JP2022132016A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】給気ユニットが処理筐体から上方に張り出す給気ユニットの突出長さを低減できる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置1は、処理筐体22と給気ユニット30を備える。処理筐体22は、処理筐体22の内部において基板Wを処理する。給気ユニット30は、処理筐体22の内部に気体を供給する。給気ユニット30は、フィルタ31とダクト32とファン41を備える。フィルタ31は、処理筐体22の上部に配置される。フィルタ31は、処理筐体22の内部に気体を吹き出す。ダクト32は、処理筐体22の外部に設けられる。ダクト32は、フィルタ31に接続される。ファン41は、処理筐体22の外部に設けられる。ファン41は、ダクト32に接続される。ファン41は、平面視において、フィルタ31と重ならない位置に配置される。ファン41の少なくとも一部は、処理筐体22と同じ高さ位置に配置される。【選択図】図8
Description
この発明は、基板に処理を行う基板処理装置に関する。基板は、例えば、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、有機EL(Electroluminescence)用基板、FPD(Flat Panel Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板である。
特許文献1は、基板処理装置を開示する。基板処理装置は、処理筐体と給気ユニットを備える。処理筐体は、処理筐体の内部において基板を処理する。給気ユニットは、処理筐体の内部に気体(例えばエア)を供給する。
給気ユニットは、フィルタとダクトとファンを備える。フィルタは、処理筐体の上部に配置される。フィルタは、処理筐体の内部に気体を吹き出す。ダクトは、処理筐体の外部に設けられる。ダクトは、フィルタに接続される。ファンは、処理筐体の外部に設けられる。ファンは、ダクトに接続される。
ファンは、フィルタの上方に配置される。ファンは、平面視において、フィルタと重なる位置に配置される。ファンとフィルタは鉛直方向に並ぶ。ダクトは、フィルタとファンの間を鉛直方向に延びる。
しかしながら、特許文献1の基板処理装置は、次のような問題を有する。フィルタは、処理筐体の上部に配置される。ファンは、フィルタの上方に配置される。このため、ファンの全部は、処理筐体の上方に配置される。よって、給気ユニットは、処理筐体から上方に大きく突出する。言い換えれば、給気ユニットが処理筐体から上方に張り出す給気ユニットの突出長さは、比較的に大きい。
ところで、複数の処理筐体を鉛直方向に配置することによって、基板処理装置のフットプリントが増大することなく、基板処理装置の処理能力は向上する。しかしながら、給気ユニットが処理筐体から上方に大きく突出する場合、鉛直方向に並ぶ処理筐体の数を容易に増やし難い。鉛直方向における基板処理装置の長さが過度に大きくなるからである。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、給気ユニットが処理筐体から上方に張り出す給気ユニットの突出長さを低減できる基板処理装置を提供することを目的とする。
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明は、その内部において基板を処理する第1処理筐体と、前記第1処理筐体の内部に気体を供給する第1給気ユニットと、を備え、前記第1給気ユニットは、前記第1処理筐体の上部に配置され、前記第1処理筐体の内部に気体を吹き出すフィルタと、前記第1処理筐体の外部に設けられ、前記フィルタに接続されるダクトと、前記第1処理筐体の外部に設けられ、前記ダクトに接続されるファンと、を備え、前記ファンは、平面視において、前記フィルタと重ならない位置に配置され、前記ファンの少なくとも一部は、前記第1処理筐体と同じ高さ位置に配置される基板処理装置である。
基板処理装置は、第1処理筐体と第1給気ユニットを備える。第1処理筐体は、第1処理筐体の内部において基板を処理する。第1給気ユニットは、第1処理筐体の内部に気体を供給する。第1給気ユニットは、フィルタとダクトとファンを備える。フィルタは、第1処理筐体の上部に配置される。フィルタは、第1処理筐体の内部に気体を吹き出す。ダクトとファンはそれぞれ、第1処理筐体の外部に設けられる。ダクトはフィルタに接続される。ファンはダクトに接続される。
ここで、ファンは、平面視において、フィルタと重ならない位置に配置される。このため、フィルタとファンは、鉛直方向に並ばない。さらに、ファンの少なくとも一部は、第1処理筐体と同じ高さ位置に配置される。このため、ファンの少なくとも一部は、第1処理筐体から上方に突出しない。よって、第1給気ユニットが第1処理筐体から上方に張り出す第1給気ユニットの突出長さは、低減される。
以上の通り、本発明の基板処理装置によれば、第1給気ユニットが第1処理筐体から上方に張り出す第1給気ユニットの突出長さを低減できる。以下では、第1給気ユニットが第1処理筐体から上方に張り出す第1給気ユニットの突出長さを、単に、「第1給気ユニットの突出長さ」と呼ぶ。
上述した基板処理装置において、前記ファンの少なくとも一部は、前記フィルタよりも低い位置に配置されることが好ましい。ファンの高さ位置は比較的に低い。よって、第1給気ユニットの突出長さは好適に低減される。
上述した基板処理装置において、前記ファンは、平面視において、前記第1処理筐体と重ならない位置に配置されることが好ましい。ファンは、第1処理筐体の上方に配置されない。したがって、第1給気ユニットの突出長さは、効果的に低減される。
上述した基板処理装置において、前記第1給気ユニットが前記第1処理筐体から上方に張り出す突出長さは、鉛直方向における前記フィルタの長さの2倍以下であることが好ましい。第1給気ユニットの突出長さは、十分に小さい。
上述した基板処理装置において、前記ダクトは、前記フィルタから略水平方向に延びる第1水平部と、前記第1水平部から下方に延びる鉛直部と、前記鉛直部から前記ファンまで略水平方向に延び、前記第1水平部よりも低い位置に配置される第2水平部と、を備えることが好ましい。鉛直部によって、第1水平部よりも低い位置に第2水平部を容易に配置できる。第2水平部によって、ファンの高さ位置を容易に低くできる。よって、第1給気ユニットの突出長さは好適に低減される。
上述した基板処理装置において、前記第1処理筐体は、上板を備え、前記上板は、前記フィルタが設置される第1上板部と、前記鉛直部および前記第2水平部の下方に配置される第2上板部と、を備え、前記第2上板部は、前記第1上板部よりも低いことが好ましい。第2上板部は、第1上板部よりも低い。このため、鉛直部の高さ位置を容易に低くできる。さらに、第2水平部の高さ位置を容易に低くできる。よって、ファンの高さ位置を容易に低くできる。したがって、第1給気ユニットの突出長さは好適に低減される。
上述した基板処理装置において、前記ダクトの一部は、正面視において、前記フィルタと重なることが好ましい。言い換えれば、ダクトの一部は、フィルタと同じ高さ位置に配置されることが好ましい。ダクトの高さ位置は比較的に低い。よって、第1給気ユニットの突出長さは好適に低減される。
上述した基板処理装置において、前記ダクトは、前記フィルタの上方に配置され、水平方向に延び、気体を下方に吹き出す偏平部と、を備え、鉛直方向における前記偏平部の長さは、鉛直方向における前記フィルタの長さよりも小さいことが好ましい。鉛直方向における偏平部の長さは、鉛直方向におけるフィルタの長さよりも小さい。すなわち、偏平部は、フィルタよりも薄い。よって、第1給気ユニットの突出長さは好適に低減される。
上述した基板処理装置において、鉛直方向における前記偏平部および前記フィルタの全体の長さは、鉛直方向における前記フィルタの長さの2倍よりも小さいことが好ましい。偏平部の高さ位置は比較的に低い。したがって、第1給気ユニットの突出長さは好適に低減される。
上述した基板処理装置において、前記偏平部の上面の高さ位置は、前記ダクトの上端に相当することが好ましい。ダクトの上端は比較的に低い。したがって、第1給気ユニットの突出長さは好適に低減される。
上述した基板処理装置において、前記ダクトは、前記偏平部の周縁部に連通接続され、前記偏平部に気体を送る外溝部と、を備え、鉛直方向における前記外溝部の長さは、鉛直方向における前記偏平部の長さよりも大きいことが好ましい。鉛直方向における外溝部の長さは、鉛直方向における偏平部の長さよりも大きい。よって、外溝部は、偏平部に気体を円滑に供給できる。
上述した基板処理装置において、前記外溝部は、平面視において、前記偏平部を囲む環形状を有することが好ましい。外溝部は、偏平部の周縁部の全部に気体を供給できる。
上述した基板処理装置において、前記外溝部は、前記偏平部の前記周縁部から下方に延び、前記外溝部の少なくとも一部は、正面視において、前記フィルタと重なることが好ましい。外溝部は、偏平部の周縁部から下方に延びる。このため、外溝部の高さ位置を容易に低くできる。外溝部の少なくとも一部は、正面視において、フィルタと重なる。このため、外溝部の高さ位置は比較的に低い。よって、第1給気ユニットの突出長さは好適に低減される。
上述した基板処理装置において、前記ダクトは、前記外溝部に設置され、前記外溝部を流れる気体の一部を前記偏平部に案内する邪魔板を備えることが好ましい。邪魔板によって、気体は、溝部から偏平部に一層円滑に流れる。よって、フィルタは、気体を適切に吹き出す。したがって、第1処理筐体の内部において基板を適切に処理できる。
上述した基板処理装置において、前記邪魔板は、前記外溝部が延びる方向に対して交差することが好ましい。邪魔板は、外溝部を流れる気体の一部を偏平部に好適に案内できる。
上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、水平な第1方向に延び、前記第1処理筐体に隣接する搬送スペースと、前記搬送スペースに設置され、前記第1処理筐体の内部に基板を搬送する搬送機構と、前記第1処理筐体に隣接する配管スペースと、を備え、前記第1処理筐体と前記搬送スペースは、平面視において、前記第1方向と直交し、かつ、水平な第2方向に並び、前記第1処理筐体と前記配管スペースは、前記第1方向に並び、前記ファンは、前記配管スペースに開放されており、前記ファンは、前記配管スペースの気体をフィルタに送ることが好ましい。搬送スペースは第1方向に延びる。第1処理筐体と搬送スペースは、平面視において、第2方向に並ぶ。第1処理筐体と配管スペースは、平面視において、第1方向に並ぶ。このため、搬送スペースと配管スペースが互いに干渉することなく、搬送スペースと配管スペースはそれぞれ、第1処理筐体に隣接される。ファンは、第1処理筐体に隣接する配管スペースに解放される。ファンは、第1処理筐体に隣接する配管スペースの気体をフィルタに送る。このため、ファンが搬送機構と干渉することなく、ファンは第1処理筐体の近くに容易に配置される。よって、第1給気ユニットは容易に小型化される。
上述した基板処理装置において、前記第1処理筐体は、前記配管スペースに面する位置に形成される排気ポートと、を備え、前記ファンは、前記排気ポートの上方に配置されることが好ましい。ファンは排気ポートと干渉しない。
上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、前記配管スペースに設けられ、前記排気ポートに接続され、水平方向に延びる水平排気部と、前記配管スペースに設けられ、前記水平排気部に接続され、鉛直方向に延びる鉛直排気部と、を備え、前記ファンは、前記水平排気部よりも高い位置に配置され、前記ファンと前記鉛直排気部は、正面視において、前記第2方向に並ぶことが好ましい。ファンは、水平排気部よりも高い位置に配置される。このため、ファンは、水平排気部と干渉しない。ファンと鉛直排気部は、第1方向から見て、第2方向に並ぶ。このため、ファンは、鉛直排気部と干渉しない。
上述した基板処理装置において、前記鉛直排気部は、鉛直方向に延びる第1鉛直排気管と、鉛直方向に延びる第2鉛直排気管と、を備え、前記水平排気部は、前記第1処理筐体の排気路を前記第1鉛直排気管および前記第2鉛直排気管のひとつに切り換える切り換え機構と、を備え、前記ファンと前記第1鉛直排気管と前記第2鉛直排気管は、第1方向から見て、前記第2方向に並ぶことが好ましい。切り換え機構と第1鉛直排気管と第2鉛直排気管とによって、第1処理筐体の内部から気体を適切に排出できる。よって、第1処理筐体の内部において基板を適切に処理できる。ファンと第1鉛直排気管と第2鉛直排気管は、正面視において、第2方向に並ぶ。このため、ファンは、第1鉛直排気管および第2鉛直排気管と干渉しない。
上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、前記第1処理筐体の内部の気体の圧力を計測する圧力センサと、前記圧力センサの検出結果に基づいて、前記ファンを制御する制御部と、を備えることが好ましい。制御部は、第1処理筐体の内部の気体の圧力を好適に制御できる。したがって、第1処理筐体の内部において基板を適切に処理できる。
上述した基板処理装置において、前記第1処理筐体の内部に設置され、前記フィルタから吹き出された気体を受け、気体を下方に吹き出す調整部と、前記第1処理筐体の内部に設置され、前記調整部の下方に配置され、基板を保持する基板保持部と、を備え、前記フィルタは、気体を下方に吹き出し、前記調整部は、前記フィルタの下方に配置され、水平方向に延び、平面視において前記フィルタよりも大きな調整室と、前記調整室に設けられ、前記調整室において気体を下方に案内する案内部材と、前記調整室の下方に配置され、水平方向に延び、複数の吹出孔を有する吹出プレートと、を備え、前記案内部材の全部は、平面視において、前記フィルタの外方に配置され、前記案内部材の全部は、平面視において、前記基板保持部に保持される基板の外方に配置されることが好ましい。
フィルタは、気体を下方に吹き出す。調整室は、フィルタの下方に配置される。よって、調整部は、フィルタから吹き出された気体を、調整室において、好適に受けることができる。
吹出プレートは、調整室の下方に配置される。吹出プレートは、水平方向に延びる。吹出プレートは、複数の吹出孔を有する。このため、調整部は、吹出孔を通じて、吹出プレートから下方に、気体を好適に吹き出すことができる。
基板保持部は、第1処理筐体の内部に設置される。基板保持部は、調整部の下方に配置される。基板保持部は、基板を保持する。このため、調整部は、基板保持部に保持される基板に、気体を好適に供給できる。
調整室は、水平方向に延びる。調整室は、平面視においてフィルタよりも大きい。案内部材は、調整室に設けられる。案内部材は、調整室において気体を下方に案内する。案内部材の全部は、平面視において、フィルタの外方に配置される。このため、吹出プレートが吹出不良部分を含むことを、案内部材は抑制する。吹出不良部分は、気体を実質的に吹き出さない吹出プレートの部分である。言い換えれば、吹出プレートは、気体を実質的に吹き出さない吐出口を含まない。全ての吹出孔は、気体を吹き出す。
案内部材の全部は、平面視において、基板保持部に保持される基板の外方に配置される。ここで、案内部材の下方に位置する吹出プレートの部分を、案内ゾーンと呼ぶ。案内ゾーンが吹き出す気流を、第3吹出流と呼ぶ。案内ゾーンは、平面視において、基板保持部に保持される基板の外方に配置される。第3吹出流は、比較的に強い。よって、第3吹出流は、第3吹出流の外方の雰囲気から、基板保持部に保持される基板を保護する。したがって、第3吹出流は、基板保持部に保持される基板を清浄に保つ。その結果、基板処理装置は、基板保持部に保持される基板を品質良く処理できる。
上述した基板処理装置において、前記案内部材は、前記調整室の上部のみに配置され、かつ、鉛直方向に延びることが好ましい。案内部材は、調整室において気体を下方に好適に案内できる。さらに、気体は、調整室の下部をよどみなく流れる。よって、調整室の気体は、吹出プレートに沿って、円滑に流れる。その結果、吹出プレートが吹出不良部分を含むことを、案内部材は一層に抑制する。
上述した基板処理装置において、前記調整室の側部を閉じる遮断壁を備えることが好ましい。気体が調整室の側部を通じて調整室から流出することを、遮断壁は防止する。このため、調整室内の気体の全部は、吹出孔を通じて、吹出プレートから出る。よって、吹出プレートが吹出不良部分を含むことを、遮断部材はさらに抑制する。
上述した基板処理装置において、前記第1処理筐体の内部に設置され、前記基板保持部に保持される基板に処理液を吐出する吐出部と、を備え、前記吐出部は、吐出位置と待機位置に移動可能な先端部を含み、前記先端部が待機位置に位置するとき、前記先端部は、平面視において、前記基板保持部に保持される基板の外方に配置され、前記先端部が待機位置に位置するとき、前記案内部材は、平面視において、前記先端部と、前記基板保持部に保持される基板との間に配置されることが好ましい。先端部が待機位置に位置するとき、案内部材は、平面視において、先端部と、基板保持部に保持される基板との間に配置される。このため、先端部が待機位置に位置するとき、案内ゾーンは、平面視において、先端部と、基板保持部に保持される基板との間に配置される。先端部が待機位置に位置するとき、第3吹出流は、先端部と、基板保持部に保持される基板との間に向けて吹き出される。よって、先端部が待機位置に位置するとき、第3吹出流は、先端部から、基板保持部に保持される基板を保護する。したがって、第3吹出流は、基板保持部に保持される基板を一層清浄に保つ。その結果、基板処理装置は、基板保持部に保持される基板を品質良く処理できる。
