CN208478053U - 电感器 - Google Patents
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Abstract
一种能够抑制固定力降低的电感器。电感器(10)具有磁芯(20)、一对端子电极(40)、以及线缆(50)。磁芯(20)具有轴部(21)和位于轴部(21)的两端的一对支承部(22)。轴部(21)形成为长方体状。支承部(22)将轴部(21)支承为与安装对象(电路基板)平行。一对支承部(22)与轴部(21)形成为一体。端子电极(40)包括位于支承部(22)的端面(32)的端面部电极(42)。该端面部电极(42)的在端面(32)的宽度方向的中央部(42a)高于在端面(32)的宽度方向的端部(42b)。
Description
技术领域
本实用新型涉及具有卷绕于磁芯的线缆的电感器。
背景技术
以往,在电子设备搭载有各种电感器。绕线型电感器具有磁芯和卷绕于磁芯的线缆。线缆的端部与设置于磁芯的端子电极连接。(例如,参照专利文献1、2)。该端子电极通过钎焊等与设置于安装电感器的对象物(电路基板等)的焊盘连接。
专利文献1:日本特开2002-280226号公报
专利文献2:日本特开平10-321438号公报
然而,伴随着移动电话机等电子设备的小型化进展,针对搭载于这种电子设备的电感器也要求小型化。若使电感器小型化,则随之电感器的端子电极的面积减小,相对于对象物固定的固定力降低。由此,导致安装可靠性降低。
实用新型内容
本实用新型是为了解决上述问题而产生的,其目的在于提供能够抑制固定力降低的电感器。
解决上述课题的电感器具有:磁芯,其具有柱状的轴部和上述轴部的两端部的一对支承部;端子电极,其分别设置于上述一对支承部;以及线缆,其卷绕于上述轴部,且两端部分别与上述一对支承部的端子电极连接,上述端子电极包括位于上述支承部的底面的底面部电极和位于上述支承部的端面的端面部电极,上述端面部电极的上述端面的宽度方向的中央部高于上述端面的宽度方向的端部。
根据该结构,与中央部的高度与端部的高度相同的情况相比,端面部电极的表面积增加。该表面积的增加使与电路基板的连接变得稳固,即提高相对于电路基板固定的固定力。因此,在被实施了小型化的电感器中,能够相对于安装对象的电路基板得到足够的固定力,即,能够抑制固定力降低。
在上述电感器中,优选上述端面部电极的上端为向上侧凸出的弧状。
根据该结构,能够进一步扩大端面部电极的面积、即端子电极的表面积。
在上述电感器中,优选上述端面部电极的在上述端面的宽度方向的中央部的高度与在上述端面的宽度方向的端部的高度之比为1.1以上。
在上述电感器中,优选上述端面部电极的在上述端面的宽度方向的中央部的高度与在上述端面的宽度方向的端部的高度之比为1.2以上。
在上述电感器中,优选上述端面部电极的在上述端面的宽度方向的中央部的高度与在上述端面的宽度方向的端部的高度之比为1.3以上。
根据这样的结构,能够进一步增大端面部电极的面积、即端子电极的表面的面积。
在上述电感器中,优选上述端子电极还包括位于上述支承部的侧面的侧面部电极,上述侧面部电极的高度从上述一对支承部的相互的对置面朝向上述端面逐渐增高。
因流过线缆的电流而产生于磁芯的轴部的磁通形成为从轴部经由一方支承部-空中-另一方支承部而向轴部返回。在该电感器中,在支承部的侧面的大部分、侧面与端面之间的棱线部分的大部分,端子电极不遮挡磁通通过,从而抑制总磁通量降低。通过这样抑制总磁通量降低,能够提高电感值的取得效率。另外,在上述棱线部分的大部分,端子电极不遮挡磁通通过,因此端子电极中的涡流损耗的产生也减少,因此还能够抑制Q值降低。另外,端子电极的靠对置面侧的高度低于靠端面侧的高度,因此即便增高了端面部电极,也能够在安装时在对置面侧减少线缆、轴部与焊料的干涉。
在上述电感器中,优选包括上述磁芯以及上述端子电极在内的长度尺寸为1.0mm以下,包括上述磁芯以及上述端子电极在内的宽度尺寸为0.6mm以下,包括上述磁芯以及上述端子电极在内的高度尺寸为0.8mm以下。
根据该结构,在被实施了小型化的包括磁芯的电感器中,能够抑制固定力降低。
优选上述电感器的上述高度尺寸大于上述宽度尺寸。
根据该结构,能够相对于一定的安装面积,将端面部电极的高度设定得更高,因此能够进一步抑制固定力降低。
根据本实用新型的电感器,能够抑制固定力降低。
附图说明
图1A是第一实施方式的电感器的主视图,图1B是电感器的端面图。
图2是第一实施方式的电感器的立体图。
图3是用于对磁芯的截面进行说明的简要立体图。
图4A、图4B是形成端子电极的工序的简要图。
图5A是第二实施方式的电感器的主视图,图5B是电感器的端面图。
图6是第二实施方式的电感器的立体图。
图7是第二实施方式的电感器的频率-阻抗特性图。
图8是表示变形例的磁芯的简要立体图。
符号说明:
10、10a…电感器;20…磁芯;21…轴部;22…支承部;40…端子电极;41…底面部电极;42…端面部电极;42a…中央部;50、50a…线缆。
具体实施方式
以下,对各方式进行说明。
应予说明,在附图中,有时为了便于理解而放大表示了构成要素。构成要素的尺寸比率有时与实际构成或者其它附图中的构成不同。
(第一实施方式)
以下,对第一实施方式进行说明。
