JP2010087240A - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】外観を損なうことなく絶縁性の低下が抑制された電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品Ｃ１は、磁性粉末と、磁性粉末の粒子を覆う絶縁材と、を含む材料からなる圧粉成形体１０を備えている。圧粉成形体１０は、一対の端子金具３０，３２が設けられる周側面１０４〜１０６，１０８〜１１０と、周側面１０４〜１０６，１０８〜１１０を挟んで対向する一対の端面１０１，１０２と、を有している。周側面には、磁性粉末の粒子が複数圧潰されて磁性粉末が一体化してなる一体化領域Ｒ１が点在している。一体化領域Ｒ１は平坦で光沢を有するため、圧粉成形体１０は外観に優れたものとなる。また、一体化領域Ｒ１は、周側面全体に連続形成されるのではなく、点在となっている。そのため、端子金具３０，３２が一体化領域Ｒ１を介してショートすることが抑制され、圧粉成形体の絶縁性を向上することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、電源用やノイズ除去用として電気機器等に実装される電子部品及びその製造方法に関するものである。

従来、このような電子部品として、特許文献１が知られている。特許文献１記載の電子部品はコイルを圧粉成形体で覆ったものであり、金型内にコイルを配置する工程と、このコイルが埋まるように金属磁性材粉末と結合材の混合物粉末を金型内に充填する工程と、混合物粉末を加圧成形する工程と、を経て製造される。金型は、ダイと、ダイの下側からキャビティに挿入される下型と、ダイの上側からキャビティに挿入される上型とからなっており、混合物粉末を加圧成形する工程では、上型と下型とが互いに近づく方向に移動することにより混合物粉末を加圧する。上型および下型の端面は圧粉成形体の一対の端面をそれぞれ形成し、ダイの内周面は圧粉成形体の周側面を形成する。
特開２００４−１５３０６８号公報

従来の電子部品を製造する際、加圧成形工程において、上型と下型とからの圧によってダイの内周面付近の金属磁性材粉末の粒子が当該内周面に押し付けられて潰れ、一体化することがある。この場合、ダイの内周面に沿って金属磁性材粉末の層が形成される。金属磁性材の層は圧粉成形体の周側面になるため、圧粉成形体の周側面は滑らかで外観に優れたものになる。

しかしながら、この周側面は、金属磁性材の層であるために導電性が高い。そのため、圧粉成形体の絶縁性が不十分になってしまい、圧粉成形体の周側面に端子電極を複数設けた場合には、端子電極間でショートが生じてしまう。

そこで本発明は、外観を損なうことなく、絶縁性の低下が抑制された電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品は、磁性粉末と、磁性粉末の粒子を覆う絶縁材と、を含む材料からなる圧粉成形体を備え、圧粉成形体は、対向する一対の端面と、一対の端面を連結すると共に一対の端子電極が設けられる周側面とを有し、周側面には、複数の粒子が圧潰されて磁性粉末が一体化してなる一体化領域が点在していることを特徴とする。

この電子部品では、一対の端子電極が設けられる圧粉成形体の周側面に、一体化領域が形成されている。一体化領域は、磁性粉末の複数の粒子が圧潰されてなる領域であるため、平坦で光沢を有している。このような領域を表面に有する圧粉成形体は、外観に優れたものとなる。また、一体化領域は、周側面全体に連続形成されるのではなく、点在となっている。つまり、一体化領域同士は離間しており、一体化領域と一体化領域との間に位置する絶縁材で覆われた粒子が、一体化領域間の導通を防ぐ。よって、圧粉成形体の絶縁性を向上することができ、端子電極と端子電極とが一体化領域を介してショートすることを抑制できる。

本発明の電子部品は、磁性粉末と、磁性粉末の粒子を覆う絶縁材と、を含む材料からなる圧粉成形体を備え、圧粉成形体は、対向する一対の端面と、一対の端面を連結すると共に一対の端子電極が設けられる周側面とを有し、周側面には、複数の粒子が圧潰されて磁性粉末が一体化してなると共に一方の端面側の縁から他方の端面側の縁まで延びる一体化領域が複数形成され、一体化領域同士は、絶縁材によって互いに絶縁された粒子からなると共に一方の端面側の縁から他方の端面側の縁まで延びる粒状領域を間に挟むことにより離間され、粒状領域は、端子電極と端子電極との間に位置していることを特徴とする。

