JPS62169423A - 部品移載装置 - Google Patents
部品移載装置Info
- Publication number
- JPS62169423A JPS62169423A JP1009786A JP1009786A JPS62169423A JP S62169423 A JPS62169423 A JP S62169423A JP 1009786 A JP1009786 A JP 1009786A JP 1009786 A JP1009786 A JP 1009786A JP S62169423 A JPS62169423 A JP S62169423A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- suction heads
- tray
- cylinder
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 20
- 239000011295 pitch Substances 0.000 abstract 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は部品を移載するための装置に関し、特に複数個
の部品をその配列ピッチを変化させながら移載すること
のできる移載装置に関するものである。
の部品をその配列ピッチを変化させながら移載すること
のできる移載装置に関するものである。
例えば、多連リードフレーム型の半導体装置の製造工程
では、−のリードフレーム上に組立てた複数個の半導体
装置を夫々個別に切断する必要があり、その上、切断し
た各半導体装置を縦横の折目状のトレーに整列して収納
させる必要がある。
では、−のリードフレーム上に組立てた複数個の半導体
装置を夫々個別に切断する必要があり、その上、切断し
た各半導体装置を縦横の折目状のトレーに整列して収納
させる必要がある。
このため、リードフレームの切断機の一側にトレーを配
置し、切断した半導体装置をトレー上に移載させる移載
装置が提案されている。この移載装置は処理効率を高め
るために切断形成された複数個の半導体装置を一度に移
載できるような構成としている。
置し、切断した半導体装置をトレー上に移載させる移載
装置が提案されている。この移載装置は処理効率を高め
るために切断形成された複数個の半導体装置を一度に移
載できるような構成としている。
前記移載装置は、切断形成された複数個の半導体装置の
配列ピッチ、即ちリードフレームにおける半導体装置の
配列ピッチに等しい間隔で複数個の吸着パッドを構成し
、切断された各半導体装置をそのままのピッチを保ちな
がらトレー上に移載している。このため、トレーはリー
ドフレームに対応した縦或いは横ピツチ寸法のものを用
いる必要がある。
配列ピッチ、即ちリードフレームにおける半導体装置の
配列ピッチに等しい間隔で複数個の吸着パッドを構成し
、切断された各半導体装置をそのままのピッチを保ちな
がらトレー上に移載している。このため、トレーはリー
ドフレームに対応した縦或いは横ピツチ寸法のものを用
いる必要がある。
しかしながら、近年における半導体装置の多品種化に伴
ってリードフレームにおけるピッチ寸法に種々の寸法の
ものが提供されてくると、これに対応して移載装置のピ
ッチ間隔を調整する必要が生じ、作業が面倒なものにな
るとともに作業効率の低下を招くおそれがあり、また同
時にトレーも種々の寸法のものを用意する必要が生じて
トレーの管理が繁雑なものになる。
ってリードフレームにおけるピッチ寸法に種々の寸法の
ものが提供されてくると、これに対応して移載装置のピ
ッチ間隔を調整する必要が生じ、作業が面倒なものにな
るとともに作業効率の低下を招くおそれがあり、また同
時にトレーも種々の寸法のものを用意する必要が生じて
トレーの管理が繁雑なものになる。
本発明の目的は被移載部品における異なる配列ピッチ寸
法に対しても迅速に対応してその移載を可能にするとと
もに、その移載に際して配列ピッチ寸法を常に一定寸法
に変換して一定のトレー内に配列収納することのできる
移載装置を提供することにある 本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
法に対しても迅速に対応してその移載を可能にするとと
もに、その移載に際して配列ピッチ寸法を常に一定寸法
に変換して一定のトレー内に配列収納することのできる
移載装置を提供することにある 本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、複数個の吸着ヘッドをその配列方向に移動可
能に支持するとともにこれら吸着ヘッドをリンク機構で
連結し、このリンク機構を駆動して前記各吸着ヘッドの
配列ピッチ寸法を変化できるように構成するものである
。
能に支持するとともにこれら吸着ヘッドをリンク機構で
連結し、このリンク機構を駆動して前記各吸着ヘッドの
配列ピッチ寸法を変化できるように構成するものである
。
上記手段によれば、リンク機構を駆動することにより複
数個の吸着パッドを配列方向に移動させ、かつこの吸着
パッドの移ｎＩ番を比例させることにより、各吸着バン
ドの配列ピンチ寸法を迅速かつ容易に変化可能とするも
のである。
数個の吸着パッドを配列方向に移動させ、かつこの吸着
パッドの移ｎＩ番を比例させることにより、各吸着バン
ドの配列ピンチ寸法を迅速かつ容易に変化可能とするも
のである。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示す図であり、
半導体装置のリードフレーム切断機とトレーとの間で半
導体装置を移載する例を示している。
半導体装置のリードフレーム切断機とトレーとの間で半
導体装置を移載する例を示している。
図において、装置固定部に立設した支持ボスト１．１に
は上下シリンダ２を固定し、その上下移動可能な可動ロ
ッド３には移載ユニット４を取着して移載ユニット４を
前記支持ポスト１．１に沿って上下動できるように構成
