TW201618137A - 線圈零件及其製造方法、電子機器 - Google Patents

Abstract

本發明係於在磁性體表面直接安裝端子電極之線圈零件中，與端子電極之密接性良好，安裝強度亦較高，且可實現低電阻化及小型化。 線圈零件10係於包含樹脂14及金屬磁性粒子16之磁性體12中埋入有空芯之線圈20。線圈20之兩端部26A、26B露出於磁性體12之表面，對露出有該兩端部26A、26B之面進行研磨、蝕刻而形成端子電極30A、30B。具體而言，藉由濺鍍而以跨及磁性體12之表面與端部26A、26B之方式形成包含金屬材料之基底層32，繼而形成覆蓋層34。於磁性體12與基底層32之接觸部分中之基底層32與樹脂14接觸之部分確保絕緣，且藉由基底層32與金屬磁性粒子16之露出部分之接觸而確保密接性，從而提高端子電極30A、30B之密接強度。

Description

線圈零件及其製造方法、電子機器

本發明係關於一種線圈零件及其製造方法、電子機器，更具體而言，係關於一種於磁性體直接安裝端子電極之線圈零件及其製造方法、電子機器。

伴隨著以行動機器為代表之電子機器之高性能化，用於電子機器之零件亦要求較高的性能。因此，自較鐵氧體材料更容易獲得電流特性之方面考慮而研究金屬材料，為了發揮金屬材料之特徵，利用樹脂固定金屬材料且於磁性體中埋入空芯線圈之類型的線圈零件越來越多。

作為於金屬材料中埋入空芯線圈之類型之線圈零件，若為相對較大型之零件，則採用如下述專利文獻1之第1圖所示般將線圈之導線直接設為端子電極之方法。又，作為其他方法，例如具有如下述專利文獻2之第1圖所示般於導線安裝金屬板而設為框架端子之方法，就尺寸之自由度或端子強度之方面而言，迄今為止該方法成為主流。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2013-145866號公報(第1圖)

[專利文獻2]日本專利特開2010-087240號公報(第1圖)

然而，上述任一種方法均由於彎曲加工或接合等而限制導線之粗度，又，因此而需要較多之空間，故而難以推進小型化。進而，藉由對用於陶瓷零件之導電膏進行燒接而形成之端子電極無法用於由樹脂形成之磁性體。進而，若為對導電膏熱硬化所得之端子電極，則因樹脂之存在導致電阻值變高，故而難以推進與高電流特性一併要求之低電阻化。

本發明係著眼於如上方面者，其目的在於提供一種於在磁性體表面直接安裝端子電極之線圈零件中不受形成線圈之導體粗度之限制而與端子電極之密接性良好、安裝強度亦較高、亦可實現低電阻且小型化之線圈零件及其製造方法。另一目的在於提供一種使用上述線圈零件之電子零件。

本發明之線圈零件之特徵在於：其係於包含樹脂及金屬磁性粒子之磁性體中埋入空芯之線圈，且具有電性連接於該線圈之兩端部之端子電極者，上述線圈之兩端部露出於上述磁性體之表面，上述端子電極跨及上述磁性體之表面與上述線圈之端部而形成，且包含由金屬材料形成之基底層及配置於該基底層之外側之覆蓋層，上述基底層接觸於與上述磁性體接觸之部分之樹脂及金屬磁性粒子。

主要之形態之一之特徵在於：於上述基底層與上述磁性體接觸之部分，上述基底層與上述金屬磁性粒子接觸之部分之比率多於該基底層不與金屬磁性粒子接觸之部分之比率。另一形態之特徵在於：上述磁性體之金屬磁性粒子包含粒徑不同之2種以上之金屬磁性粒子。

進而其他形態之一之特徵在於：形成上述基底層之金屬材料(1)含有Ag、Cu、Au、Al、Mg、W、Ni、Fe、Pt、Cr、Ti中之任一種，或者，(2)含有Ag或Cu中之至少一種。進而其他形態之特徵在於：上述覆蓋層由Ag或含有Ag之導電性樹脂形成。