图1A、图1B以及图2所示的电感器10例如是安装于电路基板等的表面安装型电感器。该电感器10例如可以使用于包括智能手机或者手腕戴式移动电子设备(例如,智能手表)等便携式电子设备(移动电子设备)在内的各种设备。
本实施方式的电感器10具有磁芯20、一对端子电极40以及线缆 50。磁芯20具有轴部21和一对支承部22。轴部21形成为长方体状。一对支承部22从轴部21的两端向与轴部21所延伸的第一方向正交的第二方向延伸。支承部22将轴部21支承为与安装对象(电路基板)平行。一对支承部22与轴部21形成为一体。
端子电极40形成于各支承部22。线缆50卷绕于轴部21。另外,线缆50以相对于轴部21形成单层的方式卷绕于轴部21。线缆50的两端部分别与端子电极40连接。该电感器10为绕线型电感器。
电感器10大致形成为长方体状。应予说明,在本说明书中,“长方体状”包括角部或棱线部被倒角的立方体、角部或棱线部被形成圆角的立方体。另外,也可以在主面以及侧面的局部或者全部形成有凹凸等。另外,对于“长方体状”而言,对置的面无需一定完全平行,也可以稍微倾斜。
在本说明书中,将轴部21所延伸的方向定义为“长度方向Ld(第一方向)”,将与“长度方向Ld”正交的方向中的图1A以及图1B的上下方向定义为“高度方向(厚度方向)Td”,将与“长度方向Ld”以及“高度方向Td”均正交的方向(图1B的左右方向)定义为“宽度方向Wd”。应予说明,在本说明书中,“宽度方向”成为与长度方向垂直的方向中的、平行于电路基板、即在将电感器10安装于电路基板时供端子电极40安装的电路基板的方向。
在电感器10中,长度方向Ld的大小(长度尺寸L1)优选为比0mm 大、且1.0mm以下。本实施方式的电感器10的长度尺寸L1例如为 0.7mm。
另外,在电感器10中,宽度方向Wd的大小(宽度尺寸W1)优选为比0mm大、且0.6mm以下。另外,宽度尺寸W1优选为0.36mm以下,更优选为0.33mm以下。本实施方式的电感器10的宽度尺寸W1 例如为0.3mm。
另外,在电感器10中,高度方向Td的大小(高度尺寸T1)优选为比0mm大、且0.8mm以下。本实施方式的电感器10的高度尺寸T1 例如为0.5mm。
如图2所示,轴部21形成为沿长度方向Ld延伸的长方体状。一对支承部22形成为在长度方向Ld薄的板状。一对支承部22形成为相对于宽度方向Wd而在高度方向Td长的长方体状。
一对支承部22形成为朝向高度方向Td以及宽度方向Wd而向轴部 21的周围突出。具体而言,各支承部22的在从长度方向Ld观察时的平面形状形成为相对于轴部21而沿高度方向Td以及宽度方向Wd突出。
各支承部22具有在长度方向Ld上相对置的内表面31以及端面32;在宽度方向Wd上相对置的一对侧面33、34;在高度方向Td上相对置的上表面以及底面36。一方的支承部22的内表面31与另一方的支承部 22的内表面31相对置。应予说明,如图示那样,在本说明书中,“底面”意味着在将电感器安装于电路基板时,与电路基板对置的面。尤其,支承部的底面意味着在两侧的支承部均形成有端子电极的一侧的面。另外,“端面”意味着支承部中的朝向与轴部相反一侧的面。另外,“侧面”意味着与底面以及端面邻接的面。
作为磁芯20的材料,能够使用磁性材料(例如,镍(Ni)-锌(Zn) 系铁氧体、锰(Mn)-Zn系铁氧体)、氧化铝、金属磁性体等。通过成型以及烧结这些材料的粉末而得到磁芯20。
如图3所示,轴部21的与轴向(长度方向Ld)正交的截面21a的面积相对于支承部22的与该轴向正交的截面22a的面积而优选在35~ 75%的范围内,更优选在40~70%的范围内。进而,优选在45~65%的范围内,更优选在50~60%的范围内。在本实施方式中,轴部21的截面21a的面积为支承部22的截面22a的面积的约55%。
这样,将轴部21的截面积相对于支承部22的截面积的比率形成在规定范围内,由此,通过使用在与长度方向Ld正交的方向(宽度方向 Wd、高度方向Td)上从支承部22的端部至轴部21的空间,而使电感器10(磁芯20)中的设计的自由度增高。例如,通过使轴部21的截面积相对于支承部22的截面积的比率大于一定比例,从而磁芯20的强度提高、并且通过磁芯20的磁通的饱和量提高,由此能够抑制特性降低。另一方面,若轴部21的截面积相对于支承部22的截面积的比率较大,则存在卷绕于磁芯20的线缆50从支承部22的端部突出的顾虑。
另外,作为设计的自由度,能够设定轴部21相对于支承部22的位置。能够利用轴部21的位置来设定电感器10的特性。例如,若增高轴部21,则能够减小在安装有电感器10的电路基板的配线或焊盘与线缆 50之间产生的寄生电容的电容值,从而能够提高自谐振频率。另一方面,若降低轴部21,则在轴部21的上方,一对支承部22中的相对置的内表面31的面积增大,从而变得在一对支承部22之间容易形成磁通。因此,能够设定所希望的电感值,从而能够得到高阻抗值。
端子电极40具有形成于支承部22的底面36的底面部电极41。底面部电极41形成为遍及支承部22的底面36整体。
