KR100267212B1

KR100267212B1 - 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 로딩, 언로딩장치

Info

Publication number: KR100267212B1
Application number: KR1019980030608A
Authority: KR
Inventors: 송기영
Original assignee: 정문술; 미래산업주식회사
Priority date: 1998-07-29
Filing date: 1998-07-29
Publication date: 2000-11-01
Also published as: KR20000009924A

Abstract

본 발명은 테스트할 모듈 아이씨를 홀딩하여 테스트 소켓측으로 로딩하거나, 테스트 완료된 모듈 아이씨를 테스트 소켓으로부터 언로딩하는 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 로딩,언로딩장치에 관한 것으로 로딩용 픽업수단과 언로딩용 픽업수단을 슬라이더에 설치하여 모듈 IC의 로딩 및 언로딩 작업을 동시에 수행함과 동시에 제 1, 2 핑거에 의해 홀딩되는 모듈 IC의 기판 길이가 상호 다르더라도 홀딩시 모듈 IC에 충격이 가해지는 현상을 미연에 방지할 수 있도록 한 것이다.

이를 위해, X축(4)을 따라 이동하는 슬라이더(5)에 모터(20)(21)의 구동에 따라 승강운동하는 승강블럭(23)(24)이 설치된 것에 있어서, 복수개가 일체로 형성되어 제 1 승강블럭(23)에 진퇴가능하게 설치된 제 1 핑거(36)와, 상기 제 1 승강블럭에 설치되어 제 1 핑거를 동시에 구동시키는 제 3 실린더(37)와, 상기 제 1 핑거에 대향되게 제 1 승강블럭에 개별 동작가능하게 설치되어 진퇴운동하는 복수개의 제 2 핑거(38)와, 상기 제 2 핑거를 개별적으로 구동시키는 구동수단과, 상기 제 1 핑거와 제 2 핑거사이에 설치되어 제 1 승강블럭의 하강시 홀딩하고 있던 모듈 IC를 테스트 소켓(10)측으로 눌러주는 푸셔(39)로 구성된 로딩용 픽업수단(25)과 ; 복수개가 일체로 형성되어 제 2 승강블럭(24)에 진퇴가능하게 설치된 제 1 핑거(36)와, 상기 제 2 승강블럭에 설치되어 제 1 핑거를 동시에 구동시키는 제 3 실린더(37)와, 상기 제 1 핑거에 대향되게 제 2 승강블럭에 개별 동작가능하게 설치되어 진퇴운동하는 복수개의 제 2 핑거(38)와, 상기 제 2 핑거를 개별적으로 구동시키는 구동수단으로 구성된 언로딩용 픽업수단(26)이 X축(4)을 따라 이동하는 슬라이더(5)에 설치되어 있어 모듈 IC(1)의 홀딩시 기판의 길이가 다르더라도 모듈 IC에 데미지가 가해지지 않고, 모듈 IC(1)의 로딩시 테스트 소켓(10)과 전기적으로 도통되므로 신속한 테스트가 가능해지게 되므로 테스트에 따른 생산성을 극대화하게 된다.

Description

모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 로딩,언로딩장치

본 발명은 생산 완료된 모듈 아이씨의 성능검사시 사용되는 핸들러(handler)에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 테스트할 모듈 아이씨를 홀딩하여 테스트 소켓측으로 로딩하거나, 테스트 완료된 모듈 아이씨를 테스트 소켓으로부터 언로딩하는 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 로딩,언로딩장치에 관한 것이다.

일반적으로 모듈 아이씨(이하 "모듈 IC"라 함)(1)란 도 1에 나타낸 바와 같이 기판(2)의 일측면 또는 양측면에 복수개의 IC 및 부품(3)을 납땜 고정하여 독립적으로 회로를 구성한 것으로 메인기판에 실장하여 용량을 확장시키는 기능을 갖는다.

이러한 모듈 IC는 생산 완료된 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치가 있어 IC 생산업체에서는 주력상품으로 개발하여 판매하고 있다.

제조공정을 거쳐 조립 생산된 모듈 IC는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰도 또한 매우 중요하여 엄격한 품질검사를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈 IC는 수정 또는 전량 폐기 처분한다.

종래에는 생산 완료되어 트레이내에 담겨져 있던 모듈 IC를 테스트 소켓내에 자동으로 로딩하여 테스트를 실시한 다음 테스트 결과에 따라 빈 트레이내에 자동으로 분류하여 언로딩하는 장비가 개발되지 않아 작업자가 테스트를 위한 모듈 IC를 트레이에서 수작업으로 1개씩 꺼내 테스트 소켓내에 로딩한 다음 테스트를 실시한 후, 테스트 결과에 따라 언로딩 트레이내에 분류하여 넣어야 되었으므로 모듈 IC의 테스트에 따른 작업능률이 저하되었음은 물론 단순노동에 따른 지루함으로 인해 생산성의 저하를 초래하게 되었다.

따라서 제조공정에서 생산 완료되어 트레이에 담겨진 복수개의 모듈 IC를 픽커에 의해 동시에 홀딩한 다음 테스트 소켓내에 자동으로 로딩하여 테스트를 실시한 후, 테스트 결과에 따라 빈 트레이내에 자동으로 분류하여 언로딩하는 핸들러가 출원인에 의해 개발되어 특허 (96-11590, 96-11591)및 실용신안(96-8320)으로 출원된 바 있다.

도 2는 출원인에 의해 선출원된 특허 96-11591호에 도시된 모듈 IC 핸들러의 픽업부를 나타낸 정면도이고 도 3은 도 2의 측면도로서, 그 구성을 살펴보면 다음과 같다.

X축(4)에 슬라이더(5)가 수평이동가능하게 결합되어 있고 상기 슬라이더에는 모터(6)의 구동에 따라 승강운동하는 승강편(7)이 설치되어 있으며 상기 승강편의 하부에는 모듈 IC(1)를 홀딩하여 테스트 소켓(도 5의 10)에 로딩하거나, 테스트 완료된 모듈 IC를 테스트 소켓으로부터 홀딩하여 언로딩하는 픽업부가 설치되어 있다.

