KR102200442B1 - 테스트핸들러 - Google Patents

Abstract

본 발명은 테스트핸들러에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트핸들러는, 전자부품을 로딩하는 로딩장치; 로딩이 완료된 상기 전자부품이 테스트설정온도를 가지도록 상기 전자부품을 예냉 또는 예열하는 소크챔버; 예열 또는 예냉이 완료된 상기 전자부품을 테스트하는 테스트챔버; 테스트가 완료된 상기 전자부품의 온도를 기설정된 수준으로 회복시키고, 일측벽 내부에는 유로가 형성되되 상기 유로는 제 1 유입구, 배출구 및 상기 배출구에 인접한 제 2 유입구를 포함하는 디소크챔버; 상기 디소크챔버 내부의 공기가 상기 유로를 순환하도록 하는 순환장치; 및 온도가 기설정된 수준으로 회복된 상기 전자부품을 언로딩하는 언로딩장치를 포함하고, 상기 순환장치는, 상기 유로를 순환하는 상기 공기가 상기 배출구를 통해 상기 디소크챔버 내부 공간으로 배출되도록 하는 배출팬을 포함하고, 상기 배출팬은, 본체와, 상기 본체 내부에 제공되는 날개와, 상기 날개에 대응되는 중앙부분만이 개방되고 상기 날개에 대응되지 않는 가장자리부분은 폐쇄되는 팬 커버를 포함하며, 상기 제 2 유입구는, 상기 배출구의 주변에 형성되고 상기 디소크챔버 내부 공간과 상기 유로 간을 연통시키는 복수의 관통홀을 포함하는, 테스트핸들러가 제공될 수 있다.

Description

테스트핸들러{TEST HANDLER}

이하의 설명은 테스트핸들러에 관한 것이다.

테스트핸들러(test handler)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자 등의 전자부품에 대한 테스트를 지원하고, 테스트 결과에 따라 전자부품을 등급별로 분류하여 고객트레이(customer tray)에 적재하는 기기이다.

도 1은 본 출원인이 출원한 한국공개특허 제10-2013-0105265호(이하, 종래기술)에 따른 테스트핸들러(300)의 평면도로서 이를 참조하면, 테스트핸들러(300)는 로딩장치(320), 소크챔버(330, soak chamber), 테스트챔버(340, test chamber), 디소크챔버(350, desoak chamber), 언로딩장치(380) 등을 포함할 수 있다.

테스트트레이(310)는 전자부품이 안착될 수 있는 복수의 인서트를 가지며, 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환할 수 있다.

로딩장치(320)는 고객트레이(미도시)에 적재되어 있는 미테스트 상태의 전자부품을 로딩위치에 있는 테스트트레이(310)로 로딩시킨다.

소크챔버(330)는 이송되어 온 테스트트레이(310)에 적재되어 있는 전자부품을 테스트하기에 앞서 전자부품이 테스트설정온도를 가지도록 전자부품을 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시킬 수 있다.

테스트챔버(340)는 소크챔버(330)에서 예열 또는 예냉된 후 테스트위치로 이송되어 온 테스트트레이(310)에 적재되어 있는 전자부품을 테스트할 수 있다.

디소크챔버(350)는 테스트챔버(340)로부터 이송되어 온 테스트트레이(310)에 적재되어 있는 테스트 완료 상태의 전자부품을 냉각하여 전자부품이 실온 혹은 언로딩시 문제가 없을 정도의 온도를 가지도록 할 수 있다. 또는, 디소크챔버(350)는 테스트 완료 상태의 전자부품을 가열하여 전자부품이 상온 혹은 결로(結露)가 생기지 않을 정도의 온도를 가지도록 할 수 있다.

언로딩장치(380)는 언로딩위치에 있는 테스트트레이(310)로부터 전자부품을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 빈 고객트레이로 언로딩시킬 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 전자부품은 테스트트레이(310)에 적재된 상태로 소크챔버(330), 테스트챔버(340) 및 디소크챔버(350)를 거쳐 언로딩위치와 로딩위치를 순차적으로 지나 다시 소크챔버(330)로 이어지는 폐쇄경로(C)를 따라 순환할 수 있다.

한편, 테스트핸들러(300)에는 폐쇄경로(C)를 따라 순환하는 테스트트레이(310)가 여러 장 제공되고, 앞서 설명한 바와 같이 소크챔버(330)는 테스트 개시 전에 미리 전자부품을 테스트 조건에 따른 온도로 맞추어 놓으며, 디소크챔버(350)는 테스트가 이루어진 후 언로딩에 앞서서 미리 전자부품의 온도를 기설정된 수준으로 회복시키는데, 이는 테스터(tester)와 언로딩장치(380)의 가동률을 높임으로써 궁극적으로 장비의 처리용량을 향상시키기 위해서이다.

