KR100411297B1 - 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치 - Google Patents

반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100411297B1
KR100411297B1 KR10-2002-0002818A KR20020002818A KR100411297B1 KR 100411297 B1 KR100411297 B1 KR 100411297B1 KR 20020002818 A KR20020002818 A KR 20020002818A KR 100411297 B1 KR100411297 B1 KR 100411297B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
block
pulley
picker
coupled
lifting
Prior art date
Application number
KR10-2002-0002818A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030062567A (ko
Inventor
이상수
Original Assignee
미래산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미래산업 주식회사 filed Critical 미래산업 주식회사
Priority to KR10-2002-0002818A priority Critical patent/KR100411297B1/ko
Priority to US10/321,674 priority patent/US6761526B2/en
Priority to TW091136850A priority patent/TWI227925B/zh
Priority to JP2002380328A priority patent/JP3949572B2/ja
Publication of KR20030062567A publication Critical patent/KR20030062567A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100411297B1 publication Critical patent/KR100411297B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치에 관한 것으로, 한번에 이송할 수 있는 소자의 수량을 증가시킴과 더불어 한번에 상이한 피치로 대상 물체로 이송하여 장착할 수 있도록 한 것이다.
이를 위해 본 발명은 핸들러의 본체 상측에 설치된 설치대에 수평 이동가능하게 설치되어 핸들러 일측에서 반도체 소자를 픽업하여 타측으로 이송하여 주도록 된 것에 있어서, 상기 설치대에 이동가능하게 설치되어 있는 이동블럭과, 상기 이동블럭의 양측에 서로 대향되도록 수직하게 설치되는 제 1수직블럭 및 제 2수직블럭과, 상기 제 1,2수직블럭 각각에 수직하게 복수개씩 쌍을 이루도록 설치되는 제 1안내부재 및 제 2안내부재와, 양단이 상기 제 1안내부재와 제 2안내부재에 각각 결합되어 상하로 승강하는 제 1승강블럭 및 제 2승강블럭과, 반도체 소자를 픽업 및 해제하는 복수개의 픽커를 구비하고 상기 제 1승강블럭 및 제 2승강블럭에 해제가능하게 결합된 제 1픽커블럭 및 제 2픽커블럭 및, 상기 제 1픽커블럭과 제 2픽커블럭이 연동하여 상호 반대방향의 승강운동을 하도록 하기 위한 구동수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치를 제공한다.

