CN117724219A - 驱动机构 - Google Patents

Abstract

一种驱动机构，用以驱动一光学元件，前述驱动机构包括一活动部、一固定部以及至少一导电元件。前述活动部用以承载前述光学元件，前述固定部连接前述活动部，其中前述活动部可相对于前述固定部运动。前述导电元件的一部分埋设于前述固定部内，且在前述固定部的一成形过程中，一定位元件限制前述导电元件于前述固定部中的一既定位置。

Description

驱动机构

技术领域

本发明涉及一种驱动机构，尤其涉及一种用以驱使一光学元件运动的驱动机构。

背景技术

随着科技的发展，现今许多电子装置(例如智能手机或数字相机)皆具有照相或录影的功能。这些电子装置的使用越来越普遍，并朝着便利和轻薄化的设计方向进行发展，以提供使用者更多的选择。

在一些电子装置中，为了使镜头的焦距可调整，因此配置了相对应的线圈及磁铁来移动镜头。然而，电子装置在微型化的需求下，往往会造成光学机构设计困难、可靠度不佳或镜头驱动力不足等诸多问题。因此，如何能解决前述问题始成一重要的挑战。

发明内容

本发明的目的在于提供一种驱动机构，以解决上述至少一个问题。

有鉴于前述公知问题点，本发明的一实施例提供一种驱动机构，用以驱动一光学元件，前述驱动机构包括一活动部、一固定部以及至少一导电元件。前述活动部用以承载前述光学元件，前述固定部连接前述活动部，其中前述活动部可相对于前述固定部运动。前述导电元件的一部分埋设于前述固定部内，且在前述固定部的一成形过程中，一定位元件限制前述导电元件于前述固定部中的一既定位置。

于一实施例中，前述定位元件为一顶针，且在前述固定部的前述成形过程中，前述顶针抵接前述导电元件，以限制前述导电元件于前述固定部中的前述既定位置。

于一实施例中，前述驱动机构还包括连接前述固定部的一壳体以及一集成电路元件，且前述固定部形成有一凹陷结构，其中前述凹陷结构面朝前述壳体，且前述导电元件的一尾端位于前述凹陷结构内，用以连接前述集成电路元件。

于一实施例中，前述驱动机构还包括一集成电路元件，且前述固定部形成有一凹陷结构，其中前述导电元件的一尾端位于前述凹陷结构内，并且电性连接前述集成电路元件。

于一实施例中，前述导电元件形成有一切槽，且前述切槽邻近于前述尾端。

于一实施例中，前述固定部具有一挡块，位在前述凹陷结构内且邻近前述导电元件的前述尾端，其中前述挡块局部遮蔽前述导电元件。

于一实施例中，前述固定部具有一凸块，凸出于前述凹陷结构的一底侧并且支撑前述集成电路元件，从而使前述凹陷结构的前述底侧和前述集成电路元件之间相隔一距离。

于一实施例中，前述固定部具有一第一塑胶块以及一第二塑胶块，其中前述第一塑胶块先以嵌入成形的方式局部包覆前述导电元件，接着弯折前述导电元件，然后前述第二塑胶块再以嵌入成形的方式局部包覆前述导电元件以及前述第一塑胶块。

于一实施例中，前述第一塑胶块的熔点高于前述第二塑胶块的熔点。

于一实施例中，前述固定部呈四边形，前述第一塑胶块位于前述固定部的一侧边并且具有一凹槽，用以容纳前述活动部的一凸块，其中前述凹槽形成有一斜面，且前述斜面相对于前述侧边具有一倾斜角。

