KR20090010248U - 반도체 이송용 쏘팅픽커 - Google Patents

반도체 이송용 쏘팅픽커 Download PDF

Info

Publication number
KR20090010248U
KR20090010248U KR2020080004461U KR20080004461U KR20090010248U KR 20090010248 U KR20090010248 U KR 20090010248U KR 2020080004461 U KR2020080004461 U KR 2020080004461U KR 20080004461 U KR20080004461 U KR 20080004461U KR 20090010248 U KR20090010248 U KR 20090010248U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
picker
pitch
moving
semiconductor
moving blocks
Prior art date
Application number
KR2020080004461U
Other languages
English (en)
Other versions
KR200468156Y1 (ko
Inventor
정현권
나익균
Original Assignee
한미반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한미반도체 주식회사 filed Critical 한미반도체 주식회사
Priority to KR2020080004461U priority Critical patent/KR200468156Y1/ko
Publication of KR20090010248U publication Critical patent/KR20090010248U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200468156Y1 publication Critical patent/KR200468156Y1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 고안은 쏘잉 앤 플레이스먼트, 픽 앤 플레이스먼트, 검사장비 등과 같은 반도체 제조장비에서 반도체를 이송하는 쏘팅픽커의 피치를 자동으로 조절하는 기술에 관한 것이다.
본 고안은 픽커 1개당 3개의 무빙블록에 지지되어 이동하는 형태의 3점 지지방식을 채택함으로써, 픽커의 흔들림을 최소화하여 정밀도를 향상시킬 수 있는 등 픽커의 피치조절시 오차발생을 줄일 수 있고, 따라서 피치조절시의 픽커의 정확한 위치를 제어할 수 있는 반도체 이송용 쏘팅픽커를 제공한다.
반도체 장비, 쏘팅픽커, 무빙블록, LM 가이드, 피치조절, 오차, 3점 지지방식

