KR20140001671A - 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름 및 인덕터 제조방법 - Google Patents

인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름 및 인덕터 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름 및 인덕터 제조방법에 관한 것으로, 금속분말; 및 비정질 에폭시 수지;를 포함하되, 상기 금속분말의 중량비가 75~98wt%인 혼합물이 필름 형상으로 이루어진 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름을 이용하여 인덕터를 제조함으로써, 복수 개의 인덕터를 동시에 제조할 수 있게 되어 생산효율이 향상되며, 인덕터의 특성값 또한 개선될 수 있다.

Description

인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름 및 인덕터 제조방법{A METAL-POLYMER COMPLEX FILM FOR INDUCTOR AND AN MANUFACTURING METHOD OF INDUCTOR}
본 발명은 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름 및 인덕터 제조방법에 관한 것이다.
IT기술의 발전과 더불어 장치의 소형화 및 슬림화에 대한 요구가 날로 증가되고 있으며, 이에 따라, 장치에 포함되는 각종 소자의 소형화 및 박형화를 위한 기술개발이 경주되고 있다.
인덕터는 코일이 형성된 기판에 자성물질을 도포하는 방식으로 제조되는 것이 일반적이었다.
한편, 특허문헌1, 특허문헌2 등에는 자성물질로써 금속-폴리머 복합체를 구현한 인덕터가 제안되어 있다.
그러나, 특허문헌1 및 특허문헌2에 기재된 기술에서는 분말상태 또는 유동성이 큰 점토재 상태의 금속-폴리머 복합체를 이용하여 자성체를 형성하고 있는데, 이를 위하여 별도의 몰드(Mold) 및 지그(Jig)가 필요하며, 이에 따라 소형 칩의 대량 생산에 불리하다는 문제점이 있었다.
대한민국공개특허공보 제2010-0113029호 일본공개특허공보 제2010-034102호
상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 창안된 본 발명은, 인덕터 제조시 자성체를 형성할 수 있는 필름 형상의 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름을 이용하여 인덕터를 제조할 수 있는 인덕터 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름은, 금속분말; 및 비정질 에폭시 수지;를 포함하되, 상기 금속분말의 중량비가 75~98wt%인 혼합물이 필름 형상으로 이루어진 것일 수 있다.
이때, 상기 금속분말은 직경이 서로 다른 제1금속입자와 제2금속입자를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1금속입자의 직경은 20 ~ 100um 이고, 상기 제2금속입자의 직경은 10um 미만인 것이 바람직하다.
또한, 상기 금속분말 중 상기 제1금속입자와 상기 제2금속입자의 중량비는 1 ~ 4 : 1인 것이 바람직하다.
또한, 상기 비정질 에폭시 수지는, 노볼락(Novolac) 계열 에폭시 수지 또는 분자량 15000 이상의 러버(rubber)계 고분자 에폭시 수지인 것이 바람직하다.
또한, 러버계 인성 강화제(toughening agent)가 더 포함될 수 있으며, 이때, 상기 인성 강화제의 함량은 상기 비정질 에폭시 수지의 1~30 PHR인 것이 바람직하다.
본 발명의 일실시예에 따른 인덕터 제조방법은, (A) 도전패턴으로 이루어진 코일부를 기판의 일면 또는 양면에 구비하여 코일층을 형성하는 단계; (B) 상기 코일층의 상부면 및 하부면에 상기 청구항 1에 따른 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름을 적층하는 단계; 및 (C) 상기 코일층과 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름을 압착 및 경화하는 단계;를 포함할 수 있다.
이때, 상기 (A) 단계와 상기 (B) 단계 사이에, 상기 코일층을 관통하는 코어홀을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 (C) 단계는, 온도 170 ~ 200℃, 면압 0.05 ~ 20 kgf, 진공도 0.1 torr 이하의 조건에서 수행되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 금속분말은 직경이 서로 다른 제1금속입자와 제2금속입자를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1금속입자의 직경은 20 ~ 100um 이고, 상기 제2금속입자의 직경은 10um 미만인 것이 바람직하다.
또한, 상기 금속분말 중 상기 제1금속입자와 상기 제2금속입자의 중량비는 1 ~ 4 : 1인 것이 바람직하다.
