CN104183386A - 陶瓷电子部件 - Google Patents

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Abstract

提供一种有助于抑制基于与陶瓷电子部件的电子部件主体中的机械形变相伴的安装基板的振动的振动声产生的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(1)具备：具有陶瓷胚体(16)和外部电极(18a、18b)的电子部件主体(10)、和通过接合构件(14)而与外部电极(18a、18b)连接的一对金属端子(12A、13A)。一对金属端子(12A、13A)具有端子主体(54)以及形成在端子主体(54)的表面上的镀敷膜(56)。此外一对金属端子(12A、13A)由端子接合部(48、48)、安装部(50)以及设置在端子接合部(48、48)和安装部(50)之间的延长部(52、52)构成。至少在安装部(50)的周围面(46)形成有镀敷膜(56)被去除后的镀敷去除部(58)，使端子主体(54)的表面露出。

Description

陶瓷电子部件
技术领域
本发明涉及例如包含层叠陶瓷电容器等的陶瓷电子部件。
背景技术
近年来，电子设备的小型化·高功能化迅速发展，关于搭载于电子设备的层叠陶瓷电容器也要求小型化。例如，在为层叠陶瓷电容器的情况下，随着薄层化技术以及多层化技术的进步，具有能代替铝电解电容器的高静电电容的层叠陶瓷电容器已被商品化。
如图26所示，作为电子部件主体的层叠陶瓷电容器2包含多个陶瓷层3和内部电极4交替层叠而成的陶瓷胚体5。多个内部电极4之中的相邻的内部电极被交替地引出到陶瓷胚体5的对置的端面。在内部电极4被引出的陶瓷胚体5的端面，形成有与内部电极4电连接的外部电极6。根据这样的构成，在设置于陶瓷胚体5的对置的端部上的外部电极6之间形成有静电电容。层叠陶瓷电容器2由安装用焊锡6a而被组装在安装基板7上。此时，层叠陶瓷电容器2的外部电极6由安装用焊锡6a而被组装在安装基板7上。
在这样的层叠陶瓷电容器2中，作为陶瓷层3的材料，虽然一般利用的是介电常数比较高的钛酸钡等强电介质材料，但是这样的强电介质材料却具有压电性以及电致伸缩性。如果向层叠陶瓷电容器2施加交流电压，则会在陶瓷层3发生机械形变。如果该振动经由外部电极6而传递到安装基板7，则存在安装基板7整体成为声辐射面而产生成为噪声的振动声(振鸣)的可能性。
作为其应对策略，考虑如下的构成，即，专利文献1、专利文献2所示的、例如图27所示那样的、通过端子接合用焊锡将一对金属端子8与层叠陶瓷电容器2的外部电极6连接来制作陶瓷电子部件9，并按照安装基板7和层叠陶瓷电容器2隔开间隔的方式将一对金属端子8焊接于安装基板7。通过采用这样的构成，从而通过这一对金属端子8的弹性变形来缓和与交流电压的频率同步地产生的应力，这样的技术已被公开。基于该专利文献1以及专利文献2的记载可知，在一对金属端子8的表面形成有Sn等的镀敷膜。
专利文献
专利文献1：JP特开2000－235932号公报
专利文献2：JP特开2010－016326号公报
然而，如专利文献1以及专利文献2所记载的陶瓷电子部件9那样，若在金属端子8的表面形成镀敷膜，则在用安装用焊锡将陶瓷电子部件9安装于安装基板7之际，安装用焊锡相对于金属端子8的焊锡的浸润性得以提高。因而，在用安装用焊锡将陶瓷电子部件9安装于安装基板7之际，安装用焊锡于金属端子8的表面的镀敷膜中传播，安装用焊锡易于浸润爬升到层叠陶瓷电容器2和金属端子8之间、即金属端子8的与安装基板7平行地延伸且安装于安装基板7的安装部与陶瓷电子部件9对置的面、以及金属端子8的与安装基板7垂直地延伸的延长部与陶瓷电子部件9的端面对置的面，已浸润爬升的安装用焊锡有时会被填充到层叠陶瓷电容器2和金属端子8之间的空间部(从层叠陶瓷电容器2的下表面到金属端子8的安装部为止的空间)。具体而言，从金属端子8的安装部与陶瓷电子部件9对置的面至金属端子8的与安装基板7垂直地延伸的延长部与陶瓷电子部件9的端面对置的面，安装用焊锡易于积存在金属端子8的安装部与陶瓷电子部件9对置的面、和金属端子8的与安装基板7垂直地延伸的延长部与陶瓷电子部件9的端面对置的面相交的角部。由此，会发生无法充分地确保安装基板7和层叠陶瓷电容器2之间的间隔，或者妨碍到金属端子8的弹性变形，因此有时会损失抑制层叠陶瓷电容器2的振动传递的原本金属端子8的功能。
此外，例如在层叠陶瓷电容器2的内部电极4的层叠方向为连结安装面和主面的方向的情况下，电场的方向成为上下方向。此时，如图28、图29所示，关于层叠陶瓷电容器2的收缩，层叠陶瓷电容器2的第2方向y上的中央部相对于第2方向y上的两端部而在上下方向z上伸长得较大，另一方面，在第1方向x上收缩得较大。层叠陶瓷电容器2的上下方向z上的中央部相对于上下方向z上的两端部而在第1方向x以及第2方向y的两个方向上收缩得较大。
为此，例如在如图30所示那样一对金属端子8与外部电极6的整个面接合的陶瓷电子部件9中，如图31所示伴随着层叠陶瓷电容器2的变形而一对金属端子8发生较大变形。由此，层叠陶瓷电容器2的振动易于经由一对金属端子8而传播到安装基板7，易于产生基板振鸣。此外，在层叠陶瓷电容器2的端面和侧面，由于侧面的长度长于端面的长度，因此当在层叠陶瓷电容器2的端面和侧面的中央部发生了相同大小的变形的情况下，由于侧面的长度较长，因此层叠陶瓷电容器2的侧面侧较之于层叠陶瓷电容器2的端面侧，存在层叠陶瓷电容器2的形成有外部电极6的角部的变形量变小的趋势。
发明内容
故此，本发明的主要目的在于提供有助于抑制基于与陶瓷电子部件的电子部件主体中的机械形变相伴的安装基板的振动的振动声产生的陶瓷电子部件。
本发明所涉及的陶瓷电子部件为如下的陶瓷电子部件，其特征在于，具有：电子部件主体，其具有陶瓷胚体和外部电极，该陶瓷胚体具有相互对置的两个主面、相互对置的两个端面、和相互对置的两个侧面，该外部电极形成为覆盖陶瓷胚体的端面以及侧面的一部分；和金属端子，其与陶瓷胚体的两侧面位置上的外部电极连接，金属端子具有：端子主体；和镀敷膜，其形成在端子主体的表面，并且，金属端子具有：端子接合部，其在陶瓷胚体的侧面位置上与所述外部电极连接；安装部，其与搭载有陶瓷电子部件的安装基板的电极连接，且设置成与陶瓷胚体的下表面对置；和延长部，其设置在端子接合部和安装部之间，使得在陶瓷胚体中的与安装基板对置的面、和安装部之间具有间隙，在安装部的周围面，露出了端子主体的表面。
此外，优选本发明所涉及的陶瓷电子部件在延长部的周围面，露出了端子主体的表面。
进而，优选本发明所涉及的陶瓷电子部件在端子接合部的周围面，露出了端子主体的表面。
此外，优选本发明所涉及的陶瓷电子部件一体形成了端子接合部、安装部和延长部。
根据本发明所涉及的陶瓷电子部件，由于在金属端子的安装部中的周围面形成有镀敷膜被去除后的镀敷去除部，且露出了金属端子的母材，因此在由安装用焊锡将陶瓷电子部件安装于安装基板之际，可以抑制安装用焊锡向金属端子的浸润爬升，因而能够抑制安装用焊锡浸润爬升到电子部件主体和金属端子之间的隔离部分，能够防止安装用焊锡被填充到前述的隔离部分。因此，能够充分地确保隔离部分的空间，因而不会妨碍到金属端子的弹性变形，能够抑制振动向安装基板的传递，能够抑制基于与陶瓷电子部件的电子部件主体中的机械形变相伴的安装基板的振动的振动声产生。