この電子部品では、一対の端子電極が設けられる周側面に、一体化領域が形成されている。一体化領域は、磁性粉末の複数の粒子が圧潰されてなる領域であるため、平坦で光沢を有している。よって、圧粉成形体は外観に優れたものとなる。また、一体化領域は、互いに絶縁された粒子からなる粒状領域によって分断されているので、一体化領域同士は互いに絶縁されることになる。しかも、粒状領域は端子電極と端子電極との間に位置しているので、端子電極と端子電極との間において、一体化領域同士を絶縁することができる。これにより、一体化領域を介して端子電極同士がショートしてしまうことを抑制できる。

また、コイル部と、コイル部から引き出された一対の引き出し部とを有する導体を備え、コイル部は圧粉成形体の内部に配置され、一対の引き出し部は、圧粉成形体の内部から引き出されて一対の端子電極にそれぞれ接続されると好適である。

このような構成を採用した場合、圧粉成形体の内部にコイル部が埋設されたコイル部品を得ることができる。

本発明は圧粉成形体を備える電子部品の製造方法であって、磁性粉末と、磁性粉末の粒子を覆う絶縁材と、を含む材料を圧粉成形することにより、対向する一対の端面と、一対の端面を連結すると共に一対の端子電極が設けられる周側面と、を有する成形体を得ると共に、圧粉成形体の周側面に、複数の粒子が圧潰されて磁性粉末が一体化してなる一体化領域を形成する成形工程と、一体化領域の一部を除去することにより、絶縁材によって互いに絶縁された粒子を露出させて当該粒子からなる粒状領域を形成すると共に、一体化領域を点在させる加工工程と、を有することを特徴とする。

この製造方法では、一対の端子電極が設けられる周側面に、一体化領域を形成する。一体化領域は、磁性粉末の複数の粒子が圧潰されてなる領域であるため、平坦で光沢を有している。このような領域を圧粉成形体の周側面に形成することにより、圧粉成形体は外観に優れたものとなる。また一体化領域は、一部が除去されることにより、点在した状態となる。つまり、一体化領域同士が離間した状態となっているため、圧粉成形体の絶縁性を向上することができ、端子電極と端子電極とが一体化領域を介してショートすることを抑制できる。

また、加工工程では、バレル研磨により一体化領域の一部を除去すると好適である。

この場合、一体化領域が点在した周側面をより確実に得ることができる。また、バレル研磨を用いることにより、いちどきに複数の圧粉成形体について処理を施すことが可能となる。

また、コイル部と、コイル部から引き出された一対の引き出し部と、を有する導体を準備する準備工程を有し、成形工程では、材料にコイル部を埋設した状態で材料を圧粉成形し、一対の引き出し部が露出した圧粉成形体を得ると好適である。

この場合、圧粉成形体の内部にコイル部が埋設されたコイル部品を製造することができる。

また、加工工程を経た圧粉成形体の周側面に一対の端子電極を設け、一対の引き出し部と一対の端子電極とをそれぞれ接続する端子形成工程を有すると好適である。

この場合、加工工程後に端子電極を形成するので、バレル研磨による端子電極の損傷を防ぐことができる。

また、端子形成工程では、圧粉成形体から露出した一対の引き出し部の端部をそれぞれ切断したのち、一対の引き出し部と一対の端子電極とをそれぞれ接続すると好適である。

この場合、バレル研磨によりダメージを受けた引き出し部の端部を切断し、新たに露出した端面を端子電極に接続することになる。よって、引き出し部と端子電極とにおいて良好な接続を得ることができる。

本発明は圧粉成形体と、圧粉成形体の表面に形成された一対の端子電極と、を備える電子部品の製造方法であって、磁性粉末と、磁性粉末の粒子を覆う絶縁材と、を含む材料を圧粉成形することにより、対向する一対の端面と、一対の端面を連結すると共に一対の端子電極が設けられる周側面と、を有する成形体を得ると共に、圧粉成形体の周側面に、複数の粒子が圧潰されて磁性粉末が一体化してなる一体化領域を形成する成形工程と、一体化領域の一部を除去することにより、絶縁材によって互いに絶縁された粒子を露出させて当該粒子からなる粒状領域を形成すると共に、一体化領域を分断する加工工程と、周側面に一対の端子電極を設ける端子形成工程と、を有し、成形工程で形成された一体化領域は、周側面の一方の端面側の縁から周側面の他方の端面側の縁まで延びており、加工工程で露出した粒状領域は、周側面の一方の端面側の縁から周側面の他方の端面側の縁まで延びており、端子形成工程では、端子電極と端子電極との間に粒状領域が位置するように端子電極を設けることを特徴とする。