進而其他形態之一之特徵在於：設置有覆蓋上述覆蓋層之外側之保護層。進而其他形態之特徵在於：由Ni及Sn形成上述保護層。進而其他形態之特徵在於：形成上述端子電極之面之磁性體表面的樹脂量少於未形成上述端子電極之面之磁性體表面。進而其他形態之特徵在於：於未形成上述端子電極之磁性體表面，至少該表面之一部分含有磷。進而其他形態之特徵在於：於未形成上述端子電極之磁性體表面，至少該表面之一部分由包含粒徑小於上述金屬粒子之氧化物填料之樹脂覆蓋。

本發明之線圈零件之製造方法之特徵在於包括如下步驟：以於混合有樹脂與金屬磁性粒子之複合磁性材料中埋入空芯之線圈且使該線圈之兩端部露出於表面之方式成形，藉由將該成形體中之樹脂硬化而獲得埋入有上述線圈之磁性體；對露出有上述線圈之端部之表面進行研磨、蝕刻；及對藉由該步驟蝕刻之面濺鍍金屬材料而形成跨及上述磁性體之表面與上述線圈之端部之基底層，且形成覆蓋該基底層之外側之覆蓋，從而形成包含上述基底層及覆蓋層之端子電極。主要形態之一之特徵在於包括形成覆蓋上述覆蓋層之保護層之步驟。

另一發明之線圈零件之特徵在於：藉由如上述任一者所記載之製造方法而形成，且上述基底層接觸於與上述磁性體接觸之部分之樹脂及金屬磁性粒子。

本發明之電子機器之特徵在於：包含如上述任一者所記載之線圈零件。本發明之上述及其他目的、特徵、優點自以下詳細之說明及隨附圖式而變得明確。

根據本發明，於包含樹脂及金屬磁性粒子之磁性體中埋入空芯之線圈，該線圈之兩端部露出於上述磁性體之端面，且於該露出之兩端部電性連接有端子電極。上述端子電極包含由金屬材料形成之基底 層及配置於該基底層之外側之覆蓋層，且跨及上述磁性體之表面與上述線圈之端部而形成，上述基底層接觸於與上述磁性體接觸之部分之樹脂及金屬磁性粒子。因此，於在磁性體表面直接安裝端子電極之線圈零件中，磁性體與端子電極之密接性良好，安裝強度亦較高，並且藉由將覆蓋層設為不包含樹脂等之金屬材料而可降低於覆蓋層之電阻值。因此，可使用如線圈端部之面積變小之較細之導線，從而可實現低電阻化及小型化。

10‧‧‧線圈零件

12‧‧‧磁性體

14‧‧‧樹脂

16‧‧‧金屬磁性粒子

20‧‧‧空芯線圈

22‧‧‧環繞部

24A‧‧‧引出部

24B‧‧‧引出部

26A‧‧‧端部

26B‧‧‧端部

30A‧‧‧端子電極

30B‧‧‧端子電極

32‧‧‧基底層

32A‧‧‧金屬接觸部

32B‧‧‧樹脂接觸部

32C‧‧‧非接觸部

34‧‧‧覆蓋層

36‧‧‧保護層

F1‧‧‧箭頭

圖1係表示本發明之實施例1之線圈零件之圖，(A)係自形成有端子電極之面觀察線圈零件之俯視圖，(B)係自箭頭F1方向觀察上述(A)之側視圖。

圖2係表示上述實施例1之圖，且係將上述圖1(B)之一部分放大而表示之模式圖。

圖3係表示上述實施例1之圖，且係將上述磁性體與端子電極之界面之一例放大而表示之模式圖。

圖4係表示上述實施例1之圖，且係將上述磁性體與端子電極之界面之另一例放大而表示之模式圖。

以下，基於實施例對用以實施本發明之最佳之形態進行詳細說明。

[實施例1]