상기 모듈 IC의 픽업부는 다음과 같이 구성되어 있다.

승강편(7)의 하부에 복수개(약 8개 정도)의 승강블럭(8)이 승강가능하게 설치되어 있고 상기 승강편과 각각의 승강블럭사이에는 승강블럭을 동작시키기 위한 제 1 실린더(9)가 설치되어 있어 상기 제 1 실린더의 구동에 따라 승강블럭(8)이 설정된 스트로크만큼 승강운동하게 된다.

상기한 바와 같이 구성된 승강블럭(8)에는 테스트 소켓(10) 또는 트레이내의 모듈 IC(1)를 홀딩하여 이송시키는 로딩용 픽업수단 및 언로딩용 픽업수단이 구비된다.

상기 로딩용 픽업수단 및 언로딩용 픽업수단은 도 2에 나타낸 바와 같이 그 구성이 동일하므로 로딩용 픽업수단에 대하여만 도 4를 참고하여 설명하면 다음과 같다.

승강블럭(8)의 일측면 양측에 제 2 실린더(11)가 고정되어 있고 상기 각 제 2 실린더의 로드에는 제 2 실린더의 구동에 따라 진퇴운동하는 이송블럭(12)이 고정되어 있으며 상기 각 이송블럭에는 모듈 IC(1)의 기판 양측면을 홀딩하는 핑거(13)가 대향되게 고정되어 있다.

도 5는 종래 모듈 아이씨의 테스트부를 나타낸 평면도이고 도 6은 도 5의 A - A선 단면도로서, 로딩용 픽업수단에 의해 이송된 모듈 IC(1)를 테스트 소켓(10)을 통해 테스터(도시는 생략함)와 전기적으로 통하여지도록 하여 테스트를 실시하는 테스트부의 구성은 다음과 같다.

베이스(14)의 상면에 한쌍의 이송편(15)이 동시에 오므러들거나, 벌어지도록 설치되어 있고 상기 이송편에는 복수개의 콘택트 핀(16)이 대향되게 고정된 테스트 소켓(10)이 설치되어 있으며 테스트 소켓(10)의 양측에는 로딩된 모듈 IC(1)의 위치를 결정하는 가이더(17)가 진퇴가능하게 설치되어 있다.

또한, 상기 이송편(15)은 테스트하고자 하는 모듈 IC(1)의 개수와 동일하게 설치되는데, 상기 이송편의 양측에는 내향 경사진 복수개의 캠홈(18a)이 형성된 캠판(18)이 진퇴가능하게 설치되어 있고 상기 이송편의 양단에는 캠판의 캠홈(18a)에 끼워지는 베어링(19)이 설치되어 있다.

따라서 로딩용 픽업수단이 로딩측 트레이의 직상부에 위치되게 슬라이더(5)가 이송되고 나면 제 1 실린더(9)의 구동으로 승강블럭(8)이 하사점까지 하강하게 되므로 로딩용 픽업수단의 핑거(13)사이에 트레이내의 모듈 IC(1)가 위치하게 된다.

이러한 상태에서 제 2 실린더(11)의 구동으로 한쌍의 핑거(13)가 상호 내측으로 오므러 들면 트레이내에 담겨져 있던 복수개의 모듈 IC(1)가 핑거에 홀딩된다.

그 후, 하사점까지 하강하였던 승강블럭(8)이 제 1 실린더(9)의 재구동으로 상사점까지 상승하고 나면 핑거(13)에 홀딩된 모듈 IC(1)를 테스트부에 로딩하기 위해 픽업부가 테스트부로 이송된다.

상기 로딩용 픽업수단에 홀딩된 모듈 IC(1)는 테스트부측으로 이동되는 과정에서 그 간격이 테스트부의 테스트 소켓(10) 간격과 동일하게 넓혀진다.

상기 테스트 소켓(10)과 간격이 일치되게 넓혀진 모듈 IC(1)가 테스트부의 직상부에 도달하면 제 1 실린더(9)가 구동하여 승강블럭(8)을 하사점까지 하강시키게 되므로 핑거(13)에 홀딩된 모듈 IC(1)가 양측으로 벌어져 있는 테스트 소켓(10)사이에 위치하게 된다.

이와 같이 핑거(13)에 홀딩된 모듈 IC(1)가 테스트 소켓(10)사이에 위치하면 제 2 실린더(11)가 구동하여 핑거(13)를 양측으로 벌려 모듈 IC(1)의 홀딩상태를 해제시킴과 동시에 제 1 실린더(9)의 재구동으로 하사점에 위치한 승강블럭(8)을 상사점까지 상승시키고 테스트할 모듈 IC가 담겨진 트레이측으로 이송하게 된다.

상기한 바와 같은 동작으로 테스트할 모듈 IC(1)가 로딩용 픽업수단에 의해 테스트 소켓(10)사이에 위치하고 나면 가이더(17)가 전진하여 모듈 IC(1)의 양측을 지지하여 위치를 재결정함과 동시에 캠판(18)이 각각 전진하게 된다.

이에 따라, 내향 경사지게 형성된 캠홈(18a)내에 이송편(15)과 고정된 베어링(19)이 구속되어 있으므로 벌어져 있던 이송편이 상호 내측으로 오므러든다.

이와 같이 이송편(15)이 상호 내측으로 오므러 들면 이송편(15)에 고정된 테스트 소켓(10)이 모듈 IC(1)측으로 이동하여 콘택트 핀(16)을 모듈 IC의 패턴과 접촉시키게 되므로 상기 모듈 IC가 테스터와 전기적으로 도통되므로 모듈 IC의 테스트가 이루어지게 된다.