Description

반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치{Picker for semiconductor test handler}
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에서 반도체 소자를 픽업하여 이송하는 장치에 관한 것으로, 특히 하나의 소자 이송장치에 반도체 소자를 픽업하는 픽커가 2열로 설치되어 서로 상반되는 승강운동을 하도록 구성함으로써 한번 이송에 2배의 반도체 소자를 이송 가능함과 더불어 반도체 소자들을 서로 상이한 피치로 이송하여 줄 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치에 관한 것이다.
주지하는 바와 같이, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈(Module)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하되는데, 핸들러라 함은 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈램 등을 자동으로 원하는 공정으로 이송하며 테스트할 수 있도록 된 장치를 일컫는다.
통상적으로 핸들러들은 트레이에 수납된 반도체 소자들을 평판 형태의 셔틀이나 버퍼플레이트로, 또는 그 반대로 이송하여 주는 공정을 거치게 되는 바, 이를 위해 핸들러의 본체 상부에는 X-Y방향으로 선형운동하며 반도체 소자를 진공압으로 픽업하여 소정의 위치로 이송하여 주는 소자 이송장치가 구비되어 있다.
도 1 내지 도 3은 상기와 같이 핸들러 상에서 반도체 소자를 이송하여 주는종래의 소자 이송장치의 일례를 나타낸다.
도 1 내지 도 3에 도시된 것과 같이, 종래의 소자 이송장치는 핸들러 상측에 수평하게 설치된 프레임(미도시)을 따라 이동하도록 설치된 이동블럭(101)과, 이 이동블럭(101)에 고정되게 결합되는 수직블럭(102)과, 상기 수직블럭(102)의 전면부 양측에 상하방향으로 설치되는 엘엠가이드(103)(LM Guide)에 결합되어 상하로 이동하도록 설치된 승강블럭(104) 및, 상기 승강블럭(104)에 결합되어 진공압에 의해 반도체 소자를 흡착하는 복수개의 노즐픽커(105a)를 구비한 픽커블럭(105)을 구비한다.
그리고, 상기 수직블럭(102)의 후방에는 상기 승강블럭(104)을 승강시키기 위한 구동수단이 설치되는 바, 수직블럭(102)의 후방부 상단에는 서보모터(111) 및 이에 의해 회동하는 구동풀리(112)가 설치되며, 수직블럭(102) 하부에는 상기 구동풀리(112)와 동력전달벨트(114)를 매개로 결합되어 회동하는 동력전달풀리(113)가 설치된다. 상기 동력전달풀리(113)의 회전축(113a)의 타단에는 동력전달풀리(113)의 회전에 의해 회동하게 되는 하부풀리(115)가 설치되고, 이 하부풀리(115)는 승강벨트(117)를 매개로 상부풀리(116)와 결합된다.
그리고, 상기 승강벨트(117)의 일편에는 상기 승강블럭(104)과 고정되는 연결편(118)이 고정되게 결합된다.
한편, 상기 수직블럭(102)의 전방에는 일단이 이동블럭(101) 하부에 고정되고 타단이 승강블럭(104)에 고정된 인장스프링(125)이 결합되고, 수직블럭(102) 상부 중앙에는 승강블럭(104)의 상단부 양측에 결합되는 센서 플래그(121a, 121b)를감지하는 한 쌍의 리미트센서(122a, 122b)가 설치된다. 상기 인장스프링(125)은 승강블럭(104)의 상승시 중력 반대방향으로 승강블럭(104)에 탄성력을 제공함으로써 서보모터(111)의 힘을 덜어주는 역할을 한다.
따라서, 서보모터(111)의 작동에 의해 구동풀리(112)가 정방향 또는 역방향으로 회동하게 되면, 구동풀리(112)와 동력전달벨트(114)를 매개로 연결된 동력전달풀리(113) 및 이에 결합된 하부풀리(115)가 회동하게 되고, 이에 따라 승강벨트(117) 및 상부풀리(116)가 연동하게 되어 상기 승강벨트(104)와 연결편(118)을 매개로 연결된 승강블럭(104)이 상하로 이동하게 된다.
상기와 같이 승강블럭(104)이 상하로 승강함에 따라 센서 플래그(121a, 121b)가 리미트센서(122a, 122b)에 의해 감지되면서 승강블럭(104)의 상하 이동량이 핸들러의 제어유닛(미도시)에 전달되고, 제어유닛에서는 상기 리미트센서(122a, 122b)로부터 전달되는 신호에 따라 서보모터의 작동을 제어한다.
