CN105321685A - 线圈部件及其制造方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种线圈部件及其制造方法、电子设备。在磁性体表面直接接合有端子电极的线圈部件中，与端子电极的密接性良好，安装强度也高，能够低电阻化和小型化。上述线圈部件，在由树脂和金属磁性颗粒构成的磁性体中埋入有空芯线圈。线圈的两端部露出于磁性体的表面，对该两端部露出的面进行研磨、刻蚀，形成端子电极。具体地，通过溅射以跨磁性体的表面和端部的方式形成由金属材料构成的基底层，接着形成覆盖层。在磁性体和基底层的接触部分中的、基底层和树脂相接触的部分确保了绝缘，通过基底层和金属磁性颗粒的露出部分的接触，确保了密接性，端子电极的密接强度变高。

Description

线圈部件及其制造方法、电子设备

技术领域

本发明涉及线圈部件及其制造方法、电子设备，更具体地，涉及端子电极直接接合于磁性体的线圈部件及其制造方法、电子设备。

背景技术

随着以移动设备为代表的电子设备的高性能化，电子设备所使用的部件也要求高性能。因此，从比铁氧体材料容易得到电流特性的观点出发研究了金属材料，为了发挥金属材料的特点，用树脂凝固金属材料并将空芯线圈埋入磁性体中的这种类型的线圈部件逐渐增加。

作为将空芯线圈埋入金属材料的这种类型的线圈部件，在比较大型的部件中，如下述专利文献1的第1图所示，采用将线圈的导线原样地形成端子电极的方法。此外，作为另一方法，例如如下述专利文献2的第1图所示，存在将金属板安装于导线从而形成框架端子的方法，从尺寸的自由度和端子强度的观点来看，该方法到现在为止成为了主流。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2013-145866号公报(第1图)

专利文献2：特开2010-087240号公报(第1图)

发明内容

发明要解决的课题

但是，在上述任一种方法中，导线的粗细都受到弯曲加工或接合等制约，并且为此需要较多的空间，因此难以推进小型化。此外，通过对陶瓷部件中使用的导电性膏进行烧结而形成的端子电极不能用于由树脂形成的磁性体。此外，在热固化导电性膏的端子电极中，由于树脂的存在，电阻值变高，因此难以推进配合高电流特性而要求的低电阻化。

本发明着眼于以上方面，所以其目的在于提供一种在磁性体表面直接接合端子电极的线圈部件及其制造方法，该线圈部件不受形成线圈的导体粗细的制约，与端子电极的密接性(紧贴性)良好，安装强度也高，且也能够低电阻和小型化。另一目的在于，提供一种使用了上述线圈部件的电子部件。

解决课题的手段

本发明的线圈部件，其在由树脂和金属磁性颗粒构成的磁性体中埋入有空芯线圈，具有与上述线圈的两端部电连接的端子电极，上述线圈部件的特征在于：上述线圈的两端部露出于上述磁性体的表面，上述端子电极跨上述磁性体的表面和上述线圈的端部地形成，并且由用金属材料形成的基底层和配置于上述基底层的外侧的覆盖层构成，在上述基底层与上述磁性体相接触的部分中，上述基底层与树脂和金属磁性颗粒相接触。

主要的一个实施方式的特征在于，在上述基底层与上述磁性体相接触的部分中，上述基底层与上述金属磁性颗粒相接触的部分的比例大于上述基底层与上述金属磁性颗粒不接触的部分的比例。另一实施方式的特征在于，上述磁性体的金属磁性颗粒包含粒径不同的2种以上的金属磁性颗粒。

另外的一个实施方式的特征在于，形成上述基底层的金属材料(1)包含选自Ag、Cu、Au、Al、Mg、W、Ni、Fe、Pt、Cr、Ti中的任意种，或者(2)包含Ag和Cu中的至少一者。另外的实施方式的特征在于，上述覆盖层由Ag或包含Ag的导电性树脂形成。

另外的一个实施方式的特征在于，设置覆盖上述覆盖层的外侧的保护层。另外的实施方式的特征在于，上述保护层由Ni和Sn形成。另外的实施方式的特征在于，形成上述端子电极的面的磁性体表面的树脂量比不形成上述端子电极的面的磁性体表面的树脂量少。另外的实施方式的特征在于，在没有形成上述端子电极的磁性体表面中，至少该表面的一部分含有磷。另外的实施方式的特征在于，在没有形成上述端子电极的磁性体表面中，至少该表面的一部分用包含粒径比上述金属磁性颗粒小的氧化物填充物的树脂覆盖。

