CN110098030A - 线圈部件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种线圈部件和电子设备。该线圈部件能够抑制裂缝的产生。该线圈部件包括：包含磁性材料的主体部；内置于主体部的线圈，其由导体卷绕而成；外部电极，其设置于主体部的表面中的至少下表面，并且靠下表面的边侧地设置，且与线圈电连接；和外部电极，其设置于主体部的表面中的至少下表面，并且靠下表面的与边相反侧的边侧地设置，且与线圈电连接，外部电极在主体部的下表面中具有与外部电极相对的前端部，外部电极在主体部的下表面中具有与外部电极相对的前端部，在外部电极与主体部的下表面之间，形成有从外部电极的前端部延伸的空隙。

Description

线圈部件和电子设备

技术领域

本发明涉及线圈部件和电子设备。

背景技术

已知一种线圈部件，其包括：内置于主体部的线圈；和设置于主体部的表面且与线圈电连接的外部电极(例如，专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-116708号公报

专利文献2：日本特开2016-58418号公报

发明内容

发明要解决的课题

线圈部件通过利用焊料将线圈部件的外部电极与电路板的端子电极接合而被安装到电路板上。电路板因温度变化等有时会发生挠曲。当电路板发生挠曲时，对与电路板的端子电极接合的线圈部件的外部电极施加应力，其结果是，有时会在线圈部件上产生裂缝。

本发明鉴于上述课题，目的在于抑制裂缝的产生。

用于解决课题的方法

本发明的线圈部件包括：包含磁性材料的主体部；内置于上述主体部的线圈，上述线圈由导体形成；与上述线圈电连接的第1外部电极，其设置于上述主体部的表面中的至少第1面，并且靠上述第1面的第1边侧地设置；和与上述线圈电连接的第2外部电极，其设置于上述主体部的表面中的至少上述第1面，并且靠上述第1面的与上述第1边相反侧的第2边侧地设置，上述第1外部电极在上述主体部的上述第1面中具有与上述第2外部电极相对的第1前端部，上述第2外部电极在上述主体部的上述第1面中具有与上述第1外部电极相对的第2前端部，在上述第1外部电极与上述主体部的上述第1面之间，形成有从上述第1外部电极的上述第1前端部延伸的第1空隙。在上述结构中，能够形成为在上述第2外部电极与上述主体部的上述第1面之间，形成有从上述第2外部电极的上述第2前端部延伸的第2空隙。在上述结构中，能够形成为包括从上述线圈引出的第1引出导体和第2引出导体，上述第1外部电极设置成从上述主体部的上述第1面延伸至在上述第1面的上述第1边与上述第1面相连接的第2面，上述第2外部电极设置成从上述主体部的上述第1面延伸至在上述第1面的上述第2边与上述第1面相连接的第3面，上述第1引出导体从上述线圈向上述主体部的上述第2面被引出，在上述主体部的上述第2面中与上述第1外部电极相连接，上述第2引出导体从上述线圈向上述主体部的上述第3面被引出，在上述主体部的上述第3面中与上述第2外部电极相连接。

在上述结构中，能够形成为上述第1引出导体和上述第2引出导体，设置在相比上述主体部的上述第1面和与上述第1面相反侧的第4面之间的中心靠上述第4面一侧。

在上述结构中，能够形成为上述第1空隙的与上述第1外部电极的上述第1前端部相反侧的端，位于与将上述线圈向上述主体部的上述第1面侧投影的投影区域相比靠上述主体部的上述第1面的上述第1边一侧。

在上述结构中，能够形成为上述第1外部电极以从上述主体部的上述第1面经由在上述第1面的上述第1边与上述第1面连接的第2面延伸至与上述第1面相反侧的第4面的方式设置，上述第2外部电极以从上述主体部的上述第1面经由在上述第1面的上述第2边与上述第1面连接的第3面延伸至与上述第1面相反侧的上述第4面的方式设置，上述第1外部电极在上述主体部的上述第4面上具有与上述第2外部电极相对的第3前端部，上述第2外部电极在上述主体部的上述第4面上具有与上述第1外部电极相对的第4前端部，在上述第1外部电极与上述主体部的上述第4面之间，形成有从上述第1外部电极的上述第3前端部延伸的第3空隙。