于一实施例中，前述斜面与前述导电元件于一水平方向上部分重叠，且前述水平方向垂直于前述侧边。

于一实施例中，前述第一塑胶块的一边缘形成有一沟槽，用以引导一胶水流动。

于一实施例中，前述第二塑胶块形成有一凹槽，用以容纳前述活动部的一凸块，其中前述凹槽的一顶部的宽度大于前述凹槽的一底部的宽度。

于一实施例中，前述驱动机构还包括多个导电元件，前述第一塑胶块先以嵌入成形的方式局部包覆前述些导电元件，接着弯折前述些导电元件，然后前述第二塑胶块再以嵌入成形的方式局部包覆前述些导电元件以及前述第一塑胶块，其中在前述第一塑胶块成形时，多个定位元件分别限制前述些导电元件于前述固定部中的前述既定位置。

于一实施例中，前述固定部呈四边形，前述第一塑胶块位于前述固定部的一侧边，且前述些导电元件包括一第一导电元件以及一第二导电元件，其中前述第一导电元件横越前述第二导电元件，且前述第一、第二导电元件于一水平方向上部分重叠，其中前述水平方向垂直于前述侧边。

于一实施例中，前述第一导电元件具有一Z字形的弯折部、一U字形的反转部以及一延伸部，其中前述延伸部横越前述第二导电元件并且连接前述弯折部以及前述反转部。

于一实施例中，前述第一导电元件还具有一L字形的转折部，且前述弯折部埋设于前述第二塑胶块内。

于一实施例中，前述固定部形成有一凹孔，对应于前述定位元件，且前述导电元件通过前述凹孔而显露于前述固定部的一侧。

于一实施例中，前述驱动机构还包括连接前述固定部的一壳体，且前述壳体形成有一穿孔，其中前述穿孔的位置对应于前述凹孔。

于一实施例中，前述驱动机构还包括连接前述固定部的一壳体，且前述壳体形成有多个穿孔，前述些穿孔位在前述壳体的相反侧且不对称于前述驱动机构的一中心位置。

附图说明

图1表示本发明一实施例的驱动机构的爆炸图。

图2表示图1中的固定部以及壳体组装前的爆炸图。

图3表示图2中的壳体的爆炸图。

图4及图5表示图2中的固定部于不同视角的爆炸图。

图6表示图4中的第一塑胶块的局部放大图。

图7表示图5中的第一塑胶块的局部放大图。

图8表示集成电路元件设置于凹陷结构内并与导电元件电性连接的示意图。

图9表示一切槽形成于一导电元件表面的示意图。

图10表示一挡块设置在凹陷结构内的示意图。

图11表示挡块局部遮蔽一导电元件的示意图。

图12表示导电元件通过凹孔而显露于第一塑胶块外侧的剖视图。

图13及图14表示本发明另一实施例的导电元件连接两个集成电路元件的立体图。

图15表示一导电元件沿Y轴方向横越两个导电元件的立体放大图。

图16表示一导电元件沿Y轴方向横越两个导电元件的另一视角放大图。

图17表示图1中的活动部的局部放大示意图。

图18表示本发明一实施例的壳体和固定部通过第一粘着剂以及第二粘着剂粘接后的局部剖视放大图。

图19表示本发明另一实施例的驱动机构的爆炸图。

图20表示图19中的驱动机构于组装后的局部剖视放大图。

图21表示本发明另一实施例的驱动机构的固定部示意图。

图22表示图21中的固定部移除第一塑胶块后的示意图。

图23表示埋设于固定部内的多个导电元件的示意图。

图24表示形成于一导电元件尾端的嵌合部的局部放大示意图。

附图标记如下：

第一粘着剂A1

第二粘着剂A2

固定部B

第一塑胶块B1

第二塑胶块B2

凸出部B21

挡墙B22

凹陷结构B10

凹槽B11、B12

线圈C

嵌合部F

凹槽F1

缓冲件G

开口G1

穿孔G2

斜面G3

凹槽g1

凸块g2

外罩H1

壳体H2

顶盖h0

侧壁h1、h2、h3、h4

穿孔h21、h41

集成电路元件IC1、IC2

第一卡合结构J1

第二卡合结构J2

活动部LH

凸块LH1

磁铁M

底座单元P

合模线PL

斜面R

倒角面S1、S2

簧片SP1、SP2

缓冲件ST1

缓冲件ST2

导电元件T、T1、T2、T3

尾端T’