Description

반도체 이송용 쏘팅픽커{Sorting picker for transferring a semiconductor package}
본 고안은 쏘잉 앤 플레이스먼트, 픽 앤 플레이스먼트, 검사장비 등과 같은 반도체 제조장비에서 반도체를 이송하는 쏘팅픽커의 피치를 자동으로 조절하는 기술에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 여러 공정을 단계적으로 거치면서 하나의 완성품으로 제조되며, 이때 자재의 공정 간 이송은 다양한 형태의 픽커가 담당한다.
예를 들면, 반도체 제조장비 중의 하나인 쏘잉 앤 플레이스먼트(sawing ＆ placement)는 매트릭스 타입으로 제조되는 반도체 패키지의 스트립 자재 내에서 각각의 패키지들을 절단하여 개별적으로 분리하고, 이렇게 낱개로 분리된 패키지들을 미리 설정된 품질 기준에 따라 트레이에 적재하는 장비이며, 스트립 자재의 공급을 위한 온로더, 공급된 스트립 자재의 안착을 위한 척테이블, 척테이블상의 스트립 자재를 낱개의 패키지로 절단하는 쏘잉장치, 절단된 낱개의 패키지에 대한 비전검 사 후 트레이에 적재하는 핸들러유니트 등으로 구성된다.
여기서, 상기 핸들러유니트는 각각의 패키지를 턴테이블로 옮겨주는 턴테이블픽커, 패키지를 쏘팅픽커의 작업영역까지 이송시켜주는 턴테이블, 패키지 검사를 위한 비전장치, 비전검사를 수행한 후 턴테이블상의 패키지를 트레이에 적재하는 쏘팅픽커 등을 포함한다.
따라서, 쏘잉 공정 후 핸들러유니트에서는 낱개로 절단된 패키지에 대한 비전검사를 수행하고, 비전검사를 마친 패키지는 미리 설정된 품질 기준에 따라 트레이에 적재되어 다음 공정을 위해 이동된다.
예를 들면, 턴테이블상의 패키지가 쏘팅픽커의 위치까지 이동하고, 쏘팅픽커는 턴테이블상의 패키지를 흡착한 후 비전장치로 이동하여 패키지 하면의 불량상태를 검사한다.
이와 같이, 비전검사가 완료되면 쏘팅픽커는 비전검사 결과에 따라 패키지를 양품 또는 불량품으로 분류하여 트레이에 적재시킨다.
한편, 패키지의 사양변경 등과 관련하여 트레이의 피치, 턴테이블의 피치 등이 변하는 경우가 있으며, 이에 대응하여 쏘팅픽커도 그 피치가 자동으로 조절되는 방식을 채택하고 있다.
상기 쏘팅픽커의 피치를 자동으로 조절하는 방식은 캠 플레이트방식과 링크방식, 원통 캠방식 등이 있으며, 각각의 픽커는 무빙블록에 의해 지지되는 형태로 이동되면서 피치가 조절되도록 되어 있다.
그러나, 쏘팅픽커의 이동을 담당하는 무빙블록과 LM 가이드의 경우, 내부에 장착된 볼과의 사이에 존재하는 갭으로 인해 무빙블록과 LM 가이드 간에는 미세한 유격이 존재하게 되고, 결국 이러한 유격으로 인해 픽커가 흔들리면서 픽커의 피치조절시 오차가 발생하는 문제가 있다.
즉, 무빙블록 또는 LM 가이드와 볼 사이에 갭이 존재하고, 이 갭으로 인해 무빙블록과 LM 레일 간에 미세한 유격이 존재하면서 이때의 유격으로 인해 픽커가 흔들리게 된다.
이러한 픽커의 흔들림은 피치조절시 오차 발생을 초래하는 요인이 된다.
따라서, 본 고안은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 픽커 1개당 3개의 무빙블록에 지지되어 이동하는 형태의 3점 지지방식을 채택함으로써, 픽커의 흔들림을 최소화하여 정밀도를 향상시킬 수 있는 등 픽커의 피치조절시 오차발생을 줄일 수 있는 반도체 이송용 쏘팅픽커를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안에서 제공하는 반도체 이송용 쏘팅픽커는 무빙블록에 지지되어 이동하면서 피치조절이 가능한 복수 개의 픽커를 포함하는 한편, 이때의 상기 픽커는 3개의 무빙블록에 의해 3점 지지되는 방식으로 이동하면서 피치조절이 가능하도록 된 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 3개의 무빙블록은 일직상에 배치되는 2개의 무빙블록과 이 2개의 무빙블록에 대해 90°직각으로 일정거리 떨어져 배치되는 1개의 무빙블록이 조합되는 형태로 이루어진 것을 적용할 수 있고, 상기 3개의 무빙블록 중 2개의 무빙블록은 윗쪽 또는 아래쪽에 위치될 수 있고 이 2개의 무빙블록의 위치에 따라 나머지 1개의 무빙블록은 반대쪽에 위치될 수 있는 배치 형태를 가질 수 있다.
또한, 상기 픽커의 피치조절을 위한 구동방식은 모터를 구동원으로 하고 각 픽커 간의 연계동작을 이용하여 움직여주는 링크방식 또는 모터를 구동원으로 하고 각 픽커를 동시에 결속시켜 움직여주는 캠 플레이트방식을 적용할 수 있다.