在上述结构中，能够形成为上述第1空隙的最大高度为10μm以下。

本发明的电子设备包括：上述记载的线圈部件；和安装有上述线圈部件的电路板，上述线圈部件的上述第1外部电极和上述第2外部电极与上述电路板的端子电极连接。

发明效果

根据本发明，能够抑制裂缝的产生。

附图说明

图1(a)是实施例1的线圈部件的立体图，图1(b)是主体部的立体图。

图2(a)是实施例1的线圈部件的底视图，图2(b)是图1(a)的A-A间的截面图。

图3(a)和图3(b)是将外部电极的前端部附近放大了的截面图。

图4是比较例1的线圈部件的截面图。

图5是用于说明比较例1的线圈部件中发生的问题的图。

图6(a)是实施例2的线圈部件的顶视图，图6(b)是底视图，图6(c)是截面图。

图7是实施例3的线圈部件的截面图。

图8(a)是实施例4的线圈部件的截面图，图8(b)是实施例4的变形例1的线圈部件的截面图。

图9是实施例5的电子设备的截面图。

附图标记说明

10 主体部

12 下表面

13a、13b 边

14 上表面

15a、15b 边

17 中心

16、18 端面

20、22 侧面

24 磁性金属颗粒

26 树脂

30 线圈

34a、34b 引出导体

36 投影区域

50a、50b 外部电极

52a、52b 前端部

54a、54b 前端部

56a、56b 接合部分

58 第1层

60 第2层

62 第3层

70a、70b 空隙

71a、71b 端

72a、72b 空隙

73a、73b 端

80 裂缝

90 电路板

92 端子电极

94 焊料

100～410 线圈部件

500 电子设备

1000 线圈部件。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施例进行说明。

(实施例1)

图1(a)是实施例的线圈部件的立体图，图1(b)是主体部的立体图。图2(a)是实施例1的线圈部件的底视图，图2(b)是图1(a)的A-A间的截面图。图3(a)和图3(b)是将外部电极的前端部附近放大的截面图。如图1(a)、图1(b)、图2(a)、图2(b)、图3(a)和图3(b)所示，实施例1的线圈部件100包括：主体部10；内置于主体部10的线圈30；从线圈30引出的引出导体34a和34b；和与引出导体34a和34b连接的外部电极50a和50b。

主体部10形成为具有下表面12、上表面14、一对端面16和18、以及一对侧面20和22的长方体形状。下表面12是安装面，上表面14是与下表面12相反侧的面。端面16和18是与下表面12和上表面14的短边连接的面，侧面20和22是与下表面12和上表面14的长边连接的面。另外，主体部10并不限定于形成为完全的长方体形状的情况，也可以为例如各顶点带圆弧的情况、各棱(各面的边界部)带圆弧的情况、或者各面具有曲面的情况等大致长方体形状。

主体部10形成为包含磁性材料，由例如磁性金属颗粒24和树脂26构成。作为磁性金属颗粒24，使用例如FeSiCrBC类的磁性金属颗粒。另外，作为磁性金属颗粒24，也可以如FeSiCrBC和Fe那样使用粒径不同的颗粒。作为树脂26，使用例如环氧树脂等绝缘性树脂。另外，作为树脂26，可以使用聚酰亚胺树脂或酚醛树脂等热固化性树脂，也可以使用聚乙烯树脂或聚酰胺树脂等热可塑性树脂。另外，主体部10也可以由铁氧体材料或磁性金属材料形成。