切槽T”

挡块T”’

弯折部TZ

延伸部TC

反转部TU

转折部TL

凹孔U1

穿孔U2

凹孔V1

凹孔V2

具体实施方式

以下说明本发明实施例的驱动机构。然而，可轻易了解本发明实施例提供许多合适的发明概念而可实施于广泛的各种特定背景。所公开的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本发明，并非用以局限本发明的范围。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开所属的本领域技术人员所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。

有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下各实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加附图的方向。因此，实施方式中所使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。

首先请参阅图1，其中图1表示本发明一实施例的驱动机构的爆炸图。如图1所示，本实施例的驱动机构主要包括一外罩H1、一壳体H2、一活动部LH以及一固定部B。前述壳体H2和固定部B彼此固定，前述活动部LH则是活动地容置于壳体H2和固定部B之间，用以承载一光学元件。此外，前述外罩H1覆盖于壳体H2、活动部LH以及固定部B周围，以防止驱动机构受到外物撞击而损坏。

具体而言，前述活动部LH通过簧片SP1、SP2连接固定部B，其中在活动部LH两侧设有线圈C，在固定部B两侧则设有磁铁M，当前述线圈C被施加电流时，前述磁铁M和线圈C之间可产生磁力以驱使活动部LH和光学元件沿其光轴方向(Z轴方向)或垂直于前述光轴的方向移动，以达成自动对焦(auto-focusing)或光学防手震(Optical Image Stabilization,OIS)等功能。

举例而言，前述驱动机构例如为一音圈马达(VCM，Voice Coil Motor)，且前述活动部LH可用以承载一光学镜头(optical lens)，其中前述光学镜头可以和图1所示的驱动机构共同组成一照相镜头模块，并可设置于一携带式电子装置内部(例如行动电话或平板电脑)，用以执行照相或摄影等功能。

接着请一并参阅图1～图3，其中图2表示图1中的固定部B以及壳体H2组装前的爆炸图，图3表示图2中的壳体H2的爆炸图。如图2和图3所示，本实施例的壳体H2由一金属构件以及四个塑胶材质的缓冲件G所组成，前述金属构件可通过冲压方式形成一四边形的顶盖h0以及四个侧壁h1、h2、h3、h4，其中在前述侧壁h1、h2、h3、h4彼此不相互连接，且在四个侧壁h1、h2、h3、h4之间分别形成有一开口G1。

应了解的是，四个缓冲件G可以通过嵌入成形(insert molding)的方式分别包覆在金属构件的四个角落处，并且凸出于前述顶盖h0以及四个侧壁h1、h2、h3、h4。如图3所示，于金属构件的顶盖h0以及四个侧壁h1、h2、h3、h4上分别形成有若干穿孔G2，其中前述缓冲件G在成形的过程中会嵌入前述穿孔G2以及开口G1内，以强化金属构件和缓冲件G之间的固定效果。此外，在前述侧壁h1、h2、h3、h4的边缘另形成有斜面G3，邻接于前述开口G1，由此更可进一步提升金属构件和缓冲件G之间的结合强度。另一方面，从图3中可以看出在每一缓冲件G的角落处形成有一凹槽g1，且在凹槽g1内形成有一凸块g2，对应于模具的注胶口(injection nozzle)。

再请一并参阅图2、图4及图5，其中图4及图5表示图2中的固定部B于不同视角的爆炸图。从图2、图4及图5图中可以看出，前述固定部B具有一第一塑胶块B1以及一第二塑胶块B2，且至少一导电元件T埋设于第一、第二塑胶块B1、B2内部，用以传导电信号。在本实施例中，前述第一塑胶块B1大致垂直于XY平面，第二塑胶块B2则大致平行于XY平面，此外在第一塑胶块B1的内侧形成有一凹陷结构B10以及两个凹槽B11、B12(图5)，其中前述凹陷结构B10可用以容纳集成电路元件，前述凹槽B11、B12则可用以容纳凸出于活动部LH侧边的凸块LH1(图1)，以限制活动部LH于水平方向上的位移或旋转。于一实施例中，前述凹陷结构B10也可以形成在第一塑胶块B1的外侧且面朝前述壳体H2。