구체적으로, 저온에서 테스트가 진행된 전자부품을 언로딩위치로 바로 보내게 되면, 상온의 공기에 의하여 전자부품의 표면에 물기가 맺힘으로써 전자부품에 손상이 초래될 수 있고, 언로딩장치(380)의 패드가 전자부품을 파지할 때 전자부품의 표면에 패드 자국이 남게 될 수 있다. 또한, 고온에서 테스트가 진행된 전자부품을 언로딩위치로 바로 보내게 되면, 전자부품에 남아 있는 열에 의해 언로딩장치(380)의 패드가 녹거나 눌러 붙을 수 있다. 따라서, 앞서 설명한 바와 같이 디소크챔버(350)를 배치하여 테스트가 완료된 전자부품을 상온 또는 일정 온도로 회복시킬 필요가 있는 것이다.

이러한 디소크챔버(350)와 관련하여, 본 출원인은 기존의 디소크챔버 대비 장비의 안정성 및 신뢰성의 향상을 가져온 디소크챔버(350)를 포함하는 테스트핸들러(300)를 개발하였다. 도 2는 종래기술에 따른 테스트핸들러(300)의 디소크챔버(350)의 일측벽(351)에 대한 정면도이고, 도 3은 디소크챔버(350) 내부에서의 공기의 흐름을 나타낸 도면이다. 도 1 내지 도 3을 참조하여 종래기술을 간략히 설명하면, 우선 디소크챔버(350)의 일측벽(351) 내부에는 빈 공간이 마련되며, 이러한 빈 공간은 유로(351a)로 활용될 수 있다. 유로(351a)의 상부와 하부에는 각각 유입구(351a-1) 및 배출구(351a-2)가 마련될 수 있고, 각 유입구(351a-1) 및 배출구(351a-2)에는 팬(362)이 제공됨으로써 디소크챔버(350) 내부의 공기가 유입구(351a-1)를 통해 유로(351a)로 유입된 후 배출구(351a-2)를 통해 다시 디소크챔버(350) 내부 공간으로 배출될 수 있다. 이러한 공기의 강제순환을 통해 디소크챔버(350) 내부에 위치하는 테스트트레이(310)에 적재된 전자부품의 온도가 효과적으로 회복될 수 있다.

그런데, 최근 들어 단위시간당 처리되어야 할 전자부품이 수가 계속 증가하는 추세에 있는바, 디소크챔버에서의 전자부품의 냉각 또는 가열의 효율이 매우 중요하다. 종래기술의 경우 이러한 문제점을 상당 부분 해결하였으나, 전자부품의 냉각 또는 가열 효율은 높을수록 바람직하기 때문에 본 출원인은 종래기술을 더 개선하고자 하였다.

특히, 디소크챔버의 구조상 상부 측 공간이 하부 측 공간에 비해 부족한 경우가 많기 때문에, 상부 측에 제공되는 유입구 및 팬 역시 그 수가 적을 수 있고, 결국 유입되는 공기의 양이 적은 이유로 배출되는 공기의 양 또한 적어 전자부품 온도 관리의 효율에 한계가 있을 수 있다(유입구를 상부에 형성하는 것은 장비 전체의 소형화 측면에서 유리함). 따라서, 본 출원인은 이러한 경우에도 전자부품을 효과적으로 냉각 또는 가열할 수 있는 방안에 대한 연구를 진행하여 왔다.

여기에서 설명되는 실시예들은 디소크챔버로 배출되는 공기의 유량 및 유속을 증가시켜 디소크챔버 내부 공간에서의 공기 순환의 효율을 증대시킬 수 있는 테스트핸들러를 제공하기 위한 것이다.

