JP2002022794A - バーンイン装置のための冷却システム - Google Patents
バーンイン装置のための冷却システムInfo
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- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被験装置から熱を均一に除去して狭い目標
温度範囲内に維持できるバーンイン装置の提供。 【解決手段】 バーンイン装置は被験装置を取り付け
るバーンインボード５１をチャンバ１０内で支持するボ
ード支持体２７〜３２と、チャンバ１０内に循環気流を
発生させるためのブロワ２６と、バーンイン中に発生し
た熱を除去する熱交換器６００と、ボード支持体の上流
に配置された少なくとも一つのリニアライザ５００とを
有する。リニアライザ５００はバーンインボード５１付
近の循環気流をほぼ直線化する。
温度範囲内に維持できるバーンイン装置の提供。 【解決手段】 バーンイン装置は被験装置を取り付け
るバーンインボード５１をチャンバ１０内で支持するボ
ード支持体２７〜３２と、チャンバ１０内に循環気流を
発生させるためのブロワ２６と、バーンイン中に発生し
た熱を除去する熱交換器６００と、ボード支持体の上流
に配置された少なくとも一つのリニアライザ５００とを
有する。リニアライザ５００はバーンインボード５１付
近の循環気流をほぼ直線化する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品のバーン
インおよび試験を行うための装置と方法とに関し、詳し
くは、新たに製造されたチップの使用適性を確認するバ
ーンイン及び試験プロセスの際に被験装置(devices-und
er-test)(DUT)を冷却するための装置と方法とに関す
る。さらに詳しくは、本発明は、バーンインボードに対
して直線化された空気流を噴射することによりバーンイ
ン室内の複数のバーンインボードおよび／または試験も
しくは機能ボードに取り付けられた多数のDUTを冷却す
るための装置と方法に関連する。
インおよび試験を行うための装置と方法とに関し、詳し
くは、新たに製造されたチップの使用適性を確認するバ
ーンイン及び試験プロセスの際に被験装置(devices-und
er-test)(DUT)を冷却するための装置と方法とに関す
る。さらに詳しくは、本発明は、バーンインボードに対
して直線化された空気流を噴射することによりバーンイ
ン室内の複数のバーンインボードおよび／または試験も
しくは機能ボードに取り付けられた多数のDUTを冷却す
るための装置と方法に関連する。
【０００２】
【従来の技術】大型装置に組み立てる前に、種々の電子
部品の試験および／または「バーンイン」を行うこと
は、チップ製造技術では周知である。例えば、各コンピ
ュータチップ内の所望の電子回路が動作可能であること
を確認する目的で、コンピュータチップがバーンインま
たは試験システムにしばしば個々に接続される。バーン
イン／試験プロセスでは、チップのエージングを加速す
ることにより、製造プロセスの初期に不良チップを識別
して廃棄できる。こうすることで製造業者は、不良チッ
プを含む大型でより高価な装置を組み立てる際にさもな
いと費やされるコストを回避できるので望ましい。バー
ンインに加えて、コンピュータチップと他の集積回路は
他にも種々の試験作業を受けることがある。ここで使用
する「試験」の用語は、バーンインとその他の試験作業
とを包含するものとする。
部品の試験および／または「バーンイン」を行うこと
は、チップ製造技術では周知である。例えば、各コンピ
ュータチップ内の所望の電子回路が動作可能であること
を確認する目的で、コンピュータチップがバーンインま
たは試験システムにしばしば個々に接続される。バーン
イン／試験プロセスでは、チップのエージングを加速す
ることにより、製造プロセスの初期に不良チップを識別
して廃棄できる。こうすることで製造業者は、不良チッ
プを含む大型でより高価な装置を組み立てる際にさもな
いと費やされるコストを回避できるので望ましい。バー
ンインに加えて、コンピュータチップと他の集積回路は
他にも種々の試験作業を受けることがある。ここで使用
する「試験」の用語は、バーンインとその他の試験作業
とを包含するものとする。
【０００３】一般的なバーンインまたは試験作業では、
以下「被験装置」または「DUT」と称するところの、試
験を受ける各チップが幾つかの電気接点に接続される。
これらの接点は「はんだこぶ」つまりDUTから延出する
リード線の形を取る。試験ソケットとして知られる各バ
ーンインまたは試験ソケットは対応する接点の組を持
つ。各DUTは、別々の組の接点としてパッケージされて
いる。パッケージタイプの一つは、DUTの下面のソケッ
トリード線に対応するように配置された小さなはんだボ
タン列の形を取る。DUTはソケットのリード線列上に、
電気接続が所望する各点で行われソケット上のクランプ
または同様の装置で所定位置に保持されるように配置さ
れる。この装置は時に熱発散装置として使用されるもの
である。一般的なバーンインボードは、高出力マイクロ
プロセッサ装置に対しては６〜１８個のDUT用のバーン
インソケットを、またメモリ装置に対しては１２０〜２
５６個のDUT用のバーンインソケットを備える。
以下「被験装置」または「DUT」と称するところの、試
験を受ける各チップが幾つかの電気接点に接続される。
これらの接点は「はんだこぶ」つまりDUTから延出する
リード線の形を取る。試験ソケットとして知られる各バ
ーンインまたは試験ソケットは対応する接点の組を持
つ。各DUTは、別々の組の接点としてパッケージされて
いる。パッケージタイプの一つは、DUTの下面のソケッ
トリード線に対応するように配置された小さなはんだボ
タン列の形を取る。DUTはソケットのリード線列上に、
電気接続が所望する各点で行われソケット上のクランプ
または同様の装置で所定位置に保持されるように配置さ
れる。この装置は時に熱発散装置として使用されるもの
である。一般的なバーンインボードは、高出力マイクロ
プロセッサ装置に対しては６〜１８個のDUT用のバーン
インソケットを、またメモリ装置に対しては１２０〜２
５６個のDUT用のバーンインソケットを備える。
【０００４】バーンインおよび／またはバーンイン試験
は一般的に、バーンインチャンバ内で実施される。各バ
ーンインチャンバは、幾つかのDUTを支持する幾つかの
バーンインボード用取付固定具（ラックとコネクタ）を
含む。バーンインボードは、バーンインボードを介して
DUTをバーンインシステムに接続するための電気リード
線を含み、またDUTから熱を除去するため、ヒートシン
ク等の一つ以上の冷却装置を含むことがある。
は一般的に、バーンインチャンバ内で実施される。各バ
