CN117041713A - 一种摄像模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种摄像模组，所述摄像模组包括：包括外壳和底座，外壳和底座合围构成容纳腔体，容纳腔体内容纳有：柔性弹簧线路板件；PCB板件；支座；图像传感器芯片；框形FPC板件；磁石线圈组件；位置传感器组。本申请实施例还提供了一种电子设备，包括摄像模组。这样，通过将图像传感器芯片连接在PCB板件上，框形FPC板件和线圈设置在支座上，线圈与PCB板件之间通过框形FPC板件电连接，使得PCB板件上无需设置线圈安装区域，进而无需考虑对PCB板件结构进行改进以解决PCB板件与柔性弹簧线路板件的弹性臂接触干涉的问题，PCB板件加工更为快捷，另外整个摄像模组组成部件连接快捷，布置紧凑，满足小型化要求。

Description

一种摄像模组及电子设备

技术领域

本申请属于摄像装置技术领域，尤其涉及一种摄像模组及电子设备。

背景技术

目前现有的手持式或便携式的拍摄装置均会对防抖的使用有一定的需求，来避免使用时拍摄装置的抖动导致拍摄出图像成像质量低的问题。其中，现有的防抖方式一般可以通过驱动镜头移动进行防抖，从而来避免或者减少捕捉光学信号过程中出现的仪器抖动现象，从而提高成像质量。然而目前现有的摄像模组在进行生产时，由于内部结构的设置较为复杂，且工艺生产难度较高。为此，本申请提供一种摄像模组及电子设备。

发明内容

本申请旨在至少能够在一定程度上解决传统的摄像模组的内部结构的设置较为复杂，且工艺生产难度较高。为此，本申请提供了一种摄像模组及电子设备。

本申请实施例提供的一种摄像模组，所述摄像模组包括：包括外壳和底座，所述外壳和所述底座合围构成容纳腔体，所述容纳腔体内容纳有：

柔性弹簧线路板件，包括框形柔性电路板、位于框形柔性电路板中心镂空处的硬质电路板以及连接所述框形柔性电路板与所述硬质电路板的弹性臂；所述框形柔性电路板固定在所述底座上；

PCB板件，连接于所述硬质电路板上；

支座，固设于所述PCB板件上；所述支座与所述PCB板件合围构成芯片容置腔；

图像传感器芯片，位于所述芯片容置腔内，且连接于所述PCB板件；

框形FPC板件，固设在所述支座上，且与所述PCB板件电性连接；

磁石线圈组件，用来控制所述图像传感器芯片在X轴方向和Y轴方向的平移移动以及绕Z轴的旋转移动，包括磁性件和与所述磁性件相对设置的线圈，所述磁性件固设在所述外壳上；所述线圈连接于所述框形FPC板件上磁石线圈组件。

在本申请实施例中，还对焦马达包括和镜头，所述对焦马达固设在所述外壳上；所述对焦马达与所述镜头连接，用来控制所述镜头在Z轴上的移动。

在本申请实施例中，所述支座包括框形支板部和设置在所述框形支板部中心镂空处的罩壳部；所述芯片容置腔是由所述罩壳部与所述PCB板件合围而构成的，所述框形支板部上设置有安装槽，所述框形FPC板件固定在所述安装槽内，并套装在所述罩壳部外。

在本申请实施例中，所述支座对应所述PCB板件的边角处设置有贯穿所述支座的通孔；所述框形FPC板件通过通孔与所述PCB板件电性连接。

在本申请实施例中，所述线圈为PCB线圈。

在本申请实施例中，所述框形支板部上设有用来限位所述PCB线圈安装的第一定位块、第二定位块，所述第一定位块沿X轴方向对称设置在安装槽的槽口两侧，所述第二定位块沿Y轴方向对称设置在安装槽的槽口两侧。

在本申请实施例中，所述第一定位块和所述第二定位块均包括导向斜面，所述PCB线圈通过导向斜面定位在所述安装槽的槽口处。

在本申请实施例中，所述磁性件为单极磁石或多极充磁磁石。

在本申请实施例中，所述支座上设置有用来实时反馈摄像模组抖动造成的所述图像传感器芯片位置变化的情况的位置传感器组，所述位置传感器组位于磁性件的下方，且所述位置传感器组与所述框形FPC板件电性连接。

