KR102003210B1 - 이미지 센서 모듈 소켓 - Google Patents

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KR102003210B1
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최창호
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Abstract

본 발명은 이미지 센서 모듈 소켓이 소형화되고, 이미지 센서 모듈 소켓의 신뢰성과 정밀도가 향상되며, 이미지 센서 모듈 커넥터와 이미지 센서 모듈 소켓 사이의 전기적 접속이 안정적으로 이루어지는 이미지 센서 모듈 소켓에 대한 것으로서, 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈 소켓은 이미지 센서 모듈 소켓의 상단부에 고정 배치되고, 피검사물인 이미지 센서 모듈이 저면 방향에서 접속되는 컨텍어셈블리와, 이미지 센서 모듈 소켓의 하단부에 고정 배치되고, 무빙어셈블리가 평면에 안착되는 베이스플레이트와, 상기 컨텍어셈블리 및 베이스플레이트 사이에 배치되고 이미지 센서 모듈이 안착되어 무빙어셈블리의 일부가 전후방향 슬라이드 작동 및 상하방향 승강 작동하는 무빙어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

이미지 센서 모듈 소켓{Image Sensor Module Socket}
본 발명은 이미지 센서 모듈을 검사하는 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 이미지 센서 모듈 소켓이 소형화되고, 이미지 센서 모듈 소켓의 신뢰성과 정밀도가 향상되며, 이미지 센서 모듈 커넥터와 이미지 센서 모듈 소켓 사이의 전기적 접속이 안정적으로 이루어지는 이미지 센서 모듈 소켓에 대한 것이다.
일반적으로 카메라에는 화상을 촬영하기 위한 CMOS((Complementary Metal Oxide Semiconductor)이미지 센서나 CCM(Charge Coupled Device)이미지 센서가 포함된 이미지 센서 모듈이 구비된다. 상기 이미지 센서 모듈은 인쇄회로기판에 이미지 센서가 실장되며, 그 정면에 렌즈(Lens)가 설치되고 하우징(Housing)에 수용된다. 상기 이미지 센서 모듈은 카메라의 내부에 조립되기 이전에 그 정상 동작 여부를 확인하기 위하여 검사하는 과정이 필수적으로 수행된다.
상기한 이미지 센서 모듈의 검사과정을 살펴보면, 이미지 센서 모듈 소켓의 접속핀블록을 이미지 센서 모듈의 커넥터에 수직방향으로 대응되게 근접시키고, 상기 접속핀블록의 접속핀과 이미지 센서 모듈의 커넥터를 전기적으로 연결하여 동작 상태를 검사하게 된다.
상기한 종래 이미지 센서 모듈 소켓은 주로 이미지 센서 모듈이 장착된 몸체부를 승강 시키는 단동형 실린더와, 상기 이미지 센서 모듈과 접속하기 위한 접속블록을 전,후로 이동시키는 복동형 실린더가 각각 독립된 블록을 각각 이동시키는 방식이나, 이렇게 몸체부와 접속부가 각각 이동하는 방식은 이미지 센서 모듈 소켓의 크기가 대형화되는 단점이 생긴다.
또한, 종래 이미지 센서 모듈 소켓은 검사 작업을 위한 승강 작용이 주로 단동 실린더의 의해 이루어지고, 상기한 단동 실린더를 작동하기 위한 에어 호스가 이미지 센서 모듈 소켓의 외부에 배치된다.
상기와 같이 단동 실린더를 작동하기 위해 에어 호스가 이미지 센서 모듈의 외부에 배치되면, 이미지 센서 모듈 소켓의 크기가 대형화되고, 이러한 대형화는 작업 공간의 효율성 저하 및 검사 작업의 효율성 저하로 이어지는 문제점이 있다.
또한, 상기한 종래 이미지 센서 모듈 소켓은 몸체부를 전,후 방향으로 이동시키기 위한 복동형 실린더가 이미지 센서 모듈 소켓의 후면 방향에 위치하고, 검사 작업을 수행할 때에는 복동형 실린더의 로드가 전면 방향으로 이동하며 몸체부를 밀어내는 방식으로 작동한다.