ーンインチャンバは、幾つかのDUTを支持する幾つかの
バーンインボード用取付固定具（ラックとコネクタ）を
含む。バーンインボードは、バーンインボードを介して
DUTをバーンインシステムに接続するための電気リード
線を含み、またDUTから熱を除去するため、ヒートシン
ク等の一つ以上の冷却装置を含むことがある。
【０００５】一般的なバーンインまたは試験作業中、各
DUTを流れる電流によって熱が発生する。これまでは、D
UTはそれほど強力でなく、そのためコンピュータチップ
のバーンイン中に消費される電力量は比較的小さかっ
た。このため発生した熱量は、大抵の場合にバーンイン
装置を空気冷却できるようなものであった。新しい、よ
り強力なチップの出現により、バーンイン中に発生する
熱量は、約１〜５ワットから約１０〜５０ワット或いは
それ以上と、１０倍も増大した。近い将来、１００ワッ
トもの熱量を発生するチップが現れることが予想され
る。
DUTを流れる電流によって熱が発生する。これまでは、D
UTはそれほど強力でなく、そのためコンピュータチップ
のバーンイン中に消費される電力量は比較的小さかっ
た。このため発生した熱量は、大抵の場合にバーンイン
装置を空気冷却できるようなものであった。新しい、よ
り強力なチップの出現により、バーンイン中に発生する
熱量は、約１〜５ワットから約１０〜５０ワット或いは
それ以上と、１０倍も増大した。近い将来、１００ワッ
トもの熱量を発生するチップが現れることが予想され
る。
【０００６】そのうえ、チップパッケージコストが上昇
していることが契機となって、製造業者は最終パッケー
ジの後ではなくその前にバーンイン工程が実施されるよ
うに工程を早めるようになった。これにより製造業者は
不良チップのパッケージコストを節約できるが、シリコ
ンダイ自体が露出した部分的パッケージチップにバーン
イン作業を実施しなければなならないことを意味してい
る。部分的にパッケージされたチップは完全パッケージ
されたチップよりも丈夫でなく、損傷を受けやすい。こ
のためバーンイン作業によってDUTに過剰または不均一
な力を加えることはできない。
していることが契機となって、製造業者は最終パッケー
ジの後ではなくその前にバーンイン工程が実施されるよ
うに工程を早めるようになった。これにより製造業者は
不良チップのパッケージコストを節約できるが、シリコ
ンダイ自体が露出した部分的パッケージチップにバーン
イン作業を実施しなければなならないことを意味してい
る。部分的にパッケージされたチップは完全パッケージ
されたチップよりも丈夫でなく、損傷を受けやすい。こ
のためバーンイン作業によってDUTに過剰または不均一
な力を加えることはできない。
【０００７】バーンインは温度を制御したうえで実施さ
れなければならないため、またチップを極端な温度に露
出できないため、バーンインまたは試験作業中に発生す
る大量の熱を除去することが不可避である。空気冷却で
は、非常に大型のヒートシンクがなければ十分な冷却を
行えない。電気絶縁流体を用いた液体冷却も試みられた
が、非常に高出力のDUTには実現性が無いことが判明し
た。同時に、部分的にパッケージされたチップにバーン
インまたは試験を行う場合、完全にパッケージされたチ
ップにバーンインまたは試験を行う場合に比べて、新た
な考慮事項が生じる。例えば部分的にパッケージされた
チップは一般的に、必要な速度で熱を容易に放出できな
い。各DUTからの熱の除去能力には、種々の進歩が見ら
れた。そのうち幾つかは、1998年10月6日に出願された
「Burn-In Board Capable of HighPower Dissipation」
という名称の共に係属中のアメリカ合衆国特許出願第09
/167,238号と、1998年10月6日に出願された「Burn-In B
oard with adaptable HeatSink Device」という名称の
アメリカ合衆国特許出願第09/167,295号に開示されてお
り、これらの出願の内容はともに、その全体を本出願に
参照によって導入する。この熱は、ヒートシンク、熱交
換器、その他の冷却装置への伝導によって除去される。
れなければならないため、またチップを極端な温度に露
出できないため、バーンインまたは試験作業中に発生す
る大量の熱を除去することが不可避である。空気冷却で
は、非常に大型のヒートシンクがなければ十分な冷却を
行えない。電気絶縁流体を用いた液体冷却も試みられた
が、非常に高出力のDUTには実現性が無いことが判明し
た。同時に、部分的にパッケージされたチップにバーン
インまたは試験を行う場合、完全にパッケージされたチ
ップにバーンインまたは試験を行う場合に比べて、新た
な考慮事項が生じる。例えば部分的にパッケージされた
チップは一般的に、必要な速度で熱を容易に放出できな
い。各DUTからの熱の除去能力には、種々の進歩が見ら
れた。そのうち幾つかは、1998年10月6日に出願された
「Burn-In Board Capable of HighPower Dissipation」
という名称の共に係属中のアメリカ合衆国特許出願第09
/167,238号と、1998年10月6日に出願された「Burn-In B
oard with adaptable HeatSink Device」という名称の
アメリカ合衆国特許出願第09/167,295号に開示されてお
り、これらの出願の内容はともに、その全体を本出願に
参照によって導入する。この熱は、ヒートシンク、熱交
換器、その他の冷却装置への伝導によって除去される。
【０００８】バーンイン中に大量の熱を取り除く必要に
加えて、チップ製造の狭い許容差のため、バーンインチ
ャンバの温度は厳密に調節される必要がある。バーンイ
ンチャンバの仕様は、チャンバ内の気温が±３゜Ｃ以内
に調節されることと、チャンバ内のいかなる２点間の温
度差も６゜Ｃ以内であることが要求される。
加えて、チップ製造の狭い許容差のため、バーンインチ
ャンバの温度は厳密に調節される必要がある。バーンイ
ンチャンバの仕様は、チャンバ内の気温が±３゜Ｃ以内
に調節されることと、チャンバ内のいかなる２点間の温
度差も６゜Ｃ以内であることが要求される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従って、幾つかのチッ
プの各々から少なくとも１０〜１００ワットの熱を均一
に除去できる一方で各DUTの温度を狭い目標範囲内に維
持できるバーンインチャンバの提供が望まれている。さ
らに、好ましいシステムは、バーンインユニット全体を
通じてDUTを所定の温度に均一に維持できなければなら
ない。これらの目的から、システムは、バーンインユニ
ット内のあらゆるDUTに対して適切な均一冷却を行い、D
UT付近の高温点または低温点をほぼ排除できることが要
求される。さらに、コスト、労力、信頼性の点で実用可