この製造方法では、一対の端子電極が設けられる周側面に、一体化領域を形成する。一体化領域は、磁性粉末の複数の粒子が圧潰されてなる領域であるため、平坦で光沢を有している。このような領域を圧粉成形体の周側面に形成することにより、圧粉成形体は外観に優れたものとなる。また一体化領域は、一部が除去されることにより、分断された状態になる。また、分断された一体化領域と一体化領域との間には、互いに絶縁された粒子からなる粒状領域が形成されるので、一体化領域同士は絶縁されることとなる。また、粒状領域は端子電極と端子電極との間に位置しているので、端子電極と端子電極との間において、一体化領域同士を絶縁することができる。よって、一体化領域を介して端子電極同士がショートしてしまうことを抑制できる。

また、コイル部と、コイル部から引き出された一対の引き出し部と、を有する導体を準備する準備工程を有し、成形工程では、材料にコイル部を埋設した状態で材料を圧粉成形し、一対の引き出し部が露出した圧粉成形体を得ると好適である。

この場合、圧粉成形体の内部にコイル部が埋設されたコイル部品を製造することができる。

本発明によれば、外観を損なうことなく絶縁性の低下が抑制された電子部品を得ることができる。

以下、図面を参照しつつ本発明に係るコイル部品の好適な実施形態について詳細に説明する。

（第１実施形態）
まず、本発明に係る電子部品の第１実施形態について説明する。本実施形態に係る電子部品はコイル部品であって、ノート型パーソナルコンピュータ等の電子機器のＣＰＵ周辺回路に適用され、所定の周波数（例えば数百Ｈｚ）の交流電流が印加されるものである。図１は、本実施形態に係るコイル部品Ｃ１の斜視図である。図１に示すように、コイル部品Ｃ１は、成形体（圧粉成形体）１０と、導体２０と、端子金具（端子電極）３０，３２とを備えている。

成形体１０は、磁性粉末と磁性粉末の粒子を覆う絶縁材とを含む材料を圧粉成形したものである。磁性粉末としては、加圧により変形するものが用いられ、Ｆｅ、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ等の強磁性金属粉末やフェライト粉末を用いることができる。特に、強磁性金属粉末はフェライト粉末と比べて飽和磁束密度が大きく、直流重畳特性が高磁界まで保たれるため、好適である。絶縁材としては、各種無機材料及び有機材料から少なくとも一種を適宜選択して用いることができ、例えば、水ガラス、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、金属酸化物粒子などから選択することができる。特に、フェノール樹脂及びシリコーン樹脂のいずれか少なくとも一方を用いることが好ましく、かかる樹脂に加えて金属酸化物粒子を用いることがより好ましい。また、絶縁材の混合割合は、磁性粉末に対する重量比率で１〜８％とすることが好ましい。これは、絶縁材の重量比率を８％より多くすると、得られる成形体１０の透磁率が低下して大きなインダクタンス値を得ることが難しくことと、絶縁材の重量比率を１％未満にすると、磁性粉末の粒子同士の絶縁が不十分となり、成形体１０における磁芯としての特性が大幅に低下することによる。本実施形態では、磁性粉末として粒径１５μｍのＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ粉末を用い、絶縁材としてエポキシフェノールを用いることとする。エポキシフェノールの混合割合は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉの磁性粉末に対する重量比率で１．５〜２．０％とする。

成形体１０は、実装基板上に載置される実装面１０１と、実装面１０１に対向する対向面１０２と、実装面１０１に直交する側面１０４，１０５と、側面１０４，１０５に対向する側面１０８，１０９と、を有している。側面１０４と側面１０５との間は面取りがなされており、これによって側面１０４と側面１０５との間に側面１０６が形成されている。側面１０８と側面１０９との間も面取りがなされており、これによって側面１０８と側面１０９との間に側面１１０が形成されている。成形体１０では、実装面１０１及び対向面１０２が一対の端面となり、側面１０４〜１０６，１０８〜１１０が一対の端面１０１，１０２を連結する周側面となっている。

