TWI307902B - - Google Patents

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TWI307902B
TWI307902B TW094115623A TW94115623A TWI307902B TW I307902 B TWI307902 B TW I307902B TW 094115623 A TW094115623 A TW 094115623A TW 94115623 A TW94115623 A TW 94115623A TW I307902 B TWI307902 B TW I307902B
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    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets

Description

1307902 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種線圈零件及其製造方法。 【先前技術】 作爲故種線圈零件’已知的線圈零件包括:具有捲芯部 和在3亥捲芯部的軸方向的兩端上形成的凸緣部的磁芯;在 凸緣部的端面和周側面上形成的第一電極層;繞在捲芯部 上,同時端部導電固定在第一電極層的繞線;覆蓋繞在繞 線的捲芯部上的部分的封裝樹脂部;及在第一電極層上層 積形成的第二電極層(例如,參照專利文獻小在該專利二 主記载的線圈零件中,第一電極層(第一導電覆蓋層)藉由 浸潰.燒結或電鍍,由銀、銀-白金或銅和在其上覆蓋的鎳 或乱-錫等導電材料構成。另外,第二電極層(第二導電覆蓋 層)由含有銀的糊構成。 〔專利文獻1〕特開2000-30952號公報。 φ 本發明之課題是提供—種可以謀求低高度化,同時可以 抑制磁特性降低的線圈零件及其製造方法。 【發明内容】 本發明者等對謀求低高度化,同時可抑制磁特性降低的 線圈零件及其製造方法進行銳意研究的結果,新發現了如 下的事實。 本發明者等藉由模擬確認如圖13所示,包括具有捲芯部 _和凸緣部1〇5的磁芯1〇3、繞在捲芯部1〇4上的繞線⑽ 及覆蓋繞線!06的封裝樹脂部107的線圈零件ι〇ι產生的磁 101764.doc 1307902. 力線,尤其是從該線圈零件丨0丨向外的磁力線的情況。模擬 的條件,如下所示: 0.88 mmx 1.65 mm φθ.44 mm 1.05 mm φ0.06 mm 40 80% 磁怎外形 捲怒部的外控 繞線的繞寬 繞線的線徑 繞線的匝數 封裝樹脂部的鐵氧體含有率 從圖13可以看出,所産生的磁力線與凸緣部105的端面 l〇5a相比,集中通過凸緣部1〇5的周側面1〇兄。
在專利文獻1所記載的線圈零件中,以覆蓋凸緣部的周側 面之方式形成的第一和第二電極層包括銀。因&,在專利 文獻1所記載的線圈零件中,在磁力線集中通過的凸緣部的 周側面存在具有吸收磁力線(磁場)特性的銀,在電極層上含 有的銀成爲使線圈零件的磁特性,尤其是電感特性降低的 主要原因。 銀的電阻率較低。在電極層含有銀的情況下,容易在該 電極層上產生渦電流。即,在專利文獻!所記載的線圈零件 中,電極層上產生了涡電流損耗,由線圈零件産生的磁場 轉換爲熱能。因此’線圈零件的電感特性劣化。 =外,如專利文獻1所記載的線圈零件,在藉由燒結塗敷 了 έ有銀的糊來形成電極層 立& 一 涂 θ的况下,產生含有銀的糊的 電極層的尺寸精度變差,或電極層的厚度變厚 了。因此’線圈零件的封奘谢μ < ,/ 裝樹知邛和安裝該線圈零件的美 板(例如印刷電路基板(PCB 牛的基 ^ ^ ^ ΛΑ ^ α ^ 7間變大,由含有銀的糊 所形成的電極層也成爲妨礙低高度化的主要原因。 101764.doc 1307902 根據該研究結果,本發明的線圈零件其特徵在於包括. 