本发明的线圈部件的制造方法，其特征在于，包括：将空芯线圈埋入混合有树脂和金属磁性颗粒的复合磁性材料中，以该线圈的两端部露出于表面的方式成形，使该成形体中的树脂固化，由此得到埋入有上述线圈的磁性体的工序；对露出有上述线圈的端部的表面进行研磨、刻蚀的工序；和对通过该刻蚀工序刻蚀后的面溅射金属材料，形成跨上述磁性体的表面和上述线圈的端部的基底层，形成覆盖该基底层的外侧的覆盖层，从而形成由上述基底层和上述覆盖层构成的端子电极的工序。主要的方式之一的特征在于，包括形成覆盖上述覆盖层的保护层的工序。

其他发明的线圈部件的特征在于，通过上述任一项记载的制造方法形成，在上述基底层与上述磁性体相接触的部分中，上述基底层与树脂和金属磁性颗粒相接触。

本发明的电子设备的特征在于，包括上述任一项记载的线圈部件。本发明的上述目的和其他目的、特征和优点从以下详细说明和附图中更显而易见。

发明的效果

根据本发明，由树脂和金属磁性颗粒构成的磁性体中埋入有空芯线圈，该线圈的两端部露出于上述磁性体的端面，端子电极与该露出的两端部电连接。上述端子电极由基底层和覆盖层构成，该基底层由金属材料形成，该覆盖层配置于该基底层的外侧，并且上述端子电极跨上述磁性体的表面和上述线圈的端部而形成，在上述基底层与上述磁性体相接触的部分中，上述基底层与树脂和金属磁性颗粒相接触。因此，在磁性体表面直接接合有端子电极的线圈部件中，磁性体和端子电极的密接性(紧贴性)良好，安装强度也高，并且通过将覆盖层形成为不包含树脂等的金属材料，能够降低在覆盖层的电阻值。因此，能够使用线圈端部的面积变小那样的细导线，使低电阻化和小型化成为可能。

附图说明

图1是示出本发明的实施例1的线圈部件的图，图1(A)是从形成有端子电极的面看线圈部件的平面图，图1(B)是从箭头F1方向看上述图1(A)的侧面图。

图2是示出上述实施例1的图，是将上述图1(B)的一部分放大示出的示意图。

图3是示出上述实施例1的图，是将上述磁性体和端子电极的界面的一例放大示出的示意图。

图4是示出上述实施例1的图，是将上述磁性体和端子电极的界面的另一例放大示出的示意图。

符号说明

10：线圈部件

12：磁性体

14：树脂

16：金属磁性颗粒

20：空芯线圈

22：卷绕部

24A、24B：引出部

26A、26B：端部

30A、30B：端子电极

32：基底层

32A：金属接触部

32B：树脂接触部

32C：非接触部

34：覆盖层

36：保护层

具体实施方式

以下，基于实施例详细说明用于实施本发明的最佳实施方式。

最初，参照图1和图2对本发明的实施例1进行说明。图1是示出本实施例的线圈部件的图，图1(A)是从形成有端子电极的面看线圈部件的平面图，图1(B)是从箭头F1方向看上述图1(A)的侧面图。图2是将上述图1(B)的一部分放大表示的示意图。图3和图4是将磁性体和端子电极的界面部分放大表示的示意图。如图1(A)所示，本实施例的线圈部件10是在长方体的磁性体12中埋入了空芯线圈20的构成。上述磁性体12由树脂14和金属磁性颗粒16构成。或者也可以含有润滑剂。在上述磁性体12的底面，露出上述空芯线圈20的两个引出部24A、24B的端部26A、26B，该露出的端部26A、26B与端子电极30A、30B电连接。在本发明中，上述端子电极30A、30B直接接合于磁性体12的端面(在图示的示例中为底面)。

上述端子电极30A、30B分别跨上述空芯线圈20的端部26A、26B和上述磁性体12的一个面的一部分的表面而形成，并且由以金属材料形成的基底层32和配置于该基底层32的外侧的覆盖层34构成(参照图4)。此外，根据需要，可以在上述覆盖层34之上形成保护层36(参照图2和图3)。接着，如图2所示，上述基底层32与上述空芯线圈20的端部26A、26B相接触，并且与构成上述磁性体12的树脂14和构成该磁性体12的金属磁性颗粒16分别相接触。

