JPWO2014207861A1 - 部品実装機 - Google Patents

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Abstract

本発明は、基板搬送装置と、部品供給装置と、装着ヘッドおよびヘッド駆動機構を有する部品移載装置と、装着順序制御装置とを備え、装着ステーションを超える長さの長尺基板を複数の装着エリアに区画し、各装着エリアを装着ステーションに順次位置決めして電子部品を装着する部品実装機であって、部品移載装置は、装着可能な部品種が多い汎用装着ヘッド、および汎用装着ヘッドと比較して装着可能な部品種が少なくかつ一度に多数の電子部品を採取して低い搬送高さで搬送する高速装着ヘッドを併用し、装着順序制御装置は、動作する装着ヘッドの切替回数および長尺基板の位置決め回数の少なくとも一方を低減するように電子部品の装着順序を変更制御する。これにより、1枚の長尺基板に所定の全電子部品を装着する全装着時間を短縮できる複数ヘッド併用型の部品実装機を提供できる。

Description

本発明は、基板に多数の電子部品を装着する部品実装機に関し、より詳細には、装着実施場所となる装着ステーションを超える長さの長尺基板に対して少なくとも2種の装着ヘッドを併用する部品実装機に関する。
多数の電子部品が実装された基板を生産する装置として、半田印刷機、部品実装機、リフロー炉、基板検査機などがあり、これらを連結して基板生産ラインを構築する場合が多い。このうち部品実装機は、基板搬送装置、部品供給装置、および部品移載装置を備えるのが一般的である。基板搬送装置は、基板の搬入出および位置決めを行う。基板搬送装置は、基板を載置して輪転することにより装着ステーションに基板を搬入および搬出するコンベア装置と、基板を押し上げてコンベア装置から浮かし装着ステーションに位置決めして保持するクランプ装置とを有している。部品供給装置は、複数の部品種の電子部品を供給する。部品供給装置には、小形のチップ部品をリールから供給するフィーダ式供給装置や、比較的大形の電子部品をトレーから供給するトレー式供給装置などがある。部品移載装置は、基板に電子部品を装着する。部品移載装置は、部品供給装置から電子部品を採取し位置決めされた基板まで搬送して装着する装着ヘッドおよび、装着ヘッドを駆動するヘッド駆動機構を有している。
この種の部品実装機で、装着ステーションを超える長さの長尺基板に電子部品を装着できるようした一技術例が特許文献1に開示されている。特許文献1のプリント基板組立方法は、位置決め装置で位置決めしたプリント基板(長尺基板)上に作業ヘッド(装着ヘッド)が所定作業を行えなくなった場合には、プリント基板の位置決め位置を変更して作業ヘッドが所定作業を行うようにしている。つまり、装着動作の途中で長尺基板の位置を変更し、変更前後のそれぞれの位置で装着を行うようにしている。
また、部品実装機には、複数の装着ヘッドを選択的に切り替え、選択した装着ヘッドで装着動作を行うようにしたヘッド自動交換型の機種がある。この場合、装着ヘッドとして、例えばシングルノズルヘッドとマルチノズルヘッドを併用する。シングルノズルヘッドは、負圧を利用して電子部品を吸着採取する吸着ノズルを1本有するヘッドである。マルチノズルヘッドは、例えば4本や12本の吸着ノズルを円周上に保持して回転可能なリボルバーを有するヘッドである。
シングルノズルヘッドと比較して、マルチノズルヘッドは次のような特徴を有している。すなわち、マルチノズルヘッドは、一度に複数の電子部品を吸着採取でき、部品供給装置と基板の間を1往復するだけで複数の電子部品を装着できる。したがって、マルチノズルヘッドは、1電子部品当りの平均装着時間が短くなり、装着能率が高い。反面、マルチノズルヘッドでは、電子部品を搬送するときの搬送高さが低くなり、またリボルバーが回転するときにも電子部品が低い位置にあるため、各吸着ノズルの下端の電子部品と装着済みの電子部品とが干渉することを避ける必要がある。さらに、マルチノズルヘッドでは、複数本の吸着ノズルの相互離隔距離の制約もあり、装着可能な部品種は低背で小形の電子部品に限定される。
上記した電子部品相互の干渉を避けるため、まずマルチノズルヘッドによって装着可能な低背小形の電子部品を装着し、次に残された電子部品をシングルノズルヘッドによって装着するのが一般的な装着順序になっている。これにより、マルチノズルヘッドの高い装着能率を十分に活用して、所定の全電子部品の装着に必要な全装着時間を短縮できる。
さらに、部品実装機には、装着ステーションを挟んで両側にそれぞれ、装着ヘッドを駆動するヘッド駆動機構を配置した2ヘッド対向型の機種がある。この機種では、2個の装着ヘッドを異なる種類にして、装着する電子部品の部品種を分担させる場合が多い。また、2個の装着ヘッドの装着動作の相互干渉を避けるために、一方のヘッド駆動機構が装着ステーションに進入している間、他方のヘッド駆動機構は装着ステーションに進入させないのが一般的である。
特開2006−253457号公報
ところで、特許文献1の技術例では、プリント基板(長尺基板)の位置決め位置を変更することで、プリント基板の全面に電子部品を装着できるのは確かである。しかしながら、電子部品の装着順序が適正でないと、位置変更の回数がいたずらに増加して所要時間が延びてしまうという問題点が生じる。さらに、ヘッド自動交換型の部品実装機で長尺基板を対象にする場合には、装着ヘッドの切り替えおよび長尺基板の位置決めという2つの要因が絡み合って所要時間に影響する。このため、1枚の長尺基板に必要な全装着時間を最短にする最適な電子部品の装着順序を単純に定めることが難しい。また、2ヘッド対向型の部品実装機でも同様で、最適な電子部品の装着順序を単純に定めることが難しい。
本発明は、上記背景技術の問題点に鑑みてなされたものであり、1枚の長尺基板に所定の全電子部品を装着する全装着時間を短縮できる複数ヘッド併用型の部品実装機を提供することを解決すべき課題とする。
上記課題を解決する請求項1に係る部品実装機の発明は、基板を装着ステーションに搬入し位置決めし搬出する基板搬送装置と、複数の部品種の電子部品を供給する部品供給装置と、前記部品供給装置から前記電子部品を採取し位置決めされた前記基板まで搬送して装着する装着ヘッドおよび前記装着ヘッドを駆動するヘッド駆動機構を有する部品移載装置と、前記電子部品の装着順序を変更制御する装着順序制御装置とを備え、前記装着ステーションを超える長さの長尺基板を複数の装着エリアに区画し、各装着エリアを前記装着ステーションに順次位置決めして前記電子部品を装着する部品実装機であって、前記部品移載装置は、装着可能な部品種が多い汎用装着ヘッド、および前記汎用装着ヘッドと比較して装着可能な部品種が少なくかつ一度に多数の電子部品を採取して低い搬送高さで搬送する高速装着ヘッドを併用し、前記装着順序制御装置は、動作する装着ヘッドの切替回数および前記長尺基板の位置決め回数の少なくとも一方を低減するように前記電子部品の装着順序を変更制御する。
これによれば、汎用装着ヘッドおよび高速装着ヘッドを併用して1枚の長尺基板の複数の装着エリアに所定の全電子部品を装着する間に、装着ヘッドの切替回数や長尺基板の位置決め回数が過大にならない。したがって、ヘッド切り替え時間や長尺基板の位置決め時間が過大にならず、1枚の長尺基板に所定の全電子部品を装着する全装着時間を短縮できる。