상기한 바와 같은 동작으로 테스트를 설정된 시간동안 실시하고 나면 전술한 바와 같이 로딩용 픽업수단이 로딩측 트레이내의 모듈 IC(1)를 홀딩하여 테스트 소켓(10)측으로 이송할 때 언로딩용 픽업수단이 테스트 소켓(10)의 직상부에 위치하는 지점에서 슬라이더의 이송이 중단됨과 동시에 승강블럭(8)이 하강하게 되므로 테스트 완료된 모듈 IC를 언로딩용 픽업수단에 의해 홀딩하게 된다.

상기 언로딩용 픽업수단이 테스트 완료된 모듈 IC(1)를 홀딩하여 상승하고 나면 슬라이더(5)가 도면상 좌측으로 1피치 이송된 상태에서 로딩용 픽업수단에 홀딩되어 있던 테스트할 모듈 IC(1)를 전술한 바와 동일한 동작으로 테스트 소켓(10)내에 로딩한 다음 상승하게 된다.

그 후, 슬라이더(5)는 언로딩용 픽업수단에 홀딩된 모듈 IC(1)를 언로딩하기 위해 언로딩부의 트레이측으로 이송하게 된다.

그러나 이러한 종래의 장치는 다음과 같은 문제점이 있다.

첫째, 로딩용 픽업수단 및 언로딩용 픽업수단이 모듈 IC(1)를 파지하여 이송시키는 역할만을 수행하고, 테스트부로 공급된 모듈 IC(1)는 좌우로 이송하는 테스트 소켓(10)에 의해 테스터와 전기적으로 도통되어 비로소 로딩 완료되므로 로딩 및 언로딩에 따른 싸이클 타임(Cycle time)이 길어져 생산성의 저하를 초래하게 되었음은 물론 기구적인 구성이 복잡하였으므로 제작 및 유지 보수가 용이치 못하였다.

둘째, 핑거(13)를 진퇴운동시키는 제 2 실린더(11)가 복동 실린더로 되어 있어 스트로크가 항상 일정하므로 모듈 IC의 기판 길이가 설정된 길이보다 길게 형성되어 있으면 모듈 IC를 파지하는 힘이 커져 모듈 IC에 데미지를 주게 되므로 부품의 솔더링부분이 떨어지게 되는 치명적인 불량을 유발하고, 이와는 반대로 모듈 IC의 기판 길이가 설정된 길이보다 짧게 형성되어 있으면 모듈 IC의 홀딩력이 약해져 이송간에 핑거(13)로부터 모듈 IC가 하방으로 떨어지게 되므로 쨈(Jam)을 유발시키게 된다.

설령, 모듈 IC(1)의 기판 길이가 정확하더라도 제 2 실린더(11)를 장기간 사용함에 따라 스트로크가 일정치 않게 되므로 전술한 문제점이 유발된다.

셋째, 제 2 실린더(11)의 구동에 따라 각각의 핑거(13)가 상호 내측으로 오므러 들게 되므로 상기 핑거에 모듈 IC(1)가 파지된 상태에서 복수개의 모듈IC의 양단이 가지런하게 정렬되지 않고 지그재그로 위치될 우려가 많아 테스트 소켓(10)으로의 로딩 불량이 유발되었다.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 로딩용 픽업수단과 언로딩용 픽업수단이 동시에 동작할 수 있도록 슬라이더에 설치하여 모듈 IC의 로딩 및 언로딩 작업을 동시에 수행하므로써 모듈 IC의 테스트에 따른 생산성을 극대화시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 모듈 IC의 기판 길이가 상호 일치하지 않더라도 핑거가 홀딩시 모듈 IC에 충격이 가해지는 현상을 미연에 방지할 수 있도록 하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, X축을 따라 이동하는 슬라이더에 모터의 구동에 따라 승강운동하는 승강블럭이 설치된 것에 있어서, 복수개가 일체로 형성되어 제 1 승강블럭에 진퇴가능하게 설치된 제 1 핑거와, 상기 제 1 승강블럭에 설치되어 제 1 핑거를 동시에 구동시키는 제 3 실린더와, 상기 제 1 핑거에 대향되게 제 1 승강블럭에 개별 동작가능하게 설치되어 진퇴운동하는 복수개의 제 2 핑거와, 상기 제 2 핑거를 개별적으로 구동시키는 구동수단과, 상기 제 1 핑거와 제 2 핑거사이에 설치되어 제 1 승강블럭의 하강시 홀딩하고 있던 모듈 IC를 테스트 소켓측으로 눌러주는 푸셔로 구성된 로딩용 픽업수단과 ; 복수개가 일체로 형성되어 제 2 승강블럭에 진퇴가능하게 설치된 제 1 핑거와, 상기 제 2 승강블럭에 설치되어 제 1 핑거를 동시에 구동시키는 제 3 실린더와, 상기 제 1 핑거에 대향되게 제 2 승강블럭에 개별 동작가능하게 설치되어 진퇴운동하는 복수개의 제 2 핑거와, 상기 제 2 핑거를 개별적으로 구동시키는 구동수단으로 구성된 언로딩용 픽업수단이 X축을 따라 이동하는 슬라이더에 설치되어 이들이 연동되도록 함을 특징으로 하는 모듈아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 홀딩장치가 제공된다.