또한, 상기 비정질 에폭시 수지는, 노볼락(Novolac) 계열 에폭시 수지 또는 분자량 15000 이상의 러버(rubber)계 고분자 에폭시 수지인 것이 바람직하다.
또한, 상기 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름은 인성 강화제(toughening agent)를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 러버계 인성 강화제의 함량은 상기 비정질 에폭시 수지의 1~30 PHR인 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 인덕터 제조방법은, (a) 도전패턴으로 이루어진 복수 개의 코일부를 기판의 일면 또는 양면에 구비하여 코일층을 형성하는 단계; (b) 상기 코일층의 상부면 및 하부면에 상기 청구항 1에 따른 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름을 적층하는 단계; (c) 상기 코일층과 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름을 압착 및 경화하는 단계; (d) 상기 복수 개의 코일부가 단일 코일부가 되도록 상기 (c) 단계를 수행한 결과물을 다이싱하는 단계; 및 (e) 상기 (d) 단계를 수행한 결과물에 외부전극을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
이때, 상기 (a) 단계와 상기 (b) 단계 사이에는, 상기 복수 개의 코일부 각각에 상기 코일층을 관통하는 코어홀이 구비되도록 펀칭하는 단계가 더 포함될 수 있다.
또한, 상기 (c) 단계는, 온도 170 ~ 200℃, 면압 0.05 ~ 20 kgf, 진공도 0.1 torr 이하의 조건에서 수행되는 것이 바람직하다.
상기와 같이 구성된 본 발명은, 종래와 달리 몰드와 지그 없이도 인덕터를 제조할 수 있으며, 이에 따라, 복수 개의 인덕터를 동시에 제조할 수 있게 되어 생산효율이 월등하게 향상된다는 유용한 효과를 제공한다.
또한, 금속-폴리머 복합체를 자성체로 활용하는 종래기술의 경우보다 낮은 온도 및 압력 조건에서 압착/경화 공정이 수행될 수 있게 되어 금속-폴리머 복합체의 자성특성 등이 감소되는 현상이 최소화 될 수 있으며, 이에 따라 인덕터의 특성값이 종전보다 개선될 수 있다는 유용한 효과를 제공한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터 제조방법에 의하여 제조된 인덕터를 개략적으로 보인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터 제조방법을 계략적으로 보인 도면으로써,
도 2a는 코일층을 예시하고,
도 2b는 코일층의 상부면과 하부면에 복수 개의 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름을 적층하는 과정을 예시하며,
도 2c는 코일층과 인덕터용 금속-복합체 필름이 적층된 것을 압착/경화 시키는 과정을 예시하고 있고,
도 2d는 압착/경화가 완료된 후 외부전극이 형성되어 완성된 인덕터를 예시하고 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인덕터 제조방법을 개략적으로 보인 순서도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인덕터 제조방법을 개략적으로 보인 도면으로써,
도 4a는 한 개의 기판에 복수 개의 코일부가 형성된 상태를 예시하고,
도 4b는 코어홀이 형성된 상태를 예시하며,
도 4c는 코일층의 상부면과 하부면에 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름이 적층된 상태를 예시하고,
도 4d는 복수 개의 다이싱 라인을 예시하며,
도 4e는 복수 개의 인덕터를 예시하고 있다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름을 개략적으로 예시한 도면이다.
도 6은 도 5의 비교예를 개략적으로 예시한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용효과를 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터(100) 제조방법에 의하여 제조된 인덕터(100)를 개략적으로 보인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터(100) 제조방법에 의하여 제조된 인덕터(100)는 종래의 일반적인 인덕터(100)의 구조와 유사하게 기판(10), 도전패턴(20), 자성체(50) 및 외부전극(60)을 포함할 수 있다.
이때, 금속-폴리머 복합체로 자성체(50)를 형성함에 있어서 종래의 분말 또는 유동액 상태의 금속-폴리머 복합체를 이용하지 않고, 필름 형상의 금속-폴리머 복합체를 이용함으로써 몰드와 지그가 없이도 인덕터(100)를 제조할 수 있게 되는 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터(100) 제조방법을 계략적으로 보인 도면으로써, 도 2a는 코일층(CL)을 예시하고, 도 2b는 코일층(CL)의 상부면과 하부면에 복수 개의 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름(200)을 적층하는 과정을 예시하며, 도 2c는 코일층(CL)과 인덕터(100)용 금속-복합체 필름이 적층된 것을 압착/경화 시키는 과정을 예시하고 있고, 도 2d는 압착/경화가 완료된 후 외부전극(60)이 형성되어 완성된 인덕터(100)를 예시하고 있다.
