JP2018018083A - レンズ駆動装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 レンズを移動させる形状記憶合金（ＳＭＡ）ワイヤが提供されたレンズ駆動装置を提供する。【解決手段】 ベース、前記ベースの第１の側に配置され、レンズを収容するホルダ、前記ベースの第１の側に配置され、前記ホルダを前記レンズの光軸に沿って移動させる第１の駆動機構、前記第１の側に対向する前記ベースの第２の側に配置され、回路板アセンブリと、前記回路板アセンブリに電気的に接続され、且つ前記ベースを前記レンズの前記光軸に垂直な平面で移動させる形状記憶合金（ＳＭＡ）ワイヤアセンブリと、を含む第２の駆動機構、および前記ベースに配置され、前記第１の駆動機構と前記第２の駆動機構を電気的に接続し、前記導電部材と前記回路板アセンブリは、電気的接続点で接続され、前記ＳＭＡワイヤアセンブリは、前記電気的接続点に比べ、前記レンズの光入射端に近い導電部材を含むレンズ駆動装置。【選択図】 図９

Description

本出願は、２０１６年７月２９日に出願された米国特許仮出願番号第６２／３６８，８４３号、２０１７年７月１３日に出願された中国特許出願番号第２０１７１０５７０２１６．５号についての優先権を主張するものであり、これらの全ては引用によって本願に援用される。
本発明は、レンズ駆動装置に関し、特に、レンズを移動させる形状記憶合金（ＳＭＡ）ワイヤが提供されたレンズ駆動装置に関するものである。
技術の発展に伴い、近年の電子機器（例えば、タブレットコンピュータおよびスマートフォン）は、通常、撮影または録画を支援できるレンズモジュールを含む。画像品質の要求の増加に基づいて、光学式手ブレ補正（optical image stabilization； ＯＩＳ）の機能を有するレンズ駆動装置の使用が主流となってきている。
図１は、従来のレンズ駆動装置の光学式手ブレ補正（ＯＩＳ）機構１０００の概略図である。図１に示されるように、ＯＩＳ機構１０００は、主に支持部材１００１、可動部材１００２、および複数の形状記憶合金（ＳＭＡ）ワイヤを含む。ＳＭＡワイヤ１００３は、支持部材１００１および可動部材１００２の間に配置され、電力をそれらに供給することによって、可動部材１００２が支持部材１００１に対して移動するようにさせ、可動部材１００２を制御することができるようにする。従って、光学式手ブレ補正は、ＯＩＳ機構１０００の上に配置されたレンズモジュール（図示されていない）に提供されることができる。
しかしながら、ＯＩＳ機構１０００とレンズモジュール間の電気的接続を達成するために、複数のグースネック部材１００４（可動部材１００２の上に形成され、レンズモジュールに向かって延伸している）を形成する必要があり、且つレンズモジュールのベースは、グースネック部材１００４を収容する空間（凹部）を保持する必要があり、レンズモジュールの全体的なサイズが増加され、ベースの構造的な強度が低下（凹部により）されることになる。また、ＳＭＡワイヤ１００３がグースネック部材１００４と接触して短絡またはジャミングが発生する状態を防ぐために、グースネック部材１００４は、ＳＭＡワイヤ１００３から所定の距離を開けて配置される必要があり、ＯＩＳ機構１０００のサイズが増加されることになる。従って、レンズ駆動装置の小型化に好ましくない。
レンズを移動させる形状記憶合金（ＳＭＡ）ワイヤが提供されたレンズ駆動装置を提供する。
従来の製品の欠陥に対応するために、本発明の実施形態は、ベース、ホルダ、ベースの第１の側に配置された第１の駆動機構、第１の側に対向するベースの第２の側に配置された第２の駆動機構、およびベースに配置された導電部材を含むレンズ駆動装置を提供する。ホルダは、レンズを収容する。第１の駆動機構は、ホルダをレンズの光軸に沿って移動させる。第２の駆動機構は、回路板アセンブリおよび回路板アセンブリに電気的に接続された形状記憶合金（ＳＭＡ）ワイヤアセンブリを含む。ＳＭＡワイヤアセンブリは、ベースをレンズの光軸に垂直な平面で移動させる。導電部材は、第１の駆動機構を第２の駆動機構に電気的に接続する。また、導電部材と回路板アセンブリは、電気的接続点で接続され、ＳＭＡワイヤアセンブリは、電気的接続点に比べ、レンズの光入射端に近い。
