CN105470182B - 输送方法和检查系统 - Google Patents

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Abstract

在具有多个检查装置的检查系统中，能够不降低生产能力，而有效地防止半导体晶片在输送中途结露或结冰。在从t1至t4为止的第一步骤至第三步骤中，从气体导入装置(45)向罩(35)内以大流量导入干燥气体。另一方面，在从t4至t5为止的待机、移动的期间，使由气体导入装置(45)导入至罩35内的干燥气体的流量为小流量，与从t1至t4为止的期间相比使流量相对地减少或者停止。在时刻t2，将罩(35)的旋转位置从第一旋转位置切换至第二旋转位置，因此在至时刻t3为止的期间，能够通过遮蔽壁(43)使罩体(35)内接近密闭状态。

Description

输送方法和检查系统
技术领域
本发明涉及用于例如半导体晶片等基板的检查的检查系统和在该检查系统中输送基板的输送方法。
背景技术
形成于半导体晶片的集成电路、半导体存储器等器件的电特性的检查使用探针装置进行。探针装置通常包括进行半导体晶片的检查的检查部和与检查部邻接的装载部。在检查部中，除了常温检查之外，有时还在将半导体晶片冷却或加热的状态下进行低温检查或高温检查。装载部包括：以盒单位收纳多个半导体晶片的收纳部；和具有在盒与检查部之间输送半导体晶片的多个输送臂的输送装置。输送装置通过输送臂取出盒内的半导体晶片向检查部输送，并且从检查部接收已检查完的半导体晶片输送至盒内的原来的场所。
在进行低温检查的情况下，半导体晶片在维持为低露点环境的检查部内被冷却至零下数十度。在检查部内的低温检查结束时，通过输送装置从检查部搬出已检查完的半导体晶片，使其返回至装载部的盒内。此时，如果从检查部向装载部的盒输送的期间在盒内半导体晶片发生结露或结冰，则成为导致形成于半导体晶片的器件产生不良情况的原因。为了防止这样的低温检查后的结露或结冰，提出了一种设置用于覆盖输送臂的遮蔽容器并且设置向该遮蔽容器内供给干燥气体的装置(例如专利文献1)。
但是，近年来，为了对多个半导体晶片快速进行检查，提出了具有能够设置多个盒的装载部和多个检查装置的检查系统(例如专利文献2)。这样的检查系统构成为能够通过输送装置在多个检查装置和盒之间输送半导体晶片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第3783075号公报(图1等)
专利文献2：日本特开2013-254812号公报(图1等)
发明内容
发明要解决的技术问题
在专利文献1的探针装置中个，在一个检查部和装载部的盒之间进行半导体晶片的输送。因此，在进行新的半导体晶片的检查期间，能够使在之前检查刚刚结束的半导体晶片在输送装置的输送臂上待机(等待)一定时间。在该待机状态期间，通过向遮蔽容器内供给干燥空气，能够防止半导体晶片上结露或结冰。另外，通过设置充足的待机时间，在向盒移交的时刻，能够使已检查完的半导体晶片升温至几乎不产生结露或结冰问题的温度为止。
另一方面，在专利文献2所公开的具有多个检查装置的检查系统中，为了提高生产能力，尽量减少输送装置的空载时间是非常重要的。即，在该检查系统中，通过输送装置立即将检查结束了的半导体晶片从检查装置搬出，与未检查的半导体晶片进行交换，并且将已检查完的半导体晶片快速移交给装载部以供其他半导体晶片的输送。因此，在上述检查系统中，在进行低温检查的情况下，在输送臂上，难以确保用于防止半导体晶片的结露或结冰的充足的待机时间。而且，该问题随着输送对象的检查装置的数量增加而更难以解决。即，在具有多个检查装置的检查系统中进行半导体晶片的低温检查的情况下，为了有效地防止输送中途的结露或结冰，现有的方法并不足够，要求新的对策。
因此，本发明的目的在于在具有多个检查装置的检查系统中能够不降低生产能力而有效地防止半导体晶片在输送中途的结露或结冰。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的输送方法是在对基板的电特性进行检查的检查系统中输送上述基板的方法。在本发明的输送方法中，上述检查系统包括：具有对上述基板进行检查的多个检查装置的检查机构；载置用于收纳多个上述基板的盒的装载机构；和在上述检查机构与上述装载机构之间输送上述基板的输送装置。另外，在本发明的输送方法中，上述输送装置包括：支承上述基板的、能够在水平方向上旋转的输送臂；覆盖上述输送臂且具有容许该输送臂的进出和退避的开口部，并且能够在水平方向上旋转的输送臂容器；将上述开口部切换成开放状态和关闭状态的遮蔽部件；和向上述输送臂容器内导入干燥气体的气体导入装置。而且，本发明的输送方法包括：从上述检查机构接收已检查完的上述基板的第一步骤，在上述开口部由上述遮蔽部件遮蔽的状态下，将从上述检查机构接收到的已检查完的上述基板向上述装载机构输送的第二步骤；和将已检查完的上述基板移交至上述装载机构的第三步骤。