또한, 공기를 디소크챔버 내부 공간에 골고루 배출하여 전자부품의 온도 편차를 줄일 수 있는 테스트핸들러를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트핸들러는, 전자부품을 로딩하는 로딩장치; 로딩이 완료된 상기 전자부품이 테스트설정온도를 가지도록 상기 전자부품을 예냉 또는 예열하는 소크챔버; 예열 또는 예냉이 완료된 상기 전자부품을 테스트하는 테스트챔버; 테스트가 완료된 상기 전자부품의 온도를 기설정된 수준으로 회복시키고, 일측벽 내부에는 유로가 형성되되 상기 유로는 제 1 유입구, 배출구 및 상기 배출구에 인접한 제 2 유입구를 포함하는 디소크챔버; 상기 디소크챔버 내부의 공기가 상기 유로를 순환하도록 하는 순환장치; 및 온도가 기설정된 수준으로 회복된 상기 전자부품을 언로딩하는 언로딩장치를 포함하고, 상기 순환장치는, 상기 유로를 순환하는 상기 공기가 상기 배출구를 통해 상기 디소크챔버 내부 공간으로 배출되도록 하는 배출팬을 포함하고, 상기 배출팬은, 본체와, 상기 본체 내부에 제공되는 날개와, 상기 날개에 대응되는 중앙부분만이 개방되고 상기 날개에 대응되지 않는 가장자리부분은 폐쇄되는 팬 커버를 포함하며, 상기 제 2 유입구는, 상기 배출구의 주변에 형성되고 상기 디소크챔버 내부 공간과 상기 유로 간을 연통시키는 복수의 관통홀을 포함하는, 테스트핸들러가 제공될 수 있다.

또한, 상기 순환장치는 서로 인접 배치되는 복수의 배출팬을 포함하고, 상기 테스트핸들러는, 상기 유로 내부에 제공되어 상기 유로를 순환하는 상기 공기를 상기 복수의 배출팬 각각으로 유도하는 가이드장치를 더 포함하는, 테스트핸들러가 제공될 수 있다.

또한, 상기 복수의 배출팬은 복수의 행을 이루고, 상기 가이드장치는, 각 행을 이루는 일군의 배출팬의 하단부에 대응되는 높이에서 수평방향으로 연장되어 상기 공기가 수평방향으로 흐르도록 함으로써 상기 일군의 배출팬 각각에 상기 공기를 유도하며, 상기 가이드장치는 복수로 마련되어 각 행마다 제공되되, 최하단의 행에 제공되는 가이드장치의 양단은 상기 유로의 내측면에 접하고, 최하단의 행을 제외한 나머지 행에 제공되는 가이드장치의 양단은 상기 유로의 내측면으로부터 소정 거리 이격되는, 테스트핸들러가 제공될 수 있다.

또한, 상기 배출구는, 상기 디소크챔버 내부에 위치하는 복수의 테스트트레이 사이로 상기 공기를 배출하도록 형성되는, 테스트핸들러가 제공될 수 있다.

여기에서 설명되는 실시예들에 따르면, 디소크챔버로 배출되는 공기의 유량 및 유속을 증가시켜 디소크챔버 내부 공간에서의 공기 순환의 효율을 증대시킬 수 있는 테스트핸들러를 제공할 수 있다.

또한, 공기를 디소크챔버 내부 공간에 골고루 배출하여 전자부품의 온도 편차를 줄일 수 있는 테스트핸들러를 제공할 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 테스트핸들러의 평면도.
도 2는 도 1의 테스트핸들러의 디소크챔버의 일측벽에 대한 정면도.
도 3은 도 1의 테스트핸들러의 디소크챔버 내부에서의 공기의 흐름을 나타낸 도면.
도 4는 일실시예에 따른 테스트핸들러의 디소크챔버의 일측벽과 그 주변 구성을 개략적으로 도시한 도면.
도 5a 및 도 5b는 각각 비교예에 따른 팬 커버 및 도 4의 실시예에 따른 팬 커버의 모습을 도시한 도면.
도 6은 다른 실시예에 따른 테스트핸들러의 디소크챔버의 일측벽의 정면도.
도 7은 도 6의 디소크챔버의 일측벽의 내부 모습을 나타낸 도면.
도 8은 도 4의 디소크챔버의 평면도.

이하에서는 본 기술 사상의 구체적인 실시예들에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. 아울러, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 기술 사상의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.

일실시예에 따른 테스트핸들러는, 로딩장치, 소크챔버, 테스트챔버, 디소크챔버, 순환장치 및 언로딩장치를 포함할 수 있다. 이들 구성에 대하여는 도 1에서 자세하게 설명하였으므로, 이하에서는 중복되는 설명은 생략하고, 차이점이 나는 부분과 디소크챔버 및 순환장치를 중점적으로 설명하기로 한다.

