CN110277133A - 用于存储装置的测试系统及其使用方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于存储装置的测试系统及其使用方法。所述用于存储装置的测试系统包括：腔室，所述腔室包括至少一个测试插座柱，所述至少一个测试插座柱具有沿第一方向布置的多个测试插座，其中，待测试的存储装置位于所述多个测试插座中的各个测试插座中；温度调节装置，所述温度调节装置被配置为根据温度控制信号将空气供应到所述腔室中以控制所述腔室的温度；测试设备，所述测试设备电连接到所述多个测试插座并且被配置为对所述存储装置进行测试；以及温度控制器，所述温度控制器被配置为从所述存储装置的温度传感器接收所述存储装置的温度信息，并将所述温度控制信号输出到所述温度调节装置，以补偿所述存储装置的检测温度与目标温度之间的温度差。

Description

用于存储装置的测试系统及其使用方法
优先权声明
本申请要求于2018年3月13日提交到韩国知识产权局(KIPO)的韩国专利申请No.10-2018-0028969的优先权，该申请的内容通过引用整体并入本文。
技术领域
示例实施例涉及用于存储装置的测试室、具有该测试室的用于存储装置的测试系统和使用该测试系统测试存储装置的方法。更具体地，示例实施例涉及用于执行诸如固态硬盘(SSD)的存储装置的老化测试的存储装置的测试室、具有该测试室的用于存储装置的测试系统和使用该测试系统测试存储装置的方法。
背景技术
诸如SSD的存储装置的老化测试可以包括读取和写入测试程序，并且当执行测试时，存储装置可以被加热。因为存储装置的加热值根据测试项目而不同，所以可能需要在相同的温度条件下重复执行测试程序。
发明内容
示例实施例提供了能够提供可靠测试结果的用于存储装置的测试系统。
示例实施例提供了用于测试系统的测试室。
示例实施例提供了使用测试系统测试存储装置的方法。
根据示例实施例，用于存储装置的测试系统包括：腔室，其包括至少一个测试插座柱，该测试插座柱具有沿第一方向布置的多个测试插座，其中，待测试的存储装置位于多个测试插座中的各个测试插座中；温度调节装置，其被配置为根据温度控制信号将空气供应到腔室中以控制腔室的温度；测试设备，其电连接到多个测试插座并且被配置为测试存储装置；以及温度控制器，其被配置为从存储装置的温度传感器接收存储装置的温度信息，并将温度控制信号输出到温度调节装置，以补偿存储装置的检测温度与目标温度之间的温度差。
根据示例实施例，用于存储装置的测试系统包括：腔室，其包括至少一个测试插座柱，该测试插座柱具有沿第一方向布置的多个测试插座，其中，待测试的存储装置位于多个测试插座中的各个测试插座中；温度调节装置，其被配置为根据温度控制信号将第一空气供应到腔室中以控制腔室的温度；至少一个空气喷嘴，其在至少一个测试插座柱的一侧沿第一方向延伸，并且具有沿第一方向的并被配置为朝向存储装置喷射第二空气的多个喷射孔；测试设备，其电连接到多个测试插座并且被配置为测试存储装置；以及温度控制器，其被配置为从存储装置的温度传感器接收存储装置的温度信息，并将温度控制信号输出到温度调节装置，以补偿存储装置的检测温度与目标温度之间的温度差。
根据示例实施例，用于存储装置的测试室包括：腔室，其在壳体内以提供测试空间，并且包括第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁，第一侧壁具有形成在其中的空气入口，第二侧壁与第一侧壁相对并具有形成在其中的空气出口，第三侧壁连接第一侧壁和第二侧壁，其中，具有多个测试插座的至少一个测试插座柱安装在第三侧壁中或第三侧壁上，待测试的存储装置插入测试插座中；温度调节装置，其安装在壳体内，并且配置成根据输入的温度控制信号通过空气入口和空气出口使空气在整个腔室中循环以控制腔室的温度；以及至少一个空气喷嘴，其在测试插座柱的一侧沿第一方向延伸，并且沿空气喷嘴的延伸方向具有多个喷射孔以朝向存储装置喷出第二空气。