상기와 같이 전,후 방향 이동을 위한 실린더가 후면 방향에 위치하면, 검사 작업시 로드가 전면 방향으로 돌출하여 로드의 단부와 실린더 사이의 간격이 멀어진 상태가 되고, 상기와 같이 로드의 단부와 실린더의 간격이 멀어지면 로드의 전,후 방향 및 좌,우 방향 이동의 정밀성이 저하되는 문제점이 발생하고, 이러한 이동 정밀성 저하 문제점은 상,하 방향 이동 정밀성의 저하로 이어져 이미지 센서 모듈 소켓의 검사 작업중 접속핀의 휘어짐 및 부러짐이 발생하는 원인이 되고 있다.
또한, 종래 이미지 센서 모듈 소켓은 일부 부품이 비자성체로 구성한 경우가 있으나, 접속핀을 비자성체로 구성한 경우는 없었다. 이미지 모듈 센서 검사는 코일에 흐르는 전류와 자석에 의해 자기장으로 구동하는 이미지 센서 모듈의 특성을 고려하여 검사 작업시 전기적인 노이즈를 최소화하는 것이 중요하다. 하지만, 종래 이미지 센서 모듈 소켓은 검사 작업시 전기적인 노이즈가 발생하는 경우가 빈번하여 문제점으로 지적된다.
대한민국 등록특허공보 제10-1316793호 대한민국 등록특허공보 제10-1710601호 대한민국 등록특허공보 제10-1683067호
본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 이미지 센서 모듈 소켓을 소형화하고, 이로 인해 작업 공간의 효율성이 향상되는 이미지 센서 모듈 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 슬라이드 및 승강 작동의 안정성과 신뢰성이 향상된 이미지 센서 모듈 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한 본 발명은 이미지 센서 모듈 소켓 전체를 비자성체로 구성하여 이미지 센서 모듈 검사 작업시 전기적인 노이즈 발생을 방지할 수 있는 이미지 센서 모듈 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 이미지 센서 모듈 소켓은 이미지 센서 모듈 소켓의 상단부에 고정 배치되고, 피검사물인 이미지 센서 모듈이 저면 방향에서 접속되는 컨텍어셈블리와, 이미지 센서 모듈 소켓의 하단부에 고정 배치되고, 무빙어셈블리가 평면에 안착되는 베이스플레이트와, 상기 컨텍어셈블리 및 베이스플레이트 사이에 배치되고 이미지 센서 모듈이 안착되어 무빙어셈블리의 일부가 전후방향 슬라이드 작동 및 상하방향 승강 작동하는 무빙어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 피검사물인 이미지 센서 모듈이 안착되는 업다운블록이 전,후 방향 슬라이드 작동 및 상,하 방향 승강작동을 하고, 업다운실린더와 업다운로드 사이에 구성되는 에어파이프를 제2베이스블록의 내부로 배치하여 이미지 센서 모듈 소켓이 소형화되고 작업 공간의 공간 효율성이 향상되는 효과가 있다.
또한 본 발명은 슬라이드실린더의 로드가 슬라이드실린더의 내부로 인입된 상태에서 이미지 센서 모듈과 접속핀의 접속이 이루어져 무빙어셈블리의 전,후 방향 및 좌,우 방향 이동의 정밀성을 극대화하고, 이로 인해 이미지 센서 모듈 검사 작업의 안정성 및 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 6개의 승강 가이드를 구성하여 업다운블록의 상,하 방향 이동 정밀성을 극대화하고, 이로 인해 이미지 센서 모듈 검사 작업의 안정성 및 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈 소켓의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈 소켓의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 무빙어셈블리의 분해 사시도이다.
도 4a, 4b, 4c는 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈 소켓의 작용 예시도이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면과 함께 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 그리고 공지된 구성 및 그와 관련된 작용은 생략 또는 간단히 설명하였고, 도면에서 각 구성요소 또는 그 구성요소를 이루는 특정 부분의 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시될 수 있다. 아래 설명에서 전,후,좌,우측 방향은 도 1에 표시된 방향을 의미한다.
도 1은 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈 소켓의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈 소켓의 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 무빙어셈블리의 분해 사시도이다.
도면을 참조하면, 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈 소켓은 컨텍어셈블리(100)와, 무빙어셈블리(200)와, 베이스플레이트(300)를 포함하여 이루어진다. 상기 컨텍어셈블리(100), 무빙어셈블리(200), 베이스플레이트(300)는 전기적 접속을위한 부품을 제외한 모든 부품이 비자성체로 구성된다.