磁芯,其具有捲芯部和在該捲芯部的轴方向的兩端出 的凸緣部;繞線,其繞在捲怒部上;第一電極層,盆由納 鎳所形成,以便覆蓋凸緣部的周側面的至少—部A 又 =的端部;第二電極層,其在該第-電極層1由= =成’以便電性連接到第—電極層;第三電極層,其在 Μ苐—電極層上由鍍錫所形成,以 接。 史/、第一電極層電性連 另一方面,本發明的線圈零件 包括以下步驟:準備 t方法’其特徵在於 评早備具有捲心部和在該捲芯部 兩端上形成的凸緣部的磁芯;藉 Α 只她锻鏢,以便蓀荖Λ ^的周側面的至少一部分’從而形成第一電極層 在捲芯部上,將該導線的端部連接到第一電極層;藉 由在4第一電極層上實施鍍鎳,以便與 、 接,從而形成第二電極層;及藉 ’5曰電性連 錢锡,以便與第二電極層電性連藉接由=^極層上實施 根據本發㈣線圈零件及、—電極層。 .. 、表知方法各個,由於ϋ由4/1 鎳形成第-電極層和第二電極自於错由鍍 4層藉由鍍錫形成第三電極 層,所以所形成的各電極層不含 Α φ . 有銀。因此’由於磁力線 凸緣部的周側面上不存在銀,所以可以抑制磁 特性的降低。即,第一電極 第二雷由人女 弟—電極層中含有的鎳和 的:有的錫的電阻率比銀大,各電極戶上産生 的渴電流變小。此結果’各電極層 提高了電感特性。 殍座生渦電流拍耗 101764.doc 1307902 另外,關於本發明的線圈零件及其製造方法各個,藉由 電鍍形成各電極層’所以與塗敷了含有銀的糊的習知技術 相比,可較薄地形成電極層整體的厚度。此結果,可以謀 求線圈零件的低高度化。 /發明的線圈零件中,最好第—電極層以覆蓋凸緣部的 知面和周側面之方式形成;第二電極層以覆蓋第一電極層 露出的部分之方式形成;第三電極層以覆蓋第二電極衫 出的部分之方式形成。這時,可以容易形成各個電極層。 另外’本發明的線圏零件 干甲竑好上述凸緣部的周侧面 乂匕a—個平面,在該平 端邱盥h 牧茨十面上形成第-電極層;繞線的 與在平面上形成的第一電極層連接。這時,可以容易 且確實地進行第—電極層和i㈣連接。 本發明的線圈零件’其特徵在於包括:磁芯, 心邛和在該捲芯部的軸 '有捲 .^ 向的兩端形成的凸緣部;#魂, 其繞在捲芯部上;第一雷描展甘丄 繞線 蓋凸緣部的周側面的,、θ,鍍鎳所形成’以便覆 °丨面的至少一部分;第^ -電極層上中心,… 第一電極層’其在該第 且連接繞線的 I、第電極層電性連接’ 4 ’第二電極層 1 鑛錦所形成,以便盘第二其在6亥第二電極層上由 其在該第三電極m η㈣接’第四電極層, 性連接。—曰上由錄錫所形成’以便與第三電極層電 方面’本發明的線圏零件的製造方法 匕括以下步驟:準備具有捲芯部 的、特被在於 兩端上形成的凸緣部的磁芯;藉由二::相抽方向的 楮由貫施鍍鎳,以便覆蓋凸 OJ764.doc ί3〇79〇2 =^的周側面的至少—部分,從而形成第—電極層;藉由 第電極層上貫施鑛銅,以便與第一電極層電性連 接攸而形成第二電極層;將導線繞在捲怒部上,將該導 、、的端。Ρ連接到第二電極層;藉由在該第二電極層上實施 鍵錦’μ便與第二電極層電性連接,從而形成第三電極層; =藉由在該第三電極層上實施鍍錫,以便使其與第三電極 電性連接’從而形成第四電極層。
根據本發明的線圈零件及其製造方法各個,由於藉由錄 、、形士第一電極層和第三電極層’藉由鍍銅形成第二電極 1藉由鑛錫形成第四電極層,所以所形成的各電極層不 3有銀。因此,由於磁力線集中通過的凸緣部的周側面上 不存在銀’所以可以抑制磁特性的降低,,第一電極層 匕第二電極層中含有的鎳和第四電極層中含有的錫的電阻 ;c 艮大各電極層上産生的渦電流變小。此結果,此等 電極層中很難産生渦電流損耗,提高了電感特性。 另外,關於本發明的線圈零件及其製造方法各個,藉由 電錄形成各電極層’所以與塗敷了含有銀的糊的習知技術 相比’可較薄地形成電極層整體的厚度。此結果,可以謀 求線圈零件的低高度化。 另外’關於本發明的線圈零件及其製造方法各個,藉由 鍍銅形成連接繞線的第二電極層,所以玎以謀求繞線和第 二電極層的連接電阻的降低。 。另外’關於本發明的線圈零件及其製造方法各個,第二 電極層包含與銀相同、具有很難通過磁力線特性的銅。但 101764.doc 1307902 所以對 疋由於第二電極層藉由電鍍較薄地形成其厚度 抑f·!磁特性的降低的效果的影響極小。 發明的線圈零件中’最好第一電極層以覆蓋凸緣部的 和周側面之方式形成;第二電極層以 ==分之方式形成;第三電極層以_二電極層; 邛刀之方式形成;第四電極層以覆蓋第三電極層 的部分之方式形成^這時,可以容易形成各個電極層。
