JP2009290076A - 表面実装型インダクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電極分離工程に起因して表面実装型インダクタの信頼性が低下することのない表面実装型インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コイル２０を内包した状態で絶縁磁性粉末を予備プレス成形することにより、コイル２０の２本のリード端末２２，２４が電極形成面ＳＦから外部に突出した磁性体層１０を形成する磁性体層形成工程と、電極形成面の所定位置に電極分離用部材３０が配設された状態で、磁性体層１０と電極形成面上に供給された導電性粉末ＣＰとが一体化された磁性体ブロックをプレス成形法により形成する磁性体ブロック形成工程と、電極分離用部材３０を磁性体ブロックから取り外すことにより、導電性粉末ＣＰをプレス成形することにより形成された電極層４０を、２本のリード端末２２，２４のそれぞれに接続される第１電極４２及び第２電極４４に分離する電極分離工程とをこの順序で含む表面実装型インダクタの製造方法。
【選択図】図３

Description

本発明は表面実装型インダクタの製造方法に関する。

従来、絶縁磁性粉末を加圧することにより表面実装型インダクタを製造する表面実装型インダクタの製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

図１３は、従来の表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図１３（ａ）〜図１３（ｊ）は各工程図である。

従来の表面実装型インダクタの製造方法は、以下のとおりである。
すなわち、プレス金型内で、コイル９２０を内包した状態で絶縁磁性粉末ＭＰを予備プレス成形することにより、コイル９２０の２本のリード端末９２２，９２４が電極形成面から外部に突出した磁性体層９１０を形成する（以下、この工程を「磁性体層形成工程」という。図１３（ａ）〜図１３（ｃ）参照。）。
次に、電極形成面の全面に導電性粉末ＣＰを供給した状態で磁性体層９１０と導電性粉末ＣＰとを一体的に予備プレス成形して予備圧縮体ＰＰを形成する（以下、この工程を「第２予備プレス工程」という。図１３（ｄ）及び図１３（ｅ）参照。）。

次に、磁性体層９１０から突出する２本のリード端末９２２，９２４の整形（切断及び折り曲げ。図１３（ｆ）参照。）を行った後、第２予備プレス工程における圧力よりも高いプレス圧力で予備圧縮体ＰＰを本プレス成形して、磁性体層と導電性粉末をプレス成形することにより形成された電極層とが一体的に成形された磁性体ブロックＰＫを形成する（以下、この工程を「本プレス工程」という。図１３（ｇ）及び図１３（ｈ）参照。）。
次に、プレス金型から磁性体ブロックＰＫを取り出した後、磁性体ブロックＰＫの電極層の一部を、磁性体層９１０が露出するまで研削・研磨することにより除去し、電極層９４０を第１電極９４２及び第２電極９４４に分離する（以下、この工程を「電極分離工程」という。図１３（ｈ）〜図１３（ｊ）参照。）。

従来の表面実装型インダクタの製造方法によれば、プレス金型内にコイルを配置するとともに絶縁磁性粉末と導電性粉末とを順次供給しながら、これらを順次プレスすることによって、表面実装型インダクタを容易に製造することが可能となる。

なお、この明細書において、予備プレス成形とは、粉末状態の物質を比較的低い圧力でプレス成形して表面を平坦化するための成形方法をいう。また、本プレス成形とは、粉末状態の物質又は予備プレス成形により形成された予備圧縮体を比較的高い圧力でプレス成形して磁性体ブロックを形成するための成形方法をいう。

特開２００７−１３１７６号公報

しかしながら、従来の表面実装型インダクタの製造方法においては、電極分離工程において電極層を確実に分離するためには、磁性体層が露出するまで電極層を研削・研磨することが必要となる（図１３（ｊ）参照。）。このため、磁性体層が損傷を受け、結果として製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するという問題がある。

そこで、本発明は、上記問題を解決することを目的になされたもので、電極分離工程において、磁性体層が露出するまで電極層を研削・研磨することが必要がなく、その結果、電極分離工程に起因して表面実装型インダクタの信頼性が低下することのない表面実装型インダクタの製造方法を提供することを目的とする。