본 실시예에 따른 테스트핸들러의 디소크챔버는 도 2에서 설명한 종래기술에 따른 테스트핸들러의 디소크챔버와 마찬가지로 일측벽 내부에는 빈 공간이 형성될 수 있고, 이러한 빈 공간은 유로로 활용될 수 있다. 디소크챔버 내부 공간의 공기는 별도로 제공되는 순환장치에 의해 유로의 제 1 유입구로 유입된 후 유로를 따라 흘러 배출구를 통해 다시 디소크챔버 내부 공간으로 배출될 수 있다. 이처럼 디소크챔버 내부 공기를 강제적으로 순환시켜 줌으로써 전자부품의 온도를 효율적으로 회복시킬 수 있다.

본 실시예의 디소크챔버, 유로, 제 1 유입구, 배출구 등의 구성은 종래기술의 그것과 유사할 수 있다. 즉 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제 1 유입구는 디소크챔버의 일측벽의 상부 측에 형성될 수 있고, 배출구는 디소크챔버의 일측벽의 하부 측에 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 제 1 유입구가 상부 측에 형성되고 배출구가 하부 측에 형성되면 장비 전체의 소형화 측면에서 유리할 수 있다. 종래기술에서도 설명하였듯이, 히터 등의 가열장치는 제 1 유입구에 인접하게 배치되어야 하는데, 가열장치를 디소크챔버의 상부 측이 아닌 다른 위치(예를 들어, 측부)에 제공한다면 장비 전체의 크기가 커지는 문제가 있을 수 있다. 다만, 그렇다고 하여 본 실시예의 제 1 유입구와 배출구의 위치가 위에서 설명한 바에 한정되는 것은 아니다. 제 1 유입구와 배출구는 기본적으로 서로 소정 거리 이격되어 있고, 제 1 유입구는 히터 등의 가열장치와 인접한 지점에 형성될 수 있으며, 배출구는 디소크챔버 내에서 테스트트레이가 위치하는 지점과 인접한 지점에 형성될 수 있다.

한편, 디소크챔버의 구조상 상부 측 공간은 하부 측 공간에 비해 공간이 작은 경우가 있을 수 있다. 이러한 경우 단순히 제 1 유입구의 크기 및 제 1 유입구에 제공되는 유입팬의 개수 등을 증가시킴으로써 유로로 유입되는 공기의 양을 증가시키기에는 한계가 있을 수 있다. 이는 배출되는 공기의 양의 한계로 이어질 수 있고, 궁극적으로는 전자부품의 온도를 효율적으로 회복시키는데 장애로 작용할 수 있다.

본 실시예에서는 위와 같은 경우에도 전자부품의 온도를 효율적으로 회복시키기 위한 방안을 제시한다. 우선, 제 1 유입구 측에 1개의 유입팬이 아닌 복수 개의 유입팬을 직렬로 연결하여 제 1 유입구를 통해 유로로 유입되는 공기의 유량을 증가시킬 수 있다.

다른 방안으로, 제 1 유입구를 통해 유입되는 공기의 유량 및 속도가 한정되어 있는 경우에도 배출구에 인접한 제 2 유입구를 통해 추가적으로 공기를 유입함으로써 배출구에서는 높은 유량과 유속을 가진 공기가 배출될 수 있도록 할 수 있다. 제 2 유입구에 대한 자세한 설명을 위해 도 4를 제시한다.

도 4는 본 실시예에 따른 테스트핸들러의 디소크챔버의 일측벽(10)과 그 주변 구성을 개략적으로 도시한 도면이다. 여기에서, 제 2 유입구는 배출구(13)와 배출팬(30) 사이의 공간(14)을 포함할 수 있다.