請求項2に係る発明は、請求項1に記載の部品実装機において、前記装着順序制御装置は、まず前記長尺基板の各前記装着エリアを前記装着ステーションに順次位置決めし前記高速装着ヘッドによって装着可能な部品種の電子部品を装着し、次に各前記装着エリアを前記装着ステーションに順次位置決めし残された部品種の電子部品を前記汎用装着ヘッドによって装着することで、前記装着ヘッドの切替回数を低減するように前記電子部品の装着順序を定める。
これによれば、まず長尺基板のすべての装着エリアを対象として高速装着ヘッドによる装着を行い、次にすべての装着エリアを対象として汎用装着ヘッドによる装着を行うことで、所定の全電子部品を装着できる。したがって、高速装着ヘッドの高い装着能率を最大限に利用でき、加えて、装着ヘッドの切り替えを1回だけとしてヘッド切替時間を限定できる。これにより、全装着時間を短縮できる。
請求項3に係る発明は、請求項1に記載の部品実装機において、前記装着順序制御装置は、まず前記長尺基板の第1装着エリアを前記装着ステーションに位置決めし前記高速装着ヘッドおよび前記汎用装着ヘッドによってそれぞれが装着可能な電子部品を順番に装着し、次に前記長尺基板の第2装着エリア以降を前記装着ステーションに順次位置決めし残された電子部品を前記汎用装着ヘッドによって装着することで、前記長尺基板の位置決め回数を低減するように前記電子部品の装着順序を定める。
これによれば、まず長尺基板の第1装着エリアを対象として高速装着ヘッドおよび汎用装着ヘッドによる装着を行い、次に第2装着エリア以降を対象として汎用装着ヘッドによる装着を行うことで、所定の全電子部品を装着できる。したがって、長尺基板の搬送および位置決めは各装着エリアについて1回行うだけでよく、長尺基板の位置決め時間を限定できる。これにより、全装着時間を短縮できる。
請求項4に係る発明で、前記装着順序制御装置は、請求項2で定められた電子部品の装着順序を実施するために必要なヘッド切替低減時装着時間、および、請求項3で定められた電子部品の装着順序を実施するために必要な位置決め低減時装着時間をシミュレーションして、短時間となる側の電子部品の装着順序を採用する。
ここで、ヘッド切替低減時装着時間および位置決め低減時装着時間は、生産する長尺基板の大きさや装着する電子部品の種類、数量、および装着位置、ならびに部品実装機の性能などに依存して変化し、両者の大小関係が変化し得る。これに対して、装着順序制御装置は、シミュレーションを行って短時間となる側の電子部品の装着順序を採用するので、装着順序が最適化されて全装着時間の最大限の短縮が可能になる。
請求項5に係る発明は、請求項1〜4のいずれか一項に記載の部品実装機において、前記部品移載装置は、前記汎用装着ヘッドおよび前記高速装着ヘッドを前記ヘッド駆動機構に交換可能に装備する。
これによれば、本発明は、ヘッド自動交換型の部品実装機で実施でき、前述した請求項1〜4の各効果が生じる。
請求項6に係る発明は、請求項1〜4のいずれか一項に記載の部品実装機において、前記部品移載装置は、前記汎用装着ヘッドを駆動する汎用側ヘッド駆動機構および前記高速装着ヘッドを駆動する高速側ヘッド駆動機構を有し、前記汎用側ヘッド駆動機構および前記高速用側ヘッド駆動機構のいずれか一方を切替可能に前記装着ステーションで動作させる。
これによれば、本発明は、2ヘッド対向型の部品実装機で実施でき、前述した請求項1〜4の各効果が生じる。
請求項7に係る発明は、請求項1〜6のいずれか一項に記載の部品実装機において、前記汎用装着ヘッドは、負圧を利用して前記電子部品を吸着採取する吸着ノズルを1本有するシングルノズルヘッドであり、前記高速装着ヘッドは、複数本の前記吸着ノズル、および複数本の前記吸着ノズルを円周上に保持して回転可能なリボルバーを有するマルチノズルヘッドである。
これによれば、本発明は、シングルノズルヘッドおよびマルチノズルヘッドを併用する部品実装機で実施でき、マルチノズルヘッドの極めて高い装着効率を利用しつつ、動作する装着ヘッドの切替回数および長尺基板の位置決め回数の少なくとも一方を低減する。したがって、全装着時間を短縮できる。
第1実施形態の部品実装機の構成を説明する斜視図である。 汎用装着ヘッドを説明する斜視図である。 高速装着ヘッドを説明する斜視図である。 長尺基板を説明する側面図である。 第1実施形態の部品実装機で、長尺基板に電子部品を装着する動作を説明する図であり、(1)〜(4)は時間的な経過を表している。 第2実施形態の部品実装機で、長尺基板に電子部品を装着する動作を説明する図であり、(1)〜(4)は時間的な経過を表している。 第3実施形態で、制御コンピュータが2通りの全装着時間をシミュレーションした結果を例示する図である。 第4実施形態の部品実装機の構成を説明する斜視図である。
本発明の第1実施形態の部品実装機1について、図1〜図5を参考にして説明する。図1は、第1実施形態の部品実装機1の構成を説明する斜視図である。部品実装機1は、ヘッド自動交換型の機種であり、基板搬送装置2、部品供給装置3、部品移載装置4、および部品カメラ5が機台9に組み付けられて構成されている。各装置2〜5は、図略の制御コンピュータから制御され、それぞれが所定の作業を行うようになっている。
基板搬送装置2は、基板Kを装着ステーションに搬入し位置決めし搬出する。基板搬送装置2は、第1および第2ガイドレール21、22、一対のコンベアベルト、およびクランプ装置などで構成されている。第1および第2ガイドレール21、22は、機台9の上部中央を横断して搬送方向(X軸方向)に延在し、かつ互いに平行するように機台9に組み付けられている。第1および第2ガイドレール21、22の直下に、互いに平行に配置された一対のコンベアベルトが並設されている。コンベアベルトは、コンベア搬送面に基板Kを戴置した状態で輪転して、基板Kを機台9の中央部に設定された装着ステーションに搬入および搬出する。なお、コンベアベルトは、搬送方向だけでなく、逆方向にも輪転できるようになっている。
装着ステーションに相当する位置のコンベアベルトの下方には、クランプ装置が設けられている。クランプ装置は、基板Kを押し上げて水平姿勢でクランプし、装着ステーションに位置決めする。これにより、部品移載装置4が装着ステーションで装着動作を行えるようになる。
部品供給装置3は、複数の部品種の電子部品を供給する。部品供給装置3は、フィーダ方式の装置であり、部品実装機1の長手方向の前部(図1の左前側)に設けられている。部品供給装置3は、着脱可能な多数のカセット式フィーダ31を有している。カセット式フィーダ31は、本体32と、本体32の後部に設けられた供給リール33と、本体32の先端に設けられた部品取出部34とを備えている。供給リール33には多数の部品が所定ピッチで封入された細長いテープ(図示省略)が巻回保持され、このテープがスプロケット(図示省略)により所定ピッチで引き出され、部品が封入状態を解除されて部品取出部34に順次送り込まれるようになっている。
部品移載装置4は、部品供給装置3から電子部品を採取し、位置決めされた基板Kまで搬送して装着する。部品移載装置4は、X軸方向およびY軸方向に水平移動可能なXYロボットタイプの装置である。部品移載装置4は、一対のY軸レール41、42、移動台43、ヘッドホルダ44、装着ヘッド45、46などで構成されている。