此外，由于当在延长部的周围面形成有所述镀敷去除部的情况下，可以进一步抑制安装用焊锡向金属端子的浸润爬升，因而能够进一步抑制安装用焊锡浸润爬升到电子部件主体和金属端子之间的隔离部分。
进而，由于当在端子接合部的周围面形成有镀敷去除部的情况下，可以进而抑制安装用焊锡向金属端子的浸润爬升，因而能够进一步抑制安装用焊锡浸润爬升到电子部件主体和金属端子之间的隔离部分。
根据本发明，可获得有助于抑制基于与陶瓷电子部件的电子部件主体中的机械形变相伴的安装基板的振动的振动声产生的陶瓷电子部件。
本发明的上述目的、其他目的、特征以及优点，根据用于实施参照附图所进行的以下说明的方式的说明将变得更为明了。
附图说明
图1是表示本发明所涉及的陶瓷电子部件的一例的外观立体图。
图2是表示本发明所涉及的陶瓷电子部件的一例的侧视图。
图3是表示本发明所涉及的陶瓷电子部件的一例的顶视图。
图4(a)是表示图3的A－A线处的截面的截面图解图，图4(b)是表示图3的B－B线处的截面的截面图解图。
图5是图2的C－C线处的截面中的截面图解图。
图6是本发明所涉及的图1所记载的陶瓷电子部件中被使用的金属端子的外观立体图。
图7是本发明所涉及的陶瓷电子部件的其他例，图7(a)是陶瓷电子部件的外观立体图，图7(b)是陶瓷电子部件的主视图。
图8是表示图7所记载的陶瓷电子部件中被使用的金属端子的第1变形例的外观立体图。
图9是本发明所涉及的陶瓷电子部件的又一例，图9(a)是陶瓷电子部件的主视图，图9(b)是表示图9(a)所记载的陶瓷电子部件中被使用的金属端子的第2变形例的外观立体图。
图10是本发明所涉及的陶瓷电子部件的另一例，图10(a)是陶瓷电子部件的主视图，图10(b)是表示图10(a)所记载的陶瓷电子部件中被使用的金属端子的第3变形例的外观立体图。
图11是表示金属端子的外观立体图，图11(a)表示金属端子的第4变形例，图11(b)表示金属端子的第5变形例，图11(c)表示金属端子的第6变形例。
图12是表示金属端子的外观立体图，图12(a)表示金属端子的第7变形例，图12(b)表示金属端子的第8变形例。
图13是表示金属端子的外观立体图，图13(a)表示金属端子的第9变形例，图13(b)表示金属端子的第10变形例，图13(c)表示金属端子的第11变形例。
图14是表示金属端子的第12变形例的外观立体图。
图15是表示金属端子的第13变形例的外观立体图。
图16是表示金属端子的外观立体图，图16(a)表示金属端子的第14变形例，图16(b)表示金属端子的第15变形例。
图17是表示金属端子的外观立体图，图17(a)表示金属端子的第16变形例，图17(b)表示金属端子的第17变形例。
图18是表示金属端子的第18变形例的外观立体图。
图19是说明了在电子部件主体组装金属端子的方法的流程图。
图20是表示在金属端子的组装方法中金属端子被第1转移夹具吸引保持的状态的立体图。
图21是表示在金属端子的组装方法中端子接合用焊锡被涂敷于第2转移夹具的状态的立体图。
图22是表示在金属端子的组装方法中电子部件主体被排列于第2转移夹具的状态的立体图。
图23是表示在金属端子的组装方法中使第1转移夹具翻转后的状态的立体图。
图24是表示在金属端子的组装方法中以使被第1转移夹具保持的金属端子覆盖在被排列于第2转移夹具的电子部件主体上的状态来进行回流焊处理的状态的立体图。
图25是表示用于测定安装了陶瓷电子部件的安装基板的振动声的装置的一例的图解图。
图26是表示将现有的层叠陶瓷电容器安装于安装基板的状态的图解图。
图27是表示包含为了解决图26所示的层叠陶瓷电容器的问题点而提出的现有的层叠陶瓷电容器在内的陶瓷电子部件的外观立体图。
图28是示意性表示了图27所示的层叠陶瓷电容器的顶视图。
图29是图28的D－D线处的截面中的截面图解图。
图30是图29的E－E线处的截面中的截面图解图。
图31是图29的F－F线处的截面中的截面图解图。
具体实施方式
(陶瓷电子部件)
下面说明本发明所涉及的陶瓷电子部件的一实施方式的一例。图1是表示本发明所涉及的陶瓷电子部件的一例的外观立体图，图2是表示本发明所涉及的陶瓷电子部件的一例的侧视图，图3是表示本发明所涉及的陶瓷电子部件的一例的顶视图。图4(a)是表示图3的A－A线处的截面的截面图解图，图4(b)是表示图3的B－B线处的截面的截面图解图。图5是表示图2的C－C线处的截面的截面图解图。图6是在本发明所涉及的图1所记载的陶瓷电子部件中被使用的金属端子的外观立体图。本实施方式所涉及的电子部件主体以层叠陶瓷电容器为例来表示。
本实施方式所涉及的陶瓷电子部件1由电子部件主体10和一对金属端子12A、13A构成。电子部件主体10和一对金属端子12A、13A经通过接合构件14相连接。此外，电子部件主体10由陶瓷胚体16(层叠体)、和形成在陶瓷胚体16的表面上的第1以及第2外部电极18a、18b构成。
陶瓷胚体16由层叠多个的陶瓷层20a、20b构成。而且，陶瓷胚体16形成为长方体状，具有沿着长度方向以及宽度方向延伸的第1主面22a以及第2主面22b、沿着长度方向以及高度方向延伸的第1侧面24a以及第2侧面24b、和沿着宽度方向以及高度方向延伸的第1端面26a以及第2端面26b。第1主面22a以及第2主面22b是指，与安装陶瓷电子部件1的面平行的面。另外，优选陶瓷胚体16在角部28以及棱部30带有圆润度。
作为陶瓷层20a、20b，例如利用的是由BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、CaZrO3等的主成分构成的电介质陶瓷。此外，也可以使用在这些主成分中添加Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土类化合物等的副成分的物质。另外，为了获得大的静电电容，优选电介质陶瓷由强电介质陶瓷制品构成。
强电介质陶瓷制品的相对介电常数优选为2000以上，更优选为3000以上。在此情况下，能够在上述的电子部件主体10的尺寸范围内实现1μF以上、10μF以上的静电电容。这样的陶瓷电子部件1易于产生振鸣，可适于应用本发明。陶瓷层20a、20b的厚度优选为0.5μm以上且10μm以下。
另外，关于本实施方式所涉及的陶瓷胚体16，因为使用电介质陶瓷，所以其作为电容器发挥功能。
陶瓷胚体16按照被多个陶瓷层20a以及陶瓷层20b夹持的方式具有多个第1内部电极32a以及第2内部电极32b。第1以及第2内部电极32a、32b夹着陶瓷层20a、20b而对置，由对置部分产生电气特性(例如静电电容等)。另外，被多个陶瓷层20a以及陶瓷层20b夹持的多个第1内部电极32a以及第2内部电极32b，相对于安装面可以配置成平行，也可以配置成垂直。作为第1以及第2内部电极32a、32b的材料，例如能够使用Ni、Cu、Ag、Pd、Ag－Pd合金、Au等。第1以及第2内部电极32a、32b的厚度为0.3μm以上且2.0μm以下。另外，在电子部件主体10不是层叠类型的情况下，不形成第1以及第2内部电极32a、32b。
第1内部电极32a具有对置部34a和引出部36a。对置部34a与第2内部电极32b对置。引出部36a从对置部34a被引出到陶瓷胚体16的第1端面26a。而且，第1内部电极32a的引出部36a的端部形成为沿着陶瓷胚体16的第1端面26a露出。