도 1은 일반적인 모듈 아이씨를 나타낸 정면도

도 2는 종래 모듈 아이씨 핸들러의 픽업부를 나타낸 정면도

도 3은 도 2의 측면도

도 4는 종래 모듈 아이씨 핸들러의 픽업수단을 나타낸 사시도

도 5는 종래 모듈 아이씨의 테스트부를 나타낸 평면도

도 6은 도 5의 A - A선 단면도

도 7은 본 발명을 나타낸 사시도

도 8은 본 발명의 로딩용 픽업수단을 나타낸 사시도

도 9는 도 8의 우측면도

도 10a 내지 도 10c는 도 9의 "B"부 확대 종단면도로서,

도 10a는 제 1, 2 핑거가 모듈 IC를 홀딩하지 않은 상태도

도 10b는 제 1, 2 핑거가 동시에 내측으로 오므러 들어 모듈 IC를 홀딩한 상태도

도 10c는 모듈 IC의 기판이 설정된 길이보다 길어 제 2 핑거가 제 1 탄성부재를 압축시키면서 후방으로 후퇴한 상태도

도 11a 및 도 11b는 로딩용 픽업수단에 홀딩된 모듈 IC를 테스트부에 로딩하는 과정을 설명하기 위한 것으로서,

도 11a는 로딩용 픽업수단에 홀딩된 모듈 IC가 테스트부로 이송 완료된 상태도

도 11b는 푸셔의 하강으로 모듈 IC가 테스트부의 테스트 소켓에 삽입된 상태도

도 12는 본 발명의 언로딩용 픽업수단을 나타낸 사시도

도 13은 도 12의 우측면도

도 14는 로딩용 픽업수단 및 언로딩용 픽업수단의 제 1 핑거 설치상태를 나타낸 분해 사시도

도 15는 로딩용 픽업수단 및 언로딩용 픽업수단에 적용되는 제 2 핑거의 일부 설치상태를 나타낸 분해 사시도

도 16은 도 15의 결합상태 정면도

도 17은 푸셔의 설치상태를 나타낸 분해 사시도

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

5 : 슬라이더 20 : 제 1 모터

21 : 제 2 모터 23 : 제 1 승강블럭

24 : 제 2 승강블럭 25 : 로딩용 픽업수단

26 : 언로딩용 픽업수단 36 : 제 1 핑거

37 : 제 3 실린더 38 : 제 2 핑거

39 : 푸셔 43 : 감지봉

50 : 제 4 실린더 51 : 플레이트

54 : 제 2 탄성부재

이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 7 내지 도 17을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 7은 본 발명을 나타낸 사시도로서, 본 발명은 X축(4)을 따라 이동하는 슬라이더(5)에 제 1, 2 모터(20)(21)가 설치되어 있고 상기 제 1, 2 모터의 구동에 따라 회전운동하는 리드스크류(22)는 제 1, 2 승강블럭(23)(24)에 공회전가능하게 결합되어 있다.

상기 제 1, 2 모터(20)(21)의 구동에 따라 승강운동하는 제 1, 2 승강블럭(23)(24)에는 테스트 소켓(10)의 설치 간격과 피치와 동일하게 조절된 로딩 버퍼(도시는 생략함)내의 모듈 IC(1)를 홀딩하여 테스트 소켓(10)에 직접 로딩하는 로딩용 픽업수단(25)과, 상기 테스트 소켓에서 테스트 완료한 복수개의 모듈 IC(1)를 홀딩하여 언로딩 버퍼측(도면상 우측)으로 이송시키는 언로딩용 픽업수단(26)이 각각 설치되어 로딩용 픽업수단(25)이 모듈 IC(1)를 테스트 소켓(10)에 로딩할 때, 테스트 완료된 모듈 IC를 홀딩하고 있던 언로딩용 픽업수단(26)이 테스트 완료된 모듈 IC를 언로딩 버퍼로 언로딩하도록 구성되어 있다.

상기 로딩용 픽업수단(25)과 언로딩용 픽업수단(26)이 설치된 슬라이더(5)는 X축(4)에 설치된 한쌍의 풀리(27a)(27b)에 감겨진 타이밍벨트(28)에 고정되어 구동모터(29)의 구동으로 타이밍벨트(28)의 위치가 가변됨에 따라 X축(4)에 고정된 가이드레일(30)에 안내되어 수평 이동하게 된다.

상기 구동모터(29)의 구동으로 X축(4)의 가이드레일(30)에 안내되어 수평 이동하는 슬라이더(5)의 양단에 제 1 감지편(31)이 고정되어 있고 X축(4)에는 상기 제 1 감지편을 감지하여 구동모터(29)의 구동을 제어하는 센서(32a)(32b)가 설치되어 있다.

상기 센서(32a)(32b)의 일측에 위치된 또 다른 센서(32c)는 구동모터(29)의 "0"점을 셋팅하기 위한 센서이다.

그리고 슬라이더(5)에 설치된 제 1, 2 모터(20)(21)의 구동으로 LM 가이더(33)에 의해 안내되어 승강운동하는 제 1, 2 승강블럭(23)(24)에는 제 1, 2 모터(20)(21)의 구동으로 리드스크류(22)가 회전하여 상기 제 1, 2 승강블럭(23)(24)이 상사점 및 하사점에 위치됨에 따라 이를 검출하여 제 1, 2 모터(20)(21)의 구동을 제어하기 위한 제 2 감지편(34)이 각각 고정되어 있고 상기 슬라이더(5)에는 제 2 감지편을 감지하여 제 1, 2 모터(20)(21)의 구동을 제어하는 센서(35a)(35b)가 각각 고정되어 있다.

도 8은 본 발명의 로딩용 픽업수단을 나타낸 사시도이고 도 9는 도 8의 우측면도이며 도 10은 도 9의 "B"부 확대 종단면도이다.

상기 로딩용 픽업수단(25)은 복수개가 일체로 형성되어 제 1 승강블럭(23)에 진퇴가능하게 설치된 제 1 핑거(36)와, 상기 제 1 승강블럭에 설치되어 제 1 핑거를 동시에 구동시키는 제 3 실린더(37)와, 상기 제 1 핑거에 대향되게 제 1 승강블럭에 개별 동작가능하게 설치되어 진퇴운동하는 복수개(본 발명의 일 실시예에서는 8개)의 제 2 핑거(38)와, 상기 제 2 핑거를 개별적으로 구동시키는 구동수단과, 상기 제 1 핑거와 제 2 핑거사이에 설치되어 제 1 승강블럭의 하강시 홀딩하고 있던 모듈 IC를 테스트 소켓(10)측으로 눌러주는 푸셔(39)로 구성되어 있다.