본 고안에서 제공하는 반도체 이송용 쏘팅픽커의 경우 1개의 픽커가 3개의 무빙블록에 의해 지지되어 이동되므로서, 픽커의 흔들림을 최소화시킬 수 있는 등 피치조절시 정밀도를 높일 수 있고, 이에 따라 피치조절시의 픽커의 정확한 위치를 제어할 수 있는 장점이 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 쏘팅픽커를 나타내는 정면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 여기서는 링크방식으로 픽커의 피치를 조절하는 예를 보여준다.
상기 쏘팅픽커는 픽커 본체(미도시)상에 설치되는 베이스 플레이트(10)와, 상기 베이스 플레이트(10)에 설치되어 반도체 패키지를 진공압으로 흡착하는 복수 개의 픽커(11)를 포함한다.
상기 베이스 플레이트(10)의 일측에는 피치조절시 동력을 제공하는 모터(12)가 설치되고, 이때의 모터(12)는 벨트 전동을 이용하여 적어도 1개의 픽커(11)를 움직여주는 역할을 한다.
예를 들면, 모터(12)측 풀리와 반대쪽의 풀리 사이에는 벨트(13)가 연결 설치되고, 이렇게 설치되는 벨트(13)의 일측에 적어도 1개의 픽커(11)가 홀더(14)에 의해 체결구조로 고정되므로서, 모터 작동시 벨트의 움직임에 의해 픽커(11)도 함 께 움직일 수 있다.
본 고안에서는 2개의 픽커(11)를 벨트(13)측에 연결한 예를 제공하고 있으며, 특히 이때의 연결 또한 한쪽은 앞쪽에서 진행되는 벨트측에 연결하고, 다른 한쪽은 뒷쪽에서 진행되는 벨트측에 연결함으로써, 픽커(11)의 움직임에 대한 안정감을 확보할 수 있다.
상기 베이스 플레이트(10)의 전면에는 픽커(11)를 지지하고 있는 무빙블록(15)의 이동을 안내하는 다수의 LM 가이드(16)가 설치된다.
상기 LM 가이드(16)들은 플레이트의 상하방향으로 일정간격을 유지하면서 나란하게 배치되며, 위아래 1개씩 총 2개가 1개의 픽커(11)에 배속된다.
물론, 2개의 LM 가이드(16)는 다수 개의 픽커(11)를 공유할 수 있다.
예를 들면, 8개의 픽커(11)가 구비되는 경우 LM 가이드(16)의 수는 5개가 될 수 있다.
상기 복수 개의 픽커(11)는 하단에 패키지 흡착을 위한 픽커 패드(17)를 갖고 있으며, 수직자세를 취하면서 플레이트 좌우방향을 따라 일정간격을 유지하면서 나란하게 배치된다.
이러한 각 픽커(11)들은 링크장치(18)에 의해 일체식으로 연결되어 있으며, 이에 따라 하나의 픽커(11)가 움직이면 다른 픽커(11)들도 연계적으로 동작할 수 있도록 되어 있다.
이때의 링크장치(18)는 LM 가이드(16)나 무빙블록(15) 등과의 간섭을 피해 플레이트 상하 중간쯤되는 높이에 위치된다.
특히, 본 고안에서는 3개의 무빙블록(15)을 이용한 3점 지지방식으로 픽커(11)를 지지하는 형태를 제공한다.
따라서, 각 픽커(11)는 피치조절시 LM 가이드(16)를 따라 이동하는 3개의 무빙블록(15)에 지지된 상태로 움직일 수 있다.
이를 위하여, 일직선상으로 수평 배치되는 2개의 무빙블록(15)과, 이 2개의 무빙블록(15)에 대해 90°직각으로 일정거리 떨어져 배치되는 1개의 무빙블록(15)이 구비되고, 3개의 무빙블록(15)은 대략 "L"자 형상의 브라켓(19)에 의해 일체식으로 묶일 수 있으며, 이때의 브라켓(19)에 픽커(11)가 결합되므로서, 결국 픽커(11)는 3개의 무빙블록(15)에 의해 지지되는 형태가 될 수 있다.
이때, 1개의 픽커(11)를 지지하고 있는 3개의 무빙블록(15) 중 서로 일직선상으로 배치되는 2개의 무빙블록(15)은 윗쪽 또는 아래쪽에 위치될 수 있고, 나머지 1개의 무빙블록(15)은 상기 2개의 무빙블록(15)의 위치가 결정되면 그 위치에 대해 반대쪽에 위치될 수 있다.
예를 들면, 본 고안의 경우 4개의 픽커(③,④,⑤,⑥)에 대해서는 대해서는 일직선상의 2개의 무빙블록(15)이 윗쪽에 위치되고, 나머지 1개의 무빙블록(15)이 아래쪽에 위치되는 예를 제공하고, 나머지 4개의 픽커(①,②,⑦,⑧)에 대해서는 일직선상의 2개의 무빙블록(15)이 아래쪽에 위치되고, 나머지 1개의 무빙블록(15)이 윗쪽에 위치되는 예를 제공한다.
이를 좀더 구체적으로 살펴보면, ①번 픽커와 ⑧번 픽커의 경우, 3열 LM 가이드에 배치되는 1개의 무빙블록과 4열 LM 가이드에 배치되는 일직선상의 2개의 무 빙블록에 의해 지지되면서 이동하고, ②번 픽커와 ⑦번 픽커는 3열 LM 가이드에 배치되는 1개의 무빙블록과 5열 LM 가이드에 배치되는 일직선상의 2개의 무빙블록에 의해 지지되면서 이동하고, ③번 픽커와 ⑥번 픽커는 2열 LM 가이드에 배치되는 일직선상의 2개의 무빙블록과 4열 LM 가이드에 배치되는 1개의 무빙블록에 의해 지지되면서 이동하고, ④번 픽커와 ⑤번 픽커는 1열 LM 가이드에 배치되는 일직선상의 2개의 무빙블록와 5열 LM 가이드에 배치되는 1개의 무빙블록에 지지되면서 이동한다.