另外,端子电极40具有形成于支承部22的端面32的端面部电极 42。端面部电极42形成为覆盖支承部22的端面32的一部分(下侧部分)。端面部电极42形成为与底面部电极41连续。如图1B所示,端面部电极42形成为,在支承部22的端面32上,宽度方向的中央部42a高于宽度方向的两端部42b。另外,端面部电极42的上端42c形成为向上侧凸出的弧状。
端面部电极42优选为中央部42a的高度Ta相对于端部42b的高度 Tb之比为1.1以上,更优选为高度之比为1.2以上。在本实施方式中,高度之比为1.3以上。应予说明,端面部电极42的高度是从端面32侧观察时从底面部电极41的表面(下端)沿高度方向Td测定的至端面部电极42的端部(上端)的长度。另外,特别是,端部42b的高度Tb 是端面32的平面部分处的宽度方向的端部的高度。在图1B中,用双点划线示出了端面32处的平面部分的端部。磁芯20以在外表面(角部或棱线部)具有曲面状的圆角的方式被实施倒角。倒角是例如通过滚筒研磨而进行的。在曲面状的部分,下端的位置变动,因此端面部电极42 的高度容易产生波动。因此,端面部电极42的端部42b形成为端面32 处的平面部分的宽度方向的端部。应予说明,在端面32的平面部分的端部不清楚的情况下,将端部42b形成为图1B中的从支承部22的侧面 33、34向内侧离开50μm的位置。
在电感器10中,宽度尺寸W1和高度尺寸T1优选为,高度尺寸 T1大于宽度尺寸W1(T1>W1)。由于能够相对于一定的安装面积而将端面部电极42的高度设定得更高,所以能够提高固定力。
如图1B所示,端子电极40具有形成于支承部22的侧面33、34的侧面部电极43。如图1A所示,侧面部电极43形成为覆盖支承部22的侧面33的一部分(下侧部分)。侧面部电极43形成为与底面部电极41 以及端面部电极42连续。侧面部电极43以从一对支承部22的相互的对置面(内表面21)朝向端面32逐渐增高的方式,即,以端子电极40 的位于支承部22的侧面33的上边倾斜的状态形成。应予说明,在图1A 中示出了位于侧面33的侧面部电极43,但图1B所示的位于侧面34的侧面部电极也同样形成。
在本实施方式中,端子电极40包括金属层和该金属层的表面的镀敷层。作为金属层而例如是银(Ag),作为镀敷层而例如是镀锡(Sn)。应予说明,作为金属层,也可以使用铜(Cu)等金属、镍(Ni)-铬(Cr)、 Ni-铜(Cu)等合金。另外,作为镀敷层,也可以使用镀Ni、两种以上的镀敷。
端子电极40例如通过导电膏的涂覆烧结以及镀敷而形成。
图4A以及图4B表示形成端子电极40的工序的一个例子。
首先,如图4A所示,在保持夹具100保持磁芯20。保持夹具100 形成有将磁芯20的轴向保持为相对于保持夹具100的下表面101倾斜的保持凹部102。在存积槽110存积有导电膏120。
导电膏120例如为银(Ag)膏。将磁芯20的支承部22的底面36 浸渍于该导电膏120。在该工序中,导电膏120相对于支承部22的侧面 33、34以及端面32附着为与附着于底面36的导电性膏连续。应予说明,此时的附着于端面32的导电膏120的上端为直线。
接下来,如图4B所示,以支承部22的底面36朝上的方式配置磁芯20。例如,通过调整导电膏120的粘度,从而附着于端面32的导电膏120从双点划线所示的位置沿着端面32下移。通过这样沿着端面32 下移,从而导电膏120的下端120a成为宽度方向的中央部分最低的形状。在该状态下使导电膏120干燥。同样,在支承部22附着导电膏120,并使之干燥。然后,通过将导电膏烧结于磁芯20,而形成电极膜。然后,例如通过电镀法在电极膜的表面形成镀膜,而得到图1A以及图1B所示的端子电极40。
线缆50卷绕于轴部21。线缆50的两端部分别与端子电极40电连接。对于线缆50与端子电极40的连接,例如能够使用钎焊。
线缆50例如包括具有圆形的截面的芯线、和包覆芯线的表面的包覆材料。作为芯线的材料,例如能够以Cu、Ag等的导电性材料为主成分。作为包覆材料的材料,例如能够使用聚氨酯、聚酯等的绝缘材料。线缆50的直径例如优选为14μm~20μm的范围内,更优选为15μm~17μm 的范围内。在本实施方式中,线缆50的直径为约16μm。通过使线缆 50的直径大于一定值,能够抑制阻力成分的增大,通过使线缆50的直径小于一定值,能够抑制线缆从磁芯20的外形突出。
如图1A所示,线缆50具有卷绕于轴部21的绕线部51、与端子电极40连接的连接部52、以及架设于连接部52与绕线部51之间的过渡部53。连接部52与端子电极40中的形成于支承部22的底面36的底面部电极41连接。
线缆50从两支承部22离开并卷绕于轴部21。即,绕线部51的两端部51a、51b从磁芯20的支承部22离开。绕线部51的两端部51a、 51b与支承部22之间的距离Lb例如优选为线缆50的直径的5倍以下,更优选为4倍以下。在本实施方式中,支承部22与线缆50的距离Lb 为线缆50的直径的3倍以下。
绕线部51的两端部51a、51b与支承部22之间的距离影响过渡部 53的长度。过渡部53将与形成于支承部22的端子电极40中的底面部电极41连接的连接部52、与绕线部51之间连接。因此,若绕线部51 的端部51a、51b远离支承部22,则过渡部53的长度增长,从而变得远离支承部22以及轴部21。在该情况下,担心过渡部53受损、线缆 50断线。另外,还担心因过渡部53而使线缆50的卷绕变得松弛,使得线缆50从支承部22的端部突出,导致线缆50受损。通过设定绕线部 51的端部51a、51b与支承部22之间的距离,来抑制这些不良的发生。