此外，第2内部电极32b与第1内部电极32a同样地，具有与第1内部电极32a对置的对置部34b、和从对置部34b被引出到陶瓷胚体12的第2端面26b的引出部36b。第2内部电极32b的引出部36b的端部形成为沿着陶瓷胚体16的第2端面26b露出。
在陶瓷胚体16的第1端面26a，第1外部电极18a与第1内部电极32a电连接，形成为覆盖第1端面26a以及第1内部电极32a。此外，第1外部电极18a形成为覆盖第1侧面24a以及第2侧面24b的一部分。同样地，在陶瓷胚体16的第2端面26b，第2外部电极18b与第2内部电极32b电连接，形成为覆盖第2端面26b以及第2内部电极32b。此外，第2外部电极18b形成为覆盖第1侧面24a以及第2侧面24b的一部分。
第1外部电极18a具有基底层38a和形成在基底层38a的表面上的镀敷层40a。此外，第2外部电极18b具有基底层38b和形成在基底层38b的表面上的镀敷层40b。
对于基底层38a、38b的材料，例如能够使用Cu、Ni、Ag、Pd、Ag－Pd合金、Au等。其中，例如优选Cu、Ni等的贱金属。基底层38a、38b可以基于与内部电极32a、32b同时烧制的共烧制，也可以基于涂敷导电性膏后再烧结的后烧制。此外，可以通过直接镀敷来形成，也可以通过使包含热固化性树脂的导电性树脂固化来形成。基底层38a、38b的厚度在最厚的部分，优选为10μm以上且50μm以下。
另一方面，对于镀敷层40a、40b的材料，例如能够使用Cu、Ni、Ag、Pd、Ag－Pb合金、Au等。镀敷层40a、40b也可以形成为多层。优选为Ni镀敷、Sn镀敷的2层构造。镀敷层40a、40b的每一层的厚度优选为1μm以上且10μm以下。此外，也可以在基底层38a、38b和镀敷层40a、40b之间形成应力缓和用的导电性树脂层。
一对金属端子12A、13A是为了将陶瓷电子部件1安装于安装基板、以及抑制振动声(振鸣)而设置的。金属端子12A具有：在陶瓷胚体16的第1侧面24a以及第2侧面24b的位置上与第1外部电极18a连接的第1主面42；与第1主面42对置的第2主面44；以及作为连结第1主面42和第2主面44且形成金属端子12A的厚度的部分的周围面46。此外，金属端子13A具有：在陶瓷胚体16的第1侧面24a以及第2侧面24b的位置上与第2外部电极18b连接的第1主面42；与第1主面42对置的第2主面44；以及作为连结第1主面42和第2主面44且形成金属端子13A的厚度的部分的周围面46。而且，一对金属端子12A、13A的截面的形状形成为U字形状。
一对金属端子12A、13A例如由陶瓷胚体16的第1侧面24a以及第2侧面24b的位置上的与第1以及第2外部电极18a、18b连接的端子接合部48、48、设置成与陶瓷胚体16的第2主面22b对置的安装部50、和按照在陶瓷胚体16的第2主面22b和安装部50、50之间具有间隙的方式设置在端子接合部48、48和安装部50之间的延长部52、52来构成。
因此一体式形成了构成一对金属端子12A、13A的各个金属端子的端子接合部48、48、安装部50和延长部52、52。
金属端子12A的端子接合部48、48是与陶瓷胚体16的第1侧面24a以及第2侧面24b对置、且与位于第1侧面24a以及第2侧面24b上的第1外部电极18a连接的部分。此外，金属端子13A的端子接合部48、48是与陶瓷胚体16的第1侧面24a以及第2侧面24b对置、且与位于第1侧面24a以及第2侧面24b上的第2外部电极18b连接的部分。金属端子12A的端子接合部48、48例如形成为与位于陶瓷胚体16的第1侧面24a以及第2侧面24b上的第1外部电极18a的宽度同等大小的矩形板状，金属端子12A的第1主面42侧通过接合构件14而与第1外部电极18a连接。此外，金属端子13A的端子接合部48、48例如形成为与位于陶瓷胚体16的第1侧面24a以及第2侧面24b上的第2外部电极18b的宽度同等大小的矩形板状，金属端子13A的第1主面42侧通过接合构件14而与第2外部电极18b连接。
一对金属端子12A、13A的安装部50是为了与陶瓷电子部件1要安装的安装基板的电极连接而设置的。一对金属端子12A、13A的安装部50设置成与陶瓷胚体16的第2主面22b对置。金属端子12A的安装部50在金属端子12A的延长部52的端部和延长部52的端部之间形成为：与第2主面22b平行，且相对于延长部52、52成直角。另外，安装部50的被折弯的方向朝着电子部件主体10侧弯曲。此外，金属端子13A的安装部50在金属端子13A的延长部52的端部和延长部52的端部之间形成为：与第2主面22b平行，且相对于延长部52、52成直角。另外，安装部50的被折弯的方向朝着电子部件主体10侧弯曲。
此外，一对金属端子12A、13A的延长部52、52和一对金属端子12A、13A的安装部50相交成直角的角部也可带有圆润度。
一对金属端子12A、13A的延长部52、52是为了使之从安装电子部件主体10的安装基板隔离开而设置的，且直至与安装基板相接为止的部分。一对金属端子12A、13A的延长部52、52，按照在陶瓷胚体16的第2主面22b和安装部50之间具有间隙的方式设置在端子接合部48、48和安装部50之间。而且，一对金属端子12A、13A的延长部52、52例如呈长方形板状，在安装面方向上从端子接合部48、48朝着与第2主面22b正交的高度方向延伸，与端子接合部48、48形成为一平面状。通过设置该延长部52、52，从而由一对金属端子12A、13A的弹性变形能够吸收在施加交流电压之际于陶瓷层发生的机械形变，能够抑制该振动经由第1以及第2外部电极18a、18b而传递到安装基板以减少噪声的产生。
一对金属端子12A、13A具有端子主体54和形成在端子主体54的表面上的镀敷膜56。
端子主体54由Ni、Fe、Cu、Ag、Cr或者以这些金属之中的一种以上的金属为主成分而被包含的合金构成。端子主体54优选由Ni、Fe、Cr或者以这些金属之中的一种以上的金属为主成分而被包含的合金构成。
具体而言，例如优选将端子主体54的母材的金属作为Fe－42Ni合金、Fe－18Cr合金。其原因在于，一般而言这些金属在表面形成有氧化覆膜，所以作为焊锡的主成分的Sn不会发生浸润爬升。在本发明中，由于不会发生该焊锡的浸润爬升的端子主体54露出，因此在由安装用焊锡将陶瓷电子部件1安装于安装基板之际，可以抑制安装用焊锡向一对金属端子12A、13A的浸润爬升，因而能够抑制安装用焊锡浸润爬升到电子部件主体10和一对金属端子12A、13A之间的隔离部分，能够防止安装用焊锡被填充到一对金属端子12A、13A的隔离部分。因此，能够充分地确保隔离部分的空间，因而不会妨碍到一对金属端子12A、13A的弹性变形，能够抑制振动向安装基板的传递，能够抑制基于与陶瓷电子部件1的电子部件主体10中的机械形变相伴的安装基板的振动的振动声产生。
此外，这些金属在耐腐蚀性方面卓越，与陶瓷胚体16的线膨胀系数差小，能够抑制因热冲击循环等而使得裂纹进入陶瓷胚体16。
端子主体54的厚度优选为0.05mm以上且0.2mm以下程度。此外，通过高熔点的Ni、Fe、Cr或者以这些金属之中的一种以上的金属作为主成分所包含的合金来形成端子主体54，从而能够使第1以及第2外部电极18a、18b的耐热性得以提高。
在此，在一对金属端子12A、13A的安装部50以及延长部52的周围面46，形成有镀敷膜56被去除后的镀敷去除部58。该镀敷去除部58是端子主体54的表面露出的部分。镀敷膜56例如具有下层镀敷膜60和上层镀敷膜62。