根据示例实施例，在测试存储装置的方法中，将存储装置插入在测试室内沿第一方向布置的多个测试插座中的各个测试插座中。执行存储装置的测试程序。从存储装置的温度传感器检测存储装置的温度信息。调节测试室的温度以补偿存储装置的检测温度与目标温度之间的温度差。
根据示例实施例，用于存储装置的测试系统可以包括：对流腔室，其包括具有沿第一方向布置的多个测试插座的至少一个测试插座柱，存储装置插入到测试插座中；以及温度调节装置，其被配置为根据输入的温度控制信号将空气供应到腔室中，以调节腔室的温度。用于存储装置的测试系统可以检测在其上执行测试的存储装置的温度信息，并且可以将温度控制信号输出到温度调节装置以调节腔室的温度，从而补偿存储装置的检测温度与目标温度之间的温度差。
因此，即使当存储装置的加热值根据测试项目而相对高或低时，也可以检测存储装置的温度信息，然后可以在目标温度下测试存储装置。
此外，用于存储装置的测试系统还可以包括：空气喷嘴，其设置在测试插座柱的一侧，以沿第一方向延伸，并具有沿空气喷嘴的延伸方向形成的多个喷射孔，以朝向存储装置喷射空气。
因此，可以改善腔室内的热对流的均匀性，以减小存储装置之间的温度差。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解示例实施例。图1至图10表示如本文所述的非限制性示例实施例。
图1是例示了根据示例实施例的用于存储装置的测试系统的透视图。
图2是例示了图1中的测试系统的正视图。
图3是例示了图1中的测试系统的腔室的正视图。
图4是例示了图3中的腔室内的测试插座柱和空气喷嘴的透视图。
图5是例示了插入图3中的测试室内的测试插座中的半导体器件的框图。
图6是例示了图1中的用于存储装置的测试系统的框图。
图7是例示了图2中的测试系统内的空气流的视图。
图8是例示了根据示例实施例的在存储装置的测试期间存储装置和腔室中的温度变化的曲线图。
图9是例示了根据另一示例实施例的在存储装置的测试期间存储装置件和腔室中的温度变化的曲线图。
图10是例示了根据示例实施例的测试存储装置的方法的流程图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细解释示例实施例。如本文所使用，表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或更多个的任何和所有组合。
图1是例示了根据示例实施例的用于存储装置的测试系统的透视图。图2是例示了图1中的测试系统的正视图。图3是例示了图1中的测试系统的腔室的正视图。图4是例示了图3中的腔室内的测试插座柱和空气喷嘴的透视图。图5是例示了插入图3中的测试室内的测试插座中的半导体器件的框图。图6是例示了图1中的用于存储装置的测试系统的框图。图7是例示了图2中的测试系统内的空气流的视图。图8是例示了根据示例实施例的在存储装置的测试期间存储装置和腔室中的温度变化的曲线图。图9是例示了根据另一示例实施例的在存储装置的测试期间存储装置和腔室中的温度变化的曲线图。
参考图1至图9，用于存储装置的测试系统10可以包括壳体100内的测试室、温度调节装置400、测试设备600和温度控制器700。用于存储装置的测试系统还可以包括具有空气喷嘴300的空气喷射设备。
在示例实施例中，测试系统10可以是一次测试多个存储装置的老化检查装备。存储装置20可以是或包括非易失性存储器件。例如，存储装置可以是或包括SSD。
如图2、图3和图7所示，测试室可以包括在壳体100内提供测试空间的腔室110。腔室110可以包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁以及连接第一侧壁和第二侧壁的第三侧壁(也可以称为背壁或后壁)。腔室110的前开口可以由门102打开和关闭。腔室110可以包括下壁或底壁以及相对的上壁或顶壁(在一些实施例中可以由系统壳体限定)。
