JPH1022160A - ワイヤボンディング用セラミック電子部品 - Google Patents
ワイヤボンディング用セラミック電子部品Info
- Publication number
- JPH1022160A JPH1022160A JP8195548A JP19554896A JPH1022160A JP H1022160 A JPH1022160 A JP H1022160A JP 8195548 A JP8195548 A JP 8195548A JP 19554896 A JP19554896 A JP 19554896A JP H1022160 A JPH1022160 A JP H1022160A
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- JP
- Japan
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- electrode
- wire bonding
- shoulder
- electronic component
- ceramic
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- Ceramic Capacitors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装工程でのハンドリングの際や、特性測定
の際に割れや欠けの発生することのない、信頼性の高い
ワイヤボンディング用セラミック電子部品を提供する。 【解決手段】 セラミック素子３の、電極４が形成され
る電極形成面３ａと、電極形成面３ａと隣接する面（端
面）３ｂとの境界部である肩部３ｃに面とりを施し、か
つ、電極４を、電極形成面３ａから肩部３ｃにまで回り
込むように形成する。
の際に割れや欠けの発生することのない、信頼性の高い
ワイヤボンディング用セラミック電子部品を提供する。 【解決手段】 セラミック素子３の、電極４が形成され
る電極形成面３ａと、電極形成面３ａと隣接する面（端
面）３ｂとの境界部である肩部３ｃに面とりを施し、か
つ、電極４を、電極形成面３ａから肩部３ｃにまで回り
込むように形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に関し、
詳しくは、セラミック素子の表面に電極が配設された構
造を有し、ワイヤボンディングにより、電極の少なくと
も一つを実装基板上の電極などに接続するように構成さ
れたセラミック電子部品に関する。
詳しくは、セラミック素子の表面に電極が配設された構
造を有し、ワイヤボンディングにより、電極の少なくと
も一つを実装基板上の電極などに接続するように構成さ
れたセラミック電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ワイヤ
ボンディングにより電気的な接続を行なうことを前提と
した単板コンデンサや積層コンデンサなどのセラミック
電子部品のうちには、マザーブロックを焼成前にカット
して個々のセラミック素子を切り出し、これを焼成した
後、電極を形成したものや、マザーブロックを焼成した
後、ダイシングブレードを用いてカットし、個々のセラ
ミック素子を切り出した後、これに電極を形成したもの
などがある。
ボンディングにより電気的な接続を行なうことを前提と
した単板コンデンサや積層コンデンサなどのセラミック
電子部品のうちには、マザーブロックを焼成前にカット
して個々のセラミック素子を切り出し、これを焼成した
後、電極を形成したものや、マザーブロックを焼成した
後、ダイシングブレードを用いてカットし、個々のセラ
ミック素子を切り出した後、これに電極を形成したもの
などがある。
【０００３】図５は、これらのワイヤボンディング用セ
ラミック電子部品の興味ある例を示すものである。この
セラミック電子部品３１は、内部に複数の内部電極３２
が配設されたセラミック素子３３の上下両面（電極形成
面）３３ａの周縁部から少し後退した部分にまで、内部
電極３２と導通する外部電極３４（３４ａ，３４ｂ）が
配設されており、一方の外部電極３４（３４ａ）は実装
基板３７上の電極３８ａに直接に、他方外部電極３４
（３４ｂ）はワイヤ３６により実装基板３７上の電極３
８ｂに接続するように構成されている。
ラミック電子部品の興味ある例を示すものである。この
セラミック電子部品３１は、内部に複数の内部電極３２
が配設されたセラミック素子３３の上下両面（電極形成
面）３３ａの周縁部から少し後退した部分にまで、内部
電極３２と導通する外部電極３４（３４ａ，３４ｂ）が
配設されており、一方の外部電極３４（３４ａ）は実装
基板３７上の電極３８ａに直接に、他方外部電極３４
（３４ｂ）はワイヤ３６により実装基板３７上の電極３
８ｂに接続するように構成されている。
【０００４】また、図６のセラミック電子部品４１は、
内部に複数の内部電極３２が配設されたセラミック素子
３３の上下両面（電極形成面）３３ａの全面に、内部電
極３２と導通する外部電極３４（３４ａ，３４ｂ）が配
設されており、一方の外部電極３４（３４ａ）は実装基