いくつかの実施形態では、ベースは、第２の駆動機構に面する表面を有し、前記表面は、電気的接続点に比べ、レンズの光入射端に近い。
いくつかの実施形態では、回路板アセンブリは、第１の回路板および第２の回路板を含み、第１の回路板は、第２の回路板とベースの間に配置され、且つベースと連結され、ＳＭＡワイヤアセンブリは、第１の回路板と第２の回路板を電気的に接続し、第１の回路板を光軸Ｏに垂直な平面で第２の回路板に対して移動させ、電気接続点は、導電部材および第１の回路板によって形成される。
いくつかの実施形態では、第１の回路板は、第１の基板および第１の配線層を含み、第１の配線層は、第１の基板の上に配置され、且つ配線層開口が形成され、レンズ駆動装置は、配線層開口の位置で導電部材と第１の配線層を電気的に接続する電気接続要素を更に含む。
いくつかの実施形態では、ベースは、多角形構造を有し、電気接続要素は、ベースの角の近くに配置される。
いくつかの実施形態では、第１の基板は、レンズ駆動装置の外側から見たとき、配線層開口を露出する基板開口が形成される。
いくつかの実施形態では、レンズの光軸に垂直な方向から見たとき、電気接続要素は、第１の基板と部分的に重なる。
いくつかの実施形態では、導電部材は、配線層開口と基板開口を通過する延伸部を有する。
いくつかの実施形態では、電気接続要素は、レンズ駆動装置の外側に面する第１の基板の表面の上に配置される。
いくつかの実施形態では、第２の回路板は、第２の基板および第２の配線層を含み、第２の配線層は、第２の基板の上に配置され、第１の配線層に電気的に接続し、且つレンズ駆動装置の外側に延伸する。
いくつかの実施形態では、第１の駆動機構は、対応する位置のコイルおよび第１の磁気素子を含み、コイルはホルダに配置され、レンズ駆動装置は、ホルダとベースとの間に配置された弾性部材を更に含み、コイルは、弾性部材を介して導電部材に電気的に接続される。
いくつかの実施形態では、レンズ駆動装置は、対応する位置の第２の磁気素子および磁場感知アセンブリを更に含み、第２の磁気素子は、ホルダに配置され、磁場感知アセンブリは、第３の回路板および第３の回路板の上に配置された磁場感知チップを含み、コイルは、弾性部材を介して第３の回路板に電気的に接続され、次いで第３の回路板を介して弾性部材に電気的に接続される。
いくつかの実施形態では、レンズ駆動装置は、第３の回路板の複数の導電端子にそれぞれ電気的に接続する複数の導電部材を更に含み、且つ導電部材は、ベースの開口の周囲に配置される。
いくつかの実施形態では、第１の回路板の第１の基板は、ベースに向かって延伸する位置決め部材を有し、位置決め部材に対応する位置決め凹部は、ベースの上に形成される。
本発明のこれら及び他の特徴及び利点は、参照符号が部品に対応する添付図面と共に次の詳細な説明から当業者に明らかにされるであろう。
添付の図面とともに以下の本発明の様々な実施形態の詳細な説明を検討することで、本発明はより完全に理解できる。
従来のレンズ駆動装置の光学式手ブレ補正（ＯＩＳ）機構の概略図である。 本発明の実施形態に係るレンズ駆動装置の部分分解図である。 図２の光学式手ブレ補正（ＯＩＳ）機構の分解図である。 組み立て後の図３のＯＩＳ機構の上面図である。 図２のレンズモジュールの分解図である。 組み立て後の図５のレンズモジュールの断面図である。 図５のレンズモジュールのベースの底面図である。 レンズ駆動装置の下側から見たときの図５のベース上の導電部材とＯＩＳ機構の位置関係の概略図である。 レンズの光軸の方向から見たときの図５のベース上の導電部材とＯＩＳ機構の位置関係の概略図である。 本発明のもう１つの実施形態に係るレンズ駆動装置の下側から見たときのベース上の導電部材とＯＩＳ機構の位置関係の概略図である。 本発明のもう１つの実施形態に係るレンズモジュールの分解図である。 組み立て後の図１１のレンズモジュールの部分断面図である。 図１１のレンズモジュールのベースの底面図である。 本発明のもう１つの実施形態に係る、ベース上の位置決め凹部とＯＩＳ機構の第１の回路板の位置関係の概略図である。
レンズ駆動機構の実施形態の製造および使用が以下に詳細に論じられる。しかしながら、本実施形態は、さまざまな具体的な状況において適応する形で具現化され得る。論じられる特定の実施形態は、パッケージ構造を製造および使用する特定の態様の単なる例示であり、本発明の範囲を限定するものではない。
