JPH03125452A - 絶縁層の特性表示方法および装置 - Google Patents

絶縁層の特性表示方法および装置

Info

Publication number
JPH03125452A
JPH03125452A JP2262929A JP26292990A JPH03125452A JP H03125452 A JPH03125452 A JP H03125452A JP 2262929 A JP2262929 A JP 2262929A JP 26292990 A JP26292990 A JP 26292990A JP H03125452 A JPH03125452 A JP H03125452A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating layer
electrode
insulating
measuring device
receiving member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2262929A
Other languages
English (en)
Inventor
Kurt Schinhaerl
クルト シンヘール
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JPH03125452A publication Critical patent/JPH03125452A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/12Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing
    • G01R31/1227Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing of components, parts or materials
    • G01R31/1263Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing of components, parts or materials of solid or fluid materials, e.g. insulation films, bulk material; of semiconductors or LV electronic components or parts; of cable, line or wire insulation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2831Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/52Testing for short-circuits, leakage current or ground faults

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Relating To Insulation (AREA)
  • Other Investigation Or Analysis Of Materials By Electrical Means (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は一方の面が導電性材料からなる絶縁キャリヤに
連結された絶縁層の特性表示方法に関し、およびその方
法を実施するための装置に関する。
(従来の技術) とくに半導体の仕上げ過程において絶縁層の性質そして
それにより破壊挙動を決めることは必要であり且つ通常
行なわれていることである(Dr。
R、Wolters、 ”酸化シリコンの誘電破壊につ
いて、′真空科学技術誌A、Va1.5.&、4.15
63〜1568頁)、、それに相応する測定は対応の絶
縁層を備えた半導体制御円板で行なわれる。
従来の方法ではとりわけ絶縁層を備えた制御円板の表面
に対し導電性材料からなる多数の接触面であって電気化
学的に互に分離したものが用いられる。各接触面は導電
性の絶縁キャリヤで、この場合半導体の円板でコンデン
サーを形成する。個々の接触面への電気的接触を形成し
得る導電性の絶縁キャリヤおよび電極における共同の接
続によって、各コンデンサーにおいて破壊域の強さが解
明される。破壊域強さの得られた値の統計的な分布一 から絶縁層の破壊挙動が推論された。この方法は非常に
時間がかかるものであった。
(発明の概要) 本発明の目的は絶縁層の特性表示を非接触で可成り迅速
に可能にする方法を提供することである。
さらにその方法の実施に用いられる装置が提供される。
この目的を達成するため特許請求の範囲第1項の特徴部
分に相応する方法および特許請求の範囲第9項の特徴部
分に相応する装置が形成された。
本発明による方法の本質は、即ち迅速に且つ接触しない
で絶縁層の性質もしくはそのような層の破壊挙動の特徴
表示(Characterization)を可能にす
る方法は絶縁層の覆いなしに置かれた表面にイオンが沈
積され且つそれにより同時に現われる中央の表面電位が
解明されることにある。イオン層に流れる電流がない間
は、表面電位は時間に比例して増大する。絶縁層に流れ
る電流が増すと1表面のポテンシャルが飽和値をとるま
で上昇は減少しまたは弱まる。