一対のY軸レール41、42は、機台9の長手方向の後部(図1の右奥側)から前部の部品供給装置3の上方にかけて配設されている。Y軸レール41、42上に、移動台43がY軸方向に移動可能に装架されている。移動台43には、ヘッドホルダ44がX軸方向に移動可能に装架されている。ヘッドホルダ44は、その下面に汎用装着ヘッド45および高速装着ヘッド46を交換可能に装備する。ヘッドホルダ44は、2つのサーボモータによって水平2方向(XY方向)に駆動される。2つのサーボモータ、Y軸レール41、42、および移動台43などでヘッド駆動機構が構成されている。
また、移動台43の底面には、基板Kを撮像する基板カメラ47が下向きに設けられている。基板カメラ47は、位置決めされた基板Kのフィデューシャルマークを読み取り、基板Kの位置誤差を検出する。これにより、基板K上の座標値が較正され、電子部品を装着する位置の制御が正確に行われる。
部品カメラ5は、基板搬送装置2と部品供給装置3との間の機台9の上面に、上向きに設けられている。部品カメラ5は、装着ヘッド45、46が部品供給装置3から基板K上に移動する途中で吸着採取されている部品の状態を撮像して検出するものである。部品カメラ5が電子部品の吸着位置の誤差や回転角のずれ、リードの曲がりなどを検出すると、必要に応じて部品装着動作が微調整され、装着が困難な部品は廃棄される。
部品実装機1は、図略の制御コンピュータを備えている。制御コンピュータは、生産する基板の種類と装着する電子部品の部品種との対応関係を始めとする設計諸情報、基板カメラ47や部品カメラ5の撮像データ、および図略のセンサの検出情報などに基づいて、部品装着動作を制御する。後述するように、制御コンピュータは、本発明の装着順序制御装置の機能も有する。
次に、部品移載装置4で併用する2種類の装着ヘッド45、46について説明する。2種類の装着ヘッド45、46は、機台9の上面の図略の交換ステーションに配備され、ヘッドホルダ44に対して交換可能に取り付けられる。2種類の装着ヘッド45、46は、制御コンピュータからの制御で自動交換されるようになっている。図2は、汎用装着ヘッド45を説明する斜視図であり、図3は、高速装着ヘッド46を説明する斜視図である。
図2に示される汎用装着ヘッド45は、負圧を利用して電子部品を吸着採取する吸着ノズル452を1本有するシングルノズルヘッドである。汎用装着ヘッド45は、ヘッド本体451の下側に1本の吸着ノズル452が配置されて構成されている。汎用装着ヘッド45は、ヘッドホルダ44によってZ軸方向に昇降可能かつ水平面内で回転可能に保持されている。汎用装着ヘッド45の吸着ノズル452は、小形の電子部品だけでなく大形の電子部品や特殊形状の電子部品も装着でき、換言すれば装着可能な部品種が多くて汎用性に優れる。一方、汎用装着ヘッド45は、1個の電子部品を装着するごとに部品供給装置3と基板Kとの間を往復移動することとなり、装着効率が低い。
図3に示される高速装着ヘッド46は、8本の吸着ノズル462〜464(他は符号略)、およびリボルバー461を有するマルチノズルヘッドである。リボルバー461は、ヘッドホルダ44によって水平面内で回転可能に保持されている。リボルバー461の下面の円周上に8本の吸着ノズル462〜464が下向きに保持されている。8本の吸着ノズル462〜464は、いずれか1本が選択されてZ軸方向に昇降可能となっている。
高速装着ヘッド46の吸着ノズル462〜464は、互いに隣接する相互離隔距離の制約があるため、吸着採取できる電子部品の大きさが限定される。さらに、汎用装着ヘッド45と比較して、高速装着ヘッド46では電子部品を搬送するときの搬送高さが低くなり、リボルバー461が回転するときも電子部品が低い位置となるため、吸着採取している電子部品と装着済みの電子部品とが干渉することを避ける必要がある。このため、高速装着ヘッド46は、装着可能な部品種がチップ抵抗やチップコンデンサなどの低背小形の電子部品に限定される。高速装着ヘッド46は、一度に最大8個の電子部品を吸着採取し、部品供給装置3と基板Kとの間を1往復するだけで最大8個の電子部品を装着できるので、装着効率が高い。なお、高速装着ヘッド46のノズル数は8本に限定されず、例えば、ノズル数が2本や4本や12本の高速装着ヘッドもある。
また、図には省略されているが、ヘッドホルダ44の内部には、駆動部および空気圧制御部が設けられている。駆動部は、汎用装着ヘッド45および高速装着ヘッド46を駆動する部位であり、サーボモータを駆動源としている。空気圧制御部は、電子部品を吸着採取する際の負圧の発生および制御を行う部位であり、エアポンプや弁類などで構成されている。
次に、第1実施形態の部品実装機1が通常行う標準基板への装着動作について説明する。標準基板とは、搬送方向の基板長さが装着ステーションに収まる基板である。標準基板への装着動作では、まず基板搬送装置2が標準基板を装着ステーションに搬入して位置決めする。次に、部品移載装置4の装着ヘッド45、46が部品供給装置3に移動して電子部品を吸着採取し、次いで部品カメラ5の上方まで移動する。すると、部品カメラ5が装着ヘッド45、46の部品吸着状態を撮像し、制御コンピュータが撮像データに基づいて装着の可否を判定する。通常は装着可能の判定がなされ、装着ヘッド45、46は、電子部品を標準基板まで搬送して装着する。この装着サイクルを繰り返すことで所定の全電子部品を標準基板に装着することができる。装着が終了すると、基板搬送装置2は、標準基板を搬送方向に払い出し、次の標準基板の搬入にとりかかる。なお、装着サイクルの繰り返しは、次に説明する長尺基板KLへの装着動作でも同様に行われる。
次に、第1実施形態の部品実装機1の長尺基板KLへの装着動作およびその制御方法について説明する。図4は、長尺基板KLを説明する側面図である。図示されるように、長尺基板KLの搬送方向の全長Ltは、装着ステーションSSの長さLsを超えている。制御コンピュータは、1番目に、長尺基板KLの搬送方向の前縁から長さLsまでの範囲を第1装着エリアA1に区画し、長尺基板KLの第1装着エリアA1よりも後側の範囲を第2装着エリアA2に区画する。この場合、第1装着エリアA1と第2装着エリアA2に分けて装着動作を行うために、最低でも長尺基板KLを2回位置決めする必要がある。
制御コンピュータは、2番目に、長尺基板KLに装着する所定の全電子部品を4つの部品群に分類する。すなわち、制御コンピュータは、装着位置が第1装着エリアA1内に存在して高速装着ヘッド46で装着可能な低背小形の電子部品を第1小形部品群G1Sとし、装着位置が第1装着エリアA1内に存在して汎用装着ヘッド45での装着に限定される大形もしくは特殊形状の電子部品を第1大形部品群G1Lとする。これに類似して、制御コンピュータは、装着位置が第2装着エリアA2内に存在して高速装着ヘッド46で装着可能な低背小形の電子部品を第2小形部品群G2Sとし、装着位置が第2装着エリアA2内に存在して汎用装着ヘッド45での装着に限定される大形もしくは特殊形状の電子部品を第2大形部品群G2Lとする。図4において、各部品群G1S、G1L、G2S、G2Lはそれぞれ1つの矩形で省略して示されているが、実際には、それぞれ複数の電子部品が各エリアA1、A2内に分散して装着されるものである。
制御コンピュータは、3番目に、装着ヘッドの切替回数を低減するように全電子部品の装着順序を定める。具体的に、制御コンピュータは、装着順序として第1小形部品群G1S、第2小形部品群G2S、第2大形部品群G2L、および第1大形部品群G1Lの順番を定めて装着動作を制御する。このように、制御コンピュータが全電子部品の装着順序を定める機能が、本発明の装着順序制御装置に相当する。なお、それぞれの部品群のなかでの個々の電子部品の装着順序は、公知の手法で最適化される。