그런데, 상기와 같은 종래의 소자 이송장치는 노즐픽커(105a)가 일정한 피치로 구성된 하나의 픽커블럭(105)이 승강하면서 반도체 소자들을 픽업 및 해제하도록 구성되는 바, 하나의 핸들러 내에서 서로 다른 피치와 반도체 소자 갯수를 갖도록 배치된 트레이나 셔틀에 대해서는 작업을 수행할 수 없는 문제점이 있었다.
예컨대, 테스트 대상 반도체 소자를 수납하는 사용자 트레이와, 테스트를 거쳐 양품으로 분류된 반도체 소자들이 재수납되는 출하용 고객 트레이들은 여러가지 요인으로 인해 1열의 소자간 피치 및 반도체 소자 갯수가 다르게 설계될 수 있지만, 상기와 같은 종래의 소자 이송장치를 사용하여 테스트를 수행하는 경우에는 사용자 트레이와 고객 트레이의 1열의 소자간 피치와 소자 갯수를 동일하게 하여 테스트할 수밖에 없었다.
또한, 종래의 소자 이송장치는 승강블럭(104) 및 픽커블럭(105)의 상승시 인장스프링(125)에 의해 서보모터(111)의 힘이 덜어주도록 되어 있지만, 반대로 승강블럭(104) 및 픽커블럭(105)을 하강시에는 인장스프링(125)이 저항체로 작용하여 서보모터(111)의 동력을 증가시키는 요인이 되는 문제점이 있다.
이와 함께, 픽커블럭(105)에 반도체 소자가 픽업된 상태에서 어떤 요인에 의해 서보모터(111)가 일시적으로 중지하고 인장스프링(125)이 파손 또는 분리되는 경우에는 승강블럭(104)이 자중에 의해 하강하게 되는데, 이 때 만일 소자 이송장치의 이동블럭(101)이 수평 이동하게 되면 픽업되어 있던 반도체 소자가 핸들러 본체의 어느 일부분에 부딪혀 파손될 우려가 있었다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 하나의 장치 내에 소자를 픽업하는 픽커를 서로 상반되는 운동을 하도록 복수 쌍으로 구성하여 한번에 이송할 수 있는 소자의 수량을 증가시킴과 더불어 한번에 상이한 피치로 대상 물체로 이송하여 장착할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 픽커의 상하 승강운동시 구동요소 및 구조물에 무리한 힘이 가해지지 않으면서 반도체 소자의 픽업 및 이송 작동이 원활히 이루어질 수 있도록 함에 있다.
도 1은 종래의 소자 이송장치의 정면에서 본 사시도
도 2는 도 1의 소자 이송장치를 후면에서 본 사시도
도 3은 도 1의 소자 이송장치의 정면도
도 4는 본 발명에 따른 소자 이송장치의 후면에서 본 사시도
도 5는 도 4의 소자 이송장치의 후면도
도 6은 도 4의 소자 이송장치의 측면도
도 7은 도 4의 소자 이송장치의 구조를 나타내기 위해 일부 구성부를 제거하여 나타낸 사시도
* 도면의 주요부분의 참조부호에 대한 설명 *
1 : 이동블럭 2,3 : 제 1,2수직블럭
4,5 : 제 1,2안내부재 6,7 : 제 1,2승강블럭
8,9 : 제 1,2픽커블럭 8a, 9a : 노즐픽커
12 : 서보모터 13 :구동풀리
14 : 동력전달풀리 15 : 동력전달벨트
16, 20 : 제 1,2상부풀리 17, 21 : 제 1,2하부풀리
18, 22 : 제 1,2승강벨트 19 : 연결축
23, 24 : 제 1,2연결부재 31~34 : 근접센서
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 핸들러의 본체 상측에 설치된 설치대에 수평 이동가능하게 설치되어 핸들러 일측에서 디바이스를 픽업하여 타측으로 이송하여 주도록 된 것에 있어서, 상기 설치대에 이동가능하게 설치되는 이동블럭과, 상기 이동블럭의 양측에 서로 대향되도록 수직하게 설치되는 제 1수직블럭 및 제 2수직블럭과, 상기 제 1,2수직블럭 각각에 수직하게 복수개씩 쌍을 이루도록 설치되는 제 1안내부재 및 제 2안내부재와, 양단이 상기 제 1안내부재와 제 2안내부재에 각각 결합되어 상하로 승강하는 제 1승강블럭 및 제 2승강블럭과, 반도체 소자를 픽업 및 해제하는 복수개의 픽커를 구비하고 상기 제 1승강블럭 및 제 2승강블럭에 해제가능하게 결합된 제 1픽커블럭 및 제 2픽커블럭 및, 상기 제 1픽커블럭과 제 2픽커블럭이 연동하여 상호 반대방향의 승강운동을 하도록 하기 위한 구동수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치를 제공한다.