（１）本発明の表面実装型インダクタの製造方法は、コイルを内包した状態で絶縁磁性粉末を予備プレス成形することにより、前記コイルの２本のリード端末が一の面（以下、「電極形成面」という。）から外部に突出した磁性体層を形成する磁性体層形成工程と、前記電極形成面の所定位置に電極分離用部材が配設された状態で前記磁性体層と前記電極形成面上に供給された導電性粉末とが一体化された磁性体ブロックをプレス成形法により形成する磁性体ブロック形成工程と、前記電極分離用部材を前記磁性体ブロックから取り外すことにより、前記導電性粉末をプレス成形することにより形成された電極層を、少なくとも、前記２本のリード端末のそれぞれに接続される第１電極及び第２電極に分離する電極分離工程とをこの順序で含むことを特徴とする。

このため、本発明の表面実装型インダクタの製造方法によれば、電極分離用部材を磁性体ブロックから取り外すことにより電極層を第１電極及び第２電極に分離することとしているため、電極分離工程において、磁性体層が露出するまで電極層を研削・研磨する必要がなくなり、その結果、電極分離工程に起因して表面実装型インダクタの信頼性が低下することがなくなる。

また、本発明の表面実装型インダクタの製造方法によれば、電極分離用部材を磁性体ブロックから取り外すことにより電極層を分離することとしているため、電極分離用部材の形状を適宜設計することにより、１回の電極分離用部材取り外し作業により電極層を３以上の電極に分離することも可能となる。

（２）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記電極分離工程は、前記電極層を、前記電極分離用部材が露出するまで、前記電極層の全面にわたって研削・研磨する研削・研磨工程と、前記電極分離用部材を前記磁性体ブロックから取り外す電極分離用部材取り外し工程とをこの順序で含むことが好ましい。

このように、電極分離用部材が露出するまで前記電極層を研削・研磨することとしているため、電極分離用部材を確実に取り外すことができる。

（３）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記電極分離用部材は強磁性を有する部材からなり、前記電極分離工程は、前記電極分離用部材に近接して磁石を配置した後、前記磁石を前記磁性体ブロックから遠ざけることにより前記電極分離用部材を前記磁性体ブロックから取り外す電極分離用部材取り外し工程を含むことが好ましい。

このような方法とすることにより、電極層を研削・研磨することなく電極分離用部材を比較的簡単に取り外すことができる。

（４）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記電極分離用部材は弾性を有する部材からなることが好ましい。

このような方法とすることにより、プレス成形法実施中にいったん薄くなった電極分離用部材の厚みは、電極分離用部材の復元力により、プレス成形法実施後には再び厚くなる。また、これに起因して、電極分離用部材上の電極層は、周囲の電極層から分断されることとなる。このため、磁性体ブロック形成工程に続く電極分離工程において、電極分離用部材を磁性体ブロックから容易に取り外すことが可能となる。

（５）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記電極分離用部材は樹脂材料からなることが好ましい。

このような方法とすることにより、単純な構造を有する安価な電極分離用部材を用いて、表面実装型インダクタを製造することができる。

（６）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記電極分離用部材は金属製バネからなることが好ましい

このような方法とすることにより、強い弾性力を有する電極分離用部材を用いて、電極層をより確実に分離することができる。

（７）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記磁性体ブロック形成工程は、前記電極形成面の所定位置に電極分離用部材を配設した後、前記電極分離用部材の上方から前記電極形成面の全面に導電性粉末を供給した状態で前記磁性体層と前記導電性粉末とを一体的に予備プレス成形して予備圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、前記第２予備プレス工程における圧力よりも高いプレス圧力で前記予備圧縮体を本プレス成形して前記磁性体ブロックを形成する本プレス工程とをこの順序で含むことが好ましい。

このように、本発明の表面実装型インダクタの製造方法によれば、磁性体ブロック形成工程を２回のプレス工程（第２予備プレス工程、本プレス工程）に分けて行うこととしているため、それぞれ最適なプレス条件のもとでプレス工程を実施することができる。このため、例えば、磁性体層との密着性の高い電極層を形成することもできるし、密度が高く強度の高い磁性体ブロックを形成することもできる。その結果、より信頼性の高い表面実装型インダクタを製造することが可能となる。

（８）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記磁性体層形成工程と前記第２予備プレス工程との間又は前記第２予備プレス工程と前記本プレス工程との間に前記電極形成面から突出する前記２本のリード端末を整形するリード端末整形工程をさらに含むことが好ましい。

