KR20210097536A - 기판 지지 유닛 - Google Patents

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김홍주
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Abstract

본 개시의 예시적 실시예에 따른 기판 지지 유닛은 기판을 향하는 제1 면을 갖고, 상기 제1 면에 진공 홀이 형성된 지지 플레이트; 상기 지지 플레이트의 내부에서 상기 진공 홀과 연결되고, 상기 기판에 진공압을 전달하도록 구성된 진공 유로; 상기 지지 플레이트의 상면에 고정되고, 상기 기판을 지지하도록 구성된 고정 핀; 및 상기 진공 홀 내에서 상하 방향으로 이동하도록 구성된 이동 핀으로서, 적어도 일 부분이 상기 지지 플레이트의 상기 제1 면으로부터 노출되도록 상기 진공 홀 내에 있고, 상기 기판과 맞닿도록 구성된 지지 볼; 및 상기 진공 홀 내에서 상기 지지 볼에 상하 방향의 탄성력을 가하도록 구성된 탄성체;를 포함하는 상기 이동 핀;을 포함한다.

Description

기판 지지 유닛{SUBSTRATE SUPPORTING UNIT}
본 개시의 기술적 사상은 기판 지지 유닛에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 기판 처리 공정을 위해 기판을 안착시키도록 구성된 기판 지지 유닛에 관한 것이다.
기판은 지지 플레이트 상에 안착되어 처리될 수 있다. 예를 들어, 반도체 소자들이 형성된 기판은 상기 기판의 하부에 제공되는 진공압에 의해 지지 플레이트 상에 안착되어 처리될 수 있다. 최근에, 기판 상에 반도체 소자들이 미세하고 복잡하게 형성됨에 따라, 기판은 휘어진 상태로 지지 플레이트 상에 제공될 수 있다. 이에 따라, 상기 휘어진 기판을 지지 플레이트 상에 견고하게 안착시키기 위한 방안들이 연구되고 있는 실정이다.
또한, 기판은 기판 처리 공정의 종류에 따라 냉각되거나 가열될 수 있다. 이에 따라, 기판 상에 형성된 반도체 소자들을 균일하게 냉각 또는 가열시키기 위한 방안들이 연구되고 있는 실정이다.
본 개시의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제들 중 하나는 기판을 균일하고 신속하게 냉각 또는 가열시킬 수 있는 기판 지지 유닛을 제공하는 것이다.
본 개시의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제들 중 하나는 기판을 지지 플레이트로부터 들어올릴 때, 기판의 손상 및 오-정렬(misalignment)을 최소화시킬 수 있는 기판 지지 유닛을 제공하는 것이다.
본 개시의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제들 중 하나는 기판의 굽힘 현상을 개선시킬 수 있는 기판 지지 유닛을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 개시의 예시적인 실시예로 기판을 향하는 제1 면을 갖고, 상기 제1 면에 진공 홀이 형성된 지지 플레이트; 상기 지지 플레이트의 내부에서 상기 진공 홀과 연결되고, 상기 기판에 진공압을 전달하도록 구성된 진공 유로; 상기 지지 플레이트의 상면에 고정되고, 상기 기판을 지지하도록 구성된 고정 핀; 및 상기 진공 홀 내에서 상하 방향으로 이동하도록 구성된 이동 핀으로서, 적어도 일 부분이 상기 지지 플레이트의 상기 제1 면으로부터 노출되도록 상기 진공 홀 내에 있고, 상기 기판과 맞닿도록 구성된 지지 볼; 및 상기 진공 홀 내에서 상기 지지 볼에 상하 방향의 탄성력을 가하도록 구성된 탄성체;를 포함하는 상기 이동 핀;을 포함하는 기판 지지 유닛을 제공한다.
본 개시의 예시적인 실시예로 기판을 향하는 제1 면을 갖고, 상기 제1 면에 진공 홀이 형성된 지지 플레이트; 상기 지지 플레이트의 내부에서 상기 진공 홀과 연결되고, 상기 기판에 진공압을 전달하도록 구성된 진공 유로; 상기 지지 플레이트의 내부에서 냉각수를 유동시키도록 구성된 냉각 유로; 상기 지지 플레이트의 상면에 고정되고, 상기 기판을 지지하도록 구성된 고정 핀; 및 상기 진공 홀 내에서 상하 방향으로 이동하도록 구성된 이동 핀으로서, 적어도 일 부분이 상기 지지 플레이트의 상기 제1 면으로부터 노출되도록 상기 진공 홀 내에 있고, 상기 기판과 맞닿도록 구성된 지지 볼; 및 상기 진공 홀 내에서 상기 지지 볼에 상하 방향의 탄성력을 가하도록 구성된 탄성체;를 포함하는 상기 이동 핀;을 포함하고, 상기 고정 핀의 높이는 30 마이크로미터 내지 100 마이크로미터이고, 상기 지지 볼이 상기 지지 플레이트의 상기 제1 면으로부터 형성하는 높이는 300 마이크로미터 내지 1000 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛을 제공한다.
본 개시의 기술적 사상에 따른 기판 지지 유닛은 상하 방향으로 이동 가능한 이동 핀을 포함할 수 있어서, 기판 및 지지 플레이트 사이의 이격 거리를 가변 시키면서 기판을 냉각 또는 가열시킬 수 있다. 이에 따라, 기판 지지 유닛은 기판을 균일하고 신속하게 냉각 또는 가열시킬 수 있다.
본 개시의 기술적 사상에 따른 기판 지지 유닛은 이동 핀을 이용하여 기판 및 지지 플레이트의 상하 방향의 이격 거리가 약 30 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터인 상태에서 기판을 냉각 또는 가열시킬 수 있다. 이에 따라, 기판이 지지 플레이트로부터 들어올려질 때, 기판 지지 유닛은 기판의 손상 및 오-정렬을 최소화시킬 수 있다.