본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 구동수단은 상기 이동블럭에 고정되게 설치된 서보모터와, 상기 서보모터의 구동축에 결합되어 회동하는 구동풀리와, 상기 제 1수직블럭의 상단에 회전가능하게 설치된 동력전달풀리와, 상기 구동풀리와 동력전달풀리에 걸려 결합되어 구동풀리의 회전력을 동력전달풀리에 전달하는 동력전달벨트와, 상기 동력전달풀리의 일측에 결합되어 동력전달풀리와 함께 회전하는 제 1상부풀리와, 상기 제 1수직블럭의 하단에 회전가능하게 설치된 제 1하부풀리와, 상기 제 1상부풀리와 제 2하부풀리에 걸려 결합된 제 1승강벨트와, 일단이 상기 제1상부풀리에 고정되고 타단이 제 2수직블럭의 상단에 위치하는 연결축과, 상기 연결축의 타단에 고정되는 제 2상부풀리와, 상기 제 2수직블럭의 하단에 회전가능하게 결합되는 제 2하부풀리와, 상기 제 2상부풀리와 제 2하부풀리에 걸려 결합된 제 2승강벨트와, 각각의 일단이 상기 제 1승강블럭 및 제 2승강블럭에 고정되고 각각의 타단이 상기 제 1승강벨트 및 제 2승강벨트의 일편에 고정되는 제 1연결부재 및 제 2연결부재를 포함하여 구성된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 핸들러용 소자 이송장치의 일 실시예를 상세히 설명한다.
도 4 내지 도 7에 도시된 것과 같이, 핸들러의 본체 상측에 수평하게 설치된 프레임(미도시) 상에 소자 이송장치의 이동블럭(1)이 프레임을 따라 이동가능하게 결합되고, 상기 이동블럭(1)의 양측에는 제 1수직블럭(2) 및 제 2수직블럭(3) 서로 대향되도록 수직하게 설치되며, 상기 제 1,2수직블럭(2, 3) 각각에는 엘엠가이드(LM Guide)와 같은 제 1안내부재(4) 및 제 2안내부재(5)가 복수개씩 쌍을 이루도록 수직하게 설치된다.
상기 제 1안내부재(4)와 제 2안내부재(5)에는 제 1승강블럭(6) 및 제 2승강블럭(7)의 양단이 결합되어 상하로 승강 가능하도록 구성되어 있으며, 상기 제 1승강블럭(6) 및 제 2승강블럭(7) 하부에는 반도체 소자를 픽업 및 해제하는 복수개의 노즐픽커(8a, 9a)를 구비한 제 1픽커블럭(8) 및 제 2픽커블럭(9)이 각각 고정되게 결합된다.
여기서, 상기 제 1,2픽커블럭(9)은 나사(미도시)와 같은 체결수단에 의해 상기 제 1,2승강블럭(6, 7)에 결합되는 바, 상기 체결수단을 해제함으로써 제 1,2승강블럭(6, 7)으로부터 간단히 분리될 수 있다.
한편, 상기 이동블럭(1)의 일측에는 서보모터(12)가 설치된 모터블럭(11)이 고정되고, 상기 서보모터(12)의 구동축에는 구동풀리(13)가 결합된다.
그리고, 상기 제 1수직블럭(2)의 상단에는 동력전달풀리(14)가 회전가능하게 설치되고, 상기 구동풀리(13)와 동력전달풀리(14)에는 구동풀리(13)의 회전력을 동력전달풀리(14)에 전달하여 주는 동력전달벨트(15)가 걸려 있다.
상기 동력전달풀리(14)의 내측에는 동력전달풀리(14)와 함께 회전하도록 제 1상부풀리(16)가 결합되어 있고, 상기 제 1상부풀리(16)는 제 1수직블럭(2)의 하단에 회전가능하게 설치된 제 1하부풀리(17)와 제 1승강벨트(18)를 매개로 결합된다.
또한, 상기 제 1상부풀리(16)에는 상기 제 1,2수직블럭(2, 3) 상단부를 가로지르는 연결축(19)이 고정되고, 상기 연결축(19)의 타단에는 제 2상부풀리(20)가 고정되게 결합되는 바, 상기 제 2상부풀리(20)는 제 2수직블럭(3) 상측에 위치하게 된다. 그리고, 상기 제 2수직블럭(3)의 하단부에 제 2하부풀리(21)가 회전가능하게 설치되며, 제 2상부풀리(20)와 제 2하부풀리(21)에 제 2승강벨트(22)가 걸려 있다.
따라서, 서보모터(12)가 작동하게 되면 구동풀리(13)의 회전력이 동력전달벨트(15)를 통해 동력전달풀리(14)로 전달되고, 이어서 제 1상부풀리(16) 및 이 제 1상부풀리(16)와 연결축(19)을 매개로 연결된 제 2상부풀리(20)가 회전하게 되며, 이에 따라 제 1승강벨트(18)와 제 2승강벨트(22)가 상하로 운동하게 된다.
한편, 상기 제 1승강블럭(6) 및 제 2승강블럭(7)의 양측단부 각각에는 제 1연결부재(23) 및 제 2연결부재(24)의 일단이 각각 결합된다. 그리고, 상기 제 1연결부재(23)와 제 2연결부재(24)의 타단은 각각 제 1승강벨트(18) 및 제 2승강벨트(22)의 어느 한편에 각각 결합되는데, 이 때 제 1연결부재(23) 및 제 2연결부재(24)들은 제 1승강벨트(18)와 제 2승강벨트(22)의 서로 반대 방향으로 운동하는 편에 각각 결합된다.
따라서, 제 1연결부재(23)를 매개로 제 1승강벨트(18)에 연결된 제 1승강블럭(6)이 상승하게 되면 제 2승강블럭(7)은 반대로 하강하는 운동을 하게 되고, 이와 반대로 제 1승강블럭(6)이 하강하게 되면 제 2승강블럭(7)은 상승하는 운동을 하게 된다.