本实施方式的电感器10还具有盖部件60。
盖部件60以覆盖卷绕于轴部21的线缆50的方式被涂覆于轴部21 的上表面和支承部22的上表面。盖部件60的上表面60a为平面。作为盖部件60的材料,例如能够使用环氧类树脂。
盖部件60例如在将电感器10安装于电路基板时能够可靠地实施由吸嘴的吸附。另外,盖部件60防止吸嘴吸附时损伤线缆50。应予说明,通过对于盖部件60使用磁性材料,能够提高电感器10的电感值(L值)。另一方面,通过对于盖部件60使用非磁性材料,能够减少磁性损耗,提高电感器10的Q值。
接下来,对上述电感器10的作用进行说明。
本实施方式的电感器10的端子电极40包括形成于磁芯20(支承部 22)的端面32的端面部电极42。该端面部电极42的在端面32的宽度方向的中央部42a高于在端面32的宽度方向的端部42b。由此,与中央部42a的高度与端部42b的高度相同的情况相比,端面部电极42的表面积增加。该端面部电极42增加端子电极40的表面的面积。该表面积的增加使与电路基板的连接变得稳固,即提高相对于电路基板固定的固定力。并且,端面部电极42的上端42c为向上侧凸出的弧状。通过使上端42c形成为弧状,能够进一步扩大端子电极40的表面积。
另外,在通过钎焊相对于电路基板的焊盘连接电感器10的情况下,钎焊的填角形成至端面部电极42的中央部42a。此时,在电感器10的端面部电极42,中央部42a高于端部42b,因此钎焊的填角也能够更高地形成。因此,在被实施了小型化的电感器10中,能够相对于安装对象的电路基板得到足够的固定力。例如,电感器10的固定力为5.22N。
另外,本实施方式的电感器10的高度尺寸T1大于宽度尺寸W1(T1 >W1)。因此,能够相对于一定的安装面积而将端面部电极的高度设定得更高,从而能够提高固定力。
另外,本实施方式的端子电极40有效确保电感器10中的电感。即,利用线缆50而产生于磁芯20的轴部21的磁通形成为从轴部21经由一方支承部22-空中-另一方支承部22而向轴部21返回。在本实施方式的电感器10中,端部42b、与该端部42b连续的侧面部电极43的高度低于中央部42a的高度,因此在支承部22的侧面33、34的大部分、侧面33、34与端面32之间的棱线部分的大部分,端子电极40不遮挡磁通通过,从而抑制总磁通量降低。总磁通量降低会降低电感值,因此变得无法得到所希望的电感值(与磁芯的设计值相对应的电感值)。因此,本实施方式的电感器10通过抑制总磁通量降低,能够提高电感值的取得效率。例如,电感器10的电感值在频率10MHz的输入信号时为 560nH。另外,如上述那样在棱线部分的大部分,端子电极40不遮挡磁通通过,因此端子电极40中的涡流损耗的产生也减少,因此还能够抑制Q值降低。
端子电极40包括位于支承部22的侧面33、34的侧面部电极43。侧面部电极43的高度从一对支承部22的对置面(内表面31)朝向端面 32逐渐增高。即,靠内表面31一侧的高度低于靠端面32一侧的高度,因此即便提高了端面部电极42的高度,在靠内表面31侧,在安装时焊料也不易与线缆50、轴部21干涉。
如以上叙述那样,根据本实施方式,起到以下的效果。
(1-1)电感器10具有磁芯20、一对端子电极40、以及线缆50。磁芯20具有轴部21和一对支承部22。轴部21形成为长方体状。一对支承部22与轴部21的两端连接。支承部22将轴部21支承为与安装对象(电路基板)平行。一对支承部22与轴部21形成为一体。
端子电极40包括形成于支承部22的端面32的端面部电极42。该端面部电极42的端面32的宽度方向的中央部42a高于端面32的宽度方向的端部42b。该端面部电极42增加端子电极40的表面的面积。该表面积的增加使与电路基板的连接变得稳固,即提高相对于电路基板固定的固定力。因此,在小型化的电感器10中,能够相对于安装对象的电路基板得到足够的固定力,即,能够抑制固定力降低。并且,端面部电极42的上端42c为向上侧凸出的弧状。因此,能够进一步扩大端面部电极42的表面积、即端子电极40的表面积。
(1-2)电感器10的高度尺寸T1大于宽度尺寸W1(T1>W1)。因此,能够相对于一定的安装面积而将端面部电极的高度设定得更高,因此能够提高固定力。
(1-3)端子电极40具有覆盖支承部22的侧面33、34的下端的侧面部电极43。利用线缆50而产生于磁芯20的轴部21的磁通形成为从轴部21经由一方支承部22-空中-另一方支承部22而向轴部21返回。在本实施方式的电感器10中,端部42b、与该端部42b连续的侧面部电极43的高度低于中央部42a的高度,因此在支承部22的侧面33、 34的大部分、侧面33、34与端面32之间的棱线部分的大部分,端子电极40不遮挡磁通通过,从而抑制总磁通量降低。总磁通量降低会降低电感值,因此变得无法得到所希望的电感值(与磁芯的设计值相对应的电感值)。因此,本实施方式的电感器10通过抑制总磁通量降低,能够提高电感值的取得效率。另外,在支承部22的棱线部分的大部分,端子电极40不遮挡磁通通过,因此端子电极40中的涡流损耗的产生也减少,因此还能够抑制Q值降低。
(第二实施方式)