このような方法とすることにより、電極層中に埋め込まれるリード端末の長さを長くすることが可能となり、リード端末と電極層との接続の信頼性をより高くすることができる。

（９）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記磁性体ブロック形成工程は、前記電極形成面の所定位置に電極分離用部材を配設した後、前記電極分離用部材の上方から前記電極形成面の全面に導電性粉末を供給した状態で、前記磁性体層と前記導電性粉末とを一体的に本プレス成形して前記磁性体ブロックを形成する本プレス工程を含むことが好ましい。

このように、本発明の表面実装型インダクタの製造方法によれば、磁性体ブロック形成工程を１回のプレス工程（本プレス工程）で行うこととしているため、製造工程が簡略化され、工程時間の短縮化及び製造コストの低減化に資するものとなる。

（１０）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記磁性体層形成工程と前記本プレス工程との間に前記電極形成面から突出する前記２本のリード端末を整形するリード端末整形工程をさらに含むことが好ましい。

このような方法とすることにより、電極層中に埋め込まれるリード端末の長さを長くすることが可能となり、リード端末と電極層との接続の信頼性をより高くすることができる。

（１１）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記絶縁磁性粉末は、絶縁体の薄層で覆われた鉄粒子からなることが好ましい。

このような方法とすることにより、高い電気的絶縁信頼性及び低い高周波損失を有する表面実装型インダクタを製造することが可能となる。

（１２）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記導電性粉末は、銅粉末であることが好ましい。

このような方法とすることにより、銅の持つ良好な電気伝導性により、低い直流抵抗を有する表面実装型インダクタを製造することが可能となる。

（１３）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記電極分離工程の後、前記第１電極及び前記第２電極の表面を半田コーティングする半田コーティング層形成工程をさらに含むことが好ましい。

このような方法とすることにより、電極面の半田濡れ性を改善して、基板等への実装が容易な表面実装型インダクタを製造することが可能となる。

以下、本発明の表面実装型インダクタの製造方法について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。

［実施形態１］
実施形態１は、請求項２に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。

図１は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図２及び図３は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。なお、図２（ａ）〜図２（ｇ）及び図３（ａ）〜図３（ｉ）は各工程を模式的に示す図である。なお、図２（ｅ）は図２（ｄ）に示す磁性体層１０を拡大した斜視図であり、図３（ｉ）は図３（ｈ）に示す表面実装型インダクタ１の斜視図である。
図４は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。図４（ａ）は第１成形型１１０の斜視図であり、図４（ｂ）は第２成形型１２０の斜視図であり、図４（ｃ）は第３成形型１３０の斜視図であり、図４（ｄ）は第４成形型１４０の斜視図であり、図４（ｅ）は第５成形型１５０の斜視図である。

なお、図２〜図４においては、発明の理解を容易にするため、電極層４０の厚み、リード端末２２，２４の太さ、成形型に設けられた孔１２４，１４４などは誇張して図示している。

実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法は、磁性体層１０の内部に配置されるコイル２０と、磁性体層１０から突出する２本のリード端末２２，２４にそれぞれ接続される第１電極４２及び第２電極４４を有する電極層４０とを備えた表面実装型インダクタ１（図３（ｈ）参照。）の製造方法である。表面実装型インダクタ１のサイズは、例えば、縦１０ｍｍ×横１０ｍｍ×高さ５ｍｍである。第１電極４２及び第２電極４４の厚さは、例えば、０．２ｍｍである。

実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法は、図１に示すように、成形型準備工程Ｓ１１０、磁性体層形成工程Ｓ１２０、磁性体ブロック形成工程Ｓ１３０、電極分離工程Ｓ１４０及び半田コーティング層形成工程Ｓ１５０が順次実施される。

磁性体ブロック形成工程Ｓ１３０においては、電極分離用部材配設工程Ｓ１３２、第２予備プレス工程Ｓ１３４、リード端末整形工程Ｓ１３６及び本プレス工程Ｓ１３８がこの順序で実施される。

電極分離工程Ｓ１４０においては、研削・研磨工程Ｓ１４２及び電極分離用部材取り外し工程Ｓ１４４がこの順序で実施される。

以下、これら各工程を詳細に説明する。

１．成形型準備工程Ｓ１１０
まず、プレス成形型として、図４に示すように、第１〜第５成形型１１０〜１５０を準備する。

第１成形型１１０は、図４（ａ）に示すように、平面からなる成形面１１２を有する。

第２成形型１２０は、第１成形型１１０に対向して配置される成形型であり、図４（ｂ）に示すように、平面からなる成形面１２２を有する。成形面１２２には、コイル２０のリード端末２２，２４を挿入可能な２本の挿入孔１２４が形成されている。