成形体１０の対向面１０２には、凹部１０３，１０７が形成されている。凹部１０３は、側面１０４と対向面１０２とによって形成される稜線から対向面１０２の中心に向かって形成されている。凹部１０７は、側面１０８と対向面１０２とによって形成される稜線から対向面１０２の中心に向かって形成されている。

成形体１０には、端子金具３０，３２が設けられている。端子金具３０は、基部３０１と、接合部３０２と、一方の挟持部３０３と、他方の挟持部３０４とを有している。基部３０１は成形体１０の側面１０４に沿って配置されている。接合部３０２は、基部３０１から延び、成形体１０の側面１０６に沿って配置されている。接合部３０２には融合部３０２ａが形成されており、この融合部３０２ａにおいて後述する導体２０の一方の引き出し部２０２と端子金具３０とが溶接接合されている。挟持部３０３は、基部３０１から延び、成形体１０の対向面１０２に形成された凹部１０３に沿って配置されている。挟持部３０４は、基部３０１から延び、実装面１０１に沿って配置されている。

端子金具３２は、端子金具３０と同様に、基部（図示せず）と、接合部（図示せず）と、一方の挟持部３２３と、他方の挟持部（図示せず）とを有している。端子金具３２の基部は成形体１０の側面１０８に沿って配置されている。端子金具３２の接合部は、端子金具３２の基部から延び、成形体１０の側面１１０に沿って配置されている。接合部には融合部（図示せず）が形成されており、この融合部において後述する導体２０の他方の引き出し部２０３と端子金具３２とが溶接接合されている。端子金具３２の一方の挟持部３２３は、端子金具３２の基部から延び、成形体１０の対向面１０２に形成された凹部１０７に沿って配置されている。端子金具３２の他方の挟持部は、基部３０１から延び、実装面１０１に沿って配置されている。

成形体１０の側面１０４〜１０６，１０８〜１１０には、磁性粉末の粒子が圧潰されて磁性粉末が一体化してなる一体化領域が点在している。図２は、成形体１０の側面１０４〜１０６，１０８〜１１０の表面状態を示す図である。図２に示すように、一体化領域Ｒ１は表面が滑らかで不規則な大きさを有している。一体化領域Ｒ１同士は離間しており、一体化領域Ｒ１と一体化領域Ｒ１との間には、粒状領域Ｐ１が形成されている。粒状領域Ｐ１は、磁性粉末の粒子が互いに絶縁された領域であって、より具体的には、絶縁材によってコーティングされた粒子が圧潰されずに存在する領域である。この粒状領域Ｐ１があるために、一体化領域Ｒ１同士は互いに絶縁されることになる。

コイル部２０１は、導体２０をエッジワイズ巻きした空芯コイルである。コイル部２０１の軸は垂直な方向（側面１０４，１０５に沿う方向）に対して傾斜している。垂直な方向に対するコイル部２０１の軸の傾斜角度は、４〜１５度が好適である。コイル部２０１の巻き始めと巻き終わりとは、垂直な方向からみてほぼ同じ高さ位置となっている。

コイル部２０１の巻き始め及び巻き終わりからはそれぞれ引き出し部２０２，２０３が延びており、一方の引き出し部２０２の端部は成形体１０の側面１０６から導出され、他方の引き出し部２０３の端部は成形体１０の側面１１０から導出されている。側面１０６，１１０それぞれにおける引き出し部２０２，２０３の導出位置は、コイル部２０１の巻き始め及び巻き終わりとほぼ同じ高さとなっている。このため、引き出し部２０２，２０３は曲げのない状態で成形体１０の側面１０６，１１０からそれぞれ導出されることとなる。

引き続いて、コイル部品Ｃ１の製造方法について図３〜５を参照しながら説明する。図３は、製造工程を示すフローチャートである。図４は、導体２０を準備する工程を説明するための図である。図５は、図２の後であって加圧工程を説明するための図である。図６は、加圧工程を経て形成された成形体１０を示す上面図である。