能なバーンインユニットを提供することが望まれる。
プの各々から少なくとも１０〜１００ワットの熱を均一
に除去できる一方で各DUTの温度を狭い目標範囲内に維
持できるバーンインチャンバの提供が望まれている。さ
らに、好ましいシステムは、バーンインユニット全体を
通じてDUTを所定の温度に均一に維持できなければなら
ない。これらの目的から、システムは、バーンインユニ
ット内のあらゆるDUTに対して適切な均一冷却を行い、D
UT付近の高温点または低温点をほぼ排除できることが要
求される。さらに、コスト、労力、信頼性の点で実用可
能なバーンインユニットを提供することが望まれる。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のバーンインチャ
ンバは、各DUTの温度を狭い目標範囲内に維持しなが
ら、幾つかのチップの各々から少なくとも１０〜１００
ワットの熱を均一に除去できる。本発明の装置はまた、
DUT付近の高温点や低温点をほぼ排除しながらバーンイ
ンユニット内のあらゆるDUTを冷却することにより、バ
ーンインユニット全体のDUTを所定温度内に維持でき
る。本発明のバーンインチャンバは、バーンインチャン
バを通って気流を循環させるためバーンインチャンバ内
に設けられたインペラと、バーンインチャンバ内の乱流
を減少させることによりDUTを横切る気流を確実に一定
かつ均一にする複数のリニアライザとを有している。
ンバは、各DUTの温度を狭い目標範囲内に維持しなが
ら、幾つかのチップの各々から少なくとも１０〜１００
ワットの熱を均一に除去できる。本発明の装置はまた、
DUT付近の高温点や低温点をほぼ排除しながらバーンイ
ンユニット内のあらゆるDUTを冷却することにより、バ
ーンインユニット全体のDUTを所定温度内に維持でき
る。本発明のバーンインチャンバは、バーンインチャン
バを通って気流を循環させるためバーンインチャンバ内
に設けられたインペラと、バーンインチャンバ内の乱流
を減少させることによりDUTを横切る気流を確実に一定
かつ均一にする複数のリニアライザとを有している。
【００１１】本発明のバーンインチャンバに組み込まれ
るリニアライザは、空気その他の気体の流れる方向を容
易に変更する湾曲したバッフルと、流れにおける乱流を
減少させるのに役立つ、循環気流内に等間隔で配置され
たチャンネルプレートとを有する。バーンイン中に発生
した熱を除去して温度をバーンインチャンバ内でほぼ均
一に維持するため、複数の熱交換器も、バーンインチャ
ンバ全体に等間隔で配置されている。
るリニアライザは、空気その他の気体の流れる方向を容
易に変更する湾曲したバッフルと、流れにおける乱流を
減少させるのに役立つ、循環気流内に等間隔で配置され
たチャンネルプレートとを有する。バーンイン中に発生
した熱を除去して温度をバーンインチャンバ内でほぼ均
一に維持するため、複数の熱交換器も、バーンインチャ
ンバ全体に等間隔で配置されている。
【００１２】
【用語の定義】本明細書を通じて特定の電子装置につい
ていくつかの用語を用いている。当業者により理解され
るように、部材は種々の名称で呼ばれるものである。こ
の明細書は、名称は異なるが機能は異ならない部材間を
区別することを意図するものではない。また、明細書に
おいて、「を含む」と「から成る」の語は「．．．を含
むがこれに限定されない」ということを意味するものと
解釈されるべきである。
ていくつかの用語を用いている。当業者により理解され
るように、部材は種々の名称で呼ばれるものである。こ
の明細書は、名称は異なるが機能は異ならない部材間を
区別することを意図するものではない。また、明細書に
おいて、「を含む」と「から成る」の語は「．．．を含
むがこれに限定されない」ということを意味するものと
解釈されるべきである。
【００１３】さらに、「電子部品」、「コンピュータチ
ップ」、「チップ」の用語は、集積回路、マイクロプロ
セッサ、マイクロチップ、メモリチップ、その他同様の
装置等、種々の装置を含むことを意図したものである。
これらの用語は技術的に区別可能ではあるが、特定の用
途を特に示していない限り、本明細書では互換可能なも
のとして利用されている。「被験装置」(device under
test)を示す頭字語DUTは、これらの物品のすべてを指し
示すために総称的に用いられている。
ップ」、「チップ」の用語は、集積回路、マイクロプロ
セッサ、マイクロチップ、メモリチップ、その他同様の
装置等、種々の装置を含むことを意図したものである。
これらの用語は技術的に区別可能ではあるが、特定の用
途を特に示していない限り、本明細書では互換可能なも
のとして利用されている。「被験装置」(device under
test)を示す頭字語DUTは、これらの物品のすべてを指し
示すために総称的に用いられている。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下本発明のより完全な理解のた
めに、本発明の実施形態を添付図面を参照して説明す
る。なお、図面において、各実施形態の対応する物品に
対しては各図において同一の参照番号が用いられてい
る。
めに、本発明の実施形態を添付図面を参照して説明す
る。なお、図面において、各実施形態の対応する物品に
対しては各図において同一の参照番号が用いられてい
る。
【００１５】まず図１において、好ましい実施形態に従
って構成されたバーンイン装置は、キャビネット２０と
冷却システム７０とを含む。キャビネット２０は、計器
・電源部１２と、温度コントロールチャンバ部１１とを
含む。チャンバ部１１は、断熱材料で製作されることが
好ましいチャンバ壁１３により６面が概ね閉じられたチ
ャンバ１０（図２）を含む。チャンバ壁１３の前部は、
チャンバ１０の内部へのアクセスを許容するための少な
くとも一つ、好ましくは少なくとも二つのアクセス開口
部１５,１７を備えている。アクセス開口部１５,１７は
それぞれドア１９,２１によって覆われているため、ド
ア１９,２１が閉じられるとチャンバ１０はキャビネッ
ト２０の外部環境からほぼ断熱される。
って構成されたバーンイン装置は、キャビネット２０と
冷却システム７０とを含む。キャビネット２０は、計器
・電源部１２と、温度コントロールチャンバ部１１とを
含む。チャンバ部１１は、断熱材料で製作されることが
好ましいチャンバ壁１３により６面が概ね閉じられたチ
ャンバ１０（図２）を含む。チャンバ壁１３の前部は、
チャンバ１０の内部へのアクセスを許容するための少な
くとも一つ、好ましくは少なくとも二つのアクセス開口
部１５,１７を備えている。アクセス開口部１５,１７は
それぞれドア１９,２１によって覆われているため、ド
ア１９,２１が閉じられるとチャンバ１０はキャビネッ
ト２０の外部環境からほぼ断熱される。