第３成形型１３０は、成形空間における側方を覆うように配置される成形型であり、図４（ｃ）に示すように、内側に成形面１３２を有する。

第４成形型１４０は、第１成形型１１０に対向して配置される成形型であり、第２成形型１２０と交換可能に構成されている。第４成形型１４０は、図４（ｄ）に示すように、平面からなる成形面１４２を有する。成形面１４２には、コイル２０のリード端末２２，２４を挿入可能な２本の挿入孔１４４が形成されている。第４成形型１４０は第２成形型１２０と似た形状となっている。

第５成形型１５０は、第１成形型１１０に対向して配置される成形型であり、第４成形型１４０と交換可能に構成されている。第５成形型１５０は、図４（ｅ）に示すように、平面からなる成形面１５２を有する。

２．磁性体層形成工程Ｓ１２０
まず、図２（ａ）に示すように、第１成形型１１０と第２成形型１２０と第３成形型１３０とを用い、第１成形型１１０が下型となり、第２成形型１２０が上型となるように、第１〜第３成形型１１０〜１３０を配置した状態で成形空間を構成する。

次に、図２（ｂ）に示すように、成形空間にコイル２０を配置した状態で絶縁磁性粉末ＭＰを供給し、第２成形型１２０の挿入孔１２４にリード端末２２，２４を挿入した後、所定の加圧力で予備プレス成形することにより、コイル２０を内包した磁性体層１０を形成する（図２（ｃ）参照。）。予備プレス成形は、比較的低い圧力（例えば、０．０１〜０．０５ＧＰａ。）で行う。

絶縁磁性粉末ＭＰとしては、絶縁体の薄層で覆われた鉄粒子を用いる。また、この際、作業性及び結合強度向上等を目的として、公知のバインダー材料を絶縁磁性粉末ＭＰに混合してもよい。

３．磁性体ブロック形成工程Ｓ１３０
続いて、電極分離用部材配設工程Ｓ１３０の各工程を順に実施する。
以下の説明で、磁性体層１０の表面のうち、リード端末２２，２４が突出する一の面を電極形成面ＳＦという。

３．１ 電極分離用部材配設工程Ｓ１３２
まず、図２（ｄ）及び図２（ｅ）に示すように、磁性体層１０の表面のうちリード端末２２，２４が突出する一の面（電極形成面）ＳＦの所定位置に電極分離用部材３０を配設する。電極分離用部材３０は、例えば鉄からなる部材を用いる。なお、鉄からなる部材に代えて、アルミニウム、しんちゅう、セラミックス等、鉄以外の素材からなる部材を用いることもできる。電極分離用部材３０の厚さは、例えば、０．３ｍｍである。

電極分離用部材３０は平面視矩形状であり、図２（ｅ）に示すように、電極分離用部材３０を平面的に見たときの電極分離用部材３０の長辺の長さが磁性体層１０の電極形成面ＳＦの一辺の長さと等しい。電極分離用部材３０は、リード端末２２，２４をつなぐ仮想直線に対して電極分離用部材３０の長辺方向が略直交するように磁性体層１０の電極形成面に配置される。これにより、リード端末２２を含む領域と、リード端末２４を含む領域との２つの領域に分割されることとなる。

なお、電極分離用部材３０の表面には、後述する電極分離用部材取り外し工程Ｓ１４４において剥離しやすいよう、公知の離型剤を塗布するなどの表面処理をほどこしておくことが好ましい。

３．２ 第２予備プレス工程Ｓ１３４
次に、図２（ｆ）及び図２（ｇ）に示すように、電極分離用部材３０の上方から電極形成面ＳＦの全面に導電性粉末ＣＰを供給した状態で磁性体層１０と導電性粉末ＣＰとを一体的に予備プレス成形して予備圧縮体ＰＰを形成する。この際、導電性粉末ＣＰを、電極分離用部材３０を覆いつくすように供給することが好ましい。

なお、第２予備プレス工程Ｓ１３４は、図２（ｇ）に示すように、磁性体層１０から突出するコイル２０のリード端末２２，２４を第４成形型１４０の挿入孔１４４に挿入した状態で行う。第２予備プレス工程は、比較的低い圧力（例えば、０．０１〜０．０５ＧＰａ。）で行う。