第三侧壁可以包括底板130。至少一个测试插座柱可以安装在第三侧壁的底板130中或底板130上。测试插座柱可以包括沿第一方向(例如，竖直方向)布置的多个测试插座210。存储装置20可以插入到测试插座210中以被测试。
测试插座柱可以包括一对插座导件222，其引导并支撑插入到测试插座210中的存储装置20。这对插座导件222可以设置在沿第一方向延伸的一对导件柱220中或导件柱220上。多个狭缝224可以形成为沿导件柱220的延伸方向(例如，第一方向)彼此间隔开。如下所述，诸如空气的流体可以流过狭缝224，从而增强存储装置20之间的热传递。
第一测试插座柱200a、第二测试插座柱200b和第三测试插座柱200c可以安装成在第一侧壁和第二侧壁之间在垂直于第一方向的方向上彼此间隔开。例如，一个测试插座柱可以包括40到80个测试插座210。
其中形成有空气入口的第一板120可以设置在腔室110的第一侧壁中，并且其中形成有空气出口的第二板122可以设置在腔室110的第二侧壁中。空气流动管道104可以设置在彼此相对的腔室110的第一侧壁与壳体100的内壁之间、在彼此相对的腔室110的第二侧壁与壳体100的内壁之间以及在彼此相对的腔室110的底壁与壳体100的底壁之间。
温度调节装置400可以使空气通过空气流动管道104在腔室110内循环以调节腔室110的温度。温度调节装置400可以根据来自温度控制器700的温度控制信号输入将空气供应到腔室110中，以调节腔室110的温度。
特别地，温度调节装置400可以包括鼓风扇410和加热器420，鼓风扇410被配置为成将空气吹入腔室110中，加热器420被配置为加热空气。例如，由加热器420加热的空气可以流过空气流动管道104，然后可以通过空气入口供应到腔室110中，腔室110内的空气可以通过空气出口排出，然后可以返回空气流动管道104。
另外，温度调节装置400还可以包括冷却器430，其被配置为冷却空气。例如，由冷却器430冷却的空气可以流过空气流动管道104，然后可以通过空气入口供应到腔室110，腔室110内的空气可以通过空气出口排出，然后可以返回空气流动管道104。
鼓风扇、加热器和冷却器可以沿空气流动方向顺序地布置在彼此相对的腔室110的底壁与壳体100的底壁之间。应当理解，鼓风扇、加热器和冷却器的布置可以不限于此。
空气喷射设备可以包括空气喷嘴300，其沿第一方向在测试插座柱的一侧中或沿测试插座柱的一侧延伸。多个喷射孔302可以形成为沿着空气喷嘴300的长度或延伸方向(例如，第一方向)彼此间隔开。当从正视图看时，空气喷嘴300可以布置在测试插座柱的右侧中或测试插座柱的右侧上。空气喷嘴300可以布置在空气流的上游。喷射孔302可以布置成与导件柱220的狭缝224对应或对齐。
空气喷射设备可以包括气源或气体供应部500，其被配置成将诸如空气的气体供应到空气喷嘴300。例如，气体供应部500可以通过空气管510将空气供应到空气喷嘴300。
喷射孔302可以形成为相对于空气喷嘴300的延伸方向以预定角度延伸。例如，喷射孔302可以在垂直于空气喷嘴300的延伸方向(例如，水平)的方向上延伸。因此，空气喷嘴300可以通过喷射孔302朝向插入到测试插座柱的存储装置喷出空气。
第一空气喷嘴、第二空气喷嘴和第三空气喷嘴300可以安装在第一侧壁与第二侧壁之间、在垂直于第一方向的方向上彼此间隔开。第一喷嘴、第二喷嘴和第三喷嘴300可以分别与第一测试插座柱200a、第二测试插座柱200b和第三测试插座柱200c相邻地布置。
第一空气喷嘴、第二空气喷嘴和第三空气喷嘴300可以使腔室110内的空气流平稳，从而改善腔室110内的热传递分布的均匀性。因此，可以减小存储装置20之间的温度差。