【００１６】冷却システム７０は、液体冷却閉ループ７
２とプラント冷却ループ７４とから成ることが好まし
い。閉ループ７２内の液体によりキャビネット２０内に
吸収された熱は、次に、適当な熱交換技術を用いて、液
−液熱交換器７５（図３）でプラント冷却ループ７４の
液体に伝導される。冷却システム７０については、図３
に関連して後に詳述する。
２とプラント冷却ループ７４とから成ることが好まし
い。閉ループ７２内の液体によりキャビネット２０内に
吸収された熱は、次に、適当な熱交換技術を用いて、液
−液熱交換器７５（図３）でプラント冷却ループ７４の
液体に伝導される。冷却システム７０については、図３
に関連して後に詳述する。
【００１７】特に図２を参照すると、チャンバ１０は、
その中央においてほぼ上下方向に延びる中央チャンバ壁
５０により、左側セクション４６と右側セクション４８
とに分割されている。壁５０はチャンバ１０の奥行全体
に延在しており、また壁５０の上部はチャンバ１０の上
端より下方で止まって上部ダクト５８を形成し、壁５０
の下部は室１０の下端より上方で止まって下部ダクト５
６を形成している。好ましい実施形態においては、上部
ダクト５８はチャンバ天井パネル５９により限定され、
下部ダクト５６はチャンバ床パネル５７により限定され
る。上部ダクト５８には少なくとも一つのヒータ２４が
取り付けられることが好ましい。好ましい実施形態で
は、ヒータ２４は上部ダクト５８内と下部ダクト５６内
とに取り付けられる。
その中央においてほぼ上下方向に延びる中央チャンバ壁
５０により、左側セクション４６と右側セクション４８
とに分割されている。壁５０はチャンバ１０の奥行全体
に延在しており、また壁５０の上部はチャンバ１０の上
端より下方で止まって上部ダクト５８を形成し、壁５０
の下部は室１０の下端より上方で止まって下部ダクト５
６を形成している。好ましい実施形態においては、上部
ダクト５８はチャンバ天井パネル５９により限定され、
下部ダクト５６はチャンバ床パネル５７により限定され
る。上部ダクト５８には少なくとも一つのヒータ２４が
取り付けられることが好ましい。好ましい実施形態で
は、ヒータ２４は上部ダクト５８内と下部ダクト５６内
とに取り付けられる。
【００１８】チャンバ１０内には複数のボード支持体２
７,２８,２９,３０,３１及び３２が取り付けられてお
り、これらは後部チャンバ壁１３にこれを通って取り付
けられることが好ましい。ボード支持体２７,２８,２
９,３０,３１及び３２はそれぞれ、複数のバーンインボ
ード５１（点線で示す）をチャンバ１０内の固定位置に
支持して、これらをチャンバ壁１３及び中央チャンバ壁
５０から離間するとともに相互に離間して間を空気が流
れるようにすることが可能である。ボード支持体２７〜
３２はまた、バーンインボード５１を制御装置および電
源に電気的に相互接続するための接続部（図示せず）を
備えている。ボード支持体２７〜３２は相互に同一であ
ることが望ましく、チャンバ１０の中央部全体にわたっ
て相互に均一な間隔で設けられる。
７,２８,２９,３０,３１及び３２が取り付けられてお
り、これらは後部チャンバ壁１３にこれを通って取り付
けられることが好ましい。ボード支持体２７,２８,２
９,３０,３１及び３２はそれぞれ、複数のバーンインボ
ード５１（点線で示す）をチャンバ１０内の固定位置に
支持して、これらをチャンバ壁１３及び中央チャンバ壁
５０から離間するとともに相互に離間して間を空気が流
れるようにすることが可能である。ボード支持体２７〜
３２はまた、バーンインボード５１を制御装置および電
源に電気的に相互接続するための接続部（図示せず）を
備えている。ボード支持体２７〜３２は相互に同一であ
ることが望ましく、チャンバ１０の中央部全体にわたっ
て相互に均一な間隔で設けられる。
【００１９】好ましい実施形態によれば、隣接するボー
ド支持体２７〜３２の列の間には、複数の熱交換器６０
０と複数の気流リニアライザ５００とが配置される。各
ボード支持体２７〜３２の下流に熱交換器６００を設
け、各熱交換器６００の少なくとも上流、好ましくは上
流と下流の両方にリニアライザ５００を設けることが望
ましい。
ド支持体２７〜３２の列の間には、複数の熱交換器６０
０と複数の気流リニアライザ５００とが配置される。各
ボード支持体２７〜３２の下流に熱交換器６００を設
け、各熱交換器６００の少なくとも上流、好ましくは上
流と下流の両方にリニアライザ５００を設けることが望
ましい。
【００２０】図３を簡単に参照すると、各熱交換器６０
０は、分岐した列状の冷却流体ループ６０２を有するの
が好ましい。各ループ６０２は、U字先端６０５で接続
された往路脚部６０４と復路脚部６０６とを含む。往路
脚部６０４と復路脚部６０６とは、チャンバ１０内で気
流方向に整列するように、相互に上下に配置されること
が好ましい。往路脚部６０４と復路脚部６０６とはそれ
ぞれ分岐部６０８, ６１０で分岐しており、分岐部６０
８,６１０はクーラント閉ループ７２に接続されてい
る。往路脚部６０４と復路脚部６０６との利用により、
各熱交換器６００の幅にわたる平均温度がほぼ一定とな
る。図示のように幾つかの熱交換器６００が冷却ループ
７２にわたって並列に接続されるのが好ましく、これに
よってチャンバ１０内の往路脚部６０６すべてに同じ温
度でクーラントが流入する。さらに、各熱交換器６００
の往路側と復路側のいずれかにバルブ１０１が設けられ
ることが好ましい。バルブ１０１は、温度フィードバッ
ク制御ループ（図示せず）に応じて制御されるのが好ま
しい。この制御ループに入力される温度測定値は、各交
換器６００から流出する水の温度を検出するセンサ、ま
たはバーンインボード付近の気温を検出するようにチャ
ンバ１０内に配置されたセンサにより得られる。上記ク
ーラント流システムを本発明の範囲を逸脱せずに変形で
きることは、理解できるであろう。
０は、分岐した列状の冷却流体ループ６０２を有するの
が好ましい。各ループ６０２は、U字先端６０５で接続
された往路脚部６０４と復路脚部６０６とを含む。往路
脚部６０４と復路脚部６０６とは、チャンバ１０内で気
流方向に整列するように、相互に上下に配置されること
が好ましい。往路脚部６０４と復路脚部６０６とはそれ
ぞれ分岐部６０８, ６１０で分岐しており、分岐部６０
８,６１０はクーラント閉ループ７２に接続されてい
る。往路脚部６０４と復路脚部６０６との利用により、
各熱交換器６００の幅にわたる平均温度がほぼ一定とな
る。図示のように幾つかの熱交換器６００が冷却ループ
７２にわたって並列に接続されるのが好ましく、これに
よってチャンバ１０内の往路脚部６０６すべてに同じ温
度でクーラントが流入する。さらに、各熱交換器６００
の往路側と復路側のいずれかにバルブ１０１が設けられ
ることが好ましい。バルブ１０１は、温度フィードバッ