본 발명에 따른 이미지 센서 모듈 소켓은 고정 배치된 컨텍어셈블리(100)에 이미지 센서 모듈(ISM)을 검사하는 컨텍유닛(120)이 배치되고, 무빙어셈블리(200)에 피검사물인 이미지 센서 모듈(ISM)이 안착되어 무빙어셈블리(200)의 일부분이 전,후 방향 슬라이드 및 상,하 방향 승강 작동하며 이미지 센서 모듈(ISM)을 검사한다.
상기 컨텍어셈블리(100)는 이미지 센서 모듈 소켓의 상단부에 고정 배치되고, 피검사물인 이미지 센서 모듈(ISM)이 저면 방향에서 접속된다. 컨텍어셈블리(100)는 상단부의 컨텍블록(110)과, 상기 컨텍블록(110)의 저면에 배치되는 컨텍유닛(120)을 포함한다. 상기 컨텍유닛(120)은 이미지 센서 모듈(ISM)과 접속하여 이미지 센서 모듈(ISM)을 검사한다.
컨텍유닛(120)은 상단부에 형성된 탑플레이트와 상기 탑플레이트의 하측 방향에 구성된 소켓바디 및 플로팅플레이트와 접속핀을 포함한다. 컨텍유닛(120)은 컨텍블록(110)의 저면에 고정되어 하측 방향에서 업다운블록에 의해 상승하는 이미지 센서 모듈(ISM)과 접촉하여 이미지 센서 모듈(ISM)을 검사한다. 상기 컨텍유닛(120)은 공지된 기술이므로 상세한 설명은 생략한다.
컨텍블록(110)의 좌,우 방향 양측에는 슬라이드스토퍼(111)가 형성된다. 상기 슬라이드스토퍼(111)는 아래에서 설명될 제2베이스블록(230)의 슬라이드가이드(233)에 형성된 슬라이드가이드홈(234)에 접속되며 무빙어셈블리(200)의 전,후 방향 이동의 정밀도 및 멈춤 위치의 정밀도를 향상시킨다.
무빙어셈블리(200)는 컨텍어셈블리(100)와 베이스플레이트 사이에 배치되고, 이미지 센서 모듈(ISM)이 안착된다. 상기 무빙어셈블리(200)의 업다운블록(210), 제1베이스블록(220), 제2베이스블록(230)은 전,후 방향 슬라이드 작동하고, 상기 업다운블록(210)은 상,하 방향 승강 작동한다.
베이스플레이트(300)는 이미지 센서 모듈 소켓의 하단부에 고정 배치되고, 무빙어셈블리(200)가 평면에 안착된다. 베이스플레이트(300)의 후면 방향 평면 소정 위치에는 블록접속홈(320)이 형성되고, 상기 블록접속홈(320)에는 아래에서 설명될 서포트블록(250)이 접속 결합된다. 블록접속홈(320)은 서포트블록(250)에 의해 상,하 방향으로 발생하는 공간을 최소화하여 이미지 센서 모듈 소켓을 소형화하고, 업다운블록(210)의 상,하 방향 이동거리를 최소화한다.
베이스플레이트(300)의 평면 좌,우 방향에는 슬라이드롤러(310)가 배치된다. 상기 슬라이드롤러(310)는 베이스플레이트(300)의 내부에 배치되며 슬라이드롤러(310)의 상단 일부는 베이스플레이트(300)의 평면보다 돌출되어 아래에서 설명될 제2베이스블록(230)의 저면과 접촉된다. 상기 슬라이드롤러(310)는 업다운블록(210), 제1베이스블록(220), 제2베이스블록(230)이 전,후 방향으로 부드럽게 슬라이드 하도록 하여 이미지 센서 모듈 소켓의 작동 안정성을 향상 시킨다.
무빙어셈블리(200)는 업다운블록(210)과, 제1베이스블록(220)과, 제2베이스블록(230)과, 업다운로드(235) 및 업다운실린더(270)와, 슬라이드실린더(260) 및 슬라이드로드(261)와, 서포트블록(250)과, 스톱블록(240)과, LM가이드레일(241) 및 LM블록(242)을 포함한다.
업다운블록(210)은 무빙어셈블리(200)의 상단부에 배치된다. 상기 업다운블록(210)은 이미지 센서 모듈(ISM)이 안착되어 전,후 방향 슬라이드 및 상,하 방향으로 승강하여 컨텍어셈블리(100)의 컨텍유닛(120)과 이미지 센서 모듈(ISM)을 접속시킨다.