상기 로딩용 픽업수단(25)의 제 1, 2 핑거(36)(38)사이에 설치되어 홀딩된 모듈 IC(1)를 테스트 소켓(10)에 삽입하는 푸셔(39)는 도 17에 나타낸 바와 같이 모듈 IC(1)의 상면과 접속되는 면이 역 'V"자 형상으로 되어 지지편(40)에 고정되어 있고 상기 지지편은 제 1 승강블럭(23)에 고정된 가이드봉(41)의 일단과 고정되어 있으며 상기 가이드봉(41)에는 압축 스프링과 같은 제 3 탄성부재(42)가 끼워져 있다.

그리고 상기 푸셔(39)의 하부에는 제 1, 2 핑거(36)(38)사이에 홀딩되는 모듈 IC(1)를 검출하기 위한 감지봉(43)이 승강가능하게 설치되어 있고 감지봉(43)의 상측에는 감지봉이 상승함에 따라 이를 검출하여 제 1, 2 핑거(36)(38)사이에 모듈 IC(1)가 홀딩되었음을 중앙처리장치(CPU)에 알리는 센서(44)가 설치되어 있다.

도 12는 본 발명의 언로딩용 픽업수단을 나타낸 사시도이고 도 13은 도 12의 우측면도이다.

상기 언로딩용 픽업수단(26)은 복수개가 일체로 형성되어 제 2 승강블럭(24)에 진퇴가능하게 설치된 제 1 핑거(36)와, 상기 제 2 승강블럭에 설치되어 제 1 핑거를 구동시키는 제 3 실린더(37)와, 상기 제 1 핑거에 대향되게 제 2 승강블럭에 개별 동작가능하게 설치되어 진퇴운동하는 복수개의 제 2 핑거(38)와, 상기 제 2 핑거를 개별적으로 구동시키는 구동수단으로 구성되어 있다.

상기 언로딩용 픽업수단(26)이 로딩용 픽업수단(25)과 다른 점은 홀딩된 모듈 IC(1)를 테스트 소켓(10)에 삽입시키기 위한 푸셔(39)가 설치되지 않았다는 점이다.

따라서 이하에서는 상기 언로딩용 픽업수단(26)과 로딩용 픽업수단(25)의 구성이 동일한 부분은 동일부호를 부여하여 함께 설명하기로 한다.

도 14는 로딩용 픽업수단 및 언로딩용 픽업수단의 제 1 핑거 설치상태를 나타낸 분해 사시도로서, 상기 제 1, 2 승강블럭(23)(24)에 설치된 제 3 실린더(37)의 로드가 제 1 핑거(36)와 고정되는 설치판(45)의 체결홈(45a)내에 끼워져 있고 상기 제 1 핑거(36)는 지지블럭(46)과 LM 가이더(47)로 연결되어 있어 상기 제 3 실린더(37)가 구동함에 따라 일체로 형성된 복수개의 제 1 핑거(36)는 LM 가이더(47)에 의해 수평적으로 이동하게 된다.

도 15는 로딩용 픽업수단 및 언로딩용 픽업수단에 적용되는 제 2 핑거의 일부 설치상태를 나타낸 분해 사시도이며 도 16은 도 15의 결합상태 정면도로서, "T"자 형상의 지지블럭(48) 양면에 각각의 제 2 핑거(38)가 LM 가이더(49)로 연결되어 있는데, 이러한 구조는 제 2 핑거(38)가 8개로 구성되어 있으므로 도 7에 나타낸 바와 같이 나란히 2개가 구비된다.

상기 로딩용 픽업수단(25)과 언로딩용 픽업수단(26)의 제 2 핑거(38)를 개별구동시키는 구동수단으로 각각의 제 2 핑거(38)에 독립되게 각각 설치되는 제 4 실린더(50)로 구성할 수 있다.

그러나 이 경우 부품수의 증가로 인해 제작 및 유지 보수 또는 제어에 따른 회로 구성 등에 있어 불리하므로 본 발명의 일 실시예에서는 로딩용 픽업수단(25)과 언로딩용 픽업수단(26)의 제 2 핑거(38)를 개별구동시키는 구동수단으로 제 1, 2 승강블럭(23)(24)에 설치된 1개의 제 4 실린더(50)와, 상기 제 4 실린더에 의해 진퇴운동하도록 설치된 플레이트(51)와, 상기 플레이트를 관통하여 일단이 제 2 핑거(38)에 각각 끼워진 로드(52)와, 상기 플레이트와 제 2 핑거사이에 위치되게 각 로드에 끼워진 압축 스프링과 같은 제 1 탄성부재(53)로 구성되어 있다.

이에 따라, 1개의 제 4 실린더(50)의 로드가 전진함에 따라 8개의 제 2 핑거(38)가 동시에 전진하게 된다.

한편, 제 2 핑거(38)를 전지시키는 제 4 실린더(50)를 단동 실린더로 하고 상기 제 1, 2 승강블럭(23)(24)과 플레이트(51)사이에는 제 4 실린더(50)에 공기압이 작용되지 않을 때 상기 제 2 핑거(38)를 초기 상태로 복원시키기 위한 인장 스프링과 같은 제 2 탄성부재(54)를 연결하도록 되어 있다.

이 때, 상기 플레이트(51)와 접속되는 단동 실린더의 로드를 튜브형태로 하는 것이 보다 바람직하다.

이는, 장방형상의 플레이트(51)에 보다 넓은 면적으로 접속되므로 플레이트를 항상 평행한 안정된 상태로 밀어 줄 수 있기 때문이다.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 로딩용 픽업수단(25)과 언로딩용 픽업수단(26)이 X축(4)을 따라서만 수평 이동하므로 초기 상태에서 테스트할 모듈 IC(1)가 담겨진 로딩 버퍼(도시는 생략함)가 로딩용 픽업수단(25)의 직하방에 위치되고, 언로딩 버퍼도 언로딩 픽업수단(26)의 이송경로상에 위치되어 있어야 한다.