=外,本發明的線圈零件中,最好凸緣部的周侧面至少 包含—個平面,在該平面上形成第—電極層;第二電極層 在第一電極層介人的狀態下位於平面上;繞線的端部連接 到位於平面上的第二電極層。這時,可以容易且確實地進 仃第二電極層和繞線的連接。 立另外,本發明的線圈零件中,最好進—步具有封裝樹脂 P其以覆蓋上述繞線之方式形成。另—方面,本發明的 線圈零件的製造方法中,最好進—步包括以覆蓋上述導線 的方式形成封裝樹脂部的步驟。這時,於各步驟可以確實 保護繞線。 根據本發明,可以提供可以謀求低高度化並且可以抑制 磁特性降低的線圈零件及其製造方法。 【實施方式】 以下’參照附圖,詳細說明根據本發明的線圈零件及其 製造方法的較佳實施方式。本實施方式係將本發明適用於 用於振i電路的一個構成元件或開關電源的脈動消除等的 線圈零件、所謂的電感線圈。另外,說明中,對同—元件 101764.doc 11 1307902 的形狀呈Η字 磁怒13的與該捲芯部15的軸方向平行的截面 狀。 =1繞在㈣川上。繞線21由導電性材料構成。作 爲繞線2卜例如可使錢緣覆膜銅線。本第—實施 繞線21雙重繞在捲芯部15上。 ^繞線21的直徑(與電流 &過的方向正交的截面的直徑)例如爲8〇pm左右。
内部電極層23以覆蓋磁芯13的凸緣部17的端面m和周 側面⑺之方式形成。内部電極層。藉由使用無電鑛法形成 鎳⑽膜而形成。内部電極層23的厚度例如❹_左右。 在内部電極層23上連接繞線21的端部。 封裝樹脂部25以覆蓋繞線21和在内部電極層23中的周側 面17b上形成的電極層部分之方式形成。封裝樹脂部Μ在繞 線21上形成直到與繞線21的端部大致—致左右的厚度,以 便相對繞線21的中心軸大致對稱。封裝樹脂部叫吏用在非 導電性樹脂中(例如環氧系樹脂、㈣樹脂或⑦樹脂等)混煉 了鐵氧體粉末的材料。 外部電極層11包含下層電極層lla (第二電極層)和上層 電極層lib (第三電極層卜下層電極層Ua在内部電極層23 和封裝樹脂部25上形成,以便覆蓋内部電極層23的露出的 部分(内部電極層23中在端面i7a上形成的電極層部分)和封 裝樹脂部25中的捲芯部15的軸方向上的端部。下層電極層 11 a藉由使用無電鏟法形成錄(ν〗)膜而形成。内部電極層η 的尽度例如爲3 μηι左右。下層電極層ua藉由與在内部電極 層23中的端面! 7a上形成的電極層部分接觸,電性連接到内 101764.doc •13· 1307902 接著,形成内部電極層23 (參照圖4(a))。内部電極層23 的形成係藉由在磁芯13的凸緣部17的端面1以和周側面nb 上以無電鍍法形成鎳膜而進行。 — 工序(3) 接著’準備作爲導線的絕緣覆膜銅線,繞在磁芯13的捲 怒部15上。藉由該絕緣覆膜銅線,構成繞線21 (參照圖 4(b))。本工序中,在捲芯部15上例如繞兩重絕緣覆膜銅線 (繞線21)。 ® 接著’將繞線21 (絕緣覆膜銅線)的端部連接到内部電極 層23上(同樣’參照圖4(b))。藉由熱壓接進行繞線21的端部 和内部電極層23的連接(接線)。這時,壓接溫度最好是 400〜700°C左右。藉此,電性連接繞線21和内部電極層23。 繞線21的端部和内部電極層23也可代替熱壓接,藉由超音 波熔接而連接。 工序(4) _ 接者形成封裝樹脂部2 5 (參照圖5 (a)).。本工序中,首 先準備在非導電性樹脂中混煉了鐵氧體粉末的樹脂材料。 然後,將準備的樹脂材料封裝成型成覆蓋繞線2 1、繞線2 1 的端部和内部電極層23中的周側面l7b上形成的電極層部 分。這時,在凸緣部17的端面17a上形成的内部電極層23上 不形成封裝樹脂部25。