JP2021007147A - 支持ユニット、これを含む基板処理装置 - Google Patents

支持ユニット、これを含む基板処理装置 Download PDF

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Abstract

【課題】基板を熱処理基板と支持プレートとの間の間隔を狭くすることができる支持ユニット、これを含む基板処理装置を提供する。【解決手段】本発明は基板を支持する支持ユニットを提供する。支持ユニットは、内部に減圧流路が形成された支持プレートと、前記支持プレートの上面に形成された溝に提供されるフランジャーと、を含み、前記溝で前記フランジャーの下領域は前記減圧流路に連結され、前記フランジャーは前記減圧流路が提供する減圧によって上下に移動されることができる。【選択図】図１０

Description

本発明は支持ユニット、これを含む基板処理装置に係る。
一般的に半導体素子を製造するためには洗浄、蒸着、写真、エッチング、そしてイオン注入等のような様々な工程が遂行される。パターンを形成するために遂行される写真工程は半導体素子の高集積化をなすのに重要な役割を遂行する。
写真工程は基板上にパターンを形成するために遂行される。写真工程は塗布工程、露光工程、そして現像工程が順次的に進行され、各工程は複数の基板処理段階を含む。このような基板処理段階は１つの処理段階が進行された後、次の段階に進行するために基板を一時的に保管する過程を経る。基板を一時的に保管する過程の中でには、一般的に処理が完了された基板が高温の状態を維持するので、これを冷却させるための基板を冷却させる工程が遂行される。したがって、一般的に基板に対して写真工程を遂行する基板処理装置は基板を一時的に保管する過程のうちに基板を冷却させる冷却プレートを含む。
図１は一般的な冷却プレートを示す斜視図である。図１を参照すれば、一般的に冷却プレート５０００は内部に冷却流体が流れる冷却流路５１００が形成される。そして、基板が冷却プレート５０００に案着される時、基板と冷却プレート５０００との直接接触を防止するための支持突起５２００が提供される。しかし、冷却プレート５０００及び基板の間の熱伝達を考慮する時、支持突起５２００の高さを高くすることは限界がある。したがって、冷却プレート５０００の上面と冷却プレート５０００に置かれる基板は互いに隣接するように提供される。基板が冷却プレート５０００によって冷却されれば、基板の上部領域と下部領域との間に圧力差が発生する。このため、リフトピン等に基板を冷却プレート５２００から持ち上げる場合、基板が下方向に力を受ける、所謂、スクイーズエフェクト（Ｓｑｕｅｅｚｅ ｅｆｆｅｃｔ）が発生する。このため、基板を冷却プレート５２００から持ち上げる場合、基板がはじき上がり、基板は破損される。このため、基板と冷却プレート５０００との間の間隔を狭くし、スクイーズエフェクトを除去する装置が要求される。
韓国特許公開第１０−２０１８−００２１２６３号公報
本発明の目的は基板を効率的に処理することができる支持ユニット、及びこれを含む基板処理装置を提供することにある。
また、本発明の目的は基板を熱処理基板と支持プレートとの間の間隔を狭くすることができる支持ユニット、これを含む基板処理装置を提供することにある。
また、本発明の目的は基板が熱処理されながら、発生するスクイーズエフェクト（Ｓｑｕｅｅｚｅ ｅｆｆｅｃｔ）を最小化することができる支持ユニット、これを含む基板処理装置を提供することにある。
また、本発明の目的は基板を搬送ユニットのハンドに適切に安着させて基板がハンドから離脱されるか、或いは振動することを最小化することができる基板処理方法及び基板処理装置を提供することことにある。
本発明が解決しようとする課題はここに制限されなく、言及されないその他の課題は下の記載から当業者に明確に理解されるべきである。
本発明は基板を処理する装置を提供する。基板を処理する装置は、内部に空間を有するハウジングと、前記空間で基板を支持する支持ユニットと、を含み、前記支持ユニットは、内部に減圧流路が形成された支持プレートと、前記支持プレートの温度を調節する温度調節部材と、前記支持プレートの上面に形成された溝に提供されるフランジャーと、を含み、前記溝で前記フランジャーの下領域は前記減圧流路に連結され、前記フランジャーは前記減圧流路が提供する減圧によって上下に移動されることができる。
一実施形態によれば、前記フランジャーには前記フランジャーの上部と下部を貫通する貫通ホールが形成され、前記貫通ホールは前記減圧流路と連通されることができる。
一実施形態によれば、前記フランジャーは、第１ボディーと、前記第１ボディーの上面から上方向に延長され、前記第１ボディーより小さい直径を有する第２ボディーと、を含むことができる。
一実施形態によれば、前記溝には前記溝の側方向に段差れる係止段が形成され、前記第１ボディーの上面と前記係止段との間には係止部材が提供されることができる。
一実施形態によれば、前記第１ボディーの下面には弾性部材が提供されることができる。
一実施形態によれば、前記第１ボディーには前記第１ボディーの下面から上方向に湾入される挿入段が形成され、前記挿入段は、前記貫通ホールと連通され、前記挿入段には弾性部材が挿入されることができる。
一実施形態によれば、前記第２ボディーの上端はラウンド（Ｒｏｕｎｄ）になった形状を有することができる。
一実施形態によれば、前記装置は、前記支持ユニットを制御する制御器をさらに含み、前記制御器は、前記支持ユニットに支持された基板の温度を調節する時，前記減圧流路が減圧を提供して前記フランジャーを下方向に移動させて前記支持プレートと基板との間の間隔を狭くするように前記支持ユニットを制御することができる。
一実施形態によれば、前記支持プレートにはピンが提供され、前記支持プレートの上面から前記ピンの上端までの間隔が第１間隔に提供されることができる。
一実施形態によれば、前記フランジャーは、前記減圧流路に減圧が提供されなければ、前記支持プレートの上面から前記フランジャーの上端までの間隔は、第２間隔であり、前記減圧流路に減圧が提供されれば、前記支持プレートの上面から前記フランジャーの上端までの間隔は第３間隔であり、前記第２間隔は、前記第１間隔より大きく、前記第３間隔は、前記第１間隔より小さいか、或いは同一である。
一実施形態によれば、前記減圧流路は、メーン流路と、前記メーン流路から分岐される第１流路と、前記第１流路が分岐される地点と異なる地点で前記メーン流路から分岐される第２流路と、を含み、前記第１流路は、前記溝と連結され、前記第２流路は、前記支持プレートの上面まで延長されることができる。
一実施形態によれば、前記支持プレートには前記温度調節部材が供給する流体が流れる熱伝達流路が形成されることができる。