전체적으로 볼 때, 픽커(11)의 지지 형태는 ①∼④와 ⑤∼⑧이 좌우 대칭 형태이며, 각 픽커(11)가 갖는 브라켓(19)의 경우 안쪽의 것이 바깥쪽의 것을 수용하는 형태가 될 수 있다.
따라서, 이와 같이 구성된 본 고안의 작동상태를 살펴보면 다음과 같다.
도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 쏘팅픽커의 피치조절상태를 나타내는 정면도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 트레이의 피치, 턴테이블의 피치 등이 변경이 필요한 경우, 핸들러 유니트의 제어부를 통해 모터(12)에 소정의 제어신호가 인가되어 모터(12)가 작동한다.
상기 모터(12)의 작동에 의해 벨트전동이 이루어지면서 벨트측에 연결되어 있는 양쪽 2개의 픽커(11)가 무빙블록(15)의 안내를 받으면서 이동하고, 계속해서 링크장치(18)에 의해 연계되는 다른 픽커(11)들도 동시에 이동함에 따라 각 픽커(11)들은 서로 간의 좁혀지면서 변경된 트레이나 턴테이블 피치와 동일한 간 격(D1)의 피치로 조정된다.
이때, 픽커(11)의 이동시 3개의 무빙블록(15)에 의해 지지되면서 이동하므로, 픽커(11)의 흔들림을 최소화할 수 있고, 따라서 이동시의 정밀도가 확보됨에 따라 피치조절의 정확도를 높일 수 있다.
이렇게 픽커(11)의 피치가 새롭게 조정된 상태에서 쏘팅픽커는 반도체 패키지를 픽업하여 비전검사를 수행한 후, 미리 설정된 품질 기준에 따라 트레이에 적재시키는 작업을 수행할 수 있다.
도 3은 본 고안의 다른 실시예에 따른 쏘팅픽커를 나타내는 정면도이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 여기서는 캠 플레이트방식으로 픽커의 피치를 조절하는 예를 보여준다.
이 실시예에서는 링크방식과 대부분의 구조가 동일하며, 다만 픽커(11)를 움직이는 방식으로 캠 플레이트(20) 및 모터(12)를 사용한 점에서 차이가 있다.
즉, 여기서도 3개의 무빙블록(15)을 이용한 3점 지지방식으로 픽커(11)를 지지하는 형태를 제공하며, 각 픽커(11)는 피치조절시 LM 가이드(16)를 따라 이동하는 3개의 무빙블록(15)에 지지된 상태로 움직일 수 있다.
상기 픽커(11)의 구동을 위하여 픽커(11)의 길이 중간쯤되는 위치에는 후면쪽으로 롤러(21)가 장착되고, 이때의 롤러(21)는 캠 플레이트(20)에 있는 캠홈(22) 내에 슬라이드 가능한 구조로 결속되므로서, 캠 플레이트(20)의 상승 및 하강에 의해 각 픽커(11)들은 간격은 안쪽으로 좁히거나 바깥쪽으로 넓힐 수 있다.
도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 쏘팅픽커의 피치조절상태를 나타내는 정면도이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 픽커(11)의 피치조절을 위한 작동은 핸들러 유니트의 제어부를 통해 모터(12)에 소정의 제어신호가 인가되어 모터(12)가 구동함으로써 개시된다.
상기 모터(12)의 구동에 의해 캠 플레이트(20)가 소정의 위치까지 상승하면, 롤러(21)들이 캠홈(22)의 궤적을 따라 좁혀지게 되고, 이에 따라 롤러(21)에 결합된 각 픽커(11)들이 3개씩의 무빙블록(15)에 지지된 상태로 LM 가이드(16)를 따라 이동하여 변경된 트레이나 턴테이블 피치와 동일한 간격(D2)의 피치로 조정된다.
이때에도 위의 일 실시예와 마찬가지로 픽커(11)의 이동시 3개의 무빙블록(15)에 의해 지지되면서 이동하므로, 픽커(11)의 흔들림을 최소화할 수 있고, 따라서 이동시의 정밀도가 확보됨에 따라 피치조절의 정확도를 높일 수 있다.
이렇게 픽커(11)의 피치가 새롭게 조정된 상태에서 쏘팅픽커는 반도체 패키지를 픽업하여 비전검사를 수행한 후, 미리 설정된 품질 기준에 따라 트레이에 적재시키는 작업을 수행할 수 있다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 쏘팅픽커를 나타내는 정면도
도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 쏘팅픽커의 피치조절상태를 나타내는 정면도
도 3은 본 고안의 다른 실시예에 따른 쏘팅픽커를 나타내는 정면도
도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 쏘팅픽커의 피치조절상태를 나타내는 정면도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 베이스 플레이트 11 : 픽커
12 : 모터 13 : 벨트
14 : 홀더 15 : 무빙블록
16 : LM 가이드 17 : 픽커패드
18 : 링크장치 19 : 브라켓
20 : 캠 플레이트 21 : 롤러
22 : 캠홈