线圈30由导体形成。导体可以为截面形状为矩形的扁线，也可以为圆形的圆线。导体的金属线的表面由绝缘覆膜包覆。作为金属线的材料，可以举出铜、银、钯或银钯合金等。作为绝缘覆膜的材料例，可以举出聚酯酰亚胺(Polyester imide)或聚酰胺等。线圈30可以为有绝缘覆膜的导线以α卷绕或扁立绕法(edgewise，沿边缠绕)卷绕而成，也可以用其他的卷绕方式卷绕而成，也可以为通过镀覆形成的平面线圈。另外，也可以为不卷绕而是直线状或弯曲(meander、蜿蜒)状的。

线圈30内置于主体部10。引出导体34a从线圈30向主体部10的端面16被引出。引出导体34a的端部在主体部10的端面16从主体部10露出。引出导体34b从线圈30向主体部10的端面18被引出。引出导体34b的端部在主体部10的端面18从主体部10露出。在引出导体34a和引出导体34b中使用的导体，可以为与线圈30相同种类的导体，也可以为不同种类的导体。

外部电极50a和50b为表面安装用的外部端子。外部电极50a在主体部10的靠下表面12的边13a一侧设置于下表面12，从下表面12经由在边13a与下表面12连接的端面16延伸至上表面14且覆盖侧面20和22的一部分。外部电极50b在主体部10的靠下表面12的与边13a相反侧的边13b一侧设置于下表面12，从下表面12经由在边13b与下表面12连接的端面18延伸至上表面14且覆盖侧面20和22的一部分。即，外部电极50a和50b是覆盖主体部10的5面的5面电极。

在主体部10的端面16，引出导体34a的端部从主体部10露出，所以外部电极50a在主体部10的端面16与引出导体34a连接。在主体部10的端面18，引出导体34b的端部从主体部10露出，所以外部电极50b在主体部10的端面18与引出导体34b连接。

外部电极50a和50b是从主体部10侧依次层叠有第1层58、第2层60和第3层62的金属膜。第1层58由例如铜、铝、镍、银、铂或钯等金属材料、或包含它们的合金金属材料形成。第2层60由例如银或含银的导电性树脂形成。第3层62例如是镍和/或锡的镀层。

外部电极50a和50b在主体部10的下表面12具有彼此相对的前端部52a和52b。在主体部10的下表面12，在主体部10与外部电极50a之间形成有从外部电极50a的前端部52a延伸的空隙70a。空隙70a在外部电极50a的前端部52a侧开放。因此，在与主体部10的下表面12的边13a和13b交叉的方向上，主体部10的下表面12与外部电极50a的接合长度比位于主体部10的下表面12的部分的外部电极50a的长度短。同样，在主体部10的下表面12，在主体部10与外部电极50b之间形成有从外部电极50b的前端部52b延伸的空隙70b。空隙70b在外部电极50b的前端部52b侧开放。因此，在与主体部10的下表面12的边13a和13b交叉的方向上，主体部10的下表面12与外部电极50b的接合长度比位于主体部10的下表面12的部分的外部电极50b的长度短。

主体部10的表面由于构成主体部10的磁性金属颗粒24而形成为凹凸形状。空隙70a和70b沿着形成于主体部10的下表面12的凹凸上下呈波状地起伏地(うねって)形成。空隙70a的最大高度H1和空隙70b的最大高度H2例如为10μm以下。另外，空隙70a的与外部电极50a的前端部52a相反侧的端71a，与将线圈30向主体部10的下表面12侧投影的投影区域36相比，位于主体部10的下表面12的靠边13a一侧。同样，空隙70b的与外部电极50b的前端部52b相反侧的端71b，与投影区域36相比位于主体部10的下表面12的靠边13b一侧。即，外部电极50a和50b与主体部10的下表面12接合的部分，位于比线圈30靠外侧且与线圈30不重叠。