ク制御ループ（図示せず）に応じて制御されるのが好ま
しい。この制御ループに入力される温度測定値は、各交
換器６００から流出する水の温度を検出するセンサ、ま
たはバーンインボード付近の気温を検出するようにチャ
ンバ１０内に配置されたセンサにより得られる。上記ク
ーラント流システムを本発明の範囲を逸脱せずに変形で
きることは、理解できるであろう。
【００２１】さて図４（A）及び（Ｂ）を参照すると、
好ましいリニアライザ５００は、複数の六角形セル６０
２から成るハニカムパネルである。各セル６０２は、リ
ニアライザ５００の長さにわたって障害物のない通路を
形成している。セル６０２は気流中の乱流を実質的に排
除し、それによりチャンバ１０内に圧力変化を発生させ
および／または高温点や低温点を生じさせる渦や水路を
減少させる。気流の方向に測定されたリニアライザ５０
０の長さは、DUTの冷却に使用される気体により物理的
に必要とされるところの利用可能な空間により変化す
る。ある点までは、リニアライザが長くなれば長くなる
につれてより効果的に乱流が排除される。同時に空間的
制約により約４インチ以上の長さのリニアライザは使用
できない。一つの好ましい実施形態においては、各リニ
アライザの長さは約２インチである。一つの好ましい実
施形態においては、チャンバ天井パネル５９とチャンバ
床パネル５７とは、同じセル状材料で構成され、付加的
リニアライザとして機能する。
好ましいリニアライザ５００は、複数の六角形セル６０
２から成るハニカムパネルである。各セル６０２は、リ
ニアライザ５００の長さにわたって障害物のない通路を
形成している。セル６０２は気流中の乱流を実質的に排
除し、それによりチャンバ１０内に圧力変化を発生させ
および／または高温点や低温点を生じさせる渦や水路を
減少させる。気流の方向に測定されたリニアライザ５０
０の長さは、DUTの冷却に使用される気体により物理的
に必要とされるところの利用可能な空間により変化す
る。ある点までは、リニアライザが長くなれば長くなる
につれてより効果的に乱流が排除される。同時に空間的
制約により約４インチ以上の長さのリニアライザは使用
できない。一つの好ましい実施形態においては、各リニ
アライザの長さは約２インチである。一つの好ましい実
施形態においては、チャンバ天井パネル５９とチャンバ
床パネル５７とは、同じセル状材料で構成され、付加的
リニアライザとして機能する。
【００２２】好ましい熱交換器６００は、各ボード支持
体２７〜３２の下流に配置されて、バーンイン中に発生
する熱を均一に取り除くように構成されている。熱交換
器６００ 以下は温度センサ（図示せず）と熱的に接触
し、各熱交換器６００を通過するクーラントの流れはチ
ャンバ１０内のあらゆる２点間における温度勾配を６゜
Ｃ以下に維持するように個別に調整可能である。好まし
いクーラントは、冷却された水または塩水から成る。各
熱交換器６００用のクーラントはクーラント閉ループ７
２から供給されるのが好ましいが、複数のクーラントシ
ステムや並列ではなく直列の冷却ループのような、他の
構造も適していることが理解されるであろう。
体２７〜３２の下流に配置されて、バーンイン中に発生
する熱を均一に取り除くように構成されている。熱交換
器６００ 以下は温度センサ（図示せず）と熱的に接触
し、各熱交換器６００を通過するクーラントの流れはチ
ャンバ１０内のあらゆる２点間における温度勾配を６゜
Ｃ以下に維持するように個別に調整可能である。好まし
いクーラントは、冷却された水または塩水から成る。各
熱交換器６００用のクーラントはクーラント閉ループ７
２から供給されるのが好ましいが、複数のクーラントシ
ステムや並列ではなく直列の冷却ループのような、他の
構造も適していることが理解されるであろう。
【００２３】再度図２を参照すると、下部ダクト５６に
はインペラ２６が収容されているのが好ましく、このイ
ンペラ２６はキャビネット２０を通る空気に所望の動き
を与えるための原動力を提供する。インペラ２６は下部
ダクト５６内に取り付けられた遠心ブロワから成り、そ
れによって空気がキャビネット２０の底を横方向に流れ
て、左側のセクション４６を上昇し、ヒータ２４を通過
し、上部ダクト５８を流れて、チャンバ１０の右側セク
ション４８を下降するのが好ましい。少なくとも一つ、
好ましくは二つ以上の湾曲状バッフル５３が、下部ダク
ト５６内の気流が最小の乱れでスムーズに方向を変える
ように気流を案内する役割を果たす。所望により、上部
ダクト５８に追加バッフル（図示せず）を設けても良
い。ポンプ２６は、毎分約1,400〜2,000直線フィートの
速度で空気を送出することが望ましい。リニアライザ５
００および熱交換器６００に関係する気流のこの速度
は、充填されたチャンバ、つまりバーンインを受けてい
る部品を完全に充填したチャンバでも、小さな温度勾配
に維持するのに通常十分である。
はインペラ２６が収容されているのが好ましく、このイ
ンペラ２６はキャビネット２０を通る空気に所望の動き
を与えるための原動力を提供する。インペラ２６は下部
ダクト５６内に取り付けられた遠心ブロワから成り、そ
れによって空気がキャビネット２０の底を横方向に流れ
て、左側のセクション４６を上昇し、ヒータ２４を通過
し、上部ダクト５８を流れて、チャンバ１０の右側セク
ション４８を下降するのが好ましい。少なくとも一つ、
好ましくは二つ以上の湾曲状バッフル５３が、下部ダク
ト５６内の気流が最小の乱れでスムーズに方向を変える
ように気流を案内する役割を果たす。所望により、上部
ダクト５８に追加バッフル（図示せず）を設けても良
い。ポンプ２６は、毎分約1,400〜2,000直線フィートの
速度で空気を送出することが望ましい。リニアライザ５
００および熱交換器６００に関係する気流のこの速度
は、充填されたチャンバ、つまりバーンインを受けてい
る部品を完全に充填したチャンバでも、小さな温度勾配
に維持するのに通常十分である。
【００２４】上述のように補助ヒータ２４は、バーンイ
ンシステムを周囲温度以上の温度で作動させようとする
時にチャンバ１０内の空気と部品とを加熱するために設
けられている。一つの好ましい実施形態では、ヒータ２
４はセラミック／巻線タイプのヒータから成る。これら
及びその他の適当なタイプのヒータも周知であり、置き
換えできる。
ンシステムを周囲温度以上の温度で作動させようとする
時にチャンバ１０内の空気と部品とを加熱するために設
けられている。一つの好ましい実施形態では、ヒータ２
４はセラミック／巻線タイプのヒータから成る。これら
及びその他の適当なタイプのヒータも周知であり、置き
換えできる。
【００２５】一つの好ましい実施形態によれば、作動
中、空気はインペラ２６からバッフル５３に沿って流
れ、チャンバ床パネル５７を通過して、ボード支持体２
７を横切り、第１熱交換器６００と第１リニアライザ５
