JP2013161968A - チップコイル - Google Patents
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Abstract
【課題】導電性ワイヤーを覆う樹脂が電極の基板への半田付け面に残りにくいチップコイルを提供することである。
【解決手段】チップコイル100は、棒状の巻芯部1aおよび巻芯部1aの両端に形成された1対の鍔部1b、1bを備え、鍔部1b、1bはそれぞれ、基板への半田付け面となる第1の面1c、1cおよび、第1の面1c、1cに接し、かつ、第1の面1c、1cから巻芯部1aに向かって傾斜した第2の面1d、1dが設けられたコアと、鍔部1b、1bそれぞれにおいて、第1の面1c、1c上および第2の面1d、1d上に一体となるように形成された電極3、3と、絶縁性の樹脂で覆われ、前記巻芯部1aに巻回され、両端がそれぞれ、前記第2の面1d、1d上において前記電極3、3に接続された導電性ワイヤー2を備えている。
【選択図】 図1
【解決手段】チップコイル100は、棒状の巻芯部1aおよび巻芯部1aの両端に形成された1対の鍔部1b、1bを備え、鍔部1b、1bはそれぞれ、基板への半田付け面となる第1の面1c、1cおよび、第1の面1c、1cに接し、かつ、第1の面1c、1cから巻芯部1aに向かって傾斜した第2の面1d、1dが設けられたコアと、鍔部1b、1bそれぞれにおいて、第1の面1c、1c上および第2の面1d、1d上に一体となるように形成された電極3、3と、絶縁性の樹脂で覆われ、前記巻芯部1aに巻回され、両端がそれぞれ、前記第2の面1d、1d上において前記電極3、3に接続された導電性ワイヤー2を備えている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、コアに導電性ワイヤーを巻回してなるチップコイルに関するものである。
従来、例えば図4に示された特許文献1(特開平15−17336号公報)に記載のチップコイル300が、電気回路でのインピーダンス整合や高周波フィルター等に用いられている。
このチップコイル300は、巻芯部101aおよび巻芯部101aの両端に形成された1対の鍔部101b、101bからなるコア1と、ポリエステルイミド等の絶縁性の樹脂で覆われ、巻芯部101aに巻回された導電性ワイヤー102と、鍔部1b、1b上に形成された電極103、103とで構成されている。
導電性ワイヤー2の両端はそれぞれ、加熱圧着により鍔部101b、101b上の電極103、103に接続されている。
導電性ワイヤー102の両端を覆う樹脂は、一般的には、加熱圧着と同時に溶融または気化させることによって除去されている。導電性ワイヤー102の両端を覆う樹脂を除去する工程を別途必要としないため、製造コストを削減できる。
しかしながら、チップコイル300においては、加熱圧着によって導電性ワイヤー102の両端を覆う樹脂が完全に溶融または気化せず、樹脂の一部が電極103,103に残りやすい。電極103、103の加熱圧着面が基板への半田付け面を兼ねているため、チップコイル300を基板に半田付けする際の加熱によって電極103、103に残った樹脂が気化し、その結果として半田にボイドが発生しやすい。ボイドを含んだ半田に熱衝撃等が加わると、ボイドを起点としてクラックが発生しやすくなる。
そこで、本発明の目的は、導電性ワイヤーを覆う樹脂が電極の基板への半田付け面に残りにくいチップコイルを提供することである。
上記の目的を達成するために、本発明のチップコイルは、棒状の巻芯部および前記巻芯部の両端に形成された1対の鍔部からなり、前記鍔部はそれぞれ、基板への半田付け面となる第1の面および、前記第1の面に接し、かつ、前記第1の面から前記巻芯部に向かって傾斜した第2の面が設けられたコアと、前記鍔部それぞれにおいて、前記第1の面上および前記第2の面上に一体となるように形成された電極と、絶縁性の樹脂で覆われ、前記巻芯部に巻回され、両端がそれぞれ、前記第2の面上において前記電極に接続された導電性ワイヤーを備えている。
基板への半田付け面となるコアの第1の面上の電極とは別に、加熱圧着面となるコアの第2の面上に電極を設けている。そのため、導電性ワイヤーを覆う樹脂が電極の加熱圧着面に残ったとしても、電極の基板への半田付け面には残りにくい。その結果、チップコイルを半田付けする際に形成される半田に、クラックの原因となるボイドが発生しにくくなる。
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
(第1の実施形態)
図1は第1の実施形態であるチップコイル100の外観斜視図を示す。
図1は第1の実施形態であるチップコイル100の外観斜視図を示す。
このチップコイル100には、アルミナやフェライト等のセラミックスが成形されたコア1が用いられている。
このコア1の中央には棒状の巻芯部1aが、巻芯部1aの両端には鍔部1b、1bが形成されている。鍔部1b、1bには、第1の面1c、1cおよび、第1の面1c、1cに接し、かつ、第1の面1c、1cから巻芯部1aに向かって傾斜した第2の面1d、1dが設けられている。鍔部1b、1bの第2の面1d、1dは、巻芯部1aの表面に段差なく接続されている。
巻芯部1aには、ポリエステルイミド等の絶縁性の樹脂で覆われた導電性ワイヤー2が所定回巻回されている。
電極3、3は、導電ペーストの塗布かつ焼き付け、および、前記導電ペーストの外表面への電解めっきにより、第1の面1c、1c上および第2の面1d、1d上において一体となるように形成されている。第1の面1c、1c上に形成された電極3、3はチップコイル100の半田付け面となっている。第2の面1d、1d上の電極3、3は、導電性ワイヤー2の両端がそれぞれ、加熱圧着により接続されている。
図2は、第2の面1d、1d上における電極3、3に対する導電性ワイヤー2の加熱圧着工程を示す部分拡大断面図である。
