CN109215980A

CN109215980A - 电子部件

Info

Publication number: CN109215980A
Application number: CN201810695025.6A
Authority: CN
Inventors: 工藤孝洁
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2017-06-30
Filing date: 2018-06-29
Publication date: 2019-01-15
Anticipated expiration: 2038-06-29
Also published as: JP2019012790A; JP6455561B2; CN109215980B; US10984943B2; US20190006089A1

Abstract

本发明提供一种充分确保端子电极的面积且高密度安装优异的电子部件。电感器(2)具有部件主体(4)和形成于部件主体(4)的安装面(4a)的端子电极(8a、8b)。在部件主体(4)的安装面(4a)与侧面(4c～4f)的交叉部形成有倒角部(4ac～4af)，端子电极(8a、8b)的缘部(8a1～8a3、8b1～8b3)的厚度朝向倒角部(4ac～4af)变薄。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及用作芯片部件的电子部件。

背景技术

为了在端子电极的侧面上形成焊料圆角，一般在芯片部件等的电子部件中，与安装面一起在侧面也连续地形成有端子电极。

但是，这种电子部件中，在高密度安装时等，相邻的电子部件间的间隔变窄时，焊料绕入相邻的电子部件间，容易在相邻的端子电极间产生焊桥。因此，在相邻的电子部件间可能产生短路不良。

另一方面，专利文献1所记载的层叠线圈部件中，仅在安装面上形成有端子电极。因此，焊料难以绕入相邻的电子部件间，在相邻的端子电极间抑制了焊桥的产生。因此，能够在相邻的电子部件间防止短路不良的产生。

但是，专利文献1所记载的层叠线圈部件中，端子电极形成于离开素体的侧面的位置，不能充分确保端子电极的面积，安装强度可能降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-211302号公报

发明内容

本发明是鉴于这种实际状况而研发的，其目的在于，提供一种充分确保端子电极的面积且高密度安装优异的电子部件。

为了达成上述目的，本发明所涉及的电子部件，其特征在于，

具有：

部件主体；

端子电极，其形成于所述部件主体的安装面，

在所述部件主体的安装面与侧面的交叉部形成有倒角部，

所述端子电极的缘部的厚度朝向所述倒角部变薄。

本发明所涉及的电子部件中，在部件主体的安装面与侧面的交叉部形成有倒角部，端子电极的缘部的厚度朝向倒角部变薄。即，本发明中，在形成倒角部时，端子电极的缘部和部件主体的安装面与侧面的交叉部一体地被倒角。因此，端子电极的缘部配置于部件主体的侧面的内侧，而且，一边平缓地弯曲一边与倒角部的倒角面平滑地(连续地)连接。其结果，与以往相比，在高密度安装时，焊料难以露出于部件主体的外侧，焊料难以绕入相邻的电子部件间。因此，在相邻的端子电极间可有效地抑制焊桥的产生，能够在相邻的电子部件间有效地防止短路不良的产生。另外，端子电极的缘部达到至倒角部的附近，因此，可充分确保端子电极的面积，即使芯片尺寸较小，也能够确保优异的安装强度。

所述倒角部也可以是R面或C面的任一者，可根据要求的规格及用途等适宜选择。

为了达成上述目的，本发明所涉及的电子部件的制造方法，其特征在于，具有：

得到以引线的至少一部分露出的方式在内部埋设有元件的部件主体的工序；

将端子电极以与从所述部件主体露出的引线的至少一部分连接的方式，在所述部件主体的安装面形成至侧面附近的工序；

在所述部件主体的安装面与侧面的交叉部形成倒角部的工序。

电子部件(芯片部件)的制造方法中，通常经在部件主体形成倒角部的工序之后，进行在部件主体形成端子电极的工序。与此相反，本发明中，经在部件主体形成端子电极的工序之后，进行在部件主体形成倒角部的工序。根据本发明所涉及的制造方法，在形成倒角部时，端子电极的缘部也与部件主体的安装面和侧面的交叉部一起共同被倒角。因此，能够简单地制造端子电极的缘部的厚度朝向倒角部变薄的电子部件的单片。