以下,对第二实施方式进行说明。
应予说明,在本实施方式中,对于与上述实施方式相同的结构部件标注相同的符号,并且有时省略其说明的一部分或者全部。
图5A、图5B以及图6所示的电感器10a例如为安装于电路基板等的表面安装型电感器。该电感器10a例如可以使用于包括智能手机或者手腕戴式移动电子设备(例如,智能手表)等便携式电子设备(移动电子设备)在内的各种设备。
本实施方式的电感器10a具有磁芯20、一对端子电极40、以及线缆50a。磁芯20具有轴部21和一对支承部22。轴部21形成为长方体状。一对支承部22与轴部21的两端连接。支承部22将轴部21支承为与安装对象(电路基板)平行。一对支承部22与轴部21形成为一体。
端子电极40形成于各支承部22。线缆50a卷绕于轴部21。线缆50a 与上述第一实施方式的线缆50相同。另外,线缆50a以相对于轴部21 形成单层的方式卷绕于轴部21。线缆50a的两端部分别与端子电极40 连接。该电感器10a为绕线型电感器。
如图5A所示,线缆50a具有卷绕于轴部21的绕线部51、与端子电极40连接的连接部52、以及架设于连接部52与绕线部51之间的过渡部53。连接部52与端子电极40中的形成于支承部22的底面36的底面部电极41连接。
绕线部51在轴部21的轴向上具有至少一处将互为相邻的匝(一匝为卷绕于轴部21的绕线部51的1周大小)之间的距离设定为规定值以上的部位。规定值例如优选为线缆50a的直径的0.5倍以上,更优选为线缆50a的直径的1倍以上。在本实施方式中,图5A中箭头所示的绕线间的距离La为线缆50a的直径的2倍以上的距离。即,本实施方式的绕线部51具有至少一处互为相邻的线缆50a之间的距离为线缆50a 的直径的2倍以上的部位。
在绕线部51中的在轴部21的轴向相邻匝之间产生寄生电容。寄生电容的电容值由相邻匝的距离决定。因此,通过增大相邻匝的距离,能够减小寄生电容的电容值、即减少寄生电容的影响,从而能够抑制自谐振频率(SRF)降低。
该电感器10a为绕线型电感器。本实施方式的电感器10a具有相对于频率3.6GHz的输入信号而阻抗值为500Ω以上的电特性。优选为频率为 1.0GHz时电感器10a的阻抗值为300Ω以上。另外,优选为频率为1.5GHz 时阻抗值为400Ω以上,更优选为频率为2.0GHz时阻抗值为450Ω以上,进一步优选为频率为4.0GHz时阻抗值为500Ω以上。这样,通过在为特定的频率时确保一定以上的阻抗值,从而能够在该频率中实现消除噪声 (扼流)、谐振(带通)、阻抗匹配等。
这样的电感器10a的电感值优选为40nH~70nH。若为40nH以上的电感值,则能够确保一定以上的阻抗值。另外,若为70nH以下的电感值,则能够得到高自谐振频率(SRF)。在本实施方式中,电感器10a 的电感值例如为60nH。应予说明,电感值是相对于频率为10MHz的输入信号的值。
电感器10a优选具有3.0GHz以上的自谐振频率(SRF:Self ResonanceFrequency),更优选具有3.2GHz以上的SRF,进一步优选具有3.4GHz以上的SRF。本实施方式的电感器10a具有3.6GHz以上的SRF。由此,能够确保针对高频带的作为电感器的功能。
接下来,对上述电感器10a的作用进行说明。
图7表示频率-阻抗特性图。在图5中,实线表示本实施方式的电感器10a的特性,单点划线表示比较例的电感器的特性。
比较例的电感器使用与本实施方式的电感器10a的磁芯20相同的大小以及形状的磁芯,密集卷绕有与本实施方式的线缆50a相同的粗细的线缆。即,比较例的电感器在磁芯的轴部具有由沿该轴部的轴向邻接地卷绕的线缆形成的绕线部。而且,在该比较例的电感器中,电感值例如为560nH,自谐振频率(SRF)为1.5GHz以下。
有关该比较例的电感器,输入信号的频率越高,阻抗值越低。通常,在为比自谐振频率(SRF)高的频率时,绕线型电感器主要作为电容元件发挥作用。因此,如比较例的电感器(SRF:1.5GHz)所示,阻抗值降低。
与此相对,本实施方式的电感器10a相对于1.5GHz以上的频率的输入信号而显示400Ω以上的阻抗值。另外,在为2.0GHz以上的频率时,显示500Ω以上的阻抗值。这与本实施方式的电感器10a的自谐振频率(SRF)为3.6GHz的情况相匹配。
如以上叙述那样,根据本实施方式,除了上述第一实施方式的效果之外,还起到以下的效果。
(2-1)电感器10a具有磁芯20、一对端子电极40、以及线缆50a。磁芯20具有轴部21和一对支承部22。轴部21形成为长方体状。一对支承部22与轴部21的两端连接。支承部22将轴部21支承为与安装对象(电路基板)平行。一对支承部22与轴部21形成为一体。
端子电极40形成于各支承部22。线缆50a卷绕于轴部21。另外,线缆50a以相对于轴部21形成单层的方式卷绕于轴部21。线缆50a的两端部分别与端子电极40连接。该电感器10a为绕线型电感器。本实施方式的电感器10a具有相对于频率3.6GHz的输入信号而阻抗值为 500Ω以上的电特性。这样,能够提供在为高频时显示所希望的阻抗值的电感器10a。
应予说明,上述各实施方式也可以通过以下方式来实施。
·也可以相对于上述各实施方式,适当变更图1A等所示的磁芯20 的形状。