또한, 제 1, 2 모터(20)(21)의 구동에 따라 로딩용 픽업수단(25)이 하강하여 로딩 버퍼내의 모듈 IC(1)를 홀딩할 때, 언로딩용 픽업수단(26)이 테스트 소켓(10)내의 모듈 IC를 홀딩하므로 초기 동작시 테스트 소켓(10)에 모듈 IC가 없지만, 편의상 테스트 완료된 모듈 IC(1)가 테스트 소켓(10)내에 위치하고 있다고 가정한 상태에서부터 본 발명의 동작을 설명하기로 한다.

먼저, 제 1, 2 핑거(36)(38)가 상호 벌어진 상태에서 제 1, 2 모터(20)(21)의 구동에 따른 리드스크류(22)의 회전으로 제 1, 2 승강블럭(23)(24)이 하사점에 위치하면 센서(35b)가 제 2 감지편(34)을 감지하여 제 1, 2 모터(20)(21)의 구동을 중단하게 된다.

상기 제 1, 2 승강블럭(23)(24)이 하사점에 위치하면 자중에 의해 하방으로 노출되어 있던 감지봉(43)이 로딩 버퍼 또는 테스트 소켓(10)내에 있던 모듈 IC(1)상면에 접속되어 눌리게 되므로 홀딩할 모듈 IC의 유무를 판단하게 된다.

이는, 모듈 IC의 유무를 중앙처리장치(CPU)에 알려 언로딩부에서 독립적으로 구동하는 또 다른 픽업수단(도시는 생략함)의 구동을 제어함과 동시에 언로딩 트레이내에 언로딩되는 모듈 IC가 트레이내에 차례로 채워지도록 제어하기 위함이다.

예를 들어, 로딩 버퍼에 8개의 모듈 IC가 삽입되어 있어야 하는데, 7개의 모듈 IC만 담겨져 있다면 테스트시 해당 부위(모듈 IC가 없던 부위)의 테스트를 실시하지 않도록 제어하고, 또한 언로딩부에서 언로딩 트레이내에 모듈 IC를 담기위해 픽업수단을 구동할 때 해당 부위(모듈 IC가 없던 부위)의 실린더가 구동하지 않아도록 제어하므로 싸이클 타임을 줄일 수 있게 된다.

상기한 바와 같이 제 1, 2 승강블럭(23)(24)이 하사점에 위치하고 나면, 즉 도 10a와 같이 대향되게 위치된 제 1, 2 핑거(36)(38)가 모듈 IC(1)의 사이에 위치하고 나면 제 3, 4 실린더(37)(50)가 동시에 구동하게 되므로 제 1, 2 핑거(36)(38)가 내측으로 오므러 들어 로딩 버퍼 및 테스트 소켓(10)내의 모듈 IC(1)를 동시에 홀딩하게 된다.

이하, 상기 제 1, 2 핑거(36)(38)가 모듈 IC(1)를 홀딩하는 동작에 대하여 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

상기 로딩 버퍼 및 테스트 소켓(10)내의 모듈 IC(1)를 동시에 홀딩하기 위해, 제 3 실린더(37)가 구동하여 설치판(45)을 제 1 핑거(36)의 이송방향으로 잡아 당기면 일체로 형성된 8개의 제 1 핑거(36)가 동시에 이동하여 로딩 버퍼 및 테스트 소켓(10)에 있던 모듈 IC(1)의 일측면에 닿게 되므로 모듈 IC(1)의 홀딩시 기준면역할을 하게 된다.

이와 동시에, 상기 모듈 IC(1)의 다른 일면을 홀딩하기 위해 단동 실린더인 제 4 실린더(50)가 구동하여 플레이트(51)를 모듈 IC(1)측으로 밀면 상기 플레이트는 제 1, 2 승강블럭(23)(24)사이에 연결된 제 2 탄성부재(54)를 인장시키면서 전진하게 된다.

이에 따라, 상기 플레이트(51)와 제 2 핑거(38)를 연결하는 로드(52)에 끼워진 제 1 탄성부재(53)에 의해 8개의 제 2 핑거(38)가 동시에 모듈 IC(1)측으로 이동하여 모듈 IC(1)의 다른 일측면을 홀딩하게 되므로 모듈 IC(1)의 이송이 가능해지게 된다.

상기한 바와 같은 동작시 제 1, 2 핑거(36)(38)에 의해 홀딩되는 모듈 IC(1)가 도 10b에 나타낸 바와 같이 설계치와 동일한 길이(L)로 제작되어 있으면 제 4 실린더(50)의 구동으로 제 2 핑거(38)가 모듈 IC(1)측으로 이동하여 모듈 IC(1)와 접속되는 순간 제 1 탄성부재(53)를 약간 압축시키면서 LM 가이드(49)를 따라 플레이트(51)의 이송방향과 반대방향으로 이동하게 되므로 모듈 IC(1)에 가해지는 충격을 완화시켜 주게 된다.

그러나 상기한 바와 같은 동작시 상기 제 1, 2 핑거(36)(38)에 의해 홀딩하는 모듈 IC(1)중 설계치(L)보다 큰 L1의 크기로 제작된 기판이 있더라도 이러한 기판을 홀딩하는 제 2 핑거(38)가 설계치보다 크게 형성된 길이만큼 제 1 탄성부재(53)를 압축시키면서 LM 가이더(49)를 따라 플레이트(51)의 이송반대방향으로 이송되므로 기판의 홀딩시 설계치보다 크게 형성된 모듈 IC(1)에 충격이 가해지지 않는다.