본 개시의 기술적 사상에 따른 기판 지지 유닛은 진공 홀의 가장자리를 상하 방향의 이동에 따라 노출시키도록 구성된 이동 핀을 포함할 수 있어서, 기판이 지지 플레이트 상에 안착될 때 기판의 굽힘 현상을 개선시킬 수 있다.
도 1은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 기판 지지 유닛의 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A'로 표시된 영역을 확대한 측면도이다.
도 3은 기판 지지 유닛의 제1 상태에서의 내부 단면도이다.
도 4는 기판 지지 유닛의 제2 상태에서의 내부 단면도이다.
도 5는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 기판 처리 방법의 플로우 차트이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 개시의 예시적 실시예들에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 기판 지지 유닛(10)의 평면도이다. 도 2는 도 1의 A-A'로 표시된 영역을 확대한 측면도이다. 본 개시의 예시적 실시예에 따른 기판 지지 유닛(10)은 기판(도 3, S)을 안착시킨 후, 상기 기판(S)을 냉각시키도록 구성될 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 기판 지지 유닛(10)은 기판(S)을 안착시킨 후, 상기 기판(S)을 가열시키도록 구성될 수도 있다.
예시적인 실시예에서, 기판 지지 유닛(10) 상에 안착되는 기판(S)은 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼(wafer), 인쇄 회로 기판(Printed circuit board, PCB) 등을 포함할 수 있다.
도 1 및 도 2를 함께 참조할 때, 기판 지지 유닛(10)은 지지 플레이트(110), 진공 유로(120), 냉각 유로(130), 고정 핀(140), 이동 핀(movable pin, 150), 가이드 핀(160) 등을 포함할 수 있다.
지지 플레이트(110)는 기판(S)을 향하는 제1 면(110a)을 가질 수 있다. 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a)은 기판(S)의 형상과 유사한 형상일 수 있다. 예를 들어, 기판(S)이 원형일 경우, 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a)은 원형일 수 있다. 또한, 지지 플레이트(110)의 제1 면(101)은 기판(S)의 면적보다 큰 면적을 가질 수 있다.
지지 플레이트(110)의 제1 면(110a)에는 진공 홀(110H)이 형성될 수 있다. 진공 홀(110H)은 후술할 진공 유로(120)와 연결되어, 기판(S)의 하부에 진공압을 전달하도록 구성될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 진공 홀(110H)은 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a)에 복수 개로 형성될 수 있다. 또한, 진공 홀(110H)은 기판(S)과 상하 방향으로 중첩된 지지 플레이트(110)의 일 영역에 형성될 수 있다.
진공 유로(120)는 지지 플레이트(110)의 내부에 형성되고, 공기가 이동하도록 구성된 유로일 수 있다. 진공 유로(120)는 진공 홀(110H)과 연결되고, 기판(S)의 하부에 진공압을 전달하도록 구성될 수 있다. 상기 진공압은 공기가 전혀 존재하지 않는 상태의 압력을 의미할 수 있지만, 이에 한정되지 않고, 상기 진공압은 10-3mmHG 이하의 저압을 의미할 수도 있다.
예시적인 실시예에서, 도 1에 도시되지 않았지만, 진공 유로(120)는 진공 펌프(미도시)와 연결될 수 있다. 상기 진공 펌프는 진공 유로(120) 및 진공 홀(110H) 내에 있는 공기를 흡입하여, 진공 유로(120) 및 진공 홀(110H)에 진공압을 제공하도록 구성된 펌프일 수 있다.
예시적인 실시예에서, 진공 유로(120)는 덕트 라인(121), 제1 진공 유로(123) 및 제2 진공 유로(125)를 포함할 수 있다. 덕트 라인은(121)은 전술한 진공 펌프와 연결되고, 공기가 이동되는 통로를 제공하도록 구성될 수 있다.
제1 진공 유로(123)는 덕트 라인(121)과 연결될 수 있고, 지지 플레이트(110)의 내부에서 원형의 형상으로 제공될 수 있다. 제1 진공 유로(123)는 복수의 제1 진공 홀들(110Ha)들과 연결될 수 있다. 제1 진공 유로(123) 및 제1 진공 홀들(110Ha)은 기판(S)에 진공압을 전달하여, 고정 핀(140) 및 이동 핀(150) 상에 기판(S)을 견고하게 안착시킬 수 있다.
또한, 제1 밸브(181)는 제1 진공 유로(123) 및 덕트 라인(121)이 연결된 부분에 마련되고, 덕트 라인(121)으로부터 제1 진공 유로(123)로 이동하는 공기의 양 및 속도 등을 조절하도록 구성될 수 있다.
제2 진공 유로(125)는 덕트 라인(121)과 연결될 수 있고, 지지 플레이트(110)의 내부에서 제1 진공 유로(123)를 둘러싸는 원형의 형상으로 제공될 수 있다. 제2 진공 유로(125)는 복수의 제2 진공 홀들(110Hb)과 연결될 수 있다. 제2 진공 유로(125) 및 제2 진공 홀들(110Hb)은 기판(S)에 진공압을 전달하여, 고정 핀(140) 및 이동 핀(150) 상에 기판(S)을 견고하게 안착시킬 수 있다.
또한, 제2 밸브(183)는 제2 진공 유로(125) 및 덕트 라인(121)이 연결된 부분에 있고, 덕트 라인(121)으로부터 제2 진공 유로(125)로 이동하는 공기의 양 및 속도 등을 조절하도록 구성될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제1 진공 유로(123) 및 제2 진공 유로(125)가 기판(S)에 전달하는 진공압의 세기는 기판(S)의 굽힘(warpage) 정도, 기판(S)의 크기 등과 같은 기판(S)의 상태에 기초하여 조절될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 기판 지지 유닛(10)은 기판(S)의 상태에 기초하여, 제1 진공 유로(123) 및 복수의 제1 진공 홀들(110Ha)이 제공하는 제1 진공압의 크기 및 제2 진공 유로(125) 및 복수의 제2 진공 홀들(110Hb)이 제공하는 제2 진공압의 크기를 상이하게 조절할 수 있다.