本申请实施例还提供了一种电子设备，包括摄像模组。

本申请实施例公开了一种摄像模组，所述摄像模组包括：包括外壳和底座，所述外壳和所述底座合围构成容纳腔体，所述容纳腔体内容纳有：柔性弹簧线路板件，包括框形柔性电路板、位于框形柔性电路板中心镂空处的硬质电路板以及连接所述框形柔性电路板与所述硬质电路板的弹性臂；所述框形柔性电路板固定在所述底座上；PCB板件，连接于所述硬质电路板上；支座，固设于所述PCB板件上；所述支座与所述PCB板件合围构成芯片容置腔；图像传感器芯片，位于所述芯片容置腔内，且连接于所述PCB板件；框形FPC板件，固设在所述支座上，且与所述PCB板件电性连接；磁石线圈组件，包括磁性件和与所述磁性件相对设置的线圈，所述磁性件固设在所述外壳上；所述线圈连接于所述框形FPC板件上；磁石线圈组件用来来控制所述图像传感器芯片在X轴方向和Y轴方向的平移移动以及绕Z轴的旋转移动。

由于图像传感器芯片连接在PCB板件上，框形FPC板件和线圈设置在支座上，线圈与PCB板件之间是通过框形FPC板件电连接的，因此PCB板件上无需设置线圈安装区域，进而无需考虑对PCB板件结构进行改进以解决PCB板件与柔性弹簧线路板件的弹性臂接触干涉的问题，使得PCB板件加工更为快捷，另外整个摄像模组组成部件连接快捷，布置紧凑，满足小型化要求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本申请实施例中拍摄模组的结构示意爆炸图；

图2示出了本申请实施例中拍摄模组的结构示意剖视图；

图3示出了图1中磁石线圈组件的结构示意图；

图4示出了图1中活动载体的结构示意图；

图5示出了图1中柔性弹簧线路板件的结构示意图；

图6示出了图1中PCB板件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

申请人发现，现有采用驱动图像传感器芯片运动进行防抖的摄像模组中，为了让线圈与PCB板电性连接更为简单，图像传感器芯片和线圈一并连接于PCB板上，然后PCB板连接于柔性弹簧线路板件200的硬质电路板220上，这样的话在考虑摄像模组小体积的基础上，PCB板的尺寸设计往往是大于硬质电路板220的尺寸的，而由于硬质电路板220与框形柔性电路板210之间是通过弹性臂230连接的，因此PCB板中大于硬质电路板220的部分会与弹性臂230相接触，进而影响到弹性臂230，为此现有解决的手段是，让PCB板与弹性臂230之间存在间隙，也就是在PCB板中面向弹性臂230的侧面上加工出避让弹性臂230的台阶面，而这样的加工增加了PCB板加工工艺的难度。

因此，为了解决上述问题，本申请提供了一种摄像模组及电子设备。

下面结合附图并参考具体实施例描述本申请：

如图1～6所示，本申请实施例提供了一种摄像模组，摄像模组包括外壳110、底座120、柔性弹簧线路板件200、PCB板件300、支座400、图像传感器芯片500、框形FPC板件600、磁石线圈组件700、位置传感器组800、镜头920和对焦马达910。

参见图1和图2，镜头920通过对焦马达91安装在外壳110上，具体地，对焦马达910固定在外壳110上，镜头920与对焦马达910连接，对焦马达910工作能够带动镜头920在Z轴上的移动；为了使得对焦马达910安装更为快捷，外壳110的顶面设置有定位槽和与定位槽连通的接线槽，安装时，对焦马达910的底部通过胶水固定在定位槽内，实现快速定位及固定，其中要求对焦马达910底部侧面的端子脚正对接线槽设置，以便能够通过接线槽与对焦马达910底部侧面的端子脚电性连接。

接续图1和图2，外壳110和底座120合围构成容纳腔体100，具体地，底座120为板状结构，底座120的四个拐角处均形成有定位块，底座120的四个拐角处的定位块插入外壳110内进行定位，且外壳110与底座120通过胶粘固定，此时外壳110内部空间与底座120合围构成容纳腔体100；容纳腔体100内设置有柔性弹簧线路板件200、PCB板件300(PrintedCircuit Board，印制电路板)、支座400、图像传感器芯片500、框形FPC板件600(FlexiblePrinted Circuit，柔性电路板)、磁石线圈组件700和位置传感器组800。

接续，参见图1和图5，柔性弹簧线路板件200用来支撑PCB板件300、图像传感器芯片500、支座400和线圈720进行防抖运动，柔性弹簧线路板件200包括框形柔性电路板210、硬质电路板220和弹性臂230，框形柔性电路板210固定在底座120上，具体地，框形柔性电路板210被限位在底座120上四个拐角处形成的定位块之间，且框形柔性电路板210的边缘通过夹设在底座和外壳底部边缘之间进行固定；框形柔性电路板210的端子脚端伸出容纳腔体100与柔性电路板电性连接，并通过柔性电路板上的连接器与电子设备中的连接座电性连接；