上述した基板処理装置において、前記第1処理筐体の内部に設置され、前記基板保持部の周囲に配置され、処理液を受けるカップを備え、前記案内部材の少なくとも一部は、平面視において、前記カップと重なることが好ましい。案内部材の少なくとも一部は、平面視において、カップと重なる。このため、案内ゾーンの少なくとも一部は、平面視において、カップと重なる。第3吹出流の少なくとも一部は、カップに向けて吹き出される。よって、第3吹出流は、基板保持部に保持される基板を効果的に保護する。したがって、第3吹出流は、基板保持部に保持される基板を効果的に清浄に保つ。その結果、基板処理装置は、基板保持部に保持される基板を品質良く処理できる。
上述した基板処理装置において、前記吹出プレートは、前記第1処理筐体に着脱可能であることが好ましい。吹出プレートを容易にメンテナンスできる。
上述した基板処理装置において、前記吹出プレートは、第1部材と、前記第1部材に隣接される第2部材と、を備えることが好ましい。吹出プレートは、第1部材と第2部材を含む。第1部材は、吹出プレートの全体よりも小さい。このため、第1部材を一層容易にメンテナンスできる。第2部材は、吹出プレートの全体よりも小さい。このため、第2部材を一層容易にメンテナンスできる。よって、吹出プレートを一層容易にメンテナンスできる。
本発明は、基板処理装置であって、その内部において基板を処理する第1処理筐体と、前記第1処理筐体の内部に気体を供給する第1給気ユニットと、を備え、前記第1給気ユニットは、前記第1処理筐体の上部に配置され、前記第1処理筐体の内部に気体を吹き出すフィルタと、前記第1処理筐体の外部に設けられ、前記フィルタに接続されるダクトと、を備え、前記ダクトは、前記フィルタの上方に配置され、水平方向に延び、気体を下方に吹き出す偏平部と、前記偏平部の周縁部に連通接続され、前記偏平部に気体を送る外溝部と、を備え、鉛直方向における前記外溝部の長さは、鉛直方向における前記偏平部の長さよりも大きい基板処理装置である。
鉛直方向における外溝部の長さは、鉛直方向における偏平部の長さよりも大きい。よって、外溝部は、偏平部に気体を円滑に供給できる。その結果、偏平部を容易に薄くできる。したがって、第1給気ユニットの突出長さは好適に低減される。
本発明の基板処理装置によれば、第1給気ユニットが第1処理筐体から上方に張り出す第1給気ユニットの突出長さを低減できる。
以下、図面を参照して本発明の基板処理装置を説明する。
<1.基板処理装置の概要>
図1は、実施形態の基板処理装置の内部を示す平面図である。基板処理装置1は、基板(例えば、半導体ウエハ)Wに処理を行う。
図1は、実施形態の基板処理装置の内部を示す平面図である。基板処理装置1は、基板(例えば、半導体ウエハ)Wに処理を行う。
基板Wは、例えば、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、有機EL(Electroluminescence)用基板、FPD(Flat Panel Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板である。基板Wは、薄い平板形状を有する。基板Wは、平面視で略円形状を有する。
基板処理装置1は、インデクサ部3と処理ブロック11を備える。処理ブロック11はインデクサ部3に接続される。インデクサ部3は、処理ブロック11に基板Wを供給する。処理ブロック11は、基板Wに処理を行う。インデクサ部3は、処理ブロック11から基板Wを回収する。
本明細書では、便宜上、インデクサ部3と処理ブロック11が並ぶ方向を、「前後方向X」と呼ぶ。前後方向Xは水平である。前後方向Xのうち、処理ブロック11からインデクサ部3に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Xと直交する水平方向を、「幅方向Y」と呼ぶ。「幅方向Y」の一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。水平方向に対して垂直な方向を「鉛直方向Z」と呼ぶ。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。
前後方向Xは、本発明における第1方向の例である。幅方向Yは、本発明における第2方向の例である。
「前方」、「後方」、「右方」および「左方」を特に区別しない場合には、「水平方向」または「側方」と呼ぶ。
インデクサ部3は、複数(例えば、4つ)のキャリア載置部4を備える。キャリア載置部4は幅方向Yに並ぶ。各キャリア載置部4はそれぞれ、1つのキャリアCを載置する。キャリアCは、複数枚の基板Wを収容する。キャリアCは、例えば、FOUP(front opening unified pod)である。
インデクサ部3は、搬送スペース5を備える。搬送スペース5は、キャリア載置部4の後方に配置される。
インデクサ部3は、搬送機構6を備える。搬送機構6は、搬送スペース5に設置される。搬送機構6は、キャリア載置部4の後方に配置される。搬送機構6は、基板Wを搬送する。搬送機構6は、キャリア載置部4に載置されるキャリアCにアクセス可能である。
搬送機構6の構造について説明する。搬送機構6はハンド7とハンド駆動部8を備える。ハンド7は、1枚の基板Wを水平姿勢で支持する。ハンド駆動部8は、ハンド7に連結される。ハンド駆動部8は、ハンド7を移動する。
ハンド駆動部8の構造を例示する。ハンド駆動部8は、第1駆動部8aと第2駆動部8bを備える。第1駆動部8a自体、水平方向に移動不能である。第1駆動部8aは、第2駆動部8bを支持する。第1駆動部8aは、鉛直方向Zに第2駆動部8bを移動させる。第1駆動部8aは、さらに、鉛直方向Zと平行な回転軸線回りに第2駆動部8bを回転させる。第2駆動部8bは、ハンド7を支持する。第2駆動部8bは、第1駆動部8aに対してハンド7を水平方向に進退移動する。第2駆動部8bは、例えば、多関節アームで構成される。
上述のハンド駆動部8によれば、ハンド7は、鉛直方向Zに移動可能である。ハンド7は、水平方向に移動可能である。ハンド7は、水平面内で回転可能である。
処理ブロック11は、搬送スペース12Aを備える。搬送スペース12Aは、幅方向Yにおける処理ブロック11の中央部に配置される。搬送スペース12Aは、前後方向Xに延びる。搬送スペース12Aの前部は、インデクサ部3の搬送スペース5とつながっている。
処理ブロック11は、搬送機構13Aを備える。搬送機構13Aは、搬送スペース12Aに設置される。搬送機構13Aは、基板Wを搬送する。
処理ブロック11は、基板載置部16Aを備える。基板載置部16Aは、搬送スペース12Aに設置される。基板載置部16Aは、搬送機構13Aの前方に配置される。搬送機構13Aは、基板載置部16Aにアクセス可能である。インデクサ部3の搬送機構6も、基板載置部16Aにアクセス可能である。基板載置部16Aは、搬送機構6と搬送機構13Aの間で搬送される基板Wを載置する。
図2は、処理ブロック11の正面図である。処理ブロック11は、搬送スペース12Aに加えて、搬送スペース12Bを備える。搬送スペース12Bは、搬送スペース12Aの下方に配置される。搬送スペース12Bは、平面視において、搬送スペース12Aと同じ位置に配置される。搬送スペース12Bは、インデクサ部3の搬送スペース5とつながっている。
処理ブロック11は、1つの隔壁17を備える。隔壁17は、搬送スペース12Aの下方、かつ、搬送スペース12Bの上方に配置される。隔壁17は、水平な板形状を有する。隔壁17は、搬送スペース12Aを搬送スペース12Bから隔てる。
処理ブロック11は、搬送機構13Aに加えて、搬送機構13Bを備える。搬送機構13Bは、搬送スペース12Bに設置される。搬送機構13Bは、搬送機構13Aの下方に設置される。搬送機構13Bは、基板Wを搬送する。
図示を省略するが、処理ブロック11は、搬送スペース12Bに設けられる基板載置部を備える。このため、搬送機構6と搬送機構13Bは、互いに基板Wを受け渡し可能である。
搬送機構13A、13Bは、互いに同じ構造を有する。搬送機構13A、13Bを区別しない場合には、適宜に搬送機構13と呼ぶ。
搬送機構13の構造について説明する。搬送機構13は、ハンド14とハンド駆動部15を備える。ハンド14は、1枚の基板Wを水平姿勢で支持する。ハンド駆動部15は、ハンド14に連結される。ハンド駆動部15は、ハンド14を移動する。ハンド駆動部15は、ハンド14を前後方向X、幅方向Yおよび垂直方向Zに移動する。
ハンド駆動部15の構造を例示する。ハンド駆動部15は、例えば、2つの支柱15aと、垂直移動部15bと水平移動部15cと回転部15dと進退移動部15eを備える。支柱15aは、固定的に設置される。支柱15aは、搬送スペース12Aの側部に配置される。2つの支柱15aは前後方向Xに並ぶ。各支柱15aは、鉛直方向Zに延びる。各支柱15aは、垂直移動部15bを支持する。垂直移動部15bは、2つの支柱15aの間にわたって前後方向Xに延びる。垂直移動部15bは、支柱15aに対して鉛直方向Zに平行移動する。垂直移動部15bは、水平移動部15cを支持する。水平移動部15cは、垂直移動部15bに対して前後方向Xに平行移動する。水平移動部15cは、回転部15dを支持する。回転部15dは、水平移動部15cに対して回転する。回転部15dは、鉛直方向Zと平行な回転軸線回りに回転する。回転部15dは、進退移動部15eを支持する。進退移動部15eは、ハンド14を支持する。進退移動部15eは、回転部15dに対してハンド14を進退移動する。進退移動部15eは、回転部15dの向きによって決まる水平な一方向にハンド14を往復移動させる。
上述のハンド駆動部15によれば、ハンド14は、鉛直方向Zに平行移動可能である。ハンド14は、前後方向Xに平行移動可能である。ハンド14は、水平面内で回転可能である。ハンド14は、回転部15dに対して進退移動可能である。
搬送スペース12A、12Bを区別しない場合には、適宜に搬送スペース12と呼ぶ。
処理ブロック11は、処理タワー21A、21B、21C、21Dを備える。処理タワー21A、21Bは、搬送スペース12の左方に配置される。処理タワー21A、21Bは、前後方向Xに並ぶ。処理タワー21C、21Dは、搬送スペース12の右方に配置される。処理タワー21C、21Dは、前後方向Xに並ぶ。
処理ブロック11は、配管スペース51A、51B、51C、51Dを備える。配管スペース51A、51Bは、搬送スペース12の左方に配置される。配管スペース51Aは、処理タワー21Aに隣接される。配管スペース51Bは、処理タワー21Bに隣接される。配管スペース51C、51Dは、搬送スペース12の右方に配置される。配管スペース51Cは、処理タワー21Cに隣接される。配管スペース51Dは、処理タワー21Dに隣接される。配管スペース51A-51Dはそれぞれ、搬送スペース12から隔てられている。
図3は、基板処理装置の左部の構成を示す右側面図である。処理タワー21Aは、複数(例えば6つ)の処理筐体22を備える。処理タワー21Aに属する全ての処理筐体22は、鉛直方向Zに一列に並ぶ。処理タワー21Aに属する処理筐体22は、互いに積層される。
配管スペース51Aは、鉛直方向Zに延びる。配管スペース51Aは、処理タワー21Aに属する各処理筐体22に隣接する。
配管スペース51Aは、基板処理装置1の外部に開放されている。例えば、処理ブロック11は、配管スペース51Aの上部に形成される開口52を有する。
図2を参照する。処理タワー21Aに属する各処理筐体22は、搬送スペース12に隣接する。処理タワー21Aに属する一部の処理筐体22は、搬送スペース12Aに隣接する。処理タワー21Aに属する他の処理筐体22は、搬送スペース12Bに隣接する。
図1-3を参照する。処理タワー21Bは、複数(例えば6つ)の処理筐体22を備える。処理タワー21Bに属する処理筐体22は、処理タワー21Aに属する処理筐体22と同じように配置される。配管スペース51Bは、配管スペース51Aと同じように構成される。したがって、処理タワー21Bに属する各処理筐体22は、配管スペース51Bに隣接される。処理タワー21Bに属する各処理筐体22は、搬送スペース12に隣接される。
処理タワー21C、21Dはそれぞれ、複数(例えば6つ)の処理筐体22を備える。処理タワー21C、21Dに属する処理筐体22はそれぞれ、処理タワー21Aに属する処理筐体22と同じように配置される。配管スペース51C、51Dはそれぞれ、配管スペース51Aと同じように構成される。したがって、処理タワー21Cに属する各処理筐体22は、配管スペース51Cに隣接される。処理タワー21Cに属する各処理筐体22は、搬送スペース12に隣接される。処理タワー21Dに属する各処理筐体22は、配管スペース51Dに隣接される。処理タワー21Dに属する各処理筐体22は、搬送スペース12に隣接される。
搬送機構13は、処理タワー21A-21Dに属する全ての処理筐体22に基板Wを搬送する。具体的には、搬送機構13Aは、搬送スペース12Aに隣接する処理筐体22に、基板Wを搬送する。搬送機構13Bは、搬送スペース12Bに隣接する処理筐体22に、基板Wを搬送する。
図1を参照する。処理筐体22と搬送スペース12は、平面視において、幅方向Yに並ぶ。例えば、処理タワー21Aに属する処理筐体22と搬送スペース12は、平面視において、幅方向Yに並ぶ。例えば、処理タワー21Cに属する処理筐体22と搬送スペース12は、平面視において、幅方向Yに並ぶ。
配管スペース51A-51Dを区別しない場合には、適宜に配管スペース51と呼ぶ。処理筐体22と配管スペース51は、平面視において、前後方向Xに並ぶ。例えば、処理タワー21Aに属する処理筐体22と処理タワー21Aに隣接する配管スペース51Aは、平面視において、前後方向Xに並ぶ。例えば、処理タワー21Cに属する処理筐体22と処理タワー21cに隣接する配管スペース51Cは、平面視において、前後方向Xに並ぶ。
<2.処理筐体22の内部の構成>
図1を参照する。処理タワー21A-21Dに属する処理筐体22は、互いに同じ構造を有する。処理筐体22は、処理筐体22の内部において基板Wを処理する。処理筐体22は、処理筐体22の内部に、基板Wを処理するための処理スペースを区画する。基板処理装置1は、基板保持部26と吐出部27を備える。基板保持部26は、処理筐体22の内部に配置される。基板保持部26は、基板Wを保持する。吐出部27は、処理筐体22の内部に配置される。吐出部27は、基板保持部26に保持される基板Wに処理液を吐出する。
図1を参照する。処理タワー21A-21Dに属する処理筐体22は、互いに同じ構造を有する。処理筐体22は、処理筐体22の内部において基板Wを処理する。処理筐体22は、処理筐体22の内部に、基板Wを処理するための処理スペースを区画する。基板処理装置1は、基板保持部26と吐出部27を備える。基板保持部26は、処理筐体22の内部に配置される。基板保持部26は、基板Wを保持する。吐出部27は、処理筐体22の内部に配置される。吐出部27は、基板保持部26に保持される基板Wに処理液を吐出する。
図4は、処理筐体22の斜視図である。図5は、処理筐体22の平面図である。図6は、処理筐体22の正面図である。図7は、処理筐体22の側面図である。処理筐体22は、略箱形状を有する。
処理筐体22は、搬送口25を有する。搬送口25は、搬送スペース12に隣接する位置に配置される。搬送口25は、搬送スペース12に面する。基板Wは、搬送口25を通過可能である。搬送機構13は、処理筐体22の内部に基板Wを搬送する。搬送機構13は、搬送口25を通じて、基板保持部26に基板Wを搬送する。
図8は、処理筐体の垂直断面図である。図8は、便宜上、吐出部27の図示を省略する。基板保持部26は、1枚の基板Wを水平姿勢で保持する。
基板処理装置1は、回転駆動部28を備える。回転駆動部28は、処理筐体22の内部に設置される。回転駆動部28は、基板保持部26に連結される。回転駆動部28は、基板保持部26を回転させる。基板保持部26に保持される基板Wは、基板保持部26と一体に回転する。
基板処理装置1は、カップ29を備える。カップ29は、処理筐体22の内部に設けられる。カップ29は、略筒形状を有する。カップ29は、基板保持部26の周囲に配置される。カップ29は、基板保持部26に保持される基板Wから飛散した処理液を受け止める。
処理筐体22は、上板24を有する。上板24は、処理筐体22の上部に配置される。上板24は、略水平方向に延びる。
上板24は、下方に凹む凹部空間Sを有する。具体的には、上板24は、第1上板部24aと第2上板部24bを有する。第2上板部24bは、第1上板部24aよりも低い。第1上板部24aは、基板保持部26の上方に配置される。第2上板部24bは、配管スペース51に近い位置に配置される。凹部空間Sは、第2上板部24bの上方に位置する。
<3.給気ユニットの構成>
図2、3を参照する。基板処理装置1は、複数(例えば24個)の給気ユニット30を備える。給気ユニット30は、処理筐体22の内部に気体(例えばエア)を供給する。
図2、3を参照する。基板処理装置1は、複数(例えば24個)の給気ユニット30を備える。給気ユニット30は、処理筐体22の内部に気体(例えばエア)を供給する。
