KR101813326B1 - 반송 방법 및 검사 시스템 - Google Patents

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히로키 호사카
마사히코 아키야마
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

복수의 검사 장치를 가지는 검사 시스템에 있어서, 스루풋을 저하시키는 일없이, 반도체 웨이퍼의 반송 도중에서의 결로나 빙결을 효과적으로 방지한다.
t1~t4까지의 제 1 스텝 내지 제 3 스텝에서, 기체 도입 장치(45)로부터 커버(35) 내에 대유량으로 건조 기체를 도입한다. 한편, t4~t5까지의 대기·이동의 기간에서는, 기체 도입 장치(45)에 의해서 커버(35) 내에 도입하는 건조 기체의 유량을 소유량으로 하고, t1~t4까지의 기간에 비해 상대적으로 유량을 감소시키거나 혹은 정지한다. 시점 t2에서 커버(35)의 회전 위치를 제 1 회전 위치로부터 제 2 회전 위치로 전환하기 때문에, 시점 t3까지의 동안, 차폐벽(43)에 의해서 커버(35) 내를 밀폐 상태에 근접시킬 수 있다.

Description

반송 방법 및 검사 시스템{TRANSFER METHOD AND INSPECTION SYSTEM}
본 발명은, 예를 들면 반도체 웨이퍼 등의 기판의 검사에 이용하는 검사 시스템, 및 해당 검사 시스템에서 기판을 반송하는 반송 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼에 형성된 집적 회로, 반도체 메모리 등의 디바이스의 전기적 특성의 검사는 프로브 장치를 이용하여 행해진다. 프로브 장치는, 통상 반도체 웨이퍼의 검사를 행하는 검사부와, 검사부에 인접하는 로더부를 구비하고 있다. 검사부에서는, 상온 검사 외에, 반도체 웨이퍼를 냉각 또는 가열한 상태에서, 저온 검사 또는 고온 검사가 행해지는 일이 있다. 로더부는 복수의 반도체 웨이퍼를 카세트 단위로 수납하는 수납부와, 카세트와 검사부의 사이에서 반도체 웨이퍼를 반송하는 복수의 반송 암을 가지는 반송 장치를 구비하고 있다. 반송 장치는 반송 암에 의해서 카세트 내의 반도체 웨이퍼를 취출하여, 검사부에 반송함과 아울러, 검사 완료된 반도체 웨이퍼를 검사부로부터 수취하여 카세트 내의 본래의 장소로 반송한다.
저온 검사를 행하는 경우, 반도체 웨이퍼는 낮은 이슬점 환경으로 유지된 검사부 내에서 마이너스 수십도로 냉각된다. 검사부 내에서의 저온 검사가 종료되면, 반송 장치에 의해서 검사부로부터 검사 완료된 반도체 웨이퍼가 반출되고, 로더부의 카세트 내로 되돌려진다. 이때, 검사부로부터 로더부의 카세트로 반송하는 동안이나, 카세트 내에서, 반도체 웨이퍼에 결로나 빙결이 발생하면, 반도체 웨이퍼에 형성된 디바이스에 결함을 발생시키는 원인으로 된다. 이러한 저온 검사 후의 결로나 빙결을 방지하기 위해, 반송 암을 덮는 차폐 용기를 마련함과 아울러, 이 차폐 용기 내에 건조 기체를 공급하는 수단을 마련하는 것이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1).
그런데, 최근 다수의 반도체 웨이퍼에 대해 신속하게 검사를 행하기 위해서, 복수의 카세트를 설치 가능한 로더부와, 복수의 검사 장치를 구비한 검사 시스템이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 2). 이러한 검사 시스템은, 반송 장치에 의해서, 복수의 검사 장치와 카세트의 사이에서 반도체 웨이퍼를 반송할 수 있도록 구성되어 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 제3783075호 공보(도 1 등) 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2013-254812호 공보(도 1 등)
특허문헌 1의 프로브 장치에서는, 하나의 검사부와, 로더부의 카세트의 사이에서 반도체 웨이퍼의 반송이 행해진다. 따라서, 새로운 반도체 웨이퍼의 검사를 하고 있는 동안, 그 직전에 검사가 종료된 반도체 웨이퍼를 반송 장치의 반송 암 상에서 일정 시간 대기시켜 둘 수 있다. 이 대기 상태 동안에, 차폐 용기 내에 건조 공기를 공급하는 것에 의해서, 반도체 웨이퍼에서의 결로나 빙결을 방지할 수 있다. 또한, 충분한 대기 시간을 마련하는 것에 의해서, 카세트로 건네주는 시점에서는, 거의 결로나 빙결의 문제가 생기지 않는 온도까지 검사 완료된 반도체 웨이퍼를 온도 상승시킬 수 있다.
한편, 특허문헌 2에 개시된 바와 같은 복수의 검사 장치를 가지는 검사 시스템에 있어서, 스루풋을 향상시키기 위해서는, 반송 장치의 유휴 시간을 극력 줄이는 것이 중요하다. 즉, 당해 검사 시스템에서는, 반송 장치에 의해서, 검사가 종료된 반도체 웨이퍼를 즉시 검사 장치로부터 반출하고, 미검사의 반도체 웨이퍼와 교환함과 아울러, 검사 완료된 반도체 웨이퍼를 신속하게 로더부로 건네주고 다른 반도체 웨이퍼의 반송에 대비할 필요가 있다. 그 때문에, 상기 검사 시스템에서는, 저온 검사를 행하는 경우에, 반송 암 상에서, 반도체 웨이퍼의 결로나 빙결을 방지하기 위한 충분한 대기 시간을 확보하는 것이 곤란하게 된다. 그리고, 이 문제는 반송 대상으로 되는 검사 장치의 수가 증가할수록 해결이 어려워진다. 즉, 복수의 검사 장치를 가지는 검사 시스템에서 반도체 웨이퍼의 저온 검사를 행하는 경우, 반송 도중에서의 결로나 빙결을 유효하게 방지하기 위해서, 종래의 방법으로는 불충분하고, 새로운 대책이 요구되고 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은, 복수의 검사 장치를 가지는 검사 시스템에 있어서, 스루풋을 저하시키는 일없이, 반도체 웨이퍼의 반송 도중에서의 결로나 빙결을 효과적으로 방지하는 것이다.
본 발명의 반송 방법은 기판의 전기적 특성의 검사를 행하는 검사 시스템에서 상기 기판을 반송하는 방법이다. 본 발명의 반송 방법에 있어서, 상기 검사 시스템은, 상기 기판의 검사를 행하는 복수의 검사 장치를 가지는 검사 유닛과, 복수의 상기 기판을 수용하는 카세트를 탑재하는 로더 유닛과, 상기 검사 유닛과 상기 로더 유닛의 사이에서 상기 기판을 반송하는 반송 장치를 구비하고 있다.
또한, 본 발명의 반송 방법에 있어서, 상기 반송 장치는, 상기 기판을 지지하는 수평 방향으로 회전 가능한 반송 암과, 상기 반송 암을 덮음과 아울러, 해당 반송 암의 진출 및 퇴피를 허용하는 개구부를 갖고, 또한 수평 방향으로 회전 가능한 반송 암 용기와, 상기 개구부를 개방한 상태와 닫은 상태로 전환하는 차폐 부재와, 상기 반송 암 용기 내에 건조 기체를 도입하는 기체 도입 장치를 가지고 있다.
그리고, 본 발명의 반송 방법은, 상기 검사 유닛으로부터 검사 완료된 상기 기판을 수취하는 제 1 스텝과, 상기 차폐 부재에 의해서 상기 개구부를 차폐한 상태에서, 상기 검사 유닛으로부터 수취한 검사 완료된 상기 기판을 상기 로더 유닛으로 향해 반송하는 제 2 스텝과, 검사 완료된 상기 기판을 상기 로더 유닛에 건네주는 제 3 스텝을 포함한다.
본 발명의 반송 방법은, 상기 제 1 스텝에 있어서, 상기 반송 암 및 상기 반송 암 용기를 제 1 회전 위치에 세트하고, 상기 검사 유닛으로부터 검사 완료된 상기 기판을 수취하여도 좋다.
또한, 본 발명의 반송 방법은, 상기 제 2 스텝에 있어서, 상기 반송 암 용기를 상기 제 1 회전 위치와는 상이하고, 또한 상기 차폐 부재에 의해서 상기 개구부가 차폐되는 제 2 회전 위치에 세트하여 검사 완료된 상기 기판을 반송해도 좋다.
또한, 본 발명의 반송 방법은, 상기 제 3 스텝에 있어서, 상기 반송 암 및 상기 반송 암 용기를 상기 제 1 회전 위치 및 상기 제 2 회전 위치와는 다른 제 3 회전 위치에 세트하고, 검사 완료된 상기 기판을 상기 로더 유닛에 건내주어도 좋다.
본 발명의 반송 방법에 있어서, 상기 차폐 부재는, 상기 반송 암 용기가 상기 제 2 회전 위치에 있을 때, 상기 개구부와 겹치게 되는 것에 의해서 해당 개구부를 막는 벽이어도 좋다.
본 발명의 반송 방법에 있어서, 상기 기체 도입 장치는, 상기 반송 암 용기 내에 미검사의 상기 기판이 수용되어 있을 때, 상기 반송 암 용기 내에 상기 건조 기체를 도입하지 않거나, 또는 제 1 유량으로 도입해도 좋다. 이 경우, 상기 기체 도입 장치는, 적어도 상기 제 1 스텝에서는, 상기 반송 암 용기 내에, 상기 제 1 유량보다 많은 제 2 유량으로 상기 건조 기체를 도입해도 좋다.
본 발명의 반송 방법에 있어서, 상기 기체 도입 장치는, 상기 제 2 스텝에서 또는, 상기 제 2 스텝 및 상기 제 3 스텝에서, 계속해서 상기 제 2 유량을 유지해도 좋다.
본 발명의 검사 시스템은 기판의 전기적 특성의 검사를 행하는 것이다.
본 발명의 검사 시스템은, 상기 기판의 전기적 특성의 검사를 행하는 복수의 검사 장치를 가지는 검사 유닛과, 복수의 상기 기판을 수용하는 카세트를 탑재하는 로더 유닛과, 상기 검사 유닛과 상기 로더 유닛의 사이에서 상기 기판을 반송하는 반송 장치와, 상기 반송 장치를 제어하는 제어부를 구비하고 있다.
또한, 본 발명의 검사 시스템에 있어서, 상기 반송 장치는, 상기 기판을 지지하는 수평 방향으로 회전 가능한 반송 암과, 상기 반송 암을 덮음과 아울러, 해당 반송 암의 진출 및 퇴피를 허용하는 개구부를 갖고, 또한 수평 방향으로 회전 가능한 반송 암 용기와, 상기 개구부를 개방한 상태와 닫은 상태로 전환하는 차폐 부재와, 상기 반송 암 용기 내에 건조 기체를 도입하는 기체 도입 장치를 가지고 있다.
또한, 본 발명의 검사 시스템에 있어서, 상기 제어부는, 상기 반송 암 및 상기 반송 암 용기의 회전을 제어하는 회전 제어부와, 상기 기체 도입 장치에 의한 상기 건조 기체의 도입을 제어하는 기체 도입 제어부를 가지고 있다.
그리고, 본 발명의 검사 시스템에 있어서, 상기 회전 제어부는, 상기 검사 장치로부터 검사 완료된 상기 기판을 수취할 때에, 상기 반송 암 및 상기 반송 암 용기를 제 1 회전 위치에 세트한다.
또한, 상기 회전 제어부는, 상기 검사 유닛으로부터 수취한 검사 완료된 상기 기판을 상기 로더 유닛로 향해 반송할 때에, 상기 반송 암 용기를 상기 제 1 회전 위치와는 상이하고, 또한 상기 차폐 부재에 의해서 상기 개구부가 차폐되는 제 2 회전 위치에 세트한다.
또한, 상기 회전 제어부는, 검사 완료된 상기 기판을 상기 로더 유닛에 건내줄 때에, 상기 반송 암 및 상기 반송 암 용기를 상기 제 1 회전 위치 및 상기 제 2 회전 위치와는 다른 제 3 회전 위치에 세트한다.
본 발명의 검사 시스템에 있어서, 상기 차폐 부재는, 상기 반송 암 용기가 상기 제 2 회전 위치에 있을 때, 상기 개구부와 겹치는 것에 의해서 해당 개구부를 막는 벽이어도 좋다.
본 발명의 검사 시스템에 있어서, 상기 기체 도입 제어부는, 상기 반송 암 용기 내에 미검사의 상기 기판이 수용되어 있을 때, 상기 반송 암 용기 내에 상기 건조 기체를 도입하지 않거나, 또는 제 1 유량으로 도입하도록 상기 기체 도입 장치를 제어하는 것이어도 좋다. 이 경우, 상기 기체 도입 제어부는, 적어도 상기 반송 암 용기가 상기 제 1 회전 위치에 있을 때, 상기 반송 암 용기 내에 상기 제 1 유량보다 많은 제 2 유량으로 상기 건조 기체를 도입하도록 상기 기체 도입 장치를 제어하는 것이어도 좋다.
본 발명의 검사 시스템에 있어서, 상기 기체 도입 제어부는, 상기 반송 암 용기가, 상기 제 2 회전 위치에 있을 때, 또는, 상기 제 2 회전 위치 및 상기 제 3 회전 위치에 있을 때, 상기 제 2 유량을 계속해서 유지하도록 상기 기체 도입 장치를 제어하는 것이어도 좋다.
본 발명에 의하면, 복수의 검사 장치를 가지는 검사 시스템에 있어서, 스루풋을 저하시키는 일없이, 반도체 웨이퍼의 반송 도중에서의 결로나 빙결을 효과적으로 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 검사 시스템의 개략 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 있어서의 Ⅱ-Ⅱ선 화살표에서 본 단면도이다.
도 3은 반송 장치의 상부의 외관 구성을 나타내는 사시도이다.
도 4는 반송 장치의 종단면도이다.
도 5는 제어부의 하드웨어 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6은 제어부에 있어서의 반송 장치의 제어에 관련되는 기능 블럭도이다.
도 7은 도 3 상태로부터, 커버를 수평 방향으로 소정 각도 회전시킨 상태를 나타내는 설명도이다.
도 8은 도 7 상태로부터, 커버를 수평 방향으로 소정 각도 더 회전시킨 상태를 나타내는 설명도이다.
도 9는 본 실시 형태의 반송 방법에 있어서의 건조 기체의 유량 제어의 일 형태를 설명하는 타이밍차트이다.
도 10은 본 실시 형태의 반송 방법에 있어서의 건조 기체의 유량 제어의 다른 형태를 설명하는 타이밍차트이다.
도 11은 본 실시 형태의 반송 방법에 있어서의 건조 기체의 유량 제어의 또 다른 형태를 설명하는 타이밍차트다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 검사 시스템의 개략 구성을 나타내는 평면도, 도 2는 도 1에 있어서의 검사 시스템의 Ⅱ-Ⅱ선 화살표에서 본 단면도이다. 이 검사 시스템(100)은, 기판으로서의 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라고 함) W에 형성된 디바이스의 전기적 특성 검사를 행하는 것이다. 도 1에 있어서, 검사 시스템(100)은 복수의 검사 장치를 구비한 검사 유닛(10)과, 로더 유닛(20)과, 검사 유닛(10)과 로더 유닛(20)의 사이에 마련된 반송 유닛(30)과, 이들의 각 유닛을 제어하는 제어부(40)를 가지고 있다.
<검사 유닛>
검사 유닛(10)은 디바이스의 전기적 특성 검사를 행하는 복수의 검사부(11)를 가지고 있다. 각 검사부(11)에는, 각각 웨이퍼 검사용 인터페이스(도시하지 않음)를 구비한 검사 장치(13)가 배치되어 있다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 검사 유닛(10)은 6개의 검사부(11)가, 각각 상단, 중단 및 하단의 3단으로 배치되고, 합계 18개의 검사부(11)가 마련되어 있다. 본 실시 형태에서는, 각 검사부(11)에 있어서, 웨이퍼 W에 형성된 디바이스의 저온 검사가 행해진다. 각 검사부(11) 내는, 예를 들면 건조 공기가 도입되어 낮은 이슬점 환경으로 유지되어 있다. 또, 검사 유닛(10)에 있어서의 검사부(11)의 수나 배치는 도 1 및 도 2에 예시한 내용에 한정되는 것은 아니다.
또한, 검사 유닛(10)은 도 1, 도 2 중 X방향으로 이동 가능한 반송 스테이지(15)를 가지고 있다. 반송 스테이지(15)는 검사 유닛(10)의 상단, 중단 및 하단의 각각에 배치되어 있다. 반송 스테이지(15)를 거쳐서, 각 단의 각 검사부(11)에 대해, 미검사의 웨이퍼 W의 반입 및 검사 완료된 웨이퍼 W의 반출이 행해진다. 또, 반송 스테이지(15)를 마련하지 않고, 반송 유닛(30)의 반송 장치(31)(후술)와 각 검사부(11)의 사이에서, 직접 미검사의 웨이퍼 W의 반입, 및 검사 완료된 웨이퍼 W의 반출을 행하여도 좋다.
<로더 유닛>
로더 유닛(20)은 검사 시스템(100)에 웨이퍼 W, 웨이퍼 트레이, 프로브 카드 등의 반출입을 행한다. 로더 유닛(20)은 복수의 반입출 스테이지(21)로 구분되어 있다. 각 반입출 스테이지(21)에는, 예를 들면 카세트로서의 후프 F를 탑재할 수 있도록 되어 있다. 또, 도시는 생략하지만, 로더 유닛(20)은 웨이퍼 W의 위치 맞춤을 행하는 얼라이먼트 장치나, 검사 후의 웨이퍼 W에 대해 침적(needle mark) 검사를 행하는 침적 검사 장치 등을 가지고 있어도 좋다.
<반송 유닛>
반송 유닛(30)에는, 웨이퍼 W의 반송을 행하는 반송 장치(31)가 마련되어 있다. 반송 장치(31)는, 도 1 및 도 2에서, X방향, Y방향 및 Z방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 반송 장치(31)는 로더 유닛(20)의, 예를 들면 후프 F로부터 수취한 미검사의 웨이퍼 W를 반송하고, 검사 유닛(10)의 반송 스테이지(15)에 건내준다. 또한, 반송 장치(31)는 검사 후의 웨이퍼 W를 검사 유닛(10)의 반송 스테이지(15)로부터 수취하여 로더 유닛(20)의, 예를 들면 후프 F까지 반송한다. 또, 반송 장치(31)는 1대에 한정되지 않고, 복수대라도 좋다.
여기서, 도 3 및 도 4를 참조하면서, 반송 장치(31)의 상세한 구성에 대해 설명한다. 도 3은 반송 장치(31)의 상부의 외관 구성을 나타내는 사시도이고, 도 4는 반송 장치(31)의 개략의 종단면도이다. 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 반송 장치(31)는, 예를 들면 상하 2단으로 배치되고, 웨이퍼 W를 지지하는 반송 암(33A, 33B)과, 반송 암(33A, 33B)을 덮는 반송 암 용기로서의 커버(35)와, 이들 반송 암(33A, 33B) 및 커버(35)를 동기하여 수평 방향으로 회전(θ회전)시키는 회전 구동부(37)와, 반송 암(33A, 33B), 커버(35) 및 회전 구동부(37)를 지지하는 베이스부(39)를 구비하고 있다. 또한, 반송 장치(31)는 커버(35)의 외측에 배치된 프레임 형상 부재(41) 및 차폐벽(43)을 구비하고 있다. 반송 장치(31)는 커버(35) 내에 건조 기체를 도입하는 기체 도입 장치(45)를 더 구비하고 있다.
(반송 암)
1쌍의 반송 암(33A, 33B)(이하, 양자를 구별하지 않는 경우는, 「반송 암(33)」이라고 기재하는 경우가 있음)은 도시하지 않은 슬라이드 구동부에 의해서, 각각 독립적으로 수평 방향으로 진출 및 퇴피가 가능하게 되어 있다. 반송 암(33)은 진출 상태에서, 반송 스테이지(15), 후프 F 등의 부재와의 사이에서 웨이퍼 W의 수수를 행한다. 반송 암(33)은 퇴피 상태에서, 웨이퍼 W를 커버(35) 내에 수용한다.
(커버)
커버(35)는 천정부(35a)와, 바닥부(35b)와, 4개의 측부(35c)를 가지고 있다. 커버(35)의 천정부(35a)에는, 커버(35) 내에 건조 기체를 도입하는 가스 도입부(47A)가 마련되어 있다. 또한, 커버(35)의 바닥부(35b)에는, 커버(35) 내에 건조 기체를 도입하는 가스 도입부(47B)가 마련되어 있다. 가스 도입부(47A)는 기체 도입 장치(45)가 접속되는 복수의 도입구(49A)를 가지고 있다. 가스 도입부(47B)는 기체 도입 장치(45)가 접속되는 복수의 도입구(49B)를 가지고 있다. 또한, 커버(35)의 하나의 측부(35c)에는, 웨이퍼 W를 지지한 반송 암(33)의 진출 및 퇴피를 허용하는 개구부(35d)가 형성되어 있다. 커버(35)는, 예를 들면 금속, 합성 수지 등의 재질로 형성할 수 있다. 또한, 커버(35)는 복수의 부재를 조합하여 형성해도 좋다.
(회전 구동부)
회전 구동부(37)는 반송 암(33) 및 커버(35)를 수평 방향으로 회전(θ회전)시킨다. 회전 구동부(37)는, 베이스부(39), 베이스부(39)에 고정된 프레임 형상 부재(41) 및 차폐벽(43)은 회전시키지 않고, 반송 암(33) 및 커버(35)를 수평 회전시킨다. 따라서, 프레임 형상 부재(41) 및 차폐벽(43)과, 반송 암(33) 및 커버(35)는 회전 구동부(37)에 의해서 상대적인 회전 위치가 변화되도록 구성되어 있다.
(베이스부)
베이스부(39)는 반송 암(33), 커버(35), 회전 구동부(37), 프레임 형상 부재(41) 및 차폐벽(43)을 지지하고 있다. 베이스부(39)는, 도시하지 않은 구동 기구를 가지고 있고, 이 구동 기구에 의해서, 반송 장치(31)의 전체가 X방향, Y방향 및 Z방향(도 1, 도 2 참조)으로 이동 가능하게 구성되어 있다.
(프레임 형상 부재)
프레임 형상 부재(41)는 베이스부(39)에 고정된 부분 커버이다. 프레임 형상 부재(41)는 반송 암(33)이 삽입되는 개구부(41a)를 가지고 있다. 프레임 형상 부재(41)는, 검사 유닛(10)의 반송 스테이지(15)와의 사이에서 웨이퍼 W의 수수를 행할 때에, 웨이퍼 W를 지지한 반송 암(33)이 진출, 퇴피하는 공간을 외부로부터 차폐하는 기능을 가지고 있다. 또한, 프레임 형상 부재(41)는, 커버(35)의 외주에 따른 원호 형상의 노치 부분(41b)을 갖고, 이 노치 부분(41b)이 약간의 틈새를 사이에 두고 커버(35)와 인접하고 있다. 프레임 형상 부재(41)는, 예를 들면 금속, 합성 수지 등의 재질로 형성할 수 있다.
(차폐벽)
차폐벽(43)은 베이스부(39)에 고정되어 있다. 차폐벽(43)은 커버(35)의 개구부(35d)를 개방한 상태와 닫은 상태로 전환하는 차폐 부재이다. 반송 암(33)이 반송 스테이지(15), 후프 F 등의 부재와의 사이에서 웨이퍼 W의 수수를 행할 때에는, 차폐벽(43)은 커버(35)의 개구부(35d)와 겹치지 않는 위치에 배치되어 있다. 한편, 반송 암(33)이 특정의 회전 위치에 있을 때, 차폐벽(43)은 커버(35)의 개구부(35d)와 겹쳐져, 개구부(35d)를 차폐한다. 이 점에 대해서는, 이후에 상세히 설명한다. 차폐벽(43)은, 예를 들면 금속, 합성 수지 등의 재질로 형성할 수 있다.
(기체 도입 장치)
기체 도입 장치(45)는 커버(35)의 가스 도입부(47A, 47B)를 거쳐서 커버(35) 내에 건조 기체를 도입한다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 기체 도입 장치(45)는 기체 공급원(51)과, 이 기체 공급원(51)과 복수의 도입구(49A)를 접속하는 공급관(53)과, 공급관(53)의 도중에 배치된 개폐 밸브(55A) 및 유량 제어를 위한 매스플로우 콘트롤러(MFC)(57A)를 구비하고 있다. 또한, 기체 도입 장치(45), 기체 공급원(51)과, 이 기체 공급원(51)과 복수의 도입구(49B)를 접속하는 공급관(54)과, 공급관(54)의 도중에 배치된 개폐 밸브(55B) 및 유량 제어를 위한 매스플로우 콘트롤러(MFC)(57B)를 구비하고 있다. 기체 공급원(51)으로부터 공급하는 기체로서는, 예를 들면 건조 공기, 질소 가스 등을 들 수 있다. 도 4에서는, 기체 공급원(51)은 건조 기체의 대표예로서 건조 공기(DRY AIR)를 공급하는 것으로 하고 있다. 공급관(53)은 도중에 복수 라인의 분기관(53a)으로 분기되고, 각 분기관(53a)이 각각 도입구(49A)에 접속되어 있다. 공급관(54)은 도중에 복수 라인의 분기관(54a)으로 분기되고, 각 분기관(54a)이 각각 도입구(49B)에 접속되어 있다. 공급관(53, 54), 분기관(53a, 54a)은, 예를 들면 플렉서블 재료에 의해서 형성되어 있어도 좋다. 기체 도입 장치(45)는 개폐 밸브(55A, 55B)에 의해서 건조 기체의 공급·정지를 전환함과 아울러, 매스플로우 콘트롤러(MFC)(57A, 57B)에 의해서 소망하는 유량으로 조절하면서, 공급관(53) 및 공급관(54)으로부터 독립적으로 커버(35) 내에 건조 기체를 도입할 수 있다.
<제어부>
검사 시스템(100)의 각 구성부는, 각각 제어부(40)에 접속되고, 제어부(40)에 의해서 제어된다. 제어부(40)는 전형적으로는 컴퓨터이다. 도 5는 도 1에 나타낸 제어부(40)의 하드웨어 구성의 일례를 나타내고 있다. 제어부(40)는 주제어부(101)와, 키보드, 마우스 등의 입력 장치(102)와, 프린터 등의 출력 장치(103)와, 표시 장치(104)와, 기억 장치(105)와, 외부 인터페이스(106)와, 이들을 서로 접속하는 버스(107)를 구비하고 있다. 주제어부(101)는 CPU(중앙 처리 장치)(111), RAM(Random Access Memory)(112) 및 ROM(Read Only Memory)(113)을 가지고 있다. 기억 장치(105)는, 정보를 기억할 수 있는 것이면, 그 형태는 상관없지만, 예를 들면 하드디스크 장치 또는 광디스크 장치이다. 또한, 기억 장치(105)는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체(115)에 대해 정보를 기록하고, 또한 기록 매체(115)로부터 정보를 읽어내도록 되어 있다. 기록 매체(115)는, 정보를 기억할 수 있는 것이면, 그 형태는 상관없지만, 예를 들면 하드디스크, 광디스크, 플래시 메모리 등이다. 기록 매체(115)는 본 실시 형태의 검사 시스템(100)에서 행해지는 반송 방법의 레시피를 기록한 기록 매체이어도 좋다.
제어부(40)에서는, CPU(111)가, RAM(112)을 작업 영역으로서 이용하여, ROM(113) 또는 기억 장치(105)에 저장된 프로그램을 실행하는 것에 의해, 본 실시 형태의 검사 시스템(100)에서, 복수의 웨이퍼 W에 대해, 웨이퍼 W 상에 형성된 디바이스에 대한 검사를 실행할 수 있도록 되어 있다. 구체적으로는, 제어부(40)는, 검사 시스템(100)에서, 각 구성부(예를 들면, 검사 장치(13), 반송 스테이지(15), 반송 장치(31) 등)를 제어한다.
도 6은 제어부(40)에 있어서의 반송 장치(31)의 제어에 관련되는 기능을 나타내는 기능 블럭도이다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 제어부(40)는 반송 제어부(121)와, 회전 제어부(122)와, 암 제어부(123)와, 기체 도입 제어부(124)와, 입출력 제어부(125)를 구비하고 있다. 이들은, CPU(111)가 RAM(112)을 작업 영역으로서 이용하여, ROM(113) 또는 기억 장치(105)에 저장된 소프트웨어(프로그램)를 실행하는 것에 의해서 실현된다. 또, 제어부(40)는 다른 기능도 가지고 있지만, 여기서는 설명을 생략한다.
(반송 제어부)
반송 제어부(121)는 반송 장치(31)의 X방향, Y방향 및 Z방향으로의 이동을 제어한다. 구체적으로는, 반송 제어부(121)는 반송 장치(31)의 베이스부(39)의 구동 기구(도시하지 않음)에 대해 제어 신호를 보내고, 반송 장치(31)를 X방향, Y방향, Z방향으로 소정 속도로 이동시키거나, 소정 위치에서 정지시키거나 하는 제어를 행한다.
(회전 제어부)
회전 제어부(122)는 반송 장치(31)에 있어서의 반송 암(33) 및 커버(35)의 수평 방향의 회전(θ회전)을 제어한다. 구체적으로는, 회전 제어부(122)는 반송 장치(31)의 회전 구동부(37)에 대해 제어 신호를 보내고, 반송 암(33) 및 커버(35)를 수평 방향으로 소정의 속도로 회전시키거나, 소정의 회전 각도에서 정지시키거나 하는 제어를 행한다.
(암 제어부)
암 제어부(123)는 반송 장치(31)에 있어서의 반송 암(33)의 진퇴 동작을 제어한다. 구체적으로는, 암 제어부(123)는 반송 장치(31)의 반송 암(33)의 슬라이드 구동부(도시하지 않음)에 대해 제어 신호를 보내고, 반송 암(33A) 또는 반송 암(33B)을 개별적으로 진출시키거나, 퇴피시키거나 하는 제어를 행한다. 암 제어부(123)의 제어 하에서, 반송 암(33)은 반송 스테이지(15) 또는 후프 F의 사이에서 웨이퍼 W의 수수를 행한다.
(기체 도입 제어부)
기체 도입 제어부(124)는 기체 도입 장치(45)에 의한 커버(35) 내로의 건조 기체의 도입이나 정지를 제어한다. 구체적으로는, 기체 도입 제어부(124)는 개폐 밸브(55A, 55B) 및 매스플로우 콘트롤러(MFC)(57A, 57B)에 대해 제어 신호를 보내고, 개폐 밸브(55A, 55B)의 개폐나, 매스플로우 콘트롤러(MFC)(57A, 57B)에 의한 유량 조절에 의해서, 커버(35) 내로의 건조 기체의 공급/정지의 전환, 유량의 전환 등을 제어한다.
입출력 제어부(125)는 입력 장치(102)로부터의 입력의 제어나, 출력 장치(103)에 대한 출력의 제어나, 표시 장치(104)에 있어서의 표시의 제어나, 외부 인터페이스(106)를 거쳐서 행하는 외부와의 데이터 등의 입출력의 제어를 행한다.
<회전 위치>
다음에, 도 3, 도 7 및 도 8을 참조하여, 반송 암(33)과 커버(35)의 회전 위치에 대해 설명한다. 상기한 바와 같이, 회전 제어부(122)에 의한 제어 하에서, 회전 구동부(37)에 의해서, 반송 암(33)과 커버(35)는 동기하여 수평 방향으로 정역(正逆)으로 회전(θ회전)한다. 도 7 및 도 8은 도 3 상태로부터, 커버(35)를 각각 소정 각도 회전시킨 상태를 나타내고 있다. 도 3, 도 7 및 도 8에서는, 반송 암(33) 및 커버(35)가 회전하는 방향을 부호 θ로 나타내고 있다. 또, 도 3, 도 7 및 도 8에서는, 외관의 커버(35)를 나타내고 있지만, 내부의 반송 암(33)도 커버(35)와 동기하여 회전한다.
가령, 도 3의 상태를 초기 위치라고 하면, 도 7은 커버(35)를 초기 위치로부터 수평 방향으로 반시계 방향 회전으로 θ1(예를 들면 90도)의 각도로 회전시킨 상태를 나타내고 있다. 또한, 도 8은 커버(35)를 도 7의 회전 위치로부터, 수평 방향으로 반시계 방향 회전으로 θ2(예를 들면 90도)의 각도로 더 회전시킨 상태를 나타내고 있다. 즉, 도 8의 회전 위치는 도 3의 초기 위치로부터 수평 방향으로 θ1+θ2(예를 들면 180도)의 각도로 회전시킨 위치이다.
도 3에 나타내는 초기 위치를, 검사 유닛(10)의 반송 스테이지(15)로부터, 검사 장치(31)가 검사 완료된 웨이퍼 W를 수취하는 위치로 한다. 본 실시 형태에서는, 이 위치를 제 1 회전 위치라고 한다. 제 1 회전 위치에서는, 커버(35)의 개구부(35d)는 베이스부(39)에 고정된 프레임 형상 부재(41)의 개구부(41a)와 겹치는 위치에 있으며, 반송 암(33)이 개구부(35d) 및 개구부(41a)를 거쳐서 진출, 퇴피하는 것이 가능하게 된다.
도 7에 나타내는 회전 위치는 검사 유닛(10)의 반송 스테이지(15)로부터 수취한 검사 완료된 웨이퍼 W를 로더 유닛(20)으로 향해 반송할 때의 회전 위치이다. 본 실시 형태에서는, 이 위치를 제 2 회전 위치라고 한다. 제 2 회전 위치에서는, 베이스부(39)에 고정된 차폐벽(43)이 커버(35)의 개구부(35d)와 겹쳐지는 것에 의해서, 개구부(35d)가 막혀진다. 그 때문에, 커버(35)내에 수분을 포함하는 외기가 진입되기 어려워져, 저온의 검사 완료된 웨이퍼 W에서 결로나 빙결의 발생이 방지된다. 또한, 차폐벽(43)에 의해서 개구부(35d)가 막혀짐으로써, 커버(35)의 내부를 건조 분위기로 유지하는 것이 용이하게 된다. 그 결과, 기체 도입 장치(45)로부터 커버(35) 내로 도입하는 건조 기체의 유량을 억제할 수도 있다. 이와 같이, 본 실시 형태에서는, 회전 구동부(37)에 의해서 θ회전 동작을 행하도록 구성되어 있는 커버(35)의 개구부(35d)를, 고정된 차폐벽(43)을 이용하여 막는 것에 의해서, 개구부(35d)를 막기 위한 특별한 구동 기구를 마련할 필요가 없어져, 장치 구성을 간소화할 수 있다. 또, 고정된 차폐벽(43)과 회전하는 커버(35)의 사이에는, 회전을 방해하지 않을 정도의 클리어런스가 존재하기 때문에, 제 2 회전 위치에서, 차폐벽(43)에 의해서 커버(35) 내가 완전한 밀폐 상태로 되는 것은 아니다. 따라서, 본 발명에 있어서, 커버(35) 내를 「차폐한다」, 개구부(35d)를 「막는다」라고 말할 때는 완전한 기밀 상태를 의미하는 것은 아니다.
도 8에 나타내는 회전 위치는 검사 장치(31)가 검사 완료된 웨이퍼 W를 로더 유닛(20)(예를 들면 후프 F)에 건네줄 때의 회전 위치이다. 본 실시 형태에서는, 이 위치를 제 3 회전 위치라고 한다. 제 3 회전 위치에서는, 커버(35)의 개구부(35d)는 베이스부(39)에 고정된 차폐벽(43)과는 겹치지 않고, 반송 암(33)이 개구부(35d)를 거쳐서 진출, 퇴피하는 것이 가능하게 된다.
<반송 방법>
이상의 구성을 가지는 본 실시 형태의 검사 시스템(100)에서는, 반송 장치(31)에 의해서, 복수의 검사 장치(13)를 구비한 검사 유닛(10)과 로더 유닛(20)의 사이에서, 웨이퍼 W를 반송하는 것에 의해, 복수매의 웨이퍼 W에 대해, 순차적으로 디바이스의 검사를 행할 수 있다. 예를 들면, 검사 시스템(100)에서, 웨이퍼 W에 대한 저온 검사를 실시하는 경우, 본 실시 형태의 반송 방법은, 예를 들면 이하의 제 1~제 3 스텝을 포함할 수 있다.
(제 1 스텝)
제 1 스텝에서는, 검사 유닛(10)으로부터 검사 완료된 웨이퍼 W를 수취한다. 즉, 반송 장치(31)는 반송 암(33) 및 커버(35)를 제 1 회전 위치(도 3 참조)에 세트한 상태에서, 검사 유닛(10)으로부터 검사 완료된 웨이퍼 W를 반송 암(33)으로 수취한다. 제 1 스텝에서는, 기체 도입 장치(45)로부터 커버(35) 내로 소정 유량으로 건조 기체를 도입한다. 제 1 스텝에 있어서, 건조 기체는 반송 암(33)이 검사 유닛(10)으로부터 검사 완료된 웨이퍼 W를 수취하기 전, 수취함과 동시, 또는, 수취한 후 중 어느 하나의 타이밍에서 도입을 개시하면 좋지만, 검사 완료된 웨이퍼 W를 수취하기 전에 커버(35) 내에 건조 기체를 도입해 두는 것이 바람직하다.
(제 2 스텝)
제 2 스텝에서는, 차폐벽(43)에 의해서 커버(35)의 개구부(35d)를 차폐한 상태에서, 검사 유닛(10)으로부터 수취한 검사 완료된 웨이퍼 W를 로더 유닛(20)을 향해 반송한다. 즉, 반송 장치(31)는, 반송 암(33) 및 커버(35)를 제 1 회전 위치로부터 제 2 회전 위치(도 7 참조)로 회전시키고, 제 2 회전 위치에 세트한 상태에서, 반송 암(33)에 지지된 웨이퍼 W를 로더 유닛(20)을 향해 반송한다. 제 2 회전 위치에서는, 차폐벽(43)에 의해서 커버(35) 내로의 외기의 진입을 막을 수 있기 때문에, 기체 도입 장치(45)로부터 커버(35) 내로 도입되었거나 혹은 계속 도입되고 있는 건조 기체에 의해서, 커버(35)의 내부의 건조 분위기가 확보된다. 즉, 특별한 대기 시간을 마련하지 않아도, 로더 유닛(20)을 향해 검사 완료된 웨이퍼 W를 반송하고 있는 동안에, 웨이퍼 W를 건조 상태에서 온도 상승시킬 수 있으므로, 높은 스루풋의 반송이 가능하게 된다.
(제 3 스텝)
제 3 스텝에서는, 검사 완료된 웨이퍼 W를 로더 유닛(20)에 건네준다. 즉, 반송 장치(31)는 반송 암(33) 및 커버(35)를 제 2 회전 위치로부터 제 3 회전 위치(도 8 참조)로 회전시키고, 제 3 회전 위치에 세트한 상태에서, 반송 암(33)에 지지된 웨이퍼 W를 로더 유닛(20)에 건네준다.
본 실시 형태의 반송 방법에 있어서, 상기 제 1~제 3 스텝은 제어부(40)에 의한 제어하에서 행할 수 있다.
<건조 기체의 유량 제어>
다음에, 도 9~도 11을 참조하여, 본 실시 형태의 반송 방법에 있어서의 건조 기체의 유량 제어에 대해 설명한다. 검사 시스템(100)에서 복수매의 웨이퍼 W에 대해 저온 검사를 행하는 동안은 커버(35) 내의 분위기를 건조 상태로 유지하기 위해서, 기체 도입 장치(45)로부터 건조 기체를 연속적으로 계속 도입해 두는 것이 바람직하다. 그러나, 냉각된 검사 완료된 웨이퍼 W를 반송 암(33)에 의해 수취한 직후에서는, 결로나 빙결이 특히 발생하기 쉽다. 한편, 반송 장치(31)에서 미검사의 웨이퍼 W를 반송하고 있는 동안이나, 커버(35) 내에 웨이퍼 W를 수용하고 있지 않는 상태에서 대량의 건조 기체를 계속 도입하는 것은 합리적이지는 않다. 그 때문에, 본 실시 형태의 검사 시스템(100)에서는, 반송 암(33)에 의해서 검사 완료된 웨이퍼 W를 수취하기 전후에서, 커버(35) 내에 도입하는 건조 기체의 유량이 증가하도록 제어하는 것이 바람직하다. 또, 건조 기체는 커버(35)의 천정부(35a)의 가스 도입부(47A), 및 바닥부(35b)의 가스 도입부(47B) 중 어느 한쪽 또는 양쪽을 거쳐서 커버(35) 내에 도입하는 것이 가능하다. 또한, 이하에 설명하는 건조 기체의 유량은 가스 도입부(47A) 및/또는 가스 도입부(47B)로부터 도입되는 유량의 합계이다.
도 9~도 11은 상기 제 1~ 제 3 스텝에 있어서의, 반송 암(33) 및 커버(35)의 회전 위치와, 기체 도입 장치(45)로부터 커버(35) 내로 도입되는 건조 기체의 유량의 관계를 나타내는 타이밍차트이다. 도 9~도 11의 가로축은 시간을 나타내고, 시점 t1로부터 t2까지의 기간이 제 1 스텝이고, 시점 t2로부터 t3까지의 기간이 제 2 스텝이며, t3으로부터 t4까지의 기간이 제 3 스텝이다. 또한, 시점 t1로부터 t4까지는, 반송 장치(31)가 검사 유닛(10)으로부터 1매 내지 2매의 검사 완료된 웨이퍼 W를 수취하고, 로더 유닛(20)에 건내줄 때까지의 기간을 의미한다. 또, 시점 t4로부터 t5까지의 기간은, 반송 장치(31)가 검사 유닛(10)으로부터 새롭게 검사 완료된 웨이퍼 W를 수취할 때까지의 대기·이동의 기간이고, 이 기간에 미검사의 웨이퍼 W를 로더 유닛(20)으로부터 검사 유닛(10)으로 이송하는 것도 행해진다. t5 이후에서는, 다른 검사 완료된 웨이퍼 W에 대해 제 1~제 3 스텝이 반복된다. 도 9~도 11에 나타내는 바와 같이, 반송 암(33) 및 커버(35)는, 제 1 스텝에서는 제 1 회전 위치이고, 제 2 스텝에서는 제 2 회전 위치이고, 제 3 스텝에서는 제 3 회전 위치로 된다.
도 9~도 11에 나타내는 형태에 있어서, 건조 기체의 유량의 구체예로서는, 용적이 약 50L인 커버에 대해, 유량 「대」(대유량)는 100~300L/min, 바람직하게는 150~250L/min의 유량으로 할 수 있고, 유량 「소」(소유량)는 0~80L/min, 바람직하게는 30~70L/min의 유량으로 할 수 있다. 여기서, 유량이 0(제로)인 것은 건조 기체를 도입하지 않는 것을 의미한다. 도 9~도 11에 있어서, 예를 들면 시점 t4로부터 t5까지의 대기·이동의 기간(반송 장치(31)의 커버(35) 내에 미검사의 웨이퍼 W를 수용하고 있는 상태도 포함함)에는, 기체 도입 장치(45)로부터 커버(35) 내로 도입되는 건조 기체의 유량을 「소」라고 하는 것이 경제적 관점에서 바람직하다.
도 9에 나타내는 형태에서는, 시점 t1로부터 t4까지의 제 1 스텝 내지 제 3 스텝에서, 기체 도입 장치(45)로부터 커버(35) 내로 대유량으로 건조 기체를 도입한다. 여기서, 제 1 스텝에서, 건조 기체는 반송 암(33)이 검사 유닛(10)으로부터 검사 완료된 웨이퍼 W를 수취하기 전, 수취함과 동시, 또는, 수취한 후 중 어느 하나의 타이밍에서 도입을 개시하면 좋지만, 검사 완료된 웨이퍼 W를 수취하기 전에 커버(35) 내에 건조 기체를 도입해 두는 것이 바람직하다. 한편, 시점 t4로부터 t5까지의 대기·이동의 기간에서는, 기체 도입 장치(45)에 의해서 커버(35) 내에 도입하는 건조 기체의 유량을 소유량으로 하고, t1~t4까지의 기간에 비해 상대적으로 유량을 감소시키거나 혹은 정지한다. 이와 같이, 검사 유닛(10)으로부터 검사 완료된 웨이퍼 W를 수취하는 단계로부터, 로더 유닛(20)에 건네줄 때까지, 기체 도입 장치(45)에 의해서 커버(35) 내에 대유량으로 건조 기체를 계속 도입하는 것에 의해서, 커버(35) 내를 계속해서 건조 분위기로 유지하여, 반송 암(33)에 지지된 웨이퍼 W에 있어서의 결로나 빙결을 막을 수 있다.
또한, 도 9에 나타내는 형태에서는, 시점 t2에서 커버(35)의 회전 위치를 제 1 회전 위치로부터 제 2 회전 위치로 전환하기 때문에, 시점 t3까지의 동안, 차폐벽(43)에 의해서 커버(35) 내를 밀폐 상태에 근접할 수 있다. 그 때문에, 도입되는 건조 기체에 의해서, 커버(35) 내를 효과적으로 건조 분위기로 유지할 수 있다. 따라서, 대유량의 건조 기체에 의해서, 로더 유닛(20)을 향해 검사 완료된 웨이퍼 W를 반송하고 있는 동안에, 반송 암(33)에 지지된 웨이퍼 W에 있어서의 결로나 빙결을 확실히 막을 수 있다. 또한, 도 9에 나타내는 형태에서는, 특별한 대기 시간을 마련하지 않아도, 로더 유닛(20)을 향해 검사 완료된 웨이퍼 W를 반송하고 있는 동안에, 웨이퍼 W를 건조 상태로 온도 상승시킬 수 있으므로, 높은 스루풋의 반송이 가능하게 된다.
도 10에 나타내는 형태에서는, 시점 t1로부터 t3까지의 제 1 스텝 및 제 2 스텝에서, 기체 도입 장치(45)로부터 커버(35) 내로 대유량으로 건조 기체를 도입한다. 여기서, 제 1 스텝에서, 건조 기체는 반송 암(33)이 검사 유닛(10)으로부터 검사 완료된 웨이퍼 W를 수취하기 전, 수취함과 동시, 또는 수취한 후 중 어느 하나의 타이밍에서 도입을 개시하면 좋지만, 검사 완료된 웨이퍼 W를 수취하기 전에 커버(35) 내에 건조 기체를 도입해 두는 것이 바람직하다. 한편, 시점 t3으로부터 t4까지의 제 3 스텝 및 시점 t4로부터 t5까지의 대기·이동의 기간에서는, 기체 도입 장치(45)에 의해서 커버(35) 내에 도입하는 건조 기체의 유량을 소유량으로 하고, t1~t3까지의 기간에 비해 상대적으로 감소시키거나 혹은 정지한다. 이와 같이, 검사 유닛(10)으로부터 검사 완료된 웨이퍼 W를 수취하는 단계로부터, 로더 유닛(20)을 향해 반송하고 있는 동안, 기체 도입 장치(45)에 의해서 커버(35) 내에 대유량으로 건조 기체를 계속 도입하는 것에 의해서, 커버(35) 내를 건조 분위기로 유지하여, 반송 암(33)에 지지된 웨이퍼 W에 있어서의 결로나 빙결을 막을 수 있다.
또한, 도 10에 나타내는 형태에서는, 시점 t2에서 커버(35)의 회전 위치를 제 1 회전 위치로부터 제 2 회전 위치로 전환하기 때문에, 시점 t3까지의 동안, 차폐벽(43)에 의해서 커버(35) 내를 밀폐 상태에 근접시킬 수 있다. 그 때문에, 시점 t3까지 도입되는 건조 기체에 의해서, 커버(35) 내를 효과적으로 건조 분위기로 유지할 수 있다. 따라서, 도 10에 나타내는 형태에서는, 도 9에 나타내는 형태에 비해, 건조 기체의 사용량을 절약하면서, 반송 암(33)에 지지된 웨이퍼 W에서의 결로나 빙결을 막을 수 있다. 또한, 도 10에 나타내는 형태에서는, 특별한 대기 시간을 마련하지 않아도, 로더 유닛(20)을 향해 검사 완료된 웨이퍼 W를 반송하고 있는 동안에, 웨이퍼 W를 건조 상태로 온도 상승시킬 수 있으므로, 높은 스루풋의 반송이 가능하게 된다.
도 11에 나타내는 형태에서는, 시점 t1로부터 t2까지의 제 1 스텝에서, 기체 도입 장치(45)로부터 커버(35) 내로 대유량으로 건조 기체를 도입한다. 여기서, 제 1 스텝에서, 건조 기체는, 반송 암(33)이 검사 유닛(10)으로부터 검사 완료된 웨이퍼 W를 수취하기 전, 수취함과 동시, 또는 수취한 후 중 어느 하나의 타이밍에서 도입을 개시하면 좋지만, 검사 완료된 웨이퍼 W를 수취하기 전에 커버(35) 내에 건조 기체를 도입해 두는 것이 바람직하다. 한편, 시점 t2로부터 t4까지의 제 2 스텝 및 제 3 스텝, 및 시점 t4로부터 t5까지의 대기·이동의 기간에서는, 기체 도입 장치(45)에 의해서 커버(35) 내에 도입하는 건조 기체의 유량을 소유량으로 하고, t1~t2까지의 기간에 비해 상대적으로 감소시키거나, 정지시킨다. 이와 같이, 검사 유닛(10)으로부터 검사 완료된 웨이퍼 W를 수취하는 단계에서, 기체 도입 장치(45)에 의해서 커버(35) 내에 대유량으로 건조 기체를 도입하는 것에 의해서, 커버(35) 내를 건조 분위기로 유지하여, 반송 암(33)에 지지된 웨이퍼 W에서의 결로나 빙결을 막을 수 있다.
또한, 도 11에 나타내는 형태에서는, 시점 t1로부터 t2까지의 제 1 스텝에서 커버(35) 내에 건조 기체를 도입한 후, 시점 t2에서 커버(35)의 회전 위치를 제 1 회전 위치로부터 제 2 회전 위치로 전환하기 때문에, 시점 t3까지의 동안, 차폐벽(43)에 의해서 커버(35) 내를 거의 밀폐 상태에 근접시킬 수 있다. 그 때문에, 시점 t2에서 기체 도입 장치(45)로부터의 건조 기체의 도입을 감소 혹은 정지하여도, 외기의 진입이 억제되기 때문에, 커버(35) 내를 건조 분위기로 유지할 수 있다. 따라서, 도 11에 나타내는 형태에서는, 도 9, 도 10에 나타내는 형태에 비해, 건조 기체의 사용량을 최소한으로 절약하면서, 반송 암(33)에 지지된 웨이퍼 W에서의 결로나 빙결을 막을 수 있다. 또한, 도 11에 나타내는 형태에서는, 특별한 대기 시간을 마련하지 않아도, 로더 유닛(20)을 향해 검사 완료된 웨이퍼 W를 반송하고 있는 동안에, 웨이퍼 W를 건조 상태로 온도 상승시킬 수 있으므로, 높은 스루풋의 반송이 가능하게 된다.
이상과 같이, 복수의 검사 장치(13)를 가지는 본 실시 형태의 검사 시스템(100)에서는, 반송 장치(31)에 의한 반송의 스루풋을 저하시키는 일없이, 웨이퍼 W의 결로나 빙결을 효과적으로 방지할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태를 예시의 목적으로 상세하게 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 제약되는 것은 아니며, 여러 가지의 변형이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 회전 구동부(37)에 의해서 반송 암(33)과 커버(35)가 동기하여 수평 방향으로 회전하는 구성으로 했지만, 반송 암(33)과 커버(35)가 각각 독립적으로 수평 방향으로 회전하도록 해도 좋다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 검사 유닛(10)은 각 검사 장치(13)에서 저온 검사를 행하는 것을 전제로 설명했지만, 검사 유닛의 복수의 검사 장치(13)에서, 상온 검사, 저온 검사, 고온 검사를 혼합하여 행하는 경우에도, 본 발명을 적용할 수 있다.
또, 상기 실시 형태에서는, 커버(35)에 도입하는 건조 기체의 유량을, 대유량과, 정지를 포함하는 소유량의 2단계로 전환하는 구성으로 했지만, 3단계 이상의 유량을 전환하는 구성으로 하여도 좋다.