本发明的输送方法可以是，在上述第一步骤中，将上述输送臂和上述输送臂容器设置在第一旋转位置，从上述检查机构接收已检查完的上述基板。另外，本发明的输送方法可以是，在上述第二步骤中，将上述输送臂容器设置在与上述第一旋转位置不同并且上述开口部由上述遮蔽部件遮蔽的第二旋转位置，输送已检查完的上述基板。另外，本发明的输送方法可以是，在上述第三步骤中，将上述输送臂和上述输送臂容器设置在与上述第一旋转位置和上述第二旋转位置不同的第三旋转位置，将已检查完的上述基板移交至上述装载机构。
在本发明的输送方法中，上述遮蔽部件是在上述输送臂容器位于上述第二旋转位置时通过与上述开口部重叠而将该开口部封闭的壁。
在本发明的输送方法中，在上述输送臂容器内收纳有未检查的上述基板时，上述气体导入装置不向上述输送臂容器内导入上述干燥气体或者以第一流量向上述输送臂容器内导入上述干燥气体。在这种情况下，至少在上述第一步骤中以大于上述第一流量的第二流量向上述输送臂容器内导入上述干燥气体。
在本发明的输送方法中，在上述第二步骤或在上述第二步骤和上述第三步骤中，上述气体导入装置持续保持上述第二流量。
本发明的检查系统对基板的电特性进行检查。本发明的检查系统包括：具有对上述基板的电特性进行检查的多个检查装置的检查机构；载置用于收纳多个上述基板的盒的装载机构；在上述检查机构和上述装载机构之间输送上述基板的输送装置；和控制上述输送装置的控制部。另外，在本发明的检查系统中，上述输送装置包括：支承上述基板的、能够在水平方向上旋转的输送臂；覆盖上述输送臂且具有容许该输送臂的进出和退避的开口部，并且能够在水平方向上旋转的输送臂容器；将上述开口部切换成开放状态和关闭状态的遮蔽部件；和向上述输送臂容器内导入干燥气体的气体导入装置。另外，在本发明的检查系统中，上述控制部包括：控制上述输送臂和上述输送臂容器的旋转的旋转控制部；和对上述气体导入装置导入上述干燥气体进行控制的气体导入控制部。而且，在本发明的检查系统中，上述旋转控制部，在从上述检查装置接收已检查完的上述基板时，将上述输送臂和上述输送臂容器设置在第一旋转位置。此外，上述旋转控制部，在将从上述检查机构接收到的已检查完的上述基板向上述装载机构输送时，将上述输送臂容器设置在与上述第一旋转位置不同并且上述开口部由上述遮蔽部件遮蔽的第二旋转位置。此外，上述旋转控制部，在将已检查完的上述基板移交至上述装载机构时，将上述输送臂和上述输送臂容器设置在与上述第一旋转位置和上述第二旋转位置不同的第三旋转位置。
在本发明的检查系统中可以是，上述遮蔽部件为在上述输送臂容器位于上述第二旋转位置时通过与上述开口部重叠而将该开口部封闭的壁。
在本发明的检查系统中，上述气体导入控制部控制上述气体导入装置，使得在上述输送臂容器内收纳有未检查的上述基板时，向上述输送臂容器内不导入上述干燥气体或以第一流量向上述输送臂容器内导入上述干燥气体。在该情况下，上述气体导入控制部至少在上述输送臂容器位于上述第一旋转位置时，以大于上述第一流量的第二流量向上述输送臂容器内导入上述干燥气体。
在本发明的检查系统中，上述气体导入控制部控制上述气体导入装置，使得在上述输送臂容器位于上述第二旋转位置时或位于上述第二旋转位置和上述第三旋转位置时持续保持上述第二流量。
发明效果
根据本发明，在具有多个检查装置的检查系统中，能够不降低生产能力，而有效地防止半导体晶片在输送中途的结露或结冰。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式涉及的检查系统的概略结构的俯视图。
图2是图1中的II-II线向视中的截面图。
图3是表示输送装置的上部的外观结构的立体图。
图4是输送装置的纵截面图。
图5是表示控制部的硬件结构的一个例子的图。
图6是关于控制部中的输送装置的控制的功能框图。
图7是表示从图3的状态起使罩在水平方向上旋转规定角度的状态的说明图。
图8是表示从图7的状态起使罩在水平方向上进一步旋转规定角度的状态的说明图。
图9是说明本实施方式的输送方法中的干燥气体流量控制的一个方式的时序图。