另外,為了去掉完成的線圈零件工 上下的方向性’封裝樹脂部25以相對繞線21的中心軸大致 對稱之方式形成。 工序(5) I01764.doc 1307902 • ,接著,形成下層電極層Ua(參照圖5(b)卜下層電極層ιΐ£ 的形成係藉由在内部電極層23中的端面2 7a上形成的電極 層部分和封裝樹脂部25上的捲怒部15的軸方向上的端部上 卩無電鍍法形成鎳膜而進行。藉此,電性連接内部電極層 23和下層電極層】la。 工序(6) 接著,形成上層電極層Ub (參照圖2)〇上層電極層Ub • ㈤形成係藉由將下層電極層na作爲基底膜,在該下層3電極 層1 la上以電解電鍍法形成錫膜而進行。藉此,電性連接下 層電極層11 a和上層電極層Ub,將由下層電極層^&和上層 電極層lib構成的外部電極層}1電性連接到内部電極層^ 上0 藉由故些工序得到上述結構的線圈零件i。另外, 對於工序⑺、工序(5)和工序(6)的各電極層lia、llb、23 的電鍍法’ T以使用本申請人的特願2〇〇4_666i2 (平成Μ φ 年3月1〇日申請)中記载的電鍍法。 如上所述’根據本第__實施方式,藉由_形成内部電
渦電流變小。此結果, a中含有的錄和上層電極層Ub中含 ’各電極層11a、lib、23上産生的 在各電極層11a、lib、23上很難產 101764.doc 1307902 生渴=流賴耗,提高了線圈零件】的電感特性。 通常’圓筒形線圈的電感與繞線的E數的平方與長度成 電阻值與繞線的長度成比例。因此,藉由減小線圈 Γ繞線21㈣數而縮短長度,電感特性㈣微降低, 广而線圏零件!可以謀求直流電阻的低電阻化(低Rde化)。 例如’藉由減小線圈零件i的繞線21_數,具有與習知線 圏零件相同程度的電感特性’同時可以得到低驗化且小型
化的線圏零件丨。g冰,介+ 1 干另外亦有助於尺寸精度提高。 卜本第實施方式中,由於藉由電鍍形成各電極層 b Μ,所以與塗敷了含有銀的糊的習知者相比, 電極屬lla、lib、23整體的厚度變薄。本第一實施方式 中’尤其外部電極層11的厚度為9 μιη,非常薄。藉此,由 於可以縮短封裝樹脂部25和咖3的間隔d,所以可以謀求 線圈零件1的低高度化。另外’相對p⑽的撓性的線圈零 件1的安襞強度或零件破壞強度提高。 另外,本第一實施方式中,如上所述,各電極層11a、llb、 23的厚度極薄’可以謀求線圈零件工的低高度化。藉此,即 使是與習知線圈零件相同的外形形狀,也可增加磁芯㈣ 體積。藉由增加磁芯13的體積,可以增大線圈零件1的電 感。再者,可以改善擴展額定電流、降低直流電阻值的電 特性。 另外,本第一實施方式中,内部電極層23以覆蓋凸緣部 17的端面17a和周側面17b之方式形成,下層電極層11&以覆 盍内#電極層23露出的部分之方式形成,上層電極層i讣以 10I764.doc 1307902 覆蓋下層電極層lla露出的部分之方式形成。藉此,可以容 易形成各個電極層lla、llb、23。 另外,本第-實施方式中,凸緣部17的周側面⑺包含4 個平面,在這些平面上形成内部電極層23,將繞㈣的端 部連接到在平面上形成的内部電極層23上。藉此,可以容 易且確實地進行内部電極層23和繞線21的連接。 另外’本第-實施方式中,包括以覆蓋繞線以方式形 成的封裝樹脂部25。藉此,可以確實保護繞線21。 (第二實施方式) 接著,參照圖6,說明第二實施方式的線圏零件的結構。 圖6是表4二實施方式的線圈零件的截面結構的模式 圖。第二實施方式的線圈零件51在内部電極層如構成方 面,與上述第一實施方式的線圈零件丨不同。 如圖6所示,線圈零件51包括她3、繞線21、内部電極 層23、封裝樹脂部25和外部電極層丨i。 内部電極層23包括下層電極層23a (第一電極層)和 電極層23b (第二電極層)。下層電極層仏以覆蓋磁芯η的 凸緣部η的端面17a和周側面17b之方式形成。下層電極層 23a藉由使用無電鑛法形成錄膜而形成。下層電極㈣^ 厚度例如爲6㈣左右。上層電極層咖在使下層電極_ 介入的狀態下位於端面17a和周側面17b (平面)上。