框形柔性电路板210中心镂空处通过弹性臂230连接有硬质电路板220，即硬质电路板220可以通过弹性臂230的作用在框形柔性电路板210的中心镂空处运动，这里的弹性臂230可以是弹簧丝或其它具有弹性的连接丝。以弹簧丝为例，其用于与硬质电路板220电连接并起到悬吊支撑硬质电路板220的作用，从而支持硬质电路板220在X轴，Y轴方向进行平移，围绕Z轴方向进行旋转以实现多轴防抖，并能起到缓冲的作用。若无特别说明，以框形柔性电路板210、硬质电路板220以及弹簧丝组成的结构为本实施例中的柔性弹簧线路板件200。

接续图1和图2，PCB板件300位于硬质电路板220的上方，PCB板件300连接于硬质电路板220上；支座400位于PCB板件300上方，支座400固设于PCB板件300上；支座400与PCB板件300合围构成芯片容置腔410；芯片容置腔410内设置有图像传感器芯片500，图像传感器芯片500连接于PCB板件300；框形FPC板件600位于支座400上方，框形FPC板件600固设在支座400上，且框形FPC板件600与PCB板件300电性连接；磁石线圈组件700位于框形FPC板件600上方，磁石线圈组件700包括磁性件710和与磁性件710相对设置的线圈720，磁性件710固设在外壳110上，具体地，磁性件710安装定位在外壳110内壁上的卡槽内并胶粘固定；线圈720连接于框形FPC板件600上，磁石线圈组件700用来控制图像传感器芯片500在X轴方向和Y轴方向的平移移动以及绕Z轴的旋转移动；

由于图像传感器芯片500连接在PCB板件300上，框形FPC板件600和线圈720设置在支座400上，线圈720与PCB板件300之间是通过框形FPC板件600电连接的，因此PCB板件300上无需设置线圈安装区域，只要加工出的PCB板件300的尺寸大小等于或小于硬质电路板220的尺寸大小，且能够支撑图像传感器芯片500和支座400即可，而由于PCB板件300的尺寸大小等于或小于硬质电路板220的尺寸大小，因此不存在对PCB板件结构进行改进以解决PCB板件与弹性臂230接触干涉的问题，使得PCB板件加工更为快捷，本实施例中，柔性弹簧线路板件200的硬质电路板220的尺寸与PCB板件300的尺寸相等。

在一些实施例中，关于支座400、PCB板件330以及PCB板件300结构连接，其中，参见图2，支座400为一体成型结构，支座400包括框形支板部420和设置在框形支板部420中心镂空处的罩壳部430，罩壳部430为支座400的主体部分；芯片容置腔410是由罩壳部430与PCB板件330合围而构成的；罩壳部430上开设有与芯片容置腔410连通的通光孔431，具体地，通光孔431的轴线与镜头920的轴线同轴设置；罩壳部430的上方固设有用来盖住通光孔431的滤光片432，具体地，为了方便滤光片432的安装定位，罩壳部430的上表面内凹有与通光孔431连通且用来安装滤光片432的滤光片安装凹槽。

进一步地，参见图2，为了使得PCB板件330安装定位更为快捷，罩壳部430底部的罩口处内凹形成有PCB板定位凹槽，PCB板件330与PCB板定位凹槽卡合并通过胶水连接固定，而为了避免框形支板部420与柔性弹簧线路板件200的弹性臂230接触干涉，可以让框形支板部420的下表面与罩壳部430的下表面之间存在避让弹性臂230的间隙，也可以在框形支板部420的下表面与罩壳部430的下表面齐平时，让PCB板定位凹槽的深度小于PCB板件330的厚度。

进一步地，参见图4，为了使得框形FPC板件600安装定位更为快捷，框形支板部420的上表面内凹形成有安装槽421，框形FPC板件600套设在罩壳部430外，且框形支板部420安装并固定在安装槽421内。

在一些实施例中，参见图1，关于框形FPC板件600与PCB板件300电性连接，其中，框形FPC板件600与PCB板件300之间可以通过柔性板电性连接，即柔性板的一端与PCB板件300电性连接，柔性板另一端翻折并绕过支座400与框形FPC板件600电性连接；框形FPC板件600与PCB板件300之间也可以是通过锡焊直接连接，即在支座400上开设通孔440，通孔440的一端孔口靠近框形FPC板件600上用来与PCB板件300电连接的硬板连接位，通孔440的另一端孔口靠近PCB板件300上用来与框形FPC板件600电连接的软板连接位，这样连接时只需在通孔440内的注入锡连接软板连接位与硬板连接位即可。