图10是说明本实施方式的输送方法中的干燥气体流量控制的另一方式的时序图。
图11是说明本实施方式的输送方法中的干燥气体流量控制的又一方式的时序图。
附图标记说明
10…检查机构；11…检查部；13…检查装置；15…输送台；20…装载机构；21…搬入搬出台；30…输送单元；31…输送装置；33A、33B…输送臂；35…罩；35a…顶部；35b…底部；35c…侧部；35d…开口部；37…旋转驱动部；39…基座部；40…控制部；41…框状部件；41a…开口部；43…遮蔽壁；45…气体导入装置；51…气体供给源；53，54…供给管；55A，55B…开闭阀；57A，57B…质量流量控制器(MFC)；100…检查系统；F…前开式晶片盒；W…半导体晶片
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式详细进行说明。
图1是表示本发明的一实施方式涉及的检查系统的概略结构的俯视图，图2是图1中的检查系统的II-II线向视中的截面图。该检查系统100对形成于作为基板的半导体晶片(以下简称为“晶片”)W的器件的电特性进行检查。在图1中，检查系统100包括：具有多个检查装置的检查机构10、装载机构20、设置在检查机构10与装载机构20之间的输送单元30和控制该各单元的控制部40。
<检查机构>
检查机构10具有对器件的电特性进行检查的多个检查部11。在各检查部11配置有各自具有晶片检查用接口(未图示)的检查装置13。如图2所示，检查机构10中，在上层、中层和下层这3层分别配置有6个检查部11，合计设置有18个检查部11。在本实施方式中，在各检查部11中，对形成于晶片W的器件进行低温检查。各检查部11内例如被导入干燥空气而维持为低露点环境。此外，检查机构10中的检查部11的数量和配置不限于图1和图2例示的内容。
另外，在图1、图2中，检查机构10具有向X方向上可移动的输送台15。输送台15分别配置在检查机构10的上层、中层和下层。通过输送台15，相对于各层的各检查部11进行未检查的晶片W的搬入和已检查完的晶片W的搬出。此外，不设置输送台15而在输送单元30的输送装置31(后述)与各检查部11之间直接进行未检查的晶片W的搬入和已检查完的晶片W的搬出。
<装载机构>
装载机构20相对于检查系统100进行晶片W、晶片承载器(晶片托盘)、探针卡等的搬入搬出。装载机构20被划分成多个搬入搬出台21。各搬入搬出台21例如能够载置作为盒的前开式晶片盒(前开式晶圆盒)F。此外，虽然图示省略，但是装载机构20可以具有进行晶片W的对位的对准装置、对检查后的晶片W进行针迹检查的针迹检查装置等。
<输送单元>
输送单元30设置有进行晶片W输送的输送装置31。在图1和图2中，输送装置31构成为能够在X方向、Y方向和Z方向上移动。输送装置31输送从装载机构20的例如前开式晶片盒F接收到的未检查的晶片W，移交至检查机构10的输送台15。另外，输送装置31从检查机构10的输送台15接收检查后的晶片W并输送至装载机构20的例如前开式晶片盒F为止。此外，输送装置31不限于一台，可以为多台。
在此，参照图3和图4，对输送装置31的详细的结构进行说明。图3是表示输送装置31的上部的外观结构的立体图，图4是输送装置31的概略的纵截面图。如图3和图4所示，输送装置31包括：例如配置在上下2层、支承晶片W的输送臂33A、33B；覆盖输送臂33A、33B的作为输送臂容器的罩35；使这些输送臂33A、33B和罩35同步地在水平方向上旋转(θ旋转)的旋转驱动部37；支承输送臂33A、33B、罩35和旋转驱动部37的基座部39。另外，输送装置31包括配置在罩35的外侧的框状部件41和遮蔽壁43。而且，输送装置31包括向罩35内导入干燥气体的气体导入装置45。
(输送臂)
一对输送臂33A、33B(以下在不区别两者的情况下称为“输送臂33”)，通过未图示的滑动驱动部能够分别独立地在水平方向上进出和退避。输送臂33在进出状态下在输送台15、前开式晶片盒F等部件之间进行晶片W的移交。输送臂33在退避状态下将晶片W收纳在罩35内。
(罩)
罩35包括顶部35a、底部35b和4个侧部35c。在罩35的顶部35a设置有向罩35内导入干燥气体的气体导入部47A。另外，在罩35的底部35b设置有向罩35内导入干燥气体的气体导入部47B。气体导入部47A具有与气体导入装置45连接的多个导入口49A。气体导入部47B具有与气体导入装置45连接的多个导入口49B。另外，在罩35的一个侧部35c形成有容许支承晶片W的输送臂33的进出和退避的开口部35d。罩35例如能够由金属、合成树脂等材质形成。另外，罩35可以为将多个部件组合而形成。