한편, 상기 제 2수직블럭(3)의 외측에는 상기 제 2연결부재(24)의 승강 위치를 감지함으로써 제 1,2픽커블럭(9)의 위치를 검출하는 복수개의 근접센서(31, 32, 33, 34)들이 상하방향으로 배열되어 있다.
상기와 같이 구성된 소자 이송장치는 다음과 같이 작동한다.
소자 이송장치의 이동블럭(1)이 핸들러 본체 상측의 프레임(미도시)을 따라 이동하여 반도체 소자를 픽업하는 위치에서 정지하게 되면, 서보모터(12)가 작동하여 구동풀리(13) 및 동력전달풀리(14)가 회전하게 되고, 이에 따라 제 1상부풀리(16) 및 제 1하부풀리(17), 제 1상부풀리(16) 및 제 2하부풀리(21)가 회전하면서 제 1승강벨트(18) 및 제 2승강벨트(22)를 구동시킨다.
상기 제 1승강벨트(18) 및 제 2승강벨트(22)의 구동에 의해 제 1승강블럭(6)은 하강함과 동시에 제 2승강블럭(7)은 상승한다. 하강한 제 1픽커블럭(8)의 노즐픽커(8a)들이 반도체 소자들을 흡착하면 서보모터(12)가 역으로 작동하여 동력전달풀리(14)를 역으로 회전시키게 되고, 이에 따라 제 1승강블럭(6)은 상승하고 제 2승강블럭(7)은 하강한다.
이 때, 제 2승강블럭(7)에 연결된 제 2연결부재(24)가 근접센서(31, 32, 33, 34)들중 가운데의 제 2근접센서(32)에 의해 감지되면 제 1픽커블럭(8)과 제 2픽커블럭(9)이 대체로 동일한 중간 지점에 위치된 것으로 검출되어 서보모터(12)의 작동이 중지되고, 제 1,2승강블럭(6, 7)은 그 위치에서 정지된다.
이어서, 공정 순서에 따라 서보모터(12)가 다시 작동하여 제 2승강블럭(7)을 하강시켜 반도체 소자를 픽업하거나 픽업된 반도체 소자를 트레이(미도시) 또는 셔틀(미도시)에 안착시키는 작업을 수행하거나, 혹은 이동블럭(1)이 다음 공정 위치로 이동함으로써 소자 이송장치가 이동하게 된다.
한편, 상기와 같이 제 1승강블럭(6) 및 제 2승강블럭(7)이 상호 반대로 승강작동을 수행할 때 상기 근접센서(31, 32, 33, 34)들중 리미트센서인 최상단의 제 1근접센서(31)와 최하단의 제 4근접센서(34)가 제 2연결부재(24)를 감지하게 되면, 제 1픽커블럭(8) 또는 제 2픽커블럭(9)이 최하단의 위치까지 하강한 것을 의미하게 되므로 서보모터(12)가 역으로 동작하여 최하단까지 하강한 제 1승강블럭(6) 또는 제 2승강블럭(7)을 제 2근접센서(32)가 감지할 때까지 상승시킨다.
사용자가 소자 이송장치에서 한번에 픽업하는 소자의 피치와 갯수를 다르게 하고자 하는 경우에는, 제 1픽커블럭(8)과 제 2픽커블럭(9)을 선택적으로 제 1,2승강블럭(6, 7)으로부터 분리시킨 다음, 원하는 노즐픽커 피치와 갯수를 갖는 픽커블럭을 제 1,2승강블럭(6, 7)에 결합시켜 사용하면 된다.
예를 들어, 반도체 소자를 핸들러의 테스트 사이트(미도시)에 입력시킬 때는 5배열 10mm 피치로 정렬하고, 테스트 사이트(미도시)로부터 출력할 때에는 7배열 8mm 피치로 정렬하여 이송하고자 하는 경우, 제 1승강블럭(6)에는 노즐픽커(8a)의 갯수 및 피치가 5배열 10mm 인 픽커블럭(8)을 결합시키고, 제 2승강블럭(7)에는 노즐픽커(9a)의 갯수 및 피치가 7배열 8mm 인 픽커블럭(9)을 결합시켜 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 반도체 소자 이송장치는 상기 제 1승강블럭(6)과 제 2승강블럭(7)이 제 1승강벨트(18) 및 제 2승강벨트(22)에 결합되어 서로 상반되는 승강 운동을 하게 되므로, 상승하는 승강블럭에 작용하는 중력 반대방향의 힘을 하강하는 다른 하나의 승강블럭이 보상함으로써 서보모터(12)가 받는 부하가 거의 항상 일정하게 유지될 수 있고, 이로 인하여 승강동작시 발생하는 진동이 현저히 줄어드는 이점을 얻는다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 하나의 소자 이송장치에 2개의 픽커블럭이 서로 상반되는 승강 운동을 하도록 구성되므로 한번에 이송할 수 있는 소자의 수가 배가되어 테스트의 진행 속도가 향상됨과 더불어 한번에 서로 다른 피치와 소자 갯수로 이송이 가능하게 되어 테스트시 트레이 및 셔틀 등에 대해 사용자의 선택의 폭이 넓어지고 작업 효율도 향상되는 효과가 있다.
이와 함께, 하강하는 승강블럭 및 픽커블럭의 하중에 의해 상승하는 승강블럭 및 픽커블럭의 하중이 상쇄되므로 서보모터에 가해지는 부하의 부담을 경감시킬 수 있는 효과도 있다.