예를 들어, 기판(S)의 굽힘 정도가 상대적으로 큰 경우, 기판 지지 유닛(10)은 제1 진공 유로(123), 복수의 제1 진공 홀들(110Ha), 제2 진공 유로(125) 및 복수의 제2 진공 홀들(110Hb)이 모두 진공압을 제공하도록 진공 펌프, 제1 밸브(181), 및 제2 밸브(183)를 제어할 수 있다.
또한, 기판(S)의 굽힘 정도가 상대적으로 작은 경우, 기판 지지 유닛(10)은 제1 진공 유로(123) 및 복수의 제1 진공 홀들(110Ha)이 진공압을 제공하고, 제2 진공 유로(125) 및 복수의 제2 진공 홀들(110Hb)이 진공압을 제공하지 않도록, 진공 펌프, 제1 밸브(181), 및 제2 밸브(183)를 제어할 수도 있다.
냉각 유로(130)는 기판(S)을 냉각시키기 위한 냉각 물질이 흐르는 유로일 수 있다. 예를 들어, 상기 냉각 물질은 물, 에틸렌 글리콜, 및 실리콘 오일 중 적어도 어느 하나의 물질을 포함할 수 있다. 다만, 상기 냉각 물질은 전술한 물질에 한정되지 않고, 기판(S)을 냉각시키기 위한 다양한 물질들 및 이들의 조합을 포함할 수 있다.
또한, 도 1에 도시되지 않았지만, 냉각 유로(130)는 온도 조절 장치(미도시)와 연결될 수 있다. 냉각 유로(130)에 흐르는 냉각수의 온도는 상기 온도 조절 장치에 의해 조절될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 냉각 유로(130)는 지지 플레이트(110)의 내부에서 동심원 형상과 유사한 형상으로 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 냉각 유로(130)는 제1 냉각 유로(130a), 제2 냉각 유로(130b), 및 제3 냉각 유로(130c)를 포함하여, 지지 플레이트(110)의 내부에서 동심원 형상과 유사한 형상으로 마련될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제1 냉각 유로(130a), 제2 냉각 유로(130b), 및 제3 냉각 유로(130c)는 원형의 유로들일 수 있고, 상기 유로들의 중심은 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 냉각 유로(130a)는 지지 플레이트(110)의 중심을 둘러싸는 원형의 형상이고, 상기 지지 플레이트(110)의 내부에서 냉각수가 최초로 흐르는 유로일 수 있다. 제2 냉각 유로(130b)는 제1 냉각 유로(130a) 및 제3 냉각 유로(130c)와 연결되고, 상기 제1 냉각 유로(130a)를 원형의 형상으로 둘러싸는 유로일 수 있다. 또한, 제3 냉각 유로(130c)는 제2 냉각 유로(130b)와 연결되고, 상기 제2 냉각 유로(130b)를 원형의 형상으로 둘러싸는 유로일 수 있다. 제3 냉각 유로(130c)는 지지 플레이트(110)의 내부에서 냉각수가 최후로 흐르는 유로일 수 있다. 제3 냉각 유로(130c)에서 배출된 냉각수는 냉각되어 제1 냉각 유로(103a)로 재차 유입될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 도 1에서는 냉각 유로(130)가 지지 플레이트(110)의 중심을 3 번 감싸는 것으로 도시되었지만, 이에 한정되지 않고, 냉각 유로(130)는 지지 플레이트(110)의 중심을 4 번 이상 감쌀 수 있다.
고정 핀(140)은 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a)에 고정되고, 기판(S)을 지지하도록 구성될 수 있다. 기판 지지 유닛(10)이 기판(S)을 안착시키는 경우, 상기 기판(S)은 고정 핀(140)의 상부와 맞닿을 수 있다. 이에 따라, 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a)은 기판(S)과 직접적으로 맞닿지 않을 수 있고, 상기 제1 면(110a)은 기판(S)과 상하 방향으로 이격될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 고정 핀(140)의 높이(a)는 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a)으로부터 상기 고정 핀(140)이 상하 방향으로 형성하는 길이일 수 있다. 고정 핀(140)의 높이(a)는 약 30 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터일 수 있다. 보다 구체적으로, 고정 핀(140)의 높이는 약 40 마이크로미터일 수 있다. 기판 지지 유닛(10)이 기판(S)을 안착시키는 경우, 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a)과 기판(S)은 고정 핀(140)의 높이(a)에 의해 상하 방향으로 이격될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 고정 핀(140)의 높이(a)가 약 30 마이크로미터 미만으로 형성된 경우, 기판(S) 및 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a)의 상하 방향의 이격 거리 역시 약 30 마이크로미터 미만으로 형성될 수 있다. 기판(S) 및 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a) 사이의 이격 거리가 약 30 마이크로미터 미만으로 형성된 경우, 제1 진공 유로(123) 및 제1 진공 홀들(110Ha)에 진공압이 해제된 경우에도, 기판(S) 및 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a) 사이의 공간에는 진공 상태가 계속하여 유지될 수 있다. 이 때, 기판(S)이 로봇 팔과 같은 이송 부재에 의해 지지 플레이트(110)로부터 상하 방향으로 들어올려질 경우, 기판(S)은 압력 차이에 의해 지지 플레이트(110)로부터 튕겨져 물리적으로 손상될 수 있고, 기판(S) 및 지지 플레이트(110)의 정렬이 흐트러질 수 있다.