(旋转驱动部)
旋转驱动部37使输送臂33和罩35在水平方向上旋转(θ旋转)。旋转驱动部37不使基座部39、固定于基座部39的框状部件41和遮蔽壁43旋转，而使输送臂33和罩35水平旋转。因此，框状部件41和遮蔽壁43、以及输送臂33和罩35构成为通过旋转驱动部37使它们相对的旋转位置发生变化。
(基座部)
基座部39支承输送臂33、罩35、旋转驱动部37、框状部件41和遮蔽壁43。基座部39具有未图示的驱动机构，通过该驱动机构能够使输送装置31的整体在X方向、Y方向和Z方向(参照图1、图2)上移动。
(框状部件)
框状部件41是固定于基座部39的部分罩。框状部件41具有用于插入输送臂33的开口部41a。框状部件41具有在与检查机构10的输送台15之间进行晶片W的移交时从外部遮蔽供支承晶片W的输送臂33进出、退避的空间的功能。另外，框状部件41具有沿着罩35的外周的呈圆弧状的缺口部分41b，该缺口部分41b隔着微小的间隙与罩35相邻。框状部件41例如能够由金属、合成树脂等材质形成。
(遮蔽壁)
遮蔽壁43固定在基座部39。遮蔽壁43是将罩35的开口部35d切换成开放状态和关闭状态的遮蔽部件。在输送臂33与输送台15、前开式晶片盒F等部件之间进行晶片W的移交时，遮蔽壁43配置在不与罩35的开口部35d重叠的位置。另一方面，输送臂33位于特定的旋转位置时，遮蔽壁43与罩35的开口部35d重叠，遮蔽开口部35d。关于这一点在后面详细说明。遮蔽壁43例如能够由金属、合成树脂等材质形成。
(气体导入装置)
气体导入装置45经由罩35的气体导入部47A、47B向罩35内导入干燥气体。如图4所示，气体导入装置45包括：气体供给源51；连接该气体供给源51和多个导入口49A的供给管53；和配置在供给管53的中途的开闭阀55A以及用于流量控制的质量流量控制器(MFC)57A。另外，气体导入装置45包括：气体供给源51；连接该气体供给源51和多个导入口49B的供给管54；和配置在供给管54的中途的开闭阀55B以及用于流量控制的质量流量控制器(MFC)57B。作为从气体供给源51供给的气体例如能够列举干燥空气、氮气等。在图4中，气体供给源51供给干燥空气(DRY AIR)作为干燥气体的代表例。供给管53在中途分支成多个分支管53a，各分支管53a分别与导入口49A连接。供给管54在中途分支成多个分支管54a，各分支管54a分别与导入口49B连接。供给管53，54、分支管53a，54a例如可以由挠性的材料形成。气体导入装置45能够通过开闭阀55A、55B切换干燥气体的供给、停止，并且通过质量流量控制器(MFC)57A、57B调节成所期望的流量，并从供给管53和供给管54独立地向罩35内导入干燥气体。
<控制部>
检查系统100的各结构部分别与控制部40连接，由控制部40控制。控制部40典型来讲为计算机。图5表示图1所示的控制部40的硬件结构的一个例子。控制部40包括主控制部101、键盘、鼠标等输入装置102、打印机等输出装置103、显示装置104、存储装置105、外部接口106和将这些部件彼此连接的总线107。主控制部101包括CPU(中央处理装置)111、RAM(随机存取存储器)112和ROM(只读存储器)113。记录装置(存储装置)105只要能够存储信息即可，其形态可以是任意的，例如是硬盘装置或光盘装置。另外，存储装置105在计算机可读取的记录介质115中记录信息，而且从记录介质115中读取信息。记录介质115只要能够记录信息即可，其形态可以是任意的，例如是硬盘、光盘、闪存等。记录介质115可以是记录在本实施方式的检查系统100中进行的输送方法的处理方案的介质。
在控制部40中，CPU111将RAM112用作工作区域、执行存储在ROM113或存储装置105中的程序，由此在本实施方式的检查系统100中，对于多个晶片W，能够对形成在晶片W上的器件进行检查。具体来讲，控制部40在检查系统100中，控制各结构部(例如检查装置13、输送台15、输送装置31等)。
图6是表示与控制部40中的输送装置31的控制相关的功能的功能框图。如图6所示，控制部40包括输送控制部121、旋转控制部122、臂控制部123、气体导入控制部124和输入输出控制部125。这些通过CPU111将RAM112用作工作区域、执行存储在ROM113或存储装置105中的软件(程序)而实现。此外，控制部40也具有其他功能，在此省略说明。
