JPS6165174A - 電子部品加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品たとえば薄型ＩＣ（集積回路）デバ
イスの加熱状態での動作試験をするための電子部品加熱
装置に関し、特九検査対象の電子部品を所定の試験温度
に精度良（加熱制御できると共に試験時の誘導ノイズを
除去できる電子部品加熱装置に関する。

従来の技術 従来のこの種の電子部品加熱装置は、第３図に示すよう
に、周囲に豆上り縁部２を有する底板部３に電子部品試
験機のパフォーマンスボード４との導通をとる複数の接
触端子５が植設されると共に、上板部６には上記接触端
子５と接続された複数のコンタクト部７が配置され、上
］己底板部３と上板部６との間に中空部８が形成された
電子部品検査用ソケット１を用い、この電子部品検査用
ソケット１の中空部８内に底板部３の下方からヒータ９
を挿入し、このヒータ９の上面に薄型ＩＣデバイス等の
電子部品１０のモールド部分１１の下面を接触させると
共に、上記コンタクト部７に該電子部品１０のリード１
２を接触させてセットし、上記ヒータ９に通シすること
により上記電子部品１０を加熱していた。なお、第３図
において、符号１３は開閉蓋である。そして、上記電子
部品１０を所定の試験温度に加熱制御するには、ヒータ
９の内部の上面近傍に温度センサ１４を設げ、この温度
上／す１４によって電子部品１０の下面だ接触ｉ−てい
るヒータ９の上面部分の温度を測定し、上記温度センサ
１４の働ざによりヒータ９のコイルの電源をＯＮ、ＯＦ
Ｆして調節していた。

発明が解決しようとする問題点 しかし、上記の従来技術においては、温度センサ１４は
ヒータ９自身の温度を測定しているのであって、電子部
品１０の温度を測定しているのではなかった。したがっ
て、加熱された結果の電子部品１０の温度を正しく測定
することはできなかった。また、上記ヒータ９は、電子
部品１０のモールド部分１１の下面のみを局部的に加熱
するだけなので、電子部品１０の周辺部分は室温状態で
あり上記加熱部分との温度差が大きく、加熱温度が逃げ
易（電子部品１０自体の温度も不安定であった。これら
のことから、電子部品１０を所定の試験温度に加熱制御
するのが困難であり、動作試験の検査精度が低下するも
のであった。さらにまた、上記電子部品１０を所定の加
熱温度に保つため、ヒータ９のコイルの電源ｋＯＮ、Ｏ
ＦＦするが、このＯＮ。

ＯＦＦ時の電圧変化により電子部品試験機のパフォーマ
ンスボード４上の線材、パターン等に誘導ノイズがのる
ことがあった。この結果、電子部品１０の検査精度が低
下するものであった。

そこで、本発明はこのような問題点を解決することを目
的とする。

問題点を解決するための手段 そして上記の問題点は本発明によれば、底板部と上板部
との間に中空部が形成された電子部品検査用ソケットの
上板部に電子部品をセットして該電子部品を所定の試験
温度まで加熱する電子部品加熱装置において、上記電子
部品検査用ソケットの底板部局Ｊの立上り縁部に中空部
の内部へ向けてｍ熱エアを供給する吹出し口をＧけ、こ
の吹出し口に適宜の配管を介して加熱”　Ｉｃ可変の加
熱体を接続すると共に、この加熱体へのニア供給側又は
上記吹出し口の手前側のいずｎか一方又（ｉ両方に流量
制御弁を投げ、かつ上記電子部品１０自ソケットの中空
部内には温度センサを設け、この温度センサの働きによ
　　゛り上記中空部内の加熱温度を制御するようにした
ことを特徴とする電子部品加熱装置を提供することによ
って解決される。

作　　用 本発明による電子部品加熱装置は、電子部品恢丘用ノヶ
ノトの底板部周囲の立上りれ☆部に中空部の内部へ向け
て加熱エアを供給する吹出し口を設け、この吹出し口に
加熱体を接続することにより、上記中空部の内部全体を
加熱して電子部品全体を囲む雰囲気温度を高め、モール
ド部分の全体を加熱するものである。また、上記卯熱体
へのエア供給側又は上記吹出し口の手前側にｆｉｔ制御
弁を設げると共に、上記電子部品７検査用ソケツトの中
空部内に温度センサを設けたことにより、この温度セン
サの働きによって上記中空部内を所定の加熱温度に調節
して、検査対象の電子部品を所定の試験温度に精度良（
加熱制御でざる。

実　　施　　例 以下、本発明の実施例を添付図百に基いて詳細に説明す
る。

第１図は本発明による電子部品加熱装置を示す平面説明
図である。この電子部品加熱装置は、７ｖ型ＩＣデバイ
ス等の電子部品１０の加熱状態での動作試験をするだめ
のもので、電子部品検査用ソケット１′と、吹出し口１
５と、加熱体１６と、第一の流ｉ　：ｌｉ＋］＠弁１７
及び第二の流量１ムリ御弁１８と、温度センサ１９とを
有して成る。