００とを通り、ボード支持体２８を横切り、追加の熱交
換器とリニアライザとボード支持体とを通って、左側セ
クション４６を上昇し、最後に上部ダクト５８に入る。
そして空気は上部ダクト５８を通りキャビネット２０上
部を横切る。また空気は、右側セクション４８を通って
下降する際に、対応する一連のリニアライザ、熱交換
器、ボード支持体を通って流れる。空気は次に下部ダク
ト５６に入って再循環される。
中、空気はインペラ２６からバッフル５３に沿って流
れ、チャンバ床パネル５７を通過して、ボード支持体２
７を横切り、第１熱交換器６００と第１リニアライザ５
００とを通り、ボード支持体２８を横切り、追加の熱交
換器とリニアライザとボード支持体とを通って、左側セ
クション４６を上昇し、最後に上部ダクト５８に入る。
そして空気は上部ダクト５８を通りキャビネット２０上
部を横切る。また空気は、右側セクション４８を通って
下降する際に、対応する一連のリニアライザ、熱交換
器、ボード支持体を通って流れる。空気は次に下部ダク
ト５６に入って再循環される。
【００２６】さて図５を参照すると、本発明の代替実施
形態は、図２に示した実施形態と概ね同じ部品から成る
が、部品の構成がいくらか異なる。詳しくは、インペラ
２６から空気が流れると、バッフル５３により偏向され
て左側セクション４６を上昇する前に、加熱ユニット２
４によって加熱されるのである。空気が上部ダクト５８
を流れると、上部バッフル１００によって下方に偏向さ
れて右側セクション４８を下降する。図５には、チャン
バの対応する四分の一区分における温度をそれぞれ監視
および／または制御するための、複数の温度コントロー
ラ１１０が含まれている。温度コントローラ１１０は、
チャンバ内のあらゆる２点間の温度勾配を６゜Ｃ以内に
維持するように調節可能であることが好ましい。
形態は、図２に示した実施形態と概ね同じ部品から成る
が、部品の構成がいくらか異なる。詳しくは、インペラ
２６から空気が流れると、バッフル５３により偏向され
て左側セクション４６を上昇する前に、加熱ユニット２
４によって加熱されるのである。空気が上部ダクト５８
を流れると、上部バッフル１００によって下方に偏向さ
れて右側セクション４８を下降する。図５には、チャン
バの対応する四分の一区分における温度をそれぞれ監視
および／または制御するための、複数の温度コントロー
ラ１１０が含まれている。温度コントローラ１１０は、
チャンバ内のあらゆる２点間の温度勾配を６゜Ｃ以内に
維持するように調節可能であることが好ましい。
【００２７】図６の実施形態は、図５の実施形態と同様
であるが、上部ダクトに第２の補助ヒータ２４を含む。
補助ヒータ２４は、必要に応じて、右側セクション４８
を下降する前に空気を加熱できる。
であるが、上部ダクトに第２の補助ヒータ２４を含む。
補助ヒータ２４は、必要に応じて、右側セクション４８
を下降する前に空気を加熱できる。
【００２８】さて図７には、本発明のもう一つの好まし
い実施形態が示されている。図７においてチャンバ１０
は中央チャンバ壁５０により左側セクション４６と右側
セクション４８とに分割されており、中央チャンバ壁５
０はチャンバ１０の中央を通ってほぼ上下方向に延びて
いて、左側セクション４６と右側セクション４８との間
のスペーサとして機能する。この好ましい実施形態で
は、ヒータ２４は上部ダクト５８内と下部ダクト５６内
との両方に取り付けられている。
い実施形態が示されている。図７においてチャンバ１０
は中央チャンバ壁５０により左側セクション４６と右側
セクション４８とに分割されており、中央チャンバ壁５
０はチャンバ１０の中央を通ってほぼ上下方向に延びて
いて、左側セクション４６と右側セクション４８との間
のスペーサとして機能する。この好ましい実施形態で
は、ヒータ２４は上部ダクト５８内と下部ダクト５６内
との両方に取り付けられている。
【００２９】上述した実施形態と同様、チャンバ１０内
には複数のボード支持体（図示せず）が取り付けられて
おり、これらはそれぞれ複数のバーンインボード５１を
チャンバ１０内の固定位置に支持して、チャンバ壁１３
および中央チャンバ壁５０から離間させるとともに相互
に離間させて間を空気が流れるようにしている。ボード
支持体（図示せず）はバーンインボードを制御装置およ
び電源に電気的に相互接続するための接続部（図示せ
ず）をまた備えている。
には複数のボード支持体（図示せず）が取り付けられて
おり、これらはそれぞれ複数のバーンインボード５１を
チャンバ１０内の固定位置に支持して、チャンバ壁１３
および中央チャンバ壁５０から離間させるとともに相互
に離間させて間を空気が流れるようにしている。ボード
支持体（図示せず）はバーンインボードを制御装置およ
び電源に電気的に相互接続するための接続部（図示せ
ず）をまた備えている。
【００３０】図７の好ましい実施形態によれば、熱交換
器６００と気流リニアライザ５００とは、気流が左側セ
クション４６を上昇し右側セクション４８を下降する際
に気流を冷却および直線化するように、バッフル５３の
上流において右側セクション４６の底部付近と、右側セ
クション４８の頂部付近とにそれぞれ配置されている。
各熱交換器６００横切って流れる空気の温度を監視しま
た、各熱交換器６００を通って流れる水の量を制御する
ために各熱交換器６００には温度コントローラ１１０が
設けられている。温度コントローラ１１０は、チャンバ
内のあらゆる２点間の温度勾配を６゜Ｃ以内に維持する
ように調整可能であることが好ましい。
器６００と気流リニアライザ５００とは、気流が左側セ
クション４６を上昇し右側セクション４８を下降する際
に気流を冷却および直線化するように、バッフル５３の
上流において右側セクション４６の底部付近と、右側セ
クション４８の頂部付近とにそれぞれ配置されている。
各熱交換器６００横切って流れる空気の温度を監視しま
た、各熱交換器６００を通って流れる水の量を制御する
ために各熱交換器６００には温度コントローラ１１０が
設けられている。温度コントローラ１１０は、チャンバ
内のあらゆる２点間の温度勾配を６゜Ｃ以内に維持する
ように調整可能であることが好ましい。
【００３１】図３に関して上述したように、冷却システ
ムは、液体クーラントが循環される気−液熱交換器６０
０を含む閉ループ冷却システム７０であるのが好まし
い。さて図８を参照すると、好ましい液体冷却システム
の別の実施形態は、ポンプ８８と一つ或いはそれ以上の
気−液熱交換器６００とセンサ８４〜８６とを含むクー
ラント閉ループ７２と、圧力センサ８０と緊急締切栓８
１とを含むプラントクーラントループ７４とから成る。
液−液熱交換器７５において、クーラントループ７２と
プラントクーラントループ７４との間で熱が交換され
る。センサ８４〜８６は、それぞれ、クーラントの流れ
が停止または減少したかどうか、圧力が高すぎるかどう