구체적으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 디소크챔버 내부의 공기는 제 1 유입구 측에 제공되는 순환장치(예를 들어, 유입팬)에 의해 제 1 유입구를 통해 유로(11)로 유입될 수 있고, 유로(11)를 따라 흘러 순환장치에 의해 배출구(13)를 통해 배출될 수 있다. 여기서, 순환장치는 종래기술과 마찬가지로 배출구(13) 측에 제공되는 배출팬(30)을 포함할 수 있다. 배출팬(30)은 본체(31), 상기 본체(31) 내부에 제공되는 날개(미도시), 그리고 상기 본체(31)의 일측(도 4에서는 좌측)에 제공되는 팬 커버(32)를 포함할 수 있다. 팬 커버(32)는 체결부재(33)에 의해 본체(31)에 체결될 수 있다. 본 실시예의 경우, 위와 같은 배출팬(30)은 배출구(13)를 막는 것이 아니라 배출구(13)로부터 소정 거리 이격될 수 있다. 이를 위해 배출팬(30)의 본체(31)의 후면(도 4에서는 우측면)과 디소크챔버의 일측벽(11)의 내측면 사이에는 연결부재(34)가 제공될 수 있다. 연결부재(34)의 형태, 크기 및 연결방식은 다양할 수 있다. 제 1 유입구를 통해 유로(11)로 유입되어 배출구(13)를 통해 배출되는 공기는 배출팬(30)을 통과할 수 있다(중앙 점선). 여기에 더하여, 본 실시예에서는 제 1 유입구로 유입되지 않았던 공기, 즉 배출구(13) 주변의 공기가 배출팬(30)의 작동에 의해 배출구(13)와 배출팬(30) 사이의 공간(14)으로 유입될 수 있고, 유입되자마자 바로 배출팬(30)을 통과하여(상하 점선) 특정 수준 이상의 유속을 가진 채 디소크챔버의 내부 공간으로 배출될 수 있다. 이로써 배출팬(30)을 통해 배출되는 공기의 유량 및 유속이 증가될 수 있다. 유량과 유속이 증가됨에 따라 디소크챔버 내부에서의 공기의 흐름도 증대되고, 디소크챔버 내부에 공기를 골고루 배출할 수 있는바, 전자부품의 온도를 빠르게 회복시킬 수 있을 뿐만 아니라 전자부품 간의 온도 편차도 최소화할 수 있다.

도 5a 및 도 5b는 각각 비교예에 따른 팬 커버 및 도 4의 실시예에 따른 팬 커버(32)의 모습을 도시한 도면이다. 도 5a의 팬 커버는 종래기술의 배출팬에 적용되었던 팬 커버이다.

도 5a에 도시된 팬 커버의 경우, 원형의 중앙부분뿐만 아니라 가장자리부분도 개방되어 있어 공기가 모이지 못하고 오히려 일부 공기는 상기 가장자리부분으로 배출될 수 있다. 따라서 배출되는 공기의 직진성이 약해질 수 있고, 유량 및 유속이 감소될 수 있다. 유량 및 유속의 감소는 충분한 공기가 디소크챔버 내부 공간에 골고루 배출될 수 없음을 의미할 수 있다.

이에 비해, 도 5b에 도시된 본 실시예의 팬 커버(32)는 날개에 대응되는 부분인 원형의 중앙부분(32a)만이 개방되어 있고, 그 외의 부분, 즉 날개에 대응되지 않는 가장자리부분(32b)은 폐쇄되어 있을 수 있다. 이로써 주변의 공기가 모아질 수 있고, 배출되는 공기의 직진성이 향상되며, 유량 및 유속이 증가될 수 있다. 궁극적으로, 충분한 공기가 디소크챔버 내부 공간에 골고루 배출될 수 있어 전자부품의 온도를 효율적으로 회복시키고 전자부품 간의 온도 편차도 최소화할 수 있다.

아래의 표 1과 표 2는 종래기술과 본 실시예에서 배출되는 공기의 유량 및 유속을 측정한 결과를 정리한 것이다. 종래기술의 경우, 배출팬이 배출구를 막도록 배치되고 팬 커버는 도 5a에 도시된 것처럼 가장자리부분이 개방된 형태이다. 본 실시예의 경우, 도 4에 도시된 것처럼 배출팬(30)이 배출구(13)로부터 소정 거리(실험 시 5mm로 설정함) 이격되어 있고 팬 커버(32)는 도 5b에 도시된 것처럼 가장자리부분이 폐쇄된 형태이다. 종래기술과 본 실시예 모두 배출팬의 개수는 5개, 그리고 그 배치는 도 6과 같이 하였다. 편의상 위의 행의 좌측 배출팬을 1번, 우측 배출팬을 2번, 아래의 행의 좌측 배출팬을 3번, 중앙 배출팬을 4번, 우측 배출팬을 5번이라고 한다. 유량은 배출팬의 날개에 대응되는 원형 부분에 대하여 측정하였고, 유량의 단위는 m³/h, 유속의 단위는 m/s이다.

구분	종래기술	본 실시예
1	6588.6	12003.0
2	3615.8	10371.7
3	2574.6	10371.7
4	2636.7	10175.1
5	8076.9	6197.7
평균	4968.5	9823.8

구분	종래기술	본 실시예
1	0.99	4.59
2	1.39	4.46
3	1.23	4.23
4	1.15	3.30
5	1.11	3.70
평균	1.17	4.06

유량의 경우, 5개의 배출팬 중 하나를 제외한 나머지 배출팬에서는 모두 유량이 증가되는 것으로 나타났고, 평균적으로 봤을 때 약 2배가 증가되는 것으로 확인되었다. 유속의 경우, 모든 배출팬에서 유속이 증가되는 것으로 나타났고, 평균적으로 봤을 때 약 4배가 증가되는 것으로 파악되었다.