S " /上層電極層23b以覆蓋下層電極層…露出的部分 形成於下層電極層23aJl。上層電極層咖藉由使 ; 鍵法形成銅(CU)膜而形成。上層電極層咖的厚度比下層電 I0I764.doc -18- 1307902 極層23a的厚度小。上層電極層咖的厚度例如爲〇.5 _左 右。上層電極層23b藉由與下層電極層仏接觸,而與該下 層電極層23a電性連接。將繞線21的端部連接到上層電極層 23b 上。 封裝樹脂部25以覆蓋繞線21和在内部電極層23 (上層電 極層23 b)中的周側面nb上形成的電極層部分之方式形成。 外部電極層η包括下層電極層Ua (第三電極層)和上層 電極層lib (第四電極層)。下層電極層Ua在上層電極層⑽ 和封裝樹脂部25上形成,以便覆蓋上層電極層23b露出的部 分(上層電極層23b中的端面17a上形成的電極層部分)和封 裝樹脂部25的在捲芯部15的軸方向上的端部。上層電極層 lib在下層電極層lla上形成’以便覆蓋下層電極層山的露 出部分。 接著,參照圖6〜圖8’說明具有上述結構的線圈零件”的 製造過程。圖7和圖8是說明第二實施方式的線圈零件的製 造過程用的圖。 首先,對於工序(1),與上述第一實施方式的工序 同,省略說明。 工序(2) 接著,形成下層電極層23a (參照圖7(a))。下層電極層23& 的形成係藉由以無電鍍法在磁芯丨3的凸緣部丨7的端面丨 和周側面17b上形成鎳膜而進行。 工序(3) 接著,形成上層電極層23b (同樣,參照圖上層電 I01764.doc -19· 1307902 極層23b的形成係藉由以電解電鍍法在下層電極層23a上形 成銅膜而進行。藉此,電性連接下層電極層23a和上層電極 層 23b。 工序⑷ 接著,準備作爲導線的絕緣覆膜銅線。繞在磁芯丨3的捲 芯部15上。藉由該絕緣覆膜銅線,構成繞線2丨(參照圖 接著,將繞線21 (絕緣覆膜銅線)的端部連接到上層電極 層23b上(同樣,參照圖7(b))。繞線21的端部和上層電極声 ⑽的連接(接線)與上述第一實施方式的工序⑺相同,係^ 熱屬接所進行°藉此’電性連接繞線21和上層電極層23b。 工序(5) 、多”、、阈。在本工序中, 一實施方式的工序(3)相同,將準備的樹脂材料 广成覆蓋繞線21、繞線21的端部 中的周侧面m上形成的電極層^ 層23b 的端面17a上m μ a 1刀乂時’在凸緣部17 a上开/成的上層電極層2扑上不 25。另外’為了去掉完成的線圈零件1上下的方向二,月曰部 樹脂部25以相對繞線21: ’,封裝 工序(6) ㈣致對稱之方式形成。 接著,形成下層電極層Ua(參照 的形成係藉由以無電鍍法在上層電極下:電極層… 形成的電極層部分和封裝樹脂部25上㈣端面Ha上 上的端部上形成鎖膜而進行。藉此,電性:的軸方向 23b和下層電極層Ua。 接上層電極層 10I764.doc
*20- 1307902 對於工序(7),與上述的第一實施方式的工序(6)相同,省 略說明。藉由這些工序(1H7),得到上述結構的線圈零件 Μ。另外,對於工序(2)、工序(3)、工序(6)和工序(7)的各 電極層11a、lib、23a、23b的電鍍法,可以使用本申請人 的特願2004-666^ (平成16年3月1〇曰申請)中所記載^電 4¾法。
如上所述,根據本第二實施方式,藉由鍍鎳形成下層電 極層11a和下層電極層23a,藉由鍍銅形成上層電極層23b, 藉由鍍錫形成上層電極層丨lb,所以所形成的各電極層 11a、lib、23a、23b不含有銀。因此,由於在磁力線集中 通過的凸緣部17的周側面17b上不存在銀’所以可以抑制線 圈零件5!的磁特性的降低。即,下層電極層m和下層電極 層23a上含有的鎳和在上層電極層Ub中含有的錫的電阻率 比銀大,各電極層lla、nb、23a上産生的渴電流變小。此 在此等電極層1〗a、丨丨b、23a上很難産生渦電流損耗, 提高了線圏零件51的電感特性。 如,在本第二實施方式中,與上述的線圈零件1相^ 藉由減小線圈零件51的繞線21的®數,具有與f知線圈 件相同程度的電感特性’同時可以得到低趾化且小型化 、’圈零件51。另外,亦有助於尺寸精度的提高。 另外,本第二實施方式中,由於藉由電錢形成各電極