作为构成上述各部的材料，例如作为构成上述磁性体12的树脂14，使用环氧树脂。作为上述金属磁性颗粒16，例如使用FeSiCrBC。此外，如FeSiCrBC和Fe那样，也可以使用粒径不同的颗粒。作为形成上述空芯线圈20的导线，使用绝缘包覆导线。绝缘包覆有聚酯酰亚胺(polyesterimide)、聚氨酯等，但是也可以是耐热性高的聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺。进一步地，上述端子电极30A、30B中的上述基底层32由例如Ag、Cu、Au、Al、Mg、W、Ni、Fe、Pt、Cr、Ti中的任一种形成，或者由它们的组合形成。此外，作为上述覆盖层34，使用Ag或包含Ag的导电性树脂，作为上述保护层36，例如使用Ni和Sn。

接下来，针对本实施例的线圈部件10的制造方法进行说明。将由以上那样的材料形成的空芯线圈20埋入混合有树脂14和金属磁性颗粒16的复合磁性材料，以该空芯线圈20的两端部26A、26B露出表面的方式成形。作为上述空芯线圈20，例如使用将导线卷绕而形成的线圈，但是除了绕线以外，也可以形成平面线圈，对线圈没有特别限制。接着，通过使上述成形体中的树脂14固化，能够得到埋入有上述空芯线圈20的磁性体12。接下来，对露出有上述空芯线圈20的端部26A、26B的表面进行研磨、刻蚀。刻蚀只要是能够除去磁性体12的表面的氧化物的方法即可。

接下来，形成端子电极30A、30B。向实施了上述刻蚀的面溅射金属材料，从而形成跨上述磁性体12的表面和上述线圈的端部26A、26B的基底层32，并且进一步形成覆盖其外侧的覆盖层34，从而形成端子电极30A、30B。即，在本实施例中，成为端子电极30A、30B直接接合于磁性体12的构成。更具体地，使用溅射装置，将磁性体12的刻蚀面面向靶侧摆放，在氩气氛中形成基底层32。此时，期望抑制基底层32的氧化。因此，接下来，在通过溅射法形成覆盖层34的情况下，通过在形成基底层32之后接着进行溅射，能够抑制基底层32的氧化。此外，对于覆盖层34，作为另一方法，可以采用涂覆导电性膏，使膏中的树脂固化的方法。

此外，可以在上述覆盖层34的外侧进一步形成保护层36。对于上述保护层36，通过在覆盖层34上例如利用电镀形成Ni和Sn，由此能够得到软钎料(焊锡)浸润性良好的部件。此外，在上述电镀之前，通过对除了覆盖层34之外的磁性体12的表面进行绝缘处理，能够更稳定地形成电镀层。作为其方法，有磷酸处理和树脂涂覆处理等。

另外，作为上述端子电极30A、30B，具体地，可以是几个组合。例如，如图4所示，在磁性体12的刻蚀面的平滑性良好的情况下，即使将基底层32和覆盖层34形成得薄，也不会产生缺陷，能够得到安装性良好的薄的端子电极30A、30B。即，如图4所示，其特征在于，基底层32中的金属接触部32A和树脂接触部32B连续，没有中断，能够减薄端子电极。另一方面，如图3所示，在磁性体12的刻蚀面的平滑性差的情况下，基底层32在磁性体14的凹陷部分不形成(参照该图中的非接触部32C)，存在中断部分。在这种情况下，通过将使树脂14固化的导电性膏用作覆盖层34，能够得到安装性良好且安装强度强的端子电极30A、30B。

即，在以往的由树脂形成的磁性体中，磁性体表面用树脂覆盖，但是在本发明中，由树脂14和金属磁性颗粒16构成磁性体12，使形成端子电极的磁性体表面的金属磁性颗粒16的金属部分露出，在该表面形成端子电极的基底层(金属层)，由此端子电极的基底层32和金属磁性颗粒16的金属部分相接触。由此，基底层32，在与树脂14相接触的部分(树脂接触部32B)确保绝缘，在与金属磁性颗粒16的金属部分相接触的部分(金属接触部32A)确保密接性(紧贴性)。其结果是，能够得到安装强度高的直接接合的端子电极30A、30B。特别地，通过用不含树脂的金属材料形成基底层32，能够降低电阻值，即使与空芯线圈20的端部26A、26B的连接面积小，也能够可靠地连接，并且能够制作小型的部件，而不受形成空芯线圈20的导体粗细度的制约。