特に定義されなければ、本明細書で使用される全ての技術的および科学的用語は、この発明が属する技術分野の当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有している。さらに理解されることであろうが、一般に使用される辞書で定義されているような用語は、関連した技術分野の文脈におけるその意味と一致した意味を持つものとして解釈されるべきであり、本明細書で明確にそのように定義されない限り、理想化された又は過度に形式的な意味で解釈されない。
以下の説明では、用語「上」および「下」は、相対的な位置関係を示すためだけに用いられており、本発明を限定するものではない。第１の構成要素が第２の構成要素の上に配置されると記載されているとき、第１の構成要素は第２の構成用途と直接接触しているか、または１つ以上の構成要素がその間にある、という状態を含む可能性もある。
また、図または説明において、同一または同様の部分は、同一の参照番号を用いる。図において、実施形態の形状または厚さは、簡易化のために、または標示付けを容易にするために拡大されることができる。
図２に示すように、本発明の実施形態に係るレンズ駆動装置１が提供される。レンズ駆動装置１は、例えば、カメラ、携帯電話、またはタブレットコンピュータ内に配置され、レンズモジュール１０、光学式手ブレ補正（ＯＩＳ）機構２０、およびレンズモジュール１０とＯＩＳ機構２０を収容するハウジング３０を含む。レンズモジュール１０は、レンズ（図示されていない）を保持し、レンズ駆動装置１の外部に配置されたイメージセンサ（図示されていない）に対して、レンズをその光軸Ｏ（即ち、図２のＺ軸方向）に沿って移動させ、オートフォーカス（ＡＦ）を達成するように用いられる。レンズモジュール１０は、接着手段によって、ＯＩＳ機構２０に固定されることができる。ＯＩＳ機構２０は、レンズモジュール１０を光軸Ｏに垂直な平面で移動させ、光学手ブレ補正（optical shaking compensation）を提供することで、画像品質を向上させている。
本発明の１つの目的は、レンズモジュール１０とＯＩＳ機構２０に電気的に接続される従来のグースネック部材を省略でき、レンズ駆動装置を小型化する効果を達成するレンズ駆動装置を提供することであることは理解されるべきである。本発明のいくつかの実施形態に係る、ＯＩＳ機構２０の基本構図および駆動原理は、以下に記述される。
図３および図４に示されるように、ＯＩＳ機構２０は、主に、回路板アセンブリＡ１および形状記憶合金（ＳＭＡ）ワイヤＡ２を含む。回路板アセンブリＡ１は、垂直に積層された第１の回路板２１と第２の回路板２２を含む。ＳＭＡワイヤアセンブリＡ２は、チタンニッケル（ＴｉＮｉ）合金、チタンパラジウム（ＴｉＰｄ）合金、チタンニッケル銅（ＴｉＮｉＣｕ）合金、チタンニッケルパラジウム（ＴｉＮｉＰｄ）合金、またはその組み合わせからなることができる複数の（例えば、４つの）ＳＭＡワイヤ２３を含む。ＳＭＡワイヤ２３は、第１の回路板２１を第２の回路板２２に電気的に接続し、それらの長さは、外部電源（図示されていない）から駆動信号を印加することで変えることができる。例えば、１つのＳＭＡワイヤ２３が駆動信号を印加されることによって加熱されたとき、ＳＭＡワイヤ２３は、伸長または短縮されることができる。駆動信号の印加が停止されたとき、ＳＭＡワイヤ２３は、その元の長さに戻ることができる。
このように、適切な駆動信号を印加することによってＳＭＡワイヤアセンブリＡ２のＳＭＡワイヤ２３の長さは制御され、第１の回路板２１（可動部材）が第２の回路板２２（支持部材）に対して移動するようにさせることができる。更に、第１の回路板２１の移動に伴い、第１の回路板２１に接続されたレンズモジュール１０（図２）も第２の回路板２２に対して移動され、レンズ駆動装置１は、光学式手ブレ補正および光学手ブレ補正の機能を有することができる。
続いて図３および図４に示すように、第１の回路板２１は、第１の基板２１０および第１の配線層２１１を含む。第１の基板２１０は、金属材料（例えば、ステンレス鋼）を有することができ、実質的に長方形の本体部２１０Ａおよび本体部２１０Ａから延伸した複数の（例えば、２つ）Ｌ字型のアーム部２１０Ｂを含み、アーム部２１０Ｂは、本体部２１０Ａの４つの側辺に対応して配置される。第１の配線層２１１は、第１の基板２１０のアーム部２１０Ｂの上に形成され、本体部２１０Ａに一部延伸する。電気的絶縁の目的のために、第１の配線層２１１は、絶縁層でカバーされる。いくつかの実施形態では、第１の配線層２１１は、インサート成形または３Ｄ成形回路部品（ＭＩＤ）技術などの方法で第１の基板２１０の上に形成されることができる。
また、複数（例えば、２つ）の段差形状の凸部２１２は、第１の基板２１０の対角線上に形成され、各凸部２１２は、複数（例えば、２つ）の配線接続構造２１２Ａを有する。第１の配線層２１１は、凸部２１２に延伸し、配線接続構造２１２Ａに電気的に接続することができる。
同様に、第２の回路板２２は、第２の基板２２０および第２の配線層２２１を含む。第２の基板２２０は、金属材料（例えば、ステンレス鋼）を有することができ、実質的に長方形である。第２の配線層２２１は、第２の基板２２０の上面を実質的にカバーする。電気的絶縁の目的のために、絶縁層（図示されていない）は、第２の配線層２２１でカバーされることができる。第２の配線層２２１は、インサート成形または３Ｄ成形回路部品（ＭＩＤ）技術によって第２の基板２２０の上に形成されることができる。
また、複数（例えば、２つ）の段差形状の凸部２２２は、第２の基板２２０の対角線上に形成され、各凸部２２２は、複数（例えば、２つ）の配線固定構造２２２Ａを有する。第２の配線層２２１は、第２の基板２２０の凸部２２２に延伸し、配線固定構造２２２Ａに電気的に接続することができる。
図４に示されるように、ＯＩＳ機構２０が組み立てられた後、第１の回路板２１の配線接続構造２１２Ａおよび第２の回路板２２の配線固定構造２２２Ａは、ＯＩＳ機構２０の４つの角に配置され、１つの配線接続構造２１２Ａおよび１つの配線固定構造２２２Ａは、ＯＩＳ機構２０の各側辺で見ることができ、各ＳＭＡワイヤ２３は、配線接続構造２１２Ａと配線固定構造２２２Ａを電気的に接続する。また、第１の回路板２１の第１の配線層２１１は、例えば、溶接によって、第２の回路板２２の第２の配線層２２１に電気的に接続されることができる。図示されていないが、第２の配線層２２１は、ＯＩＳ機構２０の外部に延伸し、外部電源と電気的に接続することができる。
上述のように、ＯＩＳ機構２０（第２の駆動機構）の配置により、適切な駆動信号がＳＭＡワイヤアセンブリＡ２のＳＭＡワイヤ２３に印加されたとき、ＳＭＡワイヤ２３の形状は、変えられ（例えば、伸長または短縮され）、第１の回路板２１とそれに接続されたレンズモジュール１０（図２）が光軸Ｏに垂直な平面（ＸＹ面）で第２の回路板２２に対して移動され（第２の回路板２２に対して、光軸Ｏに垂直な方向に沿った直線移動、または第２の回路板２２に対して、光軸Ｏの周りを回転する回転移動を含む）、光学手ブレ補正を提供することができるようになる。
次いで、レンズモジュール１０の構造およびそのＯＩＳ機構２０との電気的接続の関係が説明される。
図５および図６に示されるように、レンズモジュール１０は、フレーム１１、ベース１２、ホルダ１３、電磁駆動機構１４、および複数の弾性部材１５と１６を含む。
フレーム１１およびベース１２は、互いに結合され、上述の部材、要素が収容される。レンズモジュール１０のレンズ（図示されていない）は、フレーム１１の上に形成されたフレーム開口１１Ａによって、外部から光線を取り込むように用いられることができる。ベース１２は、ベース開口１２Ａが形成され、ベース開口１２Ａとフレーム開口１１Ａは、レンズの光軸Ｏ上に配置される。従って、レンズモジュール１０のレンズは、レンズ駆動装置１の外部（例えば、その上側または下側）に配置されたイメージセンサ（図示されていない）の光軸Ｏ上に集光され、撮像を行うことができる。
ベースの上側（第１の側）の上に配置されたホルダ１３は、レンズを収容する貫通孔１３Ａを有する。貫通孔１３Ａとレンズは、互いに対応したネジ構造（図示されていない）を有し、レンズを貫通孔１３Ａにしっかりと配置する。
電磁駆動機構１４（第１の駆動機構）は、コイルＣおよび複数（例えば、４つ）の第１の磁気素子Ｍ１（例えば、磁石）を含む。コイルＣは、ホルダ１３の外周面に巻かれている。いくつかの実施形態では、コイルＣは、ホルダ１３の形状に合致した四辺形、六角形、八角形、またはその他の任意の形状であることができる。細長形状の第１の磁気素子Ｍ１は、フレーム１１の異なる内側側壁に、且つコイルＣに対応してそれぞれ配置される。いくつかの実施形態では、第１の磁気素子Ｍ１は、三角形でもよく、且つフレーム１１の２つの内側側壁の間の角にそれぞれ配置される。