図5は、第1実施形態の部品実装機1で、長尺基板KLに電子部品を装着する動作を説明する図であり、(1)〜(4)は時間的な経過を表している。部品実装機1の初期状態として、ヘッドホルダ44に高速装着ヘッド46が装備されており、長尺基板KLの第1装着エリアA1が既に装着ステーションSSに位置決めされているものとする。図5の(1)で、制御コンピュータは、高速装着ヘッド46に第1小形部品群G1Sを装着させる。装着が終了すると、制御コンピュータは、長尺基板KLを搬送方向に搬送させて、第2装着エリアA2が装着ステーションSSに収まるように位置決めさせる。このときの位置決め時間として、クランプ装置の解除、長尺基板KLの搬送、クランプ装置の再度の位置決め、基板カメラ47による撮像及び座標値の較正などが全て含まれる。
第2装着エリアA2の位置決めが終了すると、図5の(2)で、制御コンピュータは、高速装着ヘッド46に第2小形部品群G2Sを装着させる。装着が終了すると、制御コンピュータは、ヘッドホルダ44の高速装着ヘッド46を汎用装着ヘッド45に切り替える。つまり、ヘッドホルダ44を交換ステーションまで移動させ、高速装着ヘッド46を取り外して汎用装着ヘッド45を取り付ける。装着ヘッドの切り替えが終了すると、図5の(3)で、制御コンピュータは、汎用装着ヘッド45に第2大形部品群G2Lを装着させる。装着が終了すると、制御コンピュータは、長尺基板KLを逆方向に搬送させて、第1装着エリアA1を装着ステーションSSに再度位置決めさせる。
再度の位置決めが終了すると、図5の(4)で、制御コンピュータは、汎用装着ヘッド45に第1大形部品群G1Lを装着させる。第1大形部品群G1Lの装着が終了すると、全電子部品の装着が終了したことになる。制御コンピュータは、長尺基板KLを装着ステーションSSから下流側に搬出させる。1枚の長尺基板KLについて図5の(1)〜(4)に要する全装着時間T1がヘッド切替低減時装着時間T1である。ヘッド切替低減時装着時間T1は、装着サイクルを繰り返す時間だけでなく、高速装着ヘッド46から汎用装着ヘッド45へのヘッド切替時間や、長尺基板KLの2度の位置決め時間も含んでいる。そして、上流側から次の長尺基板KLを搬入して位置決めするまでに、ヘッドホルダ44の汎用装着ヘッド45を高速装着ヘッド46に戻しておく。以下、生産する長尺基板KLの枚数だけ、図5の(1)〜(4)を繰り返す。
第1実施形態の部品実装機1は、基板Kを装着ステーションSSに搬入し位置決めし搬出する基板搬送装置2と、複数の部品種の電子部品を供給する部品供給装置3と、部品供給装置3から電子部品を採取し位置決めされた基板Kまで搬送して装着する装着ヘッド45、46および装着ヘッドを駆動するヘッド駆動機構を有する部品移載装置4と、電子部品の装着順序を変更制御する制御コンピュータとを備え、装着ステーションSSの長さLsを超える長さLtの長尺基板KLを第1および第2装着エリアA1、A2に区画し、各装着エリアA1、A2を装着ステーションSSに順次位置決めして電子部品を装着する部品実装機1であって、部品移載装置4は、装着可能な部品種が多い汎用装着ヘッド45、および汎用装着ヘッド45と比較して装着可能な部品種が少なくかつ一度に多数の電子部品を採取して低い搬送高さで搬送する高速装着ヘッド46を併用し、制御コンピュータは、動作する装着ヘッドの切替回数および長尺基板KLの位置決め回数の少なくとも一方を低減するように電子部品の装着順序を変更制御する。
これによれば、汎用装着ヘッド45および高速装着ヘッド46を併用して1枚の長尺基板KLの第1および第2装着エリアA1、A2に所定の全電子部品を装着する間に、装着ヘッドの切替回数や長尺基板の位置決め回数が過大にならない。したがって、ヘッド切替時間や長尺基板KLの位置決め時間が過大にならず、1枚の長尺基板KLに所定の全電子部品を装着する全装着時間T1(ヘッド切替低減時装着時間T1)を短縮できる。
さらに、第1実施形態の部品実装機1で、制御コンピュータは、まず長尺基板KLの第1および第2装着エリアA1、A2を装着ステーションSSに順次位置決めし高速装着ヘッド46によって装着可能な部品種の電子部品(第1小形部品群G1S、第2小形部品群G2S)を装着し、次に第2および第1装着エリアA2、A1を装着ステーションSSに順次位置決めし残された部品種の電子部品(第2大形部品群G2L、第1大形部品群G1L)を汎用装着ヘッド45によって装着することで、装着ヘッドの切替回数を低減するように電子部品の装着順序を定める。
これによれば、まず長尺基板KLのすべての装着エリアを対象として高速装着ヘッド46による装着を行い、次にすべての装着エリアを対象として汎用装着ヘッド45による装着を行うことで、所定の全電子部品を装着できる。したがって、高速装着ヘッド46の高い装着効率を最大現に利用でき、加えて、装着ヘッドの切り替えを1回だけとしてヘッド切替時間を限定できる。これにより、全装着時間T1を短縮できる。
さらに、第1実施形態の部品実装機1で、部品移載装置4は、汎用装着ヘッド45および高速装着ヘッド46をヘッド駆動機構に交換可能に装備する。これによれば、本第1実施形態は、ヘッド自動交換型の部品実装機1で実施でき、前述した各効果が生じる。
さらに、第1実施形態の部品実装機1で、汎用装着ヘッド45は、負圧を利用して電子部品を吸着採取する吸着ノズル452を1本有するシングルノズルヘッドであり、高速装着ヘッド46は、8本の吸着ノズル462〜464、および8本の吸着ノズル462〜464を円周上に保持して回転可能なリボルバー461を有するマルチノズルヘッドである。
これによれば、本第1実施形態は、シングルノズルヘッドおよびマルチノズルヘッドを併用する部品実装機1で実施でき、マルチノズルヘッドの極めて高い装着能率を利用しつつ、動作する装着ヘッドの切替回数および長尺基板KLの位置決め回数の少なくとも一方を低減する。したがって、全装着時間T1を顕著に短縮できる。
次に、第2実施形態の部品実装機について、第1実施形態と異なる点を主に説明する。第2実施形態の部品実装機の構成は、図1〜図3を参考にして説明した第1実施形態と同じである。第2実施形態では、制御コンピュータの装着順序制御装置としての制御機能の一部が第1実施形態と異なる。以下、第2実施形態での長尺基板KLへの装着動作およびその制御方法について説明する。
制御コンピュータは、1番目に、長尺基板KLを第1装着エリアA1および第2装着エリアA2に区画し、2番目に、装着する所定の全電子部品を第1小形部品群G1S、第1大形部品群G1L、第2小形部品群G2S、および第2大形部品群G2Lに分類する。ここまでは、第1実施形態と同じである。制御コンピュータは、3番目に、長尺基板KLの位置決め回数を低減するように全電子部品の装着順序を定める。具体的に、制御コンピュータは、装着順序として第1小形部品群G1S、第1大形部品群G1L、第2大形部品群G2L、および第2小形部品群G2Sの順番を定めて装着動作を制御する。このように、制御コンピュータが全電子部品の装着順序を定める機能が、本発明の装着順序制御装置に相当する。
図6は、第2実施形態の部品実装機で、長尺基板KLに電子部品を装着する動作を説明する図であり、(1)〜(4)は時間的な経過を表している。部品実装機の初期状態として、ヘッドホルダ44に高速装着ヘッド46が装備されており、長尺基板KLの第1装着エリアA1が既に装着ステーションSSに位置決めされているものとする。図6の(1)で、制御コンピュータは、高速装着ヘッド46に第1小形部品群G1Sを装着させる。装着が終了すると、制御コンピュータは、ヘッドホルダ44の高速装着ヘッド46を汎用装着ヘッド45に切り替える。装着ヘッドの切り替えが終了すると、図6の(2)で、制御コンピュータは、汎用装着ヘッド45に第1大形部品群G1Lを装着させる。