また、本発明は基板を支持する支持ユニットを提供する。支持ユニットは、内部に減圧流路が形成された支持プレートと、前記支持プレートの上面に形成された溝に提供されるフランジャーと、を含み、前記溝で前記フランジャーの下部領域は、前記減圧流路に連結され、前記フランジャーは、前記減圧流路が提供する減圧によって上下に移動されることができる。
一実施形態によれば、前記フランジャーには前記フランジャーの上部と下部を貫通する貫通ホールが形成され、前記貫通ホールは前記減圧流路と連通されることができる。
一実施形態によれば、第１ボディーと、前記第１ボディーの上面から上方向に延長され、前記第１ボディーより小さい直径を有する第２ボディーと、を含むことができる。
一実施形態によれば、前記溝には前記溝の側方向に段差れる係止段が形成され、前記第１ボディーの上面と前記係止段との間には係止部材が提供されることができる。
一実施形態によれば、前記第１ボディーの下面には弾性部材が提供されることができる。
一実施形態によれば、前記第１ボディーには前記第１ボディーの下面から上方向に湾入される挿入段が形成され、前記挿入段は、前記貫通ホールと連通され、前記挿入段には弾性部材が挿入されることができる。
一実施形態によれば、前記弾性部材はスプリングである。
一実施形態によれば、前記第２ボディーの上端はラウンド（Ｒｏｕｎｄ）になった形状を有することができる。
一実施形態によれば、前記減圧流路は、メーン流路と、前記メーン流路から分岐される第１流路と、前記第１流路が分岐される地点と異なる地点で前記メーン流路から分岐される第２流路と、を含み、前記第１流路は前記溝と連結され、前記第２流路は前記支持プレートの上面まで延長されることができる。
一実施形態によれば、前記フランジャーは、合成樹脂又はセラミックを含む材質で提供されることができる。
一実施形態によれば、前記支持プレートの温度を調節する温度調節部材をさらに含むことができる。
本発明の一実施形態によれば、基板を効率的に処理することができる。
また、本発明の一実施形態によれば、基板を熱処理基板と支持プレートとの間の間隔を狭くすることができる。
また、本発明の一実施形態によれば、本発明は基板が熱処理されながら、発生するスクイーズエフェクト（Ｓｑｕｅｅｚｅ ｅｆｆｅｃｔ）を最小化することができる。
本発明の効果が上述した効果によって限定されることはなく、言及されなかった効果は本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解されることができる。
一般的な冷却プレートを示す斜視図である。 本発明の基板処理装置を概略的に示す斜視図である。 図２の塗布ブロック又は現像ブロックを示す基板処理装置の断面図である。 図２の基板処理装置の平面図である。 図４の搬送ユニットのハンドを示す図面である。 図４の熱処理チャンバーを概略的に示す平断面図である。 図６の熱処理チャンバーの正断面図である。 図４のバッファチャンバーを概略的に示す斜視図である。 図８の支持ユニット、バッファプレート及び支持軸示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る支持ユニットを示す平面図である。 図１０の支持ユニットの一部を示す断面図である。 支持ユニットに基板が案着される時、フランジャーの移動を示す図面である。 支持ユニットに基板が案着される時、フランジャーの移動を示す図面である。 本発明の他の実施形態に係る支持ユニットの一部を示す断面図である。 本発明の他の実施形態に係る支持ユニットの一部を示す断面図である。 本発明の他の実施形態に係る支持ユニットの一部を示す断面図である。
下では添付した図面を参考として本発明の実施形態に対して本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかし、本発明は様々な異なる形態に具現されることができ、ここで説明する実施形態に限定されない。また、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明することにおいて、関連された公知機能又は構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要に曖昧にすることができていると判断される場合にはその詳細な説明を省略する。また、類似な機能及び作用をする部分に対しては図面全体に亘って同一な符号を使用する。
ある構成要素を‘含む’ということは、特別に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除外することではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。具体的に、“含む”又は“有する”等の用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとすることがであり、１つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加可能性を予め排除しないことと理解されなければならない。
単数の表現は文脈の上に明確に異なりに表現しない限り、複数の表現を含む。また、図面で要素の形状及びサイズ等はより明確な説明のために誇張されることができる。
図２は本発明の基板処理装置を概略的に示す斜視図であり、図３は図２の塗布ブロック又は現像ブロックを示す基板処理装置の断面図であり、図４は図２の基板処理装置の平面図である。
図２乃至図４を参照すれば、基板処理装置１はインデックスモジュール２０（ｉｎｄｅｘ ｍｏｄｕｌｅ）、処理モジュール３０（ｔｒｅａｔｉｎｇ ｍｏｄｕｌｅ）、そしてインターフェイスモジュール４０（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍｏｄｕｌｅ）を含む。一実施形態によれば、インデックスモジュール２０、処理モジュール３０、そしてインターフェイスモジュール４０は順次的に一列に配置される。以下、インデックスモジュール２０、処理モジュール３０、そしてインターフェイスモジュール４０が配列された方向をＸ軸方向１２とし、上部から見る時、Ｘ軸方向１２と垂直になる方向をＹ軸方向１４とし、Ｘ軸方向１２及びＹ軸方向１４と全て垂直になる方向をＺ軸方向１６とする。
インデックスモジュール２０は基板Ｗが収納された容器１０から基板Ｗを処理モジュール３０に搬送し、処理が完了された基板Ｗを容器１０に収納する。インデックスモジュール２０の長さ方向はＹ軸方向１４に提供される。インデックスモジュール２０はロードポート２２とインデックスフレーム２４を有する。インデックスフレーム２４を基準にロードポート２２は処理モジュール３０の反対側に位置される。基板Ｗが収納された容器１０はロードポート２２に置かれる。ロードポート２２は複数が提供されることができ、複数のロードポート２２はＹ軸方向１４に沿って配置されることができる。