Claims (5)

  1. 무빙블록에 지지되어 이동하면서 피치조절이 가능한 복수 개의 픽커를 포함하는 쏘팅픽커에 있어서,
    상기 픽커는 3개의 무빙블록에 의해 3점 지지되는 방식으로 이동하면서 피치조절이 가능하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 이송용 쏘팅픽커.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 3개의 무빙블록은 일직상에 배치되는 2개의 무빙블록과 이 2개의 무빙블록에 대해 90°직각으로 일정거리 떨어져 배치되는 1개의 무빙블록이 조합되는 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 이송용 쏘팅픽커.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 3개의 무빙블록 중 2개의 무빙블록은 윗쪽 또는 아래쪽에 위치될 수 있고 이 2개의 무빙블록의 위치에 따라 나머지 1개의 무빙블록은 반대쪽에 위치될 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 이송용 쏘팅픽커.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 픽커의 피치조절을 위한 구동방식은 모터를 구동원 으로 하고 각 픽커 간의 연계동작을 이용하여 움직여주는 링크방식인 것을 특징으로 하는 반도체 이송용 쏘팅픽커.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 픽커의 피치조절을 위한 구동방식은 모터를 구동원으로 하고 각 픽커를 동시에 결속시켜 움직여주는 캠 플레이트방식인 것을 특징으로 하는 반도체 이송용 쏘팅픽커.
KR2020080004461U 2008-04-04 2008-04-04 반도체 이송용 쏘팅픽커 KR200468156Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020080004461U KR200468156Y1 (ko) 2008-04-04 2008-04-04 반도체 이송용 쏘팅픽커

