KR101474652B1 - 카메라모듈 검사장치 - Google Patents

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조원석
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Abstract

본 발명은 카메라모듈 검사장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 카메라모듈 검사장치는 카메라모듈이 장착되는 몸체와 상기 카메라모듈의 검사를 진행하는 암이 구동부에 의한 수직운동을 통해 전기적으로 접속됨으로써, 이러한 전기적 접속을 위해 구비된 핀 블록의 손상을 용이하게 방지할 수 있다. 따라서 카메라모듈의 검사에 따른 에러율을 현저하게 감소시킬 수 있으며, 이로 인한 신뢰성 향상효과가 있다.

Description

카메라모듈 검사장치{CAMERA MODULE TEST DEVICE}
본 발명은 카메라모듈 검사장치에 관한 것이다.
본 발명과 관련된 카메라모듈 검사장치는 (특허문헌 1)에서 상세히 개시하고 있다. 상기 (특허문헌 1)에 따르면, 카메라모듈은 저화소에서 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 자동초점조절(Auto Focus: AF), 광학 줌 등과 같은 다양한 부가 기능을 구현하는 방향으로 변화되고 있다.
특히 자동초점조절(AF) 기능이 구비된 카메라모듈이 장착되는 모바일기기의 경우에는 피사체와의 초점 거리에 상관없이 자동초점조절(AF)이 구현된 양질의 화상을 제공할 수 있다는 점에서 그 수요가 급증하고 있는 상태이나, 자동초점조절(AF) 기능을 비롯한 다양한 기능의 구현은 카메라모듈에 내장되는 부품 수를 증가시키게 됨으로써, 일반적으로 크기가 커질 수밖에 없는 문제점이 있다.
이를 해결하기 위하여 마그넷(Magnet)에 의해 발생하는 자기장과 코일(Coil)에 의해 발생하는 전기장의 상호 작용에 의해서 렌즈 배럴(Lens barrel)이 상,하 구동되도록 하여 자동초점조절(AF)이 수행될 수 있도록 한 액추에이터(Actuator)가 구비된 카메라모듈이 개발되어 상용화되고 있으나, 이와 같이 액추에이터를 구비한 카메라모듈의 경우 상기 액추에이터 구동시 자속 밀도의 차이에 의해서 수평자세를 제외한 소정의 기울기를 가지는 자세에서 기울어짐 즉, 자세 차가 종종 발생하는 문제점이 있다.
따라서 상기 액추에이터를 구비한 카메라모듈은 모바일기기에 조립되기 전에 투영 평가, 화상 평가 등 전반적인 렌즈특성에 대한 검사를 진행하고 있다. 즉 카메라모듈을 상부 지그에 장착한 후 위에서 내려다보는 화상과 아래에서 올려다보는 화상을 각각 측정하는 검사를 진행하게 된다.
여기서 상기 상부 지그는 하부 몸체, 상부 덮개 및 검사용 기판으로 이루어지고 있으며, 상기 검사용 기판의 경우 모바일기기와 동일한 환경을 조성할 수 있도록 AP(Application processor) 칩이 실장되어 있는 보드(Board)를 포함하여 구성되어 있다. 이러한 상부 지그는 하부 몸체와 상부 덮개가 힌지(Hinge)에 의해 회동 가능하게 연결되어 있어 상기 하부 몸체에 카메라모듈을 장착 후 상기 상부 덮개는 회동시켜 결합함으로써, 상기 카메라모듈에 대한 검사를 진행하고 있다.
그러나 상기 (특허문헌 1)을 포함하여 종래기술에 따른 카메라모듈 검사장치는 전술한 바와 같이, 하부 몸체와 상부 덮개가 힌지를 통한 회동 방식으로 결합하고 있어 상기 (특허문헌 1)에서 포고핀(Pogo pin)으로 기재하고 있는 인/아웃(In/ Out)용 핀(Pin)이 카메라모듈의 검사를 진행하기 위해 전기적으로 접속(Contact)되는 과정에서 손상될 수 있는 문제점이 있다.
즉 상기 상부 덮개는 회동운동하고, 상기 핀의 경우, 수직방향에서 접속되도록 구성되어 있어 상기 핀의 휘어짐 또는 부러짐 등의 손상이 발생하고 있다. 이러한 핀의 손상은 검사공정의 에러율의 약 40%를 차지하고 있으며, 이로 인한 핀의 교체로 인해 비용손실이 발생하는 문제점이 있다.
KR 2010-0120914 A
따라서 본 발명은 (특허문헌 1)을 포함하여 종래기술에서 개시하고 있는 회동운동을 이용한 검사진행으로 인해 핀의 손상이 발생하는 문제점을 해결하기 위한 것이다.
본 발명의 관점은, 카메라모듈을 검사하기 위한 운동을 수직운동으로 개선하여 핀의 손상을 용이하게 방지할 수 있도록 한 카메라모듈 검사장치를 제공하는 데 있다.
상기 관점을 달성하기 위해,
본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈 검사장치는 카메라모듈이 장착되는 장착부가 구비되고, 핀 블록이 구비된 몸체;
상기 몸체가 상부에 설치된 구동부;
상기 구동부에 승,하강 가능하게 설치되며, 핀 블록과 전기적으로 접속되는 접속부 및 상기 접속부와 회로연결된 검사부가 구비된 암;
을 포함한다.
또한 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈 검사장치에 있어서, 상기 암은 구동부에 회전 가능하게 설치될 수 있다.
또한 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈 검사장치에 있어서, 상기 암은 접속부와 회로 연결된 검사부가 구비될 수 있다.
또한 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈 검사장치에 있어서, 상기 핀 블록과 접속부는 세 개의 포인트를 갖는 면 접점으로 접속될 수 있다.
한편 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈 검사장치는 상기 몸체 및 구동부가 상부에 설치되고, 상기 구동부에 전원을 인가하는 전원부가 설치되는 베이스프레임;
을 더 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈 검사장치는 상기 베이스프레임에 설치된 테스트카운트;
를 더 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈 검사장치는 상기 베이스프레임에 설치된 에러카운트;
를 더 포함할 수 있다.
이러한 해결 수단들은 첨부된 도면에 의거한 다음의 발명의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서, 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따르면, 카메라모듈의 검사과정이 종래의 회동운동에서 수직운동으로 진행됨으로써, 핀 블록과 접속부의 접속시 상기 핀 블록의 휘어짐이나 부러짐 등의 손상을 방지할 수 있으며, 이로 인해 카메라모듈의 검사에 따른 에러율을 현저하게 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
또한 카메라모듈의 검사를 진행하는 암이 상하운동은 물론이고, 회전 가능함으로써, 검사에 필요한 공간을 효율적으로 사용할 수 있으며, 이로 인해 카메라모듈 검사장치의 소형화가 용이하다.
한편 본 발명에 따르면, 상기 카메라모듈 검사장치가 베이스프레임에 설치되고, 상기 베이스프레임에 카메라모듈의 검사에 필요한 전원부 및 각종 카운트가 설치됨으로써, 검사공정의 정확성 및 신뢰성 향상효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈 검사장치를 나타내 보인 사시도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈 검사장치의 요부를 일부 확대하여 나타내 보인 단면도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈 검사장치가 베이스프레임에 설치된 상태를 나타내 보인 사시도.
도 4는 도 3을 위에서 바라봤을 때를 나타내 보인 평면도.
본 발명의 특이한 관점, 특정한 기술적 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어 지는 이하의 구체적인 내용과 실시 예로부터 더욱 명백해 질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한 "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 발명에 따른 카메라모듈 검사장치는 핀 블록(Pin block)이 구비된 몸체(Body), 상기 몸체가 상부에 설치된 구동부 및 상기 구동부에 승,하강 가능하게 설치되며, 상기 핀 블록과 전기적으로 접속되는 접속부가 구비된 암(Arm)을 포함한다.
상기 몸체는 검사공정을 진행하기 위한 카메라모듈(Camera module)이 장착되는 것으로, 통상적으로 상기 카메라모듈을 서브 보드(Sub board)에 장착하고, 상기 서브 보드를 AP(Application processor) 칩이 실장되어 있는 메인 보드(Main board)에 연결함으로써, 카메라모듈이 장착되는 장착부를 구성하게 된다.
또한 상기 몸체에 구비되는 핀 블록은 통상적으로 반도체 테스트 등에 사용되는 일명 스프링 핀(Spring Pin)이라고도 하는 포고 핀 블록(Pogo pin block)을 채택하여 접속부와의 전기적 접속이 이루어지도록 하게 된다.
여기서 상기 핀 블록과 접속부는 인덴팅(Indenting) 선 접점으로 하나의 포인트(One Point)로 접속되거나, 세 개의 포인트(Three point)를 갖는 면 접점으로 접속될 수 있다. 특히 상기 면 접점의 경우 일례로써, 어느 하나의 포인트에서 접점이 이루어지지 않더라도 나머지 두 개의 포인트에서 접점이 이루어지게 되어 접속률을 용이하게 유지하게 된다.
한편 상기 구동부는 몸체를 구비토록 함과 동시에 카메라모듈의 검사를 진행하는 암을 구동시키기 위한 것으로, 일례로써, 솔레노이드(Solenoid)에 의해 작동하는 통상의 에어 실린더(Air cylinder)를 통해 피스톤(Piston)을 승,하강시키게 되며, 또한 상기 에어 실린더와 연동하는 모터(Motor)를 통해 상기 피스톤을 회전시킬 수 있도록 구성된다. 이러한 에어 실린더와 모터는 외부요인에 의해 작동에 지장을 초래할 수 있으므로, 금속케이스를 통해 형성된 사각박스의 내부에 설치하여 운용할 수 있다.
상기 암은 구동부의 작동에 의해 승,하강하면서 핀 블록과 전기적으로 접속됨으로써, 몸체에 장착된 카메라모듈에 대한 검사를 진행하는 것으로, 상기 암에 검사부를 직접 장착하여 검사를 진행하거나 상기 암을 통해 외부검사장치에서 카메라모듈에 대한 검사를 진행할 수 있다. 즉 상기 암과의 전기적인 연결을 통해 외부검사장치인 컴퓨터 등으로 검사를 진행할 수 있게 된다.