업다운블록(210)의 평면에는 이미지 센서 모듈(ISM)이 안착되는 가이드플레이트(211)가 배치되고, 좌,우 방향 측면에는 제1베이스블록(220)의 업다운가이드(221)가 접속되는 업다운가이드홈(212)이 형성되며, 가장자리 저면에는 제2베이스블록(230)의 업다운가이드핀(236)이 접속되는 제1업다운가이드부시(213)가 접속 배치되며, 중앙 저면에는 슬라이드실린더(260)의 상부 일부가 접속되는 업다운블록저면홈(214)이 형성된다.
상기 업다운가이드블록저면홈(214)은 저면으로 슬라이드실린더(260)의 상부 일부를 수용하여 무빙어셈블리(200)의 전체 높이가 낮아지도록 작용하고, 이러한 작용은 이미지 센서 모듈 소켓을 소형화한다.
제1베이스블록(220)은 업다운블록(210)의 하부 좌,우 양측으로 배치된다. 업다운블록(210)의 중앙에는 슬라이드스페이스(223)가 형성되고, 가장자리 평면에는 제2베이스블록(230)의 업다운가이드핀(236)이 접속되는 제2업다운가이드부시(222)가 접속 배치된다. 제1베이스블록(220)의 좌,우 양측면에는 업다운가이드(221)가 상측 방향으로 돌출 형성된다.
상기 업다운가이드(221)는 먼저 설명한 업다운블록(210)의 업다운가이드홈(212)에 접속되어 업다운블록(210)의 정밀한 상,하 방향 승강 작동을 가이드한다.
상기 슬라이드스페이스(223)는 아래에서 설명할 슬라이드실린더(260)가 전,후 방향으로 이동할 수 있는 공간을 제공한다. 또한, 슬라이드스페이스(223)는 제1베이스블록(220)이 좌,우 양쪽으로 분리되며 형성되어 무빙어셈블리(200)의 전체 높이가 낮아지도록 작용하고, 이러한 작용은 이미지 센서 모듈 소켓을 소형화한다.
제2베이스블록(230)은 제1베이스블록(220)의 하부에 배치된다. 상기 제2베이스블록(230)의 평면에는 전,후 방향으로 실린더접속홈(231)이 오목하게 형성되고, 제2베이스블록(230)의 평면 소정 위치에는 상단부가 제1베이스블록(220)을 관통하여 업다운블록(210)의 저면과 접촉되는 4개의 업다운로드(235)가 배치된다. 제2베이스블록(230)의 일측 측면에는 업다운로드(235) 상승시키는 업다운실린더(270)가 배치되고, 제2베이스블록(230)의 내부에는 업다운로드(235)와 업다운실린더(270)를 연결하는 에어파이프(232)가 형성된다. 상기 업다운실린더(270)는 단동 실린더로 구성된다.
상기 에어파이프(232)는 업다운로드(235)의 작동에 필요한 공기압을 베이스플레이트(300) 내부를 통해 전달하여 이미지 센서 모듈 소켓을 소형화하고, 이러한 소형화는 작업 공간 효율성을 향상시킨다.
제2베이스블록(230)의 좌,우 측면에는 슬라이드가이드(233)가 상측 방향으로 돌출형성되고, 상기 슬라이드가이드(233)의 상부에는 전,후 방향으로 슬라이드가이드홈(234)이 형성된다. 상기 슬라이드가이드홈(234)에는 먼저 설명한 컨텍블록(110)의 슬라이드스토퍼(111)가 접속된다. 제2베이스블록(230)의 평면 가장자리에는 4개의 업다운가이드핀(236)이 배치된다. 상기 업다운가이드핀(236)은 업다운블록(210)의 제1업다운가이드부시(213)에 접속되어 업다운블록(210)의 정밀한 상,하 방향 승강을 가이드한다.
슬라이드실린더(260)는 제1베이스블록(220)의 슬라이드스페이스(223)에 배치되고 저면이 제2베이스블록(230)의 실린더접속홈(231)에 접속 결합되고, 평면은 된다. 슬라이드실린더(260)는 공기를 공급받는 부분이 이미지 센서 모듈 소켓의 전면 방향에 배치되고, 슬라이드실린더(260)의 슬라이드로드(261)는 후면 방향에 배치되며, 상기 슬라이드로드(261)의 단부는 아래에서 설명할 서포트블록(250)의 전면 단부와 결합된다. 상기 실린더접속홈(231)은 슬라이드실린더(260)의 하부 일부를 수용하여 이미지 센서 모듈 소켓의 전체 높이를 낮추도록 작용한다.