この時間の経過から絶縁層の破壊挙動が明らかになる。
本発明では出力電流分配は本質的に測定装置の本質的な
要素の形状と位置付けを考慮している。
半導体絶縁層の場合、絶縁キャリヤは半導体基体であり
、その上に絶縁層が形成されまたは備えられる。
本発明のさらに進んだ形態は特許請求の範囲の従属項の
内容になっている。
(実施例) 次に本発明による方法を実施するための装置を図式的に
示す第1図および第2図に基づいて、本発明を説明する
図において(1)は半導体板片もしくは半導体円板の型
の電気的に導性の絶縁キャリヤである。絶縁キャリヤ(
1)は図において上側の表面に、その性質または破壊挙
動を定めようとする絶縁層(2)を有する。
このため例えば第1図に示す装置が用いられ、該装置で
は絶縁層(2)の上方に電極(3)が設置されそれと共
に絶縁層(2)に向けられた先の尖った先端(4)が絶
縁層(2)の上側の面から或る距離のところに備えられ
ている。その先端(4)と絶縁層との間には適当な金属
材料で作られた隔壁(5)が設置され、該隔壁は絶縁層
(2)の上側の面から予め決められた距離のところに在
り且つ孔(6)を有する。
孔(6)の中心線は絶縁層(2)の上側の面に垂直であ
り且つ電極(3)の軸線と同軸になっている。
絶縁キャリヤ(1)はその下側の表面において、導電性
に形成された平板状の受け部材(7)(測定台)の上に
保持される。受け部材(7)と、詳しく図示されていな
い電極(3)の保持体および隔壁(5)とは相対的に互
いに移動することができ、絶縁層(2)の少なくも関心
が持たれているすべての領域が電極(3)もしくは隔壁
(5)の下に位置づけられ得るようになっている。導体
(8)と(9)は受け部材(7)の電気的に導性の上側
を制御測定装置(10)に接続する。
電極(3)はイオン源として作用し、且つ測定の遂行も
しくは絶縁層(2)の絶縁特性を決定するた− め、この電極(3)が励起されてコロナ放電を行なうよ
うに高電圧、例えば約5〜8KV程度の電圧が負荷され
る。その際に流れ且つ絶縁層(2)の上側の面からの先
端(4)の距離の変化により調節し得るコロナ電流は導
体(8)の電流(■1)と導体(9)の電流(■2)の
2つに分配される。制御測定装置(10)はとりわけ、
2つの導体(9)と(8)の間に電圧(U)を生じさせ
るための装置を有し、その電圧の大きさは以下に詳しく
記載するように電流(工1)および(工2)によって制
御される。
絶縁層(2)の測定前には、先ずこの絶縁層を備える絶
縁キャリヤ(1)の代りに、絶縁層(2)を備えないも
の、または他の場合には絶縁キャリヤ(1)に相応する
プローブが受け部材(7)の上に設置される。高圧源に
接続した後に2つの電流(■1)および(11)、もし
くは出力電流割合としてその関係が解明される。
それに続く特徴表示もしくは絶縁層(2)の測定の場合
、制御測定装置(10)の電圧(U)は最初の出力電流
比(If/I2)が保たれるように調整される。
一 0 その電圧(U)の時間的な経過から絶縁層(2)の破壊
挙動を決定することができる。
第2図は制御測定装置(io’ )から導体(8)に流
れる電流(工1)のみを測定もしくは検出し、それによ
って電圧([1)を制御して最初の出力電流(II/I
2)を保持する実施例を示す。この団塊(mass)に
導びく導体(8)には電流測定装置(11)が備えられ
、該装置の出力側は抵抗(12)を介して一方では補償
装置(13)に接続され且つ他方では動作増幅器(14
)の負の入力に接続され、該動作増幅器の正の入力は団
塊に置かれる。図示の実施例では補償装置(13)は団
塊と一定の予電圧との間に在る調整電位差計からなり、
且つそのスライダは抵抗(12)を介して装置(11)
の出力に接続される。動作増幅器(14)の出力は導電
性の受け部材(7)に接続される。
出力電流比を調整するため補償装置(13)もしくはそ
れに相応する電位差計のスライダは、装置(11)から
、その出力に供給される全ての電流が補償装置(13)
に流れるように調整される。電極(3)、隔壁(5)の
形状およびこれらの要素の配置によって条件づけられる
電流分配は2つの導体(8)および(9)に関し考慮さ
れる。
絶縁層(2)の測定中、装置(11)、補償装置(13
)および動作増幅器(14)を包囲する制御サークルを
通して電圧(U)は最初の電流比が保持されるように制
御される。さらにその電圧(U)の時間的経過から絶縁
層(2)の破壊挙動が明らかになる。
この方法は上記した2つの装置の場合、空気中で、とく
に保護ガス雰囲気中で実施される。
本発明は実施例について記述されているが、本発明に基
づ〈発明思想から離れることなく変態もしくは変更が可
能なことが理解されよう。従って、例えばまた、高電圧
が負荷される電極(3)の代りに、他の適当なイオン源
を、例えば空気もしくはガス雰囲気において放射線によ
ってイオン化され、測定が実施されるように使用するこ
とも可能である。
(発明の効果) 上記のように、本発明によれば、出力電流分配(Il/
I2)の最初の値を保持するように電圧が制御1 され、その電圧の時間的な経過によって特性表示を行な
い、しかも非接触式であるため絶縁層の特性表示を著し
く迅速に行なうことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による方法の実施に用いられる装置の一
例を図式的に示す図、第2図は他の実施例を図式的に示
す図である。 図中、1:絶縁キャリヤ、2:絶縁層、3.4、イオン