首先，一面參照圖1及圖2，一面對本發明之實施例1進行說明。圖1係表示本實施例之線圈零件之圖，(A)係自形成有端子電極之面觀察線圈零件之俯視圖，(B)係自箭頭F1方向觀察上述(A)之側視圖。圖2係將上述圖1(B)之一部分放大而表示之模式圖。圖3及圖4係將磁性體與端子電極之界面部分放大而表示之模式圖。如圖1(A)所示，本實 施例之線圈零件10成為於長方體之磁性體12中埋入有空芯線圈20之構成。上述磁性體12包含樹脂14及金屬磁性粒子16。或者上述磁性體12亦可包含潤滑劑。於上述磁性體12之底面，上述空芯線圈20之兩側之引出部24A、24B之端部26A、26B露出，於該露出之端部26A、26B電性連接有端子電極30A、30B。於本發明中，上述端子電極30A、30B直接安裝於磁性體12之端面(於圖示之例中為底面)。

上述端子電極30A、30B跨及上述空芯線圈20之端部26A、26B之各者、與上述磁性體12之一個面之一部分之表面而形成，且包含由金屬材料形成之基底層32、及配置於該基底層32之外側之覆蓋層34(參照圖4)。又，視需要，亦可於上述覆蓋層34上形成保護層36(參照圖2及圖3)。而且，如圖2所示，上述基底層32與上述空芯線圈20之端部26A、26B接觸，且與構成上述磁性體12之樹脂14、及構成該磁性體12之金屬磁性粒子16之各者接觸。

作為構成上述各部之材料，例如，作為構成上述磁性體12之樹脂14係使用環氧樹脂。作為上述金屬磁性粒子16係使用例如FeSiCrBC。又，亦可使用如FeSiCrBC與Fe般粒徑不同之粒子。作為形成上述空芯線圈20之導線係使用絕緣被覆導線。絕緣被覆有聚酯醯亞胺、胺基甲酸酯等，亦可為耐熱性較高之聚醯胺醯亞胺、聚醯亞胺。進而，上述端子電極30A、30B中之上述基底層32由例如Ag、Cu、Au、Al、Mg、W、Ni、Fe、Pt、Cr、Ti中之任一種、或者其等之組合形成。又，作為上述覆蓋層34係使用Ag或含有Ag之導電性樹脂，作為上述保護層36係使用例如Ni及Sn。

其次，對本實施例之線圈零件10之製造方法進行說明。以如下方式成形：將由如上材料形成之空芯線圈20埋入至混合有樹脂14與金屬磁性粒子16之複合磁性材料中，且使該空芯線圈20之兩端部26A、26B露出於表面。作為上述空芯線圈20係使用例如對導線進行捲線而 形成者，除捲線以外，亦可設為平面線圈，線圈並未特別限制。繼而，將上述成形體中之樹脂14硬化，藉此獲得埋入有上述空芯線圈20之磁性體12。繼而，對露出有上述空芯線圈20之端部26A、26B之表面進行研磨、蝕刻。蝕刻只要為可去除磁性體12之表面之氧化物之方法即可。

繼而，形成端子電極30A、30B。對上述被實施蝕刻之面濺鍍金屬材料而形成跨及上述磁性體12之表面與上述線圈之端部26A、26B之基底層32，進而形成覆蓋其外側之覆蓋層34，從而形成端子電極30A、30B。即，於本實施例中，端子電極30A、30B成為直接安裝於磁性體12之構成。更具體而言，使用濺鍍裝置，朝向靶側排列磁性體12之蝕刻面，於氬氣環境中形成基底層32。此時，較理想為抑制基底層32之氧化。因此，繼而於藉由濺鍍法形成覆蓋層34之情形時，可藉由在形成基底層32後繼續進行濺鍍而抑制基底層32之氧化。又，覆蓋層34亦可採用塗佈導電膏並使膏中之樹脂硬化之方法作為其他方法。

又，亦可於上述覆蓋層34之外側進而形成保護層36。上述保護層36藉由在覆蓋層34上例如利用鍍敷形成Ni及Sn，可獲得焊料潤濕性較佳之零件。進而，於上述鍍敷前，對除覆蓋層34以外之磁性體12之表面進行絕緣處理，藉此可更穩定地形成鍍層。作為該方法，具有磷酸處理、樹脂塗佈處理等。