图8所示的磁芯200具有长方体状的轴部201、位于轴部201的两端部的支承部202。支承部202形成为与轴部201相同的宽度,并且形成为相对于轴部201向上方以及下方突出。即,该磁芯200的侧面形成为H字形。应予说明,图8所示的磁芯200为一个例子,轴部201和支承部202的形状能够适当变更。
·也可以相对于上述第一实施方式,适当变更图1A所示的盖部件 60的形状。例如,也可以形成为覆盖支承部22之间且轴部21的上部的线缆50。另外,也可以形成为覆盖线缆50的绕线部51的整体。另外,也可以省略盖部件60。在第二实施方式中也可以形成为相同。
·也可以形成为将上述实施方式的电感器10、10a的结构进行适当变更·取舍选择·组合而得的电感器。例如,对于上述第二实施方式而言,相对于频率3.6GHz的输入信号而显示500Ω以上的阻抗值的电感器并不限定于上述实施方式的电感器10a的结构,能够进行适当变更·取舍选择·组合而得到上述特性。
能够从上述各实施方式把握的技术思想记载如下。
(附注1)一种电感器,其具有:磁芯,其具有柱状的轴部和上述轴部的两端部的一对支承部;端子电极,其分别设置于上述一对支承部彼此;以及线缆,其卷绕于上述轴部,两端部分别与位于上述一对支承部的端子电极连接,相对于频率为3.6GHz的输入信号而显示500Ω以上的阻抗值。
(附注2)根据附注1所记载的电感器,其中,在与上述轴部所延伸的第一方向正交的方向中的、平行于供上述端子电极安装的电路基板的方向上,电感器的包括上述端子电极在内的宽度尺寸为0.36mm以下。
(附注3)根据附注2所记载的电感器,其中,在与上述轴部所延伸的第一方向正交的方向中的、平行于供上述端子电极安装的电路基板的方向上,电感器的包括上述端子电极在内的宽度尺寸为0.33mm以下。
(附注4)根据附注3所记载的电感器,其中,在与上述轴部所延伸的第一方向正交的方向中的、平行于供上述端子电极安装的电路基板的方向上,电感器的包括上述端子电极在内的宽度尺寸为0.30mm以下。
(附注5)根据附注1~4中的任一项所记载的电感器,其中,上述轴部的与上述轴部所延伸的第一方向正交的截面的面积处于上述支承部的与上述第一方向正交的截面的面积的35~75%的范围内。
(附注6)根据附注5所记载的电感器,其中,上述轴部的截面面积处于上述支承部的截面面积的40~70%的范围内。
(附注7)根据附注6所记载的电感器,其中,上述轴部的截面面积处于上述支承部的截面面积的45~65%的范围内。
(附注8)根据附注7所记载的电感器,其中,上述轴部的截面面积处于上述支承部的截面面积的50~60%的范围内。
(附注9)根据附注8所记载的电感器,其中,上述轴部的截面面积为上述支承部的截面面积的55%。
(附注10)根据附注1~9中的任一项所记载的电感器,其中,显示40nH~70nH的范围内的电感值。
(附注11)根据附注10所记载的电感器,其中,显示60nH的电感值。
(附注12)根据附注1~11中的任一项所记载的电感器,其中,相对于频率为1.0GHz的输入信号而显示300Ω以上的阻抗值。
(附注13)根据附注12所记载的电感器,其中,相对于频率为 1.5GHz的输入信号而显示400Ω以上的阻抗值。
(附注14)根据附注13所记载的电感器,其中,相对于频率为 2.0GHz的输入信号而显示450Ω以上的阻抗值。
(附注15)根据附注14所记载的电感器,其中,相对于频率为4.0GHz 的输入信号而显示500Ω以上的阻抗值。
(附注16)根据附注1~15中的任一项所记载的电感器,其中,自谐振频率为3.0GHz以上。
(附注17)根据附注16所记载的电感器,其中,自谐振频率为 3.2GHz以上。
(附注18)根据附注17所记载的电感器,其中,自谐振频率为 3.4GHz以上。
(附注19)根据附注18所记载的电感器,其中,自谐振频率为 3.6GHz以上。
(附注20)根据附注1~19中的任一项所记载的电感器,其中,在上述轴部的轴向上存在上述线缆的相邻匝的间隔为上述线缆的直径的 0.5倍以上的部分。
(附注21)根据附注20所记载的电感器,其中,在上述轴部的轴向上存在上述线缆的相邻匝的间隔为上述线缆的直径的1倍以上的部分。
(附注22)根据附注21所记载的电感器,其中,在上述轴部的轴向上存在上述线缆的相邻匝的间隔为上述线缆的直径的2倍以上的部分。
(附注23)根据附注1~22中的任一项所记载的电感器,其中,与上述支承部相邻的上述线缆与上述支承部之间的距离为上述线缆的直径的5倍以下。
(附注24)根据附注23所记载的电感器,其中,与上述支承部相邻的上述线缆与上述支承部之间的距离为上述线缆的直径的4倍以下。
(附注25)根据附注24所记载的电感器,其中,与上述支承部相邻的上述线缆与上述支承部之间的距离为上述线缆的直径的3倍以下。
(附注26)根据附注1~25中的任一项所记载的电感器,其特征在于,上述端子电极包括上述支承部的底面的底面部电极、和上述支承部的端面的端面部电极,上述端面部电极的上述端面的宽度方向的中央部高于上述端面的宽度方向的端部。
(附注27)根据附注26所记载的电感器,其中,上述端面部电极的上端为向上侧凸出的弧状。
(附注28)根据附注26或27所记载的电感器,其中,上述端面部电极的在上述端面的宽度方向的中央部的高度相对于在上述端面的宽度方向的端部的高度之比为1.1以上。