예시적인 실시예에서, 고정 핀(140)의 높이(a)가 약 100 마이크로미터 초과로 형성된 경우, 기판(S) 및 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a)의 상하 방향의 이격 거리 역시 약 100 마이크로미터 초과로 형성될 수 있다. 기판(S) 및 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a) 사이의 이격 거리가 약 100 마이크로미터 초과로 형성된 경우, 기판(S)의 냉각 효율 또는 가열 효율이 감소될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 고정 핀(140)의 높이(a)가 약 30 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터(보다 구체적으로, 약 40 마이크로미터)로 형성된 경우, 제1 진공 유로(123) 및 제1 진공 홀들(110Ha)에 진공압이 해제되어, 기판(S)이 상하 방향으로 들어올려질 때, 기판(S)의 지지 플레이트(110)로부터의 튕김 현상이 방지될 수 있다. 이에 따라, 기판(S)의 물리적 손상 및 오-정렬(misalignment)이 방지될 수 있다.
또한, 고정 핀(140)의 높이(a)가 약 30 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터(보다 구체적으로, 약 40 마이크로미터)로 형성된 경우, 기판(S)은 균일하고 신속하게 냉각 또는 가열될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 고정 핀(140)은 반타원 형상 또는 반원 형상으로 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a)에 고정될 수 있다. 고정 핀(140)의 상기 형상에 의해 기판(S) 및 고정 핀(140)은 점 접촉(point contact)을 하도록 구성될 수 있고, 고정 핀(140) 및 기판(S)의 접촉에 의한 기판(S)의 손상이 방지될 수 있다.
이동 핀(150)은 지지 플레이트(110)에 형성된 진공 홀(110H) 내에서 상하 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 이동 핀(150)은 지지 볼(155) 및 탄성체(도 3, 157)를 포함할 수 있다.
지지 볼(155)은 지지 플레이트(110)의 진공 홀(110H) 내에서 볼 형상으로 있을 수 있다. 지지 볼(155)의 볼 형상에 의해, 지지 볼(155) 및 기판(S)은 점 접촉을 하도록 구성될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 지지 볼(155)은 제1 부분(155a) 및 제2 부분(155b)을 포함할 수 있다. 제1 부분(155a)은 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a)으로부터 노출되는 지지 볼(155)의 일 부분일 수 있고, 제2 부분(155b)은 진공 홀(110H) 내에 있고, 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a)으로부터 노출되지 않은 지지 볼(155)의 일 부분일 수 있다.
예시적인 실시예에서, 지지 볼(155)은 진공 유로(120) 및 진공 홀(110H)이 형성하는 진공압에 의해 상하 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 진공 유로(120) 및 진공 홀(110H)이 전달하는 진공압에 의해 지지 볼(155)은 진공 홀(110H) 내부에서 아래 방향으로 이동될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 진공 유로(120) 및 진공 홀(110H)에 진공압이 제공되지 않은 경우, 지지 볼(155)이 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a)에서부터 상하 방향으로 형성하는 길이(b)는 약 300 마이크로미터 내지 약 1000 마이크로미터일 수 있다. 다시 말해, 진공 유로(120) 및 진공 홀(110H)에 진공압이 제공되지 않은 경우, 지지 볼(155)의 제1 부분(155a)의 높이(b)는 약 300 마이크로미터 내지 약 1000 마이크로미터일 수 있다. 보다 구체적으로, 진공 유로(120) 및 진공 홀(110H)에 진공압이 제공되지 않은 경우, 지지 볼(155)의 제1 부분(155a)의 높이(b)는 약 450 마이크로미터일 수 있다.
예시적인 실시예에서, 진공 유로(120) 및 진공 홀(110H)에 진공압이 제공된 경우, 지지 볼(155)은 진공압에 의해 아래 방향으로 이동될 수 있다. 지지 볼(155)이 아래 방향으로 이동될 때, 진공 홀(110H)의 가장자리 부분이 노출될 수 있다. 진공 홀(110H)은 상기 노출된 가장자리 부분을 통해 기판(S)의 하부에 진공압을 전달하도록 구성될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 진공 유로(120) 및 진공 홀(110H)에 진공압이 제공된 경우, 지지 볼(155)이 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a)에서부터 상하 방향으로 형성하는 길이(b)는 약 30 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터일 수 있다. 다시 말해, 진공 유로(120) 및 진공 홀(110H)에 진공압이 제공된 경우, 지지 볼(155)의 제1 부분(155a)의 높이(b)는 약 30 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터일 수 있다.
또한, 진공 유로(120) 및 진공 홀(110H)에 진공압이 제공된 경우, 지지 볼(155)이 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a)에서부터 상하 방향으로 형성하는 길이(b)는 고정 핀(140)의 높이(a)와 실질적으로 동일할 수 있다. 이에 따라, 진공 유로(120) 및 진공 홀(110H)에 진공압이 제공된 경우, 지지 볼(155) 및 고정 핀(140)은 모두 기판(S)의 하면과 맞닿을 수 있다. 예를 들어, 고정 핀(140)의 높이(a)가 약 40 마이크로미터인 경우, 지지 볼(155)의 제1 부분(155a)의 높이(b)는 진공 유로(120) 및 진공 홀(110H)에 진공압이 제공될 때 40 마이크로미터로 형성될 수 있다.
탄성체(157)는 진공 홀(110H) 내에 있고, 지지 볼(155)에 상하 방향의 탄성력을 가하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 탄성체(157)는 지지 볼(155)의 하부에 마련된 스프링일 수 있다. 탄성체(157)는 지지 볼(155)의 하부의 일 부분을 둘러쌀 수 있다.
예시적인 실시예에서, 진공 유로(120) 및 진공 홀(110H)에 진공압이 제공된경우, 지지 볼(155)은 하향 이동하여 탄성체(157)를 압축시킬 수 있다. 또한, 진공 유로(120) 및 진공 홀(110H)에 진공압이 해제된 경우, 지지 볼(155)은 탄성체(157)의 복원 탄성력에 의해 상향 이동될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 이동 핀(150)은 제1 이동 핀(150a) 및 제2 이동 핀(150b)을 포함할 수 있다. 제1 이동 핀(150a)은 제1 진공 홀(110Ha)에 위치하고, 제1 진공 유로(120a) 및 제1 진공 홀(110Ha)이 제공하는 진공압에 의해 상하 방향으로 이동하도록 구성된 핀일 수 있다.