再者，作為上述端子電極30A、30B，具體而言，可進行若干組合。例如，於如圖4所示般磁性體12之蝕刻面之平滑性較佳之情形時，即便將基底層32及覆蓋層34形成得較薄亦不會產生缺陷，可獲得安裝性較佳之較薄之端子電極30A、30B。即，特徵在於如下方面：如圖4所示，基底層32中之金屬接觸部32A與樹脂接觸部32B連續而不中斷，可使端子電極較薄。另一方面，於如圖3所示般磁性體12之蝕刻面之平滑性較差之情形時，基底層32不形成於磁性體14之凹陷部分 (參照該圖之非接觸部32C)，且亦存在中斷之部分。於此種情形時，藉由使用使樹脂14硬化之導電膏作為覆蓋層34，可獲得安裝性較佳且安裝強度較強之端子電極30A、30B。

即，於先前之由樹脂形成之磁性體中，磁性體表面由樹脂覆蓋，但於本發明中，磁性體12包含樹脂14及金屬磁性粒子16，使形成端子電極之磁性體表面之金屬磁性粒子16之金屬部分露出，且於其表面形成端子電極之基底層(金屬層)，藉此使端子電極之基底層32與金屬磁性粒子16之金屬部分接觸。藉此，基底層32於與樹脂14接觸之部分(樹脂接觸部32B)確保絕緣，於與金屬磁性粒子16之金屬部分接觸之部分(金屬接觸部32A)確保密接性。其結果為，可獲得安裝強度較高之直接安裝之端子電極30A、30B。尤其是，藉由利用不包含樹脂之金屬材料形成基底層32，可使電阻值變低，即便與空芯線圈20之端部26A、26B之連接面積較小，亦可確實地連接，從而可不受形成空芯線圈20之導體粗度之限制而製作小型之零件。

<實驗例>…其次，對為了確認構成本發明之線圈零件之各部之條件的變化對線圈零件之電阻值或安裝強度產生之影響而進行的實驗例及比較例進行說明。基於下述表1所示之條件，製作實驗例1~8及比較例之線圈零件，並測定電阻值及安裝強度。各線圈零件之製品尺寸係使圖1所示之L×W×H成為3.2×2.5×1.4mm。又，複合磁性材料係藉由將FeSiCrBC或FeSiCrBC與Fe之金屬磁性粒子及環氧樹脂混合而獲得。又，空芯線圈20之剖面尺寸為0.4×0.15mm，使用附聚醯胺醯亞胺皮膜之矩形線，將環繞部22之環繞數設為10.5。

又，端子電極30A、30B中藉由濺鍍形成之基底層32使用Ag、Ti、TiCr、AgCu合金中之任一種，覆蓋層34使用Ag、含有Ag之樹脂、含有AgCu之樹脂中之任一種。進而，於形成保護層36之情形時，使用Ni及Sn。而且，於磁性體12之底面之兩端分別以0.8×2.5mm 之尺寸形成上述端子電極30A、30B。

再者，複合磁性材料之成形係藉由鑄模於150℃之溫度下進行，將成形體自模具取出並於200℃進行硬化而獲得磁性體12。又，磁性體12之蝕刻係於使用研磨劑(25μm)對磁性體表面進行研磨後進行蝕刻處理。此處，作為如乾式蝕刻般之方法，使用離子研磨。再者，只要能去除磁性體12及線材剖面之表面污漬而減少表面之氧化物即可，亦可為電漿蝕刻。

於實驗例1中，藉由濺鍍法以0.05μm之厚度形成Ti作為基底層32，繼而以1μm之厚度形成Ag作為覆蓋層34。其次，藉由鍍敷法以2μm之厚度形成Ni、且以5μm之厚度形成Su作為保護層36。實驗例2係將基底層32設為Ti及Cr，實驗例3係將基底層之厚度設為0.1μm，除此以外，與實驗例1同樣地進行。又，比較例1係不進行磁性體12之研磨而形成與實驗例1相同之端子電極。