Claims (5)

  1. 핸들러의 본체 상측에 설치된 설치대에 수평 이동가능하게 설치되어 핸들러 일측에서 디바이스를 픽업하여 타측으로 이송하여 주도록 된 것에 있어서,
    상기 설치대에 이동가능하게 설치되는 이동블럭과, 상기 이동블럭의 양측에 서로 대향되도록 수직하게 설치되는 제 1수직블럭 및 제 2수직블럭과, 상기 제 1,2수직블럭 각각에 수직하게 복수개씩 쌍을 이루도록 설치되는 제 1안내부재 및 제 2안내부재와, 양단이 상기 제 1안내부재와 제 2안내부재에 각각 결합되어 상하로 승강하는 제 1승강블럭 및 제 2승강블럭과, 반도체 소자를 픽업 및 해제하는 복수개의 픽커를 구비하고 상기 제 1승강블럭 및 제 2승강블럭에 해제가능하게 결합된 제 1픽커블럭 및 제 2픽커블럭 및, 상기 제 1픽커블럭과 제 2픽커블럭이 연동하여 상호 반대방향의 승강운동을 하도록 하기 위한 구동수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 구동수단은 상기 이동블럭에 고정되게 설치된 서보모터와, 상기 서보모터의 구동축에 결합되어 회동하는 구동풀리와, 상기 제 1수직블럭의 상단에 회전가능하게 설치된 동력전달풀리와, 상기 구동풀리와 동력전달풀리에 걸려 결합되어 구동풀리의 회전력을 동력전달풀리에 전달하는 동력전달벨트와, 상기 동력전달풀리의 일측에 결합되어 동력전달풀리와 함께 회전하는 제 1상부풀리와, 상기 제 1수직블럭의 하단에 회전가능하게 설치된 제 1하부풀리와, 상기 제 1상부풀리와 제 2하부풀리에 걸려 결합된 제 1승강벨트와, 일단이 상기 제 1상부풀리에 고정되고 타단이 제 2수직블럭의 상단에 위치하는 연결축과, 상기 연결축의 타단에 고정되는 제 2상부풀리와, 상기 제 2수직블럭의 하단에 회전가능하게 결합되는 제 2하부풀리와, 상기 제 2상부풀리와 제 2하부풀리에 걸려 결합된 제 2승강벨트와, 각각의 일단이 상기 제 1승강블럭 및 제 2승강블럭에 고정되고 각각의 타단이 상기 제 1승강벨트 및 제 2승강벨트의 일편에 고정되는 제 1연결부재 및 제 2연결부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 제 1픽커블럭의 픽커와 제 2픽커블럭의 픽커는 피치 및 수가 다르게 된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 제 1,2수직블럭 중 어느 한쪽에 제 1,2승강블럭의 승강 위치를 감지하는 복수개의 센서가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 센서는 제 1,2승강블럭의 일부분이 센서 부근에 근접하게 되면 이를 감지하게 되는 근접센서인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치.
KR10-2002-0002818A 2002-01-17 2002-01-17 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치 KR100411297B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0002818A KR100411297B1 (ko) 2002-01-17 2002-01-17 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치
US10/321,674 US6761526B2 (en) 2002-01-17 2002-12-18 Picking apparatus for semiconductor device test handler
TW091136850A TWI227925B (en) 2002-01-17 2002-12-20 Picking apparatus for semiconductor device test handler
JP2002380328A JP3949572B2 (ja) 2002-01-17 2002-12-27 半導体素子テストハンドラの素子移送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0002818A KR100411297B1 (ko) 2002-01-17 2002-01-17 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030062567A KR20030062567A (ko) 2003-07-28
KR100411297B1 true KR100411297B1 (ko) 2003-12-24