装着が終了すると、制御コンピュータは、長尺基板KLを搬送方向に搬送させて、第2装着エリアA2が装着ステーションSSに収まるように位置決めさせる。第2装着エリアA2の位置決めが終了すると、図6の(3)で、制御コンピュータは、汎用装着ヘッド45に第2大形部品群G2Lを装着させる。装着が終了すると、図6の(4)で、制御コンピュータは、汎用装着ヘッド45に第2小形部品群G2Sを装着させる。
このとき、低背小形の電子部品であっても高速装着ヘッド46を使用しない理由は、長尺基板KL上に既に第1大形部品群G1Lおよび第2大形部品群G2Lが装着されていて電子部品相互が干渉することを避けるためである。また、例え電子部品相互の干渉のおそれがなくとも、ヘッド切替え時間が必要になるため高速装着ヘッド46に切り替えても時間短縮のメリットが生じないという理由もある。
第2小形部品群G2Sの装着が終了すると、全電子部品の装着が終了したことになる。制御コンピュータは、長尺基板KLを装着ステーションSSから下流側に搬出させる。1枚の長尺基板KLについて図6の(1)〜(4)に要する全装着時間T2が位置決め低減時装着時間T2である。位置決め低減時装着時間T2は、装着サイクルを繰り返す時間だけでなく、高速装着ヘッド46から汎用装着ヘッド45へのヘッド切替時間や、長尺基板KLの位置決め時間も含んでいる。そして、上流側から次の長尺基板KLを搬入して位置決めするまでに、ヘッドホルダ44の汎用装着ヘッド45を高速装着ヘッド46に戻しておく。以下、生産する長尺基板KLの枚数だけ、図6の(1)〜(4)を繰り返す。
第2実施形態の部品実装機では、制御コンピュータは、まず長尺基板KLの第1装着エリアA1を装着ステーションSSに位置決めし高速装着ヘッド46および汎用装着ヘッド45によってそれぞれが装着可能な電子部品(第1小形部品群G1S、第1大形部品群G1L)を順番に装着し、次に長尺基板KLの第2装着エリアA2以降を装着ステーションSSに順次位置決めし残された電子部品(第2大形部品群G2L、第2小形部品群G2S)を汎用装着ヘッド45によって装着することで、長尺基板KLの位置決め回数を低減するように電子部品の装着順序を定める。
これによれば、まず長尺基板KLの第1装着エリアA1を対象として高速装着ヘッド46および汎用装着ヘッド45による装着を行い、次に第2装着エリアA2以降を対象として汎用装着ヘッド45による装着を行うことで、所定の全電子部品を装着できる。したがって、長尺基板KLの搬送および位置決めは第1および第2装着エリアA1、A2について1回行うだけでよく、長尺基板KLの位置決め時間を限定できる。これにより、全装着時間T2(位置決め低減時装着時間T2)を短縮できる。
次に、第3実施形態の部品実装機について、第1および第2実施形態と異なる点を主に説明する。第3実施形態の部品実装機において、装置構成は第1および第2実施形態と同じであり、制御コンピュータが2通りの全時装着時間T1、T2をシミュレーションして短時間となる側を採用する点が異なる。詳述すると、制御コンピュータは、第1実施形態で図5を参考にして説明したヘッド切替低減時装着時間T1、および、第2実施形態で図6を参考にして説明した位置決め低減時装着時間T2をシミュレーションする。図7は、第3実施形態で、制御コンピュータが2通りの全装着時間T1、T2をシミュレーションした結果を例示する図である。
図7に示されるように、第1の全装着時間T1であるヘッド切替低減時装着時間T1は、第1〜第7時間t1〜t7の和で求められる。第1〜第7時間t1〜t7のそれぞれは、長尺基板KLの設計諸情報や部品実装機1の各部の性能などに基づいて適正にシミュレーションすることができる。ヘッド切替低減時装着時間T1の内訳のうちの第1時間t1(G1S)は、高速装着ヘッド46で第1小形部品群G1Sを装着する時間である。第2時間t2(A2)は、長尺基板KLの第2装着エリアA2を位置決めする時間である。第3時間t3(G2S)は、高速装着ヘッド46で第2小形部品群G2Sを装着する時間である。第4時間t4(ヘッド切替)は、ヘッドホルダ44の高速装着ヘッド46を汎用装着ヘッド45に切り替える時間である。第5時間t5(G2L)は、汎用装着ヘッド45で第2大形部品群G2Lを装着する時間である。第6時間t6(A1)は、長尺基板KLの第1装着エリアA1を再度位置決めする時間である。第7時間t7(G1L)は、汎用装着ヘッド45で第1大形部品群G1Lを装着する時間である。
一方、第2の全装着時間T2である位置決め低減時装着時間T2は、第1時間t1(G1S)、第4時間t4(ヘッド切替)、第7時間t7(G1L)、第2時間t2(A2)、第5時間t5(G2L)、および第8時間t8(G2S−汎用)の和で求められる。上記のうち第8時間t8(G2S−汎用)を除く5つの時間t1、t4、t7、t2、t5は、発生順序は異なっても、値そのものはヘッド切替低減時装着時間T1のシミュレーション結果に概ね一致する。第8時間t8(G2S−汎用)は、適正なシミュレーションによって求めることができ、汎用装着ヘッド45で第2小形部品群G2Lを装着する時間である。第8時間t8(G2S−汎用)は、高速装着ヘッド46で第2小形部品群G2Lを装着する第3時間t3(G2S)よりも長くなる。
位置決め低減時装着時間T2は、ヘッド切替低減時装着時間T1と比較して、第3時間t3(G2S)が第8時間t8(G2S−汎用)に置き換わって長くなる点は不利であり、第6時間t6(A1)を省略できる点は大きな有利となる。結果として、位置決め低減時装着時間T2は、ヘッド切替低減時装着時間T1よりも低減時間ΔT(図7示)だけ短時間となる。したがって、制御コンピュータは、第2実施形態の電子部品の装着順序を採用する。ただし、図7は一例であり、ヘッド切替低減時装着時間T1と位置決め低減時装着時間T2との大小関係は変化し得る。
第3実施形態の部品実装機で、制御コンピュータは、第1実施形態で定められた電子部品の装着順序を実施するために必要なヘッド切替低減時装着時間T1、および、第2実施形態で定められた電子部品の装着順序を実施するために必要な位置決め低減時装着時間T2をシミュレーションして、短時間となる側の電子部品の装着順序を採用する。
ここで、ヘッド切替低減時装着時間T1および位置決め低減時装着時間T2は、生産する長尺基板KLの大きさや装着する電子部品の種類、数量、および装着位置、ならびに部品実装機1の性能などに依存して変化し、両者の大小関係が変化し得る。これに対して、制御コンピュータは、シミュレーションを行って短時間となる側の電子部品の装着順序を採用するので、装着順序が最適化されて全装着時間の最大限の短縮が可能になる。
次に、第4実施形態の部品実装機10について、図8を参考にして説明する。図8は、第4実施形態の部品実装機10の構成を説明する斜視図である。部品実装機10は、2ヘッド対向型の機種を2台並設したものであり、以下では右手前側の1台について説明する。部品実装機10は、基板搬送装置6、部品供給装置7、部品移載装置8などが機台90に組み付けられて構成されている。