導電性粉末ＣＰとしては、銅粉末を用いる。また、この際、作業性及び結合強度向上等を目的として公知のバインダー材料を導電性粉末ＣＰに混合してもよい。

３．３ リード端末整形工程Ｓ１３６
次に、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、予備成形体を成形型から取り出した後、リード端末２２，２４を適切な長さに切断し、続いて、図３（ｃ）に示すように、リード端末２２，２４を予備圧縮体ＰＰの表面近くでほぼ直角に折り曲げる。なお、あらかじめリード端末の長さを適切にしておくことにより、リード端末の切断を省略することも可能である。

なお、リード端末整形工程Ｓ１３６は、磁性体層形成工程Ｓ１２０と電極分離用部材配設工程Ｓ１３２との間において実施することも可能である。

３．４ 本プレス工程Ｓ１３８
次に、図３（ｄ）に示すように、予備圧縮体ＰＰを、第２予備プレス工程Ｓ１３４における圧力よりも高いプレス圧力で本プレス成形して磁性体ブロックＰＫを形成する。本プレス工程Ｓ１３８により、絶縁磁性粉末ＭＰからなる磁性体層１０及び導電性粉末ＣＰからなる電極層４０が一体成形され、最終的な硬度及び強度を備えた磁性体ブロックＰＫが形成される。なお、このとき、リード端末２２，２４は、図３（ｅ）に示すように、電極層４０の中に埋め込まれた状態となる。このときの電極層４０の厚さは、例えば、０．５ｍｍである。本プレス成形は、第２予備プレス成形における圧力よりも高い低いプレス圧力（例えば、０．６５〜１．０ＧＰａ。）で実施される。

なお、この後、内部応力の緩和、経時変化の低減等を目的として、所定温度（例えば２００℃。）で所定時間加熱することも可能である。

４．電極分離工程Ｓ１４０
続いて、電極分離工程Ｓ１４０の各工程を順に実施する。

４．１ 研削・研磨工程Ｓ１４２
まず、図３（ｆ）に示すように、電極層４０を、電極分離用部材３０が露出するまで、電極層４０の全面にわたって研削・研磨する。これにより、電極層４０の厚さは、例えば、０．２ｍｍとなる。

電極層４０を研削・研磨する方法としては、グラインダ等を用いて研削・研磨することにより電極分離する方法や、フライス盤のような刃具を使う方法を用いる。

４．２ 電極分離用部材取り外し工程Ｓ１４４
次に、図３（ｇ）に示すように、電極分離用部材３０を磁性体ブロックＰＫから取り外す。これにより、電極層４０が第１電極４２と第２電極４４とに分離される。

５．半田コーティング層形成工程Ｓ１５０
次に、図３（ｈ）及び図３（ｉ）に示すように、第１電極４２及び第２電極４４の表面を半田コーティングすることにより、半田コーティング層５２，５４を形成する。

以上により、実施形態１に係る表面実装型インダクタ１を製造することができる。

実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、電極分離工程Ｓ１４０において、電極分離用部材３０を磁性体ブロックＰＫから取り外すことにより電極層を第１電極４２及び第２電極４４に分離することとしているため、電極分離工程において、磁性体層が露出するまで電極層を研削・研磨する必要がなくなり、その結果、電極分離工程に起因して表面実装型インダクタの信頼性が低下することがなくなる。

また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、電極分離用部材３０が露出するまで電極層４０を研削・研磨することとしているため、電極分離用部材３０を確実に取り外すことができる。

また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、磁性体ブロック形成工程Ｓ１３０を２つのプレス工程（第２予備プレス工程Ｓ１３４、本プレス工程Ｓ１３８）に分けて行うこととしているため、それぞれ最適なプレス条件のもとでプレス工程を実施することができる。このため、例えば、磁性体層との密着性の高い電極層を形成することもできるし、密度が高く強度の高い磁性体ブロックを形成することもできる。その結果、より信頼性の高い表面実装型インダクタを製造することが可能となる。

また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、第２予備プレス工程Ｓ１３４と本プレス工Ｓ１３８との間にリード端末整形工程Ｓ１３６をさらに含むため、電極層１０中に埋め込まれるリード端末の長さを長くすることが可能となり、リード端末と電極層との接続の信頼性をより高くすることができる。

また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、絶縁磁性粉末ＭＰは、絶縁体の薄層で覆われた鉄粒子からなるため、高い電気的絶縁信頼性及び低い高周波損失を有する表面実装型インダクタを製造することが可能となる。