Ua、lib ' β - 3b,所以與塗敷了含有銀的糊的習知 亦使電極層lla、Ub、23a、2外整體的厚度變薄 果與線圈零件!相同,可以謀求線圈零件5ι的低高 101764.doc 1307902 化。另外,相對PCB3的撓性的線圈零件5丨的安裝強度或零 件破壞強度提高。 另外,本第二實施方式中,如上所述,各電極層11&、ub、 23a、23b的厚度極薄,也可以謀求線圈零件51的低高度化。 藉此,即使是與習知線圈零件相同的外形形狀,也可增加 磁芯13的體積。藉由增加磁芯13的體積,可以增大線圈零 件51的電感。再者’可以改善擴展額定電流、降低直流電 阻值的電特性。 另外|第—實施方式中,由於藉由錄銅形成連接繞線 21的上層電極層23b’所以也可以謀求繞線21和上層電極層 23b的連接電阻的降低。 又本第一實施方式中,上層電極層咖包括與銀相同、 具有難以通過磁力線難的特性的銅。但是,上層電極層別 藉由電鑛而較薄地形成其厚度,所以對抑制線圈零件⑽ 磁特性的降低的效果的影響極小。 另外,本弟二實施方式Φ ,界a 最好下層電極層23a以覆蓋凸 緣部1 7的端面1 7a和周側面17b之方彳 “ D之万式形成,上層電極層23b 以覆蓋下層電極層2 3 a露出的部分夕士 4、ττ/ 幻0丨刀之方式形成,下層電極層
Ha以覆蓋第二電極層露出的部分之方式形成,上層電極層 m以覆蓋下層電極層lla露出的部分之方式形成。這時, 可以容易形成各個電極層lla、Ub、23a、23b。 另外’第二實施方式中,凸续 / 凸緣°卩17的周側面17b包含4個 平面,在這些平面上形成下層電 ^ ,上層電極層23b 在使下層電極層23a介入的狀態下位 十面上,將繞線2 1的 101764.doc -22- 1307902 端部連接到位於平面上的上層電極層 23b上。藉此,可以容 易且確實地進行上層電極層23b和繞線21的連接。 接著參照圖9和圖1 〇,說明本實施方式的線圈零件的進 /的變形例。圖9是表示第—實施方式的線圈零件的變形 例的截面結構的模式圖。圖1〇是表示第二實施方式的線圈 零件的變形例的截面結構的模式圖。圖9所示的線圈零件Η 在不包括封裝樹脂部25的方面,與上述第一實施方式的線 φ 圈零件1不同。圖10所示的線圈零件71在不包括封裝樹脂部 的方面,與上述第二實施方式的線圈零件51不同。 如圖9所示,線圈零件61包括磁芯13、繞線21、内部電極 層23和外部電極層11 (下層電極層11a和上層電極層llb)。 在外4電極層11中含有的下層電極層^ &在内部電極層Μ 和繞線21的端部上形成,以便覆蓋在内部電極層23上連接 的繞線21的端部和内部電極層23。下層電極層lla電性連接 到内部電極層23和繞線21。 • 目於線圈零件61,也與上述的第一實施方式的線圈零件】 相同,由於磁力線集中通過的凸緣部17的周側面nb上不存 在銀,所以可以抑制線圈零件61的磁特性的降低。即,各 電極層lla、llb' 23上很難産生渦電流損耗,提高了線圈 零件61的電感特性。 另外’關於線圈零件61,也與上述的第—實施方式的線 圈零件1相同,由於藉由電鑛形成各電極層Ila、nb、23, 所以各電極層lla、】lb、23的厚度極薄,可以謀求線圏零 件61的低高度化。 iOI764.doc •23- ί3〇7902 如圖辑示,_料7以括㈣〗3、繞仙、 極層23 (下層電極層23a和上層電極層咖)和外部電極層^ (下層電極層11a和上層電極層llb)。外部電極層含有^ 層電極層山在上層電極層23b和繞線21的端部上形成,以 便覆蓋與上層電極層23b連接的繞線21的端部和上 層別。下層電極層1Ia電性連接到上層電極層饥和繞線 關於線圈零件71,也與上述的第二實施方式的線圈零件 51相同’由於磁力線集中通過的凸緣部”的周側面⑺上不 存在銀,所以可以抑制線圈零件71的磁特性的降低。