板３７上の電極３８ａに直接に、他方外部電極３４（３
４ｂ）は、ワイヤ３６により実装基板３７上の電極３８
ｂに接続するように構成されている。
内部に複数の内部電極３２が配設されたセラミック素子
３３の上下両面（電極形成面）３３ａの全面に、内部電
極３２と導通する外部電極３４（３４ａ，３４ｂ）が配
設されており、一方の外部電極３４（３４ａ）は実装基
板３７上の電極３８ａに直接に、他方外部電極３４（３
４ｂ）は、ワイヤ３６により実装基板３７上の電極３８
ｂに接続するように構成されている。
【０００５】しかし、上記従来のワイヤボンディング用
セラミック電子部品は、セラミック素子３３の、電極形
成面３３ａと、該電極形成面３３ａと隣接する端面３３
ｂとの境界部である肩部３３ｃが角張ったエッジ状にな
っているため、実装工程でのハンドリングの際や、特性
測定の際などに、衝撃により肩部３３ｃなどに割れや欠
けが発生し、特性の劣化を招く場合がある。
セラミック電子部品は、セラミック素子３３の、電極形
成面３３ａと、該電極形成面３３ａと隣接する端面３３
ｂとの境界部である肩部３３ｃが角張ったエッジ状にな
っているため、実装工程でのハンドリングの際や、特性
測定の際などに、衝撃により肩部３３ｃなどに割れや欠
けが発生し、特性の劣化を招く場合がある。
【０００６】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、実装工程でのハンドリングの際や特性測定の際など
に、割れや欠けなどが発生したりすることのない、信頼
性の高いワイヤボンディング用セラミック電子部品を提
供することを目的とする。
り、実装工程でのハンドリングの際や特性測定の際など
に、割れや欠けなどが発生したりすることのない、信頼
性の高いワイヤボンディング用セラミック電子部品を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のワイヤボンディング用セラミック電子部品
は、セラミック素子の表面に電極が配設された構造を有
し、ワイヤボンディングにより、前記電極の少なくとも
一つを実装基板上に配設された電極などに接続するよう
に構成されたセラミック電子部品において、前記セラミ
ック素子の、電極が形成される電極形成面と、該電極形
成面と隣接する面との境界部である肩部を面取りし、か
つ、前記電極を前記電極形成面から前記肩部にまで回り
込むように形成したことを特徴としている。
に、本発明のワイヤボンディング用セラミック電子部品
は、セラミック素子の表面に電極が配設された構造を有
し、ワイヤボンディングにより、前記電極の少なくとも
一つを実装基板上に配設された電極などに接続するよう
に構成されたセラミック電子部品において、前記セラミ
ック素子の、電極が形成される電極形成面と、該電極形
成面と隣接する面との境界部である肩部を面取りし、か
つ、前記電極を前記電極形成面から前記肩部にまで回り
込むように形成したことを特徴としている。
【０００８】本発明のセラミック電子部品においては、
セラミック素子の、電極形成面と、該電極形成面と隣接
する面との境界部である肩部が面取りされているため、
角張ったエッジ状のままのものに比べて割れや欠けが発
生しにくくなるとともに、肩部にまで回り込んだ電極が
肩部を保護する機能を果すため、さらに、割れや欠けが
発生しにくくなる。
セラミック素子の、電極形成面と、該電極形成面と隣接
する面との境界部である肩部が面取りされているため、
角張ったエッジ状のままのものに比べて割れや欠けが発
生しにくくなるとともに、肩部にまで回り込んだ電極が
肩部を保護する機能を果すため、さらに、割れや欠けが
発生しにくくなる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を示して
その特徴とするところをさらに詳しく説明する。なお、
この実施形態では、ワイヤボンディング用積層セラミッ
クコンデンサを例にとって説明する。
その特徴とするところをさらに詳しく説明する。なお、
この実施形態では、ワイヤボンディング用積層セラミッ
クコンデンサを例にとって説明する。
【００１０】［実施形態１］図１は本発明の一実施形態
にかかるワイヤボンディング用積層セラミックコンデン
サの正面断面図である。
にかかるワイヤボンディング用積層セラミックコンデン
サの正面断面図である。
【００１１】このワイヤボンディング用積層セラミック
コンデンサ１は、図１に示すように、内部にセラミック
層５を介して複数の容量形成用の内部電極２が互いに対
向するように積層、配設されたセラミック素子３の上下
両面（電極形成面）３ａに、内部電極２と導通する 外
部電極４を配設することにより形成されている。
コンデンサ１は、図１に示すように、内部にセラミック
層５を介して複数の容量形成用の内部電極２が互いに対
向するように積層、配設されたセラミック素子３の上下
両面（電極形成面）３ａに、内部電極２と導通する 外
部電極４を配設することにより形成されている。
【００１２】このワイヤボンディング用積層セラミック
コンデンサ１において、セラミック素子３は、例えば、