か、温度が高すぎるかどうかを判断するのにそれぞれ用
いられる流量損失センサ８４、過剰圧力センサ８５及び
過剰温度センサ８６を含むことが望ましい。加えて、ル
ープ７２には所望の圧力を越える圧力上昇時に圧力を解
放するための緊急圧力解放バルブ８７も含まれることが
望ましい。緊急圧力解放バルブ８７を通ってループから
出る液体は全て緊急液体容器８３に取り込まれ、この緊
急液体容器８３は緊急圧力解放バルブ８７が作動したか
どうかを判断するため流体センサ８２を含んでいる。
ムは、液体クーラントが循環される気−液熱交換器６０
０を含む閉ループ冷却システム７０であるのが好まし
い。さて図８を参照すると、好ましい液体冷却システム
の別の実施形態は、ポンプ８８と一つ或いはそれ以上の
気−液熱交換器６００とセンサ８４〜８６とを含むクー
ラント閉ループ７２と、圧力センサ８０と緊急締切栓８
１とを含むプラントクーラントループ７４とから成る。
液−液熱交換器７５において、クーラントループ７２と
プラントクーラントループ７４との間で熱が交換され
る。センサ８４〜８６は、それぞれ、クーラントの流れ
が停止または減少したかどうか、圧力が高すぎるかどう
か、温度が高すぎるかどうかを判断するのにそれぞれ用
いられる流量損失センサ８４、過剰圧力センサ８５及び
過剰温度センサ８６を含むことが望ましい。加えて、ル
ープ７２には所望の圧力を越える圧力上昇時に圧力を解
放するための緊急圧力解放バルブ８７も含まれることが
望ましい。緊急圧力解放バルブ８７を通ってループから
出る液体は全て緊急液体容器８３に取り込まれ、この緊
急液体容器８３は緊急圧力解放バルブ８７が作動したか
どうかを判断するため流体センサ８２を含んでいる。
【００３２】以上に記載した装置は最も満足できかつ好
適なものであることが見出されているが、本発明の精神
から逸脱することなく多くの構造上の変形が可能であ
る。多数の変形実施例がここに開示した発明概念の範囲
に含まれ、また記述的要件にしたがって以上で詳述した
好ましい実施形態に対して本発明から逸脱することなく
多くの変形を行うことができるので、以上で記載した詳
細は例示的なものであって限定を意味するものではない
と解釈および理解すべきである。
適なものであることが見出されているが、本発明の精神
から逸脱することなく多くの構造上の変形が可能であ
る。多数の変形実施例がここに開示した発明概念の範囲
に含まれ、また記述的要件にしたがって以上で詳述した
好ましい実施形態に対して本発明から逸脱することなく
多くの変形を行うことができるので、以上で記載した詳
細は例示的なものであって限定を意味するものではない
と解釈および理解すべきである。
【図１】本発明の一つの好ましい実施形態に従って構成
されたバーンイン装置のキャビネットの正面図である。
されたバーンイン装置のキャビネットの正面図である。
【図２】図１のキャビネットの内部を示す図である。
【図３】図１のキャビネットに使用するための好適な熱
交換システムの拡大図である。
交換システムの拡大図である。
【図４】図１のキャビネットに使用するためのリニアラ
イザパネルの一部を示すもので、分図（Ａ）及び（ｂ）
はそれぞれ拡大平面図及び斜視図である。
イザパネルの一部を示すもので、分図（Ａ）及び（ｂ）
はそれぞれ拡大平面図及び斜視図である。
【図５】図５は、本発明により構成された第２の実施形
態のバーンイン装置のキャビネットの内部を示すもので
ある。
態のバーンイン装置のキャビネットの内部を示すもので
ある。
【図６】本発明による第３の実施形態のバーンイン装置
のキャビネットの内部を示すものである。
のキャビネットの内部を示すものである。
【図７】本発明による第４の実施形態のバーンイン装置
のキャビネットの内部を示すものである。
のキャビネットの内部を示すものである。
【図８】本発明による液体熱交換システムの別の実施形
態の概略図である。
態の概略図である。
１０ チャンバ ２６ インペラ ２７〜３２ ボード支持体 ５１ バーンインボード ５３ バッフル ７０ 冷却システム ７２ 液体冷却閉ループ ５００ リニアライザ ６００ 熱交換器 ６０２ セル
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１３年７月２日（２００１．７．２）
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図８】
【図５】
【図６】
【図７】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｈ (72)発明者 ロナルド ジェイ ダーシー アメリカ合衆国 77040 テキサス，ヒュ ーストン，ウッドランド ウェスト ドラ イブ 7018 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AA08 AC01 AD01 AD02 AD04 AG01 3L050 BB07 BB16 3L054 BE02 BE10 3L081 AA01 AB06 BA02 4M106 BA14 CA59 DG25 DH44 DH45 DH47
Claims (21)
- 【請求項１】 バーンインボードに取り付けられた被験
装置(DUT)にバーンインを実施するためのバーンイン装
置であって、 チャンバと、 前記チャンバ内に装着されてバーンインボードを設置位
置に支持するためのボード支持体と、 前記チャンバ内に循環気流をつくるためのブロワと、 バーンイン中に発生する熱を除去するための熱交換器
と、 前記循環気流中において前記ボード支持体の上流に配置
された気流リニアライザとを有し、 前記リニアライザが、前記循環気流とほぼ平行な第1の
軸を有するとともに、前記第1の軸の方向に少なくとも
十分な長さを有していて、設置される前記バーンインボ
ード付近の循環気流がほぼ直線化されるバーンイン装
置。 - 【請求項２】 設置される前記バーンインボードの下流
に前記熱交換器が配置されている請求項1のバーンイン
装置。 - 【請求項３】 複数のボード支持体が前記チャンバ内に
装着されている請求項1のバーンイン装置。 - 【請求項４】 各ボード支持体に対応して熱交換器を有
する請求項3のバーンイン装置。 - 【請求項５】 各ボード支持体の上流にリニアライザが
配置されている請求項３のバーンイン装置。 - 【請求項６】 各熱交換器が対応するボード支持体の下
流に配置されている請求項３のバーンイン装置。 - 【請求項７】 各ボード支持体が複数のバーンインボー
ドを支持するようになっている請求項３のバーンイン装
置。 - 【請求項８】 前記気流リニアライザが複数の直線化セ
ルを有している請求項1のバーンイン装置。 - 【請求項９】 前記ブロワと前記ボード支持体との間に
少なくとも一つの湾曲バッフルが設けられている請求項