또한, 제2 이동 핀(150b)은 제2 진공 홀(110Ha)에 위치하고, 제2 진공 유로(120b) 및 제2 진공 홀(110Hb)이 제공하는 진공압에 의해 상하 방향으로 이동하도록 구성된 핀일 수 있다. 제1 이동 핀(150a) 및 제2 이동 핀(150b)의 상하 방향의 이동에 대한 기술적 사상은 이동 핀(150)과 관련하여 전술한 내용과 동일하므로, 자세한 내용은 생략한다.
가이드 핀(160)은 지지 플레이트(110) 상에 기판(S)을 정렬시키고, 상기 기판(S)의 이탈을 방지하도록 구성된 핀일 수 있다. 가이드 핀(160)은 지지 플레이트(110)의 가장자리에 마련될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 기판 지지 유닛(10)이 지지 플레이트(110) 상의 기판(S)을 가열시키도록 구성된 경우, 기판 지지 유닛(10)은 가열 소자(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 가열 소자는 복수 개로 마련되어, 기판(S)을 가열시키도록 구성될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 복수의 가열 소자들은 열전 소자, 저항 히터, 및 인덕턴스 히터 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한, 복수의 가열 소자들은 지지 플레이트(110) 상의 기판(S)의 국부적인 온도 제어를 위해 개별적으로 제어될 수 있다.
본 개시의 기판 지지 유닛(10)은 고정 핀(140) 및 상하 방향으로 이동 가능한 이동 핀(150)을 포함할 수 있어서, 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 이격 거리를 가변시킬 수 있다. 이에 따라, 기판 지지 유닛(10)은 기판(S)을 균일하고 신속하게 냉각 또는 가열시킬 수 있다. 또한, 기판 지지 유닛(10)은 기판(S)을 지지 플레이트(110)로부터 들어올릴 때, 기판(S)의 손상 및 오-정렬(misalignment)을 최소화시킬 수 있다.
또한, 본 개시의 기판 지지 유닛(10)은 진공 홀(110H)의 가장자리를 상하 방향의 이동에 따라 노출시키도록 구성된 이동 핀(150)을 포함할 수 있어서, 고정 핀(140) 및 이동 핀(150) 상에 기판(S)이 안착될 때, 상기 기판(S)의 굽힘 현상을 개선시킬 수 있다.
도 3은 기판 지지 유닛(10)의 제1 상태에서의 내부 단면도이고, 도 4는 기판 지지 유닛(10)의 제2 상태에서의 내부 단면도이다. 기판 지지 유닛(10)의 제1 상태는 진공 유로(120) 및 진공 홀(110H)에 진공압이 제공되는 상태일 수 있다. 또한, 상기 제1 상태는 기판 지지 유닛(10)의 고정 핀(140) 및 이동 핀(150)이 모두 기판(S)과 맞닿는 상태일 수 있다. 기판 지지 유닛(10)의 제2 상태는 진공 유로(120) 및 진공 홀(110H)에 진공압이 해제된 상태일 수 있다. 또한, 상기 제2 상태는 고정 핀(140)이 기판(S)과 이격되지만, 이동 핀(150)이 기판(S)과 맞닿는 상태일 수 있다.
도 3을 참조할 때, 기판 지지 유닛(10)이 전술한 제1 상태에 있을 때, 이동 핀(150)의 지지 볼(155)은 진공 유로(120) 및 진공 홀(110H)이 제공하는 진공압에 의해 아래 방향으로 이동될 수 있다. 지지 볼(155)이 아래 방향으로 이동됨에 따라, 진공 홀(110H)의 가장자리 부분이 점차적으로 노출될 수 있다. 진공 홀(110H)은 상기 노출된 가장자리 부분을 통해 기판(S)의 하부에 진공압을 전달하도록 구성될 수 있다. 또한, 지지 볼(155)이 아래 방향으로 이동될 때, 탄성체(157)는 지지 볼(155)이 가하는 외력에 의해 압축될 수 있다.
기판 지지 유닛(10)이 제1 상태에 있을 때, 기판 지지 유닛(10)의 고정 핀(140) 및 이동 핀(150)은 기판(S)과 맞닿을 수 있다. 예를 들어, 기판 지지 유닛(10)의 고정 핀(140) 및 이동 핀(150)의 지지 볼(155)은 기판(S)과 점 접촉을 할 수 있다.
또한, 기판 지지 유닛(10)이 제1 상태에 있을 때, 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 이격 거리는 고정 핀(140)의 높이(a)와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 고정 핀(140)의 높이(a)가 약 40 마이크로미터인 경우, 기판 지지 유닛(10)이 제1 상태에 있을 때, 이동 핀(150)의 지지 볼(155)이 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a)으로부터 상하 방향으로 형성하는 높이(b)는 약 40 마이크로미터일 수 있다.
도 4를 참조할 때, 기판 지지 유닛(10)이 전술한 제2 상태에 있을 때, 이동 핀(150)의 지지 볼(155)은 탄성체(157)의 복원 탄성력에 의해 위 방향으로 이동될 수 있다. 지지 볼(155)이 위 방향으로 이동됨에 따라, 진공 홀(110H)의 가장자리 부분은 점진적으로 차단될 수 있다. 또한, 지지 볼(155)이 최고 높이에 있을 때, 진공 홀(110H)의 가장자리 부분은 완전히 노출되지 않을 수 있다.
예시적인 실시예에서, 기판 지지 유닛(10)이 제2 상태에 있을 때, 지지 볼(155)의 제1 부분(155a)이 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a)으로부터 상하 방향으로 형성하는 높이(b)는 고정 핀(140)이 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a)으로부터 상하 방향으로 형성하는 높이(a)보다 클 수 있다. 다시 말해, 지지 볼(155)의 최상부는 고정 핀(140)의 최상부보다 실질적으로 높은 레벨에 있을 수 있다.