另外，为了达成上述目的，本发明所涉及的电子部件的制造方法，其特征在于，具有：

得到以引线的至少一部分露出的方式在内部埋设有多个元件的基板的工序；

将端子电极以与从所述基板露出的引线的至少一部分连接的方式，以规定图案形成于所述基板的一面的工序；

以切断所述规定图案的方式，切断形成有所述端子电极的基板的工序；

在切断的基板的安装面与侧面的交叉部形成倒角部的工序。

根据本发明所涉及的制造方法，在形成倒角部时，端子电极的缘部也与切断的基板的安装面和侧面的交叉部一起共同被倒角。因此，能够简单地制造端子电极的缘部的厚度朝向倒角部变薄的电子部件的集合体。另外，能够制造在电子部件的集合体的各个切断面未附着端子电极的图案，仅在安装面上形成端子电极的电子部件。

附图说明

图1A是本发明的第一实施方式所涉及的电子部件的立体图；

图1B是该电子部件的平面图；

图1C是安装于电路基板的该电子部件的截面图；

图1D是沿着图1A所示的ID-ID线的该电子部件的局部扩大截面图；

图1E是沿着图1A所示的IE-IE线的该电子部件的局部扩大截面图；

图1F是图1A所示的电子部件的变形例的立体图；

图2A是表示制造该电子部件的过程的立体图；

图2B是表示图2A的后续工序的立体图；

图2C是表示图2B的后续工序的立体图；

图2D是表示图2C的后续工序的立体图。

符号的说明

2、102…电感器(线圈装置)

4…部件主体

4ac、4ad、4ae、4af、4bc、4bd、4be、4bf…倒角部

6…绕线

6α…线圈部

6a、6b…引线端

8、8a、8b、108a、108b…端子电极

8a1、8a2、8a3、8b1、8b2、8b3、108a1、108a2、108a3、108b1、108b2、108b3…缘部

10…基板

10A、10B…切断预定线

20…电路基板。

具体实施方式

以下，基于附图所示的实施方式说明本发明。

第一实施方式

如图1A所示，作为本发明的第一实施方式所涉及的电子部件(芯片部件)的电感器2具有由大致长方体形状(大致六面体)构成的部件主体(元件主体)4。此外，作为本发明所涉及的电子部件，不限定于电感器2，也可以是其它线圈装置、电容器、电阻、噪声过滤器、变压器等、芯片部件等。

部件主体4具有：安装面4a、在Z轴方向上处于安装面4a的相反侧的背面4b、四个侧面4c～4f。部件主体4的尺寸没有特别限定，例如部件主体4的纵向(X轴)尺寸优选为1.4～6.5mm，横向(Y轴)尺寸优选为0.6～6.5mm，高度(Z轴)尺寸优选为0.5～5.0mm。

如图1A及图1C所示，本实施方式中，在部件主体4的安装面4a与侧面4c、4d、4e、4f的交叉部(角部)分别形成有倒角部4ac、4ad、4ae、4af。倒角部4ac～4af由R面构成(带圆形)，但根据要求的规格及用途等，也可以由C面构成。倒角部4ac～4af的倒角面的曲率半径优选为0.03～0.20mm。此外，将倒角部4ac～4af由C面构成时的倒角宽度只要以得到与将倒角部4ac～4af由R面构成的情况同样的外观形状的方式适宜决定即可。

同样，在部件主体4的背面4b与侧面4c、4d、4e、4f的交叉部分别形成有倒角部4bc、4bd、4be、4bf。倒角部4be～4bf由R面构成，但根据要求的规格及用途等，也可以由C面构成。

本实施方式中，部件主体4由分散有铁氧体颗粒或金属磁性体颗粒的合成树脂构成，但也可以由不含有这些颗粒的合成树脂构成。作为铁氧体颗粒，例示Ni-Zn系铁氧体、Mn-Zn系铁氧体等。作为金属磁性体颗粒，没有特别限定，例如例示Fe-Ni合金粉末、Fe-Si合金粉末、Fe-Si-Cr合金粉末、Fe-Co合金粉末、Fe-Si-A1合金粉末等。

作为部件主体4所包含的合成树脂，没有特别限定，优选例示环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂等。