實驗例4~8係使用粒徑較大之磁性粒子A(FeSiCrBC)、及粒徑較小之磁性粒子B(Fe)之2種磁性粒子，且基底層32與覆蓋層34之材質及厚度不同。又，實驗例7係基底層32與覆蓋層34之材質不同，藉由濺鍍法以1μm之厚度形成AgCu合金，且為了消除磁性體12之凹處(參照圖3之非接觸部32C)之影響而塗佈導電膏，並進行熱硬化而成為50μm之厚度。此處，由於使用含有AgCu之金屬粒子之導電膏，故而亦可不進行鍍敷。進而，實施例8係以1μm之厚度形成Ag作為基底層32，不設置覆蓋層，並以2μm之厚度形成Ni、且以5μm之厚度形成Sn作為保護層36。

再者，於上述表1中，所謂A/B比係磁性粒子之比率，表示各者之體積比率。所謂樹脂量表示相對於磁性粒子之重量比率。又，面精度係以表面粗糙度Ra表示，關於磁性粒子(金屬磁性粒子)之露出度，以粒子/磁性體[%]表示。再者，於算出該磁性粒子之露出度時，對基底層32與磁性體12之界面進行觀察，藉由1000倍之EDS(energy dispersive spectrometer，能量分散光譜儀)映射，對試樣剖面之基底層32與磁性體12之界面部分調查有無檢測出氧或碳，將不存在氧或碳之部分設為與磁性粒子接觸之部分，將存在氧或碳中之任一種之部分設為與樹脂接觸之部分。將以此方式被區分之與磁性粒子接觸之部分(圖4之m1、m2、…、Mn)之各者置換為直線而求出長度，同樣地將與樹脂接觸之部分(圖4之n1、n2、…、Nn)之各者置換為直線而求出長 度，並求出各者之合計。表1中之磁性粒子露出比率係求出與磁性粒子接觸之部分之長度之合計所占的比率。將對以如上方式製作所得之線圈零件之實驗例1~8及比較例測得的電阻值及安裝強度之結果表示於下述表2。電阻係測定兩端之端子電極30A、30B間之直流電阻，安裝強度係測定對基板焊料安裝、剝離時之強度。

根據表2之結果，可確認到如下情況：與於形成磁性體12後不進行研磨而形成端子電極30A、30B之比較例相比，於進行了研磨之實驗例1中，安裝強度明顯提高。又，若對形成基底層32之金屬材料進行研究，則即便於包含Ti及Cr之情形(實驗例2)時，亦可確保安裝強度。進而，若使基底層32之厚度變厚(實驗例3)，則可使安裝強度提高。

又，使用粒徑較大之磁性粒子A及粒徑較小之磁性粒子B之實驗例4~7與僅使用粒徑較大之磁性粒子A之情形相比，安裝強度進一步增強。認為其原因在於：藉由使用不同粒徑之磁性粒子而使基底層32與金屬磁性粒子16接觸之比率變得更高，從而可使基底層32變薄。

其次，若含有Ag或Cu中之至少一種作為形成基底層32之金屬材料(實驗例6~8)，則與不包含之情形(實驗例2~5)相比，可使電阻值 變低，且確保密接性。若自覆蓋層34之材質觀察，則藉由利用含有Ag之導電性樹脂形成(實驗例5~7)，可進一步增強安裝強度。尤其是，於不設置覆蓋層(實施例8)之情形時，可一面維持安裝強度，一面使厚度較薄並降低電阻值。

如此，根據實施例，具有如下效果。

(1)供埋入空芯線圈20之磁性體12包含樹脂14及金屬磁性粒子16，使形成端子電極30A、30B之磁性體表面之金屬磁性粒子16之金屬部分露出。而且，由於設為於上述磁性體表面藉由金屬材料形成端子電極30A、30B之基底層32，故而上述基底層32與金屬磁性粒子16之露出面接觸。藉此，基底層32於與樹脂14接觸之部分確保絕緣，於與金屬磁性粒子16露出之處接觸之部分確保密接性，其結果為，獲得安裝強度較強之直接安裝之端子電極30A、30B。