している。この移載ユニット４のユニット本体５には前
後シリンダ７を取着するとともに、前後方向に移動可能
なステム６を支持しており、前記前後シリンダ７の前後
移動可能な可動ロッド８をこのステム６に連結し、シリ
ンダ７によってステム６を前後移動できるように構成し
ている。
は上下シリンダ２を固定し、その上下移動可能な可動ロ
ッド３には移載ユニット４を取着して移載ユニット４を
前記支持ポスト１．１に沿って上下動できるように構成
している。この移載ユニット４のユニット本体５には前
後シリンダ７を取着するとともに、前後方向に移動可能
なステム６を支持しており、前記前後シリンダ７の前後
移動可能な可動ロッド８をこのステム６に連結し、シリ
ンダ７によってステム６を前後移動できるように構成し
ている。
前記ステム６の前端位置には吸着ブロック９を取着し、
ここには左右方向に延長したパッド支持レール１０と、
前後方向に向けたへ、７ドシリンダ１１を取着している
。前記パッド支持レール１０には、このレール１０上を
移動可能な４個の吸着ヘッド１２を遊挿しており、各吸
着へラド】２には夫々半導体装置を真空吸着可能な吸着
パッド１３を設けている。そして、これら各吸着ヘッド
１２は夫々ピン軸１４によってリンク機構を構成する４
本のリンク１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄによって互
いに連結し、かつ中央のリンク１５ｂ。
ここには左右方向に延長したパッド支持レール１０と、
前後方向に向けたへ、７ドシリンダ１１を取着している
。前記パッド支持レール１０には、このレール１０上を
移動可能な４個の吸着ヘッド１２を遊挿しており、各吸
着へラド】２には夫々半導体装置を真空吸着可能な吸着
パッド１３を設けている。そして、これら各吸着ヘッド
１２は夫々ピン軸１４によってリンク機構を構成する４
本のリンク１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄによって互
いに連結し、かつ中央のリンク１５ｂ。
１５ｃには前記ヘッドシリンダ１１の可動ロッド１６を
連結している。
連結している。
したがって、この構成によれば上下シリンダ２の作用と
前後シリンダ７の作用によって吸着ブロック９を上下及
び前後に矩形移動させ、リードフレームＬの切断位置Ｓ
ａと、トレーＴの移載光位置ｓｂとの間で往復移動させ
ることができる。この移動によって、切断位置Ｓａにお
いて切断された４個の半導体装置を夫々吸着ヘッド１２
の吸着パッド１３に吸着させ、トレーＴの所定値Ｈｓｂ
に同時に移載させることができる。
前後シリンダ７の作用によって吸着ブロック９を上下及
び前後に矩形移動させ、リードフレームＬの切断位置Ｓ
ａと、トレーＴの移載光位置ｓｂとの間で往復移動させ
ることができる。この移動によって、切断位置Ｓａにお
いて切断された４個の半導体装置を夫々吸着ヘッド１２
の吸着パッド１３に吸着させ、トレーＴの所定値Ｈｓｂ
に同時に移載させることができる。
この移載に際し、ヘッドシリンダ１１が動作して可動ロ
ッド１６を前後に移動すると、リンク１５ａ〜１５ｄが
関連して動作され、これらリンクによる所謂パンタグラ
フ機構によって各吸着ヘッド１２をレール１０上で移動
させる。そして、こリンク動作によって両外側の２個の
吸着ヘッドは両内側の２個の吸着ヘッドの３倍の長さだ
け移動されるために、各吸着ヘッド１２の間隔は夫々等
ピンチ寸法を保ちながら連続的に変化される。
ッド１６を前後に移動すると、リンク１５ａ〜１５ｄが
関連して動作され、これらリンクによる所謂パンタグラ
フ機構によって各吸着ヘッド１２をレール１０上で移動
させる。そして、こリンク動作によって両外側の２個の
吸着ヘッドは両内側の２個の吸着ヘッドの３倍の長さだ
け移動されるために、各吸着ヘッド１２の間隔は夫々等
ピンチ寸法を保ちながら連続的に変化される。
したがって、切断位置ＳａにおいてＰａのピッチ寸法に
配列されている半導体装置を夫々吸着ヘッド１２で吸着
した後、ヘッドシリンダ１１を動作させて各吸着ヘッド
１２間のピッチ寸法をｐｂに変化させれば、これととも
に前記半導体装置の配列ピンチ寸法もＰｂとされる。し
たがって、ピッチ寸法ＰｂをトレーＴの配列ピッチ寸法
に設定しておけば、あらゆる配列ピッチ寸法のリードフ
レームに対応して切断した半導体装置をトレーＴに収納
できる。
配列されている半導体装置を夫々吸着ヘッド１２で吸着
した後、ヘッドシリンダ１１を動作させて各吸着ヘッド
１２間のピッチ寸法をｐｂに変化させれば、これととも
に前記半導体装置の配列ピンチ寸法もＰｂとされる。し
たがって、ピッチ寸法ＰｂをトレーＴの配列ピッチ寸法
に設定しておけば、あらゆる配列ピッチ寸法のリードフ
レームに対応して切断した半導体装置をトレーＴに収納
できる。
上記実施例によれば次の効果を得ることができる。
（１）吸着ヘッドを配列方向に移動可能とし、これらを
リンクで連結して夫々の吸着ヘッドを関連して移動でき
るように構成しているので、各吸着ヘッドのピンチ寸法
を任意に変化することができる。
リンクで連結して夫々の吸着ヘッドを関連して移動でき
るように構成しているので、各吸着ヘッドのピンチ寸法
を任意に変化することができる。
（２）各吸着ヘッドのピッチ寸法を変化できるので、移
載する半導体装置を切断箇所とトレー箇所とで配列ピッ
チ寸法を変化させることができ、半導体装置の配列寸法
の相違に係わらず常に一定のトレーに半導体装置を収納
させることができる。
載する半導体装置を切断箇所とトレー箇所とで配列ピッ
チ寸法を変化させることができ、半導体装置の配列寸法
の相違に係わらず常に一定のトレーに半導体装置を収納
させることができる。
（３）各吸着ヘッドのピッチ寸法は、リンク機構によっ
て連続的に変化できるので、あらゆる寸法の配列に対応
することができ、しかもこの寸法の変更はヘッドシリン
ダを調節するだけで実現でき、その操作も極めて容易で
ある。
て連続的に変化できるので、あらゆる寸法の配列に対応