給気ユニット30は、各処理筐体22に対して、1つずつ設けられる。各給気ユニット30は、1つの処理筐体22のみに気体を供給する。各給気ユニット30は、1つよりも多くの処理筐体22に気体を供給しない。
図8は、便宜上、給気ユニット30の全体を図示する。給気ユニット30は、フィルタ31とダクト32とファン41を備える。フィルタ31は、処理筐体22の上部に配置される。フィルタ31は、処理筐体22の内部に気体を吹き出す。ダクト32は、処理筐体22の外部に設けられる。ダクト32は、フィルタ31に接続される。ファン41は、処理筐体22の外部に設けられる。ファン41は、ダクト32に接続される。
フィルタ31は、上板24に設置される。フィルタ31は、第1上板部24aに設置される。フィルタ31は、基板保持部26の上方に配置される。
ファン41は、気体を送る。気体は、ファン41からダクト32を通じてフィルタ31に流れる。1つのファン41は、1つのフィルタ31のみに気体を送る。フィルタ31は、気体を濾過する。フィルタ31は、濾過された気体を、吹き出す。フィルタ31は、例えば、ULPA(UltraLow PenetrationAir )フィルタである。気体は、フィルタ31から処理筐体22の内部に流れる。1つのファン41は、1つの処理筐体22のみに気体を送る。1つのファン41の送風量は、1つの処理筐体22に対する気体の供給量に相当する。
ファン41は、気体を水平方向に送る。フィルタ31は、気体を下方に吹き出す。図8は、ファン41が送る気体の流れと、フィルタ31が吹き出す気体の流れを模式的に示す。ファン41の送風方向は、フィルタ31の吹き出し方向と異なる。例えば、ファン41の送風方向は、フィルタ31の吹き出し方向と直交する。
フィルタ31から吹き出された気体は、基板保持部26に到達する。下方に流れる気流(ダウンフロー)は、基板保持部26に保持される基板Wの周囲に形成される。
処理筐体22とフィルタ31とダクト32とファン41の配置を説明する。
フィルタ31の少なくとも一部は、処理筐体22よりも高い位置に配置される。例えば、フィルタ31の全部は、処理筐体22よりも高い位置に配置される。例えば、フィルタ31の全部は、処理筐体22の上方に配置される。
ダクト32の一部は、処理筐体22よりも高い位置に配置される。ダクト32の他の部分は、処理筐体22と同じ高さ位置に配置される。具体的には、処理筐体22は、上端23tと下端23bを有する。例えば、上板24の高さ位置は、上端23tに相当する。ダクト32の一部は、上端23tよりも高い位置に配置される。ダクト32の他の部分は、上端23tと同等またはこれよりも低く、かつ、下端23bと同等またはこれよりも高い位置に配置される。ダクト32の全部は、下端23bと同等またはこれよりも高い位置に配置される。
ダクト32の少なくとも一部は、処理筐体22の上方に配置される。ダクト32は、上板24に近接配置される。ダクト32は、上板24に沿って延びる。
ダクト32は、フィルタ31よりも高い位置に配置される部分と、フィルタ31よりも低い位置に配置される部分を有する。したがって、ダクト32は、フィルタ31よりも高い位置からフィルタ31よりも低い位置まで及ぶ。
ダクト32は、フィルタ31の上方に配置される部分を有する。ダクト32は、フィルタ31の上方を覆う。ダクト32は、フィルタ31から略水平方向に延びる。ダクト32は、フィルタ31から配管スペース51に延びる。
ファン41の少なくとも一部は、処理筐体22と同じ高さ位置に配置される。ファン41の少なくとも一部は、上端23tと同等またはこれよりも低く、かつ、下端23bと同等またはこれよりも高い位置に配置される。
ファン41の全部は、下端23bよりも高い位置に配置される。
ファン41は、処理筐体22よりも高い位置に配置される部分を含む。したがって、ファン41は、上端23tよりも高い位置から、上端23tよりも低い位置まで及ぶ。
ファン41は、第2上板部24Bよりも低い位置に配置される部分を有する。したがって、ファン41は、第1上板部24aよりも高い位置から、第2上板部24Bよりも低い位置まで及ぶ。
ファン41は、処理筐体22の側方に配置される。ファン41の全部は、処理筐体22の側方に配置される。ファン41は、処理筐体22の上方に配置されていない。
ファン41の少なくとも一部は、フィルタ31よりも低い位置に配置される。
ファン41は、フィルタ31よりも高い位置に配置される部分を含む。したがって、ファン41は、フィルタ31よりも高い位置から、フィルタ31よりも低い位置まで及ぶ。
ファン41は、フィルタ31の側方に配置される。ファン41の全部は、フィルタ31の側方に配置される。ファン41は、フィルタ31の上方に配置されていない。フィルタ31とファン41は、鉛直方向Zに並ばない。
ファン41の少なくとも一部は、ダクト32と同等またはこれよりも低い位置に配置される。具体的には、ダクト32は、上端32tを有する。ファン41の少なくとも一部は、上端32tと同等またはこれよりも低い位置に配置される。
本実施形態では、ファン41の全部は、上端32tよりも低い位置に配置される。したがって、上端32tは、給気ユニット30の上端に相当する。
図5は、フィルタ31を破線で示す。フィルタ31は、平面視において、略矩形形状を有する。フィルタ31の全部は、平面視において、処理筐体22と重なる。
ダクト32の大部分は、平面視において、処理筐体22と重なる。ダクト32の他の部分は、平面視において、処理筐体22と重らない。ダクト32の他の部分は、配管スペース51に配置される。
ダクト32は、平面視において、フィルタ31の全部と重なる。
ファン41は、平面視において、処理筐体22と重ならない位置に配置される。ファン41は、平面視において、処理筐体22と重なる部分を有しない。
ファン41は、平面視において、フィルタ31と重ならない位置に配置される。ファン41は、平面視において、フィルタ31と重なる部分を有しない。
ファン41は、配管スペース51に配置される。例えば、ファン41の全部は、配管スペース51に配置される。
ファン41は、配管スペース51に開放される。ファン41は、配管スペース51の気体を取り込む。ファン41は、配管スペース51の気体をフィルタ31に送る。
図6は、フィルタ31の一部を破線で示す。ダクト32の一部は、処理筐体22の正面視において、フィルタ31と重なる。
図7は、処理筐体22の一部を破線で示す。ダクト32の一部は、処理筐体22の側面視において、フィルタ31と重なる。ファン41の少なくとも一部は、処理筐体22の側面視において、処理筐体22と重なる。
<4.フィルタ31とダクト32の詳細構成>
図8を参照する。フィルタ31は、水平方向に延びる。フィルタ31は、偏平な形状を有する。鉛直方向Zにおけるフィルタ31の長さL1は、水平方向におけるフィルタ31の長さよりも短い。
図8を参照する。フィルタ31は、水平方向に延びる。フィルタ31は、偏平な形状を有する。鉛直方向Zにおけるフィルタ31の長さL1は、水平方向におけるフィルタ31の長さよりも短い。
フィルタ31は、上面31aと下面31bを有する。上面31aおよび下面31bはそれぞれ、略水平である。フィルタ31は、上面31aからから気体を取り入れる。フィルタ31は、下面31bから気体を出す。下面31bは、フィルタ31の吹き出し面に相当する。
フィルタ31の上面31aは、処理筐体22よりも高い位置に配置される。フィルタ31の下面31bは、第1上板部24aと略同じ高さ位置に配置される。
図4、6を参照する。ダクト32は、第1水平部33と鉛直部38と第2水平部39を備える。第1水平部33は、フィルタ31から水平方向に延びる。鉛直部38は、第1水平部33から下方に延びる。第2水平部39は、鉛直部38からファン41まで水平方向に延びる。第2水平部39は、第1水平部33よりも低い位置に配置される。
図5を参照する。第1水平部33の全部は、平面視において、処理筐体22と重なる。鉛直部38の全部は、平面視において、処理筐体22と重なる。第2水平部39は、平面視において、処理筐体22と重なる部分と、処理筐体22と重ならない部分を有する。
第1水平部33は、平面視において、フィルタ31の全部と重なる。鉛直部38は、平面視において、フィルタ31と重ならない。第2水平部39は、平面視において、フィルタ31と重ならない。
第1水平部33は、偏平部34を備える。偏平部34は、周縁部35を有する。偏平部34は、平面視において、略矩形形状を有する。
偏平部34は、平面視において、フィルタ31の全部と重なる。偏平部34は、平面視において、フィルタ31と略同じ広さを有する。偏平部34は、平面視において、フィルタ31よりも若干大きい。
第1水平部33は、外溝部36を備える。外溝部36は、平面視において、偏平部34の周囲に配置される。外溝部36は、平面視において、偏平部34を囲む環形状を有する。外溝部36は、偏平部34の周縁部35に連通接続される。外溝部36は、偏平部34の周縁部35の全部に接続される。外溝部36は、偏平部34の周縁部35の全周に接続される。
外溝部36は、平面視において、フィルタ31を囲む環形状を有する。外溝部36は、平面視において、フィルタ31と重ならない。
さらに、外溝部36は、偏平部34の周縁部35の一部から鉛直部38まで延びる。偏平部34は、外溝部36を介して、鉛直部38に間接的に接続される。外溝部36は、偏平部34に気体を送る。
図8を参照する。第1水平部33は、第1上板部24aの上方に配置される。第1水平部33は、第1上板部24aに沿って延びる。鉛直部38は、第2上板部24bの上方に配置される。鉛直部38は、第1上板部24aよりも低い位置まで延びる。第2水平部39は、第2上板部24bの上方に配置される。第2水平部39の少なくとも一部は、第1上板部24aよりも低い位置に配置される。鉛直部38と第2水平部39はそれぞれ、凹部空間Sに配置される。第2水平部39は、第2上板部24bに沿って延びる。第2水平部39は、配管スペース51まで延びる。
第1水平部33は、ダクト32の上端32tを含む。
偏平部34は、水平方向に延びる。偏平部34は、フィルタ31の上方に配置される。偏平部34は、フィルタ31の上方を覆う。偏平部34は、フィルタ31に近接配置される。偏平部34は、気体を下方に吹き出す。
図8は、鉛直方向におけるフィルタ31の長さL1を示す。図8は、鉛直方向Zにおける偏平部34およびフィルタ31の全体の長さL2を示す。長さL2は、長さL1よりも大きい。長さL2は、長さL1の2倍よりも小さい。
外溝部36は、偏平部34から下方に延びる。外溝部36は、フィルタ31の上面31aよりも低い位置まで延びる。外溝部36の全部は、フィルタ31の下面31bよりも高い位置に配置される。外溝部36は、フィルタ31の側方に近接配置される。
外溝部36は、偏平部34から上方に延びない。外溝部36は、偏平部34よりも高い位置まで延びない。外溝部36の全部は、偏平部34と同等またはこれよりも低い位置に配置される。
図6に表れる第1水平部33は、外溝部36に相当する。外溝部36は、略水平方向に延びる。外溝部36の少なくとも一部は、処理筐体22の正面視において、フィルタ31と重なる。
図9は、ダクト32の一部の垂直断面図である。偏平部34は、上面34aを有する。上面34aの高さ位置は、ダクト32の上端32tに相当する。上面34aの高さ位置は、給気ユニット30の上端に相当する。
偏平部34は、下面34bと開口34cを有する。下面34bと開口34cは、上面34aの下方に配置される。開口34cは、下面34bに形成される。開口34cは、下面34bの大部分に及ぶ。下面34bの位置は、偏平部34の周縁部35に相当する。
開口34cは、平面視において、フィルタ31と略同じ広さを有する。開口34cは、フィルタ31の上面31aの上方に配置される。開口34cは、フィルタ31の上面31aに近接配置される。偏平部34は、開口34cを通じてフィルタ31に気体を供給する。
外溝部36は、偏平部34の周縁部35から下方に延びる。
図9は、鉛直方向Zにおける偏平部34の長さL3と鉛直方向Zにおける外溝部36の長さL4を示す。長さL3は、長さL1よりも小さい。長さL4は、長さL3よりも大きい。
図10は、ダクト32の一部の水平断面図である。周縁部35は、第1辺35aと第2辺35bと第3辺35cと第4辺35dを含む。外溝部36は、第1部分36aと第2部分36bと第3部分36cと第4部分36dを含む。第1部分36aは、第1辺35aに接続される。第1部分36aは、第1辺35aに沿って延びる。同様に、第2-第4部分36b-36dはそれぞれ、第2-第4辺35b-35dに接続される。第2-第4部分36b-36dはそれぞれ、第2-第4辺35b-35dに沿って延びる。第1-第4部分36a-36dは、環状につながっている。
第1部分36aおよび第2部分36bはそれぞれ、鉛直部38まで延びる。第1部分36aおよび第2部分36bは、鉛直部38に近い。第3部分36cおよび第4部分36dは、鉛直部38から遠い。第3部分36cは、平面視において、第1部分36aおよび第2部分36bよりも狭い。第4部分36dは、平面視において、第1部分36aおよび第2部分36bよりも狭い。
ダクト32は、1つ以上の邪魔板37を備える。邪魔板37は、バッフルとも呼ばれる。邪魔板37は、外溝部36に設置される。邪魔板37は、外溝部36を流れる気体の一部を偏平部34に案内する。
邪魔板37は、外溝部36が延びる方向に対して交差する。邪魔板37は、例えば、外溝部36が延びる方向に対して直交する。邪魔板37は、例えば、略垂直な板形状を有する。
邪魔板37は、外溝部36の流路を絞る。邪魔板37は、外溝部36の流路の一部のみを遮断する。邪魔板37は、例えば、外溝部36の下部のみに配置される。
本実施形態では、ダクト32は、3つの邪魔板37a、37b、37cを備える。邪魔板37aは、第2部分36bに設置される。邪魔板37bは、第3部分36cに設置される。邪魔板37bは、平面視において、第3部分36cが延びる方向において第3部分36cの中央に配置される。邪魔板37cは、第4部分36dに設置される。邪魔板37cは、平面視において、第4部分36dが延びる方向において第4部分36dの中央に配置される。
邪魔板37の効果について説明する。本発明者らは、偏平部34および外溝部36における気体の流れについて、シミュレーションを行った。図11、12は、シミュレーション結果を模式的に示す図である。図11、12はそれぞれ、偏平部34および外溝部36における気体の流れを模式的に示す。
図11は、ダクト32が邪魔板37を備えない場合のシミュレーション結果を示す。ダクト32が邪魔板37を備えない場合、気体は偏平部34において渦を巻き易い。
具体的には、邪魔板37が設置されていない場合、気体は、外溝部35が延びる方向に流れやすい。邪魔板37が設置されていない場合、気体は、外溝部36から偏平部34に流れにくい。例えば、第1部分36aから第4部分36dに流れる気体の量は、比較的に多い。言い換えれば、第1部分36aから第1辺35aに流れる気体の量は、比較的に少ない。第2部分36bから第3部分36cに流れる量は、比較的に多い。言い換えれば、第2部分36bから第2辺35bに流れる気体の量は、比較的に少ない。第3部分36cと第4部分36dが互いに接続される部分を、「接続部J」と呼ぶ。第3部分36cから接続部Jに流れる気体の量は、比較的に多い。第4部分36dから接続部Jに流れる気体の量は、比較的に多い。気体は、接続部Jに当たり、はね返えってから、偏平部34に流れる。このため。接続部Jから、偏平部34の第3辺35cおよび第4辺35dに流れる気体の量は、比較的に多い。接続部Jに近い偏平部34の部分を、「奥部分K」と呼ぶ。奥部分Kでは、気体の渦流が生じやすい。気体が渦を巻く領域では、気体の多くは略水平に流れ、下方に流れる気体は少ない。その結果、気体の渦流が生じた領域では、偏平部34からフィルタ31に流れる気体の量または速度が著しく低下する。
図12は、ダクト32が邪魔板37を備える場合のシミュレーション結果を示す。ダクト32が邪魔板37を備える場合、気体は偏平部34において渦を巻きにくい。
具体的には、邪魔板37が設置されている場合、気体は、外溝部36から偏平部34に流れ易い。邪魔板37が設置されている場合、気体は、外溝部35が延びる方向に流れにくい。例えば、邪魔板37aは、第2部分36bから第2辺35bに流れる気体の量を増加させる。邪魔板37aは、第2部分36bから第3部分36cに流れる気体の量を減少させる。邪魔板37bは、第3部分36cから第3辺35cに流れる気体の量を増加させる。邪魔板37bは、第3部分36cから接続部Jに流れる気体の量を減少させる。邪魔板37cは、第4部分36dから第4辺35dに流れる気体の量を増加させる。邪魔板37cは、第4部分36dから接続部Jに流れる気体の量を減少させる。その結果、接続部Jから偏平部34に流れる気体の量は、減少する。奥部分Kでは、気体の渦流が生じにくい。奥部分K以外の偏平部34の部分においても、気体の渦流は生じにくい。すなわち、偏平部34の全体において、気体の渦流が生じにくい。その結果、偏平部34の全体にわたって、偏平部34からフィルタ31に気体は略一様に流れる。
本発明者らは、フィルタ31の吹き出し面における風速分布についても、シミュレーションを行った。ダクト32が邪魔板37を備えない場合におけるシミュレーション結果は、以下の通りである。
吹き出し面全体における気体の平均速度Va1:0.18m/s
気体の最大速度Vmax1:0.194m/s
気体の最小速度Vmin1:0.153m/s
速度均一性U1:23%
気体の最大速度Vmax1:0.194m/s
気体の最小速度Vmin1:0.153m/s