기판 지지 유닛(10)이 제2 상태에 있을 때, 기판 지지 유닛(10)의 고정 핀(140)은 기판(S)과 이격될 수 있다. 또한, 기판 지지 유닛(10)이 제2 상태에 있을 때, 이동 핀(150)은 기판(S)과 맞닿을 수 있다. 예를 들어, 기판 지지 유닛(10)의 이동 핀(150)의 지지 볼(155)은 기판(S)과 점 접촉을 할 수 있다.
또한, 기판 지지 유닛(10)이 제2 상태에 있을 때, 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 이격 거리는 이동 핀(150)의 지지 볼(155)의 제1 부분(155a)의 높이(b)와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 기판 지지 유닛(10)이 제1 상태에 있을 때, 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 이격 거리는 약 300 마이크로미터 내지 약 1000 마이크로미터일 수 있다. 보다 구체적으로, 기판 지지 유닛(10)이 제1 상태에 있을 때, 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 이격 거리는 약 450 마이크로미터일 수 있다.
도 5는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 기판 처리 방법(S100)의 플로우 차트이다. 보다 구체적으로, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 기판 처리 방법(S100)은 본 개시의 기판 지지 유닛(10)을 이용하여 기판(S)을 냉각시키는 방법일 수 있다.
도 5를 참조할 때, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 기판 처리 방법(S100)은 기판(S)을 이동 핀(150) 상에 안착시키는 단계(S1100), 기판(S)을 고정 핀(140) 상에 안착시키는 단계(S1200), 기판(S)을 냉각시키는 단계(S1300), 기판(S)을 고정 핀(140)으로부터 이탈시키는 단계(S1400), 및 기판(S)을 이동 핀(150)으로부터 이탈시키는 단계(S1500)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 기판(S)을 이동 핀(150) 상에 안착시키는 단계(S1100)는 로봇 팔과 같은 별도의 이송 부재를 이용하여 이동 핀(150) 상에 기판(S)을 안착시키는 단계일 수 있다.
S1100 단계에서, 기판 지지 유닛(10)은 진공 홀(110H) 및 진공 유로(120)에 진공압을 제공하지 않을 수 있다. 즉, 기판 지지 유닛(10)은 진공 홀(110H) 및 진공 유로(120)와 연결된 진공 펌프를 작동시키지 않을 수 있다.
S1100 단계에서, 기판 지지 유닛(10)의 이동 핀(150)의 지지 볼(155)은 기판(S)과 맞닿을 수 있지만, 고정 핀(140)은 기판(S)과 상하 방향으로 이격될 수 있다.
도 4를 참조하여 설명한 바와 같이, S1100 단계에서, 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 상하 방향의 이격 거리는 약 300 마이크로미터 내지 약 1000 마이크로미터일 수 있다. 보다 구체적으로, 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 상하 방향의 이격 거리는 약 450 마이크로미터일 수 있다. 즉, 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 상하 방향의 이격 거리는 지지 볼(155)의 제1 부분(155a)의 높이(b)와 실질적으로 동일할 수 있다.
또한, S1100 단계에서, 이동 핀(150)의 지지 볼(155)은 진공 홀(110H)을 밀폐할 수 있다. 다시 말해, 진공 홀(110H)은 지지 플레이트(110) 상에 노출되지 않을 수 있다.
예시적인 실시예에서, 기판(S)을 고정 핀(140) 상에 안착시키는 단계(S1200)는 진공 홀(110H) 및 진공 유로(120)에 진공압을 제공하여, 고정 핀(140) 상에 기판(S)을 안착시키는 단계일 수 있다.
S1200 단계에서, 기판 지지 유닛(10)은 진공 홀(110H) 및 진공 유로(120)에 진공압을 제공하기 위해, 상기 진공 홀(110H) 및 상기 진공 유로(120)와 연결된 진공 펌프를 작동시킬 수 있다.
S1200 단계에서, 이동 핀(150)은 진공 홀(110H) 및 진공 유로(120)가 제공하는 진공압에 의해 아래 방향으로 이동될 수 있다. 또한, 지지 볼(155)이 가하는 외력에 의해 탄성체(157)는 압축될 수 있다.
S1200 단계에서, 이동 핀(150)의 지지 볼(155) 및 고정 핀(140)은 모두 기판(S)과 맞닿을 수 있다. 보다 구체적으로, S1200 단계에서, 지지 볼(155) 및 고정 핀(140)은 기판(S)과 점 접촉할 수 있다.
도 3을 참조하여 설명한 바와 같이, S1200 단계에서, 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 상하 방향의 이격 거리는 약 30 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터일 수 있다. 보다 구체적으로, 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 상하 방향의 이격 거리는 약 40 마이크로미터일 수 있다. 즉, 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 상하 방향의 이격 거리는 고정 핀(140)의 높이(a)와 실질적으로 동일할 수 있다.
예시적인 실시예에서, S1200 단계에서, 기판 지지 유닛(10)은 기판(S)의 굽힘 정도에 따라 진공 홀(110H) 및 진공 유로(120)가 제공하는 진공압의 세기를 조절할 수 있다. 예를 들어, 기판(S)의 굽힘 정도가 상대적으로 큰 경우, 기판 지지 유닛(10)은 제1 진공 유로(123), 제1 진공 홀들(110Ha), 제2 진공 유로(125) 및 제2 진공 홀들(110Hb)이 모두 진공압을 제공하도록 진공 펌프, 제1 밸브(181), 및 제2 밸브(183)를 제어할 수 있다.