また、ホルダ１３およびその中のレンズは、弾性材料（例えば、板バネ）からなる弾性部材１５と１６との間に配置され、フレーム１１の中心に弾性的に懸架されている。具体的には、ホルダ１３の上部は、弾性部材１５に接続され、且つ弾性部材１５は、フレーム１１の内側側壁に連結され、ホルダ１３の底部は、弾性部材１６に連結され、弾性部材１６は、ベース１２の内側側壁に連結される。
このように、外部電源（図示されていない）が駆動信号（例えば、電流）をコイルＣに印加したとき、電磁力がコイルＣと第１の磁気素子Ｍ１の磁場によって発生され、ホルダ１３とレンズをフレーム１１に対して、レンズの光軸Ｏ（Ｚ軸方向）に沿って移動させて、オートフォーカス機能を達成する。また、弾性部材１５と１６は、光軸Ｏの方向で緩衝効果を提供し、ホルダ１３およびレンズが損傷するのを防ぐことができる。
レンズモジュール１０が組み立てを完成し、ＯＩＳ機構２０に連結されたとき（図２〜図６および図９も参照）、ＯＩＳ機構２０は、レンズモジュール１０のベース１２の下側（第２側）に配置され、ＯＩＳ機構２０の第１の回路板２１は、ベース１２と第２の回路板２２の間に配置され、ベース１２に連結する。
また、レンズモジュール１０の電磁駆動機構１４のコイルＣは、弾性部材１６およびベース１２の上に配置された複数の導電部材Ｐを介して外部電源（図示されていない）に電気的に接続されることができる。具体的に言えば、コイルＣの両端部は、弾性部材１６の複数（例えば、２つ）の独立部分を介して、ベース１２の上の複数の導電部材Ｐに電気的にそれぞれ接続されることができる。いくつかの実施形態に基づいて（例えば、図７に示すように）、ベース１２は、複数（例えば、４つ）の導電部材Ｐを有することができ、２つの導電部材Ｐ１は、弾性部材１６の複数の独立した部分に電気的に接続され、他の２つの導電部材Ｐ２は、弾性部材１６に電気的に接続されない。導電部材Ｐは、金属材料（例えば、銅）を有することができ、インサート成形または３Ｄ成形回路部品技術によってベース１２内に埋設されることができる。
いくつかの実施形態では、導電部材Ｐは、長板状のプレート構造（しかしながら、限定されるものではない）を有し、且つベース１２のベース開口１２Ａを囲むように配置される。また、導電部材Ｐの表面は、ベース１２の底面１２Ｂに隣接し、ベース開口１２Ａに向かって延伸した各導電部材Ｐの端部Ｅだけがベース１２の外側に露出されて、ＯＩＳ機構２０の第１の回路板２１に接続する。
図４、図７、図８、および図９に示すように、第１の基板２１０の中心の開口部２１０Ｃに隣接する位置では、ＯＩＳ機構２０の第１の回路板２１に配置された第１の配線層２１１は、複数の配線層開口２１１Ａが形成されてその中の配線を露出することができ、且つ各配線層開口２１１Ａの位置は、レンズモジュール１０のベース１２の上の導電部材Ｐの各端部Ｅの位置（図８と図９）に対応する。導電部材Ｐ１の端部Ｅおよび第１の配線層２１１の配線層開口２１１Ａ内で露光された配線は、電気的接続点で接続されることができる。
また、レンズ駆動装置１の外側（例えば、ＯＩＳ機構２０の下側）から見たとき、複数（例えば、２つ）の基板開口２１０Ｄは、第１の基板２１０の上に形成され（図８）、第１の配線層２１１の配線層開口２１１Ａを対応して露出する。基板開口２１０Ｄは、電気接続要素Ｗ（例えば、はんだ）がＯＩＳ機構２０の下側から配線層開口２１１Ａの位置に供給されるようにし、導電部材Ｐ１の端部Ｅと第１の配線層２１１を電気的に接続する。また、配線層開口２１１Ａは、電気接続要素Ｗと第１の配線層２１１を結合させる助けをする。留意すべきことは、レンズの光軸Ｏに垂直な方向から見たとき（図９に示されるように）、電気接続要素Ｗは、第１の基板２１０と部分的に重なる。
注意すべきことは、ベース１２の弾性部材１６に電気的に接続されていない導電部材Ｐ２は、電気接続要素Ｗ（例えば、はんだ）によって第１の回路板２１に溶接されるため、レンズモジュール１０とＯＩＳ機構２０間の接合強度は、向上されているということである。
上述の設計により、レンズモジュール１０の電磁駆動機構１４（第１の駆動機構）とＯＩＳ機構２０（第２の駆動機構）間の電気的接続は、達成されることができ、レンズ駆動装置１は、オートフォーカスおよび光学式手ブレ補正の機能を有することができる。
上述の実施形態のレンズ駆動装置１は、レンズモジュール１０とＯＩＳ機構２０を電気的に接続する従来の技術のグースネック部材を省略するため、レンズ駆動装置は小型化されることができることは理解されるべきである。より具体的に言えば、ＯＩＳ機構２０にレンズモジュール１０のベース１２に向かって延伸するグースネック部材を提供する必要がないため、ベース１２は、グースネック部材を収容する空間（または凹部）を保持する必要がない。従って、レンズモジュール１０のサイズは、減少されることができる。また、ベース１２の構造的完全性が保持されることができ、構造強度も向上される。
留意すべきことは、レンズの光軸Ｏに垂直な方向から見たとき（図９に示されるように）、導電部材Ｐ１および回路板アセンブリＡ１の第１の回路板２１は、電気的接続点（図９の導電部材Ｐ１の端部Ｅが電気接続要素Ｗと接触している位置）で接続される。ＳＭＡワイヤアセンブリＡ２は、電気的接続点に比べ、レンズの光入射端（即ち、レンズ駆動装置１の上側）に近く、且つＯＩＳ機構２０に面したベース１２の表面も電気的接続点に比べ、レンズの光入射端に近い。また、電気的接続点は、第１の回路板２１の中心の開口部２１０Ｃ（またはベース１２のベース開口１２Ａ）に隣接する（近い、または近接する）位置に配置され、ＳＭＡワイヤアセンブリＡ２（第１の回路板２１およびベース１２の外側に配置されている）から離れるため、電気的接続点とＳＭＡワイヤアセンブリＡ２との接触により発生する短絡のリスクを避けることができる。
いくつかの実施形態では（図１０）、ベース１２上の導電部材Ｐ１は、回路板アセンブリＡ１の第１の回路板２１に向かって延伸し、回路板２１の第１の配線層２１１の配線層開口２１１Ａ（第１の配線層２１１と配線層開口２１１Ａは、視野角により図１０では見えない）および基板開口２１０Ｄを通過する延伸部Ｔが形成されることができる。基板開口２１０Ｄは、電気接続要素Ｗ（例えば、はんだ）がＯＩＳ機構２０の下側から配線層開口２１１Ａの位置に供給されるようにし（この場合、電気接続要素Ｗは、レンズ駆動装置１に面した第１の回路板２１の下側の表面上に配置される）、導電部材Ｐ１と第１の配線層２１１を電気的に接続する。好ましい状況では、電気接続要素Ｗは、延伸部Ｔ（第１の基板２１０を通過する）の上にコーティングされることができ、外部に露出するのを防ぐ。この設計により、電気接続要素Ｗと導電部材Ｐ１の接合面積を増加させることができ、組み立てのプロセスの信頼性を高めることができる。
いくつかの実施形態では、電気接続要素Ｗは、ベース１２（多角形を有する）の角に近接して配置されることもでき、且つ第１の基板２１０の開口部２１０Ｃから離間される（これにより、導電部材Ｐ１と回路板アセンブリＡ１の第１の回路板２１で形成された電気的接続点もそれに対応して移動される必要がある）。この配置は、レンズが干渉されるのを防ぐことができる。
図１１は、本発明のもう１つの実施形態に係るレンズモジュール１０’の分解図であり、図１２は、組み立て後の図１１のレンズモジュール１０’の部分断面図である。図１１と図１２に示されるように、レンズモジュール１０’と上述の実施形態（図５〜図７）のレンズモジュール１０との主な違いは、レンズモジュール１０’が複数（例えば、２つ）の第２の磁気素子Ｍ２（例えば、磁石）と磁場感知アセンブリ１７を更に含むことである。第２の磁気素子Ｍ２は、ホルダ１３の外周面に配置される。感知精度は、複数の第２の磁気素子Ｍ２を用いることで向上させることができ、第２の磁気素子Ｍ２の代わりに、複数の磁極（例えば、４つの磁極）を有する磁気素子を用いて、同様の効果を達成することができる。カバープレート１８もフレーム１１に提供されて、第１の磁気素子Ｍ１を位置付けるため、位置決め精度を向上させる。磁場感知アセンブリ１７は、フレーム１１の内側側壁に提供され、第２の磁気素子Ｍ２に対応し、磁場感知アセンブリ１７は、回路板１７Ａ（第３の回路板、例えば、フレキシブル回路板）および回路板１７Ａの上に配置された磁場感知チップ１７Ｂを含む。