速度均一性U1:23%
ここで、速度均一性U1は、最大速度Vmax1と最小速度Vmin1の間の差を、平均速度Va1で除した値である。
U1=(Vmax1-Vmin1)/Va1*100
U1=(Vmax1-Vmin1)/Va1*100
図示を省略するが、奥部分Kの直下に位置するフィルタ31の部分を「奥部分F」と呼ぶ。奥部分Fにおける気体の速度は、平均速度Va1に比べて著しく低い。奥部分Fにおける気体の速度は、最小速度Vmin1に近い。
ダクト32が邪魔板37を備える場合におけるシミュレーション結果は、以下の通りである。
吹き出し面全体における気体の平均速度Va2:0.18m/s
気体の最大速度Vmax2:0.190m/s
気体の最小速度Vmin2:0.176m/s
速度均一性U2:8%
気体の最大速度Vmax2:0.190m/s
気体の最小速度Vmin2:0.176m/s
速度均一性U2:8%
ここで、速度均一性U2は、最大速度Vmax2と最小速度Vmin2の間の差を、平均速度Va2で除した値である。
U2=(Vmax2-Vmin2)/Va2*100
U2=(Vmax2-Vmin2)/Va2*100
このように、邪魔板37によって、フィルタ31の吹き出し面における風速は、効果的に均一化される。邪魔板37は、フィルタ31の吹き出し面における風速の均一性を向上する。その結果、フィルタ31は、フィルタ31の吹き出し面から、気体を略一様に吹き出す。
図8を参照する。本実施形態では、フィルタ31の下方、かつ、基板保持部26の上方には、整流部材は設けられていない。整流部材は、気体の流れを整える部材である。整流部材は、例えば、複数の小孔が形成された板である。このため、気体がフィルタ31から基板保持部26まで流れる間、気体の流路は、フィルタ31の吹き出し面の面積よりも小さく絞られない。すなわち、気体の流路がフィルタ31の吹き出し面の面積よりも小さく絞られることなく、気体は、フィルタ31から基板保持部26まで到達する。
<5.給気ユニットの突出長さ>
図6は、給気ユニット30が処理筐体22から上方に張り出す給気ユニット30の突出長さL5を示す。本明細書では、給気ユニット30が処理筐体22から上方に張り出す給気ユニット30の突出長さL5を、適宜に「給気ユニット30の突出長さL5」と呼ぶ。給気ユニット30の突出長さL5は、鉛直方向Zにおけるフィルタ31の長さL1の2倍以下である。
図6は、給気ユニット30が処理筐体22から上方に張り出す給気ユニット30の突出長さL5を示す。本明細書では、給気ユニット30が処理筐体22から上方に張り出す給気ユニット30の突出長さL5を、適宜に「給気ユニット30の突出長さL5」と呼ぶ。給気ユニット30の突出長さL5は、鉛直方向Zにおけるフィルタ31の長さL1の2倍以下である。
給気ユニット30の突出長さL5は、例えば、以下のように定義される。給気ユニット30の突出長さL5は、重複部分の上端と処理筐体22の上端23tの間の、鉛直方向Zにおける距離である。ここで、「重複部分」は、平面視において処理筐体22と重なる給気ユニット30の部分である。
本実施形態では、給気ユニット30の重複部分は、上述したフィルタ31の全部とダクト32の一部を含む。給気ユニット30の重複部分は、ファン41を含まない。ファン41は、平面視において、処理筐体22と重ならないからである。よって、ファン41は、突出長さL5の因子ではない。給気ユニット30の重複部分の上端は、ダクト32の上端32tに相当する。よって、給気ユニット30の吐出長さL5は、上端32tと上端23tの間の、鉛直方向Zにおける距離である。
鉛直方向Zに隣り合う2つの処理筐体22のうち、下側の処理筐体22を「第1処理筐体22A」と呼び、上側の処理筐体22を「第2処理筐体22B」と呼ぶ。第1処理筐体22Aの内部に気体を供給する給気ユニット30を、「第1給気ユニット30A」と呼ぶ。この場合、第2処理筐体22Bは、第1給気ユニット30Aのダクト32の上方に配置される。第2処理筐体22Bは、第1給気ユニット30Aのダクト32に近接配置される。
第1給気ユニット30Aのファン41は、平面視において、第2処理筐体22Bと重ならない。よって、第1給気ユニット30Aのファン41は、第2処理筐体22Bと干渉しない。
<6.処理筐体22の排気の構成>
図7を参照する。処理筐体22は、排気ポート53を備える。排気ポート53は、配管スペース51に面する位置に形成される。処理筐体22の内部の気体は、排気ポート53を通じて、処理筐体22の外部に排出される。排気ポート53は、処理筐体22と同じ高さ位置に配置される。排気ポート53の全部は、上端23tと同等またはこれよりも低く、かつ、下端23bと同等またはこれよりも高い位置に配置される。排気ポート53は、処理筐体22の下部に配置される。
図7を参照する。処理筐体22は、排気ポート53を備える。排気ポート53は、配管スペース51に面する位置に形成される。処理筐体22の内部の気体は、排気ポート53を通じて、処理筐体22の外部に排出される。排気ポート53は、処理筐体22と同じ高さ位置に配置される。排気ポート53の全部は、上端23tと同等またはこれよりも低く、かつ、下端23bと同等またはこれよりも高い位置に配置される。排気ポート53は、処理筐体22の下部に配置される。
排気ポート53は、ファン41の下方に配置される。ファン41と排気ポート53は、処理筐体22の側面視において、鉛直方向Zに並ぶ。
ファン41と排気ポート53はそれぞれ、搬送スペース12に近い位置に配置される。
図2、4-6を参照する。基板処理装置1は、複数(例えば24個)の水平排気部55を備える。水平排気部55は、各処理筐体22に対して、1つずつ設けられる。水平排気部55は、配管スペース51に設けられる。水平排気部55は、排気ポート53に接続される。水平排気部55は、水平方向に延びる。水平排気部55は、処理筐体22と同じ高さ位置に配置される。水平排気部55の全部は、上端23tと同等またはこれよりも低く、かつ、下端23bと同等またはこれよりも高い位置に配置される。
水平排気部55は、ファン41よりも低い位置に配置される。水平排気部75の一部は、搬送スペース12に近い位置に配置される。水平排気部55の一部は、ファン41の下方に配置される。水平排気部55の一部は、平面視において、ファン41と重なる。
図6を参照する。上述の通り、第1給気ユニット30Aのファン41は、第1給気ユニット30Aのダクト32の上端32tよりも低い位置に配置される。第2処理筐体22Bは、第1給気ユニット30Aのダクト32の上方に配置される。このため、第1給気ユニット30Aのファン41は、第2処理筐体22Bよりも低い位置に配置される。
第2処理筐体22Bに接続される水平排気部55を、「第2水平排気部55B」と呼ぶ。第2水平排気部55Bの全部は、第2処理筐体22Bと同じ高さ位置に配置される。よって、第1給気ユニット30Aのファン41は、第2水平排気部55Bよりも低い位置に配置される。したがって、第1給気ユニット30Aのファン41は、第2水平排気部55Bと干渉しない。同様の理由により、第1給気ユニット30Aのファン41は、第2処理筐体22Bの排気ポート(不図示)と干渉しない。
図2、4、5を参照する。基板処理装置1は、複数(例えば4つ)の鉛直排気部60を備える。鉛直排気部60は、鉛直方向Zに1列に並ぶ複数(例えば6つ)の処理筐体22に対して、1つずつ設けられる。鉛直排気部60は、配管スペース51に設けられる。鉛直排気部60は、水平排気部55に接続される。各鉛直排気部60は、複数(例えば6つ)の水平排気部55に接続される。鉛直排気部60は、鉛直方向Zに延びる。
鉛直排気部60は、第1鉛直排気管61と第2鉛直排気管62と第3鉛直排気管63を備える。第1-第3鉛直排気管61-63はそれぞれ、水平排気部55に接続される。第1-第3鉛直排気管61-63はそれぞれ、鉛直方向Zに延びる。
図2を参照する。鉛直排気部60は、ファン41よりも低い位置から、ファン41よりも高い位置まで延びる。ファン41と鉛直排気部60は、前後方向Xから見て、幅方向Yに並ぶ。ファン41は搬送スペース12に近い位置に配置される。鉛直排気部60は搬送スペース12から遠い位置に配置される。
第1-第3鉛直排気管61-63は、前後方向Xから見て、幅方向Yに並ぶ。第1-第3鉛直排気管61-63はそれぞれ、ファン41よりも低い位置から、ファン41よりも高い位置まで延びる。ファン41と第1-第3鉛直排気管61-63は、前後方向Xから見て、幅方向Yに並ぶ。
図13は、処理筐体22の平面図である。水平排気部55は、切り換え機構56を備える。切り換え機構56は、処理筐体22の排気路を、第1-第3鉛直排気管61-63のひとつに切り換える。ここで、処理筐体22の排気路は、水平排気部55と鉛直排気部60によって区画される。より詳しくは、各水平排気部55は、1つの処理筐体22の排気路を区画する。各鉛直排気部60は、鉛直方向Zに1列に並ぶ全ての処理筐体22の排気路を区画する。処理筐体22の排気路は、配管スペース51に開放されていない。
具体的には、切り換え機構56は、第1状態と第2状態と第3状態に切り換える。第1状態では、切り換え機構56は処理筐体22を第1鉛直排気管61に連通させ、かつ、処理筐体22を第2、第3鉛直排気管62、63から遮断する。第1状態では、専ら第1鉛直排気管61が、処理筐体22から気体を排出する。すなわち、第1状態では、第2鉛直排気管62は処理筐体22から気体を排出せず、第3鉛直排気管63も処理筐体22からガスを排出しない。第2状態では、切り換え機構56は処理筐体22を第2鉛直排気管62に連通させ、かつ、処理筐体22を第1、第3鉛直排気管61、63から遮断する。第2状態では、専ら第2鉛直排気管62が、処理筐体22から気体を排出する。第3状態では、切り換え機構56は処理筐体22を第3鉛直排気管63に連通させ、かつ、処理筐体22を第1、第2鉛直排気管61、62から遮断する。第3状態では、専ら第3鉛直排気管63が、処理筐体22から気体を排出する。
例えば、切り換え機構56は、水平排気部55の内部に設けられる。切り換え機構56は、第1開閉部57と第2開閉部58と第3開閉部59を備える。第1開閉部57は、処理筐体22を第1鉛直排気管61に連通させ、かつ、処理筐体22を第1鉛直排気管61から遮断する。第2開閉部58は、処理筐体22を第2鉛直排気管62に連通させ、かつ、処理筐体22を第2鉛直管62から遮断する。第3開閉部59は、処理筐体22を第3鉛直排気管63に連通させ、かつ、処理筐体22を第3鉛直排気管63から遮断する。第1-第3開閉部57-59はそれぞれ、例えば、弁である。
<7.処理筐体22の内部の気体の圧力を制御するための構成>
基板処理装置1は、排気ダンパ65を備える。排気ダンパ65は、処理筐体22の排気路に設けられる。排気ダンパ65は、処理筐体22の排気路を流れる気体の流量を調整する。例えば、排気ダンパ65は、水平排気部55の内部に設けられる。
基板処理装置1は、排気ダンパ65を備える。排気ダンパ65は、処理筐体22の排気路に設けられる。排気ダンパ65は、処理筐体22の排気路を流れる気体の流量を調整する。例えば、排気ダンパ65は、水平排気部55の内部に設けられる。
基板処理装置1は、圧力センサ67を備える。圧力センサ67は、処理筐体22の内部の気体の圧力を計測する。圧力センサ67は、処理筐体22の内部に設置される。
図14は、基板処理装置1の制御ブロック図である。基板処理装置1は、制御部69を備える。制御部69は、圧力センサ67の検出結果を取得する。制御部69は、圧力センサ67の検出結果に基づいて、ファン41および排気ダンパ65の少なくともいずれかを制御する。これにより、制御部69は、処理筐体22の内部の気体の圧力を調整する。例えば、制御部69は、圧力センサ67の検出結果に基づいて、ファン41および排気ダンパ65の両方を制御する。制御部69は、ファン41と排気ダンパ65と圧力センサ67と通信可能に接続される。
例えば、制御部69は、ファン41の送風量を調整する。例えば、制御部69は、排気ダンパ65の開度を調整する。
例えば、制御部69は、圧力センサ67の検出結果が一定に保たれるように、調整する。例えば、制御部69は、処理筐体22の内部の気体の圧力が一定に保たれるように、調整する。例えば、制御部69は、圧力センサ67の検出結果が予め設定された目標値になるように、調整する。例えば、制御部69は、処理筐体22の内部の気体の圧力が予め設定された目標値になるように、調整する。
さらに、制御部69は、搬送機構6と搬送機構13と基板保持部26と吐出部27と回転駆動部28と切り換え機構56を制御する。
制御部69は、各種処理を実行する中央演算処理装置(CPU)、演算処理の作業領域となるRAM(Random-Access Memory)、固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。記憶媒体は、各種の情報を予め格納している。記憶媒体は、例えば、各処理筐体22の内部において基板Wに対して行われる処理に関する動作条件を規定した情報(処理レシピ)を記憶する。記憶媒体は、例えば、処理筐体22の内部の気体の圧力に関する条件または目標値を規定した情報を記憶する。記憶媒体は、例えば、切り換え機構56が行う排気路の切り換えに関する動作条件を規定した情報を記憶する。
<8.基板処理装置1の動作例>
基板処理装置1の動作例を簡単に説明する。
基板処理装置1の動作例を簡単に説明する。
インデクサ部3は、処理ブロック11に基板Wを供給する。具体的には、搬送機構6は、キャリアCから処理ブロック11の搬送機構13に基板Wを渡す。
搬送機構13は、インデクサ部3から、1つの処理筐体22の内部(基板保持部26)に基板Wを搬送する。
給気ユニット30は、処理筐体22に気体を供給する。具体的には、ファン41は、ダクト32に気体を送る。ダクト32は、気体をフィルタ31に送る。具体的には、気体は、第2水平部39、鉛直部38、第1水平部33にこの順に流れる。第1水平部33では、気体は、外溝部36から偏平部34に流れ、偏平部34からフィルタ31に流れる。フィルタは、気体を濾過する。フィルタ31は、濾過された気体を処理筐体22の内部に吹き出す。気体は、処理筐体22の内部において、下方に流れる。すなわち、ダウンフローが処理筐体22の内部に形成される。
切り換え機構56は、処理筐体22の排気路を、第1-第3鉛直排気管61-63のいずれかに切り換える。例えば、切り換え機構56は、吐出部27が吐出する処理液の種類に応じて、処理筐体22の排気路を切り換える。
例えば、切り換え機構56は、処理筐体22の排気路を、第1鉛直排気管61に切り換える。この場合、処理筐体22の内部の気体は、排気ポート53、水平排気部55を通じて、第1鉛直排気管61に排出される。
制御部69は、圧力センサ67の検出結果に基づいて、ファン41および排気ダンパ65の少なくともいずれかを制御する。これにより、制御部69は、処理筐体22の内部の気体の圧力を調整する。
基板Wは、処理筐体22の内部において処理される。具体的には、基板保持部26は基板Wを保持する。回転駆動部28は、基板保持部26に保持される基板Wを回転する。吐出部27は、基板保持部26に保持される基板Wに処理液を供給する。カップ29は、基板Wから飛散された処理液を受ける。
基板Wが処理筐体22の内部において処理された後、処理ブロック11は、処理された基板Wをインデクサ部3に戻す。具体的には、搬送機構13は、処理筐体22の内部(基板保持部26)から基板Wを取る。そして、搬送機構13は、インデクサ部3の搬送機構6に渡す。
インデクサ部3は、処理ブロック11から基板Wを回収する。具体的には、搬送機構6は、処理ブロック11からキャリアCに基板Wを搬送する。
<9.実施形態の効果>
基板処理装置1は、処理筐体22と給気ユニット30を備える。処理筐体22は、処理筐体22の内部において基板Wを処理する。給気ユニット30は、処理筐体22の内部に気体を供給する。給気ユニット30は、フィルタ31とダクト32とファン41を備える。フィルタ31は、処理筐体22の上部に配置される。フィルタ31は、処理筐体22の内部に気体を吹き出す。ダクト32とファン41はそれぞれ、処理筐体22の外部に設けられる。ダクト32はフィルタ31に接続される。ファン41はダクト32に接続される。
基板処理装置1は、処理筐体22と給気ユニット30を備える。処理筐体22は、処理筐体22の内部において基板Wを処理する。給気ユニット30は、処理筐体22の内部に気体を供給する。給気ユニット30は、フィルタ31とダクト32とファン41を備える。フィルタ31は、処理筐体22の上部に配置される。フィルタ31は、処理筐体22の内部に気体を吹き出す。ダクト32とファン41はそれぞれ、処理筐体22の外部に設けられる。ダクト32はフィルタ31に接続される。ファン41はダクト32に接続される。
ファン41は、平面視において、フィルタ31と重ならない位置に配置される。言い換えれば、ファン41は、平面視において、フィルタ31と重なる部分を有しない。このため、フィルタ31とファン41は、鉛直方向Zに並ばない。さらに、ファン41の少なくとも一部は、処理筐体22と同じ高さ位置に配置される。言い換えれば、ファン41の少なくとも一部は、処理筐体22の上端23tと同等またはこれよりも低く、かつ、処理筐体22の下端23bと同等またはこれよりも高い位置に配置される。このため、ファン41の少なくとも一部は、処理筐体22から上方に突出しない。フィルタ31が処理筐体22の上部に配置される場合であっても、ファン41が処理筐体22から上方に著しく張り出すことを抑制できる。よって、給気ユニット30の突出長さL5は、低減される。