도 2a를 참조하면, 먼저, 기판(10)의 양면에 도전패턴(20)이 구비되어 코일부를 형성하고, 도전패턴(20)의 표면에 절연부(30)를 형성한다.
다음으로, 도 2b를 참조하면, 기판(10)에 코어홀(40)이 형성된 상태의 코일층(CL)의 상부면과 하부면에 복수 개의 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름(200)이 적층될 수 있다.
다음으로, 도 2c를 참조하면, 코일층(CL)과 인덕터(100)용 금속-복합체 필름이 적층된 것을 가압하여 압착/경화 시킬 수 있다.
이때, 도시하지는 않았지만, 적층체는 V-press 등의 장비를 이용하여 소정의 온도, 면압, 진공도 조건을 만족하는 상태에서 압착/경화 공정이 수행될 수 있다.
도 2d에는 압착/경화가 완료된 후 외부전극(60)이 형성되어 완성된 인덕터(100)가 예시되어 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인덕터(100) 제조방법을 개략적으로 보인 순서도이다.
또한, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인덕터(100) 제조방법을 개략적으로 보인 도면으로써, 도 4a는 한 개의 기판(10)에 복수 개의 코일부가 형성된 상태를 예시하고, 도 4b는 코어홀(40)이 형성된 상태를 예시하며, 도 4c는 코일층(CL)의 상부면과 하부면에 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름(200)이 적층된 상태를 예시하고, 도 4d는 복수 개의 다이싱 라인(DL)을 예시하며, 도 4e는 복수 개의 인덕터(100)를 예시하고 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 도 4a에서 예시하고 있는 바와 같이, 한 개의 기판(10)에 복수 개의 코일부를 형성할 수 있다.
이때, 도 4b에서 예시한 바와 같이, 코어가 형성될 코일부의 중앙 영역에 코어홀(40)이 구비되도록 펀칭단계를 수행할 수도 있다.
다음으로, 도 4c에서 예시한 바와 같이, 코일층(CL)의 상부면과 하부면에 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름(200)을 적층한다(S110).
다음으로, 적층체를 압착/경화하는데(S120), 이때 V-press 등 공지의 장비를 이용하여 소정의 온도, 면압, 진공도 조건을 만족하는 상태에서 압착/경화 과정이 수행되도록 할 수 있다.
다음으로, 압착/경화 공정이 완료되면 복수 개의 코일부 각각을 서로 분리하는 다이싱 공정이 수행된다(S130). 이때, 도 4d에서 예시한 바와 같이, 수평축과 평행한 복수 개의 다이싱 라인(DL) 및 수직축과 평행한 복수 개의 다이싱 라인(DL)을 이용하여 다이싱 과정을 수행한 후, 외부전극(60)을 형성함으로써(S140), 도 4e에 예시한 바와 같이 복수 개의 인덕터(100)를 신속하게 제작할 수 있다.
이때, 인덕터(100)가 다른 PCB 등에 실장되는 과정에서 솔더링의 신뢰성을 향상시키기 위해서 외부전극(60)의 표면에 도금층이 더 구비될 수도 있다(S150).
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름(200)을 개략적으로 예시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름(200)은 금속분말(M1, M2) 및 폴리머(P)를 포함할 수 있다.
이때, 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름(200)을 형성하기 위해서는 폴리머로써 비정질 에폭시 수지가 사용되는 것이 바람직하다.
종래에 널리 사용되고 있는 폴리머로써 결정성 비페닐(Biphenyl) 타입 에폭시를 들 수 있는데, 이러한 결정성 에폭시를 사용할 경우 금속-폴리머 복합체를 필름 형상으로 구현하기 어려울 뿐만 아니라, 인덕터(100) 제조에 활용되는 과정에서 공정을 수행하기가 어렵다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름(200)에서는 폴리머로써 비정질 에폭시를 사용하며, 특히, 노볼락(Novolac) 계열 에폭시 수지 또는 분자량 15000 이상의 러버(rubber)계 고분자 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
한편, 금속분말로는 자성을 갖는 각종 금속의 분말을 사용할 수 있는데, 이때, 금속분말과 비정질 에폭시 수지의 혼합물 중, 금속분말의 중량비는 75~98wt% 범위에 있도록 하는 것이 바람직하다.