基板搬送装置6は、部品実装機10の長手方向の中央付近をX軸方向に横断するように配設されている。基板搬送装置6は、図略の搬送コンベアを有しており、基板をX軸方向に搬送する。また、基板搬送装置6は、図略のクランプ装置を有しており、機台90の上面中央付近に設けられた装着ステーションに基板を位置決めする。部品供給装置7は、部品実装機10の長手方向の前部(図1の左前側)及び後部(図には見えない)にそれぞれ設けられている。部品供給装置7は、複数のカセット式フィーダ71を有し、部品移載装置8に連続的に部品を供給するようになっている。
部品移載装置8は、X軸方向およびY軸方向に移動可能な2組のヘッド駆動機構81、82を有する。2組のヘッド駆動機構81、82は、部品実装機10の長手方向の前側および後側に、装着ステーションを挟んで対向するように配設されている。各ヘッド駆動機構81、82は、Y軸方向の移動のためのリニアモータ装置を一部共有している。リニアモータ装置は、2組のヘッド駆動機構81、82に共通な軌道部材83および補助レール84と、2組のヘッド駆動機構81、82ごとのリニア可動部851、852で構成されている。
リニア可動部851,852は、軌道部材83上に移動可能に装架されている。リニア可動部851、852は、可動本体部86、X軸レール87、およびヘッドホルダ881、882などで構成されている。可動本体部86は、軌道部材83に装架されてY軸方向に移動する。X軸レール87は、可動本体部86からX軸方向に延在して補助レール84まで達している。ヘッドホルダ881、882は、X軸レール87に装架されてX軸方向に移動する。
第1のヘッド駆動機構81のヘッドホルダ881の下側に第1実施形態で説明した汎用装着ヘッド45を装備でき、第2のヘッド駆動機構82のヘッドホルダ882の下側に高速装着ノズル46を装備できるようになっている。したがって、第1のヘッド駆動機構81は汎用側ヘッド駆動機構81であり、第2のヘッド駆動機構82は高速側ヘッド駆動機構82である。汎用側ヘッド駆動機構81および高速側ヘッド駆動機構82は、相互干渉を避けるために、一方のみが選択的に装着ステーションSSに進入して装着動作を行う。
第4実施形態の部品実装機10においても、第1〜第3実施形態と同様に、長尺基板KLへの装着動作およびその制御を行うことができる。ただし、第1〜第3実施形態では、交換ステーションで装着ノズル45、46を交換していたが、第4実施形態では、装着ステーションSSに進入するヘッド駆動機構81、82の制御切り替えを行う。また、ヘッドホルダ44の高速装着ヘッド46を汎用装着ヘッド45に切り替える第4時間t4(ヘッド切替)は、装着ステーションに進入している高速側ヘッド駆動機構82が汎用側ヘッド駆動機構81に入れ替わる時間と読み替える。
第4実施形態の部品実装機10では、部品移載装置8は、汎用装着ヘッドを駆動する汎用側ヘッド駆動機構81および高速装着ヘッドを駆動する高速側ヘッド駆動機構82を有し、汎用側ヘッド駆動機構81および高速用側ヘッド駆動機構82のいずれか一方を切替可能に装着ステーションSSで動作させる。
これによれば、本発明は、2ヘッド対向型の部品実装機10で実施でき、前述した第1〜第3実施形態と同様の各効果が生じる。
なお、装着ヘッド45、46は2種類に限定されず、3種類以上の装着ヘッドを併用することも可能である。例えば、第1実施形態の構成で、1本の吸着ノズルを有する汎用装着ヘッド45、4本の吸着ノズルを有する中速装着ヘッド、および12本の吸着ノズルを有する高速装着ヘッドを交換ステーションに配備し、切り替えて使用することができる。この態様で長尺基板KLへの装着動作を行う場合に装着ヘッドの切替回数を低減するには、まず高速装着ヘッド、次いで中速装着ヘッド、最後に汎用装着ヘッド45を使用して全電子部品を装着し、これに伴って必要となる回数の長尺基板KLの搬送および位置決めを行う。また、この態様で長尺基板KLの位置決め回数を低減するには、まず第1装着エリアA1に位置決めしておいて高速装着ヘッド、中速装着ヘッド、汎用装着ヘッド45の順番で装着動作を行う。次に第2装着エリアA2に位置決めして、高速装着ヘッドや中速装着ヘッドの使用が可能でかつ時間短縮のメリットがあれば優先して使用し、なければ汎用装着ヘッド45のみを使用して残された電子部品を装着する。
また、装着順序制御装置の機能は、部品実装機1、10内部の制御コンピュータでなく、外部装置で実現することも可能である。つまり、長尺基板KLの設計諸情報などを共有する上位の管理サーバーなどであれば、全装着時間T1、T2のシミュレーションを行って全電子部品の装着順序を定めることが可能であり、定めた装着順序を部品実装機1、10の制御コンピュータに指令できる。本発明は、その他にも様々な応用や変形が可能である。
1、10:部品実装機
2:基板搬送装置 3:部品供給装置 4:部品移載装置
44:ヘッドホルダ 45:汎用装着ヘッド 452:吸着ノズル
46:高速装着ヘッド 462〜464:吸着ノズル 5:部品カメラ
6:基板搬送装置 7:部品供給装置 8:部品移載装置
81:汎用側ヘッド駆動機構 881:ヘッドホルダ
82:高速側ヘッド駆動機構 882:ヘッドホルダ
KL:長尺基板 Lt:長尺基板の全長 Ls:装着ステーションの長さ
A1:第1装着エリア A2:第2装着エリア
G1S:第1小形部品群 G1L:第1大形部品群
G2S:第2小形部品群 G2L:第2大形部品群
T1:ヘッド切替低減時装着時間 T2:位置決め低減時装着時間
上記課題を解決する請求項1に係る部品実装機の発明は、基板を装着ステーションに搬入し位置決めし搬出する基板搬送装置と、複数の部品種の電子部品を供給する部品供給装置と、前記部品供給装置から前記電子部品を採取し位置決めされた前記基板まで搬送して装着する装着ヘッドおよび前記装着ヘッドを駆動するヘッド駆動機構を有する部品移載装置と、前記電子部品の装着順序を変更制御する装着順序制御装置とを備え、前記装着ステーションを超える長さの長尺基板を複数の装着エリアに区画し、各装着エリアを前記装着ステーションに順次位置決めして前記電子部品を装着する部品実装機であって、前記部品移載装置は、装着可能な部品種が多い汎用装着ヘッド、および前記汎用装着ヘッドと比較して装着可能な部品種が少なくかつ一度に多数の前記電子部品を採取して低い搬送高さで搬送する高速装着ヘッドを併用し、前記汎用装着ヘッドおよび前記高速装着ヘッドは、1枚の前記長尺基板への装着動作の途中で自動交換による切り替えが可能であり、前記装着順序制御装置は、動作する前記装着ヘッドの切替回数および前記長尺基板の位置決め回数の少なくとも一方を低減するように前記電子部品の装着順序を変更制御する。
請求項2に係る発明は、基板を装着ステーションに搬入し位置決めし搬出する基板搬送装置と、複数の部品種の電子部品を供給する部品供給装置と、前記部品供給装置から前記電子部品を採取し位置決めされた前記基板まで搬送して装着する装着ヘッドおよび前記装着ヘッドを駆動するヘッド駆動機構を有する部品移載装置と、前記電子部品の装着順序を変更制御する装着順序制御装置とを備え、前記装着ステーションを超える長さの長尺基板を複数の装着エリアに区画し、各装着エリアを前記装着ステーションに順次位置決めして前記電子部品を装着する部品実装機であって、前記部品移載装置は、装着可能な部品種が多い汎用装着ヘッド、および前記汎用装着ヘッドと比較して装着可能な部品種が少なくかつ一度に多数の前記電子部品を採取して低い搬送高さで搬送する高速装着ヘッドを併用し、かつ、前記汎用装着ヘッドを駆動する汎用側ヘッド駆動機構および前記高速装着ヘッドを駆動する高速側ヘッド駆動機構を有し、前記汎用側ヘッド駆動機構および前記高速用側ヘッド駆動機構のいずれか一方を切替可能に前記装着ステーションで動作させ、さらに、1枚の前記長尺基板への装着動作の途中で、前記装着ステーションに進入するヘッド駆動機構を切り替え、前記装着順序制御装置は、動作する前記装着ヘッドの切替回数および前記長尺基板の位置決め回数の少なくとも一方を低減するように前記電子部品の装着順序を変更制御する。