容器１０としては前面開放一体型ポッド（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：ＦＯＵＰ）のような密閉用容器が使用されることができる。容器１０はオーバーヘッドトランスファー（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｔｒａｎｓｆｅｒ）、オーバーヘッドコンベア（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｃｏｎｖｅｙｏｒ）、又は自動案内車両（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）のような移送手段（図示せず）や作業者によってロードポート２２に置かれることができる。
インデックスフレーム２４の内部にはインデックスロボット２２００が提供される。インデックスフレーム２４内には長さ方向がＹ軸方向１４に提供されたガイドレール２３００が提供され、インデックスロボット２２００はガイドレール２３００上で移動可能に提供されることができる。インデックスロボット２２００は基板Ｗが置かれるハンド２２２０を含み、ハンド２２２０は前進及び後進移動、Ｚ軸方向１６を軸とした回転、そしてＺ軸方向１６に沿って移動可能に提供されることができる。
処理モジュール３０は基板Ｗに対して塗布工程及び現像工程を遂行する。処理モジュール３０は塗布ブロック３０ａ及び現像ブロック３０ｂを有する。塗布ブロック３０ａは基板Ｗに対して塗布工程を遂行し、現像ブロック３０ｂは基板Ｗに対して現像工程を遂行する。塗布ブロック３０ａは複数が提供され、これらは互いに積層されるように提供される。現像ブロック３０ｂは複数が提供され、現像ブロック３０ｂは互いに積層されるように提供される。図３の実施形態によれば、塗布ブロック３０ａは２つが提供され、現像ブロック３０ｂは２つが提供される。塗布ブロック３０ａは現像ブロック３０ｂの下に配置されることができる。一例によれば、２つの塗布ブロック３０ａは互いに同一な工程を実行し、互いに同一な構造に提供されることができる。また、２つの現像ブロック３０ｂは互いに同一な工程を実行し、互いに同一な構造に提供されることができる。
図４を参照すれば、塗布ブロック３０ａは熱処理チャンバー３２００、搬送チャンバー３４００、液処理チャンバー３６００、そしてバッファチャンバー３８００を有する。熱処理チャンバー３２００は基板Ｗに対して熱処理工程を遂行する。熱処理工程は冷却工程及び加熱工程を含むことができる。液処理チャンバー３６００は基板Ｗ上に液を供給して液膜を形成する。液膜はフォトレジスト膜又は反射防止膜である。搬送チャンバー３４００は塗布ブロック３０ａ内で熱処理チャンバー３２００と液処理チャンバー３６００との間に基板Ｗを搬送する。
搬送チャンバー３４００はその長さ方向がＸ軸方向１２と平行に提供される。搬送チャンバー３４００には搬送ユニット３４２０が提供される。搬送ユニット３４２０は熱処理チャンバー３２００、液処理チャンバー３６００、そしてバッファチャンバー３８００の間に基板を搬送する。一例によれば、搬送ユニット３４２０は基板Ｗが置かれるハンドＡを有し、ハンドＡは前進及び後進移動、Ｚ軸方向１６を軸とした回転、そしてＺ軸方向１６に沿って移動可能に提供されることができる。搬送チャンバー３４００内にはその長さ方向がＸ軸方向１２と平行に提供されるガイドレール３３００が提供され、搬送ユニット３４２０はガイドレール３３００上で移動可能に提供されることができる。
図５は図４の搬送ユニットのハンドの一例を示す図面である。図４を参照すれば、ハンドＡはベース３４２８及び支持突起３４２９を有する。ベース３４２８は円周の一部が切断された環状のリング形状を有することができる。ベース３４２８は基板Ｗの直径より大きい内径を有する。支持突起３４２９はベース３４２８からその内側に延長される。支持突起３４２９は複数が提供され、基板Ｗの縁領域を支持する。一実施形態によれば、支持突起３４２９は等間隔に４つが提供されることができる。
再び、図３と図４を参照すれば、熱処理チャンバー３２００は複数に提供される。熱処理チャンバー３２００は第１の方向１２に沿って並べに配置される。熱処理チャンバー３２００は搬送チャンバー３４００の一側に位置される。
図６は図４の熱処理チャンバーを概略的に示す平断面図であり、図７は図６の熱処理チャンバーの正断面図である。熱処理チャンバー３２００は処理容器３２０１、冷却ユニット３２２０、加熱ユニット３２３０を含む。
処理容器３２０１は内部空間３２０２を有する。処理容器３２０１は大体に直方体の形状に提供される。処理容器３２０１の側壁には、基板Ｗが出入される搬入口（未図示）が形成される。また、搬入口を開閉するようにドア（未図示）が提供されることができる。搬入口は選択的に開放された状態に維持されることができる。搬入口は冷却ユニット３２２０と隣接する領域に形成されることができる。冷却ユニット３２２０、加熱ユニット３２３０、測定ユニット３２４０は処理容器３２０１の内部空間３２０２内に提供される。冷却ユニット３２２０及び加熱ユニット３２３０はＹ軸方向１４に沿って並べに提供される。処理容器３２０１には排気ライン３２１０が連結されることができる。排気ライン３２１０はファンユニット３２５０が供給するガスを処理容器３２０１の外部に排気することができる。排気ライン３２１０は処理容器３２０１の下部に連結されることができる。しかし、これに限定されることではなく、排気ライン３２１０は処理容器３２０１の側部等に連結されることができる。
冷却ユニット３２２０は冷却プレート３２２２を有する。冷却プレート３２２２には基板Ｗが安着されることができる。冷却プレート３２２２は上部から見る時、大体に円形の形状を有することができる。冷却プレート３２２２には冷却部材（未図示）が提供される。一例によれば、冷却部材は冷却プレート３２２２の内部に形成され、冷却流体が流れる流路として提供されることができる。このため、冷却プレート３２２２は基板Ｗを冷却させることができる。冷却プレート３２２２は基板Ｗと対応する直径を有することができる。冷却プレート３２２２の縁にはノッチが形成されることができる。ノッチは上述したハンドＡに形成された支持突起３４２９と対応される形状を有することができる。また、ノッチはハンドＡに形成された支持突起３４２９と対応される数に提供され、支持突起３４２９に対応される位置に形成されることができる。ハンドＡと冷却プレート３２２２の上下位置が変更されれば、ハンドＡと冷却プレート３２２２との間に基板Ｗの伝達が行われる。冷却プレート３２２２にはスリット形状のガイド溝３２２４が複数に提供される。ガイド溝３２２４は冷却プレート３２２２の終端から冷却プレート３２２２の内部まで延長される。ガイド溝３２２４はその長さ方向がＹ軸方向１４に沿って提供され、ガイド溝３２２４はＸ軸方向１２に沿って互いに離隔されるように位置される。ガイド溝３２２４は冷却プレート３２２２と加熱ユニット３２３０との間に基板Ｗの引継ぎが行われる時、冷却プレート３２２２とリフトピン３２３６が互いに干渉されることを防止する。