源(電極)、5、隔壁、6:孔、7:受け部材、8.9
:導体、10.10′ 二制御測定装置、11:電流測
定装置、12:抵抗、13:補償装置、14:電源 2 3−

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)、半導体絶縁層などの絶縁層(2)であってその
    一面で導電性材料からなる絶縁キャリア(1)に連結さ
    れたものの特性表示方法において、 前記絶縁層(2)の他の面はその面に相対して配置され
    たイオン源(3、4)により或る時間にわたり少なくも
    1つの所与の測定区域においてイオンを当てられ、前記
    絶縁キャリア(1)と前記絶縁層(2)の前記他の面か
    ら離れて前記測定区域に配置された電極(5)との間の
    電圧(U)は前記電極(5)と前記絶縁キャリア(1)
    の電流間の出力電流分配(I1/I2)が保持されるよ
    うに制御され、そして前記電圧(U)の時間的な経過に
    よって前記絶縁層(2)の性質が定められることを特徴
    とする絶縁層の特性表示方法。
  2. (2)、特許請求の範囲第1項に記載の方法において、
    前記絶縁層(2)の全体またはその大部分の区域を把握
    するため前記測定区域は前記絶縁層(2)に対し相対的
    に移動し得ることを特徴とする絶縁層の特性表示方法。
  3. (3)、特許請求の範囲第2項に記載の方法において、
    一方の側における前記イオン源(3、4)および前記電
    極(5)、および他方の側における前記絶縁層(2)お
    よび前記絶縁キャリア(1)は互いに相対的に移動され
    ることを特徴とする絶縁層の特性表示方法。
  4. (4)、特許請求の範囲第1項から第3項までのいずれ
    かの項に記載の方法において、空気または保護ガス雰囲
    気中で実施されることを特徴とする絶縁層の特性表示方
    法。
  5. (5)、特許請求の範囲第1項から第4項までのいずれ
    かの項に記載の方法において、前記電極として孔(6)
    のある隔壁(5)が用いられることを特徴とする絶縁層
    の特性表示方法。
  6. (6)、特許請求の範囲第1項から第5項までのいずれ
    かの項に記載の方法において、前記イオン源として高電
    圧によりコロナ放電を励起する少なくも1つの電極(3
    、4)が用いられることを特徴とする絶縁層の特性表示
    方法。
  7. (7)、特許請求の範囲第1項から第6項までのいずれ
    かの項に記載の方法において、前記電極(5)と前記絶
    縁キャリア(1)との間の電圧(U)は出力電流分配(
    I1/I2)をまっすぐに保つため制御測定装置(10
    、10’)から自発的に調整されることを特徴する絶縁
    層の特性表示方法。
  8. (8)、特許請求の範囲第1項から第7項までのいずれ
    かの項に記載の方法において、前記出力電流分配(I1
    /I2)として或る測定で得られた電流分配が用いられ
    、その場合前記絶縁層(2)の代りに導電性材料からな
    る層が用いられることを特徴とする絶縁層の特性表示方
    法。
  9. (9)、半導体絶縁層などの絶縁層の特性表示用の装置
    であって、絶縁層(2)を備える絶縁キャリヤ(1)の
    ための受け部材(7)と、測定装置(10、10’)お
    よび該測定装置(10、10’)に連結された電極(5
    )を含む装置において、この受け部材(7)から予め決
    められた距離に且つ受け部材の反対側の絶縁層(2)の
    表面に相対してイオン源(3、4)が備えられ、前記電
    極(5)は受け部材(7)の反対側の絶縁層(2)の表
    面から予め決められた距離に在って絶縁層(2)とイオ
    ン源(3、4)との間に配置され、および前記測定装置
    は制御および測定装置(10、10’)であり且つ装置
    (11、12、13、14)を備えて電極(5)と受け
    部材(7)の間に電圧(U)を生じさせ、該電圧を電極
    (5)から測定装置(10、10’)に流れる電流と受
    け部材(7)から測定装置(10、10’)に流れる電
    流との間の出力電流分配(I1/I2)が保持されるよ
    うに制御することを特徴とする絶縁層の特性表示装置。
  10. (10)、特許請求の範囲第9項に記載の装置において
    、一方の側のイオン源(3、4)および電極(5)と、
    他の側の受け部材(7)は相対的に移動し得ることを特
    徴とする絶縁層の特性表示装置。
  11. (11)、特許請求の範囲第9項または第10項に記載
    の装置において、前記電極は孔(6)のある隔壁(5)
    であることを特徴とする絶縁層の特性表示装置。
  12. (12)、特許請求の範囲第9項から第11項までのい
    ずれかの項に記載の装置において、前記イオン源は高電
    圧によってコロナ放電を励起する少なくも一つの電極(
    3、4)からなることを特徴とする絶縁層の特性表示装
    置。
  13. (13)、特許請求の範囲第9項から第12項までのい
    ずれかの項に記載の装置において、測定装置(10’)
    は電源(14)を備え、該電源は受け部材(7)と関連
    電位、とくに器具質量との間に電圧(U)を生じさせ、
    および測定装置(10’)は隔壁(5)からこの関連電