如图2D所示，部件主体4在内部具有卷绕成线圈状的作为导体的绕线6。本实施方式中，作为绕线6，优选使用带绝缘膜的绕线。这是由于，即使构成部件主体4的主成分中分散有金属磁性体粉末，绕线芯线与部件主体4的金属磁性体粉末短路的可能性也较少，耐电压特性提高，并且也有助于电感器的劣化防止。

本实施方式中，绕线6利用例如由被绝缘包覆覆盖的铜线构成的圆线构成。作为绝缘包覆，可使用环氧改性丙烯酸树脂等。此外，作为绕线6，也可以使用珐琅(enamel)包覆的铜线或银线，另外，也可以由扁线构成。另外，不限定于绝缘包覆绕线，也可以是未进行绝缘包覆的绕线。另外，作为绕线的种类，不限定于圆线，也可以是扁线(扁绕线)、方线或绞合线。另外，作为绕线的芯线的材质，不限于铜及银，也可以是含有它们的合金或其它金属或合金。

绕线6在部件主体4的内部线圈状地卷绕至1卷以上(图示的例子中，5×5卷)，而构成线圈部6α。本实施方式中，线圈部6α利用通过α绕组卷绕绕线6的空芯线圈构成，但也可以是通过一般的标准绕法(normalwise)卷绕的空芯线圈或通过扁立绕法(edgewise)卷绕的空芯线圈。

在绕线6的一端形成有第一引线部6a，在另一端形成有第二引线部6b。图示的例子中，引线部6a、6b沿着Y轴方向向侧面4c侧延伸。本实施方式中，绕线6的第一引线部6a的外周面的一部分从安装面4a的X轴方向一端侧(侧面4e侧)露出，第二引线部6b的外周面的一部分从安装面4a的X轴方向另一端侧(侧面4f侧)露出。

在使电感器2薄型化的观点上，优选引线部6a、6b的外周面的一部分从安装面4a露出，但也可以是引线部6a、6b的外周面的全部从安装面4a露出。

如图1A及图1B所示，在安装面4a的X轴方向一端侧(侧面4e侧)形成有第一端子电极8a。另外，在安装面4a的X轴方向另一端侧(侧面4f侧)形成有第二端子电极8b。

本实施方式中，与在侧面也形成有端子电极的一般的电子部件不同，第一端子电极8a未横跨部件主体4的侧面4c～4e，仅形成于安装面4a。第一端子电极8a具有Y轴方向上细长的形状，从安装面4a的侧面4c侧的Y轴方向一端覆盖至侧面4d侧的Y轴方向另一端。如图2D所示，第一端子电极8a覆盖从安装面4a露出的第一引线部6a的外周面的一部分，并与第一引线部6a电连接。

同样，第二端子电极8b与在侧面也形成有端子电极的一般的电子部件不同，未横跨部件主体4的侧面4b～4d、4f，而仅形成于安装面4a。第二端子电极8b具有Y轴方向上细长的形状，从安装面4a的侧面4c侧的Y轴方向一端覆盖至侧面4d侧的Y轴方向另一端。第二端子电极8b覆盖从安装面4a露出的第二引线部6b的外周面的一部分，并与第二引线部6b电连接。

如图1C所示，端子电极8a、8b发挥作为与电路基板20的电极(焊盘)的焊料的接合面的作用。

如图1A所示，第一端子电极8a在侧面4c侧的Y轴方向一端具有第一缘部8a1，在侧面4d侧的Y轴方向另一端具有第二缘部8a2，在侧面4e侧的X轴方向一端具有第三缘部8a3。

如图1D所示，本实施方式中，第一端子电极8a的第一缘部8a1的厚度朝向倒角部4ac变薄。另外，第一端子电极8a的第二缘部8a2的厚度朝向倒角部4ad变薄。另外，如图1E所示，第一端子电极8a的第三缘部8a3的厚度朝向倒角部4ae变薄。本实施方式的第一端子电极8a中，缘部8a1、8a2、8a3的端部以与部件主体4的倒角部4ac、4ad、4ae相接的方式，形成于安装面4a的平坦的部分，而未形成于部件主体4的倒角部4ac、4ad、4ae上。