冷却プレート３２２２は支持部材３２２７によって支持されることができる。支持部材３２２７は棒形状の第１支持部材と第１支持部材の中端に結合される第２支持部材を含むことができる。第１支持部材の一端と他端は駆動器３２２６と結合される。駆動器３２２６はガイドレール３２２９上に装着される。ガイドレール３２２９は上部から見る時、その長さ方向がＹ軸方向１４であり、処理容器３２０１の両側に提供されることができる。冷却プレート３２２２はガイドレール３２２９に装着される駆動器３２２６によって軸方向１４に沿って移動することができる。
加熱ユニット３２３０はハウジング３２３２、加熱プレート３２３４、ヒーター３２３５、リフトピン３２３６、そして駆動部材３２３８を含むことができる。ハウジング３２３２はボディー、そしてカバーを含むことができる。ボディーはカバーの下部に配置されることができる。ボディーは上部が開放された形状を有することができる。ボディーは上部が開放された円筒形状を有することができる。カバーはボディーの上部を覆うことができる。カバーは下部が開放された円筒形状を有することができる。これと異なりに、カバーはボディーの上部を覆う板形状を有してもよい。ボディーとカバーは互いに組み合わせて処理空間３２３３を形成することができる。また、カバーはカバーを上下方向に移動させる駆動部材３２３８と連結されることができる。これによって、カバーは上下方向に移動して処理空間３２３３を開閉することができる。例えば、基板Ｗが処理空間３２３３に搬入又は搬出される場合、カバーは上昇して、処理空間３２３３を開放することができる。また、基板Ｗが処理空間３２３３で処理される場合、カバーを下降して処理空間３２３３を閉鎖することができる。
加熱プレート３２３４は処理空間３２３３で基板Ｗを支持することができる。加熱プレート３２３４には基板Ｗが安着されることができる。加熱プレート３２３４は上部から見る時、大体に円形の形状を有する。加熱プレート３２３４は基板Ｗより大きな直径を有する。加熱プレート３２３４にはヒーター３２３５が設置される。ヒーター３２３５は電流が印加される発熱抵抗体で提供されることができる。これによって、加熱プレート３２３４は基板Ｗを加熱することができる。加熱プレート３２３４にはＺ軸方向１６に沿って上下方向に駆動可能なリフトピン３２３６が提供される。リフトピン３２３６は加熱ユニット３２３０外部の搬送手段から基板Ｗを引き受けて加熱プレート３２３４上に置くか、或いは加熱プレート３２３４から基板Ｗを持ち上げて加熱ユニット３２３０の外部の搬送手段に引き渡す。一実施形態によれば、リフトピン３２３６は３つが提供されることができる。
再び、図３及び図４を参照すれば、バッファチャンバー３８００は複数に提供される。バッファチャンバー３８００の中で一部はインデックスモジュール２０と搬送チャンバー３４００との間に配置される。以下、これらのバッファチャンバーをフロントバッファ３８０２（ｆｒｏｎｔ ｂｕｆｆｅｒ）と称する。フロントバッファ３８０２は複数に提供され、上下方向に沿って互いに積層されるように位置される。バッファチャンバー３８０２、３８０４の中で他の一部は搬送チャンバー３４００とインターフェイスモジュール４０との間に配置される。以下、これらのバッファチャンバーをリアーバフファ３８０４（ｒｅａｒ ｂｕｆｆｅｒ）と称する。リアーバフファ３８０４は複数に提供され、上下方向に沿って互いに積層されるように位置される。フロントバッファ３８０２及びリアーバフファ３８０４の各々は複数の基板がＷを一時的に保管する。フロントバッファ３８０２に保管された基板Ｗはインデックスロボット２２００及び搬送ユニット３４２０によって搬入又は搬出される。リアーバフファ３８０４に保管された基板Ｗは搬送ユニット３４２０及び第１ロボット４６０２によって搬入又は搬出される。
図８は図４のバッファチャンバーを概略的に示す斜視図である。図８を参照すれば、バッファチャンバー３８００はハウジング３８１０、バッファプレート３８２０、そして支持ユニット４０００を含むことができる。
ハウジング３８１０は内部に空間を有する。ハウジング３８１０の内部空間は基板が一時的に保管される空間として機能する。ハウジング３８１０は大体に直方体の形状を有する。ハウジング３８１０は両側部が開放される。一例としてハウジング３８１０は開放された両側部は互いに対向されるように位置され、この中で１つはインデックスモジュール２０に向かうように提供される。ハウジング３８１０の開放された両側部は基板Ｗが出入する出入口として機能する。
ハウジング３８１０の内部には台座３８１２が提供される。台座３８１２は長方形の板で提供されることができる。台座３８１２は複数が提供されることができる。各々の台座３８１２は上下方向に互いに離隔されるように位置する。したがって、ハウジング３８１２の内部空間は上下方向に区画される。一例として、台座３８１２は３つが提供される。選択的に、台座５１３は２つ以下又は４つ以上に提供されることができる。
図９は図８の支持ユニット、バッファプレート、及び支持軸示す斜視図である。図９を参照すれば、バッファプレート３８２０及び支持ユニット４０００は区画されたハウジング３８１０の内部空間に各々位置される。バッファプレート３８２０及び支持ユニット４０００は上下方向に沿って互いに離隔されるように位置されることができる。バッファプレート３８２０及び支持ユニット４０００は上から下に向かう方向に沿って順次的に配置される。一例によれば、支持ユニット４０００は複数に提供され、バッファプレート３８２０及び複数の支持ユニット４０００は順次的に配置されることができる。選択的に、バッファプレート３８２０は複数に提供されることができる。バッファプレート３８２０及び支持ユニット４０００は各々円形の板形状を有することができる。
複数の支持ユニット４０００は台座３８１２とバッファプレート３８２０との間に配置される。複数の支持ユニット４０００は上下方向に沿って互いに離隔されるように位置される。複数の支持プレート４０００は互いに隣接するように積層される。支持ユニット４０００の上部には基板Ｗが安着されることができる。
支持軸３８５０はバッファプレート３８２０及び支持ユニット４０００を支持する。支持軸３８５０は複数の支持ブロック３８５０ａ、３８５０ｂ、３８５０ｃ、３８５０ｄ、３８５０ｅを含むことができる。支持ブロック３８５０ａ、３８５０ｂ、３８５０ｃ、３８５０ｄ、３８５０ｅは互いに積層されるように配置される。支持ブロック３８５０ａ、３８５０ｂ、３８５０ｃ、３８５０ｄ、３８５０ｅは直方体の形状のブロックで提供される。支持ブロック３８５０ａ、３８５０ｂ、３８５０ｃ、３８５０ｄ、３８５０ｅは各々１つの支持ユニット４０００を支持する。