即, 各電極層m、nb、23a上很難產生渦電流損耗, 圈零件71的電感特性β β 另外,關於線圈零件71,也與上述的第二實施方式的線 圈零件51相同’由於藉由電鍍形成各電極層Ua、llb、23a、 咖,所以各電極層〜、…、…、咖的厚度極薄’可以 謀求線圈零件71的低高度化。 此處,藉由實施例i和比較m來具體表示根據本實施形 態提南電感特性的情況。實施例1和比較例!中,測量線圈 零件的電感的頻率特性。實施料,使用上述的第一實施 :式的線圏零件1。比較例丨中,使用藉由塗敷含有銀的糊 3成外部電極的2012型的線圈零件。各例均以線圈零件 的取樣數爲10個。 '圖11表示測量結果。圖11是表示實施m和比較m的電 感特性的曲線圖。圖11中,橫轴用對數來表示頻率(斷), 101764.doc 1307902 縱軸線形表示電感(μΗ)。曲線A表示實施例!的特性,圖中 的曲線B表示比較例丨的特性。如圖u所示,與比較例1相 比,實施例1可謀求50%左右的電感特性的提高。從以上確 認了本實施方式的有效性。 另外,測量實施例丨和比較例值(Qualityfact〇r)的頻 率特性。圖12表不結果。圖12是表示實施例丨和比較例1的〇 特性的曲線圖。圖12中,橫軸用對數來表示頻率(MHz),縱
軸線形表示Q值。曲線A表示實施例丨的特性,圖中的曲線B 表示比較例1的特性。如圖j j所*,顯*出實施例】與比較 例1相比,Q值變大。 以上,根據實施方式具體說明了由本發明者所完成的發 明’但是本發明並不限於上述實施方式。關於上述的線圈 零件1 51封裝樹脂部2 5以覆蓋繞線21的整體之方式形 成。封裝樹脂部25不限於此,以僅覆蓋繞在繞線21中的捲 芯部15上的部分之方式形成亦可。
另外,凸'緣部17並不限於長方體狀,# 並不限於四方形,也可以是圓形或多邊形= 疋,爲了容易進行繞線21的端部的接線作業,最好凸緣部 17的周側面17b至少包含—個平面。另外,爲了容易進行線 圈零件1 51、61、71的表面安裝,最好凸緣部17的周側面 17b至少包含兩個平面。 、另外,本實施方式中,雖然捲芯部15呈圓柱形狀’但是 並不限於此’例如也可以是多邊柱形狀。 【圖式簡單說明】 10I764.doc -25· 1307902 圖1是表示第一實施方式的線圈零件的立體圖。 圖2是表示沿圖1的Π線-II線的截面結構的模式圖 圖3是表示在第一實施方式的線圈零件中各 ιτ Y各有的磁芯 立體圖。 圖4(a)和(b)是用於說明第一實施方式的線圈零件 過程的圖。 、•造
圖5 (a)和(b)是用於說明第一實施方式的線圈零件的製、皮 過程的圖。 & 圖 圖6是表示第二實施方式的線圈零件的截面結構的模式 圖7(a)和(b)是用於說明第二實施方式的線圈零件的製造 過程的圖。 圖8(a)和(b)是用於說明第二實施方式的線圈零件 過程的圖。 μ 圖9是表示第一實施方式的線圈零件的變形例的截面結 構的模式圖。 圖10是表示第二實施方式的線圈零件的變形例的截面結 構的模式圖。 圖11是表示實施例1和比較例1的電感特性的曲線圖。 圖12是表示實施例丨和比較例丨的Q特性的曲線圖。 圖13疋表示線圈零件的磁力線的情況的圖。 【主要元件符號說明】 1、51、61、7卜101 線圈零件 11 外部電極層 101764.doc 26- 1307902
lib 上層電極層 11a 下層電極層 13 、 103 磁芯 15 、 104 捲芯部 17 、 105 凸緣部 17a、105a 端面 17b 、 105b 周側面 21、106 繞線 23 内部電極層 23a 下層電極層 23b 上層電極層 25 、 107 封裝樹脂部 101764.doc ·27·

Claims (1)