도 6은 다른 실시예에 따른 테스트핸들러의 디소크챔버의 일측벽(10)의 정면도이다. 본 실시예에서, 제 2 유입구는 배출구(배출팬(30)) 주변에 형성된 복수의 관통홀(15)을 포함할 수 있다.

구체적으로 살펴 보면, 디소크챔버의 일측벽(10)의 상부 측에는 제 1 유입구가 형성될 수 있고, 이러한 제 1 유입구 측에 유입팬(20)이 제공될 수 있다. 그리고 일측벽(10)의 하부 측에는 배출구가 형성될 수 있고, 이러한 배출구 측에 배출팬(30)이 제공될 수 있다. 배출팬(30)에 대한 자세한 사항은 도 4 내지 도 5b에서 설명한 바와 같다. 배출팬(30)은 복수로 제공될 수 있고, 이러한 복수의 배출팬(30)은 복수의 행을 이룰 수 있다. 본 실시예에서는 배출팬(30)은 총 5개 제공되었고, 이들 5개의 배출팬(30)은 위의 행에 2개, 아래의 행에 3개가 배치되었다.

유입팬(20)에 의해 제 1 유입구로 유입된 디소크챔버 내부 공간의 공기는 유로를 따라 하강하여 배출팬(30)에 의해 배출구를 통해 다시 디소크챔버 내부 공간으로 배출될 수 있다. 본 실시예의 경우, 배출구 주변에는 복수의 관통홀(15)이 형성될 수 있고, 이러한 복수의 관통홀(15)은 제 2 유입구로서 기능할 수 있다. 제 1 유입구로 유입되지 않은 배출구 주변의 공기는 배출팬(30)의 작동에 의해 복수의 관통홀(15)을 통해 일측벽(10) 내부의 유로로 유입되었다가 다시 배출구 및 배출팬(30)을 통해 디소크챔버 내부 공간으로 배출될 수 있다. 이로써 디소크챔버 내부 공간으로 배출되는 공기의 유량 및 유속이 증가될 수 있다. 뿐만 아니라, 상기와 같은 복수의 관통홀(15)을 형성함에 따라 기압 차에 의한 와류 현상을 개선할 수 있다.

한편, 도 6에서는 복수의 관통홀(15)이 총 50개 형성되는 것으로 예시하였다. 그러나 상황에 따라 관통홀(15)의 개수는 변경될 수 있다. 즉, 도 6에 도시된 총 4행의 관통홀(15) 중 가운데 두 행의 10개의 관통홀(15)은 형성되지 않을 수 있다. 또는, 일부 배출구 주변에만 관통홀(15)을 형성하고 나머지 배출구 주변에는 관통홀(15)을 형성하지 않을 수도 있다. 아울러, 도 6에서와 같이 관통홀(15)을 형성하고, 필요에 따라 일부 관통홀(15)을 폐쇄하는 방법도 가능하다.

도 7은 도 6에서 배출팬(30)을 삭제하여 디소크챔버의 일측벽(10)의 내부 모습을 나타낸 도면이다. 배출구(13)는 도 7에 도시된 것처럼 단일의 다각형일 수도 있고, 또는 개별적으로 원형 또는 다각형으로 형성되고 이러한 개별적인 배출구 각각에 배출팬(30)이 제공될 수도 있다. 또한, 상술한 바와 같이 배출팬(30)은 복수로 제공될 수 있고, 이러한 복수의 배출팬(30)은 복수의 행(본 실시예에서는 2행)을 이룰 수 있다.

본 실시예의 경우, 가이드장치(40)가 유로 내부에 제공될 수 있다. 가이드장치(40)는 복수로 마련되어 배출팬(30)의 각 행마다 제공될 수 있다. 가이드장치(40)는 배출팬(30)의 하단부에 대응되는 높이에서 수평방향(가로방향)으로 연장될 수 있다. 이로써, 유로 내에서 위에서 아래 방향으로 흐르던 공기는 가이드장치(40)에 의해 좌우 수평방향으로 나뉜 후 하나의 행을 이루는 일군의 배출팬(30) 각각으로 유도될 수 있다.