また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、導電性粉末ＣＰは銅粉末であるため、銅の持つ良好な電気伝導性により、低い直流抵抗を有する表面実装型インダクタを製造することが可能となる。

また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、電極分離工程Ｓ１４０の後に半田コーティング層形成工程Ｓ１５０をさらに含むため、電極面の半田濡れ性を改善して、基板等への実装が容易な表面実装型インダクタを製造することが可能となる。

［実施形態２］
実施形態２は、請求項３に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。

図５は、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図６は、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図６（ａ）〜図６（ｃ）は、電極分離用部材取り外し工程Ｓ２４４の各段階を模式的に示す図である。

実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法は、基本的には実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むが、電極分離工程の内容が実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合とは異なる。

すなわち、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法における電極分離工程Ｓ２４０においては、図５に示すように、研削・研磨工程を実施することなく電極分離用部材取り外し工程Ｓ２４４を実施することとしている。そして、電極分離用部材取り外し工程Ｓ２４４においては、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、電極分離用部材３２に近接して磁石ＭＧを配置した後、図６（ｃ）に示すように、磁石ＭＧを磁性体ブロックＰＫから遠ざけることにより、電極分離用部材３２を磁性体ブロックＰＫから取り外し、電極層４０を第１電極４２及び第２電極４４に分離することとしている。

このように、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法は、電極分離工程の内容が実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合とは異なるが、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、電極分離用部材を磁性体ブロックＰＫから取り外すことにより電極層４０を第１電極４２及び第２電極４４に分離することとしているため、電極分離工程において、磁性体層が露出するまで電極層を研削・研磨する必要がなくなり、その結果、電極分離工程に起因して表面実装型インダクタの信頼性が低下することがなくなる。

また、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法によれは、磁石ＭＧを用いて電極分離用部材３２を取り外すことにしているため、電極層を研削・研磨することなく電極分離用部材を比較的簡単に取り外すことができる。

なお、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法は、電極分離工程の内容が異なる点以外は実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むため、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。

［実施形態３］
実施形態３は、請求項９に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。

図７は、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図８は、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図８（ａ）〜図８（ｆ）は、磁性体ブロック形成Ｓ３３０の各段階を説明するための模式図である。

実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法は、基本的には実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むが、磁性体ブロック形成工程の内容が実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合とは異なる。

すなわち、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法における磁性体ブロック形成工程Ｓ３３０においては、図７及び図８に示すように、電極分離用部材配設工程Ｓ３３２を実施した後、第２予備プレス工程を実施することなく、リード端末整形工程Ｓ３３６と本プレス工程Ｓ３３８とを順次実施することとしている。

このように、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法は、磁性体ブロック形成工程の内容が実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合とは異なるが、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、電極分離用部材を磁性体ブロックＰＫから取り外すことにより電極層４０を第１電極４２及び第２電極４４に分離することとしているため、電極分離工程において、磁性体層が露出するまで電極層を研削・研磨する必要がなくなり、その結果、電極分離工程に起因して表面実装型インダクタの信頼性が低下することがなくなる。

また、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法によれは、磁性体ブロックＰＫの成形を１回のプレス工程（本プレス工程Ｓ３３８）で行うこととしているため、製造工程が簡略化され、工程時間の短縮化及び製造コストの低減化に資するものとなる。

なお、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法は、磁性体ブロック形成工程の内容が異なる点以外は実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むため、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。

［実施形態４］
実施形態４は、請求項４に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。

図９は、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図１０は、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図１０（ａ）〜図１０（ｈ）は磁性体ブロック形成工程Ｓ４３０及び電極分離工程Ｓ４４０の各段階を模式的に示す図である。

実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法は、基本的には実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むが、電極分離用部材の材質及び電極分離工程の内容とが実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合とは異なる。

すなわち、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、電極分離用部材３４が弾性を有する部材（樹脂材料からなる部材）からなり、電極分離工程Ｓ４４０においては、研削・研磨工程を実施することなく、電極分離用部材取り外し工程Ｓ３４４を実施することとしている。

このように、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法は、電極分離用部材の材質及び電極分離工程の内容が実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合とは異なるが、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、電極分離用部材３４を磁性体ブロックＰＫから取り外すことにより電極層４０を第１電極４２及び第２電極４４に分離することとしているため、電極分離工程において、磁性体層が露出するまで電極層を研削・研磨する必要がなくなり、その結果、電極分離工程に起因して表面実装型インダクタの信頼性が低下することがなくなる。