まず、コイル部２０１と引き出し部２０２，２０３とを有する導体２０を準備する（準備工程、図３のステップＳ０１）。より具体的には、図４（ａ）に示すように、導体２０をエッジワイズ巻きしてコイル部２０１と引き出し部２０２，２０３とを形成する。続いて、図４（ｂ）に示すように、コイル部２０１の両端から延びる引き出し部２０２，２０３に回転砥石Ｓを当てて、引き出し部２０２，２０３の被覆を剥離する。

被覆を剥離した後、図４（ｃ）に示すように、引き出し部２０２を水平に保ったまま、コイル部２０１の軸を４〜１５度、傾斜させる。この状態でコイル部２０１の軸方向から見ると、図４（ｄ）に示すようになっている。

以上のようにして、コイル部２０１と引き出し部２０２，２０３とを有する導体２０が準備される。

続いて、図５に示すように、金型Ｄに導体２０を入れる（図３のステップＳ０２）。より具体的には、ダイＤ１と下型Ｄ２とで形成されるキャビティ内に、コイル部２０１を配置させる。このとき、引き出し部２０２，２０３の端部はダイＤ１によってそれぞれ把持される。

コイル部２０１の配置後、磁性粉末と絶縁材とを混合してなる材料をキャビティ内に供給し、コイル部２０１をかかる材料に埋設させる（図３のステップＳ０３）。コイル部２０１を磁性粉末と絶縁材とを混合してなる材料に埋設させた状態で、下型Ｄ２と上型Ｄ３とを互いに近づく方向に移動させて加圧し、かかる材料を圧粉成形する（成形工程、図３のステップＳ０４）。

加圧時、ダイＤ１の内周面付近にある磁性粉末の粒子は、ダイＤ１の内周面に押し付けられて潰れる。潰れた複数の粒子は、互いに接触したり重なったりする。これにより、磁性粉末が一体化してなる一体化領域が形成される。一体化領域は、ダイＤ１の内周面全体に沿って層状に形成され、図２に示す一体化領域Ｒ１同様に、平坦で光沢を有している。

以上の工程により、図６に示すように、コイル部２０１を内包した成形体１０ができる。成形体１０の実装面１０１は下型Ｄ２の端面によって形成され、成形体１０の対向面１０２は上型Ｄ３の端面によって形成される。そして、側面１０４〜１０６，１０８〜１１０はダイＤ１の内周面によって形成される。よって、側面１０４〜１０６，１０８〜１１０は、層状の一体化領域Ｒ１からなる面となる。成形体１０の側面１０６，１１０からは、一対の引き出し部２０２，２０３が露出している。

次に、成形体１０を金型Ｄから取り出し、成形体１０の表面を加工する（加工工程、図３のステップＳ０５）。より具体的には、層状になった一体化領域の一部を除去することにより、一体化領域の層の下に存在する、絶縁材によって互いに絶縁された、圧潰されていない粒子を部分的に露出させる。これは、成形体１０をバレル研磨することによって実現される。本実施形態では、例えば直径２ｍｍのジルコニアボールをメディアとし、２〜３分間の間にバレルを１０００回転させることとする。バレル研磨を用いることにより、いちどきに複数の成形体１０を処理することができる。

加工工程は、一体化領域の層の一部を除去するものであって、一体化領域Ｒ１の層を全て除去するものでない。この工程により、成形体１０の側面１０４〜１０６，１０８〜１１０には、一体化領域Ｒ１が点在することになり、一体化領域Ｒ１と一体化領域Ｒ１との間には、絶縁材によって互いに絶縁された粒子からなる粒状領域Ｐ１が形成される。

バレル研磨後、成形体１０に一対の端子金具３０，３２を設けて、導体２０の一対の引き出し部２０２，２０３と一対の端子金具３０，３２とをそれぞれ接続する（端子形成工程、図３のステップＳ０６）。より具体的には、成形体１０の側面１０６，１１０から露出する引き出し部２０２，２０３の端部を切断し、引き出し部２０２，２０３から新たな端面を露出させる。引き出し部２０２，２０３の切断後、成形体１０の図１に示す位置に端子金具３０，３２を取り付ける。そして、端子金具３０の接合部３０２と、導体２０の一方の引き出し部２０２の新たな端面とをアーク溶接し、融合部３０２ａを形成する。同様に、端子金具３２の接合部（図示せず）と、導体２０の他方の引き出し部２０３の新たな端面とをアーク溶接する。