することができ、しかもこの寸法の変更はヘッドシリン
ダを調節するだけで実現でき、その操作も極めて容易で
ある。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
例えば、シリンダに変えて電磁ソレノイド機構やベルト
機構等の往復移動手段を用いることができる。また、吸
着ヘッドの数は任意の数に設定でき、また吸着ヘッドを
移動させるリンク機構も種々の変形が可能である。
機構等の往復移動手段を用いることができる。また、吸
着ヘッドの数は任意の数に設定でき、また吸着ヘッドを
移動させるリンク機構も種々の変形が可能である。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の移載装
置に適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、配列した複数個の部品を同時に移載す
るものであれば、種々の用途の移載装置に適用できる。
をその背景となった利用分野である半導体装置の移載装
置に適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、配列した複数個の部品を同時に移載す
るものであれば、種々の用途の移載装置に適用できる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を節単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を節単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
すなわち、部品を吸着する複数個の吸着ヘッドのピッチ
寸法を任意にかつ連続して変化できるので、移載される
部品の配列ピッチ寸法に限られることなくこれら部品を
任意の配列ピッチ寸法に変更して移載することができ、
種々の配列ピッチ寸法の部品の移載を容易にかつ迅速に
行うことかできる。
寸法を任意にかつ連続して変化できるので、移載される
部品の配列ピッチ寸法に限られることなくこれら部品を
任意の配列ピッチ寸法に変更して移載することができ、
種々の配列ピッチ寸法の部品の移載を容易にかつ迅速に
行うことかできる。
第１図は本発明の一実施例の側面図、
第２図はその正面図、
第３図は吸着ヘッドを示すための拡大平面図である。
ｌ・・・支持ポスト、２・・・上下シリンダ、３・・・
可動ロッド、５・・・移載ユニット、６・・・ステム、
７・・・前後シリンダ、８・・・可動ロッド、９・・・
吸着ブロック、１０・・・レール、１１・・・ヘッドシ
リンダ、１２・・・吸着ヘッド、１３・・・吸着パッド
、１４・・・ピン軸、１５ａ〜１５ｄ・・・リンク、１
６・・・可動ロッド、Ｌ・・・リードフレーム、Ｔ・・
・トレー、Ｓａ・・・切断位置、ｓｂ・・・トレー所定
位置、Ｐａ、Ｐｂ・・・ピッチ寸法。 代理人 弁理士 小 川 勝 男 第 ２ 図 第 ３ 図
可動ロッド、５・・・移載ユニット、６・・・ステム、
７・・・前後シリンダ、８・・・可動ロッド、９・・・
吸着ブロック、１０・・・レール、１１・・・ヘッドシ
リンダ、１２・・・吸着ヘッド、１３・・・吸着パッド
、１４・・・ピン軸、１５ａ〜１５ｄ・・・リンク、１
６・・・可動ロッド、Ｌ・・・リードフレーム、Ｔ・・
・トレー、Ｓａ・・・切断位置、ｓｂ・・・トレー所定
位置、Ｐａ、Ｐｂ・・・ピッチ寸法。 代理人 弁理士 小 川 勝 男 第 ２ 図 第 ３ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、所要ピッチ寸法で配列される複数個の部品を夫々吸
着可能な複数個の吸着ヘッドを有し、これら吸着ヘッド
を用いて前記各部品を他の位置に移載させる部品移載装
置であって、前記複数個の吸着ヘッドをその配列方向に
移動可能に支持するとともにこれらを相互にリンク機構
で連結し、このリンク機構を駆動して前記複数個の吸着
ヘッドの配列ピッチ寸法を変化できるように構成したこ
とを特徴とする部品移載装置。 ２、各吸着ヘッドを連結するリンクにシリンダの可動ロ
ッドを連結し、この可動ロッドの移動量に応じて各吸着
ヘッドの移動量及びピッチ寸法を制御するように構成し
てなる特許請求の範囲第１項記載の部品移載装置。 ３、各吸着ヘッドを１本のレール上で移動可能とし、こ
れらを連結するリンクをパンタグラフ構成としてなる特
許請求の範囲第１項記載の部品移載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1009786A JPS62169423A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 部品移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1009786A JPS62169423A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 部品移載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62169423A true JPS62169423A (ja) | 1987-07-25 |
Family
ID=11740819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1009786A Pending JPS62169423A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 部品移載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62169423A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1008018C2 (nl) * | 1998-01-13 | 1999-07-14 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het separeren en overzetten van electronische componenten. |