Family

ID=19718563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2002-0002818A KR100411297B1 (ko) 2002-01-17 2002-01-17 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6761526B2 (ko)
JP (1) JP3949572B2 (ko)
KR (1) KR100411297B1 (ko)
TW (1) TWI227925B (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020079653A (ko) * 2002-09-02 2002-10-19 주식회사 한미 반도체 패키지 싱귤레이션 시스템
KR20020079652A (ko) * 2002-09-02 2002-10-19 주식회사 한미 반도체 패키지 이송장치
DE102004037004A1 (de) * 2004-07-30 2006-03-23 Bosch Rexroth Aktiengesellschaft Anhaltevorrichtung
KR100584517B1 (ko) * 2005-01-31 2006-05-29 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 처리장치
SG126801A1 (en) * 2005-04-28 2006-11-29 Rokko Systems Pte Ltd Improved net block assembly
NL1029206C2 (nl) * 2005-06-07 2006-12-08 Assembleon Nv Componenttoevoerinrichting alsmede werkwijze.
KR100792727B1 (ko) * 2006-04-28 2008-01-11 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치
KR101012137B1 (ko) * 2008-07-16 2011-02-07 (주)제이티 이송툴
CN101920247B (zh) * 2009-06-11 2013-06-12 泰克元有限公司 测试分选机用拾放模块
KR101811646B1 (ko) 2012-05-17 2017-12-26 (주)테크윙 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치
CN103311160B (zh) * 2013-05-20 2016-02-24 苏州日月新半导体有限公司 半导体元件排列治具及其操作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5284413A (en) * 1992-08-05 1994-02-08 Intelmatec Corporation Apparatus for loading and unloading thin integrated circuits into and from carriers
KR19980033607A (ko) * 1998-04-30 1998-07-25 박주천 반도체 소자 검사 장치의 픽 엔드 플레이스
KR19990038981A (ko) * 1997-11-08 1999-06-05 정문술 반도체 소자검사기의 소자 간격조절장치
KR20000002851U (ko) * 1998-07-11 2000-02-07 김영환 반도체 패키지 이송용 핸들러
KR20000009924A (ko) * 1998-07-29 2000-02-15 정문술 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 로딩,언로딩장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU578621B2 (en) * 1983-08-31 1988-11-03 Sony Corporation Device for exchanging disks
US4676709A (en) * 1985-08-26 1987-06-30 Asyst Technologies Long arm manipulator for standard mechanical interface apparatus
US4674936A (en) * 1985-08-26 1987-06-23 Asyst Technologies Short arm manipulator for standard mechanical interface apparatus
US4724874A (en) * 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
KR970011658B1 (ko) * 1988-02-29 1997-07-12 도오교오 에레구토론 사가미 가부시끼가이샤 웨이퍼 지지장치
DE3943478C2 (de) * 1989-05-08 1995-11-16 Philips Electronics Nv Werkstückträger für ein scheibenförmiges Werkstück, sowie Vakuumbehandlungsanlage
US5870990A (en) * 1997-09-02 1999-02-16 Ford Global Technologies, Inc. Cylinder bore liner for an internal combustion engine