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020080004461U KR200468156Y1 (ko) 2008-04-04 2008-04-04 반도체 이송용 쏘팅픽커

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090010248U true KR20090010248U (ko) 2009-10-08
KR200468156Y1 KR200468156Y1 (ko) 2013-07-29

Family

ID=41536274

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020080004461U KR200468156Y1 (ko) 2008-04-04 2008-04-04 반도체 이송용 쏘팅픽커

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200468156Y1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022039337A1 (ko) * 2020-08-20 2022-02-24 ㈜토니텍 자동 피치 조절이 가능한 픽커장치
KR20220116593A (ko) * 2021-02-15 2022-08-23 주식회사 피앤엠 조밀형 제품 간격 조절 장치
KR102575315B1 (ko) * 2023-05-04 2023-09-07 주식회사 케이티아이 픽커모듈 간격 조절장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040096409A (ko) * 2003-05-09 2004-11-16 디엔씨엔지니어링 주식회사 피치가변 이송장치
KR200339601Y1 (ko) * 2003-10-13 2004-01-24 한미반도체 주식회사 반도체 소자 비전 검사장치
KR20070037034A (ko) * 2005-09-30 2007-04-04 한미반도체 주식회사 반도체 패키지의 피치 및 회전 조절 장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022039337A1 (ko) * 2020-08-20 2022-02-24 ㈜토니텍 자동 피치 조절이 가능한 픽커장치
KR20220023255A (ko) * 2020-08-20 2022-03-02 양해춘 자동 피치 조절이 가능한 픽커장치
KR20220116593A (ko) * 2021-02-15 2022-08-23 주식회사 피앤엠 조밀형 제품 간격 조절 장치
KR102575315B1 (ko) * 2023-05-04 2023-09-07 주식회사 케이티아이 픽커모듈 간격 조절장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR200468156Y1 (ko) 2013-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101032101B1 (ko) 카메라폰용 렌즈모듈 조립방법 및 장치
JP4594167B2 (ja) Ｉｃハンドラー
US20060272987A1 (en) Transfer mechanism and transfer method of semiconductor package
KR100822995B1 (ko) 반도체 자재 분류이송장치
JP2001054885A (ja) ピッカーピッチ可変調節装置
JP2008087151A (ja) 電子部品ピッカー及びこれを備えたハンドラー用ヘッドアセンブリー
KR101976239B1 (ko) 픽 앤드 플레이스 헤드의 자동 피치 변환을 위한 장치 및 방법, 픽 앤드 플레이스 헤드 및 픽 앤드 플레이스 장치
KR200468156Y1 (ko) 반도체 이송용 쏘팅픽커
WO2008066335A1 (en) Apparatus of transferring semiconductor package
KR100981609B1 (ko) 벨트 기구를 이용하는 간격조절장치
KR101046704B1 (ko) 반도체소자용 픽업장치
KR100616459B1 (ko) 테스트 로봇 시스템
KR101012137B1 (ko) 이송툴
JPS62169423A (ja) 部品移載装置
KR200482350Y1 (ko) 반도체 패키지 이송 장치
KR101362534B1 (ko) 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치
KR101685936B1 (ko) 트레이 운반장치
CN111604274A (zh) 摄像头保护玻璃模块检测系统
KR101413149B1 (ko) 반도체 제조 장비용 픽업장치
KR20100067844A (ko) 반도체 패키지 검사장치
KR100900454B1 (ko) 반도체 패키지 이송/정렬 장치
KR100988630B1 (ko) 반도체 소자 이송 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
KR200474199Y1 (ko) 반도체 소자 픽업 장치
KR102302518B1 (ko) 피치 가변장치 및 이를 포함하는 픽업장치
KR20050058554A (ko) 반도체 패키지 이송 메카니즘

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision

Free format text: TRIAL AGAINST DECISION OF REJECTION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL

B701 Decision to grant
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160629

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee