本实用新型做进一步描述。
如图1所示,本实用新型的微弧式防开裂包裹泡棉体包括泡棉1、弹性支撑件2、包裹基材层3、导电镀层4以及第一胶层5,其中,泡棉1是PU泡棉或者硅胶泡棉或者发泡海棉或者PE泡棉,泡棉1包括上表面11、下表面12、第一侧面13以及第二侧面14,将下表面12由左往右方向依次设有包裹区121和粘贴区122;弹性支撑件2设置于泡棉1的第一侧面13上,弹性支撑件2的横截面形状呈圆弧状;包裹基材层3覆盖在泡棉1的上表面11、弹性支撑件2以及下表面12的包裹区121后形成呈C字型的包围结构,并且将弹性支撑件2一并包裹在包裹基材层3内侧,导电镀层4全面覆盖在包裹基材层3的外表面;包裹基材层3与泡棉1的上表面11、下表面12的包裹区121以及泡棉1的粘贴区122均设有第一胶层5,第一胶层5用于将包裹基材层3粘结在泡棉1上,使整个产品的结构更加牢固;由于包裹基材层3包裹泡棉1时,上表面11、下表面12与第一侧面13之间会形成折弯过渡区,此时弹性支撑件2分别对包裹基材层3进行支撑,本实用新型可以让包裹基材层3的折弯半径压到R0.25毫米以下的时候,也可以防止包裹基材层3在折弯过渡区不会过渡塌陷,增加整个产品的弹性形变能力,同时避免导电镀层4在折弯过渡区开裂,导电性能更好,产品质量更可靠。
较佳的,在包裹基材层3与弹性支撑件2之间设有第二胶层6,在实际生产中,第二胶层6是单独的一层粘结胶,第二胶层6也可以与第一胶层5是同一层粘结胶,可以根据实际需要选择是否需要设置第二胶层6。
在另一个实施例中,泡棉1的粘贴区122位置的第一胶层5上设有填充胶层7,设置填充胶层7后,整个微弧式防开裂包裹泡棉体的下表面12是齐平的,整体弹性形变更加均匀,导电性能更加可靠。
可以理解的,弹性支撑件2为实心硅胶棒或者空心硅胶棒或者实心发泡硅胶棒或者乳胶棒,导电镀层4是电镀镀金层或者镀锡层或者镀铑层或者镀铜层或者金属复合基材或者塑胶与金属复合基材,包裹基材层3为铜箔基材或者铝箔基材或者PI基材或者纤维布或者金属复合基材或者塑胶与金属复合基材,可以根据实际使用情况,进行选择。
如图2所示,本实用新型导电弹性体包括两个微弧式防开裂包裹泡棉体,将两个微弧式防开裂包裹泡棉体以第二侧面14为轴线对称布设后形成一整体型结构,微弧式防开裂包裹泡棉体是半包裹结构,适用于小尺寸的使用场景,而电弹性体则是全包围结构,适用于大尺寸的使用场景,通用性更好。
以上所述是本实用新型的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种微弧式防开裂包裹泡棉体,其特征在于,包括:
泡棉,所述泡棉包括上表面、下表面、第一侧面以及第二侧面,所述下表面由左往右方向依次设有包裹区和粘贴区;
弹性支撑件,所述弹性支撑件设置于所述泡棉的第一侧面上;
包裹基材层,所述包裹基材层覆盖在所述泡棉的上表面、弹性支撑件以及下表面的包裹区后形成呈C字型的包围结构;
导电镀层,所述导电镀层设置在所述包裹基材层的外表面;
所述包裹基材层与泡棉的上表面、下表面的包裹区以及泡棉的粘贴区均设有第一胶层。
2.如权利要求1所述的微弧式防开裂包裹泡棉体,其特征在于,所述包裹基材层与弹性支撑件之间设有第二胶层。
3.如权利要求1所述的微弧式防开裂包裹泡棉体,其特征在于,所述泡棉的粘贴区位置的第一胶层上设有填充胶层。
4.如权利要求1所述的微弧式防开裂包裹泡棉体,其特征在于,所述弹性支撑件为实心硅胶棒或者空心硅胶棒或者实心发泡硅胶棒或者乳胶棒。
5.如权利要求1所述的微弧式防开裂包裹泡棉体,其特征在于,所述泡棉是PU泡棉或者硅胶泡棉或者发泡海棉或者PE泡棉。
6.如权利要求1所述的微弧式防开裂包裹泡棉体,其特征在于,所述导电镀层是电镀镀金层或者镀锡层或者镀铑层或者镀铜层或者金属复合基材或者塑胶与金属复合基材。
7.如权利要求1所述的微弧式防开裂包裹泡棉体,其特征在于,所述弹性支撑件的横截面形状呈圆弧状。
8.如权利要求1所述的微弧式防开裂包裹泡棉体,其特征在于,所述包裹基材层为铜箔基材或者铝箔基材或者PI基材或者纤维布或者金属复合基材或者塑胶与金属复合基材。
9.一种导电弹性体,其特征在于,包括如权利要求1-8任一所述的微弧式防开裂包裹泡棉体,所述微弧式防开裂包裹泡棉体包括两个,所述两个微弧式防开裂包裹泡棉体以第二侧面为轴线对称布设后形成一整体型结构。
CN202020084657.1U 2020-01-15 2020-01-15 一种微弧式防开裂包裹泡棉体以及导电弹性体 Active CN211125073U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202020084657.1U CN211125073U (zh) 2020-01-15 2020-01-15 一种微弧式防开裂包裹泡棉体以及导电弹性体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202020084657.1U CN211125073U (zh) 2020-01-15 2020-01-15 一种微弧式防开裂包裹泡棉体以及导电弹性体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN211125073U true CN211125073U (zh) 2020-07-28