請求項1の発明や請求項2の発明によれば、汎用装着ヘッドおよび高速装着ヘッドを併用して1枚の長尺基板の複数の装着エリアに所定の全電子部品を装着する間に、装着ヘッドの切替回数や長尺基板の位置決め回数が過大にならない。したがって、ヘッド切り替え時間や長尺基板の位置決め時間が過大にならず、1枚の長尺基板に所定の全電子部品を装着する全装着時間を短縮できる。
また、本発明は、ヘッド自動交換型の部品実装機や、2ヘッド対向型の部品実装機で実施できる。
請求項3に係る発明は、請求項1または2に記載の部品実装機において、前記装着順序制御装置は、まず前記長尺基板の各前記装着エリアを前記装着ステーションに順次位置決めし前記高速装着ヘッドによって装着可能な部品種の前記電子部品を装着し、次に各前記装着エリアを前記装着ステーションに順次位置決めし残された部品種の前記電子部品を前記汎用装着ヘッドによって装着することで、前記装着ヘッドの切替回数を低減するように前記電子部品の装着順序を定める。
請求項4に係る発明は、請求項1または2に記載の部品実装機において、前記装着順序制御装置は、まず前記長尺基板の第1装着エリアを前記装着ステーションに位置決めし前記高速装着ヘッドおよび前記汎用装着ヘッドによってそれぞれが装着可能な前記電子部品を装着し、次に前記長尺基板の第2装着エリア以降を前記装着ステーションに順次位置決めし残された前記電子部品を前記汎用装着ヘッドによって装着することで、前記長尺基板の位置決め回数を低減するように前記電子部品の装着順序を定める。
請求項5に係る発明で、前記装着順序制御装置は、請求項3で定められた前記電子部品の装着順序を実施するために必要なヘッド切替低減時装着時間、および、請求項4で定められた前記電子部品の装着順序を実施するために必要な位置決め低減時装着時間をシミュレーションして、短時間となる側の前記電子部品の装着順序を採用する。
請求項6に係る発明は、請求項1〜5のいずれか一項に記載の部品実装機において、前記汎用装着ヘッドは、負圧を利用して前記電子部品を吸着採取する吸着ノズルを1本有するシングルノズルヘッドであり、前記高速装着ヘッドは、複数本の前記吸着ノズル、および複数本の前記吸着ノズルを円周上に保持して回転可能なリボルバーを有するマルチノズルヘッドである。
一方、第2の全装着時間T2である位置決め低減時装着時間T2は、第1時間t1(G1S)、第4時間t4(ヘッド切替)、第7時間t7(G1L)、第2時間t2(A2)、第5時間t5(G2L)、および第8時間t8(G2S−汎用)の和で求められる。上記のうち第8時間t8(G2S−汎用)を除く5つの時間t1、t4、t7、t2、t5は、発生順序は異なっても、値そのものはヘッド切替低減時装着時間T1のシミュレーション結果に概ね一致する。第8時間t8(G2S−汎用)は、適正なシミュレーションによって求めることができ、汎用装着ヘッド45で第2小形部品群G2Sを装着する時間である。第8時間t8(G2S−汎用)は、高速装着ヘッド46で第2小形部品群G2Sを装着する第3時間t3(G2S)よりも長くなる。
第1のヘッド駆動機構81のヘッドホルダ881の下側に第1実施形態で説明した汎用装着ヘッド45を装備でき、第2のヘッド駆動機構82のヘッドホルダ882の下側に高速装着ヘッド46を装備できるようになっている。したがって、第1のヘッド駆動機構81は汎用側ヘッド駆動機構81であり、第2のヘッド駆動機構82は高速側ヘッド駆動機構82である。汎用側ヘッド駆動機構81および高速側ヘッド駆動機構82は、相互干渉を避けるために、一方のみが選択的に装着ステーションSSに進入して装着動作を行う。
第4実施形態の部品実装機10においても、第1〜第3実施形態と同様に、長尺基板KLへの装着動作およびその制御を行うことができる。ただし、第1〜第3実施形態では、交換ステーションで装着ヘッド45、46を交換していたが、第4実施形態では、装着ステーションSSに進入するヘッド駆動機構81、82の制御切り替えを行う。また、ヘッドホルダ44の高速装着ヘッド46を汎用装着ヘッド45に切り替える第4時間t4(ヘッド切替)は、装着ステーションに進入している高速側ヘッド駆動機構82が汎用側ヘッド駆動機構81に入れ替わる時間と読み替える。

Claims (7)

  1. 基板を装着ステーションに搬入し位置決めし搬出する基板搬送装置と、複数の部品種の電子部品を供給する部品供給装置と、前記部品供給装置から前記電子部品を採取し位置決めされた前記基板まで搬送して装着する装着ヘッドおよび前記装着ヘッドを駆動するヘッド駆動機構を有する部品移載装置と、前記電子部品の装着順序を変更制御する装着順序制御装置とを備え、
    前記装着ステーションを超える長さの長尺基板を複数の装着エリアに区画し、各装着エリアを前記装着ステーションに順次位置決めして前記電子部品を装着する部品実装機であって、
    前記部品移載装置は、装着可能な部品種が多い汎用装着ヘッド、および前記汎用装着ヘッドと比較して装着可能な部品種が少なくかつ一度に多数の電子部品を採取して低い搬送高さで搬送する高速装着ヘッドを併用し、
    前記装着順序制御装置は、動作する装着ヘッドの切替回数および前記長尺基板の位置決め回数の少なくとも一方を低減するように前記電子部品の装着順序を変更制御する部品実装機。
  2. 請求項1に記載の部品実装機において、
    前記装着順序制御装置は、まず前記長尺基板の各前記装着エリアを前記装着ステーションに順次位置決めし前記高速装着ヘッドによって装着可能な部品種の電子部品を装着し、次に各前記装着エリアを前記装着ステーションに順次位置決めし残された部品種の電子部品を前記汎用装着ヘッドによって装着することで、前記装着ヘッドの切替回数を低減するように前記電子部品の装着順序を定める部品実装機。
  3. 請求項1に記載の部品実装機において、
    前記装着順序制御装置は、まず前記長尺基板の第1装着エリアを前記装着ステーションに位置決めし前記高速装着ヘッドおよび前記汎用装着ヘッドによってそれぞれが装着可能な電子部品を装着し、次に前記長尺基板の第2装着エリア以降を前記装着ステーションに順次位置決めし残された電子部品を前記汎用装着ヘッドによって装着することで、前記長尺基板の位置決め回数を低減するように前記電子部品の装着順序を定める部品実装機。
  4. 前記装着順序制御装置は、請求項2で定められた電子部品の装着順序を実施するために必要なヘッド切替低減時装着時間、および、請求項3で定められた電子部品の装着順序を実施するために必要な位置決め低減時装着時間をシミュレーションして、短時間となる側の電子部品の装着順序を採用する部品実装機。
  5. 請求項1〜4のいずれか一項に記載の部品実装機において、
    前記部品移載装置は、前記汎用装着ヘッドおよび前記高速装着ヘッドを前記ヘッド駆動機構に交換可能に装備する部品実装機。
  6. 請求項1〜4のいずれか一項に記載の部品実装機において、