なお、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、図１０（ａ）〜図１０（ｃ）に示すように、電極分離用部材配設工程Ｓ４３２及びリード端末整形工程Ｓ４３６を実施した後、図１０（ｄ）〜図１０（ｅ）に示すように、本プレス工程Ｓ４３６を実施するのであるが、本プレス成形工程Ｓ４３８実施中にいったん薄くなった電極分離用部材３４の厚みは、図１０（ｆ）及び図１０（ｇ）に示すように、電極分離用部材３４の復元力により、本プレス工程Ｓ４３８実施後には再び厚くなる。また、これに起因して、電極分離用部材３４上の電極層は周囲の電極層から分断されることとなる。このため、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、、磁性体ブロック形成工程Ｓ４３０に続く電極分離工程Ｓ４４０において、電極分離用部材３４を磁性体ブロックＰＫから容易に取り外すことが可能となる。

また、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、電極分離用部材３４が弾性を有する部材（樹脂材料からなる部材）からなるため、単純な構造を有する安価な電極分離用部材を用いて、表面実装型インダクタを製造することができる。

なお、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法は、電極分離用部材の材質及び電極分離工程の内容が異なる点以外は実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むため、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。

また、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、図１０（ｂ）〜図１０（ｅ）に示すように、電極分離用部材配設工程Ｓ３３２と本プレス工Ｓ４３６との間にリード端末整形工程Ｓ４３４をさらに含む。このため、電極層４０中に埋め込まれるリード端末２２，２４の長さを長くすることが可能となり、リード端末と電極層との接続の信頼性をより高くすることができる。

以上、本発明の表面実装型インダクタの製造方法を上記の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。

（１）上記実施形態２においては、平坦な成形面１５２を有する第５成形型１５０を上型として用いて本プレス工程Ｓ２３８を実施しているが、本発明はこれに限定されるものではない。図１１は変形例１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するための図である。図１１（ａ）〜図１１（ｃ）に示すように、所定の電極分離用突起が設けられた成形面を有する第５成形型１５６を上型として用いて本プレス工程Ｓ２３８を実施することもできる。このような方法とすることにより、電極層４０を正確かつ容易に分離することが可能となる。

（２）上記実施形態４においては、平坦な成形面１５２を有する第５成形型１５０を上型として用いて本プレス工程Ｓ４３８を実施しているが、本発明はこれに限定されるものではない。図１２は変形例２に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するための図である。図１２（ａ）〜図１２（ｃ）に示すように、所定の電極分離用突起が設けられた成形面を有する第５成形型１５６を上型として用いて本プレス工程Ｓ４３８を実施することもできる。このような方法とすることにより、電極層４０を正確かつ容易に分離することが可能となる。

（３）上記各実施形態においては、電極層を第１電極及び第２電極の２つの領域に分離することとしているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、Ｙ字状の形状を有する電極分離用部材、十字状の形状を有する電極分離用部材などを用いて電極層を３つ以上の領域に分離することも可能である。

（４）上記各実施形態においては、表面実装型インダクタの形状は直方体であったが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、電極形成面を底面とする円筒形状であってもよい。

（５）上記各実施形態においては、導電性粉末として銅粉末を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、電極層として使用可能な金属粉末、例えば、銀粉末、ニッケル粉末、アルミニウム粉末、スズ粉末、これらの金属の合金などからなる粉末などを用いてもよい。

（６）上記各実施形態においては、絶縁磁性粉末として、絶縁体の薄層で覆われた鉄粒子を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、鉄とニッケルとの合金、フェライトなどの磁性粒子を絶縁体の薄層で覆ったものを用いてもよい。

（７）上記各実施形態においては、磁性体層１０の中には１個のコイル２０が埋め込まれているが、本発明はこれに限定されるものではない。磁性体層の中には２個以上のコイルが埋め込まれていてもよい。

（８）上記各実施形態においては、表面実装型インダクタ１を１個ずつプレス成形法により製造することとしているが、本発明はそれに限定されるものではない。複数の表面実装型インダクタをまとめてプレス成形法により製造することとしてもよい。

（９）上記実施形態４においては、弾性を有する部材として樹脂材料からなるものを用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、金属製のバネ材からなるものを用いることもできる。

実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。 実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。 実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。 実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。 実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。 実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。 実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。 実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。 実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。 実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。 変形例１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。 変形例２に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。 従来の表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。