<实验例>

接下来，针对如下实验例和比较例进行说明，这些实验例和比较例是为了确认构成本发明的线圈部件的各部的条件变化对线圈部件的电阻值和安装强度产生的影响而进行的。基于下述表1所示的条件，制作实验例1～8和比较例的线圈部件，测定电阻值和安装强度。各线圈部件的产品尺寸如下，使图1所示的L×W×H为3.2×2.5×1.4mm。此外，通过混合FeSiCrBC的金属磁性颗粒和环氧树脂、或者混合FeSiCrBC和Fe的金属磁性颗粒和环氧树脂，得到复合磁性材料。此外，对于空芯线圈20，截面尺寸为0.4×0.15mm，并且使用带有聚酰胺酰亚胺皮膜的扁线(RECTANGULARWIRE)，卷绕部22的圈数设为10.5。

此外，端子电极30A、30B中的通过溅射形成的基底层32，使用选自Ag、Ti、TiCr、AgCu合金中的任意种，对于覆盖层34，使用Ag、掺入Ag的树脂、掺入AgCu的树脂中的任意种。此外，在形成保护层36的情况下，使用Ni和Sn。并且，在磁性体12的底面的两端按0.8×2.5mm的尺寸分别形成上述端子电极30A、30B。

另外，复合磁性材料的成形是通过模具在150℃的温度下进行的，将成形体从金属模具中取出，在200℃下进行固化，从而得到磁性体12。此外，磁性体12的刻蚀是在使用研磨剂(25μm)研磨磁性体表面之后，进行刻蚀处理的。这里，作为干式刻蚀那样的方法，使用离子铣削(ionmilling)。另外，只要能够使磁性体12和线材截面的表面污垢脱落，减少表面的氧化物即可，也可以是等离子体刻蚀。

【表1】

在实验例1中，通过溅射法形成0.05μm厚的Ti作为基底层32，接着形成1μm厚的Ag作为覆盖层34。接下来，通过电镀法，形成2μm厚的Ni、5μm厚的Sn作为保护层36。实验例2中基底层32用Ti和Cr，实验例3将基底层的厚度形成为0.1μm，除此之外，与实验例1同样地进行。此外，比较例1不进行磁性体12的研磨，形成与实验例1同样的端子电极。

实验例4～8使用了粒径大的磁性颗粒A(FeSiCrBC)和粒径小的磁性颗粒B(Fe)这两种类型的颗粒，并且基底层32和覆盖层34的材质及厚度不同。此外，实验例7中，基底层32和覆盖层34的材质不同，通过溅射法形成1μm厚的AgCu合金，并且为了消除磁性体12的凹部(参照图3的非接触部32C)的影响，涂覆导电膏，对其进行热固化，成为50μm的厚度。这里，因为使用了掺入AgCu金属颗粒的导电性膏，所以没有进行电镀。此外，实验例8中，形成1μm厚的Ag作为基底层32，不设置覆盖层，形成2μm厚的Ni、5μm厚的Sn作为保护层36。

另外，在上述表1中，A/B比是磁性颗粒的比例，表示各自的体积比率。树脂量是表示相对于磁性颗粒的重量比率。此外，面精度用表面粗糙度Ra表示，磁性颗粒(金属磁性颗粒)的露出度用颗粒/磁性体[％]表示。另外，在计算该磁性颗粒的露出度时，对基底层32和磁性体12的界面进行观察，针对样品截面的基底层32与磁性体12的界面部分进行1000倍的EDS测绘，由此调查有没有检测到氧或碳，将不存在氧或碳的部分作为与磁性颗粒相接触的部分，将存在氧或碳中任意种的部分作为与树脂相接触的部分。将这样划分后的与磁性颗粒相接触的部分(图4的m1、m2、…、Mn)分别换成直线，求得长度，并且同样地，将与树脂相接触的部分(图4的n1、n2、…、Nn)分别换成直线，求得长度，并求得各自的合计。对于表1中的磁性颗粒露出比例是求得与磁性颗粒相接触的部分的长度合计所占有的比例。针对按以上那样制作的线圈部件的实验例1～8和比较例测定的电阻值和安装强度的结果表示在下述表2中。关于电阻，测定两端的端子电极30A、30B之间的直流电阻，关于安装强度，测定焊接安装于基板且剥离时的强度。