进一步地，考虑到摄像模组的小型化及PCB板件300最小化的要求，框形FPC板件600与PCB板件300之间采用锡焊直接连接，即需要在支座上开设通孔440；具体地，参见图6，PCB板件300的上表面设有芯片及电子元器件焊接区域以及位于芯片及电子元器件焊接区域外围的环形胶粘区域，为了最小化PCB板件300，即可以将软板连接位设置在环形胶粘区域外环边沿处，而为了方便框形FPC板件600与PCB板件300电连接，框形FPC板件600上的硬板连接位对应PCB板件300上的软板连接位设置，即硬板连接位设置在框形FPC板件600的内环边沿处；

具体地，参见图4，支座400对应PCB板件300的边角的位置处设置有贯穿支座400的通孔440，框形FPC板件600通过通孔440与PCB板件300电性连接，也就是说软板连接位设置在环形胶粘区域外环边角处，也就是在PCB板件300的边角处，硬板连接位设置在框形FPC板件600的内环边角处。

进一步地，PCB板件330是固定在PCB板定位凹槽内的，通孔440设置在PCB板定位凹槽的边角处；

进一步地，通孔440设置有四个，分别位于PCB板定位凹槽的四个边角处。

在一些实施例中，关于磁性件710和线圈720的具体分布，其中参见图3，磁性件710包括第一磁性件、第二磁性件、第三磁性件和第四磁性件，第一磁性件和第二磁性件沿X轴方向对称分布在支座400的罩壳部430两侧，第三磁性件和第四磁性件沿Y轴方向对称分布在支座400的罩壳部430两侧；

线圈720包括第一线圈、第二线圈、第三线圈、第四线圈、第五线圈、第六线圈、第七线圈和第八线圈，第一线圈和第二线圈沿第一磁性件长度方向并列设置在第一磁性件下方，第三线圈和第四线圈沿第二磁性件长度方向并列设置在第二磁性件下方，第五线圈和第六线圈沿第三磁性件长度方向并列设置在第三磁性件下方，第七线圈和第八线圈沿第四磁性件并列设置在第四磁性件下方，且第一线圈和第三线圈对称设置，第二线圈和第四线圈对称设置，第五线圈和第七线圈对称设置，第六线圈和第八线圈对称设置，防抖时，线圈720的通电情况只要满足与磁性件710产生作用力能控制图像传感器芯片500在X轴方向和Y轴方向的平移移动以及绕Z轴的旋转移动即可。

进一步地，磁性件710可以为单极磁石，也可以为多极充磁磁石，具体到本实施例中，当磁性件710为多级磁石时，为了提高磁性件710和线圈720的使用效果，每个磁性件710可以由两块并排设置的第一磁体711和第二磁体712构成，其中，第一磁体711的磁极和第二磁体712的磁极相反，这样在使用时，通过第一磁体711和第二磁体712正负极的作用，能更好的控制线圈720产生不同方向的安培力。

进一步地，线圈720为PCB线圈，这样PCB线圈与框形FPC板件600锡焊连接更为快捷，具体地，线圈720为采用MEMS微加工工艺(Micro-Electro-Mechanical System微机电系统)制作的PCB线圈，由于PCB本身是由铜箔和绝缘层构成的多层结构，每层铜箔可以刻蚀出与多个圈，上下层的圈通过过孔导通，最后就形成了与PCB为一体的PCB线圈。

进一步地，为了使得PCB线圈与框形FPC板件600焊接更为精准快捷，框形支板部420上设有用来限位PCB线圈安装的第一定位块422、第二定位块423，第一定位块422沿X轴方向对称设置在安装槽421的槽口两侧，第二定位块423沿Y轴方向对称设置在安装槽421的槽口两侧，这样只要将PCB线圈限位在由两块第一定位块422和两块第二定位块423围构的区域内就可以完成PCB线圈的安装定位，也就是说可以直接进行PCB线圈与框形FPC板件600的锡焊连接。

进一步地，第一定位块422和第二定位块423上均设置导向斜面450，PCB线圈在安装时，可以通过导向斜面450快速定位在安装槽421的槽口处，也就是说在导向斜面450的导向作用下使得PCB线圈更为顺利地进入到由两块第一定位块422和两块第二定位块423围构的区域内。