下层镀敷膜60形成在端子主体54之上，上层镀敷膜62形成在下层镀敷膜60之上。另外，下层镀敷膜60以及上层镀敷膜62的每一个也可由多个镀敷膜构成。下层镀敷膜60由Ni、Fe、Cu、Ag、Cr或者以这些金属之中的一种以上的金属为主成分所包含的合金构成。下层镀敷膜60的每一个优选由Ni、Fe、Cr或者以这些金属之中的一种以上的金属为主成分所包含的合金构成。通过高熔点的Ni、Fe、Cr或者以这些金属之中的一种以上的金属为主成分所包含的合金来形成下层镀敷膜60，从而能够使第1以及第2外部电极18a、18b的耐热性得以提高。下层镀敷膜60的厚度优选为0.2μm以上且5.0μm以下程度。
上层镀敷膜62由Sn、Ag、Au或者以这些金属之中的一种以上的金属为主成分所包含的合金构成。上层镀敷膜62优选由Sn或者以Sn为主成分所包含的合金构成。通过Sn或者以Sn为主成分所包含的合金来形成上层镀敷膜62，从而能够使一对金属端子12A、13A和第1以及第2外部电极18a、18b的焊接性得以提高。上层镀敷膜62的厚度优选为1.0μm以上且5.0μm以下程度。另外，在作为镀敷膜56而形成1层的情况下，优选形成焊接性良好的上层镀敷膜62。
接合构件14用于接合第1外部电极18a和金属端子12A的端子接合部48。此外，接合构件14用于接合第2外部电极18b和金属端子13A的端子接合部48。对于接合构件14，例如能够使用Sn－Sb系、Sn－Ag－Cu系、Sn－Cu系、Sn－Bi系等的LF焊锡。尤其是，在为Sn－Sb系的焊锡的情况下，优选Sb的含有率为5％以上且15％以下程度。
此外，作为接合构件14，也可使用导电性树脂、导电性粘接剂。
根据本实施方式所涉及的陶瓷电子部件1，因在一对金属端子12A、13A的安装部50的周围面46形成有镀敷膜56被去除后的镀敷去除部58，所以端子主体54的表面露出，一对金属端子12A、13A的母材露出，因此在由安装用焊锡将陶瓷电子部件1安装于安装基板之际，可以抑制安装用焊锡向一对金属端子12A、13A的内面的浸润爬升。因而，能够抑制安装用焊锡浸润爬升到电子部件主体10和一对金属端子12A、13A之间(隔离部分)，能够防止安装用焊锡被填充到隔离部分。由此，能够充分地确保隔离部分的空间，因而不会妨碍到金属端子的弹性变形，能够抑制向安装基板的振动传递，其结果可以稳定地发挥陶瓷电子部件的振鸣抑制效果。
此外，根据本实施方式所涉及的陶瓷电子部件1，因在一对金属端子12A、13A中的延长部52、52的周围面46形成有镀敷膜56被去除后的镀敷去除部58(在安装部的周围面以及延长部的周围面没有镀敷膜56)，所以端子主体54的表面露出，一对金属端子12A、13A的母材露出，因此不仅是安装部50，在延长部52、52的周围面也未形成镀敷膜56，因此也可以抑制已浸润爬升到一对金属端子12A、13A的与电子部件主体10相反一侧的面上的安装用焊锡从一对金属端子12A、13A的延长部52、52朝向一对金属端子12A、13A的内面的浸润爬升。因而，能够进一步抑制安装用焊锡浸润爬升到电子部件主体10和一对金属端子12A、13A之间(隔离部分)，可以使得上述效果显著化。
此外，在为L字形状的金属端子的情况下，于安装时成为焊锡的浸润爬升的契机的金属端子的面(例如，金属端子的安装部中的与电子部件主体的下表面垂直的面、所谓安装部的周围面)相对于1端子而具有3面，然而在为如本实施方式所涉及的陶瓷电子部件1中被使用的一对金属端子12A、13A那样的U字形状的一对金属端子12A、13A的情况下，于安装时成为焊锡的浸润爬升的契机的面(例如，金属端子的安装部中的与电子部件主体的下表面垂直的面、所谓安装部的周围面)相对于1端子而具有2面，因此较之于以往的L字形状的金属端子，在为本发明的U字形状的一对金属端子12A、13A的情况下，成为焊锡浸润爬升的契机的面少。由此，能够抑制焊锡的浸润爬升。
此外，纵使安装用焊锡发生了浸润爬升，较之于L字形状的金属端子而一对金属端子12A、13A的焊锡浸润爬升的面少，因此在焊锡的浸润爬升抑制效果方面也卓越。
其次，说明本发明所涉及的陶瓷电子部件1的其他例。
图7是本发明所涉及的陶瓷电子部件的其他例，图7(a)是陶瓷电子部件的外观立体图，图7(b)是陶瓷电子部件的主视图。图8是表示图7所记载的陶瓷电子部件中被使用的金属端子的第1变形例的外观立体图。另外，在图7中，对与图1所示的陶瓷电子部件1相同部分赋予相同标号，并省略其说明。此外，在图8中，对与图6所示的金属端子12A相同部分赋予相同标号，并省略其说明。进而，关于金属端子13B，因为构造与金属端子12B相同，所以省略其图以及说明。以下，图9至图18也同样对待。
图8所示的金属端子12B不同于金属端子12A，于端子接合部48、48设有在第1主面42的方向上形成了凸状的突起部48a、48a。在突起部48a、48a的周边形成有周边部48b、48b。通过接合构件14来接合该突起部48a、48a以及周边部48b、48b、和第1外部电极18a。接合构件14因毛细管现象而集中于突起部48a、48a。由此，在第1外部电极18a和金属端子12B之间形成有间隙。
一对金属端子12B、13B起到与一对金属端子12A、13A同样的作用效果，并且起到如下效果。
即，电子部件主体10和一对金属端子12B、13B之间的距离变长相应突起部48a、48a的长度的量，由于能够在一对金属端子12B、13B和第1外部电极18a、第2外部电极18b之间设置间隙，因此能够在其间隙形成接合构件14的层，将该电子部件主体10的振动经由由该接合构件14所形成的层(接合层)而传递到一对金属端子12B、13B，通过成为这样的构成，从而能够衰减振动向一对金属端子12B、13B的传递，可获得振鸣抑制效果。另外，接合构件14虽然可以是端子接合用焊锡，但是也可以是导电性树脂、导电性粘接剂。
此外，在突起部48a、48a之间的接合部分，也可设置不存在接合构件14的区域。由此，通过分割一对金属端子12B、13B和第1外部电极18a、第2外部电极18b的接合，从而能够衰减振动向金属端子的传递。
此外，如果接合构件14的量多，则有时接合构件14会垂到一对金属端子12A、13A的延长部52，但是在此情况下，因垂到一对金属端子12A、13A的延长部52的接合构件14有时有损一对金属端子12A、13A的弹簧特性。因而，降低振鸣抑制效果。因此，因设置突起部48a、48a，所以接合构件14向因毛细管现象而由突起部48a、48a所制造的间隙集中，从而即便是接合构件14的量多的情况，也能够抑制接合构件14垂到一对金属端子12B、13B的延长部52。
进而，通过在一对金属端子12B、13B中设置突起部48a、48a，从而在电子部件主体10的组装工序中，当向一对金属端子12B、13B插入电子部件主体10之际，间隔口(端子接合部48和端子接合部48之间的间隔)变宽，故能够吸收电子部件主体10的宽度方向的大小的偏差。
进而，此外，当通过由突起部48a、48a保持上下方向来安装陶瓷电子部件1之际，能够在回流焊处理时防止电子部件主体10的脱落。
其次，说明本发明所涉及的陶瓷电子部件1的又一例。
图9是本发明所涉及的陶瓷电子部件的又一例，图9(a)是陶瓷电子部件的主视图，图9(b)是表示图9(a)所记载的陶瓷电子部件中被使用的金属端子的第2变形例的外观立体图。此外，图10是本发明所涉及的陶瓷电子部件的另一例，图10(a)是陶瓷电子部件的主视图，图10(b)是表示图10(a)所记载的陶瓷电子部件中被使用的金属端子的第3变形例的外观立体图。