이러한 암이 승,하강 가능하게 설치되고, 또한 몸체가 설치된 구동부는 독립적으로 사용 가능하고, 다른 한편으로는 통상의 파워 서플라이(Power supply)로 구성된 전원부, 테스트카운트(Test count) 및 에러카운트(Error count)를 포함하는 각종 부가장치들이 설치되는 베이스프레임(Base frame)에 설치되어 운용될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1에서 보듯이, 몸체(110)는 금속재질의 사각형상으로 형성되어 우측상부에 서브 보드(Sub board)를 설치함으로써, 카메라모듈(10)이 장착되는 장착부(111)를 구비하게 된다. 그리고 상기 장착부(111) 상에 핀 블록(112)으로써, 포고 핀 블록(Pogo pin block)을 설치하여 구비토록 하게 되며, 좌측상부에 테스트카운트(142)가 설치된다.
이러한 몸체(110)가 상부에 설치되는 구동부(120)는 육면체의 케이스(Case)에 솔레노이드에 의해 작동하는 에어 실린더(Air cylinder) 및 모터(Motor)가 내장되고, 케이블(120a)에 의해 외부검사장치인 컴퓨터와 연결되며, 상기 몸체(110)의 일 측면으로 상기 에어 실린더에 의해 구동하는 피스톤(131)을 통해 승,하강 및 회전하는 암(130)이 설치된다.
상기 암(130)은 선단 하부에 접속부(132)가 구비되고, 카메라모듈(10)의 검사를 진행할 수 있도록 상기 접속부(132)와 회로 연결되어 있는 검사부(130a)가 구비되며, 후단이 피스톤(131)에 체결된 구성으로, 상기 구동부(120)에 연결된 스위치(121)의 조작에 의해 카메라모듈(10)을 향해 90°회전한 후 에어 실린더의 작동으로 피스톤(131)가 하강함으로써, 상기 접속부(132)가 핀 블록(112)과 전기적으로 접속된다. 이때 상기 암(130)의 동작은 제어부(PLC)에 의해 제어된다.
도 2에서 보듯이, 핀 블록(112)과 접속부(132)는 좌측과 우측, 그리고 상부로 이루어진 세 개의 포인트(Three point)를 갖는 면 접점으로 전기적인 접속이 가능하도록 구성된다. 따라서 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈 검사장치(100)는 상기 핀 블록(112)과 접속부(132)가 인덴팅(Indenting) 면 접점으로 개량됨으로써 어느 하나의 포인트에서 접점이 이루어지지 않더라도 나머지 두 개의 포인트에서 접점이 이루어지게 되어 접속률을 용이하게 유지하게 된다.
한편 상기 몸체(110) 및 암(130)이 상부에 분할 설치되는 구동부(120)는 전원부(141) 및 예비 카메라모듈(10)이 놓이는 베이스프레임(140)의 상부에 설치되어 실시된다.
도 3 내지 4에서 보듯이, 상기 베이스프레임(140)은 사각형상의 금속판으로 형성되어 전방에 구동부(120)가 배치되어 설치되고, 후방에 전원부(141)로써, 공지의 파워 서플라이(Power supply)가 배치되어 설치되며, 상기 전원부(141)와 연결된 에러카운트(143)가 측방에 배치되어 설치되며, 비어있는 공간을 이용하여 예비 카메라모듈(10)을 놓게 된다.
이때 상기 구동부(120), 전원부(141) 및 에러카운트(143)의 배치상태는 검사공정의 효율성 및 전기적인 연결관계를 감안하여 다양하게 변경될 수 있음을 사전에 밝혀둔다.
이하, 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈 검사장치를 통한 검사과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 몸체(110)의 장착부(111)에 카메라모듈(10)을 장착한 후 스위치(121)를 조작하여 제어부(PLC)에 신호를 인가하면, 상기 제어부(PLC)에 제어되는 구동부(120)가 피스톤(131)을 90°회전시킨 후 하강운동시켜 상기 몸체(110)의 핀 블록(112)과 암(130)의 접속부(132)가 전기적으로 접속되도록 하게 된다. 여기서 이러한 핀 블록(112)과 접속부(132)의 접속은 테스트카운트(142)를 통해 숫자로 표시하게 되며, 에러발생시에는 에러카운트(143)를 통해 숫자로 표시하게 된다.
이후 상기 구동부(120)와 케이블(120a)을 통해 전기적으로 연결되어 있는 외부검사장치인 컴퓨터의 프로그램을 실행시켜 암(130)에 구비되어 있는 검사부(130a)를 통해 특성 검사를 진행하게 되며, 그 결과의 값에 따라 카메라모듈(10)의 정상 또는 불량 여부를 판정하게 된다.
이와 같이 카메라모듈에 대한 특성 검사가 완료되면, 제어부(PLC)가 구동부(120)를 제어하여 피스톤(131)을 상승운동시키게 되며, 이후 상기 구동부(120)의 작동에 의해 피스톤(131)이 90°회전되어 원위치하게 된다. 따라서 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈 검사장치(100)는 카메라모듈(10)의 특성을 정확하고, 신뢰성 있게 검사할 수 있게 된다.
이상 본 발명을 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 카메라모듈 검사장치는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
10 - 카메라모듈 100 - 검사장치
110 - 몸체 111 - 장착부
112 - 핀 블록 120 - 구동부
120a - 케이블 121 - 스위치
130 - 암 130a - 검사부
131 - 피스톤 132 - 접속부
140 - 베이스프레임 141 - 전원부
142 - 테스트카운트 143 - 에러카운트