(输送控制部)
输送控制部121控制在输送装置31的X方向、Y方向和Z方向上的移动。具体来讲，输送控制部121对输送装置31的基座部39的驱动机构(未图示)发送控制信号，进行使输送装置31在X方向、Y方向、Z方向上以规定速度移动或者在规定位置停止的控制。
(旋转控制部)
旋转控制部122控制输送装置31中的输送臂33和罩35的水平方向的旋转(θ旋转)。具体来讲，旋转控制部122对输送装置31的旋转驱动部37发送控制信号，进行使输送臂33和罩35在水平方向上以规定的速度旋转或以规定的旋转角度停止的控制。
(臂控制部)
臂控制部123控制输送装置31中的输送臂33的进退动作。具体来讲，臂控制部123对输送装置31的输送臂33的滑动驱动部(未图示)发送控制信号，进行使输送臂33A或输送臂33B单独进出或退避的控制。在臂控制部123的控制下，输送臂33在与输送台15或前开式晶片盒F之间进行晶片W的移交。
(气体导入控制部)
气体导入控制部124控制由气体导入装置45进行的向罩35内导入或停止导入干燥气体。具体来讲，气体导入控制部124对开闭阀55A、55B和质量流量控制器(MFC)57A、57B发送控制信号，通过开闭阀55A、55B的开闭、由质量流量控制器(MFC)57A、57B进行的流量调节，控制向罩35内的干燥气体的供给/停止的切换、流量的切换等。
输入输出控制部125进行来自输入装置102的输入的控制、对输出装置103的输出的控制、显示装置104中的显示的控制、经由外部接口106进行的与外部的数据等的输入输出的控制。
<旋转位置>
接着，参照图3、图7和图8，对输送臂33和罩35的旋转位置进行说明。如上所述，在由旋转控制部122进行的控制下，通过旋转驱动部37，输送臂33和罩35同步地在水平方向上正反旋转(θ旋转)。图7和图8表示从图3的状态起使罩31分别旋转规定角度的状态。在图3、图7和图8中，用符号θ表示输送臂33和罩35旋转的方向。此外，在图3、图7和图8中，示出了外观的罩35，但内部的输送臂33也与罩35同步地旋转。
如果假设图3的状态为初始位置，则图7表示使罩35从初始位置起在水平方向上逆时针旋转了角度θ1(例如90度)之后的状态。另外，图8表示使罩35从图7的旋转位置起进一步在水平方向上逆时针旋转了角度θ2(例如90度)之后的状态。即，图8的旋转位置为从图3的初始位置起在水平方向上旋转了角度θ1+θ2(例如180度)之后的位置。
使图3所示的初始位置为从检查机构10的输送台15接收已检查完的晶片W的位置。在本实施方式中，设该位置为第一旋转位置。在第一旋转位置中，罩35的开口部35d位于与固定在基座部39的框状部件41的开口部41a重叠的位置，输送臂33能够经由开口部35d和开口部41a进出、退避。
图7所示的旋转位置是将从检查机构10的输送台15接收到的已检查完的晶片W向装载机构20输送时的旋转位置。在本实施方式中，设该位置为第二旋转位置。在第二旋转位置上，固定于基座部39的遮蔽壁43与罩35的开口部35d重叠，由此将开口部35d封闭。因此，包含水分的外气难以进入到罩35内，防止在低温的已检查完的晶片W发生结露或结冰。另外，通过遮蔽壁43将开口部35d封闭，可容易地将罩35的内部保持成干燥气氛。其结果是，也能够抑制从气体导入装置45导入到罩35内的干燥气体的流量。如上所述，在本实施方式中，利用被固定的遮蔽壁43将构成为通过旋转驱动部37进行θ旋转动作的罩35的开口部35d封闭，由此不需要设置用于将开口部35d封闭的特別的驱动机构，能够使装置结构简化。此外，在被固定的遮蔽壁43和旋转的罩35之间，存在不妨碍旋转的程度的间隙，所以在第二旋转位置上，罩35内不会由于遮蔽壁43而成为完全的密闭状态。因此，在本发明中，在指出“遮蔽”罩35内、“封闭”开口部35d时并不意味着完全的气密状态。
图8所示的旋转位置是将已检查完的晶片W移交至装载机构20(例如前开式晶片盒F)时的旋转位置。在本实施方式中，设该位置为第三旋转位置。在第三旋转位置上，罩35的开口部35d不与固定在基座部39的遮蔽壁43重叠，输送臂33能够经由开口部35d进出、退避。
<输送方法>
在具有以上结构的本实施方式的检查系统100中，通过输送装置31，在具有多个检查装置13的检查机构10和装载机构20之间输送晶片W，由此能够对多个晶片W依次进行器件的检查。例如在检查系统100中，在对晶片W实施低温检查的情况下，本实施方式的输送方法例如能够包含以下的第一～第三步骤。