또한, 기판(S)의 굽힘 정도가 상대적으로 약한 경우, 기판 지지 유닛(10)은 제1 진공 유로(123) 및 제1 진공 홀들(110Ha)이 진공압을 제공하고, 제2 진공 유로(125) 및 제2 진공 홀들(110Hb)이 진공압을 제공하지 않도록, 진공 펌프, 제1 밸브(181), 및 제2 밸브(183)를 제어할 수도 있다.
예시적인 실시예에서, 기판(S)을 냉각시키는 단계(S1300)는 냉각 유로(130)에 냉각수를 유동시켜 고정 핀(140) 상의 기판(S)을 냉각시키는 단계일 수 있다. S1300 단계에서, 기판 지지 유닛(10)은 온도 조절 장치를 제어하여 냉각 유로(130) 내의 냉각수의 온도를 제어할 수 있다.
S1300 단계는 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 상하 방향의 이격 거리가 약 30 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터로 형성된 경우 수행될 수 있다. 보다 구체적으로, S1300 단계는 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 상하 방향의 이격 거리가 약 40 마이크로미터인 상태에서 수행될 수 있다.
기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 상하 방향의 이격 거리가 약 30 마이크로미터 미만인 경우, 기판 지지 유닛(10)은 기판(S)을 균일하게 냉각시키지 못하고, 국부적으로 냉각시킬 수 있다. 또한, 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 상하 방향의 이격 거리가 약 100 마이크로미터 초과인 경우, 기판 지지 유닛(10)은 기판(S)을 신속하게 냉각시키지 못할 수 있다. 이에 따라, 기판 지지 유닛(10)의 냉각 효율이 감소될 수 있다.
본 개시의 기판 처리 방법(S100)은 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 상하 방향의 이격 거리가 약 30 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터인 상태에서 기판(S)을 냉각시킬 수 있어서, 기판(S)을 균일하고 신속하게 냉각시킬 수 있다.
도 5에 도시된 바와 달리, 기판 처리 방법(S100)은 기판을 냉각시키는 단계(S1300)를 대신하여, 기판(S)을 가열시키는 단계를 포함할 수도 있다.
예시적인 실시예에서, 기판(S)을 가열시키는 단계는 기판 지지 유닛(10)이 가열 소자를 제어하여 기판(S)을 가열시키는 단계일 수 있다. 전술한 바와 같이, 가열 소자는 복수 개로 마련될 수 있고, 기판 지지 유닛(10)은 기판(S)을 국부적으로 가열시키기 위해 복수 개의 가열 소자들을 개별적으로 제어할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 기판(S)을 고정 핀(140)으로부터 이탈시키는 단계(S1400)는 진공압이 해제되어 기판(S)이 고정 핀(140)으로부터 상하 방향으로 이탈되는 단계일 수 있다.
S1400 단계에서, 기판 지지 유닛(10)은 진공 펌프의 작동을 중단시켜, 진공 홀(110H) 및 진공 유로(120)에 진공압을 해제시킬 수 있다.
S1400 단계에서, 이동 핀(150)의 지지 볼(155)은 기판(S)과 맞닿을 수 있지만, 고정 핀(140)은 기판(S)과 상하 방향으로 이격될 수 있다. 도 4를 참조하여 설명한 바와 같이, S1400 단계에서, 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 상하 방향의 이격 거리는 약 300 마이크로미터 내지 약 1000 마이크로미터일 수 있다. 보다 구체적으로, 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 상하 방향의 이격 거리는 약 450 마이크로미터일 수 있다. 즉, 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 상하 방향의 이격 거리는 지지 볼(155)의 제1 부분(155a)의 높이(b)와 실질적으로 동일할 수 있다.
또한, S1400 단계에서, 이동 핀(150)의 지지 볼(155)은 위 방향으로 이동하면서, 진공 홀(110H)의 가장자리를 점진적으로 밀폐할 수 있다. 예를 들어, 지지 볼(155)이 가장 높은 레벨에 있을 때, 진공 홀(110H)의 가장자리는 온전히 밀폐될 수 있고, 진공 홀(110H)은 지지 플레이트(110) 상에 노출되지 않을 수 있다.
예시적인 실시예에서, 기판(S)을 이동 핀(150)으로부터 이탈시키는 단계(S1500)는 로봇 팔과 같은 별도의 이송 부재를 이용하여 기판(S)을 이동 핀(150)으로부터 들어올리는 단계일 수 있다.
S1400 단계는 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 상하 방향의 이격 거리가 약 30 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터인 경우 수행될 수 있다. 보다 구체적으로, S1400 단계는 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 상하 방향의 이격 거리가 약 40 마이크로미터인 경우 수행될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 상하 방향의 이격 거리가 약 30 마이크로미터 미만인 경우, 기판(S) 및 지지 플레이트(110)의 제1 면(110a) 사이의 공간에 진공 상태가 계속하여 유지된 상태에서 S1400 단계가 수행될 수 있다. 이 때, 기판(S)이 로봇 팔과 같은 이송 부재에 의해 상하 방향으로 들어올려질 경우, 기판(S)은 압력 차이에 의해 지지 플레이트(110)로부터 튕겨져 물리적으로 손상될 수 있고, 기판(S) 및 지지 플레이트(110)의 정렬이 흐트러질 수 있다.
본 개시의 기판 처리 방법(S100)은 상하 방향으로 이동 가능한 이동 핀(150)을 포함할 수 있어서, 기판(S) 및 지지 플레이트(110) 사이의 이격 거리를 가변시키면서 기판(S)을 냉각 또는 가열시킬 수 있다. 이에 따라, 기판 처리 방법(S100)은 기판(S)을 균일하고 신속하게 냉각 또는 가열시킬 수 있다.
또한, 본 개시의 기판 처리 방법(S100)은 전술한 이동 핀(150)을 이용하여 기판(S) 및 지지 플레이트(110)의 상하 방향의 이격 거리가 약 30 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터인 상태에서 기판(S)을 냉각 또는 가열시킬 수 있어서, 기판(S)이 지지 플레이트(110)로부터 들어올려질 때, 기판(S)의 손상 및 오-정렬을 최소화시킬 수 있다.