    位に至る導体路(8)に該導体路(8)を流れる電流を
    測定するための電流測定装置(11)を備えていること
    を特徴とする絶縁層の特性表示装置。
  14. (14)、特許請求の範囲第13項に記載の装置におい
    て、前記電源(14)は増幅器、とくに動作増幅器(1
    4)からなり、その入力は出力電流分配を設定するため
    電流測定装置(11)の出力そしてまた補償装置(13
    )の出力に接続されていることを特徴とする絶縁層の特
    性表示装置。
JP2262929A 1989-09-29 1990-09-28 絶縁層の特性表示方法および装置 Pending JPH03125452A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3932572A DE3932572A1 (de) 1989-09-29 1989-09-29 Verfahren zur charakterisierung einer isolationsschicht und anordnung zum durchfuehren des verfahrens
DE3932572.5 1989-09-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03125452A true JPH03125452A (ja) 1991-05-28

Family

ID=6390500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2262929A Pending JPH03125452A (ja) 1989-09-29 1990-09-28 絶縁層の特性表示方法および装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5097214A (ja)
JP (1) JPH03125452A (ja)
DE (1) DE3932572A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015032652A (ja) * 2013-08-01 2015-02-16 信越半導体株式会社 半導体基板の評価方法及び半導体基板の評価装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
HU207897B (en) * 1992-01-21 1993-06-28 Budapesti Mueszaki Egyetem Method and device for non-destructive testing electric insulations by measuring total voltage-answer of the insulation
WO1997009599A2 (en) * 1995-08-23 1997-03-13 Gormley Gregory J Testing for anomalies of nonconductive materials
US6204669B1 (en) * 1997-07-02 2001-03-20 Drexel University Detection of defects in protective barriers
DE19840167B4 (de) * 1998-09-03 2005-02-10 Hewlett-Packard Co. (N.D.Ges.D.Staates Delaware), Palo Alto Verfahren zur elektrischen Prüfung von Basismaterial für die Herstellung gedruckter Schaltungen und Verfahren zur Erzeugung einer elektrisch geprüften Leiterplatte
US6411110B1 (en) * 1999-08-17 2002-06-25 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for determining if protective coatings on semiconductor substrate holding devices have been compromised
US8502544B1 (en) * 2012-05-14 2013-08-06 Taiwan Mask Corporation Method for testing mask articles
DE102015200544A1 (de) * 2015-01-15 2016-07-21 Siemens Aktiengesellschaft Elektrostatische Aufladung und Prüfung einer dielektrischen Festigkeit eines Isolators
CN110794276B (zh) * 2019-12-19 2020-11-13 南京中鸿润宁新材料科技有限公司 一种聚酰亚胺复合薄膜材料耐电晕性能检测方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3639831A (en) * 1968-11-12 1972-02-01 Autometrics Co Method and apparatus for producing a directable current-conducting gas jet for use in a method for inspecting and measuring nonconductive film coatings on conductive substrates