以上の通り、基板処理装置1によれば、給気ユニット30の突出長さL5を低減できる。
その結果、鉛直方向Zに隣り合う2つの処理筐体22を近接配置できる。言い換えれば、鉛直方向Zに隣り合う2つの処理筐体22の間の離隔距離を低減できる。このため、鉛直方向Zに並ぶ処理筐体22の数が増えても、鉛直方向Zにおける基板処理装置1の長さは過度に大きくならない。よって、鉛直方向Zに並ぶ処理筐体22の数を容易に増やすことができる。これにより、基板処理装置1のフットプリントの増大を抑えつつ、基板処理装置1の処理能力を向上できる。
ファン41の少なくとも一部は、フィルタ31よりも低い位置に配置される。このため、ファン41の高さ位置は比較的に低い。よって、給気ユニット30の突出長さL5は好適に低減される。
ダクト32の少なくとも一部は、フィルタ31よりも低い位置に配置される。このため、ファン41の少なくとも一部を、フィルタ31よりも低い位置に容易に配置できる。
ファン41は、平面視において、処理筐体22と重ならない位置に配置される。言い換えれば、ファン41は、平面視において、処理筐体22と重なる部分を有しない。このため、ファン41は、処理筐体22の上方に配置されない。よって、ファン41は、給気ユニット30の突出長さL5の因子ではない。したがって、給気ユニット30の突出長さL5は、効果的に低減される。
給気ユニット30の突出長さL5は、鉛直方向Zにおけるフィルタの長さL1の2倍以下である。給気ユニット30の突出長さL5は、十分に小さい。
給気ユニット30の突出長さL5は、給気ユニット30の重複部分の上端と処理筐体22の上端22tの間の、鉛直方向Zにおける距離である。このため、給気ユニット30の突出長さL5を低減することは、給気ユニット30の重複部分を薄型化することに相当する。よって、給気ユニット30の突出長さL5を低減することによって、鉛直方向Zに隣り合う2つの処理筐体22の間の離隔距離を低減できる。
ダクト32の上端32tは、給気ユニット30の上端に相当する。このため、給気ユニット30の突出長さL5は好適に低減される。
ダクト32は、第1水平部33と鉛直部38と第2水平部39を備える。第1水平部33は、フィルタ31から略水平方向に延びる。鉛直部38は、第1水平部33から下方に延びる。第2水平部39は、鉛直部38からファン41まで略水平方向に延びる。第2水平部39は、第1水平部33よりも低い位置に配置される。このように、鉛直部38によって、第1水平部33よりも低い位置に第2水平部39を容易に配置できる。第2水平部39によって、ファン41の高さ位置を容易に低くできる。よって、給気ユニット30の突出長さL5は好適に低減される。
処理筐体22は、上板部24を備える。上板24は、第1上板部24aと第2上板部24bを備える。フィルタ31は、第1上板部24aに設置される。第2上板部24bは、鉛直部38および第2水平部39の下方に配置される。第2上板部24bは、第1上板部24aよりも低い。このため、鉛直部38の高さ位置を容易に低くできる。さらに、第2水平部39の高さ位置を容易に低くできる。よって、ファン41の高さ位置を容易に低くできる。したがって、給気ユニット30の突出長さL5は好適に低減される。
ダクト32の一部は、正面視において、フィルタ31と重なる。言い換えれば、ダクト32の一部は、フィルタ31と同じ高さ位置に配置される。このため、ダクト32の高さ位置は比較的に低い。よって、給気ユニット30の突出長さL5は好適に低減される。
ダクト32は、偏平部34を備える。偏平部34は、フィルタ31の上方に配置される。偏平部34は、水平方向に延びる。偏平部34は、気体を下方に吹き出す。鉛直方向Zにおける偏平部34の長さL3は、鉛直方向Zにおけるフィルタ31の長さL1よりも小さい。すなわち、偏平部34は、フィルタ31よりも薄い。よって、給気ユニット30の突出長さL5は好適に低減される。
鉛直方向Zにおける偏平部34およびフィルタ31の全体の長さL2は、鉛直方向Zにおけるフィルタ31の長さL1の2倍よりも小さい。このため、偏平部34の高さ位置は比較的に低い。したがって、給気ユニット30の突出長さL5は好適に低減される。
偏平部34の上面34aの高さ位置は、ダクト32の上端32tに相当する。このため、ダクト32の上端32tは比較的に低い。したがって、給気ユニット30の突出長さL5は好適に低減される。
偏平部34の上面34aの高さ位置は、給気ユニット30の上端に相当する。このため、給気ユニット30の突出長さL5は好適に低減される。
ダクト32は、外溝部36を備える。外溝部36は、偏平部34の周縁部35に連通接続される。外溝部36は、偏平部34に気体を送る。鉛直方向Zにおける外溝部36の長さL4は、鉛直方向Zにおける偏平部34の長さL3よりも大きい。よって、外溝部36は、偏平部34に気体を円滑に供給できる。
外溝部36は、平面視において、偏平部34を囲む環形状を有する。このため、外溝部36は、偏平部34の周縁部35の全部に気体を供給できる。
外溝部36は、偏平部34の周縁部35から下方に延びる。このため、外溝部36の高さ位置を容易に低くできる。外溝部36の少なくとも一部は、正面視において、フィルタ31と重なる。このため、外溝部36の高さ位置は比較的に低い。よって、給気ユニット30の突出長さL5は好適に低減される。
ダクト32は、邪魔板37を備える。邪魔板37は、外溝部36に設置される。邪魔板37は、外溝部36を流れる気体の一部を偏平部34に案内する。邪魔板37によって、気体は、外溝部36から偏平部34に一層円滑に流れる。例えば、気体は、偏平部34の全体に、実質的に均一に、分配される。例えば、気体は、偏平部34において、渦を巻きにくい。よって、フィルタ31は、気体を適切に吹き出す。例えば、フィルタ31は、フィルタ31の吹き出し面の全体から、実質的に均一に、気体を吹き出す。例えば、フィルタ31は、フィルタ31の吹き出し面の全体から、実質的に同じ風速で、気体を吹き出す。よって、処理筐体22の内部において基板Wを適切に処理できる。
邪魔板37は、外溝部36が延びる方向に対して交差する。このため、邪魔板37は、外溝部36を流れる気体の一部を偏平部34に好適に案内できる。
基板処理装置1は、搬送スペース12と搬送機構13と配管スペース51を備える。搬送スペース12は、前後方向Xに延びる。搬送スペース12は、処理筐体22に隣接する。搬送機構13は、搬送スペース12に設置される。搬送機構13は、処理筐体22の内部に基板Wを搬送する。配管スペース51は、処理筐体22に隣接する。処理筐体22と搬送スペース12は、平面視において、幅方向Yに並ぶ。処理筐体22と配管スペース51は、前後方向Xに並ぶ。このため、搬送スペース12と配管スペース51が互いに干渉しない。
ファン41は、配管スペース51に開放されている。ファン41は、配管スペース51の気体をフィルタ31に送る。このため、ファン41が搬送機構13と干渉することなく、ファン41は処理筐体22の近くに容易に配置される。よって、給気ユニット30は容易に小型化される。
処理筐体22は、排気ポート53を備える。排気ポート53は、配管スペース51に面する位置に形成される。ファン41は、排気ポート53の上方に配置される。このため、ファン41は、排気ポート53と干渉しない。
基板処理装置1は、水平排気部55と鉛直排気部60を備える。水平排気部55は、配管スペース51に設けられる。水平排気部55は、排気ポート53に接続される。水平排気部55は、水平方向に延びる。鉛直排気部60は、配管スペース51に設けられる。鉛直排気部60は、水平排気部55に接続される。鉛直排気部60は、鉛直方向Zに延びる。ファン41は、水平排気部55よりも高い位置に配置される。このため、ファン41は、水平排気部55と干渉しない。ファン41と鉛直排気部60は、前後方向Xから見て、幅方向Yに並ぶ。このため、ファン41は、鉛直排気部60と干渉しない。
鉛直排気部60は、第1鉛直排気管61と第2鉛直排気管62を備える。水平排気部55は、切り換え機構56を備える。切り換え機構56は、処理筐体22の排気路を、第1鉛直排気管61および第2鉛直排気管62のひとつに切り換える。このため、処理筐体22の内部から気体を適切に排出できる。
さらに、鉛直排気部60は、第3鉛直排気管63を備える。切り換え機構56は、処理筐体22の排気路を、第1-第3鉛直排気管61-63のひとつに切り換える。このため、処理筐体22の内部から気体を一層適切に排出できる。
ファン41と第1鉛直排気管61と第2鉛直排気管62は、前後方向Xから見て、幅方向Yに並ぶ。このため、ファン41は、第1鉛直排気管61および第2鉛直排気管62と干渉しない。
ファン41と第1鉛直排気管61と第2鉛直排気管62と第3鉛直排気管63は、前後方向Xから見て、幅方向Yに並ぶ。このため、ファン41は、第1-第3鉛直排気管61-63と干渉しない。
基板処理装置1は、圧力センサ67と制御部69を備える。圧力センサ67は、処理筐体22の内部の気体の圧力を計測する。制御部69は、圧力センサ67の検出結果に基づいて、ファン41を制御する。例えば、制御部69は、ファン41を制御することによって、ファン41の送風量を調整する。これにより、制御部69は、処理筐体22に供給される気体の量を調整する。よって、制御部69は、処理筐体22の内部の気体の圧力を好適に制御できる。したがって、処理筐体22の内部において基板Wを適切に処理できる。
ファン41は、処理筐体22のみに気体を送る。ファン41の送風量は、処理筐体22に対する気体の供給量に相当する。よって、処理筐体22に対する気体の供給量を、容易に調整できる。
鉛直排気部60は、2つ以上の処理筐体22から排出された気体を通じる。このため、処理筐体22の内部の気体の圧力は、他の処理筐体22から、影響を受ける場合がある。具体的には、鉛直排気部60は、鉛直方向Zに1列に並ぶ全ての処理筐体22から排出された気体を通じる。このため、処理筐体22の内部の気体の圧力は、鉛直方向Zに1列に並ぶ全ての処理筐体22の間で、互いに影響を及ぼし合う場合がある。このため、処理筐体22の内部の気体の圧力は変動し易い。この場合であっても、制御部69は、処理筐体22の内部の気体の圧力の変動を好適に抑制できる。
特に、切り換え機構56が、処理筐体22の排気路を、第1-第3鉛直排気管61-63の間で切り換えるとき、処理筐体22の内部の気体の圧力は変動し易い。この場合であっても、制御部69は、処理筐体22の内部の気体の圧力の変動を好適に抑制できる。
基板処理装置1は、排気ダンパ65を備える。排気ダンパ65は、処理筐体22の排気路に設けられる。制御部69は、圧力センサ67の検出結果に基づいて、ファン41および排気ダンパ65を制御する。例えば、制御部69は、排気ダンパ65を制御することによって、排気ダンパ65の開度を調整する。これにより、制御部69は、処理筐体22から排出される気体の量を調整できる。よって、制御部69は、処理筐体22の内部の気体の圧力を一層好適に制御できる。したがって、処理筐体22の内部において基板Wを一層適切に処理できる。
基板処理装置1は、処理筐体22と給気ユニット30を備える。給気ユニット30は、フィルタ31とダクト32を備える。ダクト32は、偏平部34と外溝部35を備える。鉛直方向Zにおける外溝部35の長さL4は、鉛直方向Zにおける偏平部34の長さL3よりも大きい。よって、外溝部35は、偏平部34に気体を円滑に供給できる。その結果、偏平部34を容易に薄くできる。したがって、給気ユニット30の突出長さL5は好適に低減される。
本発明は、実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
実施形態では、ファン41の一部は、処理筐体22と同じ高さ位置に配置された。但し、これに限られない。ファン41の全部が、処理筐体22と同じ高さ位置に配置されてもよい。具体的には、ファン41の全部が、処理筐体22の上端23tと同等またはこれよりも低く、かつ、下端23bと同等またはこれよりも高い位置に配置されてもよい。
実施形態では、ファン41は、平面視において、処理筐体22と重ならない。但し、これに限られない。ファン41の少なくとも一部が、平面視において、処理筐体22と重なってもよい。例えば、ファン41の全部が、平面視において、処理筐体22と重なってもよい。
実施形態では、ファン41は、配管スペース51に配置された。但し、これに限られない。例えば、ファン41の少なくとも一部が、処理筐体22の上方に配置されてもよい。例えば、ファン41の少なくとも一部が、処理筐体22の第2上板部24bの上方に配置されてもよい。例えば、ファン41の少なくとも一部が、凹部空間Sに配置されてもよい。
上述した実施形態では、ファン41は、給気ユニット30の突出長さL5の因子ではなかった。但し、これに限られない。ファン41が給気ユニット30の突出長さL5の因子であってもよい。
上述した実施形態では、給気ユニット30の突出長さL5は、給気ユニット30の重複部分の上端と処理筐体22の上端23tの間の、鉛直方向Zにおける距離であった。但し、これに限られない。例えば、給気ユニット30の突出長さL5は、給気ユニット30の上端と処理筐体22の上端23tの間の、鉛直方向Zにおける距離であってもよい。
上述した実施形態では、ファン41の全部は、ダクト32の上端32tよりも低い位置に配置される。但し、これに限られない。ファン41の少なくとも一部が、ダクト32の上端32tよりも高い位置に配置されてもよい。
上述した実施形態では、ダクト32の上端32tは給気ユニット30の上端に相当した。但し、これに限られない。ファン41の上端が給気ユニット30の上端に相当してもよい。
実施形態では、鉛直方向Zに並ぶ処理筐体22の数は、6個であった。但し、これに限られない。鉛直方向Zに並ぶ処理筐体22の数を、適宜に変更してもよい。
実施形態では、鉛直排気部60は、第3鉛直排気管63を備えた。但し、これに限られない。第3鉛直排気管63を省略してもよい。
実施形態では、排気ダンパ65は水平排気部55の内部に設けられる。但し、これに限られない。排気ダンパ65の少なくとも一部は、水平排気部55の外部に配置されてもよい。例えば、排気ダンパ65の少なくとも一部は、処理筐体22の内部に配置されてもよい。例えば、排気ポート53の近傍に配置されてもよい。
実施形態では、排気ポート53は、搬送スペース12に近い位置に配置される。但し、これに限られない。排気ポート53の位置を適宜に変更してもよい。排気ポート53の位置の変更に伴い、さらに、水平排気部55の位置を適宜に変更してもよい。
図15、16はそれぞれ、変形実施形態の処理筐体の側面図である。なお、実施形態と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。図15は、鉛直排気部60などの図示を省略する。
図15を参照する。変形実施形態では、処理筐体22は、排気ポート53に代えて、排気ポート73を備える。排気ポート73は、搬送スペース12から遠い位置に配置される。排気ポート73は、ファン41の下方に配置されない。ファン41と排気ポート73は、処理筐体22の側面視において、鉛直方向Zに並ばない。
図16を参照する。変形実施形態では、基板処理装置1は、水平排気部55に代えて、水平排気部75を備える。水平排気部75は、排気ポート73に接続される。水平排気部75は、排気ポート73から水平方向に延びる。水平排気部75は、鉛直排気部60まで延びる。鉛直排気部60は、水平排気部75に接続される。水平排気部75の一部は、搬送スペース12から遠い位置に配置される。水平排気部75は、搬送スペース12に近い部分を有しない。図示を省略するが、水平排気部75の全部は、平面視において、ファン41と重ならない。
実施形態では、基板処理装置1は、フィルタ31から吹き出された気体を調整する調整部を備えない。但し、これに限られない。基板処理装置1は、調整部を備えてもよい。以下に、変形実施形態にかかる基板処理装置1を詳細に説明する。
図17は、変形実施形態における処理筐体22の内部を示す平面図である。図18は、変形実施形態における処理筐体22の垂直断面図である。なお、実施形態と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。
先ず、処理筐体22と基板保持部26とカップ29と吐出部27とフィルタ31の構成について説明する。
処理筐体22は、処理筐体22の内部に、処理スペース81を区画する。処理スペース81は空間である。
処理筐体22は、複数(例えば4つ)の側壁82を有する。各側壁82は、処理筐体22の側部に配置される。各側壁82は、鉛直方向Zに延びる。
各側壁82を区別する場合には、側壁82a、82b、82c、82dと呼ぶ。側壁82a、82cはそれぞれ、平面視において、幅方向Yに延びる。側壁82a、82cは互いに、向かい合う。側壁82b、82dはそれぞれ、平面視において、前後方向Xに延びる。側壁82b、82dは互いに、向かい合う。側壁82bは、側壁82aから側壁82cに延びる。側壁82dも、側壁82aから側壁82cに延びる。側壁82dは、搬送スペース12と接する。搬送口25は、側壁82dに形成される。
実施形態で説明した通り、基板処理装置1は、基板保持部26を備える。基板保持部26は、処理筐体22の内部に配置される。基板保持部26は、基板Wを保持する。図17、18は、中心軸線Qを示す。中心軸線Qは、基板保持部26に支持される基板Wの中心を通り、鉛直方向Zと平行である。