【表2】

电阻值

安装强度

	[mΩ]	[kgf]
			比较例1	18.0	0.1
实验例1	17.9	2.1
			实验例2	18.0	2.0
实验例3	18.5	2.6
			实验例4	18.0	3.2
实验例5	18.2	3.4
			实验例6	16.9	3.7
实验例7	17.0	3.6
			实验例8	16.7	3.0

从表2的结果可以确认，与形成磁性体12之后没有进行研磨就形成了端子电极30A、30B的比较例相比，在进行了研磨的实验例1中，安装强度显著提高。此外，当针对形成基底层32的金属材料进行研究时，即使在包含Ti和Cr的情况(实验例2)下，也能够确保安装强度。此外，如果增厚基底层32的厚度(实验例3)，则能够提高安装强度。

此外，对于使用了粒径大的磁性颗粒A和粒径小的磁性颗粒B的实验例4～7，与仅使用了粒径大的磁性颗粒A的情况相比，安装强度进一步变强。这被认为是通过使用不同粒径的磁性颗粒，基底层32和金属磁性颗粒16相接触的比例变得更高而导致的，能够减薄基底层32。

接下来，作为形成基底层32的金属材料，如果包含Ag和Cu中的至少一者(实验例6～8)，则与不包含的情况(实验例2～5)相比，能够降低电阻值且确保密接性(紧贴性)。从覆盖层34的材质来看，通过用包含Ag的导电性树脂来形成(实验例5～7)，能够进一步增强安装强度。特别地，在没有设置覆盖层(实验例8)的情况下，能够维持安装强度，并且厚度薄，能够降低电阻值。

这样，根据实施例，存在如下那样的效果。

(1)由树脂14和金属磁性颗粒16构成埋入空芯线圈20的磁性体12，使形成端子电极30A、30B的磁性体表面的金属磁性颗粒16的金属部分露出。接着，在上述磁性体表面由金属材料形成端子电极30A、30B的基底层32，因此上述基底层32和金属磁性颗粒16的露出面接触。由此，基底层32在与树脂14相接触的部分确保绝缘，在与金属磁性颗粒16所露出的地方相接触的部分确保密接性(紧贴性)，其结果是，能够得到安装强度强的直接接合的端子电极30A、30B。

(2)通过由不包含树脂的金属材料形成上述基底层32，能够降低电阻值，即使与线圈20的端部26A、26B的连接面积小，也能够可靠地连接，并且能够制作小型线圈部件10，而不受形成线圈20的导体粗细的制约。

(3)因为用Ni和Sn形成覆盖上述覆盖层34的保护层36，所以软钎料(焊锡)浸润性良好。

(4)通过使基底层32与金属磁性颗粒16相接触的部分的比例大于基底层32不与金属磁性颗粒16相接触的部分(与树脂14相接触的部分)的比例，能够增强安装强度。

(5)通过使用粒径不同的金属磁性颗粒16，基底层32和金属磁性颗粒相接触的部分的比例变多，能够进一步增强安装强度。

(6)通过选择形成基底层32和覆盖层34的材料，确保安装强度且减薄端子电极30A、30B的厚度、降低电阻值、确保密接性等成为可能。

另外，本发明不限于上述实施例，在不脱离本发明的要点的范围内，能够增加各种变更。例如，还包含以下情况。

(1)上述实施例所示的形状、尺寸、材料是一个示例，可以根据需要适当变更。

(2)在上述实施例中，虽然在线圈部件10的底面形成端子电极30A、30B，但是这也是一个示例，可以根据需要适当变更。

(3)在上述实施例中，虽然示出了使用扁线的空芯线圈20，但是这也是一个示例，对于形成线圈的导体的截面形状、线圈本身的形状或线圈的卷绕部的卷绕数，也可以根据需要适当变更。

(4)通过使形成上述端子电极30A、30B的面的磁性体表面的树脂量比不形成上述端子电极30A、30B的面的磁性体表面的树脂量减少，能够改善树脂量多的面的绝缘性，也能够抗锈。