(第一步骤)
在第一步骤中，从检查机构10接收已检查完的晶片W。即，输送装置31在将输送臂33和罩35设置在第一旋转位置(参照图3)的状态下，从检查机构10将已检查完的晶片W移交至输送臂33。在第一步骤中，从气体导入装置45向罩35内以规定流量导入干燥气体。在第一步骤中，干燥气体在输送臂33从检查机构10接收已检查完的晶片W前、接收的同时、或者接收后的任意时刻开始导入即可，但优选在接收已检查完的晶片W之前向罩35内导入干燥气体。
(第二步骤)
在第二步骤中，在通过遮蔽壁43将罩35的开口部35d遮蔽的状态下，将从检查机构10接收到的已检查完的晶片W向装载机构20输送。即，输送装置31使输送臂33和罩35从第一旋转位置旋转到第二旋转位置(参照图7)，在设置于第二旋转位置的状态下，将由输送臂33支承的晶片W向装载机构20输送。在第二旋转位置，由于遮蔽壁43妨碍外气进入到罩35内，所以通过从气体导入装置45已导入到罩35内或者持续导入的干燥气体来确保罩35内部的干燥气氛。即，即使不设置特别的待机时间，在向装载机构20输送已检查完的晶片W的期间，能够使晶片W在干燥状态下升温，所以能够进行高生产能力的输送。
(第三步骤)
在第三步骤中，将已检查完的晶片W移交至装载机构20。即，输送装置31使输送臂33和罩35从第二旋转位置旋转到第三旋转位置(参照图8)，在设置于第三旋转位置的状态下，将由输送臂33支承的晶片W移交至装载机构20。
在本实施方式的输送方法中，上述第一～第三步骤能够在控制部40的控制下进行。
<干燥气体的流量控制>
接着，参照图9～图11，对本实施方式的输送方法中的干燥气体的流量控制进行说明。在检查系统100中对多个晶片W实施低温检查的期间，为了将罩35内的气氛维持成干燥状态，优选从气体导入装置45连续且持续地导入干燥气体。但是，在由输送臂33刚刚接收了被冷却的已检查完的晶片W之后，尤其容易发生结露或结冰。另一方面，在通过输送装置31输送未检查的晶片W的期间，在罩35内未收纳晶片W的状态下持续导入大量的干燥气体并不合理。因此，在本实施方式的检查系统100中，在通过输送臂33接收已检查完的晶片W的前后，优选进行控制使得向罩35内导入的干燥气体的流量增加。此外，干燥气体能够经由罩35的顶部35a的气体导入部47A和底部35b的气体导入部47B的任一方或双方导入至罩35内。另外，以下说明的干燥气体的流量是从气体导入部47A和/或气体导入部47B导入的流量的合计。
图9～图11是表示上述第一～第三步骤中的、输送臂33和罩35的旋转位置与从气体导入装置45导入至罩35内的干燥气体的流量之间的关系的时序图。图9～图11的横轴表示时间，从时刻t1至t2的期间为第一步骤，从时刻t2至t3的期间为第二步骤，从t3至t4的期间为第三步骤。另外，从时刻t1至t4是指输送装置31从检查机构10接收1个或2个已检查完的晶片W并向装载机构20移交为止的期间。并且，从时刻t4至t5的期间是输送装置31从检查机构10接收新的已检查完的晶片W为止的待机·移动的期间，在该期间中也将未检查的晶片W从装载机构20移送至检查机构10。在t5以后，对其他已检查完的晶片W反复进行第一～第三步骤。如图9～图11所示，输送臂33和罩35在第一步骤中位于第一旋转位置，在第二步骤中位于第二旋转位置，在第三步骤中位于第三旋转位置。
在图9～图11所示的方式中，作为干燥气体的流量的具体例，对容积大约为50L的罩，流量“大”(大流量)能够设为100～300L/min、优选150～250L/min的流量，流量“小”(小流量)能够设为0～80L/min、优选30～70L/min的流量。在此，流量为0(零)是指不导入干燥气体。在图9～图11中，例如从时刻t4至t5为止的待机·移动的期间(也包括输送装置31的罩35内收纳有未检查的晶片W的状态)，使从气体导入装置45导入到罩35内的干燥气体的流量为“小”，从经济的观点出发优选。
在图9所示的方式中，从时刻t1至t4为止的第一步骤至第三步骤中，从气体导入装置45对罩35内以大流量导入干燥气体。在此，在第一步骤中，干燥气体在输送臂33从检查机构10接收已检查完的晶片W之前、接收的同时、或者接收后的任意时刻开始导入即可，但是优选在接收已检查完的晶片W之前向罩35内导入干燥气体。另一方面，在从时刻t4至t5为止的待机·移动的期间，使由气体导入装置45向罩35内导入的干燥气体的流量为小流量，与t1至t4为止的期间相比，使流量相对减少或者停止。这样，自从检查机构10接收已检查完的晶片W的阶段起至移交至装载机构20为止的期间，通过气体导入装置45向罩35内以大流量持续导入干燥气体，由此使罩35内持续保持干燥气氛，能够防止由输送臂33支承的晶片W的结露或结冰。