実施形態で説明した通り、基板処理装置1は、カップ29を備える。カップ29は、処理筐体22の内部に設置される。カップ29は、処理スペース81に設置される。カップ29は、基板保持部26の周囲に配置される。カップ29は、処理液を受ける。
カップ29は、鉛直壁部83と傾斜部84と上部開口85を有する。鉛直壁部83は、鉛直方向Zに延びる。鉛直壁部83は、中心軸線Qを中心とする円筒形状を有する。傾斜部84は、鉛直壁部83に接続される。傾斜部84は、鉛直壁部83から上方に延びつつ、中心軸線Qに近づく。傾斜部84は、中心軸線Qを中心とする円錐台形状を有する。傾斜部84は、平面視において、円環形状を有する。上部開口85は、平面視において、傾斜部84の内方に配置される。上部開口85は、傾斜部84の上端と略同じ高さに形成される。上部開口85は、水平方向に延びる。上部開口85は、中心軸線Qを中心とする円形状を有する。上部開口85は、平面視において、基板Wよりも広い。上部開口85は、平面視において、基板保持部26に保持される基板Wと全部と重なる。
実施形態で説明した通り、基板処理装置1は、1つ以上(例えば3つ)の吐出部27を備える。吐出部27は、処理筐体22の内部に設置される。吐出部27は、処理スペース81に設置される。吐出部27は、基板保持部26に保持される基板Wに処理液を吐出する。
各吐出部27を区別する場合には、吐出部27a、27b、27cと呼ぶ。吐出部27a-27cはそれぞれ、例えば、ノズルである。吐出部27a-27cはそれぞれ、基板保持部26に保持される基板Wよりも高い位置に配置される。
基板処理装置1は、1つ以上(例えば3つ)の移動機構86を備える。移動機構86は、吐出部27を移動させる。
各移動機構86を区別する場合には、移動機構86a、86b、86cと呼ぶ。移動機構86aは、吐出部27aに連結される。移動機構86aは、吐出部27aを移動させる。移動機構86aは、吐出部27aを回転軸線Ra回りに回転させる。同様に、移動機構86b、86cはそれぞれ、吐出部27b、27cに連結される。移動機構86b、86cはそれぞれ、吐出部27b、27cを移動させる。移動機構86b、86cはそれぞれ、吐出部27b、27cを回転軸線Rb、Rc回りに回転させる。回転軸線Ra-Rcはそれぞれ、鉛直方向Zと平行である。回転軸線Ra-Rcはそれぞれ、移動機構86a-86cを通る。
吐出部27aは、基端部87aを有する。基端部87aは、移動機構86aに連結される。基端部87aは、平面視において、カップ29の外方に配置される。同様に、吐出部27b、27cはそれぞれ、基端部87b、87cを有する。基端部87b、87cはそれぞれ、移動機構86b、86cに連結される。基端部87b、87cはそれぞれ、平面視において、カップ29の外方に配置される。
吐出部27aは、先端部88aを有する。先端部88aは、処理位置と待機位置に移動可能である。具体的には、移動機構86aは、先端部88aを、処理位置と待機位置に移動させる。同様に、吐出部27b、27cはそれぞれ、先端部88b、88cを有する。先端部88b、88cはそれぞれ、処理位置と待機位置に移動可能である。具体的には、移動機構86b、86cはそれぞれ、先端部88b、88cを、処理位置と待機位置に移動させる。
図17は、待機位置に位置する先端部88a-88cを、実線で示す。先端部88aが待機位置に位置するとき、先端部88aは、平面視において、基板保持部26に保持される基板Wの外方に配置される。すなわち、先端部88aが待機位置に位置するとき、先端部88aは、平面視において、基板保持部26に保持される基板Wと重ならない。同様に、先端部88b、88cがそれぞれ待機位置に位置するとき、先端部88b、88cはそれぞれ、平面視において、基板保持部26に保持される基板Wの外方に配置される。すなわち、先端部88b、88cがそれぞれ待機位置に位置するとき、先端部88b、88cはそれぞれ、平面視において、基板保持部26に保持される基板Wと重ならない。
さらに、先端部88aが待機位置に位置するとき、先端部88aは、平面視において、カップ29の外方に配置される。同様に、先端部88b、88cがそれぞれ待機位置に位置するとき、先端部88b、88cはそれぞれ、平面視において、カップ29の外方に配置される。
先端部88aが待機位置に位置するとき、吐出部27aは、側壁82aに沿って延びる。同様に、先端部88b、88cが待機位置に位置するとき、吐出部27b、27cはそれぞれ、側壁82b、82cに沿って延びる。
図17は、処理位置に位置する先端部88a-88cを、破線で示す。先端部88aが処理位置に位置するとき、先端部88aは、平面視において、基板保持部26に保持される基板Wと重なる。同様に、先端部88b、88cがそれぞれ処理位置に位置するとき、先端部88b、88cはそれぞれ、平面視において、基板保持部26に保持される基板Wと重なる。
図18を参照する。先端部88aは、吐出口89aを有する。吐出口89aは、処理液を吐出する開口である。同様に、先端部88bは、吐出口89bを有する。先端部88cも、不図示の吐出口を有する。
以下では、先端部88a-88cを区別しない場合には、先端部88と呼ぶ。
実施形態で説明した通り、基板処理装置1は、フィルタ31を備える。フィルタ31は処理筐体22の上部に配置される。フィルタ31は、上板24に設置される。フィルタ31は、第1上板部24aに設置される。フィルタ31は気体を下方に吹き出す。フィルタ31は、フィルタ31の下面31bから気体を吹き出す。
基板処理装置1は、調整部91を備える。調整部91は、フィルタ31から吹き出された気体(例えばエア)を受ける。調整部91は、気体の流れを調整する。調整部91は、気体を下方に吹き出す。
調整部91は、フィルタ31の下方に配置される。
調整部91は、処理筐体22の内部に配置される。調整部91は、処理スペース81の上方に配置される。調整部91は、処理スペース81と接する。調整部91は、基板保持部26の上方に配置される。調整部91は、吐出部27の上方に配置される。調整部91は、カップ29の上方に配置される。
調整部91は、調整室92を備える。調整室92は、空間である。調整室92は、フィルタ31の下方に配置される。調整室92は、フィルタ31と接する。調整室92は、フィルタ31の下面31bと接する。
調整室92は、処理筐体22の上板24の下方に配置される。調整室92は、上板24に接する。より詳しくは、調整室92は、第1上板部24aの下方に配置される。調整室92は、第1上板部24aに接する。
調整室92は、水平方向に延びる。水平方向における調整室92の長さは、水平方向におけるフィルタ31の長さよりも長い。
調整室92は、偏平な形状を有する。鉛直方向Zにおける調整室92の長さは、水平方向における調整室92の長さよりも、十分に短い。調整室92は、フィルタ31から放射状に気体を流すための水平流路に相当する。
調整部91は、吹出プレート93を備える。吹出プレート93は、調整室92の下方に配置される。吹出プレート93は、調整室92と接する。吹出プレート93は、処理スペース81と接する。
吹出プレート93は、板形状を有する。吹出プレート93は、水平方向に延びる。吹出プレート93は上面93aと下面93bを有する。上面93aは調整室92と接する。下面93bは処理スペース81と接する。
水平方向における吹出プレート93の長さは、水平方向におけるフィルタ31の長さよりも長い。水平方向における吹出プレート93の長さは、水平方向における調整室92の長さと同等またはこれよりも長い。
吹出プレート93は、複数の吹出孔94を有する。吹出孔94は、吹出プレート93に形成される。吹出孔94は、吹出プレート93を貫通する。吹出孔94は、吹出プレート93を、鉛直方向Zに貫通する。吹出孔94は、吹出プレート93に比べて十分に小さい小孔である。吹出孔94は、互いに密に配列される。吹出孔94は、調整室92と処理スペース81を互いに連通させる。吹出プレート93の下面93bは、調整部91の吹出面に相当する。
吹出プレート93は、筐体22に着脱可能である。
具体的には、調整部91は、支持ピン95を備える。支持ピン95は、筐体22に取り付けられる。支持ピン95は、例えば、筐体22の側壁82から突出する。支持ピン95は、水平方向に延びる。支持ピン95は、吹出プレート93を支持する。吹出プレート93は、支持ピン95上に載置される。吹出プレート93の下面93bは、支持ピン95と接触する。
支持ピン95が吹出プレート93を支持するとき、吹出プレート93が支持ピン95に対して下方に移動することを、支持ピン95は禁止する。支持ピン95が吹出プレート93を支持するとき、吹出プレート93が支持ピン95(処理筐体22)に対して上方に移動することを、支持ピン95は許容する。このため、吹出プレート93は、筐体22に簡易に着脱される。
調整部91は、遮断壁96を備える。遮断壁96は、調整室92の側部を閉じる。気体が調整部91の側部を通じて調整室92から調整室92の外部に流出することを、遮断壁96は防止する。
遮断壁96は、調整室92の周縁端に配置される。遮断壁96は、上板24と吹出プレート93の間に配置される。遮断壁96は、鉛直方向Zに延びる。例えば、遮断壁96は、上板24(具体的には第1上板部24a)に支持される。遮断壁96は、上板24(具体的には第1上板部24a)から下方に延びる。あるいは、遮断壁96は、吹出プレート93に支持される。遮断壁96は、吹出プレート93から上方に延びる。
吹出プレート93が処理筐体22に対して僅かに上方に移動することを、遮断壁96は許容する。このため、吹出プレート93を、筐体22に容易に取り付けることができる。吹出プレート93を、筐体22から容易に取り外すことができる。
具体的には、クリアランスが、遮断壁96と上板24の間、および、遮断壁96と吹出プレート93の間のいずれかに、設けられる。クリアランスは、空間である。
クリアランスは、気体がクリアランスを通じて調整室92から流出することを実質的に抑制できる程度に、十分に小さい。クリアランスは、例えば、1mmである。
以上の通り、調整室92は、フィルタ31、上板24(第1上板部24a)、吹出プレート93、遮断壁96によって区画される。
調整部91は、案内部材97を備える。案内部材97は、調整室92に設けられる。案内部材97は、フィルタ31と遮断壁96の間に配置される。案内部材97は、調整室92において気体を下方に案内する。案内部材97は、案内部材97の近傍において、比較的に強い下向きの気流を形成する。
案内部材97は、調整室92の上部に配置される。案内部材97は、調整室92の下部に配置されない。案内部材97は、調整室92の上部のみに配置される。案内部材97は、鉛直方向Zに延びる。案内部材97は、調整室92の上部を遮る。調整室92の上部において気体が水平方向に流れることを、案内部材97は禁止する。案内部材97は、調整室92の下部を開放する。案内部材97は、調整室92の下部を水平方向に開放する。調整室92の下部において気体が水平方向に流れることを、案内部材97は許容する。このため、案内部材97は、調整室92において、気体を下方に好適に案内できる。さらに、気体は、調整室92の下部をよどみなく流れる。調整室92の気体は、吹出プレート93の上面93aに沿って、円滑に流れる。調整室92の気体は、吹出プレート93の上面93aに近傍において、滞留しない。
具体的には、案内部材97は、略板形状を有する。案内部材97は、上板24(具体的には第1上板部24a)に支持される。案内部材97は、上板24(具体的には第1上板部24a)に接触する。案内部材97は、上板24(具体的には第1上板部24a)から下方に延びる。案内部材97の下部は、吹出プレート93よりも高い。案内部材97は、吹出プレート93から離れている。案内部材97は、吹出プレート93に接触しない。
鉛直方向Zにおける案内部材97の長さは、鉛直方向Zにおける調整室92の長さよりも短い。例えば、鉛直方向Zにおける案内部材97の長さは、鉛直方向Zにおける調整室92の長さの半分未満である。
吹出プレート93と案内部材97は、吹出プレート93と案内部材97の間に、狭小路98を形成する。狭小路98は、空間である。狭小路98は、案内部材97の下方、かつ、吹出プレート93の上方に位置する。気体は、狭小路98を通過可能である。例えば、鉛直方向Zにおける狭小路98の長さは、鉛直方向Zにおける調整室92の長さの半分超である。例えば、鉛直方向Zにおける狭小路98の長さは、4mm以上である。
図19は、変形実施形態における調整部91の平面図である。図19は、便宜上、吹出プレート93と遮断壁96と案内部材97をハッチングで示す。
吹出プレート93は、第1部材101と第2部材102を備える。第1部材101と第2部材102は互いに分離可能である。吹出プレート93は、第1部材101と第2部材102に分割可能である。第1部材101と第2部材102は水平方向に並ぶ。第2部材102は第1部材101に隣接される。平面視において、第2部材102は、第1部材101と実質的に重ならない。
図19は、フィルタ31を破線で示す。平面視において、フィルタ31は、略矩形形状を有する。
平面視において、吹出プレート93は、フィルタ31よりも大きい。平面視において、吹出プレート93は、フィルタ31の全部と重なる。平面視において、第1部材101は、フィルタ31の全部と重なる。平面視において、第2部材102の全部は、フィルタ31の外方に配置される。平面視において、第2部材102は、フィルタ31と重ならない。
平面視において、遮断壁96の全部は、フィルタ31の外方に配置される。平面視において、遮断壁96は、フィルタ31と重ならない。平面視において、遮断壁96は、閉じたリング形状を有する。平面視において、遮断壁96は、フィルタ31の周囲を囲む。
調整室92は、平面視において、遮断壁96の内方の領域である。平面視において、調整室92は、フィルタ31よりも大きい。平面視において、調整室92は、フィルタ31の全部と重なる。
平面視において、吹出プレート93は、遮断壁96の全部と重なる。平面視において、吹出プレート93は、調整室92の全部と重なる。平面視において、吹出プレート93は、調整室92と同等またはこれよりも大きい。平面視において、吹出プレート93は、案内部材97の全部と重なる。
平面視において、案内部材97の全部は、フィルタ31の外方に配置される。平面視において、案内部材97は、フィルタ31と重ならない。平面視において、案内部材97の全部は、遮断壁96の内方に配置される。平面視において、案内部材97は、開放されたリング形状を有する。案内部材97は、遮断壁96に接続される第1端と、遮断壁96に接続される第2端を有する。
平面視において、フィルタ31と案内部材97の間の離隔距離は、案内部材97と遮断壁96の間の離隔距離と略等しいことが好ましい。
遮断壁96は、遮断部分96a、96b、96c、96dを有する。遮断部分96a-96dはそれぞれ、遮断壁96の部分である。遮断部分96a-96dはそれぞれ、平面視において、直線的に延びる。遮断部分96a、96cはそれぞれ、幅方向Yに延びる。遮断部分96b、96dはそれぞれ、前後方向Xに延びる。遮断部分96aは、平面視において、側壁82aに近接している。同様に、遮断部分96b-96dはそれぞれ、平面視において、側壁82b-82dに近接している。
案内部材97は、案内部分97a、97b、97cを有する。案内部分97a、97b、97cはそれぞれ、案内部材97の部分である。案内部分97a、97b、97cはそれぞれ、平面視において、直線的に延びる。案内部分97a、97cはそれぞれ、幅方向Yに延びる。案内部分97bは、前後方向Xに延びる。
案内部分97aは、遮断部分96aとフィルタ31の間に配置される。案内部分97bは、遮断部分96bとフィルタ31の間に配置される。案内部分97cは、遮断部分96cとフィルタ31の間に配置される。遮断部分97a、案内部分97a、フィルタ31、案内部分97c、遮断部分96cは、この順番で、前後方向Xに並ぶ。遮断部分96b、案内部分97b、フィルタ31、遮断部分96dは、この順番で、幅方向Yに並ぶ。
図19は、距離Da-Dcと距離Ea-Ecを示す。距離Daは、フィルタ31と案内部分97aの間の離隔距離である。距離Dbは、フィルタ31と案内部分97bの間の離隔距離である。距離Dcは、フィルタ31と案内部分97cの間の離隔距離である。距離Eaは、案内部分97aと遮断部分96aの間の離隔距離である。距離Ebは、案内部分97bと遮断部分96bの間の離隔距離である。距離Ecは、案内部分97bと遮断部分96cの間の離隔距離である。
距離Eaは、距離Daと略等しいことが好ましい。距離Ebは、距離Dbと略等しいことが好ましい。距離Ecは、距離Dcと略等しいことが好ましい。
距離Dbは、距離Daと略等しいことが好ましい。距離Dcは、距離Daと略等しいことが好ましい。
距離Ebは、距離Eaと略等しいことが好ましい。距離Ecは、距離Eaと略等しいことが好ましい。
図20は、変形実施形態における処理筐体22の内部を示す平面図である。図20では、各先端部88a-88cはそれぞれ、待機位置に位置する。図20は、フィルタ31と遮断壁96と案内部材97を破線で示す。
フィルタ31は、平面視において、基板保持部26に保持される基板Wと重なる。フィルタ31は、平面視において、基板保持部26に保持される基板Wの大部分と重なる。フィルタ31は、平面視において、カップ29と重なる。フィルタ31は、平面視において、傾斜部84と重なる。フィルタ31は、平面視において、上部開口85と重なる。先端部88aが待機位置に位置するとき、先端部88aは、平面視において、フィルタ31の外方に配置される。先端部88b、88cが待機位置に位置するとき、先端部88b、88cはそれぞれ、平面視において、フィルタ31の外方に配置される。