図１０は本発明の一実施形態に係る支持ユニットを示す平面図である。図１０を参照すれば、支持ユニット４０００は支持プレート４１００、減圧部材４２００、温度調節部材４３００、フランジャー４４００、ピン４５００、そして制御器４６００を含むことができる。
支持プレート４１００は上部から見る時、大体に円形の形状を有することができる。支持プレート４１００は外周部にノッチ（Ｎｏｔｃｈ）が形成されることができる。ノッチは複数が形成されることができる。
支持プレート４１００には減圧流路４１１０が形成されることができる。減圧流路４１１０は支持プレート４１００の内部に形成されることができる。減圧流路４１１０は上部から見る時、支持プレート４１００の中心領域と縁領域との間に形成されることができる。減圧流路４１１０は上部から見る時、一端が減圧部材４２００と連結され、他端は複数に分岐されることができる。複数に分岐された減圧流路４１１０は各々の支持プレート４１００の中心を基準に同心円を描くように支持プレート４１００内に形成されることができる。また、複数に分岐された減圧流路４１１０は互いに連通することができる。
減圧部材４２００は減圧流路４１１０に減圧を提供することができる。減圧部材４２００は減圧流路４１１０の一端に連結されることができる。減圧部材４２００はポンプである。しかし、これに限定されることではなく、減圧部材４２００は減圧流路４１１０に減圧を提供することができる公知の装置で多様に変形されることができる。
支持プレート４１００には熱伝達流路４１６０が形成されることができる。熱伝達流路４１６０は支持プレート４１００の内部に形成されることができる。熱伝達流路４１６０は上部から見る時、支持プレート４１００の中心領域、中間領域、そして縁領域の間に形成されることができる。熱伝達流路４１６０は温度調節部材４３００と連結されることができる。
温度調節部材４３００は支持プレート４１００の温度を調節することができる。温度調節部材４３００は冷媒供給源４３１０、冷媒供給ライン４３１２、そして排出ライン４３１４を含むことができる。冷媒供給源４３１０は冷却流体を貯蔵することができる。冷媒供給源４３１０は冷媒供給ライン４３１２と連結されることができる。冷媒供給源４３１０は冷媒供給ライン４３１２に冷却流体を供給することができる。冷媒供給ライン４３１２は熱伝達流路４１６０の一端に連結されることができる。排出ライン４３１４は熱伝達流路４１６０の他端に連結されることができる。即ち、冷媒供給源４３１０が冷却流体を供給すれば、冷媒供給ライン４３１２を通じて熱伝達流路４１６０に伝達され、熱伝達流路４１６０に冷却流体が流れるようになる。これによって、支持プレート４１００が冷却される。熱伝達流路４１６０に流れる冷却流体は排出ライン４３１２を通じて外部に排出されることができる。
また、支持プレート４１００にはフランジャー４４００、そしてピン４５００が提供されることができる。フランジャー４４００、そしてピン４５００は基板Ｗを支持することができる。フランジャー４４００は減圧流路４１１０が提供する減圧によって上下に移動されることができる。ピン４５００は高さが固定されることができる。
制御器４６００は基板処理装置１を制御することができる。制御器４６００は支持ユニット４０００を制御することができる。制御器４６００は減圧部材４２００、そして温度調節部材４３００を制御することができる。制御器４６００は減圧部材４２００を制御して減圧流路４１１０に減圧を提供するか、又は減圧提供を中断することができる。制御器４６００は減圧部材４２００を制御して減圧流路４１１０に提供する減圧のサイズを調節することができる。制御器４６００は減圧部材４２００を制御してフランジャー４４００を上下方向に移動させることができる。制御器４６００は温度調節部材４３００を制御して熱伝達流路４１６０に冷却流体を供給するか、又は冷却流体供給を中断することができる。制御器４６００は温度調節部材４３００を制御して熱伝達流路４１６０に供給する冷却流体の単位時間の当たり供給流量を調節することができる。制御器４６００は温度調節部材４３００を制御して支持プレート４１００の温度を変更することができる。
図１１は図１０の支持ユニットの一部を示す断面図である。図１１を参照すれば、支持プレート４１００内には減圧流路４１１０が形成されることができる。減圧流路４１１０はメーン流路４１１２、第１流路４１１４、そして第２流路４１１６を含むことができる。メーン流路４１１２は上述した冷媒供給ライン４３１２と連結されることができる。第１流路４１１４はメーン流路４１１２から分岐されることができる。第２流路４１１６はメーン流路４１１２から分岐されることができる。第２流路４１１６は第１流路４１１４が分岐される地点と異なる地点でメーン流路４１１２から分岐されることができる。
また、支持プレート４１００には溝が形成されることができる。支持プレート４１００には第１溝４１２０、そして第２溝４１３０が形成されることができる。第１溝４１２０と第２溝４１３０は支持プレート４１００の上面から下方向に湾入されて形成されることができる。第１溝４１２０は第２溝４１３０よりさらに深く湾入されて形成されることができる。第１溝４１２０には第１溝４１２０の側方向に段差れる第１係止段４１２２が形成されることができる。第２溝４１３０には第２溝４１３０の側方向に段差れる第２係止段４１３２が形成されることができる。
また、支持プレート４１００には真空ホール４１４０が形成されることができる。真空ホール４１４０は支持プレート４１００の上面に形成されることができる。真空ホール４１４０は上部から見る時、円形の形状を有することができる。
上述した減圧流路４１１０の中で第１流路４１１４は第１溝４１２０と連結されることができる。また、減圧流路４１１０の中で第２流路４１１６は支持プレート４１００の上面まで延長されて真空ホール４１４０を形成することができる。
フランジャー４４００は第１溝４１２０に提供されることができる。フランジャー４４００の一部は第１溝４１２０内に提供され、フランジャー４４００の他の一部は第１溝４１２０の外部に提供されることができる。フランジャー４４００には貫通ホール４４０３が形成されることができる。貫通ホール４４０３はフランジャー４４００の上部と下部を貫通することができる。貫通ホール４４０３は減圧流路４１１０と連通することができる。貫通ホール４４０３は第１流路４１１４と連通することができる。第１溝４１２０でフランジャー４４００の下部領域は減圧流路４１１０と連結されることができる。フランジャー４４００の下部領域は第１流路４１１４と連結されることができる。