以上の工程を経て、コイル部品Ｃ１が完成する。

上述したように、本実施形態のコイル部品Ｃ１によれば、成形体１０の側面１０４〜１０６，１０８〜１１０に一体化領域Ｒ１が形成されている。一体化領域Ｒ１は、磁性粉末の複数の粒子が圧潰されてなる領域であるため、平坦で光沢を有している。このような領域を有する成形体１０は、外観に優れたものとなる。また、一体化領域Ｒ１は、側面１０４〜１０６，１０８〜１１０全体に連続形成されるのではなく、点在となっている。つまり、一体化領域Ｒ１同士は離間しており、一体化領域Ｒ１と一体化領域Ｒ１との間に位置する粒状領域Ｐ１が、一体化領域Ｒ１間の導通を防ぐ。よって、成形体１０の絶縁性を向上することができ、端子金具３０，３２が一体化領域Ｒ１を介して電気的に接続されてしまうことを抑制できる。

また、本実施形態のコイル部品Ｃ１では、端子金具３０，３２の取り付けをバレル研磨後に行う。そのため、バレル研磨によって端子金具３０，３２が損傷してしまうのを防ぐことができる。

また、本実施形態のコイル部品Ｃ１では、バレル研磨後、一対の引き出し部の端部を切断し、引き出し部２０２，２０３から新たな端面を露出させる。バレル研磨によりダメージを受けた引き出し部の端部を切断し、新たに露出した端面を端子金具３０，３２に接続するため、引き出し部２０２，２０３と端子金具３０，３２とが良好に接続される。

（第２実施形態)
続いて、本発明に係る電子部品の第２実施形態について図７を用いて説明する。なお、、第１の実施形態と同一の構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する。

図７は、本実施形態に係る電子部品Ｃ２の斜視図である。本実施形態に係る電子部品はコイル部品であって、第１実施形態のコイル部品Ｃ１の側面１０４〜１０６，１０８〜１１０に対応する側面２０４〜２０６，２０８〜２１０を有している。本実施形態に係るコイル部品Ｃ２の側面２０４〜２０６，２０８〜２１０は、コイル部品Ｃ１の側面１０４〜１０６，１０８〜１１０と表面状態が相違している。

コイル部品Ｃ２の側面２０４〜２０６，２０８〜２１０それぞれには、磁性粉末の複数の粒子が圧潰されて磁性粉末が一体化してなる複数（本実施形態では２つ）の一体化領域Ｒ２，Ｒ３が形成されている。一方の一体化領域Ｒ２は、側面２０５と、側面２０６と、側面２０４と、側面２０９とに連続形成されている。一方の一体化領域Ｒ２は、側面２０４〜２０６，２０９の実装面１０１側の縁から側面２０４〜２０６，２０９の対向面１０２側の縁までそれぞれ延びている。他方の一体化領域Ｒ３は、側面２０５と、側面２０８と、側面２１０と、側面２０９とに連続形成されている。他方の一体化領域Ｒ３は、側面２０５，２０８〜２１０の実装面１０１側の縁から側面２０５，２０８〜２１０の対向面１０２側の縁までそれぞれ延びている。

一体化領域Ｒ２と一体化領域Ｒ３との間には、磁性粉末の粒子が互いに絶縁された状態で存在する粒状領域Ｐ２，Ｐ３が形成されている（側面２０８側は図示せず）。粒状領域Ｐ２は、側面２０５において、一体化領域Ｒ２と一体化領域Ｒ３との間に形成されている。粒状領域Ｐ２は、側面２０５の実装面１０１側の縁から対向面１０２側の縁まで延びている。図示しないが、粒状領域Ｐ３は、側面２０８において一体化領域Ｒ２と一体化領域Ｒ３との間に形成されている。粒状領域Ｐ３は、側面２０８の実装面１０１側の縁から対向面１０２側の縁まで延びている。また、粒状領域Ｐ２，Ｐ３は、端子金具３２と端子金具３０との間に位置している。

引き続いて、コイル部品Ｃ２の製造方法について説明する。コイル部品Ｃ２の製造方法は、第１実施形態におけるコイル部品Ｃ１の製造方法と、成形体１０の表面を加工する工程（加工工程、図３のステップＳ０５）を除いて同一である。ここでは、成形体１０の表面を加工する工程についてのみ説明する。