上記電子部品検査用ソケット１′は、電子部品１０を図
示外の電子部品試験機に導通させるもので、第２図に示
すように、周囲に立上り縁部２を有する底板部３に電子
部品試験機のパフォーマンスボード４との導通をとる複
数の接触端子５が植設されると共に、上板部６には上記
接触端子５と接続された複数のコンタクト部７が配置さ
れ、かつ上記底板部３と上板部６との間に中空部８が形
成されており、上記コンタクト′８７に検査すべき電子
部品１０のリード１２を接触させて、開閉蓋１３を閉じ
ることにより七ッ卜するようになっている。

上記電子部品検査用ソケット１′の底板部３周囲の立上
り縁部２には、加熱エアの吹出し口１５が設けられてい
る。この吹出し口１５は、上記底板部３と上板部６との
間に形成された中空部８の内部に向けて所定温度（例え
ば１２５℃）の加熱エアを供給するもので、第１図に示
すように、相対向する立上り縁部２ａ、　　２ｂの点対
称の位置に該立上り縁部２ａ、２ｂを略直角に突き抜け
て二箇所設けられている。

上記それぞれの吹出し口１５．１５には、適宜の配管２
０．２０を介して加熱容量可変の加熱体１６．１６が各
々接続されている。この加熱体１６は、加熱エアをつ（
つて上記吹出し口１５へ供給するもので、例えばホット
・ジェットである。このホット・ジェットは、ガラス・
Ｕ２１の中にコイル２２が巻いてあり、上記ガラス管２
１の内部に矢印Ｅ、Ｆのように約２　ＶＪの圧力の空気
又は窒素ガスを供給し、ＭＬ源端子２３を介して電源を
ＯＮ、ＯＦＦすることにより、上記空気又は窒素ガスを
所定の温度に加熱して送り出すものである。

上記加熱体１６．１６のエア供給側にはそれぞれ第一の
流量制御弁１７．１７が設けられ、また、上記吹出し口
１５．１５の手前側にはそれぞれ第二の流量制御弁１８
．１８が設けられている。これらの流量制御弁１７．１
８は、加熱エアの温度を調節する手段となるもので、第
一の流量制御弁１７はこれから加熱すべきエアの加熱体
１６中の通過量を変化させるものであり、第二の流量制
御弁１８は加熱体１６で加熱されたエアの中空部８内へ
の供給量を変化させるものである。

上記電子部品検査用ソケット１′の中空部８内には、第
１図に示すように、温度セ／す１９が設けられている。

この温度センサ１９は、上記吹出し口１５から供給され
た加熱エアによって＠度上昇された中空部８内の温度を
測定し、この結果、加熱体１６の電源を変化させたり、
或いは第−又は第二の流蓋制御−ｙ？１７　、１８の開
度を調節することにより、上記中空部８内の加熱温度を
制御するものである。その加熱制御の方法は、次の三通
りがある。第一は、加熱体１６の電源端子２３の電圧又
は電流を変化させてコイル２２の熱量を変化させ、エア
又は窒素ガス自体の加熱温度を調節するものである。第
二は、第一の流量制御弁１７の開度を変化させて加熱体
１６中のエアの通過量を調節するものである。この場合
は、加熱体１６の熱量は略一定であるから、上記流量制
御弁１７を絞ってエアの通過量が少くなると高温江なり
、流量制御弁１７を開いて通過量が多（なると低温にな
る。

第三は、第二の流量制御弁１８の開度を変化させて吹出
し口１５から中空部８内への加熱−エアの供給量を調節
するものである。この場合は、加熱体１６からは所定温
度の回熱エアが送り出されているので、上記流量制御弁
１８を絞って加熱エアの供給量を少くすると中空部８内
は低温となり、流量制御弁１８を開いて供給量を多くす
ると中空部８内は高温となる。そして、上記第一〜第三
の加熱制御の方法のうち、いずれか一つのみを行っても
よいし、いずれか二つ又は三つ全部を組み合せて行って
もよい。

次に、このように構成された電子部品加熱装置を使用し
て、検査対象の電子部品１０を加熱する状態について説
明する。まず、第−及び第二の流量制御弁１７．１８を
適当な開度て開き、第−の流量制御弁１７側から矢印Ｅ
、Ｆのように空気又は窒素ガスを供給し、これと同時に
加熱体１６のコイル２２に通電して加熱する。すると、
このコイル２２の加熱により空気又は窒素ガスが昇温さ
れ、加熱エアとして加熱体１６から送り出される。この
加熱エアは、配管２０を盾ってその先端に接続された吹
出し口１５に至り、第１図に示すように相対向する立上
り縁部２ａ、２ｂの点対称の位置から中空部８の内部へ
自警すて供給される。このような状態で、第２図に示す
ように、コンタクト部７にリード１２を１触させて検査
すべき電子部品１０をセットし、開閉蓋１３を閉じる。