(2)藉由利用不包含樹脂之金屬材料形成上述基底層32，可降低電阻值，即便與線圈20之端部26A、26B之連接面積較小亦確實地連接，而可不受形成線圈20之導體粗度之限制製作小型之線圈零件10。

(3)由於設為藉由Ni及Sn形成覆蓋上述覆蓋層34之保護層36，故而焊料潤濕性變得良好。

(4)藉由使基底層32與金屬磁性粒子16接觸之部分之比率多於基底層32不與金屬磁性粒子16接觸之部分(與樹脂14接觸之部分)，可增強安裝強度。

(5)藉由使用粒徑不同之金屬磁性粒子16，使基底層32與金屬磁性粒子接觸之部分之比率變多，可進一步增強安裝強度。

(6)藉由選擇形成基底層32或覆蓋層34之材料，可一面確保安裝強度，一面使端子電極30A、30B之厚度變薄、降低電阻值、確保密接性等。

再者，本發明並不限定於上述實施例，可於不脫離本發明之主 旨之範圍內施加各種變更。例如，亦包含以下情況。

(1)上述實施例所示之形狀、尺寸、材質為一例，可視需要適當變更。

(2)於上述實施例中，設為於線圈零件10之底面形成端子電極30A、30B，此亦為一例，可視需要適當變更。

(3)於上述實施例中，表示了使用矩形線之空芯線圈20，但此亦為一例，形成線圈之導體之剖面形狀、或線圈本身之形狀、或者線圈之環繞部捲繞數亦可視需要適當變更。

(4)藉由使形成上述端子電極30A、30B之面之磁性體表面的樹脂量少於不形成上述端子電極30A、30B之面之磁性體表面，可使樹脂量較多之面之絕緣性變佳，對鏽亦有較強之抵抗力。

(5)於未形成上述端子電極30A、30B之磁性體表面，至少一部分具有磷，藉此可進一步提高絕緣性，使鍍敷變得穩定，而可提高端子電極30A、30B之尺寸精度。

(6)於不形成上述端子電極30A、30B之磁性體表面，藉由包含粒徑小於上述金屬磁性粒子16之氧化物填料之樹脂覆蓋至少一部分，藉此可進一步一面使磁性體表面之平滑性變佳，一面提高絕緣性。

[產業上之可利用性]

根據本發明，於包含樹脂及金屬磁性粒子之磁性體中埋入空芯之線圈，該線圈之兩端部露出於上述磁性體之端面，且於該露出之兩端部電性連接有端子電極。上述端子電極包含由金屬材料形成之基底層及配置於該基底層之外側之覆蓋層，且跨及上述磁性體之表面與上述線圈之端部而形成，上述基底層接觸於與上述磁性體接觸之部分之樹脂及金屬磁性粒子。因此，磁性體與端子電極之密接性良好，安裝強度亦較高，並且可藉由不受形成線圈之導體粗度之限制而實現低電阻化及小型化，因此可應用於在磁性體表面直接安裝端子電極之線圈 零件及利用其之電子機器之用途。

12‧‧‧磁性體

14‧‧‧樹脂

16‧‧‧金屬磁性粒子

24B‧‧‧引出部

26B‧‧‧端部

30B‧‧‧端子電極

32‧‧‧基底層

34‧‧‧覆蓋層

36‧‧‧保護層

Claims (27)