フランジャー４４００は第１ボディー４４０１、そして第２ボディー４４０２を含むことができる。第１ボディー４４０１は上部と下部が開放された円筒形状を有することができる。第２ボディー４４０２は上部と下部が開放された円筒形状を有することができる。第２ボディー４４０２は第１ボディー４４０１より小さい直径を有することができる。第２ボディー４４０２は第１ボディー４４０１の上面から上方向に延長されることができる。第２ボディー４４０２の上端はラウンド（Ｒｏｕｎｄ）になった形状を有することができる。このため、基板Ｗが案着される時、基板Ｗの下面にスクラッチが発生することを最小化することができる。
フランジャー４４００は合成樹脂又はセラミック（ＡｌＯ３）を含む材質で提供されることができる。合成樹脂はポリエーテルエーテルケトン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎｅ、Ｐｅｅｋ）樹脂である。合成樹脂はポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）樹脂である。
第１ボディー４４０１の上面と第１係止段４１２２との間には第１係止部材４４１０が提供されることができる。第１係止部材４４１０はリング形状を有することができる。第１係止部材４４１０は一側が開放されたリング形状を有することができる。第１係止部材４４１０はＣ−Ｒｉｎｇである。第１係止部材４４１０は第１係止段４１２２と第１ボディー４４０１の上面との間に提供されてフランジャー４４００が上下に移動する時，フランジャー４４００の離脱を防止することができる。フランジャー４４００の連続使用によって、フランジャー４４００の交替が要求される場合、第１係止部材４４１０を除去し、フランジャー４４００を第１溝４１２０から分離することができる。
第１ボディー４４０１の下面には弾性部材４４２０が提供されることができる。弾性部材４４２０は第１溝４１２０に内に配置されることができる。弾性部材４４２０はスプリングである。弾性部材４４２０の上端は第１ボディー４４０１の下面と接することができる。弾性部材４４２０の下端は第１溝４１２０の下面に接することができる。弾性部材４４２０はフランジャー４４００を上下方向に移動させることができる。例えば、減圧流路４１１０に減圧が提供されれば、減圧流路４１１０と連結される第１溝４１２０に減圧が提供される。そして、フランジャー４４００は減圧流路４１１０が提供する減圧によって下方向に移動されることができる。また、減圧流路４１１０に減圧提供が中断されれば、減圧流路４１１０と連結される第１溝４１２０にも減圧が提供が中断される。そして、フランジャー４４００は弾性部材４４２０の弾性力によって方向に移動されることができる。
ピン４５００は第２溝４１３０に提供されることができる。ピン４５００の一部は第２溝４１３０内に提供され、ピン４５００の他の一部は第２溝４１３０の外部に提供されることができる。ピン４５００はプロキシミティピン（Ｐｒｏｘｉｍｉｔｉ Ｐｉｎ）である。ピン４５００は支持プレート４１００の上面からピン４５００の上端までの間隔が固定されることができる。即ち、ピン４５００の高さは固定されることができる。ピン４５００は第２溝４１３０の第２係止段４１３２に提供される第２係止部材４５１０によって固定されることができる。第２係止段４１３２に提供される第２係止部材４５１０によってピン４５００が離脱されることを防止することができる。
第２係止部材４５１０はリング形状を有することができる。第２係止部材４５１０は一側が開放されたリング形状を有することができる。第２係止部材４５１０はＣ−Ｒｉｎｇである。ピン４５００の連続使用によって、ピン４５００の交替が要求される場合、第２係止部材４５１０を除去し、ピン４５００を第２溝４１３０から分離することができる。また、ピン４５００を第２溝４１３０から容易に除去するために支持プレート４１００には分離ホール４１５０が形成されることができる。分離ホール４１５０は支持プレート４１００の下面から第２溝４１３０まで延長されることができる。
図１２と図１３は支持ユニットに基板が案着される時、フランジャーの移動を示す図面である。図１２を参照すれば、基板Ｗが支持ユニット４０００に安着される時に支持プレート４１００の上面からピン４５００の上端までの間隔は第１間隔Ｄ１に提供される。また、基板Ｗが支持ユニット４０００に安着される時、支持プレート４１００の上面からフランジャー４４００の上端までの間隔は第２間隔Ｄ２に提供されることができる。即ち、減圧流路４１１０に減圧が提供されなければ、支持プレート４１００の上面からフランジャー４４００の上端までの間隔は第２間隔Ｄ２に提供されることができる。第２間隔Ｄ２は第１間隔Ｄ１より大きいことができる。
図１３を参照すれば、支持ユニット４０００に支持された基板Ｗの温度を調節する時，減圧流路４１１０には減圧が提供される。減圧流路４１１０が提供する減圧は第１溝４１２０に伝達される。これによって、フランジャー４４００は下方向に移動されて支持プレート４１００と基板Ｗとの間の間隔が狭くなる。フランジャー４４００が下方向に移動された時、支持プレート４１００の上面からフランジャー４４００の上端までの間隔は第３間隔Ｄ３である。即ち、減圧流路４１１０に減圧が提供されれば、支持プレート４１００の上面からフランジャー４４００の上端までの間隔は第３間隔Ｄ３に提供されることができる。第３間隔Ｄ３は第１間隔Ｄ１より小さいことができる。第３間隔Ｄ３は第１間隔Ｄ１と同一である。また、基板Ｗの温度を調節する時，減圧流路４１１０が提供する減圧はフランジャー４４４０の貫通ホール４４０３にも伝達される。このため、基板Ｗは貫通ホール４４０３に吸着されることができる。また、減圧流路４１１０が提供する減圧は真空ホール４１４０にも伝達される。このため、基板Ｗは安定的に支持ユニット４０００に安着されることができる。
支持プレート４１００が伝達する熱によって基板Ｗの温度調節が完了されれば、減圧流路４１１０には減圧提供が中断されることができる。このため、フランジャー４４００は再び図１２に図示された状態と類似に変更されることができる。即ち、減圧流路４１１０に減圧提供が中断されれば、弾性部材４４２０の弾性力によってフランジャー４４００は上方向に移動されることができる。このため、フランジャー４４００に支持された基板Ｗは上方向に移動されることができる。
一般的な冷却プレートで基板を冷却すれば、基板の上部と基板の下部で圧力差が発生する。そして、基板を冷却プレートから持ち上げる場合、基板が冷却プレート方向に力を受ける、所謂、スクイーズエフェクトが発生する。このため、基板を持ち上げる時、基板ははじき上がることになる。このため、基板は破損される。
しかし、本発明の一実施形態によれば、基板Ｗに対する温度調節が完了されれば、減圧流路４１１０には減圧提供が中断される。このため、フランジャー４４００は上方向に移動される。フランジャー４４００が上方向に移動されながら、基板Ｗは支持プレート４１００から離隔されることができる。この時、フランジャー４４００が基板Ｗの下面に上方向に加える力は弾性部材４４２０の弾性力による。即ち、基板Ｗの上部と下部の圧力差に応じてフランジャー４４００は上昇する。例えば、基板Ｗの上部と下部の圧力差が大きい場合、フランジャー４４００はゆっくり上昇することができる。このため、上述したスクイーズエフェクトを除去することができる。