符号の説明

１，９０１…表面実装型インダクタ、１０，９１０…磁性体層、２０，９２０…コイル、２２，２４，９２２，９２４…リード端末、３０，３２，３４…電極分離用部材、４０，９４０…電極層、４２，９４２…第１電極、４４，９４４…第２電極、５２，５４…半田コーティング層、１１０…第１成形型、１１２…（第１成形型の）成形面、１２０…第２成形型、１２２…（第２成形型の）成形面、１２４…（第２成形型の）挿入孔、１３０…第３成形型、１３２…（第３成形型の）成形面、１４０…第４成形型、１４２…（第４成形型の）成形面、１４４…（第４成形型の）挿入孔、１５０，１５６…第５成形型、１５２…（第５成形型の）成形面、９４６…電極層が除去された部分、ＣＰ…導電性粉末、Ｍ１〜Ｍ５…プレス金型、ＭＧ…磁石、ＭＰ…絶縁磁性粉末、ＰＫ…磁性体ブロック、ＰＰ…予備圧縮体、ＳＦ…電極形成面

Claims (13)

1. コイルを内包した状態で絶縁磁性粉末を予備プレス成形することにより、前記コイルの２本のリード端末が一の面（以下、「電極形成面」という。）から外部に突出した磁性体層を形成する磁性体層形成工程と、
   前記電極形成面の所定位置に電極分離用部材が配設された状態で前記磁性体層と前記電極形成面上に供給された導電性粉末とが一体化された磁性体ブロックをプレス成形法により形成する磁性体ブロック形成工程と、
   前記電極分離用部材を前記磁性体ブロックから取り外すことにより、前記導電性粉末をプレス成形することにより形成された電極層を、少なくとも、前記２本のリード端末のそれぞれに接続される第１電極及び第２電極に分離する電極分離工程とをこの順序で含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
2. 請求項１に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
   前記電極分離工程は、
   前記電極層を、前記電極分離用部材が露出するまで、前記電極層の全面にわたって研削・研磨する研削・研磨工程と、
   前記電極分離用部材を前記磁性体ブロックから取り外す電極分離用部材取り外し工程とをこの順序で含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
3. 請求項１に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
   前記電極分離用部材は強磁性を有する部材からなり、
   前記電極分離工程は、前記電極分離用部材に近接して磁石を配置した後、前記磁石を前記磁性体ブロックから遠ざけることにより前記電極分離用部材を前記磁性体ブロックから取り外す電極分離用部材取り外し工程を含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
4. 請求項１に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
   前記電極分離用部材は弾性を有する部材からなることを特徴とするとする表面実装型インダクタの製造方法。
5. 請求項４に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
   前記電極分離用部材は樹脂材料からなることを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
6. 請求項４に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
   前記電極分離用部材は金属製バネからなることを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
   前記磁性体ブロック形成工程は、
   前記電極形成面の所定位置に前記電極分離用部材を配設した後、前記電極分離用部材の上方から前記電極形成面の全面に導電性粉末を供給した状態で前記磁性体層と前記導電性粉末とを一体的に予備プレス成形して予備圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、
   前記第２予備プレス工程における圧力よりも高いプレス圧力で前記予備圧縮体を本プレス成形して前記磁性体ブロックを形成する本プレス工程とをこの順序で含むこと特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
8. 請求項７に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
   前記磁性体層形成工程と前記第２予備プレス工程との間又は前記第２予備プレス工程と前記本プレス工程との間に前記電極形成面から突出する前記２本のリード端末を整形するリード端末整形工程をさらに含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
9. 請求項１〜６のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
   前記磁性体ブロック形成工程は、前記電極形成面の所定位置に電極分離用部材を配設した後、前記電極分離用部材の上方から前記電極形成面の全面に導電性粉末を供給した状態で、前記磁性体層と前記導電性粉末とを一体的に本プレス成形して前記磁性体ブロックを形成する本プレス工程を含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
10. 請求項９に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
    前記磁性体層形成工程と前記本プレス工程との間に前記電極形成面から突出する前記２本のリード端末を整形するリード端末整形工程をさらに含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
11. 請求項１〜１０のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
    前記絶縁磁性粉末は、絶縁体の薄層で覆われた鉄粒子からなることを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
12. 請求項１〜１１のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
    前記導電性粉末は、銅粉末であることを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。
13. 請求項１〜１２のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
    前記電極分離工程の後、前記第１電極及び前記第２電極の表面を半田コーティングする半田コーティング層形成工程をさらに含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。

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