| WO2001024597A1 (fr) * | 1999-09-28 | 2001-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif de montage de composants, generateur de donnees de montage de composants et procedes correspondants |
| WO2001024598A1 (fr) * | 1999-09-27 | 2001-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede et dispositif de montage de composants |
| WO2001035707A1 (fr) * | 1999-11-05 | 2001-05-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Machine et technique pour montage de composants |
| KR100365476B1 (ko) * | 2000-12-26 | 2002-12-26 | 메카텍스 (주) | 반도체소자 검사기의 소자 이송장치 |
| JP2007235114A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-09-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の作製方法 |
| WO2008044655A1 (fr) * | 2006-10-06 | 2008-04-17 | Hallys Corporation | Unité d'expanseur et équipement pour fabriquer un composant électronique comprenant cette unité d'expanseur |
| WO2009069268A1 (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-04 | Towa Corporation | 個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法 |
| US8201329B2 (en) | 2006-02-03 | 2012-06-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
| JP2013052467A (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-21 | Star Techno Co Ltd | ２軸同期回転駆動装置 |
| JP2013094931A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Hioki Ee Corp | 吸着保持具 |
| TWI498267B (ja) * | 2014-04-18 | 2015-09-01 |
-
1986
- 1986-01-22 JP JP1009786A patent/JPS62169423A/ja active Pending
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999036945A1 (en) * | 1998-01-13 | 1999-07-22 | Fico B.V. | Method and device for separating and transferring electronic components |
| NL1008018C2 (nl) * | 1998-01-13 | 1999-07-14 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het separeren en overzetten van electronische componenten. |
| US6842974B1 (en) | 1999-09-27 | 2005-01-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method and component mounting apparatus |
| WO2001024598A1 (fr) * | 1999-09-27 | 2001-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede et dispositif de montage de composants |
| WO2001024597A1 (fr) * | 1999-09-28 | 2001-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif de montage de composants, generateur de donnees de montage de composants et procedes correspondants |
| US6971161B1 (en) | 1999-09-28 | 2005-12-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for generating component mounting data and component mounting method |
| US6971157B1 (en) | 1999-11-05 | 2005-12-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