图9所示的金属端子12C在其延长部52、52设有沿着自陶瓷胚体16的第1侧面24a或者第2侧面24b远离的方向弯曲而形成的弯曲部52a、52a。此外，图10所示的金属端子12D在端子接合部48、48的第1主面42设有突起部48a、48a，并且设有弯曲部52a、52a。
一对金属端子12C、13C起到与一对金属端子12A、13A同样的作用效果，并且起到如下效果。
即，在一对金属端子12C、13C的延长部52、52中设置朝向自陶瓷胚体16的第1侧面24a侧或者第2侧面24b远离的方向弯曲而形成的弯曲部52a、52a，从而能够在陶瓷电子部件1的部件的高度尺寸保持不变的状态下增长延长部52、52的路径，因此来自电子部件主体10的振动路径变长，能够获得进一步的振鸣抑制效果。
此外，图10所示的一对金属端子12D、13D起到与一对金属端子12A、13A、一对金属端子12B、13B以及一对金属端子12C、13C同样的作用效果。
其次，表示陶瓷电子部件1中被使用的金属端子的第4变形例、第5变形例以及第6变形例。
图11是表示金属端子的外观立体图，图11(a)表示金属端子的第4变形例，图11(b)表示金属端子的第5变形例，图11(c)表示金属端子的第6变形例。
图11(a)所示的金属端子12E，按照相对于延长部52、52而开口部成为同一方向的方式设有切口48c1、48c1。图11(b)所示的金属端子12F，按照相对于延长部52、52而开口部彼此成相反方向的方式设有切口48c1、48c1。图11(c)所示的金属端子12G，在延长部52、52的中间部设有冲孔48d1、48d1。另外，在图11(a)至图11(c)所示的金属端子12E～12G的端子接合部48、48，形成有突起部48a、48a。
一对金属端子12E～12G、13E～13G起到与一对金属端子12A、13A以及一对金属端子12B、13B同样的作用效果，并且起到如下的效果。
即，因为在一对金属端子12E、13E以及一对金属端子12F、13F的延长部52、52形成有切口48c1、48c1，在一对金属端子12G、13G形成有冲孔48d1、48d1，所以能够降低一对金属端子12E～12G、13E～13G的刚性，其结果由一对金属端子12E～12G、13E～13G的弹性变形来吸收基于在陶瓷电子部件1的陶瓷层20a、20b发生的机械形变的振动的效果进一步得以提高(即，一对金属端子12E～12G、13E～13G的弹簧特性得以提高)。由此，能够进一步提高振鸣抑制效果。
另外，虽然在一对金属端子12E～12G、13E～13G形成有突起部48a、48a，但是并不限于此，也可以不形成。此外，切口48c1、48c1、冲孔48d1、48d1的形状并没有特别限定，例如可以是圆形状、椭圆形状。进而，设置切口48c1、48c1、冲孔48d1、48d1的场所也没有特别限定，既可以形成在延长部52、52内，也可以形成在延长部52、52的端部。
其次，表示陶瓷电子部件1中被使用的金属端子的第7变形例以及第8变形例。
图12是表示金属端子的外观立体图，图12(a)表示金属端子的第7变形例，图12(b)表示金属端子的第8的变形例。
图12(a)所示的金属端子12H以及图12(b)所示的金属端子12I，在端子接合部48、48的前端(即，在端子接合部48、48中是指与形成有延长部52、52的端部相反侧的端部)设有切口48c2、48c2。图12(a)所示的金属端子12H所形成的切口48c2、48c2为矩形状，图12(b)所示的金属端子12I所形成的切口48c2、48c2为圆形状。
一对金属端子12H、13H以及一对金属端子12I、13I起到与一对金属端子12A、13A以及一对金属端子12B、13B同样的作用效果，并且起到如下的效果。
即，在对电子部件主体10进行包带之际，包带机中的零件供给器所进行的电子部件主体10的排列是必需的。此时，在通常的设计中，由于电子部件主体10的上表面和下表面呈相同的形状、颜色，因此有时难以进行零件供给器中的表面和背面筛选。因此，针对电子部件主体10，在一对金属端子12H、13H或一对金属端子12I、13I的端子接合部48、48的前端形成切口48c2、48c2，从而在为正常方向的状态的情况和为翻过来的状态的情况下摩擦阻力有所改变，所以搬送速度产生差，可以实现表面和背面筛选。另外，一般而言，关于横滚的情形，因为存在电子部件主体10的宽度方向的长度和高度方向的长度的差，所以能够容易筛选，另一方面，由于无尺寸的差，因此必需以颜色的差异等来判断表面和背面筛选，但是传感器的误检测显著，故难以实现其筛选。
此外，通过在一对金属端子12H、13H或一对金属端子12I、13I的端子接合部48、48的前端形成切口48c2、48c2，所以在通过接合构件14来接合电子部件主体10、和一对金属端子12H、13H或一对金属端子12I、13I之际，当回流焊处理时接合构件14易于从该切口48c2、48c2的部分抽吸，从而易于进入电子部件主体10、和一对金属端子12H、13H或一对金属端子12I、13I之间。即，该切口48c2、48c2成为作为接合构件14的端子接合用焊锡的通路。因此，可以实现电子部件主体10和金属端子的稳定的接合。
另外，虽然在一对金属端子12H、13H或一对金属端子12I、13I形成有突起部48a、48a，但是并不限于此，也可以不形成。此外，切口48c2、48c2的形状并没有特别限定，例如除了图12(b)所示的金属端子12I那样的圆形状以外，还可以是椭圆形状。进而，设置切口48c2、48c2的场所也没有特别限定，既可以形成在延长部52、52内，也可以形成在延长部52、52的端部。
其次，表示陶瓷电子部件1中被使用的金属端子的第9变形例、第10变形例以及第11变形例。
图13是表示金属端子的外观立体图，图13(a)表示金属端子的第9变形例，图13(b)表示金属端子的第10变形例，图13(c)表示金属端子的第11变形例。
在图13(a)所示的金属端子12J的安装部50中，通过在未连接延长部52、52的端部的中间部形成突起，由此分别形成支承部50a1、50a1。支承部50a1、50a1例如通过如去毛刺那样的冲压来形成。此外，在图13(b)所示的金属端子12K中，通过在安装部50的中央部形成突起，由此形成支承部50a2。此外，图13(c)所示的金属端子12L，通过在延长部52、52按照朝向配置电子部件主体10的一侧的方向使得连结金属端子12L的两延长部52、52的方向的宽度窄于连结电子部件主体10的两侧面的方向的宽度的方式朝内弯曲，由此形成支承部50a3、50a3。
一对金属端子12J～12L、13J～13L起到与一对金属端子12A、13A以及一对金属端子12B、13B同样的作用效果，并且起到如下的效果。
即，在图13(a)以及(b)所示的一对金属端子12J、13J或一对金属端子12K、13K中，当将陶瓷电子部件1安装于安装基板之际，纵使假设接合构件14发生了熔化，电子部件主体10也会被该支承部50a1、50a2支撑，因此能够确保隔离量，能够防止电子部件主体10自一对金属端子12J、13J或一对金属端子12K、13K的脱落。