测试设备600可以电连接到测试插座210以执行用于测试存储装置20的测试程序。测试设备600可以在相同的温度条件(例如，目标温度)下执行重复读取和写入测试程序。
当执行存储装置的测试程序时，可以加热存储装置。例如，当执行第一测试程序(例如，写入测试程序)时，可以将存储装置加热到第一温度，而当执行第二测试程序(例如，读取测试程序)时，可以将存储装置加热到高于第一温度的第二温度。
待测试的存储装置20可以包括用于检测存储装置20的温度的温度传感器23。例如，存储装置20可以是SSD。如图5所示，存储装置20可以包括SSD控制器22、多个非易失性存储器件24和缓冲存储器件26。温度传感器23可以设置在SSD控制器22中。替代地，温度传感器23可以设置在每个存储器件24中。SSD控制器22可以与测试设备600进行信号通信。这里，在SSD控制器22与测试设备600之间传输的信号可以包括命令、地址、数据等。测试设备600可以从温度传感器23接收存储装置20的温度信息。
温度控制器700可以从存储装置20的温度传感器23接收存储装置20的温度信息，并且可以向温度调节装置400输出温度控制信号以补偿存储装置20的检测温度与目标温度之间的温度差。
温度控制器700可以连接到测试设备600或者与测试设备600通信以接收存储装置20的温度信息。替代地，温度控制器700可以连接到存储装置20的温度传感器23或者与存储装置20的温度传感器23通信，以接收存储装置20的温度信息。
温度控制器700可以将所接收到的存储装置20的检测温度的平均值、最小值和最大值中的任何一个确定为代表性检测温度。温度控制器700可以将代表性检测温度与存储装置20的目标温度进行比较，以向温度调节装置400输出温度控制信号来补偿温度差。例如，温度控制器700可以包括可编程逻辑控制器(PLC)。
在示例实施例中，用于存储装置的测试系统10还可以包括腔室110内的多个腔室温度传感器140。温度控制器700可以实时从腔室温度传感器140接收腔室110内的温度信息。温度控制器700可以基于腔室的温度信息使用温度调节装置400来控制腔室110内的温度。
参考图8，线G1表示不使用温度调节装置400时存储装置20的温度，线G2表示使用温度调节装置400时存储装置20的温度，线G3表示腔室110内的温度。
当测试设备600执行第一测试程序T1时，可以加热存储装置20以维持在预定温度(例如，75℃)。这里，腔室110的温度可以维持在第一温度(例如，35℃)。
当测试设备600执行第二测试程序T2时，存储装置20可以维持在低于预定温度的温度。这里，温度控制器700可以向温度调节装置400输出第一温度控制信号，以补偿存储装置20的检测温度与预定温度之间的温度差，并且温度调节装置400可以将腔室110的温度升高到高于第一温度的第二温度(例如，45℃)，从而将存储装置20维持在预定温度。
当测试设备600执行第三测试程序T3时，存储装置20可以维持在低于预定温度的温度。这里，温度控制器700可以向温度调节装置400输出第二温度控制信号以补偿存储装置20的检测温度与预定温度之间的温度差，并且温度调节装置400可以将腔室110的温度升高到高于第二温度的第三温度(例如，55℃)，从而将存储装置20维持在预定温度。
参考图9，线G1表示不使用温度调节装置400时存储装置20的温度，线G2表示使用温度调节装置400时存储装置20的温度，线G3表示腔室110内的温度。
当测试设备600执行第一测试程序T1时，可以加热存储装置20以维持在预定温度(例如，75℃)。这里，腔室110的温度可以维持在第一温度(例如，35℃)。
当测试设备600执行第二测试程序T2时，存储装置20可以维持在高于预定温度的温度。这里，温度控制器700可以向温度调节装置400输出第三温度控制信号以补偿存储装置20的检测温度与预定温度之间的温度差，并且温度调节装置400可以将腔室110的温度降低至低于第一温度的第四温度(例如，30℃)，从而将存储装置20维持在预定温度。