상기 슬라이드실린더(260)는 공압의 작용에 따라 전,후방향으로 이동한다. 따라서 슬라이드실린더(260)의 저면은 제2베이스블록(230)과 결합되고, 제2베이스블록(230)은 업다운가이드핀(236)에 의해 제1베이스블록(220) 및 업다운블록(210)과 연결되어 있으므로 슬라이드실린더(260)의 전,후 방향 이동은 제2베이스블록(230), 제1베이스블록(220), 업다운블록(210)의 전,후 방향 이동으로 이어진다. 또한, 상기 제1베이스블록(220)과 제2베이스블록(230)은 아래에서 설명할 스톱블록(240)에 의해 결합 고정되어 있어 슬라이드실린더(260)의 이동은 제2베이스블록(230), 제1베이스블록(220), 업다운블록(210)의 이동으로 이어진다.
상기한 구성으로 인해 이미지 센서 모듈(ISM)의 검사 작업을 위해 이미지 센서 모듈(ISM)이 업다운블록(210)에 안착될 때에는 업다운블록(210), 제1베이스블록(220), 제2베이스블록(230)이 전면 방향으로 이동한 상태이며, 슬라이드실린더(260)의 슬라이드로드(261)는 슬라이드실린더(260)의 외부로 돌출된 상태이다. 하지만, 이미지 센서 모듈(ISM)이 안착되어 검사가 진행될 때에는 업다운블록(210), 제1베이스블록(220), 제2베이스블록(230)이 후면 방향으로 이동한 상태에며, 슬라이드실린더(260)의 슬라이드로드(261)는 슬라이드실린더(260)의 내부로 인입된 상태이다.
상기와 같이 이미지 센서 모듈(ISM)의 검사가 진행되는 상태일 때, 슬라이드실린더(260)의 슬라이드로드(261)가 인입 상태를 유지하면 슬라이드실린더(260)의 전,후 방향으로 이동으로 인해 발생하는 슬라이드실린더(260)와 슬라이드로드(261)의 미세한 위치 이동이 방지된다. 상기 슬라이드실린더(260)는 복동형 실린더로 구성된다.
서포트블록(250)은 베이스플레이트(300) 및 컨텍어셈블리(100)와 고정 결합된다. 상기 서포트블록(250)의 저면은 베이스플레이트(300)의 블록접속홈(320)에 접속 고정되고, 서포트블록(250)의 평면 단부에는 컨텍어셈블리(100)의 컨텍블록(110) 저면이 고정 결합된다.
서포트블록(250)은 컨텍어셈블리(100)와 베이스플레이트(300) 사이에서 업다운블록(210), 제1베이스블록(220), 제2베이스블록(230)이 전,후 슬라이드할 공간 및 업다운블록(210)이 상,하 승강 작동할 공간을 형성하고, 슬라이드실린더(260)의 슬라이드로드(261) 단부를 고정시켜 업다운블록(210), 제1베이스블록(220), 제2베이스블록(230)이 전,후 방향으로 슬라이드 작동하도록 한다. 또한, 서포트블록(250)의 전면 단부는 아래에서 설명할 스톱블록(240)의 후면 단부와 접촉하여 업다운블록(210), 제1베이스블록(220), 제2베이스블록(230)이 정확한 위치에서 후면 방향 슬라이드를 멈출 수 있도록 한다.
스톱블록(240)의 전면 단부는 제1베이스블록(220)의 후면 및 제2베이스블록(230)의 후면과 결합된다. 상기 스톱블록(240)은 좌,우 방향으로 2개 배치된다. 상기 스톱블록(240)은 제1베이스블록(220)과 제2베이스블록(230)을 견고하게 일체화하여 슬라이드실린더(260)의 슬라이드에 따라 발생할 수 있는 제1베이스블록(220)과 제2베이스블록(230)의 미세한 위치 이동을 방지하고, 이러한 작용은 이미지 센서 모듈 소켓의 작동 안정성을 향상시킨다.