Family

ID=71701776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202020084657.1U Active CN211125073U (zh) 2020-01-15 2020-01-15 一种微弧式防开裂包裹泡棉体以及导电弹性体

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN211125073U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114080145A (zh) * 2020-08-17 2022-02-22 华为技术有限公司 导电泡棉及包含其的电子设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114080145A (zh) * 2020-08-17 2022-02-22 华为技术有限公司 导电泡棉及包含其的电子设备
CN114080145B (zh) * 2020-08-17 2023-07-11 华为技术有限公司 导电泡棉、包含其的电子设备及导电泡棉的制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100993253B1 (ko) 탄성 전기접촉단자
CN211125073U (zh) 一种微弧式防开裂包裹泡棉体以及导电弹性体
CN102933032A (zh) 印制线路板层压埋铜块方法
CN106954146B (zh) 用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法
WO2016169248A1 (zh) 一种振膜复合层及其制造方法
JP2016022685A (ja) 熱伝導性積層体
KR101052948B1 (ko) 납땜이 가능하고 탄력성을 갖는 전기전도성 커넥터 및 그 제조방법
CN211507149U (zh) 阶梯式防开裂包裹泡棉体以及导电弹性体
KR101499335B1 (ko) 반도체 다이본딩용 히터블럭
CN212097776U (zh) 一种基板式包裹泡棉体及导电弹性体
CN208029277U (zh) 一种显示器散热结构和显示器
CN201259806Y (zh) 一种改进的复合母排
CN212102671U (zh) 多段式包裹泡棉及导电弹性体
CN206024103U (zh) 一种音圈结构及扬声器中的振动系统
CN213472470U (zh) 一种不对称结构的高分子覆型离型膜
CN215499175U (zh) 一种摄像头的底座、系统及摄像头
CN211814233U (zh) 一种防静电导热泡棉
US20180065335A1 (en) Sandwich panel and method for manufacturing same
CN206879288U (zh) 一种导电泡棉装配结构
CN207802535U (zh) 防止焊接元件脱落的柔性线路板
CN112351666A (zh) 包裹式导热接地弹性件及电子设备
CN113488520A (zh) 一种oled显示装置及其制作方法
CN107531020B (zh) 夹芯板、其制造方法及夹芯板结构体
CN106604529A (zh) 一种嵌套型复合电路板及其制作方法
KR200446337Y1 (ko) 탄성 전기 접속부재

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP02 Change in the address of a patent holder

Address after: 3001, Unit 1, Building 1, Lechuanghui Building, No. 1211 Guihua Community Sightseeing Road, Guanlan Street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province, 518110

Patentee after: SHENZHEN JOHAN MATERIAL TECH. Co.,Ltd.

Address before: 518000 Room 501, building a11, silicon valley power intelligent terminal Industrial Park, 20 Dafu Industrial Zone, Dafu community, Guanlan street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee before: SHENZHEN JOHAN MATERIAL TECH. Co.,Ltd.

CP02 Change in the address of a patent holder