此外，在不使用接合构件14来接合电子部件主体10、和一对金属端子12J、13J或一对金属端子12K、13K的情况下，电子部件主体10、和一对金属端子12J、13J或一对金属端子12K、13K通过第1以及第2外部电极18a、18b的Sn镀敷、和一对金属端子12J、13J或一对金属端子12K、13K的镀敷膜56、56的Sn来接合。由于第1以及第2外部电极18a、18b是朝外凸的弯曲的形状，因此实际上有助于接合的接合面积将变得极少(外部电极中的端面的平面部分)。在这样的情况下，本变形例的一对金属端子12J、13J或一对金属端子12K、13K所带来的上述的效果得以有效发挥。
此外，在为图13(c)所示的一对金属端子12L、13L的情况下，纵使也假设接合构件14发生了熔化，电子部件主体10也会被按照连结延长部52、52的方向的宽度变窄的方式朝内弯曲而使得宽度变窄所形成的支承部50a3、50a3的高低差部分支撑，因此能够确保隔离量，能够防止电子部件主体10自一对金属端子12L、13L的脱落。
另外，虽然在一对金属端子12J～12L、13J～13L形成有突起部48a、48a，但是并不限于此，也可以不形成。
其次，表示陶瓷电子部件1中被使用的金属端子的第12变形例。
图14是表示金属端子的第12变形例的外观立体图。
图14所示的金属端子12M形成为：使得在安装部50以及延长部52、52中陶瓷胚体16的长度方向(连结第1端面26a和第2端面26b的方向)上的宽度短于在金属端子12M的端子接合部48、48中陶瓷胚体16的长度方向(连结第1端面26a和第2端面26b的方向)上的宽度。
一对金属端子12M、13M起到与一对金属端子12A、13A同样的作用效果，并且起到如下的效果。
即，一对金属端子12M、13M形成为使得在安装部50以及延长部52、52中陶瓷胚体16的长度方向(连结第1端面26a和第2端面26b的方向)上的宽度短于在一对金属端子12M、13M的端子接合部48、48中陶瓷胚体16的长度方向(连结第1端面26a和第2端面26b的方向)上的宽度，所以能够降低吸收电子部件主体10的振动的延长部52、52的刚性，由一对金属端子12M、13M的弹性变形来吸收因施加交流电压而于陶瓷层20a、20b产生的机械形变的效果得以提高(即，一对金属端子12M、13M的弹簧特性得以提高)。由此，能够提高陶瓷电子部件1的振鸣抑制效果。
此外，因设为一对金属端子12M、13M这样的形状，所以后述那样的、在电子部件主体10组装金属端子的制造工序中，当金属端子的转移时，能够防止一对金属端子12M、13M横滚插入到吸引保持金属端子的第1转移夹具的内腔(凹处)。其中，在一对金属端子12M、13M的端子接合部48、48中，陶瓷胚体16的长度方向(连结第1端面26a和第2端面26b的方向)上的宽度大于用于转移金属端子12M、13M的(后述的)第1转移夹具64的内腔的宽度的大小是必要的。
另外，虽然在一对金属端子12M、13M未形成突起部48a、48a，但是并不限于此，也可以形成。在此情况下，起到与一对金属端子12B、13B同样的作用效果。
其次，表示陶瓷电子部件1中被使用的金属端子的第13变形例。
图15是表示金属端子的第13变形例的外观立体图。
图15所示的金属端子12N，在端子接合部48、48设有冲孔48d2、48d2。
一对金属端子12N、13N起到与一对金属端子12A、13A同样的作用效果，并且起到如下的效果。
即，因除掉一对金属端子12N、13N的端子接合部48、48的一部分，所以能够在热冲击循环中抑制向陶瓷扩展的裂纹。热冲击循环时的裂纹的原因在于金属端子和陶瓷的线膨胀系数的差异所引起的应力，然而如本变形例那样，除掉一对金属端子12N、13N的端子接合部48、48的一部分，所以能够降低应力。
另外，虽然一对金属端子12N、13N在端子接合部48、48设有冲孔48d2、48d2，但是并不限于此，即便设有切口，也可起到与一对金属端子12N、13N同样的作用效果。
其次，表示陶瓷电子部件1中被使用的金属端子的第14变形例以及第15变形例。
图16是表示金属端子的外观立体图，图16(a)表示金属端子的第14变形例，图16(b)表示金属端子的第15变形例。
图16(a)所示的金属端子12O或图16(b)所示的金属端子12P形成为：使得安装部50中的陶瓷胚体16的长度方向(连结第1端面26a和第2端面26b的方向)的宽度长于金属端子12O、12P的端子接合部48、48的长度方向(连结第1端面26a和第2端面26b的方向)的宽度。即，金属端子12O、12P形成为安装部50中的陶瓷胚体16的长度方向(连结第1端面26a和第2端面26b的方向)的宽度长于形成于安装基板的接地电极的宽度。
一对金属端子12O、13O或一对金属端子12P、13P起到与一对金属端子12A、13A同样的作用效果，并且起到如下的效果。
即，在使用安装用焊锡而将陶瓷电子部件1安装于安装基板之际，如果安装用焊锡浸润爬升到电子部件主体10和金属端子之间、即金属端子12A、13A的与安装基板平行地延伸且安装于安装基板的安装部50与电子部件主体10对置的面、以及金属端子12A、13A的与安装基板垂直地延伸的延长部52、52与电子部件主体10的端面对置的面，则会埋没作为隔离部分的电子部件主体10和金属端子之间的空间，故存在有可能损失抑制电子部件主体10的振动传递的原本金属端子的功能(弹簧特性的功能)的情形，然而在将陶瓷电子部件1安装于安装基板之际，由于一对金属端子12O、13O或一对金属端子12P、13P的安装部50的宽度长于安装基板的接地电极的宽度，因此能够抑制安装用焊锡浸润爬升到一对金属端子12O、13O或一对金属端子12P、13P的安装部50的内侧(与电子部件主体10对置的面)。因此，能够在电子部件主体10和安装部50之间充分地设置空间部(即，隔离量)，从而可以充分且稳定地发挥振鸣抑制效果。
另外，虽然在一对金属端子12O、13O或一对金属端子12P、13P未形成突起部48a、48a，但是并不限于此，也可以形成。在此情况下，一对金属端子12O、13O或一对金属端子12P、13P起到与一对金属端子12B、13B同样的作用效果。
其次，表示陶瓷电子部件1中被使用的金属端子的第16变形例以及第17变形例。
图17是表示金属端子的外观立体图，图17(a)表示金属端子的第16变形例，图17(b)表示金属端子的第17变形例。
图17(a)所示的金属端子12Q形成为：电子部件主体10被连接的部分以外的金属端子12Q的端子接合部48、48间的距离以及金属端子12Q的延长部52、52间的距离W1短于陶瓷胚体16的连结第1侧面24a和第2侧面24b的长度，且窄于电子部件主体10被连接的部分的金属端子12Q的端子接合部48、48间的距离W2。此外，金属端子12Q的端子接合部48、48间的距离以及金属端子12Q的延长部52、52间的距离变窄且弯曲的部分的形状形成为与所保持的电子部件主体10的第1以及第2外部电极18a、18b的各自的棱部30的形状对应。
此外，关于图17(b)所示的金属端子12R，也由同样的构成来形成。另外，图17(b)所示的金属端子12R的端子接合部48、48的前端不同于金属端子12Q，按照彼此朝向外方的方式弯曲形成。
因此，通过将金属端子12Q、12R设为上述那样的形状，从而能够将电子部件主体10嵌入到电子部件主体10被连接的部分的金属端子12Q、12R的端子接合部48、48间，其结果可由金属端子12Q、12R来保持电子部件主体10。
一对金属端子12Q、13Q或一对金属端子12R、13R起到与一对金属端子12A、13A同样的作用效果，并且起到如下的效果。