また、本発明の一実施形態によれば、基板Ｗを支持ユニット４０００に安着する時点には基板Ｗと支持プレート上面との間の間隔が第２間隔Ｄ２である。また、基板Ｗの温度を調節する間には基板Ｗと支持プレートとの間の間隔は第１間隔Ｄ１である。第１間隔Ｄ１は第２間隔Ｄ２より小さい間隔である。即ち、基板Ｗに対する温度調節を遂行する時、基板Ｗと支持プレート４１００との間の間隔を最小化することができる。このため、基板Ｗ処理効率を高めることがきる。
また、フランジャー４４００に貫通ホール４４０３が形成されない場合、第２流路４１１６、そして真空ホール４１４０はフランジャー４４４０と隣接する領域に形成されなければならない。そうでなければ、減圧が提供される地点とフランジャー４４００が支持する地点との間の距離が遠くなる。この場合、基板Ｗが真空ホール４１４０が提供する圧力によって基板Ｗが曲がることができる。また、フランジャー４４００にロードが加えることができる。しかし、本発明の一実施形態によれば、フランジャー４４００には貫通ホール４４０３が形成される。このため、フランジャー４４００が基板Ｗの下面を吸着することができる。即ち、フランジャー４４００が基板Ｗを吸着することができるので、図１４に図示されたように第２流路４１１６の位置は自由に変更されることができる。
また、歪み現象が発生した基板Ｗが支持ユニット４０００に安着される場合、フランジャー４４００の吸着のみによっては基板Ｗを適切に安着するのが難しい。第２流路４１１６、そして真空ホール４１４０は歪み現象が発生された基板Ｗを適切に案着させるように基板Ｗの下面に減圧を提供することができる。即ち、第２流路１１６、そして真空ホール４１４０はフランジャー４４００の基板Ｗの吸着を補完することができる。
再び、図２乃至図４を参照すれば、現像ブロック３０ｂは熱処理チャンバー３２００、搬送チャンバー３４００、そして液処理チャンバー３６００を有する。現像ブロック３０ｂの熱処理チャンバー３２００、搬送チャンバー３４００、そして液処理チャンバー３６００は塗布ブロック３０ａの熱処理チャンバー３２００、搬送チャンバー３４００、そして液処理チャンバー３６００と大体に類似な構造及び配置に提供するので、これに対する説明は省略する。但し、現像ブロック３０ｂで液処理チャンバー３６００は全て同様に現像液を供給して基板を現像処理する現像チャンバー３６００として提供される。
インターフェイスモジュール４０は処理モジュール３０を外部の露光装置５０と連結する。インターフェイスモジュール４０はインターフェイスフレーム４１００、付加工程チャンバー４２００、インターフェイスバッファ４４００、そして搬送部材４６００を有する。
インターフェイスフレーム４１００の上端には内部に下降気流を形成するファンフィルターユニットが提供されることができる。付加工程チャンバー４２００、インターフェイスバッファ４４００、そして搬送部材４６００はインターフェイスフレーム４１００の内部に配置される。付加工程チャンバー４２００は塗布ブロック３０ａから工程が完了された基板Ｗが露光装置５０に搬入される前に所定の付加工程を遂行することができる。選択的に、付加工程チャンバー４２００は露光装置５０から工程が完了された基板Ｗが現像ブロック３０ｂに搬入される前に所定の付加工程を遂行することができる。一実施形態によれば、付加工程は基板Ｗのエッジ領域を露光するエッジ露光工程、又は基板Ｗの上面を洗浄する上面洗浄工程、又は基板Ｗの下面を洗浄する下面洗浄工程である。付加工程チャンバー４２００は複数が提供され、これらは互いに積層されるように提供されることができる。付加工程チャンバー４２００は全て同一な工程を遂行するように提供されることができる。選択的に付加工程チャンバー４２００の中で一部は互いに異なる工程を遂行するように提供されることができる。
インターフェイスバッファ４４００は塗布ブロック３０ａ、付加工程チャンバー４２００、露光装置５０、そして現像ブロック３０ｂとの間に搬送される基板Ｗが搬送の途中に一時的に留まる空間を提供する。インターフェイスバッファ４４００は複数が提供され、複数のインターフェイスバッファ４４００は互いに積層されるように提供されることができる。
一実施形態によれば、搬送チャンバー３４００の長さ方向の延長線を基準として一側面には付加工程チャンバー４２００が配置し、他の側面にはインターフェイスバッファ４４００が配置されることができる。
搬送部材４６００は塗布ブロック３０ａ、付加工程チャンバー４２００、露光装置５０、そして現像ブロック３０ｂとの間に基板Ｗを搬送する。搬送部材４６００は１つ又は複数のロボットが提供されることができる。一実施形態によれば、搬送部材４６００は第１ロボット４６０２及び第２ロボット４６０６を有する。第１ロボット４６０２は塗布ブロック３０ａ、付加工程チャンバー４２００、そしてインターフェイスバッファ４４００との間に基板Ｗを搬送し、インターフェイスロボット４６０６はインターフェイスバッファ４４００と露光装置５０との間に基板Ｗを搬送し、第２ロボット４６０４はインターフェイスバッファ４４００と現像ブロック３０ｂとの間に基板Ｗを搬送するように提供されることができる。
第１ロボット４６０２及び第２ロボット４６０６は各々基板Ｗが置かれるハンドを含み、ハンドは前進及び後進移動、Ｚ軸方向１６に平行である軸を基準とした回転、そしてＺ軸方向１６に沿って移動可能に提供されることができる。
上述した例では弾性部材４４２０が第１ボディー４４０１の下面に提供されることを例として説明したが、これに限定されることではない。例えば、図１５に図示されたように第１ボディー４４０１には挿入段４４０５が形成されることができる。挿入段４４０５は第１ボディー４４０１の下面から上方向に湾入されることができる。挿入段４４０５は貫通ホール４４０３と連通することができる。弾性部材４４２０の上部は挿入段４４０５に挿入されることができる。本発明の他の実施形態によれば、弾性部材４４２０が挿入段４４０５に挿入されて弾性部材４４２０が揺れるか、或いは離脱することを防止することができる。
上述したでは弾性部材４４２０が第１溝４１２０に提供されることを例として説明したが、これに限定されることではない。例えば、図１６に図示されたように第１溝４１２０は減圧流路４１１０を貫通し、減圧流路４１１０より下に湾入されることができる。また、弾性部材４４２０の下端は減圧流路４１１０より下領域の第１溝４１２０に提供されることができる。弾性部材４４２０の中断は減圧流路４１１０に提供されることができる。弾性部材４４２０の上端は減圧流路４１１０より上の領域の第１溝４１２０に提供されることができる。