第二端子电极8b在侧面4c侧的Y轴方向一端具有第一缘部8b1，在侧面4d侧的Y轴方向另一端具有第二缘部8b2，在侧面4f侧的X轴方向一端具有第三缘部8b3。

虽然省略图示，但第二端子电极8b的第一缘部8b1的厚度朝向图1A所示的倒角部4ac变薄。另外，第二端子电极8b的第二缘部8b2的厚度朝向倒角部4ad变薄。另外，第二端子电极8b的第三缘部8b3的厚度朝向倒角部4af变薄。本实施方式的第二端子电极8b中，缘部8b1、8b2、8b3的端部以与部件主体4的倒角部4ac、4ad、4af相接的方式，形成于安装面4a的平坦的部分，而未形成于部件主体4的倒角部4ac、4ad、4af上。

端子电极8a、8b的厚度优选为10～100μm以上。通过设为这种范围，能够使端子电极8a、8b的缘部8a1～8a3、8b1～8b3的厚度朝向倒角部4ac～4af逐渐减薄。但是，本实施方式中，如后面所述，进行形成有端子电极8a、8b的部件主体4的倒角，端子电极8a、8b也被共同研磨。即，上述端子电极8a、8b的厚度为倒角后的端子电极8a、8b的厚度，倒角前的端子电极8a、8b的厚度如图1D及图1E的单点划线所示，比上述端子电极8a、8b的厚度厚。

如图1B所示，缘部8a1、8b1与侧面4c之间的距离Ly1、缘部8a2、8b2与侧面4d之间的距离Ly2、缘部8a3与侧面4e之间的距离Lx1、缘部8b3与侧面4f之间的距离Lx2依赖于倒角部4ac～4af的大小，优选为0.03～0.20mm。

端子电极8a、8b由例如基底电极膜和镀膜的层叠电极膜构成，作为基底电极膜，由包含Sn、Ag、Ni、C等的金属或它们的合金的导电膏体膜构成，也可以在该基底电极膜之上形成镀膜。在该情况下，形成基底电极膜后，进行干燥处理或热处理，之后进行镀膜的形成。作为镀膜，例如例示Sn、Au、Ni、Pt、Ag、Pd等的金属或它们的合金。此外，也可以通过溅射形成端子电极8a、8b。

接着，说明本实施方式的电感器2的制造方法。本实施方式的方法中，首先，准备具有腔室的成形模具和卷绕成空芯线圈状的多个(本实施方式中16个)绕线6(线圈部6α)。

接着，在成型模具的内部埋设绕线6(线圈部6α)(埋设工序)，如图2A所示，以引线部6a、6b的外周面的至少一部分从一面露出的方式，进行压粉成形。压粉成形通过如下进行：将分散有金属磁性体颗粒的熔融状态的合成树脂流入配置有绕线6的成形模具的内部，通过例如热使其固化。

埋设工序中，对于各绕线6，以引线部6a、6b沿着Y轴方向延伸的方式使方向一致。另外，以X轴方向上相邻的绕线6(线圈部6α)间的间隔与Y轴方向上相邻的绕线6(线圈部6α)间的间隔大致相同的方式，将各绕线6配置成格子状。此外，绕线6的引线部6a、6b能够通过如下形成：将从线圈部6α引出的绕线6的端部朝向引出方向的相反方向折回大致180°。

如以上所述，得到以引线部6a、6b的至少一部分露出的方式在内部埋设有多个绕线6的基板10(成形体)。此外，得到在内部埋设有多个绕线6的基板10的方法不限定于此。例如，也可以准备两个磁性基板，在一方的磁性基板(下侧磁性基板)上将绕线6配置成格子状，从其上覆盖另一方的磁性基板(上侧磁性基板)，使各磁性基板一体化，由此得到基板10。

接着，如图2B所示，在埋设有绕线6的基板10的一面上，通过膏体法及/或镀敷法形成多个(图示的例子中5个)端子电极图案8，并根据需要实施干燥处理或热处理(端子电极形成工序)。此外，在制造容易性的观点上，优选使用银膏体，通过丝网印刷进行端子电极图案8的形成。