０．３５mmの厚みを有しており、その上下両面（電極形
成面）３ａと、該電極形成面３ａと隣接する端面３ｂと
の境界部である肩部３ｃには、面取りすることにより曲
率半径が３０μmの丸み（Ｒ）がつけられている。そし
て、外部電極４は、セラミック素子３の電極形成面３ａ
から、丸み（Ｒ）のつけられた肩部３ｃにまで回り込む
ように形成されている。
コンデンサ１において、セラミック素子３は、例えば、
０．３５mmの厚みを有しており、その上下両面（電極形
成面）３ａと、該電極形成面３ａと隣接する端面３ｂと
の境界部である肩部３ｃには、面取りすることにより曲
率半径が３０μmの丸み（Ｒ）がつけられている。そし
て、外部電極４は、セラミック素子３の電極形成面３ａ
から、丸み（Ｒ）のつけられた肩部３ｃにまで回り込む
ように形成されている。
【００１３】上記のように構成されたワイヤボンディン
グ用積層セラミックコンデンサ１においては、セラミッ
ク素子３の肩部３ｃに丸み（Ｒ）がつけられていること
から、従来のような角張ったエッジ状のままのものに比
べて割れや欠けが発生しにくくなるとともに、肩部３ｃ
にまで回り込んだ外部電極４が肩部３ｃを保護する機能
を果すため、さらに割れや欠けが発生しにくくなる。
グ用積層セラミックコンデンサ１においては、セラミッ
ク素子３の肩部３ｃに丸み（Ｒ）がつけられていること
から、従来のような角張ったエッジ状のままのものに比
べて割れや欠けが発生しにくくなるとともに、肩部３ｃ
にまで回り込んだ外部電極４が肩部３ｃを保護する機能
を果すため、さらに割れや欠けが発生しにくくなる。
【００１４】表１に、種々のワイヤボンディング用積層
セラミックコンデンサについて調べたチッピングの発生
率を示す。なお、表１において、試料番号１は、図５
の、電極形成面３３ａの周縁部の手前まで外部電極３４
を形成した従来例の積層セラミックコンデンサ３１、試
料番号２は、図６の、電極形成面３３ａの周縁部一杯に
まで（すなわち電極形成面３３ａの全面に）外部電極３
４を形成した従来例の積層セラミックコンデンサ４１、
試料番号３は、図４の、セラミック素子３の肩部３ｃを
面とりし、外部電極４を電極形成面３ａにのみ形成した
比較例の積層セラミックコンデンサ２１、試料番号４
は、図１の、肩部３ｃに丸み（Ｒ）をもたせ、外部電極
４を電極形成面３ａから肩部３ｃにまで回り込むように
形成した本発明の積層セラミックコンデンサ１、であ
る。
セラミックコンデンサについて調べたチッピングの発生
率を示す。なお、表１において、試料番号１は、図５
の、電極形成面３３ａの周縁部の手前まで外部電極３４
を形成した従来例の積層セラミックコンデンサ３１、試
料番号２は、図６の、電極形成面３３ａの周縁部一杯に
まで（すなわち電極形成面３３ａの全面に）外部電極３
４を形成した従来例の積層セラミックコンデンサ４１、
試料番号３は、図４の、セラミック素子３の肩部３ｃを
面とりし、外部電極４を電極形成面３ａにのみ形成した
比較例の積層セラミックコンデンサ２１、試料番号４
は、図１の、肩部３ｃに丸み（Ｒ）をもたせ、外部電極
４を電極形成面３ａから肩部３ｃにまで回り込むように
形成した本発明の積層セラミックコンデンサ１、であ
る。
【００１５】また、表１のチッピング発生率は、容量が
１０ｃｃの容器に長さ１．０mm、幅及び高さ０．５mmの
積層セラミックコンデンサ２０００個を投入して１０分
間振盪した後の、チッピングの発生した積層セラミック
コンデンサの割合を百分率で示したものである。
１０ｃｃの容器に長さ１．０mm、幅及び高さ０．５mmの
積層セラミックコンデンサ２０００個を投入して１０分
間振盪した後の、チッピングの発生した積層セラミック
コンデンサの割合を百分率で示したものである。
【００１６】
【表１】
【００１７】表１より、従来の積層セラミックコンデン
サ（試料番号１，２）ではチッピング発生率が高く（試
料番号１では０．７５％，試料番号２では０．８５
％）、比較例の積層セラミックコンデンサ（試料番号
３）でもチッピング発生率が０．２５％となっているの
に対して、本発明の積層セラミックコンデンサ（試料番
号４）においては、チッピングの発生はまったく認めら
れなかった。
サ（試料番号１，２）ではチッピング発生率が高く（試
料番号１では０．７５％，試料番号２では０．８５
％）、比較例の積層セラミックコンデンサ（試料番号
３）でもチッピング発生率が０．２５％となっているの
に対して、本発明の積層セラミックコンデンサ（試料番
号４）においては、チッピングの発生はまったく認めら
れなかった。
【００１８】［実施形態２］図２に、本発明の他の実施
形態にかかるワイヤボンディング用セラミック電子部品
を示す。このワイヤボンディング用積層セラミックコン
デンサ１１は、内部にセラミック層５を介して互いに対
向するように内部電極２が配設されたセラミック素子３
の肩部３ｃを面とり（Ｃ面とり）し、その電極形成面３
ａから、面とり（Ｃ面とり）された肩部３ｃにまで回り
込むように外部電極４を配設することにより形成されて
いる。
形態にかかるワイヤボンディング用セラミック電子部品
を示す。このワイヤボンディング用積層セラミックコン