(5)在没有形成上述端子电极30A、30B的磁性体表面，通过使至少一部分具有磷，能够进一步提高绝缘性，稳定地进行电镀接合，提高端子电极30A、30B的尺寸精度。

(6)在没有形成上述端子电极30A、30B的磁性体表面，通过用包含粒径比上述金属磁性颗粒16小的氧化物填充物的树脂来覆盖至少一部分，能够进一步改善磁性体表面的平滑性，并且提高绝缘性。

产业上的可利用性

根据本发明，将空芯线圈埋入由树脂和金属磁性颗粒构成的磁性体中，使该线圈的两端部露出于上述磁性体的端面，端子电极与该露出的两端部电连接。上述端子电极由用金属材料形成的基底层和配置于该基底层的外侧的覆盖层构成，且跨上述磁性体的表面和上述线圈的端部地形成，在上述基底层与上述磁性体相接触的部分中，上述基底层与树脂和金属磁性颗粒相接触。因此，磁性体和端子电极的密接性良好，安装强度也高，并且由于不受形成线圈的导体粗细的制约，低电阻化和小型化成为可能，因此可以适用于在磁性体表面直接接合端子电极的线圈部件和利用了该线圈部件的电子设备的用途。

Claims (15)

1.一种线圈部件，其在由树脂和金属磁性颗粒构成的磁性体中埋入有空芯线圈，具有与所述线圈的两端部电连接的端子电极，所述线圈部件的特征在于：

所述线圈的两端部露出于所述磁性体的表面，

所述端子电极跨所述磁性体的表面和所述线圈的端部地形成，并且由用金属材料形成的基底层和配置于所述基底层的外侧的覆盖层构成，

在所述基底层与所述磁性体相接触的部分中，所述基底层与树脂和金属磁性颗粒相接触。

2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于：

在所述基底层与所述磁性体相接触的部分中，所述基底层与所述金属磁性颗粒相接触的部分的比例大于所述基底层与所述金属磁性颗粒不接触的部分的比例。

3.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于：

所述磁性体的金属磁性颗粒包含粒径不同的2种以上的金属磁性颗粒。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的线圈部件，其特征在于：

形成所述基底层的金属材料包含选自Ag、Cu、Au、Al、Mg、W、Ni、Fe、Pt、Cr、Ti中的任意种。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的线圈部件，其特征在于：

形成所述基底层的金属材料包含Ag和Cu的至少一者。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的线圈部件，其特征在于：

所述覆盖层由Ag或包含Ag的导电性树脂形成。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的线圈部件，其特征在于：

设置有覆盖所述覆盖层的外侧的保护层。

8.根据权利要求7所述的线圈部件，其特征在于：

所述保护层由Ni和Sn形成。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的线圈部件，其特征在于：

形成所述端子电极的面的磁性体表面的树脂量比不形成所述端子电极的面的磁性体表面的树脂量少。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的线圈部件，其特征在于：

在没有形成所述端子电极的磁性体表面中，至少该表面的一部分含有磷。

11.根据权利要求1～9中任一项所述的线圈部件，其特征在于：

在没有形成所述端子电极的磁性体表面中，至少该表面的一部分用包含粒径比所述金属磁性颗粒小的氧化物填充物的树脂覆盖。

12.一种线圈部件的制造方法，其特征在于，包括：

将空芯线圈埋入混合有树脂和金属磁性颗粒的复合磁性材料中，以该线圈的两端部露出于表面的方式成形，使该成形体中的树脂固化，由此得到埋入有所述线圈的磁性体的工序；

对露出有所述线圈的端部的表面进行研磨、刻蚀的工序；和

对通过该刻蚀工序刻蚀后的面溅射金属材料，形成跨所述磁性体的表面和所述线圈的端部的基底层，形成覆盖该基底层的外侧的覆盖层，从而形成由所述基底层和所述覆盖层构成的端子电极的工序。

13.根据权利要求12所述的线圈部件的制造方法，其特征在于：

包括形成覆盖所述覆盖层的保护层的工序。

14.一种线圈部件，其特征在于：

利用权利要求12或13所述的制造方法形成，

在所述基底层与所述磁性体相接触的部分中，所述基底层与树脂和金属磁性颗粒相接触。

15.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～11、14中任一项所述的线圈部件。