금속분말을 75wt% 미만으로 포함시킬 경우, 도 6에 예시된 바와 같이 비자성체인 수지의 함량이 상대적으로 많아지게 되어, 인덕터 특성 구현을 위한 자속 흐름을 방해하는 문제를 유발할 수 있다. 다른 조건들을 모두 동일하게 하고 금속분말의 함량을 75wt% 미만으로 포함시켰을 때, 인덕턴스 값이 설계치 대비 약 30% 정도 낮게 측정되었다.
또한, 금속분말을 98wt% 초과로 포함시킬 경우 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름을 형성하는 과정에서 수율이 현저히 낮아지는 문제가 발생됨을 확인하였다.
또한, 금속분말을 입자 직경이 비슷한 입자들로만 포함시킬 경우 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름(200) 내에서 고른 분산 안정성을 확보하기 어렵고, 이에 따라 적층 공정 이후에 충진도가 낮아질 수 있다.
따라서, 금속분말은 입경이 서로 다른 제1금속입자(M1)와 제2금속입자(M2)로 이루어지도록 하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는, 상기 제1금속입자(M1)의 직경은 20 ~ 100um 이 되도록 하고, 상기 제2금속입자(M2)의 직경은 10um 미만이 되도록 할 수 있다.
또한, 제1금속입자(M1)와 제2금속입자(M2)의 함량비는 1~4 : 1가 되도록 하는 것이 바람직하다.
제1금속분말을 제2금속분말보다 적게 포함시키거나, 제1금속분말을 제2금속분말의 4배가 넘게 포함시킬 경우 공극과 금속분말의 충진 비율이 맞지 않아 충진에 있어서 단위 부피 내에 금속분말을 최대한 포함시키는데 어려움이 있었다.
이러한 충진 밀도의 부족 현상은 자성 특성을 구현하는 자화 밀도의 저하를 유발하여 인덕턴스 특성 구현에 방해요소가 된다.
도 6은 도 5의 비교예를 개략적으로 예시한 도면으로써, 도 5 및 도 6을 참조하면, 도 5에 예시된 바와 같이 제1금속분말(M1)과 제2금속분말(M2)을 최적 비율로 혼합했을 경우 금속분말의 충진도가 70~80% 이상 확보되는데 반하여, 그렇지 않은 경우에는, 도 6에서 예시된 바와 같이 금속분말의 충진도가 60 % 이하로 감소되므로 인덕터(100)의 자성 특성이 상대적으로 낮아지게 된다.
한편, 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름(200)을 사용하여 자성체(50)를 형성함에 있어서, 기계적 강도가 증가되면 공정성이 더 향상될 수 있다.
이를 위하여 러버(rubber)계 인성 강화제(toughening agent)를 더 포함시켜 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름(200)을 구현할 수 있다.
이때, 러버계 인성 강화제의 함량은 비정질 에폭시 수지의 1~30 PHR(Part Per Hundred Resin) 정도로 하는 것이 바람직하다.
러버계 인성 강화제의 함량이 1 PHR보다 작으면 공정성 향상이 이루어지지 않고, 30PHR을 초과할 경우, 경화 후 인덕터의 기계적 물성이 낮아지는 문제를 유발할 수 있다.
이상과 같이 구현된 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름(200)을 이용하여 인덕터(100)를 제조함에 있어서, 압착/경화시의 소정의 온도, 면압, 진공도 조건이 충족되는 것이 바람직하다.
경화 온도가 너무 낮으면 경화가 완전히 진행되지 않아, 후 공정 진행시 신뢰성 문제가 발생할 수 있고, 경화 온도가 너무 높으면 수지의 열화가 발생하는 문제가 있다.
또한, 면압이 너무 낮으면, 수백 um 깊이가 되는 코어 영역을 다 채우지 못하게 되며, 면압이 너무 높으면, 도전패턴이 형성되는 기판이 변형되는 문제가 있다.
또한, 진공도의 경우 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름 내의 잔류 용제를 제거하기 위해 반드시 필요하다.