接着，对实施例1的线圈部件100的制造方法进行说明。首先，在将有绝缘覆膜的导线卷绕而形成线圈30之后，将该导线的两端从线圈30引出来形成引出导体34a和34b。接着，例如使用压粉成型法，形成埋设有线圈30和引出导体34a和34b的主体部10。此时，使引出导体34a的端部在主体部10的端面16露出，使引出导体34b的端部在主体部10的端面18露出。接着，将引出导体34a和34b的端部的绝缘覆膜通过机械剥离除去之后，对于主体部10的表面中的形成外部电极50a和50b的区域利用激光照射、喷砂(blast)处理或研磨等除去树脂成分等。

接着，在主体部10的表面中的形成空隙70a和70b的区域形成牺牲层。作为牺牲层，能够使用可溶于有机溶剂的有机膜，能够使用例如丙烯酸树脂膜。另外，作为牺牲层，也可以使用感光性的光致抗蚀剂。牺牲层的厚度例如为10μm以下。接着，在主体部10的表面中的形成外部电极50a和50b的区域，溅射金属材料来形成第1层58之后，形成覆盖其外侧的第2层60。第2层60可以通过溅射法形成，也可以通过涂敷导电性膏，并使膏中的树脂固化来形成。在形成第2层60之后，用镀敷法在第2层60的外侧形成第3层62。由此，形成由第1层58、第2层60和第3层62的层叠金属膜构成的外部电极50a和50b。此时，外部电极50a中的从前端部52a起规定长度的部分覆盖牺牲层，外部电极50b中的从前端部52b起规定长度的部分覆盖牺牲层。

接着，用有机溶剂等除去牺牲层。其中，为了促进溶解也可以施加超声波。由此，在主体部10与外部电极50a之间形成有从外部电极50a的前端部52a延伸的空隙70a，在主体部10与外部电极50b之间形成有从外部电极50b的前端部52b延伸的空隙70b。通过以上所述的方式，形成实施例1的线圈部件100。

在此，为了说明实施例1的线圈部件100的效果，先对比较例的线圈部件进行说明。图4是比较例1的线圈部件的截面图。如图4所示，在比较例1的线圈部件1000中，在主体部10的下表面12中，在外部电极50a与主体部10之间、和外部电极50b与主体部10之间没有形成空隙。对于其他的结构，因为与实施例1相同，所以省略说明。

图5是用于说明比较例1的线圈部件中产生的问题的图。如图5所示，通过用焊料94将比较例1的线圈部件1000的外部电极50a和50b与电路板90的端子电极92接合，将线圈部件1000安装于电路板90。在这种情况下，因温度变化等电路板90有时会发生挠曲。当电路板90发生挠曲时，对与电路板90的端子电极92接合的外部电极50a和50b施加应力。该应力容易集中于外部电极50a的与主体部10的下表面12的接合部分中的最靠内侧的接合部分56a、和外部电极50b的与主体部10的下表面12的接合部分中的最靠内侧的接合部分56b。外部电极50a的接合部分56a与外部电极50b的接合部分56b的间隔越小，施加于外部电极50a的接合部分56a和外部电极50b的接合部分56b的应力越大。因为应力集中于外部电极50a的接合部分56a和外部电极50b的接合部分56b，有时会从外部电极50a的接合部分56a和外部电极50b的接合部分56b起在主体部10中产生裂缝80。

另一方面，根据实施例1，如图2(b)、图3(a)和图3(b)所示，在主体部10的下表面12与外部电极50a和50b之间，形成有从外部电极50a的前端部52a和外部电极50b的前端部52b延伸的空隙70a和70b。由此，能够增大外部电极50a的与主体部10的下表面12的接合部分中的最靠内侧的接合部分56a、与外部电极50b的与主体部10的下表面12的接合部分中的最靠内侧的接合部分56b之间的间隔。由此，能够减小施加于外部电极50a的接合部分56a和外部电极50b的接合部分56b的应力，其结果是，能够抑制在主体部10产生裂缝。另外，由于不需要改变在主体部10的下表面12的外部电极50a和50b自身的长度，所以能够抑制与电路板的接合强度的下降。

如图2(b)所示，优选引出导体34a从线圈30向主体部10的端面16引出，在主体部10的端面16与从主体部10的下表面12延伸至端面16地设置的外部电极50a连接。引出导体34b从线圈30向主体部10的端面18引出，与从下表面12延伸至端面18地设置的外部电极50b连接。由此，能够使从外部电极50a的前端部52a延伸而形成的空隙70a的长度和从外部电极50b的前端部52b延伸而形成的空隙70b的长度变长。由此，能够增大外部电极50a的接合部分56a与外部电极50b的接合部分56b之间的间隔，能够有效抑制在主体部10产生裂缝。

如图2(b)所示，优选空隙70a的与外部电极50a的前端部52a相反侧的端71a，与将线圈30向主体部10的下表面12侧投影的投影区域36相比，位于主体部10的下表面12的靠边13a一侧。空隙70b的与外部电极50b的前端部52b相反侧的端71b，与投影区域36相比位于主体部10的下表面12的靠边13b一侧。由此，能够使外部电极50a的接合部分56a和外部电极50b的接合部分56b位于比线圈30靠外侧。由此，即使从外部电极50a的接合部分56a和外部电极50b的接合部分56b起在主体部10产生了裂缝，该裂缝也形成于比线圈30靠外侧，所以能够抑制其对线圈30的影响。因此，能够抑制电特性的劣化。

如图2(b)所示，优选引出导体34a和34b比主体部10的下表面12与上表面14之间的中心17靠上表面14侧地设置。由此，即使从外部电极50a的接合部分56a和外部电极50b的接合部分56b起在主体部10产生了裂缝，也能够抑制裂缝对引出导体34a和34b的影响，能够抑制电特性的劣化。

如图3(a)和图3(b)所示，优选空隙70a和70b沿形成于由磁性金属颗粒24和树脂26构成的主体部10的下表面12的凹凸起伏地形成。由此，能够将空隙70a和70b的高度抑制得较低。在空隙70a和70b由将线圈部件100安装到电路板时所用的焊料堵塞的情况下有可能发生爆裂。但是，通过将空隙70a和70b的高度抑制得较低，能够抑制因焊料的表面张力而空隙70a和70b被焊料堵塞。由此，能够抑制爆裂的发生。另外，为了抑制空隙70a和70b被堵塞而发生爆裂的情况，空隙70a的最大高度H1和空隙70b的最大高度H2优选为10μm以下，更优选为8μm以下，进一步优选为6μm以下。

另外，实施例1中例示了，在主体部10的下表面12与外部电极50a之间形成有空隙70a、且在主体部10的下表面12与外部电极50b之间形成有空隙70b的情况。但是并不限定于该情况，只要在主体部10的下表面12与外部电极50a之间和主体部10的下表面12与外部电极50b之间的至少一者形成有空隙即可。在这种情况下，能够增大外部电极50a的接合部分56a与外部电极50b的接合部分56b之间的间隔，能够有效抑制在主体部10产生裂缝。空隙70a和70b例如通过将线圈30进行树脂填埋并研磨截面，利用光学显微镜进行观察、或者基于SEM的电子像观察以及进行能量色散X射线分析(Energy dispersive X-rayspectrometry、EDX)而能够确认。通过将与树脂26不同种类的树脂用于树脂填埋、或者在填料中包含线圈30中没有使用的元素成分，能够容易地区别空隙70a和70b。通过使用如易于侵入到空隙70a和70b中那样的流动性高的树脂、或者使用少(无)填料或含有小粒径填料的树脂，在树脂填埋时进行真空含浸等，为了准确地观察空隙70a和70b来进行适当的工作。

(实施例2)

图6(a)是实施例2的线圈部件的顶视图，图6(b)是底视图，图6(c)是截面图。如图6(a)～图6(c)所示，在实施例2的线圈部件200中，在主体部10的上表面14，在主体部10与外部电极50a之间形成有从外部电极50a的前端部54a延伸的空隙72a。同样，在主体部10的上表面14，在主体部10与外部电极50b之间形成有从外部电极50b的前端部54b延伸的空隙72b。即，空隙72a在外部电极50a的前端部54a侧开放，空隙72b在外部电极50b的前端部54b侧开放。外部电极50a的前端部54a和外部电极50b的前端部54b，是在主体部10的上表面14上外部电极50a和外部电极50b彼此相对的部分。

空隙72a的与外部电极50a的前端部54a相反侧的端73a，与将线圈30在主体部10的上表面14侧投影的投影区域37相比，位于主体部10的上表面14的靠边15a一侧。空隙72b的与外部电极50b的前端部54b相反侧的端73b，与投影区域37相比位于主体部10的上表面14的靠边15b侧。对于其他的结构，因为与实施例1相同，所以省略说明。

根据实施例2，在主体部10的下表面12与外部电极50a和50b之间，形成有从外部电极50a的前端部52a和外部电极50b的前端部52b延伸的空隙70a和70b。而且，在主体部10的上表面14与外部电极50a和50b之间，形成有从外部电极50a的前端部54a和外部电极50b的前端部54b延伸的空隙72a和72b。由此，不仅在线圈部件100的下表面12侧安装于电路板的情况下，而且在线圈部件100的上表面14侧安装于电路板的情况下也能够抑制在主体部10产生裂缝。

(实施例3)

图7是实施例3的线圈部件的截面图。如图7所示，在实施例3的线圈部件300中，引出导体34a和34b从线圈30向主体部10的下表面12引出，在主体部10的下表面12与外部电极50a和50b连接。对于其他的结构，因为与实施例1相同，所以省略说明。

在实施例1和实施例2中例示了，引出导体34a从线圈30向主体部10的端面16被引出，引出导体34b从线圈30向主体部10的端面18被引出的情况。但是，并不限定于该情况，也可以如实施例3所示，引出导体34a和34b从线圈30向主体部10的下表面12被引出。在这种情况下，优选在引出导体34a从主体部10的下表面12露出而与外部电极50a连接的部分、和引出导体34b从主体部10的下表面12露出而与外部电极50b连接的部分不形成空隙70a和70b。

(实施例4)

图8(a)是实施例4的线圈部件的截面图，图8(b)是实施例4的变形例1的线圈部件的截面图。如图8(a)所示，在实施例4的线圈部件400中，外部电极50a从主体部10的下表面12延伸至端面16地设置，外部电极50b从主体部10的下表面12延伸至端面18地设置。外部电极50a和50b在主体部10的上表面14、侧面20和侧面22上没有设置。对于其他的结构，因为与实施例1相同，所以省略说明。如图8(b)所示，在实施例4的变形例1的线圈部件410中，外部电极50a和50b仅设置于主体部10的表面中的下表面12。对于其他的结构，因为与实施例3相同，所以省略说明。

在实施例1～实施例3中例示了外部电极50a和50b为5面电极的情况，但如实施例4所示，外部电极50a和50b也可以为2面电极，如实施例4的变形例1所示，外部电极50a和50b也可以为1面电极。另外，也可以为外部电极50a从主体部10的下表面12经由端面16延伸至上表面14地设置、外部电极50b从主体部10的下表面12经由端面18延伸至上表面14地设置的3面电极的情况。

(实施例5)

图9是实施例5的电子设备的截面图。如图9所示，实施例5的电子设备500包括：电路板90、和安装于电路板90的实施例1的线圈部件100。线圈部件100通过利用焊料94将外部电极50a和50b与电路板90的端子电极92接合，而被安装于电路板90。