另外，端子电极图案8(银膏体等)优选形成至与基板10的侧面的边界。此外，即使端子电极露出于基板10的侧面，通过下述的滚筒研磨加工，也可除去它。

端子电极形成工序中，以覆盖至基板10的侧面附近(从基板10的Y轴方向一端侧的角部到Y轴方向另一端侧的角部)，且与从基板10的一面露出的各绕线6的引线部6a、6b的外周面的一部分连接的方式，将各端子电极图案8形成于基板10的一面。此外，图2B所示的例子中，端子电极图案8从基板10的Y轴方向一端侧的角部连续地覆盖至基板10的Y轴方向另一端侧的角部，但也可以间断地覆盖。

另外，端子电极图案8以属于各列的各绕线6的第一引线部6a和属于其X轴方向上相邻的列的各绕线6的第二引线部6b由单一的端子电极图案8覆盖的方式，沿着基板10的Y轴方向细长地形成。另外，端子电极图案8在下述的滚筒研磨加工时进行研磨，厚度变薄，因此，如图1D及图1E的单点划线所示，以研磨的量预先加厚形成。

接着，如图2C所示，沿着在X轴方向延伸的切断预定线10A、及在Y轴方向延伸的切断预定线10B(端子电极图案8)，切断形成有端子电极图案8的基板10，将基板10单片化成16个(切断工序)。由此，如图2D所示，得到在内部埋设有单一的绕线6的部件主体4。作为基板10的切断方法，没有特别限定，也可以使用切割锯或钢丝锯等的切断工具或激光等。此外，在切断容易性的观点上，优选使用切断面锐利的切割锯。

接着，对得到的部件主体4实施滚筒研磨加工(滚筒研磨加工工序)。滚筒研磨加工工序使用例如具备自转的滚筒槽的离心式的滚筒装置进行。此外，研磨方法可为干式或湿式的任一者，但优选为湿式滚筒研磨。

通过进行滚筒研磨加工工序，研磨由图1E的双点划线表示的部分(研磨前的部件主体)和由单点划线表示的部分(研磨前的端子电极)。由此，在部件主体4的安装面4a(与上述一面对应的面)与各侧面4c～4f的交叉部4X、及处于安装面4a的相反侧的背面4b与各侧面4c～4f的交叉部4X，形成图1A所示的倒角部4ac～4af、4bc～4bf。

滚筒研磨加工工序中，端子电极8a、8b与部件主体4一起共同被研磨。因此，如图1D及图1E所示，研磨后的端子电极8a、8b的缘部8a1～8a3、8b1～8b3的厚度(参照实线部)比研磨前的端子电极8a、8b的缘部8a1～8a3、8b1～8b3的厚度(参照单点划线部)薄，且朝向倒角部4ac、4ad、4ae变薄。另外，研磨后的端子电极8a、8b的缘部8a1～8a3、8b1～8b3以外的部分的厚度(参照实线部)比研磨前的端子电极8a、8b的缘部8a1～8a3、8b1～8b3以外的部分的厚度(参照单点划线部)以规定量均匀地变薄。

此外，在滚筒研磨加工时，图2D所示的部件主体4的交叉部X的研磨速度(带R的速度)一般比端子电极8a、8b的膜减速度快。研磨速度可通过使用滚筒研磨用的介质(球状介质)而进行适宜调整。

根据以上那样的制造方法，在形成倒角部4ac～4af、4bc～4bf时，端子电极8a、8b的缘部8a1～8a3、8b1～8b3也与切断的基板20的一面和侧面的交叉部4X一起共同被倒角。因此，能够简单地制造端子电极8a、8b的缘部8a1～8a3、8b1～8b3的厚度朝向倒角部4ac～4af(朝向侧面4c～4f)逐渐变薄的电感器2的集合体。

另外，能够制造在电感器2的集合体的各个切断面上未附着端子电极图案8，而仅在安装面4a上形成端子电极8a、8b的电感器2。

此外，上述制造方法中，得到在内部埋设有多个绕线6的基板10(成形体)后，按照端子电极形成工序、切断工序、滚筒研磨加工工序的顺序进行各工序，但也可以按照切断工序、端子电极形成工序、滚筒研磨加工工序的顺序进行各工序。

即，得到在内部埋设有多个绕线6的基板10(成形体)后，进行切断工序，得到以引线部6a、6b的至少一部分露出的方式在内部埋设有单一的绕线6的部件主体(部件主体)4。接着，对在内部埋设有单一的绕线6的部件主体4(电感器2的单片)进行端子电极形成工序。