(附注29)根据附注26或27所记载的电感器,其中,上述端面部电极的在上述端面的宽度方向的中央部的高度相对于在上述端面的宽度方向的端部的高度之比为1.2以上。
(附注30)根据附注26或27所记载的电感器,其中,上述端面部电极的在上述端面的宽度方向的中央部的高度相对于在上述端面的宽度方向的端部的高度之比为1.3以上。
(附注31)根据附注26所记载的电感器,其特征在于,上述端子电极还包括上述支承部的侧面的侧面部电极,上述侧面部电极的高度从上述一对支承部的相互的对置面朝向上述端面逐渐增高。
(附注32)根据附注1~31中的任一项所记载的电感器,其中,上述线缆的直径处于14μm~20μm的范围内。
(附注33)根据附注32所记载的电感器,其中,上述线缆的直径处于15μm~17μm的范围内。
(附注34)根据附注33所记载的电感器,其中,上述线缆的直径为16μm。
(附注35)一种电感器,其特征在于,具有:磁芯,其具有柱状的轴部和位于轴部的两端部的一对支承部;端子电极,其分别设置于上述一对支承部;以及线缆,其卷绕于上述轴部,两端部分别与上述一对支承部的端子电极连接,上述轴部的截面面积为上述支承部的截面面积的55%,相对于频率为3.6GHz的输入信号而显示500Ω以上的阻抗值,与上述支承部相邻的上述线缆与上述支承部之间的距离为上述线缆的直径的3倍以下。
(附注36)一种电感器,其特征在于,具有:磁芯,其具有柱状的轴部和上述轴部的两端部的一对支承部;端子电极,其分别设置于上述一对支承部;以及线缆,其卷绕于上述轴部,两端部分别与上述一对支承部的端子电极连接,上述端子电极包括上述支承部的底面的底面部电极、和上述支承部的端面的端面部电极,上述端面部电极的在上述端面的宽度方向的中央部高于在上述端面的宽度方向的端部,上述端面部电极的上端为向上侧凸出的弧状,在上述端面的宽度方向的中央部的高度相对于在上述端面的宽度方向的端部的高度之比为1.2以上,上述线缆的直径为16μm,自谐振频率为3.6GHz以上。
(附注37)一种电感器,其特征在于,具有:磁芯,其具有柱状的轴部和上述轴部的两端部的一对支承部;端子电极,其分别设置于上述一对支承部;以及线缆,其卷绕于上述轴部,两端部分别与上述一对支承部的端子电极连接,电感器的包括上述端子电极在内的宽度尺寸为0.30mm以下,显示60nH的电感值,在上述轴部的轴向上,上述线缆的相邻匝的间隔为上述线缆的直径的2倍以上。
(附注38)一种电感器,其特征在于,具有:磁芯,其具有柱状的轴部和上述轴部的两端部的一对支承部;端子电极,其分别设置于上述一对支承部;以及线缆,其卷绕于上述轴部,两端部分别与上述一对支承部的端子电极连接,上述端子电极包括上述支承部的底面的底面部电极、和上述支承部的端面的端面部电极,上述端面部电极的在上述端面的宽度方向的中央部高于在上述端面的宽度方向的端部,上述端面部电极的上端为向上侧凸出的弧状,在上述端面的宽度方向的中央部的高度相对于在上述端面的宽度方向的端部的高度之比为1.2以上,电感器的包括上述端子电极在内的宽度尺寸为0.30mm以下,上述轴部的截面面积为上述支承部的截面面积的55%,显示60nH的电感值,相对于频率为3.6GHz的输入信号而显示500Ω以上的阻抗值,自谐振频率为 3.6GHz以上,在上述轴部的轴向上,上述线缆的相邻匝的间隔为上述线缆的直径的2倍以上,存在与上述支承部相邻的上述线缆与上述支承部之间的距离为上述线缆的直径的3倍以下的部分,上述线缆的直径为 16μm。
Claims (8)
1.一种电感器,其特征在于,具有:
磁芯,其具有柱状的轴部和所述轴部的两端的一对支承部;
端子电极,其分别设置于所述一对支承部;以及
线缆,其卷绕于所述轴部,且两端部分别与位于所述一对支承部的端子电极连接,
所述端子电极包括位于所述支承部的底面的底面部电极和位于所述支承部的端面的端面部电极,
所述端面部电极的所述端面的宽度方向的中央部高于所述端面的宽度方向的端部。
2.根据权利要求1所述的电感器,其特征在于,
所述端面部电极的上端为向上侧凸出的弧状。
3.根据权利要求1或2所述的电感器,其特征在于,
所述端面部电极的在所述端面的宽度方向的中央部的高度与在所述端面的宽度方向的端部的高度之比为1.1以上。
4.根据权利要求3所述的电感器,其特征在于,
所述端面部电极的在所述端面的宽度方向的中央部的高度与在所述端面的宽度方向的端部的高度之比为1.2以上。
5.根据权利要求4所述的电感器,其特征在于,
所述端面部电极的在所述端面的宽度方向的中央部的高度与在所述端面的宽度方向的端部的高度之比为1.3以上。
6.根据权利要求1或2所述的电感器,其特征在于,
所述端子电极还包括位于所述支承部的侧面的侧面部电极,
所述侧面部电极的高度从所述一对支承部的相互的对置面朝向所述端面逐渐增高。
7.根据权利要求1或2所述的电感器,其特征在于,
所述电感器的包括所述磁芯以及所述端子电极在内的长度尺寸为1.0mm以下,包括所述磁芯以及所述端子电极在内的宽度尺寸为0.6mm以下,包括所述磁芯以及所述端子电极在内的高度尺寸为0.8mm以下。
8.根据权利要求7所述的电感器,其特征在于,
所述高度尺寸大于所述宽度尺寸。