스톱블록(240)의 상면에는 LM블록(242)이 결합되고, 상기 LM블록(242)에는 LM가이드레일(241)이 접속되며, 상기 LM가이드레일(241) 평면은 컨텍블록(110)의 저면에 고정 결합된다. 상기 LM블록(242) 및 LM가이드레일(241)은 베이스플레이트(300)의 슬라이드롤러(310)와 함께 업다운블록(210), 제1베이스블록(220), 제2베이스블록(230)이 전,후 방향으로 부드럽고 정밀하게 슬라이드 하도록 한다.
본 발명에 따른 스톱블록(240) 및 서포트블록(250), 컨텍블록(110)의 슬라이드스토퍼(111) 및 제2베이스블록(230)의 슬라이드가이드(233), 슬라이드실린더(260)와 슬라이드로드(261)는 3중으로 동시에 작용하여 업다운블록(210), 제1베이스블록(220), 제2베이스블록(230)의 슬라이드 정밀도를 향상시키고, 이러한 정밀도 향상은 이미지 센서 모듈 소켓의 정밀도 및 안정성 향상으로 이어진다.
또한, 4개의 업다운가이드핀(236)과 제1업다운가이드부시(213) 및 제2업다운가이드부시(222), 그리고 업다운가이드(221)와 업다운가이드홈(212)은 동시에 2중으로 작용하여 업다운블록(210)의 승강 정밀도를 향상시키고, 이러한 정밀도 향상 또한 이미지 센서 모듈 소켓의 정밀도 및 안정성 향상으로 이어진다.
도 4a, 4b, 4c는 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈 소켓의 작용 예시도이다. 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈 소켓의 작용을 살펴본다.
도 4a를 참조하면, 업다운블록(210), 제1베이스블록(220), 제2베이스블록(230), 슬라이드실린더(260)가 전면 방향으로 이동한 상태에서 업다운블록(210)의 가이드플레이트(211)에는 이미지 센서 모듈(ISM)이 안착된다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 슬라이드실린더(260), 업다운블록(210), 제1베이스블록(220), 제2베이스블록(230)이 후면 방향으로 이동하고, 슬라이드로드(261)는 슬라이드실린더(260) 내부로 인입되며, 이미지 센서 모듈(ISM)은 컨텍유닛(120)의 수직 하부 방향에 위치한 상태이다.
상기한 상태에서 스톱블록(240)의 후면 단부는 서포트블록(250)의 전면 단부와 접촉하고, 컨텍블록(110)의 슬라이드스토퍼(111)는 슬라이드가이드홈(234)에 접속되며, 슬라이드로드(261)는 슬라이드실린더(260)의 내부로 인입된다. 이러한 3중 작용은 이미지 센서 소켓의 슬라이드 정밀도 및 슬라이드 안정성을 극대화 시킨다.
도 4c를 참조하면, 업다운블록(210), 가이드플레이트(211), 이미지 센서 모듈(ISM)은 업다운실린더(270), 에어파이프(232), 업다운로드(235)의 작동에 의해 상승한다. 이러한 상승에 의해 이미지 센서 모듈(ISM)과 컨텍유닛(120)은 접속하고, 상기한 접속에 의해 이미지 센서 모듈 검사 작업이 진행된다.
상기 이미지 센서 모듈(ISM), 가이드플레이트(211), 업다운블록(210)의 상승시 각각 2개의 업다운가이드(221) 및 업다운가이드홈(212), 그리고 각각 4개의 업다운가이드핀(236), 제1업다운가이드부시(213), 제2업다운가이드부시(222)는 동시 작용하여 이미지 센서 모듈(ISM), 가이드플레이트(211), 업다운블록(210)의 상부 방향 이동 정밀도를 크게 향상시킨다.
이미지 센서 모듈(ISM)의 검사가 완료되면 업다운실린더(270) 및 업다운로드(235)의 작동이 완료되고, 이미지 센서 모듈(ISM), 가이드플레이트(211), 업다운블록(210)은 중력에 의해 하강한다. 상기한 하강 작동시에도 앞서 설명한 각각 2개의 업다운가이드(221) 및 업다운가이드홈(212), 그리고 각각 4개의 업다운가이드핀(236), 제1업다운가이드부시(213), 제2업다운가이드부시(222)는 동시 작용하여 이미지 센서 모듈(ISM), 가이드플레이트(211), 업다운블록(210)의 하부 방향 이동 정밀도를 크게 향상시킨다.