另外，在图9所示的方式中，在时刻t2使罩35的旋转位置从第一旋转位置切换至第二旋转位置，因此在至时刻t3为止的期间，能够通过遮蔽壁43使罩35内接近密闭状态。因此，通过导入的干燥气体，能够使罩35内有效地维持为干燥气氛。因此，通过大流量的干燥气体，向装载机构20输送已检查完的晶片W的期间，能够可靠地防止由输送臂33支承的晶片W的结露或结冰。另外，在图9所示的方式中，即使不设置特别的待机时间，在向装载机构20输送已检查完的晶片W的期间，也能够使晶片W在干燥状态下升温，能够进行高生产能力的输送。
在图10所示的方式中，在从时刻t1至t3为止的第一步骤和第二步骤中，从气体导入装置45向罩35内以大流量导入干燥气体。在此，在第一步骤中，干燥气体在输送臂33从检查机构10接收已检查完的晶片W之前、接收的同时、或者接收后的任意时刻开始导入即可，优选在接收已检查完的晶片W之前向罩35内导入干燥气体。另一方面，在从时刻t3至t4为止的第三步骤和从时刻t4至t5为止的待机·移动的期间，使由气体导入装置45向罩35内导入的干燥气体的流量为小流量，与t1至t3为止的期间相比相对地减少或者停止。这样，在自从检查机构10接收已检查完的晶片W的阶段起向装载机构20输送的期间，由气体导入装置45向罩35内以大流量持续导入干燥气体，能够使罩35内保持干燥气氛，能够防止由输送臂33支承的晶片W结露或结冰。
另外，在图10所示的方式中，在时刻t2使罩35的旋转位置从第一旋转位置切换至第二旋转位置，因此在至时刻t3为止的期间，能够通过遮蔽壁43使罩35内接近密闭状态。因此，至时刻t3为止能够通过导入的干燥气体将罩35内有效地维持为干燥气氛。因此，在图10所示的方式中，与图9所示的方式相比，能够节约干燥气体的使用量，并且防止由输送臂33支承的晶片W结露或结冰。另外，在图10所示的方式中，即使不特别设置待机时间，也能够在向装载机构20输送已检查完的晶片W的期间使晶片W在干燥状态下升温，因此能够进行高生产能力的输送。
在图11所示的方式中，在从时刻t1至t2为止的第一步骤中，从气体导入装置45向罩35内以大流量导入干燥气体。在此，在第一步骤中，干燥气体在输送臂33从检查机构10接收已检查完的晶片W之前、接收的同时、或者接收后的任意时刻开始导入即可，但优选在接收已检查完的晶片W之前向罩35内导入干燥气体。另一方面，在从时刻t2至t4为止的第二步骤和第三步骤、以及从时刻t4至t5为止的待机·移动的期间，使由气体导入装置45向罩35内导入的干燥气体的流量为小流量，与从t1至t2为止的期间相比相对地减少或停止。这样，在从检查机构10接收已检查完的晶片W的阶段，由气体导入装置45向罩35内以大流量导入干燥气体，由此能够使罩35内保持为干燥气氛，能够防止由输送臂33支承的晶片W结露或结冰。
另外，在图11所示的方式中，在从时刻t1至t2为止的第一步骤向罩35内导入了干燥气体后，在时刻t2使罩35的旋转位置从第一旋转位置切换至第二旋转位置，因此，在至时刻t3为止的期间，能够通过遮蔽壁43使罩35内几乎接近密闭状态。因此，在时刻t2减少或停止来自气体导入装置45的干燥气体的导入，也能够抑制外气的进入，因此能够将罩35内维持为干燥气氛。因此，在图11所示的方式中，与图9、图10所示的方式相比，能够将干燥气体的使用量节约至最小限度，并且防止由输送臂33支承的晶片W结露或结冰。另外，在图11所示的方式中，即使不特别设置待机时间，也能够在向装载机构20输送已检查完的晶片W的期间使晶片W以干燥状态升温，所以能够进行高生产能力的输送。
如上所述，在具有多个检查装置13的本实施方式的检查系统100中，能够不降低输送装置31进行输送的生产能力，而有效地防止晶片W结露或结冰。
以上，将本发明的实施方式以例示的目的详细地进行了说明，但是本发明不限于上述实施方式，能够进行各种变形。例如在上述实施方式中，采用通过旋转驱动部37使输送臂33和罩35同步地在水平方向上旋转的结构，但是输送臂33和罩35也可以各自独立地在水平方向上旋转。
另外，在上述实施方式中，检查机构10以通过各检查装置13进行低温检查为前提进行了说明，但是通过检查机构的多个检查装置13，在混合实施常温检查、低温检查、高温检查的情况下，也能够应用本发明。