即，形成为电子部件主体10被连接的部分以外的端子接合部48、48间的距离以及延长部52、52间的距离短于电子部件主体10的连结第1侧面24a和第2侧面24b的长度，且窄于电子部件主体10被连接的部分的端子接合部48、48间的距离，所以能够通过确保用于接合电子部件主体10的接合面积来确保金属端子中的相对于电子部件主体10的固着力，进而可以承受安装陶瓷电子部件1时的安装载荷。另外，通过将电子部件主体10嵌入到一对金属端子12Q、13Q或一对金属端子12R、13R，从而也能适应于不使用端子接合用焊锡的接合。
此外，一对金属端子12R、13R按照一对金属端子12R、13R的端子接合部48、48的前端彼此朝向外方的方式弯曲形成，所以端子接合部48、48的前端的间隔变展，从而易于将电子部件主体10嵌入到金属端子12R、13R。
其次，表示陶瓷电子部件1中被使用的金属端子的第18变形例。
图18是表示金属端子的第18变形例的外观立体图。
图18所示的金属端子12S，设有金属端子的厚度在延长部52、52的一部分较之于其他部分而形成得较薄的薄厚部52b、52b。
图18所示的一对金属端子12S、13S起到与一对金属端子12A、13A同样的作用效果，并且起到如下的效果。
即，一对金属端子12S、13S设置金属端子的厚度在延长部52、52的一部分较之于其他部分而形成得较薄的薄厚部52b、52b，所以能够降低一对金属端子12S、13S的刚性，能够使得由一对金属端子12S、13S的弹性变形来吸收因施加交流电压而于陶瓷层20a、20b发生的机械形变的效果得以提高(即，一对金属端子12S、13S的弹簧特性得以提高)。由此，能够提高陶瓷电子部件1的振鸣抑制效果。
另外，虽然在一对金属端子12S、13S未形成突起部48a、48a，但是并不限于此，也可以形成。在此情况下，一对金属端子12S、13S起到与一对金属端子12B、13B同样的作用效果。
(陶瓷电子部件的制造方法)
接下来，以陶瓷电子部件1为例来说明由以上结构构成的陶瓷电子部件的制造方法的一实施方式。
首先，准备陶瓷生片、用于形成内部电极32a、32b的内部电极用导电性膏以及用于形成第1及第2外部电极18a、18b的外部电极用导电性膏。另外，虽然在陶瓷生片、内部电极用导电性膏以及外部电极用导电性膏中含有有机粘合剂以及溶剂，但是能使用公知的有机粘合剂、有机溶剂。
然后，在陶瓷生片上例如以规定的图案来印刷内部电极用导电性膏，从而在陶瓷生片上形成内部电极的图案。另外，内部电极用导电性膏能够通过丝网印刷法等的公知方法来印刷。
其次，未印刷有内部电极图案的外层用陶瓷生片被层叠规定枚数，然后在之上依次层叠印刷有内部电极图案的陶瓷生片，然后在之上层叠规定枚数的外层用陶瓷生片，由此制作母层叠体。也可根据需要而通过静液压式冲压等的手段使该母层叠体在层叠方向上压接。
然后，母层叠体被切割成规定的形状尺寸，切出未加工的陶瓷层叠体。此时，也可通过滚筒研磨等而使得层叠体的角部、棱部带有圆润度。接下来，烧制所切出的未加工的陶瓷层叠体，生成作为层叠体的陶瓷胚体。另外，虽然未加工的陶瓷层叠体的烧制温度依赖于陶瓷的材料、内部电极用导电性膏的材料，但是优选为900℃以上且1300℃以下。
其次，例如通过浸渍施工方法等将外部电极用导电性膏涂敷在烧制后的陶瓷胚体的两端面来进行烧结，形成第1以及第2外部电极18a、18b的基底层38a、38b。烧结温度优选为700℃以上且900℃以下。此外，根据需要而在基底层38a、38b的表面形成镀敷层40a、40b。另外，外部电极用导电性膏的烧制以及未加工的陶瓷层叠体的烧制，例如在大气中、N2氛围气中、水蒸气+N2氛围气中等环境中进行。此外，所谓浸渍施工方法，是指通过使陶瓷胚体浸渍在外部电极用导电性膏中，由此在该陶瓷胚体形成外部电极的涂敷方法。
接下来，说明本发明所涉及的陶瓷电子部件的制造方法中的金属端子的组装工序。图19是说明了在电子部件主体组装金属端子的方法的流程图。以下将详细地进行说明。
图20是表示在金属端子的组装方法中金属端子被第1转移夹具吸引保持的状态的立体图。图21是表示在金属端子的组装方法中端子接合用焊锡被涂敷于第2转移夹具的状态的立体图。图22是表示在金属端子的组装方法中电子部件主体被排列于第2转移夹具的状态的立体图。图23是表示在金属端子的组装方法中使第1转移夹具翻转后的状态的立体图。图24是表示在金属端子的组装方法中以使被第1转移夹具保持的金属端子覆盖在被排列于第2转移夹具的电子部件主体上的状态来进行回流焊处理的状态的立体图。
首先，在步骤S1中准备具有镀敷膜56a、56b的多对的一对金属端子12A、13A。
即，该一对金属端子12A、13A是在端子主体54形成了镀敷膜56之后以机械式(切削、研磨)去除一对金属端子12A、13A的周围面46上的镀敷膜56、或者是基于激光微调的去除、或是基于镀敷剥离剂(例如氢氧化钠)的去除等的方法来去除一对金属端子12A、13A的镀敷膜56，由此来准备一对金属端子12A、13A。另外，作为去除镀敷膜56的方法，也能使用在一对金属端子12A、13A的镀敷膜56形成之前以抗蚀剂覆盖不形成镀敷的部分而在一对金属端子12A、13A形成了镀敷膜之后去除抗蚀剂这样的方法。
其次，在步骤S2中，如图20所示那样使第1转移夹具64以所述金属端子12A、13A的端子接合部48、48为上进行排列并吸引保持。
接下来，在步骤S3中，如图21所示那样在电子部件主体10搭载于第2转移夹具66的位置上预先通过丝网印刷涂敷端子接合用焊锡作为接合构件14。
其次，在步骤S4中，如图22所示那样在第2转移夹具排列有电子部件主体10。然后，在步骤S5中，如图23所示那样以所准备的多个金属端子12A、13A被吸引保持的状态来翻转所述第1转移夹具。
其次，在步骤S6中，如图24所示那样被第1转移夹具64保持的所述一对金属端子12A、13A覆盖在被排列于第2转移夹具66的电子部件主体10，然后在步骤S7中以被第1转移夹具64保持的一对金属端子12A、13A覆盖在被排列于第2转移夹具66的电子部件主体10上的状态来进行回流焊处理。
另外，在组装该一对金属端子12A、13A之际，优先基于接合构件14的焊接的回流焊温度设为270℃以上且290℃以下，通过提供30秒以上的该热量而进行。作为接合构件14的端子接合用焊锡在步骤S7中的回流焊处理时因毛细管现象而被抽吸填充到第1以及第2外部电极18a、18b和一对金属端子12A、13A之间，由此经由端子接合用焊锡来接合一对金属端子12A、13A和第1以及第2外部电极18a、18b。
另外，通过使用第16以及第17变形例那样的金属端子的形状的金属端子，从而作为接合构件14而不必使用端子接合用焊锡便可由一对金属端子来保持电子部件主体10，从而与第1以及第2外部电极18a、18b连接。在此情况下，可根据金属端子所具有的弹性来保持电子部件主体10。
最后，在步骤S8中，从第2转移夹具66中卸除陶瓷电子部件1，可获得所期望的陶瓷电子部件1。
在此，作为步骤S4中的排列电子部件主体10的方法，也可通过如下那样的工序来执行。即，首先在步骤S4中不使电子部件主体10排列于第2转移夹具66，而另行使第3转移夹具(未图示)吸附电子部件主体10来进行排列。然后，以使电子部件主体10排列于第3转移夹具的状态来翻转该第3转移夹具，再使电子部件主体10转换排列于第2转移夹具66。
此外，也可以使用基于抽吸喷嘴的取/放机构(例如使用装配器进行安装这样的形态)取代第2转移夹具66。