当测试设备600执行第三测试程序T3时，存储装置20可以维持在高于预定温度的温度。这里，温度控制器700可以向温度调节装置400输出第五温度控制信号以补偿存储装置20的检测温度与预定温度之间的温度差，并且温度调节装置400可以将腔室110的温度降低至低于第四温度的第五温度(例如，25℃)，从而将存储装置20维持在预定温度。
如上所述，用于存储装置的测试系统10可以包括：对流腔室110，其包括具有沿第一方向布置的多个测试插座210的至少一个测试插座柱200，存储装置20分别插入到多个测试插座210中；以及温度调节装置400，其被配置为根据温度控制信号将空气供应到腔室110中，以调节腔室110的温度。用于存储装置的测试系统10可以检测在其上执行测试程序的存储装置20的温度信息，并且可以将温度控制信号输出到温度调节装置400以调节腔室110的温度，从而补偿存储装置20的检测温度与目标温度之间的温度差。
因此，即使当存储装置20的加热值根据测试项目而相对高或低时，也可以检测存储装置20的温度信息，然后可以在期望的温度下测试存储装置20。
此外，用于存储装置的测试系统10还可以包括空气喷嘴300，其设置在测试插座柱200的侧面中或测试插座柱200的侧面上以沿第一方向延伸，并具有沿空气喷嘴300的延伸方向(例如，第一方向)形成的多个喷射孔以向存储装置20喷射空气。
因此，可以改善腔室110内的热对流的均匀性，以减小存储装置20之间的温度差。
在下文中，可以解释使用图1的用于存储装置的测试系统来测试存储装置的方法。存储装置的测试方法可以应用于SSD的老化测试。然而，测试方法可以不限于此，并且应当理解，测试方法可以用于在特定温度下测试半导体器件的检查过程。
图10是例示了根据示例实施例的测试存储装置的方法的流程图。
参考图10，首先，可以将存储装置20装载到测试室中(S100)。
在示例实施例中，电子组件22、电子组件24、电子组件26(参见图5)可以安装在模块板上然后封装以形成存储装置20，然后，存储装置20可以插入在测试室110内沿第一方向布置的多个测试插座210中。
模块板可以是矩形或正方形。模块板可以具有彼此相对的第一侧部和第二侧部。设置在模块板的第一侧部中的连接器可以插入测试插座210中。
在示例实施例中，存储装置20可以包括SSD控制器22、非易失性存储器件24和缓冲存储器件26。电子组件可以安装在模块板上以SSD的形式提供。SSD可以用于替换PC、笔记本等中的硬盘。SSD可以用在诸如智能电话、平板PC、数码相机、MP3播放器、PDA等移动设备中。
基板焊盘可以布置在模块板的上表面或下表面上。可以通过丝网印刷方法在基板焊盘上涂覆焊膏，然后SSD控制器22、非易失性存储器件24和缓冲存储器件26的输入/输出焊盘上的焊料可以接触焊膏。然后，可以对焊料执行回流焊接工艺以形成焊接凸点，使得基板焊盘和输入/输出焊盘彼此机械地和电地连接。然后，可以执行底充胶工艺以形成存储装置20。
然后，可以对存储装置20执行老化测试程序(S110)，然后，可以检测存储装置20的温度信息(S120)。
在示例实施例中，可以在相同的温度条件(例如，目标温度)下重复执行读取和写入测试程序。当执行存储装置的测试程序时，可以加热存储装置。例如，当执行第一测试程序(例如，写入测试程序)时，可以将存储装置加热到第一温度，而当执行第二测试程序(例如，读取测试程序)时，可以将存储装置加热到高于第一温度的第二温度。
待测试的存储装置20可以包括用于检测存储装置20的温度的温度传感器23。温度传感器23可以设置在SSD控制器22中。替代地，可以在每个存储器件24中设置温度传感器23。