상기한 이미지 센서 모듈(ISM), 가이드플레이트(211), 업다운블록(210)의 상승 작용시 업다운실린더(270)에서 발생한 공기압은 베이스플레이트(300) 내부에 배치된 에어파이프(232)에 의해 업다운로드(235)로 전달된다. 상기 에어파이프(232)는 이미지 센서 모듈 소켓의 외부에 형성되는 에어파이프를 제거하여 이미지 센서 모듈 소켓을 소형화한다.
이상, 본 발명을 기재된 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형이 이루어질 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게는 자명한 것이며, 따라서 그러한 변경 또는 변형은 첨부된 특허 청구범위에 속한다 해야 할 것이다.
100: 컨텍어셈블리 110: 컨텍블록
111: 슬라이드스토퍼 120: 컨텍유닛
200: 무빙어셈블리 210: 업다운블록
211: 가이드플레이트 212: 업다운가이드홈
213: 제1업다운가이드부시 214: 업다운블록저면홈
220: 제1베이스블록 221: 업다운가이드
222: 제2업다운가이드부시 223: 슬라이드스페이스
230: 제2베이스블록 231: 실린더접속홈
232: 에어파이프 233: 슬라이드가이드
234: 슬라이드가이드홈 235: 업다운로드
236: 업다운가이드핀 240: 스톱블록
241: LM가이드레일 242: LM블록
250: 서포트블록 260: 슬라이드실린더
261: 슬라이드로드 270: 업다운실린더
300: 베이스플레이트 310: 슬라이드롤러
320: 블록접속홈 ISM: 이미지 센서 모듈

Claims (2)

  1. 이미지 센서 모듈 소켓의 상단부에 고정 배치되고, 피검사물인 이미지 센서 모듈(ISM)이 저면 방향에서 접속되는 컨텍어셈블리(100)와;
    이미지 센서 모듈 소켓의 하단부에 고정 배치되고, 무빙어셈블리(200)가 평면에 안착되는 베이스플레이트(300)와;
    상기 컨텍어셈블리(100) 및 베이스플레이트(300) 사이에 배치되고 이미지 센서 모듈(ISM)이 안착되어 무빙어셈블리(200)의 일부가 전,후 방향 슬라이드 작동 및 상,하 방향 승강 작동하는 무빙어셈블리(200)를 포함하고;
    컨텍어셈블리(100)는 접속핀을 포함하는 컨텍유닛(120)과, 상기 컨텍유닛(120)의 상면에 결합되는 컨텍블록(110)으로 구성되며;
    무빙어셈블리(200)는 이미지 센서 모듈(ISM)이 안착되는 가이드플레이트(211)를 포함하는 업다운블록(210)과;
    상기 업다운블록(210)의 하부 좌우 양측으로 배치되고 중앙에 슬라이드스페이스(223)가 형성되는 제1베이스블록(220)과;
    상기 제1베이스블록(220)의 하부에 배치되고 중앙 전후 방향으로 실린더접속홈(231)이 형성된 제2베이스블록(230)과;
    상기 제2베이스블록(230)의 상면에 배치되고, 상단부가 업다운블록(210)의 저면과 접촉된 4개의 업다운로드(235)와;
    상기 제2베이스블록(230)의 일측에 배치되어 업다운로드(235)를 상승시키는 업다운실린더(270)와;
    상기 실린더접속홈(231) 및 슬라이드스페이스(223)에 배치되는 슬라이드실린더(260) 및 슬라이드로드(261)와;
    상기 슬라이드실린더(260)의 슬라이드로드(261)와 결합되고 저면이 베이스플레이트(300)의 블록접속홈(320)에 접속 고정되고 평면 단부는 컨텍블록(110)의 저면과 결합 고정되며 전면 단부가 슬라이드실린더(260)의 슬라이드로드(261)와 결합되는 서포트블록(250)과;
    제1베이스블록(220)의 후면 및 제2베이스블록(230)의 후면과 결합되는 스톱블록(240)과;
    상기 스톱블록(240)의 상면에 결합되는 LM블록(242) 및 컨텍블록(110)의 저면에 결합 고정되고 상기 LM블록(242)에 접속되는 LM가이드레일(241)을 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈 소켓.