상기한 바와 같은 동작은 복동 실린더인 제 3 실린더(37)의 구동으로 진퇴운동하는 제 1 핑거(36)가 상호 일체로 형성되어 모듈 IC(1)를 홀딩하는 순간 그 위치가 가변되는 않는 기준역할을 하기 때문에 가능해지게 된다.

이에 따라, 제 1, 2 핑거(36)(38)에 홀딩된 모듈 IC(1)가 평면에서 볼 때 지그재그로 위치되지 않으므로 홀딩된 모듈 IC를 테스트 소켓(10) 또는 언로딩 버퍼로의 미스 로딩 및 언로딩현상을 미연에 방지하게 된다.

이와 같이 로딩용 픽업수단(25)이 로딩 버퍼에 위치된 모듈 IC(1)를 홀딩함과 동시에 언로딩 픽업수단(26)이 테스트 소켓(10)의 테스트 완료된 모듈 IC를 홀딩하고 나면 제 1, 2 모터(20)(21)가 재구동하여 제 1, 2 승강블럭(23)(24)을 상사점까지 상승시키게 되므로 슬라이더(5)의 이송이 가능한 상태가 된다.

상기 제 1, 2 승강블럭(23)(24)의 상사점까지 상승은 제 2 감지편(34)을 센서(35a)가 감지하여 제 1, 2 모터(20)(21)의 구동을 제어하므로 가능하다.

상기 제 1, 2 승강블럭(23)(24)이 상사점까지 상승한 상태에서 구동모터(29)의 구동으로 한쌍의 풀리(27a)(27b)가 회전함에 따라 상기 타이밍벨트(28)에 일단이 고정된 슬라이더(5)의 위치가 가변되면, 즉 풀리(27a)(27b)의 반시계방향 회전으로 슬라이더(5)를 도 7에 나타낸 화살표 방향으로 이동시키면 로딩용 픽업수단(25)이 테스트 소켓(10)의 직상부에 위치되고, 언로딩용 픽업수단(26)은 언로딩 버퍼의 직상부에 위치하는 지점에서 제 1 감지편(31)을 센서(32b)가 감지하게 되므로 구동모터(29)의 구동이 중단된다.

상기한 바와 같은 동작으로 테스트할 모듈 IC(1)를 홀딩하고 있는 로딩용 픽업수단(25)이 테스트 소켓(10)의 직상부에 위치되고, 테스트 완료된 모듈 IC가 홀딩된 언로딩 픽업수단(26)이 언로딩 버퍼의 직상부에 위치된 상태에서 전술한 바와 같이 제 1, 2 모터(20)(21)의 구동으로 제 2 감지편(34)을 슬라이더(5)의 하부에 설치된 센서(35b)가 감지할 때 까지 제 1, 2 승강블럭(23)(24)이 하강하게 된다.

이 때, 제 2 승강블럭(24)은 언로딩용 픽업수단(26)에 홀딩된 모듈 IC(1)를 언로딩 버퍼내에 언로딩하기만 하면 되므로 하사점까지 완전히 하강하지만, 제 1 승강블럭(23)은 로딩용 픽업수단(25)에 홀딩된 모듈 IC(1)의 홀딩력을 해제한 상태에서 푸셔(39)에 의해 눌러 테스트 소켓(10)내에 모듈 IC를 삽입하여야 되므로 하사점보다 약간 높은 지점에서 하강이 중단되어야 하는데, 이는 제 1 승강블럭(23)을 하강시키는 제 1 모터(20)의 제어에 의해 가능하다.

상기 제 1 승강블럭(23)이 하사점보다 약간 높은 지점까지 하강하고, 제 2 승강블럭(24)은 완전히 하사점까지 하강하면 로딩용 픽업수단(25)에 홀딩된 모듈 IC(1)는 테스트 소켓(10)내에 위치되고, 언로딩용 픽업수단(26)에 홀딩된 모듈 IC는 언로딩 버퍼내에 담겨지게 된다.

이러한 상태에서 로딩용 픽업수단(25)의 제 3, 4 실린더(37)(50)가 동시에 동작하면 8개가 일체로 형성된 제 1 핑거(36)는 제 3 실린더(37)가 복동 실린더이므로 동시에 외측으로 벌어지게 된다.

`그러나 제 4 실린더(50)는 단동 실린더이므로 개별적으로 진퇴운동하는 제 2 핑거(38)를 복원시키지 못하지만, 로드(52)에 의해 끼워진 플레이트(51)가 제 1, 2 승강블럭(23)(24)에 제 2 탄성부재(54)에 의해 연결되어 있어 제 4 실린더(50)에 공급되던 공기압이 제거됨에 따라 상기 플레이트(51)가 제 2 탄성부재(54)의 복원력에 의해 초기 상태로 환원된다.

이에 따라, 로드(52)로 끼워진 8개의 제 2 핑거(38)도 플레이트(51)와 함께 초기상태로 환원되어 로딩용 픽업수단(25) 및 언로딩용 픽업수단(26)에 홀딩되었던 모듈 IC의 홀딩력을 제거하게 되므로 로딩용 픽업수단(25)에 홀딩되었던 모듈 IC(1)는 도 11a와 같이 테스트 소켓(10)의 상면에 얹혀지고, 언로딩용 픽업수단(26)에 홀딩되었던 모듈 IC는 언로딩 버퍼내에 담겨지게 된다.

이러한 상태에서 하사점보다 약간 높은 위치까지 하강하였던 제 1 승강블럭(23)이 하사점까지 완전히 하강하면 제 1, 2 핑거(36)(38)사이에 설치되어 있던 푸셔(39)가 제 3 탄성부재(42)를 압축시키면서 모듈 IC(1)를 하방으로 눌러주게 되므로 도 11b와 같이 상기 모듈 IC가 테스트 소켓(10)내에 완전히 삽입된다.