    前記部品移載装置は、前記汎用装着ヘッドを駆動する汎用側ヘッド駆動機構および前記高速装着ヘッドを駆動する高速側ヘッド駆動機構を有し、前記汎用側ヘッド駆動機構および前記高速用側ヘッド駆動機構のいずれか一方を切替可能に前記装着ステーションで動作させる部品実装機。
  7. 請求項1〜6のいずれか一項に記載の部品実装機において、
    前記汎用装着ヘッドは、負圧を利用して前記電子部品を吸着採取する吸着ノズルを1本有するシングルノズルヘッドであり、
    前記高速装着ヘッドは、複数本の前記吸着ノズル、および複数本の前記吸着ノズルを円周上に保持して回転可能なリボルバーを有するマルチノズルヘッドである部品実装機。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6673900B2 (ja) * 2015-03-25 2020-03-25 株式会社Fuji 実装装置及び実装方法
JP6600498B2 (ja) * 2015-07-07 2019-10-30 株式会社Fuji 部品実装機
JP6500245B2 (ja) * 2016-09-12 2019-04-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装システムおよび部品振分け方法ならびに部品実装装置
JP6718521B2 (ja) * 2016-12-12 2020-07-08 株式会社Fuji 部品装着機
JP7550670B2 (ja) 2021-02-03 2024-09-13 株式会社Fuji 作業機、および干渉回避方法
WO2023145070A1 (ja) * 2022-01-31 2023-08-03 ヤマハ発動機株式会社 基板搬送装置、部品実装装置、基板搬送方法、プログラムおよび記録媒体

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006253457A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd プリント基板組立方法及びプリント基板組立装置
JP2007073981A (ja) * 2006-10-31 2007-03-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品保持装置,電子部品装着システムおよび電子部品装着方法
JP2007141966A (ja) * 2005-11-15 2007-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像装置、部品実装機
JP2012060191A (ja) * 2011-12-26 2012-03-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd プリント回路板組立方法
JP2013110371A (ja) * 2011-11-24 2013-06-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品装着ライン

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3532500C2 (de) * 1984-09-17 1996-03-14 Tdk Corp Pneumatisch betätigter Bestückungskopf mit Saugkammer für eine Saugpipette
US4731923A (en) * 1986-03-15 1988-03-22 Tdk Corporation Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board
EP0449481B1 (en) * 1990-03-19 1996-01-31 Hitachi, Ltd. Component transporting apparatus and method
JPH09130084A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置および部品実装設備
JP3802955B2 (ja) * 1996-11-27 2006-08-02 富士機械製造株式会社 回路部品装着システム
JP3339344B2 (ja) * 1997-01-17 2002-10-28 松下電器産業株式会社 電子部品装着装置
US6246789B1 (en) * 1997-08-29 2001-06-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus and method
KR100311747B1 (ko) * 1999-08-20 2001-10-18 정문술 표면실장기의 인쇄회로기판 이송장치
WO2005004575A1 (en) * 2003-07-03 2005-01-13 Assembléon N.V. Component placement device
JP2005268785A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Assembleon Nv 少なくとも一つのコンポーネント載置ユニットによってコンポーネントを載置するための方法およびシステム
JP4763430B2 (ja) * 2005-11-15 2011-08-31 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機および実装方法
DE112008000767T5 (de) * 2007-04-03 2010-04-29 Panasonic Corporation, Kadoma-shi Verfahren zum Bestücken von Bauelementen
JP4394745B2 (ja) * 2009-05-11 2010-01-06 富士機械製造株式会社 電子回路部品装着システム
JP5450338B2 (ja) * 2010-10-05 2014-03-26 富士機械製造株式会社 電子部品実装機

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006253457A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd プリント基板組立方法及びプリント基板組立装置
JP2007141966A (ja) * 2005-11-15 2007-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像装置、部品実装機
JP2007073981A (ja) * 2006-10-31 2007-03-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品保持装置,電子部品装着システムおよび電子部品装着方法
JP2013110371A (ja) * 2011-11-24 2013-06-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品装着ライン
JP2012060191A (ja) * 2011-12-26 2012-03-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd プリント回路板組立方法

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