10: 검사 유닛
11: 검사부
13: 검사 장치
15: 반송 스테이지
20: 로더 유닛
21: 반입출 스테이지
30: 반송 유닛
31: 반송 장치
33A, 33B: 반송 암
35: 커버
35a: 천정부
35b: 바닥부
35c: 측부
35d: 개구부
37: 회전 구동부
39: 베이스부
40: 제어부
41: 프레임 형상 부재
41a: 개구부
43: 차폐벽
45: 기체 도입 장치
51: 기체 공급원
53, 54: 공급관
55A, 55B: 개폐 밸브
57A, 57B: 매스플로우 콘트롤러(MFC)
100: 검사 시스템
F: 후프
W: 반도체 웨이퍼

Claims (9)

  1. 기판의 전기적 특성의 검사를 행하는 검사 시스템에서 상기 기판을 반송하는 반송 방법으로서,
    상기 검사 시스템은,
    상기 기판의 검사를 행하는 복수의 검사 장치를 가지는 검사 유닛과,
    복수의 상기 기판을 수용하는 카세트를 탑재하는 로더 유닛과,
    상기 검사 유닛과 상기 로더 유닛의 사이에서 상기 기판을 반송하는 반송 장치
    를 구비하고 있고,
    상기 반송 장치는,
    상기 기판을 지지하는 수평 방향으로 회전 가능한 반송 암과,
    상기 반송 암을 덮음과 아울러, 상기 반송 암의 진출 및 퇴피를 허용하는 개구부를 갖고, 또한 수평 방향으로 회전 가능한 반송 암 용기와,
    상기 반송 암 용기의 외측에 마련되고, 상기 반송 암 용기의 회전에 의해 상기 개구부를 개방한 상태와 닫은 상태로 전환하는 차폐 부재와,
    상기 반송 암 용기 내에 건조 기체를 도입하는 기체 도입 장치
    를 가지고 있으며,
    상기 검사 유닛으로부터 검사 완료된 상기 기판을 수취하는 제 1 스텝과,
    상기 차폐 부재에 의해서 상기 개구부를 차폐한 상태에서, 상기 검사 유닛으로부터 수취한 검사 완료된 상기 기판을 상기 로더 유닛으로 향해 반송하는 제 2 스텝과,
    검사 완료된 상기 기판을 상기 로더 유닛에 건네주는 제 3 스텝
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 반송 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 스텝에서는, 상기 반송 암 및 상기 반송 암 용기를 제 1 회전 위치에 세트하고, 상기 검사 유닛으로부터 검사 완료된 상기 기판을 수취하고,
    상기 제 2 스텝에서는, 상기 반송 암 용기를 상기 제 1 회전 위치와는 상이하고, 또한 상기 차폐 부재에 의해서 상기 개구부가 차폐되는 제 2 회전 위치에 세트하여 검사 완료된 상기 기판을 반송하고,
    상기 제 3 스텝에서는, 상기 반송 암 및 상기 반송 암 용기를 상기 제 1 회전 위치 및 상기 제 2 회전 위치와는 다른 제 3 회전 위치에 세트하고, 검사 완료된 상기 기판을 상기 로더 유닛에 건내주는 반송 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 차폐 부재는, 상기 반송 암 용기가 상기 제 2 회전 위치에 있을 때, 상기 개구부와 겹쳐지는 것에 의해서 상기 개구부를 막는 벽인 반송 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기체 도입 장치는, 상기 반송 암 용기 내에 미검사의 상기 기판이 수용되어 있을 때, 상기 반송 암 용기 내에 상기 건조 기체를 도입하지 않거나, 또는 제 1 유량으로 도입함과 아울러, 적어도 상기 제 1 스텝에서는, 상기 반송 암 용기 내에, 상기 제 1 유량보다 많은 제 2 유량으로 상기 건조 기체를 도입하는 반송 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 기체 도입 장치는, 상기 제 2 스텝에서, 또는 상기 제 2 스텝 및 상기 제 3 스텝에서, 계속해서 상기 제 2 유량을 유지하는 반송 방법.
  6. 기판의 전기적 특성의 검사를 행하는 검사 시스템으로서,
    상기 기판의 전기적 특성의 검사를 행하는 복수의 검사 장치를 가지는 검사 유닛과,
    복수의 상기 기판을 수용하는 카세트를 탑재하는 로더 유닛과,
    상기 검사 유닛과 상기 로더 유닛의 사이에서 상기 기판을 반송하는 반송 장치와,
    상기 반송 장치를 제어하는 제어부
    를 구비하고 있고,
    상기 반송 장치는,
    상기 기판을 지지하는 수평 방향으로 회전 가능한 반송 암과,
    상기 반송 암을 덮음과 아울러, 상기 반송 암의 진출 및 퇴피를 허용하는 개구부를 갖고, 또한 수평 방향으로 회전 가능한 반송 암 용기와,
    상기 반송 암 용기의 외측에 마련되고, 상기 반송 암 용기의 회전에 의해 상기 개구부를 개방한 상태와 닫은 상태로 전환하는 차폐 부재와,
    상기 반송 암 용기 내에 건조 기체를 도입하는 기체 도입 장치
    를 가지고 있고,
    상기 제어부는,
    상기 반송 암 및 상기 반송 암 용기의 회전을 제어하는 회전 제어부와,
    상기 기체 도입 장치에 의한 상기 건조 기체의 도입을 제어하는 기체 도입 제어부
    를 가지고 있으며,
    상기 회전 제어부는,
    상기 검사 유닛으로부터 검사 완료된 상기 기판을 수취할 때에, 상기 반송 암 및 상기 반송 암 용기를 제 1 회전 위치에 세트하고,
    상기 검사 유닛으로부터 수취한 검사 완료된 상기 기판을 상기 로더 유닛으로 향해 반송할 때에, 상기 반송 암 용기를 상기 제 1 회전 위치와는 상이하고, 또한 상기 차폐 부재에 의해서 상기 개구부가 차폐되는 제 2 회전 위치에 세트하고,
    검사 완료된 상기 기판을 상기 로더 유닛에 건내줄 때에, 상기 반송 암 및 상기 반송 암 용기를 상기 제 1 회전 위치 및 상기 제 2 회전 위치와는 다른 제 3 회전 위치에 세트하는 것인 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 차폐 부재는, 상기 반송 암 용기가 상기 제 2 회전 위치에 있을 때, 상기 개구부와 겹쳐지는 것에 의해서 상기 개구부를 막는 벽인 검사 시스템.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 기체 도입 제어부는, 상기 반송 암 용기 내에 미검사의 상기 기판이 수용되어 있을 때, 상기 반송 암 용기 내에 상기 건조 기체를 도입하지 않거나, 또는 제 1 유량으로 도입함과 아울러, 적어도 상기 반송 암 용기가 상기 제 1 회전 위치에 있을 때, 상기 반송 암 용기 내에 상기 제 1 유량보다 많은 제 2 유량으로 상기 건조 기체를 도입하도록 상기 기체 도입 장치를 제어하는 것인 검사 시스템.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 기체 도입 제어부는, 상기 반송 암 용기가, 상기 제 2 회전 위치에 있을 때, 또는 상기 제 2 회전 위치 및 상기 제 3 회전 위치에 있을 때, 상기 제 2 유량을 계속해서 유지하도록 상기 기체 도입 장치를 제어하는 것인 검사 시스템.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6615698B2 (ja) * 2016-06-20 2019-12-04 東京エレクトロン株式会社 搬送装置および搬送方法、ならびに検査システム
JP6655516B2 (ja) * 2016-09-23 2020-02-26 東京エレクトロン株式会社 基板検査装置
JP6899904B2 (ja) * 2017-07-10 2021-07-07 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置および基板搬送方法
JP6813816B2 (ja) * 2018-04-05 2021-01-13 東京エレクトロン株式会社 接合システムおよび接合方法
JP7390934B2 (ja) * 2020-03-03 2023-12-04 東京エレクトロン株式会社 検査装置
CN114073832B (zh) * 2020-08-17 2023-02-03 锥能机器人嘉兴有限公司 封锁装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4789821B2 (ja) * 2007-02-05 2011-10-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置の検査方法
JP2013254812A (ja) 2012-06-06 2013-12-19 Tokyo Electron Ltd ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07254635A (ja) * 1994-03-15 1995-10-03 Hitachi Ltd 半導体製造装置
JP3783075B2 (ja) * 2001-12-13 2006-06-07 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置及びローダ装置
JP4832151B2 (ja) * 2006-04-25 2011-12-07 株式会社東京精密 プローブカード受け渡し方法、プローバ及びプローブカード供給・回収システム
JP4767896B2 (ja) 2007-03-29 2011-09-07 東京エレクトロン株式会社 被検査体の搬送装置及び検査装置
JP4959457B2 (ja) * 2007-07-26 2012-06-20 東京エレクトロン株式会社 基板搬送モジュール及び基板処理システム
JP2015115517A (ja) * 2013-12-13 2015-06-22 シンフォニアテクノロジー株式会社 基板搬送装置及びefem

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4789821B2 (ja) * 2007-02-05 2011-10-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置の検査方法
JP2013254812A (ja) 2012-06-06 2013-12-19 Tokyo Electron Ltd ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置

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