コイル部品Ｃ２の製造方法では、成形体１０を金型Ｄから取り出したのち、層状になった一体化領域の一部を除去することにより、一体化領域の層の下に存在する、絶縁材によって互いに絶縁された、圧潰されていない粒子を部分的に露出させる。これは、成形体１０の側面２０５，２０９の実装面１０１側の縁から対向面１０２側の縁まで延びる一部の領域にブラスト処理を施すことにより実現される。この工程により、一体化領域は２つの一体化領域Ｒ２，Ｒ３に分断され、一体化領域Ｒ２，Ｒ３の間には、絶縁材によって互いに絶縁された粒子からなる粒状領域Ｐ２，Ｐ３（Ｐ３は図示せず）が形成される。

加工工程後の成形体１０は、側面２０４，２０６，２０８，２１０が滑らかで光沢を有しており、側面２０５，２０９も、実装面１０１側の縁から対向面１０２側の縁まで延びる一部の領域を除いて滑らかで光沢を有している。側面２０５，２０９の一部の領域は、潰れていない磁性粉末の粒子が露出しているため、側面２０５，２０９の他の領域と比べて表面が粗く光沢がない。

上述したように、本実施形態のコイル部品Ｃ２によれば、成形体１０の側面２０４〜２０６，２０８〜２１０に２つの一体化領域Ｒ２，Ｒ３が形成されている。一体化領域Ｒ２，Ｒ３は、磁性粉末の複数の粒子が圧潰されてなる領域であるため、平坦で光沢を有している。このような領域を有する成形体１０は、外観に優れたものとなる。また、一体化領域Ｒ２，Ｒ３は、側面１０４〜１０６，１０８〜１１０全体に連続形成されるのではなく、絶縁材によって互いに絶縁された粒子からなる粒状領域Ｐ２，Ｐ３を間に挟んで離間している。そして、粒状領域Ｐ２，Ｐ３は、端子金具３２と端子金具３０との間に位置している。これにより、端子金具３０と端子金具３２との間では、一体化領域Ｒ２，Ｒ３は絶縁された状態になる。その結果、端子金具３０と端子金具３２とが一体化領域Ｒ２，Ｒ３を介して電気的に接続されてしまうことを抑制できる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。

例えば、第１実施形態では、加工工程でバレル研磨を行うとしたが、バレル研磨の代わりにブラスト処理や薬液によるエッチング処理等を行うとしても良い。また、第２実施形態では、加工工程でブラスト処理を行うとしたが、ブラスト処理の代わりに、切削、サンドペーパーによる研磨、薬液によるエッチング処理等を行うとしても良い。

また、成形体１０は、第１実施形態で示したものに限られない。例えば、断面Ｅ型であって、コイルが内部に配置されていないもの（Ｅ型コアと呼ばれる）であっても良い。

本発明の第１実施形態に係るコイル部品の斜視図である。 第１実施形態に係るコイル部品が備える成形体の側面の表面状態を示す図である。 図１に示すコイル部品の製造工程を示すフローチャートである。 図１に示す導体を準備する工程を説明するための図である。 加圧工程を説明するための図である。 加圧工程を経て形成された成形体を示す上面図である。 本発明の第２実施形態に係るコイル部品の斜視図である。

符号の説明

Ｃ１，Ｃ２…コイル部品（電子部品）、１０…成形体、２０…導体、３０，３２…端子金具（端子電極）、１０１…実装面（端面）、１０２…対向面（端面）、２０１…コイル部、２０２，２０３…引き出し部、１０４〜１０６，１０８〜１１０，２０４〜２０６，２０８〜２１０…側面（周側面）、Ｐ１，Ｐ２…粒状領域、Ｒ１〜Ｒ３…一体化領域。

Claims (10)