Claims (7)

  1. 카메라모듈이 장착되는 장착부가 구비되고, 핀 블록이 구비된 몸체(Body);
    상기 몸체가 상부에 설치된 구동부; 및
    상기 구동부에 승,하강 가능하게 설치되며, 핀 블록과 전기적으로 접속되는 접속부가 구비되고, 상기 접속부와 회로 연결된 검사부가 구비된 암(Arm);
    을 포함하는 카메라모듈 검사장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 암은 구동부에 회전 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사장치.
  3. 삭제
  4. 카메라모듈이 장착되는 장착부가 구비되고, 핀 블록이 구비된 몸체(Body);
    상기 몸체가 상부에 설치된 구동부; 및
    상기 구동부에 승,하강 가능하게 설치되며, 핀 블록과 전기적으로 접속되는 접속부가 구비된 암(Arm);
    을 포함하며,
    상기 핀 블록과 접속부는 세 개의 포인트(Three Point)를 갖는 면 접점으로 접속되는 카메라모듈 검사장치.
  5. 카메라모듈이 장착되는 장착부가 구비되고, 핀 블록이 구비된 몸체(Body);
    상기 몸체가 상부에 설치된 구동부;
    상기 구동부에 승,하강 가능하게 설치되며, 핀 블록과 전기적으로 접속되는 접속부가 구비된 암(Arm); 및
    상기 구동부가 상부에 설치되고, 상기 구동부에 전원을 인가하는 전원부가 설치되는 베이스프레임(Base frame);
    을 포함하는 카메라모듈 검사장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 베이스프레임에 설치된 테스트카운트(Test count);
    를 더 포함하는 카메라모듈 검사장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 베이스프레임에 설치된 에러카운트(Error count);
    를 더 포함하는 카메라모듈 검사장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102204907B1 (ko) 2019-10-23 2021-01-19 티아이에스 주식회사 카메라모듈 검사용 각도조절장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100759081B1 (ko) * 2006-06-30 2007-09-19 주식회사 엔티에스 카메라모듈 검사용 소켓
KR100769860B1 (ko) * 2005-12-12 2007-10-24 옵토팩 주식회사 이미지센서 패키지 검사 장치 및 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100769860B1 (ko) * 2005-12-12 2007-10-24 옵토팩 주식회사 이미지센서 패키지 검사 장치 및 방법
KR100759081B1 (ko) * 2006-06-30 2007-09-19 주식회사 엔티에스 카메라모듈 검사용 소켓

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102204907B1 (ko) 2019-10-23 2021-01-19 티아이에스 주식회사 카메라모듈 검사용 각도조절장치

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