따라서, 온도 170 ~ 200℃, 면압 0.05 ~ 20 kgf, 진공도 0.1 torr 이하의 조건에서 압착/경화시키는 것이 바람직하다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 기판
20 : 도전패턴
30 : 절연부
40 : 코어홀
50 : 자성체
60 : 외부전극
CL : 코일층
100 : 인덕터
200 : 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름
DL : 다이싱 라인
P : 폴리머
M1 : 제1금속입자
M2 : 제2금속입자
M3 : 제3금속입자

Claims (19)

  1. 금속분말; 및
    비정질 에폭시 수지;
    를 포함하되,
    상기 금속분말의 중량비가 75~98wt%인 혼합물이 필름 형상으로 이루어진
    인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속분말은 직경이 서로 다른 제1금속입자와 제2금속입자를 포함하는
    인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1금속입자의 직경은 20 ~ 100um 이고,
    상기 제2금속입자의 직경은 10um 미만인
    인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 금속분말 중 상기 제1금속입자와 상기 제2금속입자의 중량비는 1 ~ 4 : 1인
    인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 비정질 에폭시 수지는
    노볼락(Novolac) 계열 에폭시 수지 또는 분자량 15000 이상의 러버(rubber)계 고분자 에폭시 수지인
    인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름.
  6. 청구항 1에 있어서,
    러버계 인성 강화제(toughening agent)를 더 포함하는
    인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 러버계 인성 강화제의 함량은 상기 비정질 에폭시 수지의 1~30 PHR인
    인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름.
  8. (A) 도전패턴으로 이루어진 코일부를 기판의 일면 또는 양면에 구비하여 코일층을 형성하는 단계;
    (B) 상기 코일층의 상부면 및 하부면에 상기 청구항 1에 따른 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름을 적층하는 단계; 및
    (C) 상기 코일층과 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름을 압착 및 경화하는 단계;
    를 포함하는
    인덕터 제조방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 (A) 단계와 상기 (B) 단계 사이에,
    상기 코일층을 관통하는 코어홀을 형성하는 단계를 더 포함하는
    인덕터 제조방법.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 (C) 단계는,
    온도 170 ~ 200℃, 면압 0.05 ~ 20 kgf, 진공도 0.1 torr 이하의 조건에서 수행되는
    인덕터 제조방법.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 금속분말은 직경이 서로 다른 제1금속입자와 제2금속입자를 포함하는
    인덕터 제조방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1금속입자의 직경은 20 ~ 100um 이고,
    상기 제2금속입자의 직경은 10um 미만인
    인덕터 제조방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 금속분말 중 상기 제1금속입자와 상기 제2금속입자의 중량비는 1 ~ 4 : 1인
    인덕터 제조방법.
  14. 청구항 8에 있어서,
    상기 비정질 에폭시 수지는
    노볼락(Novolac) 계열 에폭시 수지 또는 분자량 15000 이상의 러버(rubber)계 고분자 에폭시 수지인
    인덕터 제조방법.
  15. 청구항 8에 있어서,
    상기 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름은 러버(rubber)계 인성 강화제(toughening agent)를 더 포함하는
    인덕터 제조방법.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 러버계 인성 강화제의 함량은 상기 비정질 에폭시 수지의 1~30 PHR인
    인덕터 제조방법.
  17. (a) 도전패턴으로 이루어진 복수 개의 코일부를 기판의 일면 또는 양면에 구비하여 코일층을 형성하는 단계;
    (b) 상기 코일층의 상부면 및 하부면에 상기 청구항 1에 따른 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름을 적층하는 단계;
    (c) 상기 코일층과 인덕터용 금속-폴리머 복합체 필름을 압착 및 경화하는 단계;
    (d) 상기 복수 개의 코일부가 단일 코일부가 되도록 상기 (c) 단계를 수행한 결과물을 다이싱하는 단계; 및
    (e) 상기 (d) 단계를 수행한 결과물에 외부전극을 형성하는 단계;
    를 포함하는
    인덕터 제조방법.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 (a) 단계와 상기 (b) 단계 사이에는,
    상기 복수 개의 코일부 각각에 상기 코일층을 관통하는 코어홀이 구비되도록 펀칭하는 단계가 더 포함되는
    인덕터 제조방법.
  19. 청구항 17에 있어서,
    상기 (c) 단계는,
    온도 170 ~ 200℃, 면압 0.05 ~ 20 kgf, 진공도 0.1 torr 이하의 조건에서 수행되는
    인덕터 제조방법.
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