| WO2001035707A1 (fr) * | 1999-11-05 | 2001-05-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Machine et technique pour montage de composants |
| US7353594B2 (en) | 1999-11-05 | 2008-04-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method |
| JP4551599B2 (ja) * | 1999-11-05 | 2010-09-29 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び方法 |
| KR100365476B1 (ko) * | 2000-12-26 | 2002-12-26 | 메카텍스 (주) | 반도체소자 검사기의 소자 이송장치 |
| JP2007235114A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-09-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の作製方法 |
| US8201329B2 (en) | 2006-02-03 | 2012-06-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
| WO2008044655A1 (fr) * | 2006-10-06 | 2008-04-17 | Hallys Corporation | Unité d'expanseur et équipement pour fabriquer un composant électronique comprenant cette unité d'expanseur |
| WO2009069268A1 (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-04 | Towa Corporation | 個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法 |
| JP2009135259A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Towa Corp | 個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法 |
| JP2013052467A (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-21 | Star Techno Co Ltd | ２軸同期回転駆動装置 |
| JP2013094931A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Hioki Ee Corp | 吸着保持具 |
| TWI498267B (ja) * | 2014-04-18 | 2015-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62169423A (ja) | 部品移載装置 | |
| JP4864381B2 (ja) | 半導体素子テストハンドラの素子搬送装置 | |
| JP4713596B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
| EP1816906B1 (en) | Component mounting method and component mounting apparatus | |
| EP0767602A2 (en) | Method and apparatus for mounting a part | |
| JP6153027B2 (ja) | 集積装置 | |
| JPH04199791A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| KR0147460B1 (ko) | 흡착식 이송다이 | |
| KR100616459B1 (ko) | 테스트 로봇 시스템 | |
| JPWO2014207861A1 (ja) | 部品実装機 | |
| KR200468156Y1 (ko) | 반도체 이송용 쏘팅픽커 | |
| US5114308A (en) | Method of placing components on carriers and device for carrying out the method | |
| JP3197693B2 (ja) | 溝形鋼の自動積重ね装置 | |
| JPH03211117A (ja) | Ｉｃパッケージのハンドリング方法 | |
| CN115191234A (zh) | 一种履带式高架苹果采摘机器人 | |
| JP2946845B2 (ja) | 電子部品実装装置のノズル交換装置 | |
| JP5903346B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP3984685B2 (ja) | 半導体装置製造用搬送装置 | |
| JPH07308826A (ja) | 部品装着方法 | |
| JPH0369200B2 (ja) | ||
| JP2004111998A (ja) | 部品実装方法及び部品実装装置 | |
| JP7294638B2 (ja) | 物品移載装置 | |
| KR0132389B1 (ko) | 반도체 팩키지 이송장치 | |
| JP3197688B2 (ja) | 溝形鋼の自動積重ね装置 | |
| KR100342200B1 (ko) | 리드프레임과 방열판을 동시에 로딩하는 장치 |