여기서, 가이드장치(40)는 어느 행에 제공되는지에 따라 그 길이가 다를 수 있다. 예를 들어, 최하단의 행의 경우 공기가 더 이상 아래로 내려갈 필요가 없기 때문에 최하단의 행에 제공되는 가이드장치(42)의 양단은 유로의 내측면에 접할 수 있다. 그러나, 최하단이 아닌 나머지 행에서는 해당 행에서 그 아래의 행으로 공기가 하강해야 하므로, 가이드장치(41)의 양단은 유로의 내측면과 소정 거리 이격될 수 있다. 다시 말해, 유입팬(20)을 통해 제 1 유입구로 유입된 공기는 유로를 따라 하강하다가 가이드장치(41)에 의해 좌우로 나뉘어 해당 행을 이루는 일군의 배출팬(30) 측으로 유도될 수 있다. 이어서, 나머지 공기는 가이드장치(41)와 유로의 내측면 사이의 공간(16a, 16b)을 통해 아래로 하강한 후 가이드장치(42)에 의해 다시 수평방향으로 유도되어 해당 행을 이루는 일군의 배출팬(30) 측으로 유도될 수 있다. 본 실시예의 경우, 유로를 따라 하강한 공기는 먼저 1행에 제공되는 가이드장치(41)에 부딪힌 후 좌우로 나뉠 수 있고, 우측으로 유도된 공기는 1행의 배출팬(30) 측을 향할 수 있으며, 좌측으로 유도된 공기는 16a를 통해 2행으로 하강할 수 있다. 2행으로 하강한 공기는 2행에 제공된 가이드장치(42)에 의해 2행의 배출팬(30) 측을 향할 수 있다.

아래의 표 3은 종래기술과 본 실시예에서 배출되는 공기의 유량을 측정한 결과를 정리한 것이다. 종래기술의 경우, 배출팬이 배출구를 막도록 배치되고 팬 커버는 도 5a에 도시된 것처럼 가장자리부분이 개방된 형태이다. 본 실시예의 경우, 도 4에 도시된 것처럼 배출팬(30)이 배출구(13)로부터 소정 거리(실험 시 5mm로 설정함) 이격되어 있고 팬 커버(32)는 도 5b에 도시된 것처럼 가장자리부분이 폐쇄된 형태이다. 또한, 도 7에서 설명한 바와 같은 가이드장치(40)가 유로 내에 제공되었고, 도 6에서 설명한 바와 같은 복수의 관통홀(15)이 형성되었다. 종래기술과 본 실시예 모두 배출팬의 개수는 5개, 그리고 그 배치는 도 6과 같이 하였다. 편의상 위의 행의 좌측 배출팬을 1번, 우측 배출팬을 2번, 아래의 행의 좌측 배출팬을 3번, 중앙 배출팬을 4번, 우측 배출팬을 5번이라고 한다. 유량은 배출팬의 날개에 대응되는 원형 부분에 대하여 측정하였고, 유량의 단위는 m³/h이다. 실험 결과, 5개의 배출팬 모두 유량이 증가되는 것으로 나타났고, 평균적으로 봤을 때 약 3배가 증가되는 것으로 확인되었다. 또한, 표 2 및 표 3과 대비하였을 때에도, 가이드장치(40)가 더 포함되는 경우, 유량에 있어서 개선된 효과를 거둘 수 있음을 확인 가능하다. 아울러, 상기와 같은 가이드장치(40)에 의해 각 배출팬(30)에 유도되는 공기의 양 간의 편차가 줄어들 수 있는바, 이로 인해 공기가 디소크챔버 내부 공간으로 골고루 배출될 수 있어 전자부품 간 온도 편차를 최소화할 수 있다.

구분	종래기술	본 실시예
1	6588.6	18529.0
2	3615.8	13839.8
3	2574.6	13550.3
4	2636.7	9168.5
5	8076.9	8490.4
평균	4968.5	12715.6

도 8은 도 4에서 설명된 테스트핸들러의 디소크챔버(1)의 평면도이다. 테스트가 완료된 전자부품은 복수의 테스트트레이(2)에 적재된 채 디소크챔버(1)로 이송되는데, 복수의 테스트트레이(2)는 디소크챔버(1) 내에서 나란하게 배열된 채로 이동할 수 있다. 본 실시예의 경우, 배출구 및 배출팬(30)이 복수의 테스트트레이(2) 사이로 공기를 배출할 수 있도록 배치될 수 있고, 이에 따르면 디소크챔버(1) 내부의 공기의 흐름을 보다 원활하게 하고, 궁극적으로 전자부품의 온도를 효과적으로 회복시킬 수 있으며 전자부품 간 온도 편차를 최소화할 수 있다.