以上の詳細な説明は本発明を例示することである。また、前述した内容は本発明の好ましい実施形態を例として説明することであり、本発明は多様な他の組合、変更、及び環境で使用することができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、前述した開示内容と均等な範囲及び／又は当業界の技術又は知識の範囲内で変更又は修正が可能である。前述した実施形態は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明することであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。添付された請求の範囲は他の実施状態も含むこととして解析されなければならない。
４０００ 支持ユニット
４１００ 支持プレート
４１１０ 減圧流路
４１１２ メーン流路
４１１４ 第１流路
４１１６ 第２流路
４１２０ 第１溝
４１２２ 第１係止段
４１３０ 第２溝
４１３２ 第２係止段
４１４０ 真空ホール
４１５０ 分離ホール
４１６０ 熱伝達流路
４２００ 減圧部材
４３００ 温度調節部材
４３１０ 冷媒供給源
４３１２ 冷媒供給ライン
４３１４ 排出ライン
４４００ フランジャー
４４０１ 第１ボディー
４４０２ 第２ボディー
４４０３ 貫通ホール
４４０５ 挿入段
４４１０ 第１係止部材
４４２０ 弾性部材
４５００ ピン
４５１０ 第２係止部材

Claims (20)

  1. 基板を処理する装置において、
    内部に空間を有するハウジングと、
    前記空間で基板を支持する支持ユニットと、を含み、
    前記支持ユニットは、
    内部に減圧流路が形成された支持プレートと、
    前記支持プレートの温度を調節する温度調節部材と、
    前記支持プレートの上面に形成された溝に提供されるフランジャーと、を含み、
    前記溝で前記フランジャーの下部領域は、前記減圧流路に連結され、
    前記フランジャーは、前記減圧流路が提供する減圧によって上下に移動される基板処理装置。
  2. 前記フランジャーには前記フランジャーの上部と下部を貫通する貫通ホールが形成され、
    前記貫通ホールは、前記減圧流路と連通される請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記フランジャーは、
    第１ボディーと、
    前記第１ボディーの上面から上方向に延長され、前記第１ボディーより小さい直径を有する第２ボディーを含む請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 前記溝には前記溝の側方向に段差れる係止段が形成され、
    前記第１ボディーの上面と前記係止段との間には係止部材が提供される請求項３に記載の基板処理装置。
  5. 前記第１ボディーの下面には弾性部材が提供される請求項３に記載の基板処理装置。
  6. 前記第１ボディーには前記第１ボディーの下面から上方向に湾入される挿入段が形成され、
    前記挿入段は、前記貫通ホールと連通され、
    前記挿入段には弾性部材が挿入される請求項３に記載の基板処理装置。
  7. 前記第２ボディーの上端は、ラウンド（Ｒｏｕｎｄ）になった形状を有する請求項３に記載の基板処理装置。
  8. 前記装置は、
    前記支持ユニットを制御する制御器をさらに含み、
    前記制御器は、
    前記支持ユニットに支持された基板の温度を調節する時，前記減圧流路が減圧を提供して前記フランジャーを下方向に移動させて前記支持プレートと基板との間の間隔を狭くするように前記支持ユニットを制御する請求項１乃至請求項７のいずれかの一項に記載の基板処理装置。
  9. 前記支持プレートにはピンが提供され、
    前記支持プレートの上面から前記ピンの上端までの間隔が第１間隔に提供される請求項１乃至請求項７のいずれかの一項に記載の基板処理装置。
  10. 前記フランジャーは、
    前記減圧流路に減圧が提供されなければ、前記支持プレートの上面から前記フランジャーの上端までの間隔は、第２間隔であり、
    前記減圧流路に減圧が提供されれば、前記支持プレートの上面から前記フランジャーの上端までの間隔は第３間隔であり、
    前記第２間隔は、前記第１間隔より大きく、
    前記第３間隔は、前記第１間隔より小さいか、或いは同一であるな請求項９に記載の基板処理装置。
  11. 前記減圧流路は、
    メーン流路と、
    前記メーン流路から分岐される第１流路と、
    前記第１流路が分岐される地点と異なる地点で前記メーン流路から分岐される第２流路と、を含み、
    前記第１流路は、前記溝と連結され、
    前記第２流路は、前記支持プレートの上面まで延長される請求項１乃至請求項７のいずれかの一項に記載の基板処理装置。
  12. 前記支持プレートには前記温度調節部材が供給する流体が流れる熱伝達流路が形成される請求項１乃至請求項７のいずれかの一項に記載の基板処理装置。
  13. 基板を支持する支持ユニットにおいて、
    内部に減圧流路が形成された支持プレートと、
    前記支持プレートの上面に形成された溝に提供されるフランジャーと、を含み、
    前記溝で前記フランジャーの下部領域は、前記減圧流路に連結され、
    前記フランジャーは、前記減圧流路が提供する減圧によって上下に移動される支持ユニット。
  14. 前記フランジャーには前記フランジャーの上部と下部を貫通する貫通ホールが形成され、
    前記貫通ホールは、前記減圧流路と連通される請求項１３に記載の支持ユニット。
  15. 前記フランジャーは、
    第１ボディーと、
    前記第１ボディーの上面から上方向に延長され、前記第１ボディーより小さい直径を有する第２ボディーと、を含む請求項１４に記載の支持ユニット。
  16. 前記溝には前記溝の側方向に段差れる係止段が形成され、
    前記第１ボディーの上面と前記係止段との間には係止部材が提供される請求項１５に記載の支持ユニット。
  17. 前記第１ボディーの下面には弾性部材が提供される請求項１５に記載の支持ユニット。
  18. 前記第１ボディーには前記第１ボディーの下面から上方向に湾入される挿入段が形成され、
    前記挿入段は、前記貫通ホールと連通され、
    前記挿入段には弾性部材が挿入される請求項１５に記載の支持ユニット。
  19. 前記弾性部材は、スプリングである請求項１７又は請求項１８に記載の支持ユニット。
  20. 前記第２ボディーの上端は、ラウンド（Ｒｏｕｎｄ）になった形状を有する請求項１５に記載の支持ユニット。
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