在一些实施例中，参见图1，为了能够实时反馈摄像模组抖动造成的图像传感器芯片500位置变化的情况，支座400上设置有位置传感器组800，具体地，位置传感器组800可以包括霍尔传感器(hall)、磁性传感器(TMR)、霍尔传感器(hall)和驱动芯片(driverIC)的一体式等位置传感器；位置传感器组800位于磁性件710的下方，且位置传感器组800与框形FPC板件600电性连接。

进一步地，为了更加准确的检测防抖运动时图像传感器芯片500位置的变化，可以在磁性件710的正下方或斜侧下方设置位置传感器组800，其中，位置传感器组800在使用时，可以通过检测磁性件710的综合磁角度的变化，来确定摄像模组抖动造成的图像传感器芯片500位置变化的情况。

进一步地，为了更好地检测到图像传感器芯片500沿X轴方向的位置变化和沿Y轴方向的位置变化，位置传感器组800包括第一位置传感器组810件和第二置传感器组件820，第一位置传感器组件810设置在沿X轴方向设置的第一磁性件或第二磁性件的下方，从而获取图像传感器芯片500在X轴方向的位置变化信号，第二置传感器组件820设置在沿Y轴方向设置的第三磁性件或第四磁性件的下方，从而获取图像传感器芯片500在Y轴方向的位置变化信号，这样通过对第一位置传感器组件810和第二置传感器组件820的设置，从而可以实时了解图像传感器芯片500的位置变化情况，进而利于进行防抖运动。更具体地，第一位置传感器组件810和第二置传感器组件820可以直接连接于框形FPC板件600上。

本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备内设有上述实施例中的摄像模组，其中，在一些实施例中，该电子设备可以为手机、笔记本电脑。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

另外，在本申请中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。

另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

尽管已经示出和描述了本申请的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括外壳(110)和底座(120)，所述外壳(110)和所述底座(120)合围构成容纳腔体(100)，所述容纳腔体(100)内容纳有：

柔性弹簧线路板件(200)，包括框形柔性电路板(210)、位于框形柔性电路板(210)中心镂空处的硬质电路板(220)以及连接所述框形柔性电路板(210)与所述硬质电路板(220)的弹性臂(230)；所述框形柔性电路板(210)固定在所述底座(120)上；

PCB板件(300)，连接于所述硬质电路板(220)上；

支座(400)，固设于所述PCB板件(300)上；所述支座(400)与所述PCB板件(300)合围构成芯片容置腔(410)；

图像传感器芯片(500)，位于所述芯片容置腔(410)内，且连接于所述PCB板件(300)；

框形FPC板件(600)，固设在所述支座(400)上，且与所述PCB板件(300)电性连接；

磁石线圈组件(700)，用来控制所述图像传感器芯片(500)在X轴方向和Y轴方向的平移移动以及绕Z轴的旋转移动，包括磁性件(710)和与所述磁性件(710)相对设置的线圈(720)，所述磁性件(710)固设在所述外壳(110)上；所述线圈(720)连接于所述框形FPC板件(600)上。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，还包括对焦马达(910)和镜头(920)，所述对焦马达(910)固设在所述外壳(110)上；所述对焦马达(910)与所述镜头(920)连接，用来控制所述镜头(920)在Z轴上的移动。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述支座(400)包括框形支板部(420)和设置在所述框形支板部(420)中心镂空处的罩壳部(430)；所述芯片容置腔(410)是由所述罩壳部(430)与所述PCB板件(330)合围而构成的，所述框形支板部(420)上设置有安装槽(421)，所述框形FPC板件(600)固定在所述安装槽(421)内，并套装在所述罩壳部(430)外。

4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述支座(400)对应所述PCB板件(300)的边角的位置处设置有贯穿所述支座(400)的通孔(440)；所述框形FPC板件(600)通过通孔(440)与所述PCB板件(300)电性连接。

5.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述线圈(720)为PCB线圈。

6.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述框形支板部(420)上设有用来限位所述PCB线圈安装的第一定位块(422)、第二定位块(423)，所述第一定位块(422)沿X轴方向对称设置在安装槽(421)的槽口两侧，所述第二定位块(423)沿Y轴方向对称设置在安装槽(421)的槽口两侧。

7.根据权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，所述第一定位块(422)和所述第二定位块(423)均包括导向斜面(450)，所述PCB线圈通过导向斜面(450)定位在所述安装槽(421)的槽口处。

8.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述磁性件(710)为单极磁石或多极充磁磁石。

9.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述支座(400)上设置有用来实时反馈摄像模组抖动造成的所述图像传感器芯片(500)位置变化的情况的位置传感器组(800)，所述位置传感器组(800)位于磁性件(710)的下方，且所述位置传感器组(800)与所述框形FPC板件(600)电性连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～9中所述的任一种摄像模组。