1. 磁性粉末と、前記磁性粉末の粒子を覆う絶縁材と、を含む材料からなる圧粉成形体を備え、
   前記圧粉成形体は、対向する一対の端面と、前記一対の端面を連結すると共に一対の端子電極が設けられる周側面とを有し、
   前記周側面には、複数の前記粒子が圧潰されて前記磁性粉末が一体化してなる一体化領域が点在していることを特徴とする電子部品。
2. 磁性粉末と、前記磁性粉末の粒子を覆う絶縁材と、を含む材料からなる圧粉成形体を備え、
   前記圧粉成形体は、対向する一対の端面と、前記一対の端面を連結すると共に一対の端子電極が設けられる周側面とを有し、
   前記周側面には、複数の前記粒子が圧潰されて前記磁性粉末が一体化してなると共に一方の前記端面側の縁から他方の前記端面側の縁まで延びる一体化領域が複数形成され、
   前記一体化領域同士は、前記絶縁材によって互いに絶縁された前記粒子からなると共に一方の前記端面側の縁から他方の前記端面側の縁まで延びる粒状領域を間に挟むことにより離間され、
   前記粒状領域は、前記端子電極と前記端子電極との間に位置していることを特徴とする電子部品。
3. コイル部と、前記コイル部から引き出された一対の引き出し部と、を有する導体を備え、
   前記コイル部は前記圧粉成形体の内部に配置され、
   前記一対の引き出し部は、前記圧粉成形体の内部から引き出されて前記一対の端子電極にそれぞれ接続されることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品。
4. 圧粉成形体を備える電子部品の製造方法であって、
   磁性粉末と、前記磁性粉末の粒子を覆う絶縁材と、を含む材料を圧粉成形することにより、対向する一対の端面と、前記一対の端面を連結すると共に一対の端子電極が設けられる周側面と、を有する成形体を得ると共に、前記圧粉成形体の周側面に、複数の前記粒子が圧潰されて前記磁性粉末が一体化してなる一体化領域を形成する成形工程と、
   前記一体化領域の一部を除去することにより、前記絶縁材によって互いに絶縁された前記粒子を露出させて当該粒子からなる粒状領域を形成すると共に、前記一体化領域を点在させる加工工程と、
   を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
5. 前記加工工程では、バレル研磨により前記一体化領域の一部を除去することを特徴とする請求項４記載の電子部品の製造方法。
6. コイル部と、前記コイル部から引き出された一対の引き出し部と、を有する導体を準備する準備工程を有し、
   前記成形工程では、前記材料に前記コイル部を埋設した状態で前記材料を圧粉成形し、前記一対の引き出し部が露出した前記圧粉成形体を得ることを特徴とする請求項５記載の電子部品の製造方法。
7. 前記加工工程を経た前記圧粉成形体の前記周側面に前記一対の端子電極を設け、前記一対の引き出し部と前記一対の端子電極とをそれぞれ接続する端子形成工程を有することを特徴とする請求項６記載の電子部品の製造方法。
8. 前記端子形成工程では、前記圧粉成形体から露出した前記一対の引き出し部の端部をそれぞれ切断したのち、前記一対の引き出し部と前記一対の端子電極とをそれぞれ接続することを特徴とする請求項７記載の電子部品の製造方法。
9. 圧粉成形体と、前記圧粉成形体の表面に形成された一対の端子電極と、を備える電子部品の製造方法であって、
   磁性粉末と、前記磁性粉末の粒子を覆う絶縁材と、を含む材料を圧粉成形することにより、対向する一対の端面と、前記一対の端面を連結すると共に一対の端子電極が設けられる周側面と、を有する成形体を得ると共に、前記圧粉成形体の周側面に、複数の前記粒子が圧潰されて前記磁性粉末が一体化してなる一体化領域を形成する成形工程と、
   前記一体化領域の一部を除去することにより、前記絶縁材によって互いに絶縁された前記粒子を露出させて当該粒子からなる粒状領域を形成すると共に、前記一体化領域を分断する加工工程と、
   前記周側面に一対の端子電極を設ける端子形成工程と、
   を有し、
   前記成形工程で形成された前記一体化領域は、前記周側面の一方の前記端面側の縁から前記周側面の他方の前記端面側の縁まで延びており、
   前記加工工程で露出した前記粒状領域は、前記周側面の一方の前記端面側の縁から前記周側面の他方の前記端面側の縁まで延びており、
   前記端子形成工程では、前記端子電極と前記端子電極との間に前記粒状領域が位置するように前記端子電極を設けることを特徴とする電子部品の製造方法。
10. コイル部と、前記コイル部から引き出された一対の引き出し部と、を有する導体を準備する準備工程を有し、
    前記成形工程では、前記材料に前記コイル部を埋設した状態で前記材料を圧粉成形し、前記一対の引き出し部が露出した前記圧粉成形体を得ることを特徴とする請求項４又は９記載の電子部品の製造方法。