端子电极形成工序中，在埋设有单一的绕线6的部件主体4的安装面4a上通过膏体法及/或镀敷法形成端子电极8a、8b，并根据需要实施干燥处理或热处理。此时，以覆盖至与部件主体4的侧面4c、4d的边界(从部件主体4的Y轴方向一端侧的角部到轴方向另一端侧的角部)，并与从部件主体4的一面露出的绕线6的引线部6a、6b的外周面的一部分连接的方式，将端子电极8a、8b形成于部件主体4的安装面。

接着，对得到的部件主体4，实施上述的滚筒研磨加工工序，得到电感器2的单片。

根据以上那样的制造方法，在形成倒角部4ac～4af时，端子电极極8a、8b的缘部8a1～8a3、8b1～8b3也与部件主体4的安装面4a和侧面4c～4f的交叉部一起共同被倒角。因此，能够简单地制造端子电极8a、8b的缘部8a1～8a3、8b1～8b3的厚度朝向倒角部4ac～4af、4bc～4bf(朝向侧面4c～4f)逐渐变薄的电感器2的单片。

本实施方式所涉及的电感器2中，在部件主体4的安装面4a与侧面4b～4f的交叉部形成有倒角部4ac～4af，端子电极8a、8b的缘部8a1～8a3、8b1～8b3的厚度朝向倒角部4ac～4af变薄。即，本实施方式中，在形成倒角部4ac～4af时，端子电极8a、8b的缘部8a1～8a3、8b1～8b3与部件主体4的安装面4a和侧面4b～4f的交叉部一体地被倒角。因此，端子电极8a、8b的缘部8a1～8a3、8b1～8b3配置于部件主体4的侧面4b～4f的内侧，而且一边平缓地弯曲一边与倒角部4ac～4af的倒角面平滑地(连续地)连接。其结果，与以往相比，在高密度安装时，焊料难以露出于部件主体4的外侧，焊料难以绕入相邻的电感器2间。因此，在相邻的端子电极8a、8b间可有效地抑制焊桥的产生，能够在相邻的电感器2间有效地防止短路不良的产生。另外，端子电极8a、8b的缘部8a1～8a3、8b1～8b3达到至倒角部4ac～4af的附近，因此，可充分确保端子电极8a、8b的面积，即使芯片尺寸较小，也能够确保优异的安装强度。

此外，本发明不限定于上述的实施方式，能够在本发明的范围内进行各种改变。

上述实施方式中，如图1A所示，对端子电极8a、8b的缘部8a1～8a3、8b1～8b3的各自的厚度朝向倒角部4ac～4af变薄的情况进行了例示，但缘部8a1～8a3、8b1～8b3的方式不限定于此。例如，图1E所示的例子中，端子电极108a、108b的缘部108a1～108a3、108b1～108b3中，仅对于缘部108a2、108a3、108b1、108b3，以其厚度朝向倒角部4ac～4af变薄的方式形成，对于缘部108a1、108b3，未以其厚度朝向倒角部4ac、4ad变薄的方式形成。

即，端子电极8a、8b的缘部8a1～8a3、8b1～8b3中，任意的缘部8a1～8a3、8b1～8b3的厚度也可以朝向倒角部4ac～4af变薄。

另外，上述实施方式中，对电感器2的制造方法进行了说明，但在本发明所涉及的电子部件为例如电容器或电阻等的其它电子部件的情况下，只要对在内部埋设(内置)有该电子部件的元件的基板10或部件主体4，进行上述的各工序(切断工序，端子电极形成工序，滚筒研磨加工工序等)即可。

另外，上述各实施方式中，将绕线6的卷绕形状设为椭圆螺旋状，但也可以是例如圆形螺旋状或方形螺旋状、同心圆状。

Claims

1.一种电子部件，其特征在于，

具有：

部件主体；和

端子电极，形成于所述部件主体的安装面，

在所述部件主体的安装面与侧面的交叉部形成有倒角部，

所述端子电极的缘部的厚度朝向所述倒角部变薄。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

所述倒角部由R面或C面构成。