遮断壁96の全部は、平面視において、基板保持部26に保持される基板Wの外方に配置される。遮断壁96は、平面視において、基板保持部26に保持される基板Wと重ならない。遮断壁96は、平面視において、基板保持部26に保持される基板Wの周囲を囲む。遮断壁96の少なくとも一部は、平面視において、カップ29の外方に配置される。遮断壁96の少なくとも一部は、平面視において、傾斜部84の外方に配置される。遮断壁96の全部は、平面視において、上部開口85の外方に配置される。先端部88aが待機位置に位置するとき、先端部88aは、平面視において、遮断壁96の外方に配置される。先端部88aが待機位置に位置するとき、吐出部27aの一部は、平面視において、遮断壁96の内方に配置される。先端部88bが待機位置に位置するとき、先端部88bは、平面視において、遮断壁96の内方に配置される。先端部88bが待機位置に位置するとき、吐出部27bの全部は、平面視において、遮断壁96の内方に配置される。先端部88cが待機位置に位置するとき、先端部88cの一部は、平面視において、遮断壁96の外方に配置される。先端部88cが待機位置に位置するとき、吐出部27cの一部は、平面視において、遮断壁96の内方に配置される。
案内部材97の全部は、平面視において、基板保持部26に保持される基板Wの外方に配置される。案内部材97は、平面視において、基板保持部26に保持される基板Wと重ならない。
案内部材97の少なくとも一部は、平面視において、カップ29と重なる。本変形実施形態では、案内部材97の一部は、平面視において、カップ29と重なる。案内部材97の他の部分は、平面視において、カップ29の外方に配置される。但し、これに限られない。案内部材97の全部が、平面視において、カップ29と重なってもよい。案内部材97の少なくとも一部は、平面視において、傾斜部84と重なる。本変形実施形態では、案内部材97の一部は、平面視において、傾斜部84と重なる。案内部材97の他の部分は、平面視において、傾斜部84の外方に配置される。但し、これに限られない。案内部材97の全部が、平面視において、傾斜部84と重なってもよい。案内部材97の全部は、平面視において、上部開口85の外方に配置される。案内部材97は、平面視において、上部開口85と重ならない。
先端部88が待機位置に位置するとき、吐出部27の少なくとも一部は、平面視において、案内部材97の外方に配置される。具体的には、先端部88aが待機位置に位置するとき、吐出部27aの全部は、平面視において、案内部材97の外方に配置される。先端部88bが待機位置に位置するとき、吐出部27bの全部は、平面視において、案内部材97の外方に配置される。先端部88cが待機位置に位置するとき、吐出部27cの一部は、平面視において、案内部材97の外方に配置される。
先端部88が待機位置に位置するとき、先端部88は、平面視において、案内部材97の外方に配置される。具体的には、先端部88aが待機位置に位置するとき、先端部88aの全部は、平面視において、案内部材97の外方に配置される。同様に、先端部88b、88cがそれぞれ待機位置に位置するとき、先端部88b、88cはそれぞれ、平面視において、案内部材97の外方に配置される。
先端部88aが待機位置に位置するとき、案内部分97aは、平面視において、先端部88aと、基板保持部26に保持される基板Wとの間に配置される。先端部88aが待機位置に位置するとき、案内部分97aは、平面視において、先端部88aと、基板保持部26に保持される基板Wを隔てるように延びる。同様に、先端部88b、88cが待機位置に位置するとき、案内部分97b、97cはそれぞれ、平面視において、先端部88b、88cと、基板保持部26に保持される基板Wとの間に配置される。先端部88b、88cが待機位置に位置するとき、案内部分97b、97cはそれぞれ、平面視において、先端部88b、88cと、基板保持部26に保持される基板Wを隔てるように延びる。
図21は、変形実施形態における処理筐体22の垂直断面図である。図21は、気体の流れを、一点鎖線で模式的に示す。
フィルタ31は、気体を下方に吹き出す。調整部91は、フィルタ31から吹き出された気体を受ける。調整部91は、気体を下方に吹き出す。具体的には、調整室92は、フィルタ31から気体を受ける。吹出プレート93は、気体を処理スペース81に吹き出す。
図22は、変形実施形態における吹出プレート93の平面図である。便宜上、吹出プレート93に関し、コアゾーン103と周縁ゾーン104を規定する。コアゾーン103は、フィルタ31の下方に位置する吹出プレート83の部分である。言い換えれば、コアゾーン103は、平面視においてフィルタ31と重なる吹出プレート83の部分である。周縁ゾーン104は、コアゾーン103の外方、かつ、遮断壁96の内方に位置する吹出プレート83の部分である。
周縁ゾーン104に関し、案内ゾーン104gと第1ゾーン104aと第2ゾーン104bを規定する。案内ゾーン104gは、案内部材97の下方に位置する周縁ゾーン104の部分である。案内ゾーン104gは、さらに、平面視において案内部材97の近傍に位置する周縁ゾーン104の部分を含んでもよい。第1ゾーン104aは、案内ゾーン104gの内方に位置する周縁ゾーン104の部分である。第2ゾーン104bは、案内ゾーン104gの外方に位置する周縁ゾーン104の部分である。
図21を参照する。便宜上、吹出プレート93が吹き出す気流に関し、コア吹出流G0、第1吹出流G1、第2吹出流G2および第3吹出流G3を規定する。コア吹出流G0は、コアゾーン103から吹き出される気流である。第1吹出流G1は、第1ゾーン104aから吹き出される気流である。第2吹出流G2は、第2ゾーン104bから吹き出される気流である。第3吹出流G3は、案内ゾーン104gから吹き出される気流である。
便宜上、処理スペース81に関し、コアエリア107と第1エリア108と第2エリア109を規定する。コアエリア107は、コアゾーン103の直下に位置する処理スペース81の部分である。第1エリア108は、第1ゾーン104aの直下に位置する処理スペース81の部分である。第2エリア109は、第2ゾーン104bの直下に位置する処理スペース81の部分である。
調整室92と処理スペース81における気体の流れを説明する。調整室92では、気体は、フィルタ31から出発し、吹出プレート83に到達する。調整室92の気流は、直線流と湾曲流に、分類される。直線流は、水平方向に曲がらずに、真っ直ぐ下方に流れる。直線流は、コアゾーン103に到達する。湾曲流は、水平方向に曲がり、その後、下方に曲がって吹出プレート83に至る。湾曲流は、周縁ゾーン104に到達する。
湾曲流は、さらに、第1-第3気流に分類される。第1流は、案内部材97に到達する前に、下方に曲がる。第1流は、第1ゾーン104aに到達する。第2流は、案内部材97(狭小路98)を通過した後に、下方に曲がる。第2流は、第2ゾーン104bに到達する。第3流は、案内部材97の近傍で下方に曲がる。第3流は、案内ゾーン104gに到達する。第3流は、第1流に比べて強い。第3流は、第2流に比べて強い。
コア吹出流G0は、コアゾーン103から下方に流れる。コア吹出流G0は、コアエリア107に入る。第1吹出流G1は、第1ゾーン104aから下方に流れる。第1吹出流G1は、第1エリア108に入る。第2吹出流G2は、第2ゾーン104bから下方に流れる。第2吹出流G2は、第2エリア109に入る。第3吹出流G3は、案内ゾーン104gから下方に流れる。第3吹出流G3は、第1エリア108と第2エリア109の間に入る。
第3吹出流G3は、第1吹出流G1に比べて強い。第3吹出流G3の速度は、第1吹出流G1の速度よりも大きい。第3吹出流G3は、第2吹出流G2に比べて強い。第3吹出流G3の速度は、第2吹出流G2の速度よりも大きい。第1吹出流G1は、第3吹出流G3の内方に位置する。第2吹出流G2は、第3吹出流G3の外方に位置する。このため、第3吹出流G3は、内流G3aと外流G3bに分岐する。
内流G3aは、下方かつ内方に流れる。内流G3aは、下方に流れながら、中心軸線Qに近づく。内流G3aは、下方に流れながら、第1エリア108に入る。内流G3aによって、第1吹出流G1も、下方に流れながら中心軸線Qに近づく。第1吹出流G1は、第1エリア108からコアエリア107に入る。コア吹出流G0と第1吹出流G1は、上部開口85を通過する。コア吹出流G0と第1吹出流G1は、基板保持部26に保持される基板Wに供給される。さらに、内流G3aも、第1エリア108からコアエリア107に入ってもよい。内流G3aも、上部開口85を通過してもよい。
外流G3bは、下方かつ外方に流れる。外流G3bは、下方に流れながら、中心軸線Qから遠ざかる。外流G3bは、下方に流れながら、第2エリア109に入る。外流G3bによって、第2吹出流G2も、下方に流れながら中心軸線Qから遠ざかる。第2エリア109の雰囲気が第1エリア108に及ぶことを、外流G3bは阻止する。第2エリア109の雰囲気が上部開口85を通過することを、外流G3bは阻止する。第2エリア109の雰囲気が基板保持部26に保持される基板Wに及ぶことを、外流G3bは阻止する。よって、外流G3bは、基板保持部26に保持される基板Wを、第2エリア109の雰囲気から保護する。外流G3bは、基板保持部26に保持される基板Wを、清浄に保つ。
変形実施形態の効果を説明する。フィルタ31は、気体を下方に吹き出す。基板処理装置1は、調整部91を備える。調整部91は、処理筐体22の内部に設置される。調整部91は、調整室92を備える。調整室92は、フィルタ31の下方に配置される。よって、調整部91は、フィルタ31から吹き出された気体を、調整室92において、好適に受けることができる。
調整部91は、吹出プレート93を備える。吹出プレート93は、調整室92の下方に配置される。吹出プレート93は、水平方向に延びる。吹出プレート93は、複数の吹出孔94を有する。このため、調整部91は、吹出孔94を通じて、吹出プレート93から下方に、気体を好適に吹き出すことができる。
基板保持部26は、処理筐体22の内部に設置される。基板保持部26は、調整部91の下方に配置される。基板保持部26は、基板Wを保持する。このため、調整部91は、基板保持部26に保持される基板Wに、気体を好適に供給できる。具体的には、調整部91は、基板保持部26に保持される基板Wの周囲に、気体のダウンフローを形成できる。
調整室92は、水平方向に延びる。調整室92は、平面視においてフィルタ31よりも大きい。調整部91は、案内部材97を備える。案内部材97は、調整室92に設けられる。案内部材97は、調整室92において気体を下方に案内する。このため、吹出プレート93が吹出不良部分を含むことを、案内部材97は抑制する。吹出不良部分は、気体を実質的に吹き出さない吹出プレート93の部分である。言い換えれば、吹出プレート93は、気体を実質的に吹き出さない吐出口94を含まない。全ての吹出孔94は、気体を吹き出す。このように、案内部材97は、調整室92の気体の流れを調整する。
コアゾーン103は、フィルタ31に近い。周縁ゾーン104は、フィルタ31から遠い。このため、吐出不良部分は、コアゾーン103よりも、周縁ゾーン104において発生し易い。案内部材97の全部は、平面視において、フィルタ31の外方に配置される。すなわち、案内部材97の全部は、周縁ゾーン104の上方に配置される。よって、周縁ゾーン104が吐出不良部分を含むことを、案内部材97は抑制する。具体的には、第1吹出流G1の速度が実質的に零になることを、案内部材97は防止する。第2吹出流G2の速度が実質的に零になることを、案内部材97は防止する。第3吹出流G3の速度が実質的に零になることを、案内部材97は防止する。
案内部材97の全部は、平面視において、基板保持部26に保持される基板Wの外方に配置される。このため、案内ゾーン104gは、平面視において基板保持部26に保持される基板Wの外方に配置される。案内ゾーン104gから吹き出される第3吹出流G3は、比較的に強い。よって、第3吹出流G3は、第3吹出流G3の外方の雰囲気から、基板保持部26に保持される基板Wを保護する。したがって、第3吹出流G3は、基板保持部26に保持される基板Wを清浄に保つ。その結果、基板処理装置1は、基板保持部26に保持される基板Wを品質良く処理できる。
さらに、第3吹出流G3は、基板保持部26に保持される基板Wに供給される気体の量を増加させる。したがって、基板処理装置1は、基板保持部26に保持される基板Wを品質良く処理できる。
案内部材97は、調整室92の上部に配置される。案内部材97は、鉛直方向Zに延びる。このため、案内部材97は、調整室92において気体を下方に好適に案内できる。
案内部材97は、調整室92の上部のみに配置される。すなわち、案内部材97は、調整室92の下部に配置されない。案内部材97は、調整室92の下部を開放する。このため、気体は、調整室92の下部をよどみなく流れる。言い換えれば、気体は、調整室92の下部において滞留しない。よって、調整室92の気体は、吹出プレート93に沿って、円滑に流れる。その結果、吹出プレート93が吹出不良部分を含むことを、案内部材97は一層好適に抑制する。
案内部材97は、調整室92の上部に配置される。すなわち、案内部材97は、調整室92の上部を開放しない。このため、気体が案内部材97(狭小路98)を通過するとき、気体は上方に曲がらない。よって、気体は、調整室92の下部を円滑に流れる。その結果、吹出プレート93が吹出不良部分を含むことを、案内部材92は一層好適に抑制できる。
距離Eaは、距離Daと略等しい。このため、第1ゾーン104aと第2ゾーン104bの間における大きさの差は、小さい。よって、第1吹出流G1と第2吹出流G2の間における速度の差は小さい。したがって、周縁ゾーン104が吹出不良部分を含むことを、案内部材97は好適に抑制できる。同様に、距離Ebは、距離Dbと略等しい。距離Ecは、距離Dcと略等しい。したがって、周縁ゾーン104が吹出不良部分を含むことを、案内部材97は一層好適に抑制できる。
距離Ebは、距離Eaと略等しい。このため、第1吹出流G1の速度は、第1ゾーン104aにわたって過度にばらつかない。よって、第1ゾーン103が吹出不良部分を含むことを、案内部材97は好適に抑制できる。同様に、距離Ecは、距離Eaと略等しい。よって、第1ゾーン104aが吹出不良部分を含むことを、案内部材97は一層好適に抑制できる。
距離Dbは、距離Daと略等しいことが好ましい。このため、第2吹出流G2の速度は、第2ゾーン104bにわたって過度にばらつかない。よって、第2ゾーン104bが吹出不良部分を含むことを、案内部材97は好適に抑制できる。同様に、距離Dcは、距離Daと略等しい。よって、第2ゾーン104bが吹出不良部分を含むことを、案内部材97は一層好適に抑制できる。
基板処理装置1は、遮断壁96を備える。遮断壁96は、調整室92の側部を閉じる。気体が調整室92の側部を通じて調整室92から流出することを、遮断壁96は防止する。このため、調整室92内の気体の全部は、吹出孔94を通じて、吹出プレート93から出る。よって、吹出プレート93が吹出不良部分を含むことを、遮断壁96はさらに抑制する。
基板処理装置1は、吐出部27を備える。吐出部27は、処理筐体22の内部に設置される。吐出部27は、基板保持部26に保持される基板Wに処理液を吐出する。吐出部27は、吐出位置と待機位置に移動可能な先端部88を含む。先端部88が待機位置に位置するとき、先端部88は、平面視において、基板保持部26に保持される基板Wの外方に配置される。先端部88が待機位置に位置するとき、案内部材97は、平面視において、先端部88と、基板保持部26に保持される基板Wとの間に配置される。このため、先端部88が待機位置に位置するとき、案内ゾーン104gは、平面視において、先端部88と、基板保持部26に保持される基板Wとの間に配置される。先端部88が待機位置に位置するとき、第3吹出流G3は、先端部88と、基板保持部26に保持される基板Wとの間に向けて吹き出される。よって、先端部88が待機位置に位置するとき、第3吹出流G3は、先端部88から、基板保持部26に保持される基板Wを保護する。例えば、先端部88の近傍の雰囲気が基板保持部26に保持される基板Wに及ぶことを、第3吹出流G3は遮る。例えば、パーティクルが先端部88から基板保持部26に保持される基板Wに移動することを、第3吹出流G3は阻止する。したがって、第3吹出流G3は、基板保持部26に保持される基板Wを一層清浄に保つ。その結果、基板処理装置1は、基板保持部26に保持される基板Wを品質良く処理できる。
基板処理装置1は、カップ29を備える。カップ29は、処理筐体22の内部に設置される。カップ29は、基板保持部26の周囲に配置される。カップ29は、処理液を受ける。案内部材97の少なくとも一部は、平面視において、カップ29と重なる。このため、案内ゾーン104gの少なくとも一部は、平面視において、カップ29と重なる。第3吹出流G3の少なくとも一部は、カップ29に向けて吹き出される。よって、第3吹出流G3は、基板保持部26に保持される基板Wを効果的に保護する。したがって、第3吹出流G3は、基板保持部26に保持される基板Wを効果的に清浄に保つ。その結果、基板処理装置1は、基板保持部26に保持される基板Wを品質良く処理できる。