ホルダ１３および光軸Ｏにあるレンズの位置は、第２の磁気素子Ｍ２の移動によって生じた磁場の変化を感知する磁場感知チップ１７Ｂによって知らされることができる。また、磁場感知アセンブリ１７は、外部電源（図示されていない）に電気的に接続されることができ、外部電源は、磁場感知チップ１７Ｂによって検出されたホルダ１３の位置に基づいて、ホルダ１３の上に配置されたコイルＣに他の駆動信号（例えば、電流）を印加することができ（いくつかの実施形態では、磁場感知チップ１７Ｂは、コイルＣに提供された駆動信号の大きさを制御する機能を有することもできる）、電磁駆動機構１４で発生された電磁駆動力は、ホルダ１３とレンズをレンズの光軸Ｏ（Ｚ軸方向）に沿って所望の位置に移動させる。このように閉ループのオートフォーカス制御が実現されることができる。
いくつかの実施形態に基づいて、コイルＣは、弾性部材１６を介して磁場感知アセンブリ１７の回路板１７Ａに電気的に接続し、次いで、回路板１７Ａの導電端子１７Ｃ（図１１）を介してベース１２の複数（例えば、４つ）の導電部材Ｐに電気的に接続することができる。図１３に示されるように、導電部材Ｐは、長板状のプレート構造（しかしながら、限定されるものではない）を有し、且つベース１２のベース開口１２Ａの周囲に配置される。具体的に言えば、各導電部材Ｐの一端は、回路板１７Ａの導電端子１７Ｃに接続されたベース１２の一つ側に配置され、もう一端は、ベース１２のベース開口１２Ａの周囲に配置される。また、導電部材Ｐの表面は、ベース１２の底面１２Ｂに隣接し、且つ導電部材Ｐは、ベース開口１２Ａ（その径方向）に向かって延伸する端部Ｅだけ、ベース１２の外部に露出され、ＯＩＳ機構２０の第１の回路板２１を接続する。
導電部材ＰとＯＩＳ機構２０の第１の回路板２１の電気的接続およびその利点は、上述の実施形態のそれらと同じであり、ここでは繰り返しの説明は省略される。
また、いくつかの実施形態（図３、図４、および図１４に示すように）に基づいて、ＯＩＳ機構２０の第１の回路板２１の第１の基板２１０は、レンズモジュール１０のベース１２に向かって延伸する少なくとも１つの位置決め部材２１０Ｅも有することができ、且つ少なくとも１つの位置決め凹部１２Ｃは、位置決め部材２１０Ｅに対応してベース１２の上に形成されることができる（例えば、ベース１２の外側側壁の底部に形成される）。従って、レンズモジュール１０とＯＩＳ機構２０との間の位置決めを容易にすることができ、接着剤が位置決め部材２１０Ｅと位置決め凹部１２Ｃの間に供給されて組み立て作業を補助する。
要約すると、従来の技術のレンズモジュールとＯＩＳ機構を電気的に接続するグースネック部材を省略し、レンズモジュールのベースに埋設された導電部材が直接ＯＩＳ機構に電気的に接続されることにより、レンズ駆動装置の構造的な簡素化および小型化を達成することができるレンズ駆動装置が提供される。また、ベースの導電部材は、外部に露出されないため、他の構成要素（例えば、ＳＭＡワイヤ）による影響で生じる短絡の状態が回避または減少されることができる。
以上、実施例を示して本発明を説明しているが、当業者は、本発明の思想と技術的範囲から逸脱しない種々の修正及び変更を行い得る。実施形態および実施例は、例示的なものであるに過ぎず、本発明の範囲は、以下の請求項及びその均等のものによって規定されて保護される。
１ レンズ駆動装置
１０、１０’ レンズモジュール
１１ フレーム
１１Ａ フレーム開口
１２ ベース
１２Ａ ベース開口
１２Ｂ 底面
１２Ｃ 位置決め凹部
１３ ホルダ
１３Ａ 貫通孔
１４ 電磁駆動機構
１５ 弾性部材
１６ 弾性部材
１７ 磁場感知アセンブリ
１７Ａ 回路板
１７Ｂ 磁場感知チップ
１７Ｃ 導電端子
１８ カバープレート
２０ 光学式手ブレ補正（ＯＩＳ）機構
２１ 第１の回路板
２２ 第２の回路板
２３ 形状記憶合金（ＳＭＡ）ワイヤ
３０ ハウジング
２１０ 第１の基板
２１０Ａ 本体部
２１０Ｂ アーム部
２１０Ｃ 開口部
２１０Ｄ 基板開口
２１０Ｅ 位置決め部材
２１１ 第１の配線層
２１１Ａ 配線層開口
２１２ 凸部
２１２Ａ 配線接続構造
２２０ 第２の基板
２２１ 第２の配線層
２２２ 凸部
２２２Ａ 配線固定構造
１０００ 光学式手ブレ補正（ＯＩＳ）機構
１００１ 支持部材
１００２ 可動部材
１００３ 形状記憶合金（ＳＭＡ）ワイヤ
１００４ グースネック部材
Ａ１ 回路板アセンブリ
Ａ２ 形状記憶合金（ＳＭＡ）ワイヤアセンブリ
Ｃ コイル
Ｅ 端部
Ｍ１ 第１の磁気素子