상기한 바와 같은 동작으로 로딩 버퍼에 담겨져 있던 모듈 IC를 로딩용 픽업수단(25)에 의해 테스트 소켓(10)으로 로딩하고, 테스트 완료되어 테스트 소켓(10)에 위치되어 있던 모듈 IC를 언로딩용 픽업수단(26)에 의해 언로딩 버퍼측으로 이송시키고 나면 제 1, 2 모터(20)(21)의 구동으로 제 1, 2 승강블럭(23)(24)이 상사점까지 상승된 다음 구동모터(29)의 재구동으로 슬라이더(5)가 초기 상태로 환원된다.

이와 같이 슬라이더(5)가 초기상태로 복귀하는 동안 테스트 소켓(10)내에 로딩된 모듈 IC(1)는 설정된 시간동안 테스트가 이루어지고, 별도의 픽업수단에 의해 로딩 트레이내에 있던 테스트할 모듈 IC가 로딩 버퍼측으로 공급되므로 계속해서 테스트할 모듈 IC를 로딩용 픽업수단(25)이 테스트부로 이송시킴과 동시에 테스트 완료된 모듈 IC를 언로딩 픽업수단(26)이 언로딩 버퍼측으로 이송시킬 수 있게 되는 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 종래의 장치에 비하여 다음과 같은 장점을 갖는다.

첫째, 로딩용 픽업수단(25)이 테스트할 모듈 IC를 홀딩한 상태에서 테스트 소켓(10)으로의 로딩시 푸셔(39)가 모듈 IC를 눌러 테스트 소켓(10)에 삽입하게 되므로 모듈 IC의 로딩에 따른 싸이클 타임(Cycle time)을 줄일 수 있게 되므로 생산성을 향상시킴은 물론 모듈 IC의 로딩에 따른 구조가 간단해지게 된다.

둘째, 복수개의 제 2 핑거(38)가 단동 실린더인 제 4 실린더(50)에 의해 개별적으로 진퇴운동하도록 되어 있어 모듈 IC(1)의 기판 길이에 따라 제 2 핑거(38)의 스트로크가 각각 달라지므로 설령 모듈 IC의 기판 길이가 설정된 길이보다 길게 형성되어 있더라도 모듈 IC의 홀딩시 모듈 IC에 데미지가 가해지는 현상을 미연에 방지하게 된다.

셋째, 제 1, 2 핑거(36)(38)에 의해 모듈 IC를 홀딩시 일체로 형성된 제 1 핑거(36)가 기준면 역할을 하게 되므로 복수개의 모듈 IC의 일단이 가지런히 정렬되고, 이에 따라 홀딩된 모듈 IC의 로딩 및 언로딩 불량을 미연에 방지하게 된다.

Claims

X축을 따라 이동하는 슬라이더에 모터의 구동에 따라 승강운동하는 승강블럭이 설치된 것에 있어서, 복수개가 일체로 형성되어 제 1 승강블럭에 진퇴가능하게 설치된 제 1 핑거와, 상기 제 1 승강블럭에 설치되어 제 1 핑거를 동시에 구동시키는 제 3 실린더와, 상기 제 1 핑거에 대향되게 제 1 승강블럭에 개별 동작가능하게 설치되어 진퇴운동하는 복수개의 제 2 핑거와, 상기 제 2 핑거를 개별적으로 구동시키는 구동수단과, 상기 제 1 핑거와 제 2 핑거사이에 설치되어 제 1 승강블럭의 하강시 홀딩하고 있던 모듈 IC를 테스트 소켓측으로 눌러주는 푸셔로 구성된 로딩용 픽업수단과 ; 복수개가 일체로 형성되어 제 2 승강블럭에 진퇴가능하게 설치된 제 1 핑거와, 상기 제 2 승강블럭에 설치되어 제 1 핑거를 구동시키는 제 3 실린더와, 상기 제 1 핑거에 대향되게 제 2 승강블럭에 개별 동작가능하게 설치되어 진퇴운동하는 복수개의 제 2 핑거와, 상기 제 2 핑거를 개별적으로 구동시키는 구동수단으로 구성된 언로딩용 픽업수단이 X축을 따라 이동하는 슬라이더에 설치되어 이들이 연동되도록 함을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 홀딩장치.
제 1 항에 있어서,

로딩용 픽업수단과 언로딩용 픽업수단의 제 2 핑거를 개별구동시키는 구동수단이 각각의 제 2 핑거에 독립되게 설치된 제 4 실린더임을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 홀딩장치.
제 1 항에 있어서,

로딩용 픽업수단과 언로딩용 픽업수단의 제 2 핑거를 개별구동시키는 구동수단이 제 1 승강블럭에 설치된 1개의 제 4 실린더와, 상기 제 4 실린더에 의해 진퇴운동하도록 설치된 플레이트와, 상기 플레이트를 관통하여 일단이 제 2 핑거에 각각 끼워진 로드와, 상기 플레이트와 제 2 핑거사이에 위치되게 각 로드에 끼워진 제 1 탄성부재로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 홀딩장치.
제 3 항에 있어서,

제 4 실린더가 단동 실린더이고, 상기 제 1 승강블럭과 플레이트사이에는 제 4 실린더에 공기압이 작용되지 않을 때 상기 제 2 핑거를 복원시키기 위한 제 2 탄성부재가 연결된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 홀딩장치.
제 4 항에 있어서,

플레이트와 접속되는 단동 실린더의 로드가 튜브형태인 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 홀딩장치.
제 5 항에 있어서,

플레이트와 접속되는 튜브의 단면적이 증대되도록 장방형으로 이루어진 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 홀딩장치.
제 1 항에 있어서,

제 1 승강블럭에 가이드봉을 따라 승강가능하게 설치되는 푸셔가 각 제 1, 2 핑거의 동일선상에 위치되게 하고 상기 가이드봉에는 푸셔에 복원력을 부여하기 위한 제 3 탄성부재를 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 홀딩장치.
제 7 항에 있어서,

모듈 IC의 상면과 접속되는 푸셔의 저면이 역 "V"자 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 홀딩장치.