1のバーンイン装置。 - 【請求項１０】 前記チャンバが前記ブロワから前記ボ
ードおよび前記熱交換器を通って循環する空気流を生じ
させるように構成されており、また前記チャンバは少な
くとも一つの気流再転向ダクトを含む請求項1のバーン
イン装置。 - 【請求項１１】 前記気流再転向ダクト内に少なくとも
一つの湾曲バッフルが設けられている請求項１０のバー
ンイン装置。 - 【請求項１２】 バーンイン装置全体に配されたバーン
インボードに取り付けられる複数の被験装置(DUT)をほ
ぼ均一に冷却するための方法であって、 (a) 各バーンインボードを横切る気流を供給する段階
と、 (b) 第１の軸を有する気流リニアライザを設ける段階
であって、該気流リニアライザがバーンインボードの上
流に配置されていて、該気流リニアライザを流れる気流
が前記第１の軸とほぼ平行に流れるようになっており、
また前記リニアライザが前記バーンインボード付近の気
流をほぼ直線化するために少なくとも十分な長さを前記
第１の軸の方向に有している、段階と、 (c) バーンイン中に発生した熱を除去するため各バー
ンインボードと熱的に接触する熱交換器を各バーンイン
ボードに対応して設ける段階と、を有する方法。 - 【請求項１３】 各熱交換器が、対応するバーンインボ
ードの上流に配置されている請求項１２の方法。 - 【請求項１４】 前記気流リニアライザが複数の直線化
セルを有する請求項１２の方法。 - 【請求項１５】 バーンインボードに取り付けられる複
数の被験装置(DUT)をほぼ均一に冷却するための手段で
あって、 チャンバと、 前記チャンバ内に複数のバーンインボードを支持するた
めの手段と、 前記チャンバ全体に循環気流を生じさせるための手段
と、 バーンイン中にバーンインボードから熱を除去するため
の手段と、 各バーンインボードを横切る循環気流を直線化するため
の手段と、を有する手段。 - 【請求項１６】 バーンインユニット内においてバーン
インボードに取り付けられた複数の被験装置(DUT)を均
一に冷却するための装置であって、 前記バーンインボードを受け取るための複数のボード支
持体と、 前記バーンインボードを横切る気流を生じさせるための
ポンプと、 第１の軸を有する気流リニアライザであって、気流がほ
ぼ前記第１の軸の方向で前記気流リニアライザを通って
流れるように、前記バーンインボードの上流に配置さ
れ、また気流をほぼ直線化するために前記第１の軸の方
向に十分な長さを有する気流リニアライザと、 各バーンインボードに対応して設けられ、バーンイン中
に発生した熱を除去するため各バーンインボードと熱的
に接触する熱交換器と、を有する装置。 - 【請求項１７】 前記熱交換器がクーラントループを有
する請求項１６の装置。 - 【請求項１８】 各熱交換器がクーラントループを有
し、該クーラントループが一緒に分岐していて、冷却シ
ステムに並列接続されている請求項１６の装置。 - 【請求項１９】 前記気流リニアライザが複数のセルを
有する請求項１６の装置。 - 【請求項２０】 複数のバーンインボードに取り付けら
れる複数の被験装置をほぼ均一に冷却するためのバーン
インチャンバであって、 当該バーンインチャンバ内において前記バーンインボー
ドを支持するための複数のボード支持体と、 当該バーンインチャンバ内に循環気流を生じさせるため
のインペラとを有し、 前記循環気流の圧力が、当該バーンインチャンバ内のい
かなる２点間でも水６インチ(６ inches of water)を越
えて異ならないバーンインチャンバ。 - 【請求項２１】 前記循環気流の速度が少なくとも毎分
１４００直線フィートである請求項２０のバーンインチ
ャンバ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/559611 | 2000-04-27 | ||
| US09/559,611 US20020070745A1 (en) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | Cooling system for burn-in unit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002022794A true JP2002022794A (ja) | 2002-01-23 |
Family
ID=24234266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001129731A Pending JP2002022794A (ja) | 2000-04-27 | 2001-04-26 | バーンイン装置のための冷却システム |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020070745A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002022794A (ja) |
| CN (1) | CN1324107A (ja) |
| DE (1) | DE10120631A1 (ja) |
| IE (1) | IE20010412A1 (ja) |
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| US6965226B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-11-15 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
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- 2001-04-26 JP JP2001129731A patent/JP2002022794A/ja active Pending
- 2001-04-26 DE DE10120631A patent/DE10120631A1/de not_active Withdrawn
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Also Published As
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|---|---|
| DE10120631A1 (de) | 2001-11-08 |
| CN1324107A (zh) | 2001-11-28 |
| IE20010412A1 (en) | 2002-02-06 |
| US20020070745A1 (en) | 2002-06-13 |
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