DE3235100A1 (de) * 1982-09-22 1984-03-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur messung elektrischer potentiale an vergrabener festkoerpersubstanz
US4740862A (en) * 1986-12-16 1988-04-26 Westward Electronics, Inc. Ion imbalance monitoring device
US4891597A (en) * 1988-11-04 1990-01-02 Westinghouse Electric Corp. Synchronous detection and location of insulation defects

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015032652A (ja) * 2013-08-01 2015-02-16 信越半導体株式会社 半導体基板の評価方法及び半導体基板の評価装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE3932572C2 (ja) 1991-08-22
US5097214A (en) 1992-03-17
DE3932572A1 (de) 1991-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100257667B1 (ko) 서멀 척 절연체에 전도성 피복이 부가된 프로브 스테이션
JP2951582B2 (ja) 非接触コロナ酸化物半導体q−v移動電荷測定の方法および装置
JPH0351101B2 (ja)
JPH03125452A (ja) 絶縁層の特性表示方法および装置
Delchar et al. A static capacitor method for the measurement of the surface potential of gases on evaporated metal films
US6208146B1 (en) Method and apparatus for measuring contact resistance for spot welding simulations
JPH06326176A (ja) 自己バイアス測定方法及び装置並びに静電吸着装置
Gur et al. AC admittance measurements on stabilized zirconia with porous platinum electrodes
US4140990A (en) Probe for selectively detecting vapors, water vapor in particular
US5225663A (en) Heat process device
US4163156A (en) Method of modifying the performance characteristics of a Josephson junction
Lindsey Vibrating micro-electrodes in polarography. the relationship between diffusion current and frequency and amplitude of vibration
US4248086A (en) Device for measuring the mass flow or flow rate of an insulating liquid
US2795738A (en) Short duration, high intensity spark gap arrangement
JP4926688B2 (ja) 静電チャックの誘電体層の体積抵抗率測定装置及びその装置を用いた測定方法
JPH10185781A (ja) 電子顕微鏡用試料ホルダおよびその製法
JPS60193026A (ja) 電流密度の制御装置
US2945124A (en) Formation of electrical fields
JPH031663B2 (ja)
Modlin et al. Apparatus for producing controlled positive or negative corona discharge for semiconductor materials processing
Fosbinder A Vacuum-Tube Potentiometer for the Determination of the True EMF of a High-Resistance Cell
Penney et al. Sparkover as influenced by surface conditions in dc corona
JPH06258278A (ja) ガス検出器
JPH036661B2 (ja)
JPH06162975A (ja) 荷電粒子照射装置およびビームセンサ