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5284413A (en) * 1992-08-05 1994-02-08 Intelmatec Corporation Apparatus for loading and unloading thin integrated circuits into and from carriers
KR19990038981A (ko) * 1997-11-08 1999-06-05 정문술 반도체 소자검사기의 소자 간격조절장치
KR19980033607A (ko) * 1998-04-30 1998-07-25 박주천 반도체 소자 검사 장치의 픽 엔드 플레이스
KR20000002851U (ko) * 1998-07-11 2000-02-07 김영환 반도체 패키지 이송용 핸들러
KR20000009924A (ko) * 1998-07-29 2000-02-15 정문술 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 로딩,언로딩장치

Also Published As

Publication number Publication date
TWI227925B (en) 2005-02-11
US6761526B2 (en) 2004-07-13
JP2003297900A (ja) 2003-10-17
TW200302536A (en) 2003-08-01
JP3949572B2 (ja) 2007-07-25
KR20030062567A (ko) 2003-07-28
US20030133778A1 (en) 2003-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100411297B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치
KR100432356B1 (ko) 핸들러의 디바이스 픽커
US7100506B2 (en) Plate supplying apparatus
JP2001054885A (ja) ピッカーピッチ可変調節装置
CN1112590C (zh) 用于测试半导体装置的机械手系统的取放装置
JPWO2006114836A1 (ja) 電子部品のピックアンドプレース機構、電子部品ハンドリング装置および電子部品の吸着方法
CN101148226A (zh) 拾取器及具有该拾取器的头部组件
US7562923B2 (en) Tray transferring apparatus with gripper mechanism
US7772834B2 (en) Handler and process for testing a semiconductor chips using the handler
CN101847594A (zh) 晶片盒传递装置
KR100446443B1 (ko) 핸들러의 반도체 소자 이송장치
KR102483395B1 (ko) 전자부품 테스트용 핸들러 및 그 작동 방법
CN1195602A (zh) 机械手系统中的传送装置和方法
KR101394390B1 (ko) 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치
KR100866364B1 (ko) 테스트 핸들러, 상기 테스트 핸들러를 이용한 테스트트레이이송방법 및 반도체 소자 제조방법
KR20070121022A (ko) 전자부품의 픽 ＆ 플레이스 기구, 전자부품 핸들링 장치 및전자부품의 흡착방법
TWI512880B (zh) 測試分選機用拾放裝置
KR100775056B1 (ko) 간격 자동 정렬 장치가 구비된 메모리 모듈 핸들러 및 그를이용한 픽커 간격 조절 방법
KR20090010248U (ko) 반도체 이송용 쏘팅픽커
KR100287556B1 (ko) 수평식핸들러의 테스트 소켓과 소자의 콘택트장치
CN101652850B (zh) 用于传输半导体设备的工具
JP3238922B2 (ja) ハンドラーのアライナ上昇装置
KR100668238B1 (ko) 반도체 소자 테스터에서 스테핑 모터를 이용한 피커 장치
CN100497134C (zh) 托盘输送装置
KR200217111Y1 (ko) 반도체패키지 제조 장비의 픽엔플레이스 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121106

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131203

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141203

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151203

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161205

Year of fee payment: 14

LAPS Lapse due to unpaid annual fee