例えば、気体が傾斜部84の上面に沿って中心軸線Qに向かって流れることを、第3吹出流G3は効果的に抑制する。例えば、気体がカップ29の傾斜部84の上面に沿って内方に流れることを、第3吹出流G3は効果的に抑制する。例えば、気体が傾斜部84の上面の近傍を通過して上部開口85に入ることを、第3吹出流G3は効果的に抑制する。よって、第3吹出流G3は、傾斜部84の上面から、基板保持部26に保持される基板Wを効果的に保護する。例えば、傾斜部84の上面の近傍の雰囲気が基板保持部26に保持される基板Wに及ぶことを、第3吹出流G3は遮る。例えば、パーティクルが傾斜部84の上面から基板保持部26に保持される基板Wに移動することを、第3吹出流G3は阻止する。
吹出プレート93は、処理筐体22に着脱可能である。吹出プレート93を容易にメンテナンスできる。
吹出プレート93は、第1部材101と第2部材102を備える。第2部材102は、第1部材101に隣接される。第1部材101は、吹出プレート93の全体よりも小さい。このため、第1部材101を一層容易にメンテナンスできる。第2部材102は、吹出プレート93の全体よりも小さい。このため、第2部材102を一層容易にメンテナンスできる。よって、吹出プレート93を一層容易にメンテナンスできる。
平面視において、第1部材101は、フィルタ31の全部と重なる。平面視において、第2部材102の全部は、フィルタ31の外方に配置される。このため、第1部材101のみを処理筐体22から取り外すことによって、フィルタ31を好適にメンテナンスできる。第2部材102を処理筐体22から取り外さずに、フィルタ31を好適にメンテナンスできる。
実施形態および各変形実施形態については、さらに各構成を他の変形実施形態の構成に置換または組み合わせるなどして適宜に変更してもよい。
1 … 基板処理装置
11 … 処理ブロック
12A、12B、12 … 搬送スペース
13A、13B、13 … 搬送機構
22 … 処理筐体
22A … 第1処理筐体
22B … 第2処理筐体
23t … 処理筐体の上端
23b … 処理筐体の下端
24 … 上板
24a … 第1上板部
24b … 第2上板部
26 … 基板保持部
27 … 吐出部
29 … カップ
30 … 給気ユニット
30A … 第1給気ユニット
31 … フィルタ
31a … フィルタの上面
31b … フィルタの下面(フィルタの吹き出し面)
32 … ダクト
33 … 第1水平部
34 … 偏平部
34a … 偏平部の上面
34b … 偏平部の下面
34c … 偏平部の開口
35 … 偏平部の周縁部
36 … 外溝部
37、37a、37b、37c … 邪魔板
38 … 鉛直部
39 … 第2水平部
41 … ファン
51A、51B、51C、51D、51 … 配管スペース
53、73 … 排気ポート
55、75 … 水平排気部
56 … 切り換え機構
60 … 鉛直排気部
61 … 第1鉛直排気部
62 … 第2鉛直排気部
63 … 第3鉛直排気部
65 … 排気ダンパ
67 … 圧力センサ
69 … 制御部
88、88a、88b、88c … 吐出部の先端部
91 … 調整部
92 … 調整室
93 … 吹出プレート
94 … 吹出孔
95 … 支持ピン
96 … 遮断壁
97 … 案内部材
101 … 第1部材
102 … 第2部材
104g … 案内ゾーン
G3 … 第3吹出流
G3a … 内流
G3b … 外流
L1 … 鉛直方向におけるフィルタの長さ
L2 … 鉛直方向における偏平部およびフィルタの全体の長さ
L3 … 鉛直方向における偏平部の長さ
L4 … 鉛直方向における外溝部の長さ
L5 … 給気ユニットが処理筐体から上方に張り出す給気ユニットの突出長さ
S … 凹部空間
W … 基板
X … 前後方向(第1方向)
Y … 幅方向(第2方向)
Z … 鉛直方向
11 … 処理ブロック
12A、12B、12 … 搬送スペース
13A、13B、13 … 搬送機構
22 … 処理筐体
22A … 第1処理筐体
22B … 第2処理筐体
23t … 処理筐体の上端
23b … 処理筐体の下端
24 … 上板
24a … 第1上板部
24b … 第2上板部
26 … 基板保持部
27 … 吐出部
29 … カップ
30 … 給気ユニット
30A … 第1給気ユニット
31 … フィルタ
31a … フィルタの上面
31b … フィルタの下面(フィルタの吹き出し面)
32 … ダクト
33 … 第1水平部
34 … 偏平部
34a … 偏平部の上面
34b … 偏平部の下面
34c … 偏平部の開口
35 … 偏平部の周縁部
36 … 外溝部
37、37a、37b、37c … 邪魔板
38 … 鉛直部
39 … 第2水平部
41 … ファン
51A、51B、51C、51D、51 … 配管スペース
53、73 … 排気ポート
55、75 … 水平排気部
56 … 切り換え機構
60 … 鉛直排気部
61 … 第1鉛直排気部
62 … 第2鉛直排気部
63 … 第3鉛直排気部
65 … 排気ダンパ
67 … 圧力センサ
69 … 制御部
88、88a、88b、88c … 吐出部の先端部
91 … 調整部
92 … 調整室
93 … 吹出プレート
94 … 吹出孔
95 … 支持ピン
96 … 遮断壁
97 … 案内部材
101 … 第1部材
102 … 第2部材
104g … 案内ゾーン
G3 … 第3吹出流
G3a … 内流
G3b … 外流
L1 … 鉛直方向におけるフィルタの長さ
L2 … 鉛直方向における偏平部およびフィルタの全体の長さ
L3 … 鉛直方向における偏平部の長さ
L4 … 鉛直方向における外溝部の長さ
L5 … 給気ユニットが処理筐体から上方に張り出す給気ユニットの突出長さ
S … 凹部空間
W … 基板
X … 前後方向(第1方向)
Y … 幅方向(第2方向)
Z … 鉛直方向
Claims (27)
- 基板処理装置であって、
その内部において基板を処理する第1処理筐体と、
前記第1処理筐体の内部に気体を供給する第1給気ユニットと、
を備え、
前記第1給気ユニットは、
前記第1処理筐体の上部に配置され、前記第1処理筐体の内部に気体を吹き出すフィルタと、
前記第1処理筐体の外部に設けられ、前記フィルタに接続されるダクトと、
前記第1処理筐体の外部に設けられ、前記ダクトに接続されるファンと、
を備え、
前記ファンは、平面視において、前記フィルタと重ならない位置に配置され、
前記ファンの少なくとも一部は、前記第1処理筐体と同じ高さ位置に配置される
基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、
前記ファンの少なくとも一部は、前記フィルタよりも低い位置に配置される
基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置において、
前記ファンは、平面視において、前記第1処理筐体と重ならない位置に配置される
基板処理装置。 - 請求項1から3のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記第1給気ユニットが前記第1処理筐体から上方に張り出す第1給気ユニットの突出長さは、鉛直方向における前記フィルタの長さの2倍以下である
基板処理装置。 - 請求項1から4のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記ダクトは、
前記フィルタから略水平方向に延びる第1水平部と、
前記第1水平部から下方に延びる鉛直部と、
前記鉛直部から前記ファンまで略水平方向に延び、前記第1水平部よりも低い位置に配置される第2水平部と、
を備える
基板処理装置。 - 請求項5に記載の基板処理装置において、
前記第1処理筐体は、上板を備え、
前記上板は、
前記フィルタが設置される第1上板部と、
前記鉛直部および前記第2水平部の下方に配置される第2上板部と、
を備え、
前記第2上板部は、前記第1上板部よりも低い
基板処理装置。 - 請求項1から6のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記ダクトの一部は、正面視において、前記フィルタと重なる
基板処理装置。 - 請求項1から7のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記ダクトは、
前記フィルタの上方に配置され、水平方向に延び、気体を下方に吹き出す偏平部と、
を備え、
鉛直方向における前記偏平部の長さは、鉛直方向における前記フィルタの長さよりも小さい
基板処理装置。 - 請求項8に記載の基板処理装置において、
鉛直方向における前記偏平部および前記フィルタの全体の長さは、鉛直方向における前記フィルタの長さの2倍よりも小さい
基板処理装置。 - 請求項8または9に記載の基板処理装置において、
前記偏平部の上面の高さ位置は、前記ダクトの上端に相当する
基板処理装置。 - 請求項8から10のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記ダクトは、
前記偏平部の周縁部に連通接続され、前記偏平部に気体を送る外溝部と、
を備え、
鉛直方向における前記外溝部の長さは、鉛直方向における前記偏平部の長さよりも大きい
基板処理装置。 - 請求項11に記載の基板処理装置において、
前記外溝部は、平面視において、前記偏平部を囲む環形状を有する。
基板処理装置。 - 請求項11または12に記載の基板処理装置において、
前記外溝部は、前記偏平部の前記周縁部から下方に延び、
前記外溝部の少なくとも一部は、正面視において、前記フィルタと重なる
基板処理装置。 - 請求項11から13のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記ダクトは、前記外溝部に設置され、前記外溝部を流れる気体の一部を前記偏平部に案内する邪魔板を備える
基板処理装置。 - 請求項14に記載の基板処理装置において、
前記邪魔板は、前記外溝部が延びる方向に対して交差する
基板処理装置。 - 請求項1から15のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記基板処理装置は、
水平な第1方向に延び、前記第1処理筐体に隣接する搬送スペースと、
前記搬送スペースに設置され、前記第1処理筐体の内部に基板を搬送する搬送機構と、
前記第1処理筐体に隣接する配管スペースと、
を備え、
前記第1処理筐体と前記搬送スペースは、平面視において、前記第1方向と直交し、かつ、水平な第2方向に並び、
前記第1処理筐体と前記配管スペースは、前記第1方向に並び、
前記ファンは、前記配管スペースに開放されており、
前記ファンは、前記配管スペースの気体をフィルタに送る
基板処理装置。 - 請求項16に記載の基板処理装置において、
前記第1処理筐体は、
前記配管スペースに面する位置に形成される排気ポートと、
を備え、
前記ファンは、前記排気ポートの上方に配置される
基板処理装置。 - 請求項17に記載の基板処理装置において、
前記基板処理装置は、
前記配管スペースに設けられ、前記排気ポートに接続され、水平方向に延びる水平排気部と、
前記配管スペースに設けられ、前記水平排気部に接続され、鉛直方向に延びる鉛直排気部と、
を備え、
前記ファンは、前記水平排気部よりも高い位置に配置され、
前記ファンと前記鉛直排気部は、第1方向から見て、前記第2方向に並ぶ
基板処理装置。 - 請求項18に記載の基板処理装置において、
前記鉛直排気部は、
鉛直方向に延びる第1鉛直排気管と、
鉛直方向に延びる第2鉛直排気管と、
を備え、
前記水平排気部は、
前記第1処理筐体の排気路を前記第1鉛直排気管および前記第2鉛直排気管のひとつに切り換える切り換え機構と、
を備え、
前記ファンと前記第1鉛直排気管と前記第2鉛直排気管は、第1方向から見て、前記第2方向に並ぶ
基板処理装置。 - 請求項1から19のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記基板処理装置は、
前記第1処理筐体の内部の気体の圧力を計測する圧力センサと、
前記圧力センサの検出結果に基づいて、前記ファンを制御する制御部と、
を備える
基板処理装置。 - 請求項1から20のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記第1処理筐体の内部に設置され、前記フィルタから吹き出された気体を受け、気体を下方に吹き出す調整部と、
前記第1処理筐体の内部に設置され、前記調整部の下方に配置され、基板を保持する基板保持部と、
を備え、
前記フィルタは、気体を下方に吹き出し、
前記調整部は、
前記フィルタの下方に配置され、水平方向に延び、平面視において前記フィルタよりも大きな調整室と、
前記調整室に設けられ、前記調整室において気体を下方に案内する案内部材と、
前記調整室の下方に配置され、水平方向に延び、複数の吹出孔を有する吹出プレートと、
を備え、
前記案内部材の全部は、平面視において、前記フィルタの外方に配置され、
前記案内部材の全部は、平面視において、前記基板保持部に保持される基板の外方に配置される
基板処理装置。 - 請求項21に記載の基板処理装置において、
前記案内部材は、前記調整室の上部のみに配置され、かつ、鉛直方向に延びる
基板処理装置。 - 請求項21または22に記載の基板処理装置において、
前記調整室の側部を閉じる遮断壁を備える
基板処理装置。 - 請求項21から23のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記第1処理筐体の内部に設置され、前記基板保持部に保持される基板に処理液を吐出する吐出部と、
を備え、
前記吐出部は、吐出位置と待機位置に移動可能な先端部を含み、
前記先端部が待機位置に位置するとき、前記先端部は、平面視において、前記基板保持部に保持される基板の外方に配置され、
前記先端部が待機位置に位置するとき、前記案内部材は、平面視において、前記先端部と、前記基板保持部に保持される基板との間に配置される
基板処理装置。 - 請求項21から24のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記第1処理筐体の内部に設置され、前記基板保持部の周囲に配置され、処理液を受けるカップを備え、
前記案内部材の少なくとも一部は、平面視において、前記カップと重なる
基板処理装置。 - 請求項21から25のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記吹出プレートは、前記第1処理筐体に着脱可能である
基板処理装置。 - 請求項21から26のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記吹出プレートは、
第1部材と、
前記第1部材に隣接される第2部材と、
を備える
基板処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111106013A TWI829100B (zh) | 2021-02-26 | 2022-02-18 | 基板處理裝置 |
US17/676,900 US20220277966A1 (en) | 2021-02-26 | 2022-02-22 | Substrate treating apparatus |
KR1020220023516A KR20220122520A (ko) | 2021-02-26 | 2022-02-23 | 기판 처리 장치 |
CN202210184146.0A CN115050668A (zh) | 2021-02-26 | 2022-02-24 | 衬底处理装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021030445 | 2021-02-26 | ||
JP2021030445 | 2021-02-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022132016A true JP2022132016A (ja) | 2022-09-07 |
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ID=83153279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021099296A Pending JP2022132016A (ja) | 2021-02-26 | 2021-06-15 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022132016A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023097397A (ja) * | 2021-12-27 | 2023-07-07 | セメス カンパニー,リミテッド | ガス供給ユニット及びこれを含む基板処理装置 |
-
2021
- 2021-06-15 JP JP2021099296A patent/JP2022132016A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023097397A (ja) * | 2021-12-27 | 2023-07-07 | セメス カンパニー,リミテッド | ガス供給ユニット及びこれを含む基板処理装置 |
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