根据实施例5的电子设备500，通过将线圈部件100的外部电极50a和50b与电路板90的端子电极92接合，将线圈部件100安装于电路板90。由此，能够得到具有抑制了裂缝的产生的线圈部件100的电子设备500。

另外，实施例5中以将实施例1的线圈部件100安装于电路板90的情况为例进行了表示，但也可以是安装实施例2～实施例4的变形例1的线圈部件的情况。

以上对本发明的实施例进了详述，但本发明并不限定于所述的特定实施例，在不脱离本申请请求保护的范围的本发明的要旨的范围内能够进行各种变形、变更。

Claims (8)

1.一种线圈部件，其特征在于，包括：

包含磁性材料的主体部；

内置于所述主体部的线圈，所述线圈由导体形成；

与所述线圈电连接的第1外部电极，其设置于所述主体部的表面中的至少第1面，并且靠所述第1面的第1边侧地设置；和

与所述线圈电连接的第2外部电极，其设置于所述主体部的表面中的至少所述第1面，并且靠所述第1面的与所述第1边相反侧的第2边侧地设置，

所述第1外部电极在所述主体部的所述第1面中具有与所述第2外部电极相对的第1前端部，

所述第2外部电极在所述主体部的所述第1面中具有与所述第1外部电极相对的第2前端部，

在所述第1外部电极与所述主体部的所述第1面之间，形成有从所述第1外部电极的所述第1前端部延伸的第1空隙。

2.如权利要求1所述的线圈部件，其特征在于：

在所述第2外部电极与所述主体部的所述第1面之间，形成有从所述第2外部电极的所述第2前端部延伸的第2空隙。

3.如权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于：

包括从所述线圈引出的第1引出导体和第2引出导体，

所述第1外部电极设置成从所述主体部的所述第1面延伸至在所述第1面的所述第1边与所述第1面相连接的第2面，

所述第2外部电极设置成从所述主体部的所述第1面延伸至在所述第1面的所述第2边与所述第1面相连接的第3面，

所述第1引出导体从所述线圈向所述主体部的所述第2面被引出，在所述主体部的所述第2面中与所述第1外部电极相连接，

所述第2引出导体从所述线圈向所述主体部的所述第3面被引出，在所述主体部的所述第3面中与所述第2外部电极相连接。

4.如权利要求3所述的线圈部件，其特征在于：

所述第1引出导体和所述第2引出导体，设置在相比所述主体部的所述第1面和与所述第1面相反侧的第4面之间的中心靠所述第4面一侧。

5.如权利要求1～4中任一项所述的线圈部件，其特征在于：

所述第1空隙的与所述第1外部电极的所述第1前端部相反侧的端，位于与将所述线圈向所述主体部的所述第1面侧投影的投影区域相比靠所述主体部的所述第1面的所述第1边一侧。

6.如权利要求1～5中任一项所述的线圈部件，其特征在于：

所述第1外部电极以从所述主体部的所述第1面经由在所述第1面的所述第1边与所述第1面连接的第2面延伸至与所述第1面相反侧的第4面的方式设置，

所述第2外部电极以从所述主体部的所述第1面经由在所述第1面的所述第2边与所述第1面连接的第3面延伸至与所述第1面相反侧的所述第4面的方式设置，

所述第1外部电极在所述主体部的所述第4面上具有与所述第2外部电极相对的第3前端部，

所述第2外部电极在所述主体部的所述第4面上具有与所述第1外部电极相对的第4前端部，

在所述第1外部电极与所述主体部的所述第4面之间，形成有从所述第1外部电极的所述第3前端部延伸的第3空隙。

7.如权利要求1～6中任一项所述的线圈部件，其特征在于：

所述第1空隙的最大高度为10μm以下。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1～7中任一项所述的线圈部件；和

安装有所述线圈部件的电路板，

所述线圈部件的所述第1外部电极和所述第2外部电极与所述电路板的端子电极连接。