然后，可以比较存储装置20的检测温度与目标温度(S130)，并且可以调节腔室110的温度，以便补偿检测温度与目标温度之间的温度差(S140)。
可以将存储装置20的检测温度的平均值、最小值和最大值中的任何一个确定为代表性检测温度。可以将代表性检测温度与存储装置20的目标温度进行比较以确定腔室110的温度以便补偿温度差，然后，可以将腔室110的温度调节为目标温度。
例如，可以使用鼓风扇410使空气流过腔室110外部的循环管道104，可以通过加热器420或冷却器430加热或冷却空气，然后可以将加热或冷却后的空气供应到腔室110。
这里，腔室110内的温度信息可以从多个腔室温度传感器140获得。腔室110的温度可以基于腔室110的温度信息来控制。
例如，当执行存储装置20的第一测试程序时，腔室110可以维持在第一温度。当执行存储装置20的第二测试程序时，腔室110可以维持在不同于第一温度的第二温度。
因此，即使当存储装置20的加热值根据测试项目而相对高或低时，也可以检测存储装置20的温度信息，然后可以在期望的目标温度下测试存储装置20。
在示例性实施例中，可以朝向存储装置喷出空气(S150)，例如，通过空气喷嘴300的多个喷射孔302，该空气喷嘴300与腔室110内的测试插座210相邻地在第一方向上延伸。
因此，可以改善腔室110内的热对流的均匀性，以减小存储装置20之间的温度差。
前述内容是对示例实施例的说明，而不应当被解释为对其进行限制。尽管已经描述了一些示例实施例，但是本领域技术人员将容易理解，在实质上不脱离本发明构思的新颖性教导和优点情况下，可以在示例实施例中进行许多修改。因此，所有这些修改旨在包括在如权利要求中所限定的示例实施例的范围内。

Claims (20)

1.一种用于存储装置的测试系统，所述测试系统包括：
腔室，所述腔室包括至少一个测试插座柱，所述至少一个测试插座柱具有沿第一方向布置的多个测试插座，其中，待测试的存储装置位于所述多个测试插座中的各个测试插座中；
温度调节装置，所述温度调节装置被配置为根据温度控制信号将空气供应到所述腔室中以控制所述腔室的温度；
测试设备，所述测试设备电连接到所述多个测试插座并且被配置为对所述存储装置进行测试；以及
温度控制器，所述温度控制器被配置为从所述存储装置的温度传感器接收所述存储装置的温度信息，并将所述温度控制信号输出到所述温度调节装置，以补偿所述存储装置的检测温度与目标温度之间的温度差。
2.根据权利要求1所述的用于存储装置的测试系统，其中，所述温度调节装置包括：鼓风扇，所述鼓风扇被配置为将所述空气吹到所述腔室内；以及加热器，所述加热器被配置为对所述空气进行加热。
3.根据权利要求2所述的用于存储装置的测试系统，其中，所述温度调节装置还包括：冷却器，所述冷却器被配置为对所述空气进行冷却。
4.根据权利要求3所述的用于存储装置的测试系统，所述测试系统还包括：
至少一个空气喷嘴，所述至少一个空气喷嘴在所述至少一个测试插座柱的一侧沿所述第一方向延伸，并且具有沿所述第一方向的并被配置为朝向所述存储装置喷射空气的多个喷射孔。
5.根据权利要求4所述的用于存储装置的测试系统，其中，每个喷射孔以相对于所述第一方向的预定角度延伸。
6.根据权利要求4所述的用于存储装置的测试系统，其中，所述至少一个空气喷嘴包括沿垂直于所述第一方向的方向彼此间隔开的至少三个空气喷嘴。
7.根据权利要求4所述的用于存储装置的测试系统，其中，所述至少一个测试插座柱包括沿垂直于所述第一方向的方向彼此间隔开的至少第一测试插座柱、第二测试插座柱和第三测试插座柱。
8.根据权利要求1所述的用于存储装置的测试系统，其中，所述腔室包括：第一侧壁，所述第一侧壁具有形成在其中的空气入口；以及第二侧壁，所述第二侧壁与所述第一侧壁相对且具有形成在其中的空气出口。
9.根据权利要求8所述的用于存储装置的测试系统，其中，所述腔室包括：第三侧壁，所述第三侧壁连接所述第一侧壁和所述第二侧壁，并且所述至少一个测试插座柱位于所述第三侧壁中或所述第三侧壁上。