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JP6669123B2 (ja) * | 2017-04-19 | 2020-03-18 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
JP6769386B2 (ja) * | 2017-04-25 | 2020-10-14 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
JP7017893B2 (ja) * | 2017-09-25 | 2022-02-09 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP6769450B2 (ja) * | 2018-01-30 | 2020-10-14 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
JP7176436B2 (ja) * | 2019-02-15 | 2022-11-22 | 株式会社村田製作所 | アンテナコイル |
JP7444012B2 (ja) * | 2020-09-30 | 2024-03-06 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ATE34618T1 (de) * | 1982-09-02 | 1988-06-15 | Hettich Andreas Fa | Zentrifugationskammern zur zytodiagnostischen praeparation von epithelzellen und deren verwendung. |
JPS60176517U (ja) * | 1984-05-02 | 1985-11-22 | 株式会社村田製作所 | チツプコイル |
JPH0357920U (zh) * | 1989-10-06 | 1991-06-05 | ||
JP3091142B2 (ja) * | 1996-10-31 | 2000-09-25 | 京セラ株式会社 | 角型チップインダクタ |
JPH10321438A (ja) | 1997-05-22 | 1998-12-04 | Murata Mfg Co Ltd | 表面実装型インダクタ及びその製造方法 |
JP3262107B2 (ja) | 1999-08-26 | 2002-03-04 | 株式会社村田製作所 | コイル部品及びその製造方法 |
JP2001189216A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Tokin Corp | コモンモードチョークコイル及びその製造方法 |
JP3808318B2 (ja) | 2001-03-16 | 2006-08-09 | 京セラ株式会社 | 巻線型チップインダクタ |
JP4096661B2 (ja) | 2002-08-22 | 2008-06-04 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品、およびセラミック電子部品の製造方法 |
US7612641B2 (en) * | 2004-09-21 | 2009-11-03 | Pulse Engineering, Inc. | Simplified surface-mount devices and methods |
JP2008235459A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Tokyo Coil Engineering Kk | 小型昇圧トランス |
JP5604998B2 (ja) * | 2010-06-08 | 2014-10-15 | スミダコーポレーション株式会社 | コイル部品 |
JP6256612B2 (ja) * | 2014-08-19 | 2018-01-10 | 株式会社村田製作所 | 巻線型コイル部品の製造方法 |
JP2016054262A (ja) * | 2014-09-04 | 2016-04-14 | 株式会社村田製作所 | 多端子巻線コイル部品およびその製造方法 |
JP2015053495A (ja) * | 2014-10-07 | 2015-03-19 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2018142671A (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-13 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108511150A (zh) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | 株式会社村田制作所 | 电感器 |
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