デンサ１１は、内部にセラミック層５を介して互いに対
向するように内部電極２が配設されたセラミック素子３
の肩部３ｃを面とり（Ｃ面とり）し、その電極形成面３
ａから、面とり（Ｃ面とり）された肩部３ｃにまで回り
込むように外部電極４を配設することにより形成されて
いる。
【００１９】このワイヤボンディング用積層セラミック
コンデンサにおいても、セラミック素子３の、電極形成
面３ａと、該電極形成面３ａと隣接する端面３ｂとの境
界部である肩部３ｃが面とり（Ｃ面とり）されているた
め、従来のような角張ったエッジ状のままのものに比べ
て割れや欠けが発生しにくくなるとともに、肩部３ｃに
まで回り込んだ外部電極４が肩部３ｃを保護する機能を
果すため、衝撃によりセラミック素子３に割れや欠けが
発生することを効率よく防止できるようになる。
コンデンサにおいても、セラミック素子３の、電極形成
面３ａと、該電極形成面３ａと隣接する端面３ｂとの境
界部である肩部３ｃが面とり（Ｃ面とり）されているた
め、従来のような角張ったエッジ状のままのものに比べ
て割れや欠けが発生しにくくなるとともに、肩部３ｃに
まで回り込んだ外部電極４が肩部３ｃを保護する機能を
果すため、衝撃によりセラミック素子３に割れや欠けが
発生することを効率よく防止できるようになる。
【００２０】なお、本発明の積層セラミックコンデンサ
においては、コンデンサの耐圧を向上させる見地から、
図３(ａ)，(ｂ)に示すように、外部電極４を回り込ませ
る位置を、面とりをした肩部３ｃの中ほどまでにとどめ
て、端面３ｂにまで深く回り込ませないようにすること
が望ましい。
においては、コンデンサの耐圧を向上させる見地から、
図３(ａ)，(ｂ)に示すように、外部電極４を回り込ませ
る位置を、面とりをした肩部３ｃの中ほどまでにとどめ
て、端面３ｂにまで深く回り込ませないようにすること
が望ましい。
【００２１】なお、上記実施形態１，２では、ワイヤボ
ンディング用の積層セラミックコンデンサを例にとって
説明したが、本発明は積層セラミックコンデンサに限ら
れるものではなく、単板コンデンサをはじめ、セラミッ
ク素子の表面に電極が配設された構造を有し、ワイヤボ
ンディングにより電極の少なくとも一つを実装基板上の
電極などに接続するようにした種々のセラミック電子部
品に適用することが可能である。
ンディング用の積層セラミックコンデンサを例にとって
説明したが、本発明は積層セラミックコンデンサに限ら
れるものではなく、単板コンデンサをはじめ、セラミッ
ク素子の表面に電極が配設された構造を有し、ワイヤボ
ンディングにより電極の少なくとも一つを実装基板上の
電極などに接続するようにした種々のセラミック電子部
品に適用することが可能である。
【００２２】本発明は、セラミック素子や電極パターン
などに関し、上記実施形態に示したような小型のセラミ
ック電子部品に適用した場合により効果的であるが、発
明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加える
ことが可能である。
などに関し、上記実施形態に示したような小型のセラミ
ック電子部品に適用した場合により効果的であるが、発
明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加える
ことが可能である。
【００２３】
【発明の効果】上述のように、本発明のセラミック電子
部品は、セラミック素子の、電極が形成される電極形成
面と、該電極形成面と隣接する隣接面との境界部である
肩部に面取りを施し、電極を電極形成面から肩部にまで
回り込ませるようにしているので、肩部（エッジ部）で
の割れや欠けの発生を抑制、防止して、信頼性を向上さ
せることが可能になる。
部品は、セラミック素子の、電極が形成される電極形成
面と、該電極形成面と隣接する隣接面との境界部である
肩部に面取りを施し、電極を電極形成面から肩部にまで
回り込ませるようにしているので、肩部（エッジ部）で
の割れや欠けの発生を抑制、防止して、信頼性を向上さ
せることが可能になる。
【図１】本発明の一実施形態にかかるワイヤボンディン
グ用積層セラミックコンデンサを示す正面断面図であ
る。
グ用積層セラミックコンデンサを示す正面断面図であ
る。
【図２】本発明の他の実施形態にかかるワイヤボンディ
ング用積層セラミックコンデンサを示す正面断面図であ
る。
ング用積層セラミックコンデンサを示す正面断面図であ
る。
【図３】(ａ)，(ｂ)は本発明の実施形態にかかるワイヤ
ボンディング用積層セラミックコンデンサの変形例を示
す正面断面図である。
ボンディング用積層セラミックコンデンサの変形例を示
す正面断面図である。
【図４】比較例のワイヤボンディング用積層セラミック
電子部品を示す正面断面図である。
電子部品を示す正面断面図である。
【図５】従来のワイヤボンディング用積層セラミック電
子部品を示す正面断面図である。
子部品を示す正面断面図である。
【図６】従来の他のワイヤボンディング用積層セラミッ
ク電子部品を示す正面断面図である。
ク電子部品を示す正面断面図である。
【符号の説明】 １，１１ ワイヤボンディング用積層セラミ