  2. 청구항 1에 있어서,
    슬라이드실린더(260)는 제2베이스블록(230)의 전후 방향으로 배치되고, 슬라이드실린더(260)의 로드가 후면 방향에 배치되며, 상기 슬라이드실린더(260)의 슬라이드로드(261) 단부는 서포트블록(250)과 결합되고,
    이미지 센서 모듈의 검사 작업시에는 슬라이드실린더(260)가 후면 방향으로 이동하여 슬라이드로드(261)가 슬라이드실린더(260)의 내부로 인입되며,
    이미지 센서 모듈 검사 준비 상태에서는 슬라이드실린더(260)가 전면 방향으로 이동하여 슬라이드로드(261)가 슬라이드실린더(260)의 외부로 돌출되는 상태인 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈 소켓.
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Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000009924A (ko) * 1998-07-29 2000-02-15 정문술 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 로딩,언로딩장치
KR101316793B1 (ko) 2013-05-07 2013-10-10 프라임텍 주식회사 이중 커버플레이트를 구비하여 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓
KR101504948B1 (ko) * 2014-08-20 2015-03-24 프라임텍 주식회사 Vcm 모듈 접속이 가능한 카메라 모듈 검사용 자동 소켓
KR101615181B1 (ko) * 2014-12-30 2016-04-25 주식회사 아이에스시 카메라 모듈 테스트 소켓
KR101616391B1 (ko) * 2015-10-27 2016-04-29 주식회사 제이앤에프이 카메라 모듈 검사용 소켓
KR101637403B1 (ko) * 2014-12-30 2016-07-07 주식회사 아이에스시 카메라 모듈 테스트 소켓
KR101683067B1 (ko) 2016-08-23 2016-12-20 주식회사 제이앤에프이 카메라 모듈 검사용 수직 자동 소켓
JP2017022342A (ja) * 2015-07-15 2017-01-26 東京エレクトロン株式会社 プローブカード搬送装置、プローブカード搬送方法及びプローブ装置
KR101710601B1 (ko) 2016-09-23 2017-02-28 프라임텍 주식회사 노이즈를 저감한 카메라 모듈 검사용 비자성 소켓
KR20180020037A (ko) * 2016-08-17 2018-02-27 주식회사 아이에스시 카메라 모듈 검사장치
KR20180028567A (ko) * 2016-09-08 2018-03-19 주식회사 메카텍시스템즈 카메라 모듈용 자동 테스트 소켓
KR20180093397A (ko) * 2017-02-13 2018-08-22 주식회사 세인블루텍 이미지 센서 모듈 소켓

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000009924A (ko) * 1998-07-29 2000-02-15 정문술 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 로딩,언로딩장치
KR101316793B1 (ko) 2013-05-07 2013-10-10 프라임텍 주식회사 이중 커버플레이트를 구비하여 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓
KR101504948B1 (ko) * 2014-08-20 2015-03-24 프라임텍 주식회사 Vcm 모듈 접속이 가능한 카메라 모듈 검사용 자동 소켓
KR101615181B1 (ko) * 2014-12-30 2016-04-25 주식회사 아이에스시 카메라 모듈 테스트 소켓
KR101637403B1 (ko) * 2014-12-30 2016-07-07 주식회사 아이에스시 카메라 모듈 테스트 소켓
JP2017022342A (ja) * 2015-07-15 2017-01-26 東京エレクトロン株式会社 プローブカード搬送装置、プローブカード搬送方法及びプローブ装置
KR101616391B1 (ko) * 2015-10-27 2016-04-29 주식회사 제이앤에프이 카메라 모듈 검사용 소켓
KR20180020037A (ko) * 2016-08-17 2018-02-27 주식회사 아이에스시 카메라 모듈 검사장치
KR101683067B1 (ko) 2016-08-23 2016-12-20 주식회사 제이앤에프이 카메라 모듈 검사용 수직 자동 소켓
KR20180028567A (ko) * 2016-09-08 2018-03-19 주식회사 메카텍시스템즈 카메라 모듈용 자동 테스트 소켓
KR101710601B1 (ko) 2016-09-23 2017-02-28 프라임텍 주식회사 노이즈를 저감한 카메라 모듈 검사용 비자성 소켓
KR20180093397A (ko) * 2017-02-13 2018-08-22 주식회사 세인블루텍 이미지 센서 모듈 소켓

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