10.根据权利要求9所述的用于存储装置的测试系统，其中，所述腔室保持在壳体内且包括连接所述第一侧壁和所述第二侧壁的底壁，并且在所述壳体与所述第一侧壁之间、所述壳体与所述第二侧壁之间和/或所述壳体与所述底壁之间限定了空气管道。
11.根据权利要求1所述的用于存储装置的测试系统，其中，所述温度控制器还被配置为将第一温度控制信号输出到所述温度调节装置，以在所述测试设备执行第一测试程序时将所述腔室维持在第一温度，并且所述温度控制器还被配置为将第二温度控制信号输出到所述温度调节装置，以在所述测试设备执行与所述第一测试程序不同的第二测试程序时将所述腔室维持在与所述第一温度不同的第二温度。
12.一种用于存储装置的测试系统，所述测试系统包括：
腔室，所述腔室包括至少一个测试插座柱，所述至少一个测试插座柱具有沿第一方向布置的多个测试插座，其中，待测试的存储装置位于所述多个测试插座中的各个测试插座中；
温度调节装置，所述温度调节装置被配置为根据温度控制信号将第一空气供应到所述腔室中以控制所述腔室的温度；
至少一个空气喷嘴，所述至少一个空气喷嘴在所述至少一个测试插座柱的一侧沿所述第一方向延伸，并且具有沿所述第一方向的并被配置为朝向所述存储装置喷射第二空气的多个喷射孔；
测试设备，所述测试设备电连接到所述多个测试插座并且被配置为对所述存储装置进行测试；以及
温度控制器，所述温度控制器被配置为从所述存储装置的温度传感器接收所述存储装置的温度信息，并将所述温度控制信号输出到所述温度调节装置，以补偿所述存储装置的检测温度与目标温度之间的温度差。
13.根据权利要求12所述的用于存储装置的测试系统，其中，所述温度调节装置包括：鼓风扇，所述鼓风扇被配置为将所述第一空气吹到所述腔室内；加热器，所述加热器被配置为对所述第一空气进行加热；以及冷却器，所述冷却器被配置为对所述第一空气进行冷却。
14.根据权利要求12所述的用于存储装置的测试系统，其中，每个喷射孔以相对于所述第一方向的预定角度延伸。
15.根据权利要求12所述的用于存储装置的测试系统，其中，所述至少一个空气喷嘴包括沿垂直于所述第一方向的方向彼此间隔开的至少两个空气喷嘴。
16.根据权利要求12所述的用于存储装置的测试系统，其中，所述温度控制器还被配置为将第一温度控制信号输出到所述温度调节装置，以在所述测试设备执行第一测试程序时将所述腔室维持在第一温度，并且所述温度控制器还被配置为将第二温度控制信号输出到所述温度调节装置，以在所述测试设备执行与所述第一测试程序不同的第二测试程序时将所述腔室维持在与所述第一温度不同的第二温度。
17.一种测试存储装置的方法，所述方法包括：
将所述存储装置插入测试室内沿第一方向布置的多个测试插座中的各个测试插座中；
执行所述存储装置的测试程序；
从所述存储装置的温度传感器检测所述存储装置的温度信息；以及
调节所述测试室的温度以补偿所述存储装置的检测温度与目标温度之间的温度差。
18.根据权利要求17所述的方法，所述方法还包括：
通过空气喷嘴的多个喷射孔朝向所述存储装置喷射空气，所述空气喷嘴与所述测试室内的所述多个测试插座相邻地沿所述第一方向延伸。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，调节所述测试室的温度包括：
使用鼓风扇使空气流过所述测试室外部的循环管道；
由加热器或冷却器加热或冷却所述空气；以及
将加热或冷却后的空气供应到所述测试室中。
20.根据权利要求17所述的方法，其中，调节所述测试室的温度包括：
当执行所述存储装置的第一测试程序时，将所述测试室维持在第一温度；以及
当执行所述存储装置的第二测试程序时，将所述测试室维持在与所述第一温度不同的第二温度。
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