まず、図2(A)に示すように、導電性ワイヤー2の両端を電極3に接し、チップコイルの外側に引き出されるように配置する。
続いて、図2(B)に示すように、加圧面が第2の面1dと平行であるヒーターチップ10を、第2の面1d上の電極3に対して鍔部1bの真上から所定圧力で一定時間加圧しながら加熱する。この間に、導電性ワイヤー2の両端は加圧により押しつぶされて扁平となり、導電性ワイヤー2を覆う樹脂は加熱により気化または溶融する。
その後、図2(C)に示すように、ヒーターチップ10を導電性ワイヤー2に加熱圧着したまま、チップコイルの外側に引き出された導電性ワイヤー2の両端を所定張力で引っ張ることにより、導電性ワイヤー2を第2の面1d付近で切断する。
最後に、図2(D)に示すように、ヒーターチップ10を鍔部1bから引き上げることにより電極3を凝固点以下に急冷し、電極3に導電性ワイヤー2を固定する。
以上の工程の結果、導電性ワイヤー2の両端は電極3、3に押しつぶれた状態で接続される。
加熱圧着工程において導電性ワイヤー2の両端を覆う樹脂が完全に溶融または気化せず、樹脂の一部が電極3、3に残る場合がある。しかしながら、その場合でも樹脂の一部は加熱圧着面である第2の面1d、1d上の電極3、3に残るため、半田付け面である第1の面1c、1c上の電極3、3には残らない。その結果、チップコイル100を半田付けする際に形成される半田に、クラックの原因となるボイドが発生しにくくなる。
更に、第2の面1d、1dが巻芯部1aに向かって傾斜しており、かつ、第2の面1d、1dが巻芯部1aの表面に段差なく接続しているため、図2(D)に示すように、加熱圧着によって導電性ワイヤー2が巻芯部1aの表面から第2の面1d、1dにかけて沿うように固定される。その結果、導電性ワイヤー2の大部分がコア1に支えられることになり、外力が加えられても断線しにくくなる。
(第2の実施形態)
図3に、第2の実施形態に係るチップコイル200の外観斜視図を示す。このチップコイル200はコモンモードチョークコイルとして機能する。
図3に、第2の実施形態に係るチップコイル200の外観斜視図を示す。このチップコイル200はコモンモードチョークコイルとして機能する。
第2の実施形態に係るチップコイル200では、第1の実施形態に係るチップコイル100とは異なり、巻芯部1aの両端それぞれにおいて2つに分割された鍔部1b、1b、1b、1bを有するコア1を用いている。
各鍔部1b、1b、1b、1bに設けられた基板への半田付け面となる第1の面1c、1c、1c、1c上および加熱圧着面となる第2の面1d、1d、1d、1d上において一体となるように、電極3、3、3、3が形成されている。
2本の導電性ワイヤー2、2が巻芯部1aに巻回され、各導電性ワイヤー2、2の両端がそれぞれ、対応する電極3、3、3、3に加熱圧着により接続されている。
これらの構成により、第1の実施形態と同様に、導電性ワイヤー2、2を覆う樹脂が電極3、3、3、3の加熱圧着面に残ったとしても、電極3、3、3、3の基板への半田付け面には残りにくい。その結果、チップコイル200を半田付けする際に形成される半田に、クラックの原因となるボイドが発生しにくくなる。
なお、本発明に係るチップコイルは前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
1 コア
1a 巻芯部
1b 鍔部
1c 第1の面
1d 第2の面
2 導電性ワイヤー
3 電極
10 ヒーターチップ
100、200 チップコイル
1a 巻芯部
1b 鍔部
1c 第1の面
1d 第2の面
2 導電性ワイヤー
3 電極
10 ヒーターチップ
100、200 チップコイル
Claims (3)
- 棒状の巻芯部および前記巻芯部の両端に形成された1対の鍔部を備え、前記鍔部はそれぞれ、基板への半田付け面となる第1の面および、前記第1の面に接し、かつ、前記第1の面から前記巻芯部に向かって傾斜した第2の面が設けられたコアと、
前記鍔部それぞれにおいて、前記第1の面上および前記第2の面上に一体となるように形成された電極と、
絶縁性の樹脂で覆われ、前記巻芯部に巻回され、両端がそれぞれ、前記鍔部の前記第2の面上において前記電極に接続された導電性ワイヤーを備えたチップコイル。 - 前記鍔部の前記第2の面と前記巻芯部の表面が段差なく接続することを特徴とする請求項1に記載のチップコイル。
- 前記1対の鍔部がそれぞれ、複数に分割され、当該分割された鍔部にそれぞれ、前記電極が形成されるとともに、
前記導電性ワイヤーを複数備えていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のチップコイル。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012023241A JP2013161968A (ja) | 2012-02-06 | 2012-02-06 | チップコイル |
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JP2012023241A JP2013161968A (ja) | 2012-02-06 | 2012-02-06 | チップコイル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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-
2012
- 2012-02-06 JP JP2012023241A patent/JP2013161968A/ja active Pending
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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