ここで、上記加熱エアは点対称の位置の吹出し口１５．
１５から洪イａされるので、該加熱エアは中空部８の内
部１（おいて第１図に矢印Ａ、Ｂで示すよ５に強制的ν
て循環されると共圧、第２図に矢印Ｃで示すように電子
部品１０の四周から対流がおこり、電子部品１０を囲む
全体の雰囲気温度を高め、モールド部分１１の全体を加
熱することができる。また、上記加熱エアが電子部品１
０の下面側からその周囲のり一ド１２の部分を矢印りの
ように通過して該電子部品１０の上面側へ逃げるとぎ、
上記リード１２自体を加熱することができ、このリード
１２と接続された内部のチップを該リード１２を介して
直接加熱することができる。それと同時に、接触端子５
に接続されたコンタクト部７も同様に加熱することがで
きる。このような状態で温度センサ１９（裏、中空部８
内の温度を測定し、自動又は手動等により第−又は第二
の流量制御弁１７．１８或いは加熱体１６を調節し、上
記中空部８の内部が所定の温度になるように加熱制御す
る。したがって、中空部８の内部全体が均一の温度に速
かに加熱され、この結果電子部品１０の全体が所定の温
度に加熱されろ。

なお、第１図においては、吹出し口１５を一対の相対向
する豆上り縁部２ａｔ　２ｂのみに設けたものとして示
したが、本発明はこれに限られず、他の一対の相対向す
る豆上り縁部２ｃｔ２ｄにも設け、合計４箇所としても
よい。また、いずれかの立上り縁部２ａ〜２ｄのうち、
−置所だけに吹出し口１５を設けたものであってもよい
。さらに、第１図では、第−及び第二の流Ｉｘ　ｉｆｆ
！Ｉ　ｎ弁１７．１８の両方を役けだものとして示した
が、どちらか片方だけを設けたものであってもよい。　
　′ 発明の効果 不発明は以上説明したように、ト子部品検査用ソケット
１′の底板部３周囲の豆上り縁部２に中空部８の内部へ
向けて加熱エアを供給する吹出し口１５な設け、この吹
出し口１５に加熱体１６を筒底したので、上記中９部８
の内部全体を加熱して電子部品１０の全体を囲む雰囲気
温度を亮め、モールド部分１１の全体を加熱することか
でざる。また、上記加熱体１６へのエア供給側又は上記
吹出し口１５の手前側に流量制−御弁１γ又は１８を設
けると共に、上記中空部８内に温度セン？１９を設げた
ので、この温度センサ１９の働きにより該中空部８内を
所定の加熱温度に調節することができる。ここで、検査
対象の電子部品１０の加熱温度は、その雰囲気温度であ
る中空部８の加熱温度と略同−であるので、上記温度セ
ンサ１９は電子部品１０の加熱温度を正しく測定できる
。また、上記電子部品１０はその周辺部分まで均一に加
熱されているので、従来のように加熱温度が逃げるとい
うことはない。これらのことから、検を対象たる電子部
品１０を所定の試験温度に加熱制御するのが容易となり
、温度精度が向上して動作試験の検査攬度を向上するこ
とができる。さらに、従来のようにヒータ９を直接電子
部品１０に凄触することなく、加熱コイル等は電子部品
１．０及びパフォーマンスボード４から配Ｗ２Ｏ１Ｃよ
って遠ざげることかできるので、上記パフォーマンスボ
ード４に誘導ノイズがのることを除去して電子部品１０
の検査精度を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電子部品加熱装置な示す平面説明
図、第２図は本発明に孫ろ電子部品検査用ソケットを示
す正断面図、第３図は従来の電子部品加熱装置を示す正
断面図である。 １′・・・電子部品検査用ソケット、 ２．２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ・＝立上り縁部、３・・・
１底板部、　　　　６・・・上板部、８・−・中空部、
　　　　１０・・−電子部品、１３・・・開閉蓋、　　
　１５・・・吹出し口、１６・・・加熱体、　　　１７
・・・第一の流量制御弁、１８・・・第二の流量側＠升
、 １９・−・＠度光ンサ、２０・・−配　管。 出願人　日立電子エンジニアリング株式会社：２１　図 Ｅ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、底板部と上板部との間に中空部が形成された電子部
   品検査用ソケットの上板部に電子部品をセットして該電
   子部品を所定の試験温度まで加熱する電子部品加熱装置
   において、上記電子部品検査用ソケットの底板部周囲の
   立上り縁部に中空部の内部へ向けて加熱エアを供給する
   吹出し口を設け、この吹出し口に適宜の配管を介して加
   熱容量可変の加熱体を接続すると共に、この加熱体への
   エア供給側又は上記吹出し口の手前側のいずれか一方又
   は両方に流量制御弁を設け、かつ上記電子部品検査用ソ
   ケットの中空部内には温度センサを設け、この温度セン
   サの働きにより上記中空部内の加熱温度を制御するよう
   にしたことを特徴とする電子部品加熱装置。 ２、上記電子部品検査用ソケットの相対向する立上り縁
   部の点対称の位置に加熱エアの吹出し口を設け、それぞ
   れの吹出し口に配管を介して各々加熱体を接続したこと
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品加熱
   装置。