(实验例)
其次，关于根据上述方法获得的陶瓷电子部件1，进行了针对与安装基板的振动声(振鸣)之间的关系的评价试验。
首先，作为实施例，按照上述的陶瓷电子部件的制造方法，准备长度为2.0(±0.15)mm、宽度为1.25(±0.15)mm、高度为1.25(±0.15)mm的尺寸(各±0.15为制造公差)、且电容为10μF的层叠陶瓷电容器即电子部件主体10，去除一对金属端子12A、13A的安装部50以及延长部52、52的周围面46的镀敷膜56，组装形成有镀敷去除部58的一对金属端子12A、13A，由此制作了陶瓷电子部件1。另外，在本实施例中，准备了通过以抗蚀剂覆盖不形成镀敷膜56的一对金属端子12A、13A的安装部50以及延长部52、52的周围面46的部分并在一对金属端子12、13形成了镀敷膜56之后去除抗蚀剂的方法而获得的一对金属端子12、13。
作为实施例1，准备了将陶瓷电子部件1安装于安装基板时的内部电极32a、32b的朝向相对于安装面而为垂直的陶瓷电子部件1，作为实施例2，准备了将陶瓷电子部件1安装于安装基板时的内部电极32a、32b的朝向相对于安装面而为平行(水平)的陶瓷电子部件1。
另外，在一对金属端子12A、13A相对于电子部件主体10的组装中所使用的接合构件，使用的是含有10％Sb的Sn－Sb焊锡。电子部件主体10的隔离量设为0.5mm。
此外，作为比较例1，准备了不组装一对金属端子12A、13A的电子部件主体10单体、其安装于安装基板时的内部电极的朝向相对于安装面而为垂直的单体，作为比较例2，准备了不组装一对金属端子12A、13A的电子部件主体10单体、其安装于安装基板时的内部电极的朝向相对于安装面而为平行(水平)的单体。此外，作为比较例3，准备了在一对金属端子12A、13A(即、U字形状的金属端子)中不形成镀敷去除部58的电子部件主体10单体、其安装于安装基板时的内部电极的朝向相对于安装面而为垂直的单体，作为比较例4，准备了在一对金属端子12A、13A中不形成镀敷去除部58的电子部件主体10单体、其安装于安装基板时的内部电极的朝向相对于安装面而为平行(水平)的单体。此外，其他条件与实施例设为相同。
另外，实施例1、实施例2以及比较例1至比较例4的各样品分别各设5个。
(振鸣的测定方法)
图25是表示用于测定安装了陶瓷电子部件的安装基板的振动声的装置的一例的图解图。
通过一定量的安装用焊锡将陶瓷电子部件1组装到厚度1.6mm的环氧玻璃的安装基板70，由图25所示那样的振鸣测定装置80测定了安装基板70的振动声(振鸣)。
将安装了陶瓷电子部件1的安装基板70设置在无声箱82的内部，对陶瓷电子部件1施加了频率：3kHz、电压：1Vpp的交流电压。然后，由集音麦克风84对此时产生的振动声(振鸣)进行集音，由噪声计86以及FFT分析仪(株式会社小野测器制造的CF－5220)88测定了所集音的声音的声压级。另外，集音麦克风84设置在与安装基板70相距3mm的位置。
关于测定结果，将实施例1、实施例2以及比较例1至比较例4的各例的样品的5个数据进行平均化后的结果示出在表1中。
[表1]
结果，较之于作为比较例1的声压级的49.42dB、作为比较例2的声压级的39.61dB、作为比较例3的声压级的35.20dB以及比较例4的声压级33.15dB，实施例1以及实施例2所所及的陶瓷电子部件1的声压级低达26.85dB以及24.37dB。因此，由于能够充分地确保隔离部分的空间，从而能够抑制向安装基板的振动传递，其结果确认出可以稳定地发挥陶瓷电子部件的振鸣抑制效果。认为其原因在于，实施例1以及实施例2所涉及的陶瓷电子部件1在一对金属端子12A、13A中的安装部50以及延长部52的周围面46形成有镀敷膜56被去除后的镀敷去除部58，而端子主体54的表面露出，因此在通过安装用焊锡将陶瓷电子部件1安装于安装基板70之际，可以抑制安装用焊锡向一对金属端子12A、13A的浸润爬升。由此，能够抑制安装用焊锡浸润爬升到电子部件主体10和一对金属端子12A、13A之间(隔离部分)，能够防止安装用焊锡被填充到隔离部分。
另外，在上述的实施方式所涉及的陶瓷电子部件1中，虽然在一对金属端子中的延长部以及安装部的周围面形成有一对金属端子的镀敷去除部，但是并不限于此，也可以仅在一对金属端子的安装部中的周围面形成镀敷膜被去除后的镀敷去除部。此外，可以在一对金属端子的端子接合部的周围面也形成有镀敷膜被去除后的镀敷去除部。即，可以在一对金属端子的整个周围面形成有镀敷去除部。
另外，本发明并不限定于前述实施方式，在其主旨的范围内可以进行各种变形。此外，层叠陶瓷电容器的陶瓷层的厚度、层数、对置电极面积以及外形尺寸并不限定于此。
标号说明
1  陶瓷电子部件
10  电子部件主体
12A～12S、13A～13S  金属端子
14  接合构件
16  陶瓷胚体
18a  第1外部电极
18b  第2外部电极
20a、20b  陶瓷层
22a  第1主面
22b  第2主面
24a  第1侧面
24b  第2侧面
26a  第1端面
26b  第2端面
28  角部
30  棱部
32a  第1内部电极
32b  第2内部电极
34a、34b  对置部
36a、36b  引出部
38a、38b  基底层
40a、40b  镀敷层
42  第1主面
44  第2主面
46  周围面
48  端子接合部
48a  突起部
48b  周边部
48c1、48c2  切口
48d1、48d2  冲孔
50  安装部
50a1、50a2、50a3  支承部
52  延长部
52a  弯曲部
52b  薄厚部
54  端子主体
56  镀敷膜
58  镀敷去除部
60  下层镀敷膜
62  上层镀敷膜
64  第1转移夹具
66  第2转移夹具

Claims (4)

1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，具有：
电子部件主体，其具有陶瓷胚体和外部电极，该陶瓷胚体具有相互对置的两个主面、相互对置的两个端面、和相互对置的两个侧面，该外部电极形成为覆盖所述陶瓷胚体的所述端面以及所述侧面的一部分；和
金属端子，其与所述陶瓷胚体的两侧面的位置上的所述外部电极连接，
所述金属端子具有：
端子主体；和
镀敷膜，其形成在所述端子主体的表面，
并且，所述金属端子具有：
端子接合部，其在所述陶瓷胚体的侧面的位置上与所述外部电极连接；
安装部，其与搭载所述陶瓷电子部件的安装基板的电极连接，且设置成与所述陶瓷胚体的下表面对置；和
延长部，其设置在所述端子接合部和所述安装部之间，使得在所述陶瓷胚体中的与所述安装基板对置的面、和所述安装部之间具有间隙，
在所述安装部的周围面，露出了所述端子主体的表面。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，
在所述延长部的周围面，露出了所述端子主体的表面。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，
在所述端子接合部的周围面，露出了所述端子主体的表面。
4.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，
一体形成了所述端子接合部、所述安装部和所述延长部。
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