而且，在上述实施方式中，采用使向罩35导入的干燥气体的流量为以大流量和包含停止的小流量则2个等级进行切换的结构，但是也可以为切换3个以上等级的流量的结构。

Claims (9)

1.一种在对基板的电特性进行检查的检查系统中输送所述基板的输送方法，其特征在于：
所述检查系统包括：
具有对所述基板进行检查的多个检查装置的检查机构；
载置用于收纳多个所述基板的盒的装载机构；和
在所述检查机构与所述装载机构之间输送所述基板的输送装置，
所述输送装置包括：
支承所述基板的能够在水平方向上旋转的输送臂；
覆盖所述输送臂且具有容许该输送臂的进出和退避的开口部，并且能够在水平方向上旋转的输送臂容器；
设置在所述输送臂容器的外侧，通过所述输送臂容器的旋转来将所述开口部切换成开放状态和关闭状态的遮蔽部件；和
向所述输送臂容器内导入干燥气体的气体导入装置，
所述输送方法包括：
从所述检查机构接收已检查完的所述基板的第一步骤，
在所述开口部由所述遮蔽部件遮蔽的状态下，将从所述检查机构接收到的已检查完的所述基板向所述装载机构输送的第二步骤；和
将已检查完的所述基板移交至所述装载机构的第三步骤。
2.如权利要求1所述的输送方法，其特征在于：
在所述第一步骤中，将所述输送臂和所述输送臂容器设置在第一旋转位置，从所述检查机构接收已检查完的所述基板，
在所述第二步骤中，将所述输送臂容器设置在与所述第一旋转位置不同并且所述开口部由所述遮蔽部件遮蔽的第二旋转位置，输送已检查完的所述基板，
在所述第三步骤中，将所述输送臂和所述输送臂容器设置在与所述第一旋转位置和所述第二旋转位置不同的第三旋转位置，将已检查完的所述基板移交至所述装载机构。
3.如权利要求2所述的输送方法，其特征在于：
所述遮蔽部件是在所述输送臂容器位于所述第二旋转位置时通过与所述开口部重叠而将该开口部封闭的壁。
4.如权利要求1至3中任一项所述的输送方法，其特征在于：
在所述输送臂容器内收纳有未检查的所述基板时，所述气体导入装置不向所述输送臂容器内导入所述干燥气体或者以第一流量向所述输送臂容器内导入所述干燥气体，并且至少在所述第一步骤中以大于所述第一流量的第二流量向所述输送臂容器内导入所述干燥气体。
5.如权利要求4所述的输送方法，其特征在于：
在所述第二步骤或在所述第二步骤和所述第三步骤中，所述气体导入装置持续保持所述第二流量。
6.一种对基板的电特性进行检查的检查系统，其特征在于，包括：
具有对所述基板的电特性进行检查的多个检查装置的检查机构；
载置用于收纳多个所述基板的盒的装载机构；
在所述检查机构和所述装载机构之间输送所述基板的输送装置；和
控制所述输送装置的控制部，
所述输送装置包括：
支承所述基板的、能够在水平方向上旋转的输送臂；
覆盖所述输送臂且具有容许该输送臂的进出和退避的开口部，并且能够在水平方向上旋转的输送臂容器；
设置在所述输送臂容器的外侧，通过所述输送臂容器的旋转来将所述开口部切换成开放状态和关闭状态的遮蔽部件；和
向所述输送臂容器内导入干燥气体的气体导入装置，
所述控制部包括：
控制所述输送臂和所述输送臂容器的旋转的旋转控制部；和
对所述气体导入装置导入所述干燥气体进行控制的气体导入控制部，
所述旋转控制部，在从所述检查装置接收已检查完的所述基板时，将所述输送臂和所述输送臂容器设置在第一旋转位置，在将从所述检查机构接收到的已检查完的所述基板向所述装载机构输送时，将所述输送臂容器设置在与所述第一旋转位置不同并且所述开口部由所述遮蔽部件遮蔽的第二旋转位置，在将已检查完的所述基板移交至所述装载机构时，将所述输送臂和所述输送臂容器设置在与所述第一旋转位置和所述第二旋转位置不同的第三旋转位置。
7.如权利要求6所述的检查系统，其特征在于：
所述遮蔽部件为在所述输送臂容器位于所述第二旋转位置时通过与所述开口部重叠而将该开口部封闭的壁。
8.如权利要求6或7所述的检查系统，其特征在于：
所述气体导入控制部控制所述气体导入装置，使得在所述输送臂容器内收纳有未检查的所述基板时，不向所述输送臂容器内导入所述干燥气体或以第一流量向所述输送臂容器内导入所述干燥气体，并且至少在所述输送臂容器位于所述第一旋转位置时，以大于所述第一流量的第二流量向所述输送臂容器内导入所述干燥气体。
9.如权利要求8所述的检查系统，其特征在于：
所述气体导入控制部控制所述气体导入装置，使得在所述输送臂容器位于所述第二旋转位置或位于所述第二旋转位置和所述第三旋转位置时持续保持所述第二流量。
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