또한, 본 개시의 기판 처리 방법(S100)은 진공 홀(110H)의 가장자리를 상하 방향의 이동에 따라 노출시키도록 구성된 이동 핀(150)을 포함할 수 있어서, 고정 핀(140) 및 이동 핀(150) 상에 기판(S)이 안착될 때 기판(S)의 굽힘 현상이 개선될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 기술적 사상은 전술한 실시예들 및 첨부된 도면들에 한정되지 않는다. 또한 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (10)

  1. 기판을 향하는 제1 면을 갖고, 상기 제1 면에 진공 홀이 형성된 지지 플레이트;
    상기 지지 플레이트의 내부에서 상기 진공 홀과 연결되고, 상기 기판에 진공압을 전달하도록 구성된 진공 유로;
    상기 지지 플레이트의 상면에 고정되고, 상기 기판을 지지하도록 구성된 고정 핀; 및
    상기 진공 홀 내에서 상하 방향으로 이동하도록 구성된 이동 핀으로서, 적어도 일 부분이 상기 지지 플레이트의 상기 제1 면으로부터 노출되도록 상기 진공 홀 내에 있고, 상기 기판과 맞닿도록 구성된 지지 볼; 및 상기 진공 홀 내에서 상기 지지 볼에 상하 방향의 탄성력을 가하도록 구성된 탄성체;를 포함하는 상기 이동 핀;
    을 포함하는 기판 지지 유닛.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 고정 핀의 높이는,
    30 마이크로미터 내지 100 마이크로미터이고,
    상기 지지 볼은,
    상기 지지 플레이트의 상기 제1 면으로부터 노출되는 제1 부분; 및
    상기 진공 홀 내에 있고, 상기 지지 플레이트의 상기 제1 면으로부터 노출되지 않는 제2 부분;
    을 포함하고,
    상기 제1 부분의 높이는, 300 마이크로미터 내지 1000 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 진공 홀 및 상기 진공 유로에 진공압이 가해진 경우,
    상기 지지 볼은 아래 방향으로 이동하여 상기 진공 홀의 가장자리를 노출시키고,
    상기 지지 볼 및 상기 고정 핀이 상기 지지 플레이트의 상기 제1 면으로부터 형성하는 높이는 동일하고, 상기 지지 볼 및 상기 고정 핀은 모두 기판과 맞닿는 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 진공 홀 및 상기 진공 유로에 진공압이 해제된 경우,
    상기 지지 볼은 위 방향으로 이동하여 상기 진공 홀을 밀폐시키고,
    상기 지지 볼은 상기 기판과 맞닿지만, 상기 고정 핀은 상기 기판과 상하 방향으로 이격된 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 고정 핀은 타원 또는 반원 형상이고,
    상기 지지 볼은 볼 형상이고,
    상기 고정 핀 및 상기 지지 볼은 상기 기판과 점 접촉(point contact)하도록 구성된 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 지지 플레이트의 내부에서 냉각수를 유동시키도록 구성된 냉각 유로;
    를 포함하는 기판 지지 유닛.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 지지 플레이트의 내부에서 발열하도록 구성된 가열 소자;
    를 포함하는 기판 지지 유닛.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 진공 유로는,
    복수의 제1 진공 홀들과 연결된 원형의 제1 진공 유로; 및
    상기 제1 진공 유로를 둘러싸고, 복수의 제2 진공 홀들과 연결된 원형의 제2 진공 유로;를 포함하고,
    상기 이동 핀은,
    상기 제1 진공 홀들에 위치한 복수의 제1 이동 핀들; 및 상기 제2 진공 홀들에 위치한 복수의 제2 이동 핀들;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
  9. 기판을 향하는 제1 면을 갖고, 상기 제1 면에 진공 홀이 형성된 지지 플레이트;
    상기 지지 플레이트의 내부에서 상기 진공 홀과 연결되고, 상기 기판에 진공압을 전달하도록 구성된 진공 유로;
    상기 지지 플레이트의 내부에서 냉각수를 유동시키도록 구성된 냉각 유로;
    상기 지지 플레이트의 상면에 고정되고, 상기 기판을 지지하도록 구성된 고정 핀; 및
    상기 진공 홀 내에서 상하 방향으로 이동하도록 구성된 이동 핀으로서, 적어도 일 부분이 상기 지지 플레이트의 상기 제1 면으로부터 노출되도록 상기 진공 홀 내에 있고, 상기 기판과 맞닿도록 구성된 지지 볼; 및 상기 진공 홀 내에서 상기 지지 볼에 상하 방향의 탄성력을 가하도록 구성된 탄성체;를 포함하는 상기 이동 핀;
    을 포함하고,
    상기 고정 핀의 높이는, 30 마이크로미터 내지 100 마이크로미터이고,
    상기 지지 볼이 상기 지지 플레이트의 상기 제1 면으로부터 형성하는 높이는, 300 마이크로미터 내지 1000 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 진공 홀 및 상기 진공 유로에 진공압이 가해진 경우,
    상기 지지 볼은 아래 방향으로 이동하여 상기 진공 홀의 가장자리를 노출시키고, 상기 지지 볼 및 상기 고정 핀이 상기 지지 플레이트의 상기 제1 면으로부터 형성하는 높이는 동일하고, 상기 지지 볼 및 상기 고정 핀은 모두 기판과 맞닿고,
    상기 진공 홀 및 상기 진공 유로에 진공압이 해제된 경우,
    상기 지지 볼은 위 방향으로 이동하여 상기 진공 홀을 밀폐시키고, 상기 지지 볼은 상기 기판과 맞닿지만, 상기 고정 핀은 상기 기판과 상하 방향으로 이격된 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
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US11320752B2 (en) * 2019-06-27 2022-05-03 Semes Co., Ltd. Supporting unit and substrate processing apparatus including the same

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