ックコンデンサ ２ 内部電極 ３ セラミック素子 ３ａ 電極形成面（セラミック素子の上
下両面） ３ｂ セラミック素子の端面 ３ｃ セラミック素子の肩部 ４ 外部電極 ５ セラミック層
ックコンデンサ ２ 内部電極 ３ セラミック素子 ３ａ 電極形成面（セラミック素子の上
下両面） ３ｂ セラミック素子の端面 ３ｃ セラミック素子の肩部 ４ 外部電極 ５ セラミック層
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック素子の表面に電極が配設された
構造を有し、ワイヤボンディングにより、前記電極の少
なくとも一つを実装基板上に配設された電極などに接続
するように構成されたセラミック電子部品において、 前記セラミック素子の、電極が形成される電極形成面
と、該電極形成面と隣接する面との境界部である肩部を
面取りし、かつ、 前記電極を前記電極形成面から前記肩部にまで回り込む
ように形成したことを特徴とするワイヤボンディング用
セラミック電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8195548A JPH1022160A (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | ワイヤボンディング用セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8195548A JPH1022160A (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | ワイヤボンディング用セラミック電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022160A true JPH1022160A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=16342938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8195548A Pending JPH1022160A (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | ワイヤボンディング用セラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022160A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014027255A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-02-06 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びセラミック電子装置 |
| JP2017063125A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| US9691547B2 (en) | 2014-12-09 | 2017-06-27 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic capacitor |
| US9842693B2 (en) | 2014-12-09 | 2017-12-12 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic capacitor |
| JP2019012790A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2019179804A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | Tdk株式会社 | キャパシタ及びキャパシタの製造方法 |
-
1996
- 1996-07-04 JP JP8195548A patent/JPH1022160A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014027255A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-02-06 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びセラミック電子装置 |
| US9646767B2 (en) | 2012-06-22 | 2017-05-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and ceramic electronic apparatus including a split inner electrode |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040720 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050517 |