  1. ‘Ι3〇_λΐ5623號專利申請案 势換Wi 中文f請專利範圍替換本(97年6月) 十、申請專利範圍: 1. -種線圈零件,其特徵在於包括: 磁心,其具有捲芯部和在該捲芯部的軸 形成的凸緣部; 向的兩端上 繞線,其繞在前述捲芯部上,· 第-電極層’其為覆蓋前述凸緣 部分而由鍍錄所形成,且連接,、…例面的至少- 連接别4繞線的端部; 弟-電極層’其為電性連㈣前述第 鎳所形成於該第—電極層上;及 電極層而由鍍 第三電極層,其為與 錫所形成於該第二電極層上電極層電性連接而由鑛 2.如請求項I之線圈零件,其中 前述第-電極層以覆蓋前述。 面之方式形成,· 緣。卩的螭面和前述周側 前述第二電極層以覆 方式形成; 疋第—電極層露出的部分之 則述第三電極層以覆蓋前述 方式形成。 第—電極層露出的部分之 3.如請求項1之線圈零件,其中 前述凸緣部的前述周側面 面上形成前述第—電極層· 至>、一個平面,在該平 前述繞線的前述一 ^ 電極層連接。 迷平面上形成的前述第一 4,如請求項2之線圈零 具中 101764-970620.doc 1307902 ,在該平 前述第一 前述凸緣部的前述周側面包含至少—個 w干面 面上形成前述第一電極層; 前述繞線的前述端部與在前述平面上形成的 電極層連接。 5 · —種線圈零件,其特徵在於包括: 磁芯,其具有捲芯部和在該捲芯部的軸方 成的凸緣部; n的兩端形
    繞線’其繞在前述捲芯部上; A第一電極層’其爲覆蓋前述凸緣部的周側面的至小 部分而由鍍錄所形成; 、至夕、— 鋼所形成於該第一電極層上,且連接心:連接而由 第三電極層,其為與前述第:迷-線的端部; 鎳所形成於該第二電極層上;及 a電性連接而由 第四電極層,其為與前述第 錫所形成於該第三電極層上。…5層電性連接而由j 6.如請求項5之線圈零件,其甲 凸緣部的端面和前述周側面之 一電極層以覆蓋前述 層以覆蓋前述第-電極層露出式形成;前述第二電極 第三電極層以覆蓋前述第二電:部分之方式形成;前述 成;前述第四電極層以覆蓋前、=層露出的部分之方式形 之方式形成。 月】述第三電極層露出的部分 入如=求項5之線圏零件,其中 别述凸緣部的前述周側面包八 I01764-970620.doc 至J —個平面,在該平 91 Γ307902 面上形成前述第一電極層; 洳述第一電極層在传前汗* …… 4第一電極層介入的狀態下 面上形成前述第—電極:面包含至少-個平面,在該平 於前述平面上; 前述繞線的前述端部連接 二電極層。 8 ·如請求項6之線圈零件,其中 月述凸緣部的前述周 位 到位於前述平面上的前述第 前述第一電極層介入的狀態下位 前述第二電極層在使 於前述平面上; 位於前述平面上的前述第 前述繞線的前述端部連接到 一電極層。 9_如請求項1〜8中任一項 霜f竹、十、馇綠 、Λ圈零件’ #中進-步具有以 復蓋別述繞線的方其彡 万式^成的封裝樹脂部。 1 〇· —種線圈零件的锣批 、 ',/、特徵在於包括以下步驟: 準備具有捲芯部和在# Μ 的凸緣部的磁芯㈣W部的轴方向的兩端上形成 覆蓋前述凸緣部的周側面的至少一部分而實夠 鍍鎳’攸而形成第一電極層; 將導線繞在前述捲芯部 H 兩 Ρ上將该導線的端部連接到葡 述第一電極層; 藉由為與前述第—雷 電極層電性連接而在該第一電極巧 實施鍍鎳’從而形成第二電極層;及 精由為與則述第二電極層電性連接而在該第二電極月 101764-970620.doc 11 1307902 11 上實施鍍錫,從而形成第三電極層β 一種線圈零件的製造方法,其特徵在 準備具有捲芯部和在該捲_的轴/下步驟: 的凸緣部的磁芯, π %上形成 藉由為覆蓋前述凸缞1M 〜 p的周側面的至少-部分而實施 鍍鎳,攸而形成第一電極層; 藉由為與則述第—雷托爲φ ω·、* ^電極層電性連接而在該第一電極層 上實施鍍銅,從而形成第二電極層; 將導線繞在則述捲芯部上,將該導線的端部連接到前 述苐二電極層; 猎由為與前述第二電極層電性連接而在該第二電極層 上實施鍍鎳,從而形成第三電極層;及 藉由為與别述第三電極層電性連接而在該第三電極層 上實施鍍錫,從而形成第四電極層。 12.如請求項10或11之線圈零件的製造方法,其中進一步包 括以覆盍則述導線的方式形成封裝樹脂部的步驟。 101764-970620.doc
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