1. 一種線圈零件，其特徵在於：其係於包含樹脂及金屬磁性粒子之磁性體中埋入空芯之線圈，且具有電性連接於該線圈之兩端部之端子電極者，且上述線圈之兩端部露出於上述磁性體之表面，上述端子電極跨及上述磁性體之表面與上述線圈之端部而形成，且包含由金屬材料形成之基底層及配置於該基底層之外側之覆蓋層，上述基底層接觸於與上述磁性體接觸之部分之樹脂及金屬磁性粒子。
2. 如請求項1之線圈零件，其中於上述基底層與上述磁性體接觸之部分，上述基底層與上述金屬磁性粒子接觸之部分之比率多於該基底層不與金屬磁性粒子接觸之部分之比率。
3. 如請求項2之線圈零件，其中上述磁性體之金屬磁性粒子包含粒徑不同之2種以上之金屬磁性粒子。
4. 如請求項3之線圈零件，其中形成上述基底層之金屬材料含有Ag、Cu、Au、Al、Mg、W、Ni、Fe、Pt、Cr、Ti中之任一種。
5. 如請求項3之線圈零件，其中形成上述基底層之金屬材料含有Ag或Cu中之至少一種。
6. 如請求項4之線圈零件，其中上述覆蓋層由Ag或含有Ag之導電性樹脂形成。
7. 如請求項5之線圈零件，其中上述覆蓋層由Ag或含有Ag之導電性樹脂形成。
8. 如請求項6之線圈零件，其中設置有覆蓋上述覆蓋層之外側之保 護層。
9. 如請求項7之線圈零件，其中設置有覆蓋上述覆蓋層之外側之保護層。
10. 如請求項8之線圈零件，其中由Ni及Sn形成上述保護層。
11. 如請求項9之線圈零件，其中由Ni及Sn形成上述保護層。
12. 如請求項1之線圈零件，其中形成上述端子電極之面之磁性體表面的樹脂量少於未形成上述端子電極之面之磁性體表面的樹脂量。
13. 如請求項2之線圈零件，其中形成上述端子電極之面之磁性體表面的樹脂量少於未形成上述端子電極之面之磁性體表面的樹脂量。
14. 如請求項3之線圈零件，其中形成上述端子電極之面之磁性體表面的樹脂量少於未形成上述端子電極之面之磁性體表面的樹脂量。
15. 如請求項1之線圈零件，其中於未形成上述端子電極之磁性體表面，至少該表面之一部分含有磷。
16. 如請求項12之線圈零件，其中於未形成上述端子電極之磁性體表面，至少該表面之一部分含有磷。
17. 如請求項13之線圈零件，其中於未形成上述端子電極之磁性體表面，至少該表面之一部分含有磷。
18. 如請求項14之線圈零件，其中於未形成上述端子電極之磁性體表面，至少該表面之一部分含有磷。
19. 如請求項1之線圈零件，其中於未形成上述端子電極之磁性體表面，至少該表面之一部分由包含粒徑小於上述金屬粒子之氧化物填料之樹脂覆蓋。
20. 如請求項12之線圈零件，其中於未形成上述端子電極之磁性體 表面，至少該表面之一部分由包含粒徑小於上述金屬粒子之氧化物填料之樹脂覆蓋。
21. 如請求項13之線圈零件，其中於未形成上述端子電極之磁性體表面，至少該表面之一部分由包含粒徑小於上述金屬粒子之氧化物填料之樹脂覆蓋。
22. 如請求項14之線圈零件，其中於未形成上述端子電極之磁性體表面，至少該表面之一部分由包含粒徑小於上述金屬粒子之氧化物填料之樹脂覆蓋。
23. 一種線圈零件之製造方法，其特徵在於包括如下步驟：以於混合有樹脂與金屬磁性粒子之複合磁性材料中埋入空芯之線圈且使該線圈之兩端部露出於表面之方式成形，藉由將該成形體中之樹脂硬化而獲得埋入有上述線圈之磁性體；對露出有上述線圈之端部之表面進行研磨、蝕刻；及對藉由該步驟蝕刻之面濺鍍金屬材料而形成跨及上述磁性體之表面與上述線圈之端部之基底層，且形成覆蓋該基底層之外側之覆蓋，從而形成包含上述基底層及覆蓋層之端子電極。
24. 如請求項23之線圈零件之製造方法，其包括形成覆蓋上述覆蓋層之保護層之步驟。
25. 一種線圈零件，其特徵在於：藉由如請求項23之製造方法而形成，且上述基底層接觸於與上述磁性體接觸之部分之樹脂及金屬磁性粒子。
26. 一種線圈零件，其特徵在於：藉由如請求項24之製造方法而形成，且上述基底層接觸於與上述磁性體接觸之部分之樹脂及金屬磁性粒子。
27. 一種電子機器，其特徵在於包含如請求項1至22、25或26中任一項之線圈零件。