이상에서 설명된 실시예는 본 기술 사상의 일부 예를 설명한 것에 불과하고, 본 기술 사상의 범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이 분야의 통상의 기술자에 의하여 본 기술 사상의 범위 내에서의 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이고, 그와 같은 실시는 모두 본 기술 사상의 범위에 속하는 것으로 보아야 한다.

1: 디소크챔버 2: 테스트트레이
10: 디소크챔버의 일측벽 11: 유로
13: 배출구 14, 15: 제 2 유입구
20: 유입팬 30: 배출팬
31: 본체 32: 커버
40: 가이드장치

Claims (4)

1. 전자부품을 로딩하는 로딩장치;
   로딩이 완료된 상기 전자부품이 테스트설정온도를 가지도록 상기 전자부품을 예냉 또는 예열하는 소크챔버;
   예열 또는 예냉이 완료된 상기 전자부품을 테스트하는 테스트챔버;
   테스트가 완료된 상기 전자부품의 온도를 기설정된 수준으로 회복시키고, 일측벽 내부에는 유로가 형성되되 상기 유로는 제 1 유입구, 배출구 및 상기 배출구에 인접한 제 2 유입구를 포함하는 디소크챔버;
   상기 디소크챔버 내부의 공기가 상기 유로를 순환하도록 하는 순환장치; 및
   온도가 기설정된 수준으로 회복된 상기 전자부품을 언로딩하는 언로딩장치를 포함하고,
   상기 순환장치는, 상기 유로를 순환하는 상기 공기가 상기 배출구를 통해 상기 디소크챔버 내부 공간으로 배출되도록 하는 배출팬을 포함하고,
   상기 제 2 유입구는, 상기 배출구의 주변에 형성되고, 상기 디소크 챔버의 일측벽을 관통하여 형성됨으로써 상기 디소크챔버 내부 공간과 상기 유로 간을 연통시키는 복수의 관통홀을 포함하는,
   테스트핸들러.
2. 전자부품을 로딩하는 로딩장치;
   로딩이 완료된 상기 전자부품이 테스트설정온도를 가지도록 상기 전자부품을 예냉 또는 예열하는 소크챔버;
   예열 또는 예냉이 완료된 상기 전자부품을 테스트하는 테스트챔버;
   테스트가 완료된 상기 전자부품의 온도를 기설정된 수준으로 회복시키고, 일측벽 내부에는 유로가 형성되되 상기 유로는 제 1 유입구, 배출구 및 상기 배출구에 인접한 제 2 유입구를 포함하는 디소크챔버;
   서로 인접 배치되는 복수의 배출팬을 포함하고, 상기 디소크챔버 내부의 공기가 상기 유로를 순환하도록 하는 순환장치;
   온도가 기설정된 수준으로 회복된 상기 전자부품을 언로딩하는 언로딩장치; 및
   상기 유로 내부에 제공되어 상기 유로를 순환하는 상기 공기를 상기 복수의 배출팬 각각으로 유도하는 가이드장치를 포함하고,
   상기 제 2 유입구는, 상기 배출구의 주변에 형성되고, 상기 디소크챔버 내부 공간과 상기 유로 간을 연통시키는 복수의 관통홀을 포함하고,
   상기 복수의 배출팬은, 복수의 행을 이루고, 상기 유로를 순환하는 상기 공기가 상기 배출구를 통해 상기 디소크챔버 내부 공간으로 배출되도록 하며,
   상기 가이드장치는, 각 행을 이루는 일군의 배출팬의 하단부에 대응되는 높이에서 수평방향으로 연장되어 상기 공기가 수평방향으로 흐르도록 함으로써 상기 일군의 배출팬 각각에 상기 공기를 유도하며,
   상기 가이드장치는 복수로 마련되어 각 행마다 제공되되, 최하단의 행에 제공되는 가이드장치의 양단은 상기 유로의 내측면에 접하고, 최하단의 행을 제외한 나머지 행에 제공되는 가이드장치의 양단은 상기 유로의 내측면으로부터 소정 거리 이격되는,
   테스트핸들러.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 배출구는, 상기 디소크챔버 내부에 위치하는 복수의 테스트트레이 사이로 상기 공기를 배출하도록 형성되는,
   테스트핸들러.
4. 삭제

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