Ｍ２ 第２の磁気素子
Ｏ 光軸
Ｐ、Ｐ１、Ｐ２ 導電部材
Ｔ 延伸部
Ｗ 電気接続要素

Claims (14)

  1. ベース、
    前記ベースの第１の側に配置され、レンズを収容するホルダ、
    前記ベースの前記第１の側に配置され、前記ホルダを前記レンズの光軸に沿って移動させる第１の駆動機構、
    前記第１の側に対向する前記ベースの第２の側に配置され、
    回路板アセンブリと、
    前記回路板アセンブリに電気的に接続され、且つ前記ベースを前記レンズの前記光軸に垂直な平面で移動させる形状記憶合金（ＳＭＡ）ワイヤアセンブリと、を含む第２の駆動機構、および
    前記ベースに配置され、前記第１の駆動機構と前記第２の駆動機構を電気的に接続し、前記回路板アセンブリに対して電気的接続点で接続される導電部材を含み、
    前記ＳＭＡワイヤアセンブリは、前記電気的接続点に比べ、前記レンズの光入射端に近いレンズ駆動装置。
  2. 前記ベースは、前記第２の駆動機構に面する表面を有し、前記表面は、前記電気的接続点に比べ、前記レンズの前記光入射端に近い請求項１に記載のレンズ駆動装置。
  3. 前記回路板アセンブリは、第１の回路板および第２の回路板を含み、前記第１の回路板は、前記第２の回路板と前記ベースの間に配置され、且つ前記ベースと連結され、前記ＳＭＡワイヤアセンブリは、前記第１の回路板と前記第２の回路板を電気的に接続し、前記第１の回路板を前記光軸に垂直な平面で前記第２の回路板に対して移動させ、前記電気的接続点は、前記導電部材および前記第１の回路板によって形成される請求項１に記載のレンズ駆動装置。
  4. 前記第１の回路板は、第１の基板および第１の配線層を含み、前記第１の配線層は、前記第１の基板の上に配置され、且つ配線層開口が形成され、前記レンズ駆動装置は、前記配線層開口の位置で前記導電部材と前記第１の配線層を電気的に接続する電気接続要素を更に含む請求項３に記載のレンズ駆動装置。
  5. 前記ベースは、多角形構造を有し、前記電気接続要素は、前記ベースの角の近くに配置される請求項４に記載のレンズ駆動装置。
  6. 前記第１の基板は、前記レンズ駆動装置の外側から見たとき、前記配線層開口を露出する基板開口が形成される請求項４に記載のレンズ駆動装置。
  7. 前記レンズの前記光軸に垂直な方向から見たとき、前記電気接続要素は、前記第１の基板と部分的に重なる請求項６に記載のレンズ駆動装置。
  8. 前記導電部材は、前記配線層開口と前記基板開口を通過する延伸部を有する請求項６に記載のレンズ駆動装置。
  9. 前記電気接続要素は、前記レンズ駆動装置の前記外側に面する前記第１の基板の表面の上に配置される請求項８に記載のレンズ駆動装置。
  10. 前記第２の回路板は、第２の基板および第２の配線層を含み、前記第２の配線層は、前記第２の基板の上に配置され、前記第１の配線層に電気的に接続し、且つ前記レンズ駆動装置の外側に延伸する請求項４に記載のレンズ駆動装置。
  11. 前記第１の駆動機構は、対応する位置のコイルおよび第１の磁気素子を含み、前記コイルは前記ホルダに配置され、前記レンズ駆動装置は、前記ホルダと前記ベースとの間に配置された弾性部材を更に含み、前記コイルは、前記弾性部材を介して前記導電部材に電気的に接続される請求項１に記載のレンズ駆動装置。
  12. 対応する位置の第２の磁気素子および磁場感知アセンブリを更に含み、前記第２の磁気素子は、前記ホルダに配置され、前記磁場感知アセンブリは、第３の回路板および前記第３の回路板の上に配置された磁場感知チップを含み、前記コイルは、前記弾性部材を介して前記第３の回路板に電気的に接続され、次いで前記第３の回路板を介して前記弾性部材に電気的に接続される請求項１１に記載のレンズ駆動装置。
  13. 前記第３の回路板の複数の導電端子にそれぞれ電気的に接続する複数の前記導電部材を含み、且つ前記導電部材は、前記ベースの開口の周囲に配置される請求項１２に記載のレンズ駆動装置。
  14. 前記第１の回路板の前記第１の基板は、前記ベースに向かって延伸する位置決め部材を有し、前記位置決め部材に対応する位置決め凹部は、前記ベースの上に形成される請求項４に記載のレンズ駆動装置。
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