举例而言，前述第一塑胶块B1可先通过嵌入成形的方式局部包覆导电元件T，接着弯折导电元件T而使其呈现如图4及图5所示的状态，然后第二塑胶块B2可再次通过嵌入成形的方式局部包覆前述导电元件T以及第一塑胶块B1，从而呈现如图2所示的状态。其中，前述第一塑胶块B1的熔点高于第二塑胶块B2的熔点。

如图4所示，在第二塑胶块B2的内侧形成有两个凹槽B21，用以容纳活动部LH上的凸块LH1，其中前述凹槽B21顶部的宽度大于该凹槽凹槽B21底部的宽度；也就是说，凹槽B21顶部的开口宽度较其底部更宽，且凹槽B21的侧壁与Z轴方向形成有一倾斜角，以利于第二塑胶块B2在成形后可顺利地脱模(release from the mold)。

另一方面，从图4及图5中可以看出，前述第一塑胶块B1的两个端面上形成有第一卡合结构J1(例如凹槽)，前述第二塑胶块B2则形成有一第二卡合结构J2(例如凸块)，对应于前述第一卡合结构J1，其中通过使第一卡合结构J1和第二卡合结构J2在成形时彼此镶嵌，能够大幅提升第一、第二塑胶块B1、B2之间的结合强度。

再请一并参阅图2、图4及图6，其中图6表示图4中的第一塑胶块B1的局部放大图。如图2、图4及图6所示，前述第一塑胶块B1上形成有一凹孔V1以及多个凹孔V2，其中前述凹孔V1对应于模具的注胶口(injection nozzle)，前述凹孔V2则是对应于模具内用以定位的多个顶针(positioning pin)或其他定位元件。应了解的是，在第一塑胶块B1的成形过程中，前述顶针会抵接导电元件T，用以限制导电元件T于第一塑胶块B1内的既定位置。

需特别说明的是，从图2中可以看出在壳体H2的侧壁h2、h4上分别形成有穿孔h21、h41，前述穿孔h21、h41位在壳体H2的相反侧且不对称于驱动机构的中心位置，其中穿孔h21的位置对应于前述凹孔V1及凹孔V2，以利于散热或施加胶水。另外，从图6中可以看出在第一塑胶块B1的上缘形成有一沟槽B13(斜面)，由此可用以引导一胶水流动，以使第一塑胶块B1与壳体H2彼此之间可紧密地相互粘接。

再请一并参阅图5及图7图，其中图7表示图5中的第一塑胶块B1的局部放大图。如图5及图7图所示，前述第一塑胶块B1的内侧表面形成有一凹陷结构B10，其中多个导电元件T的尾端T’显露于凹陷结构B10的底侧表面。

再请一并参阅图8及图9，其中图8表示集成电路元件IC1、IC2设置于凹陷结构B10内并与导电元件T电性连接的示意图，图9表示一切槽T”形成于一导电元件T表面的示意图。如图8所示，前述凹陷结构B10可用以容纳两个集成电路元件IC1、IC2，其中多个导电元件T的尾端T’通过焊接(soldering)方式电性连接至前述集成电路元件IC1、IC2；此外，从图7及图8中可以看出，凹陷结构B10的底侧表面上形成有多个凹孔V2，且在第一塑胶块B1成形的过程中，多个顶针会通过前述凹孔V2并抵接导电元件T，以限制导电元件T于第一塑胶块B1内的既定位置。

从图8及图9中可以看出，一切槽T”形成于一导电元件T的表面，且切槽T”邻近于导电元件T的尾端T’，借以防止焊锡沿导电元件T表面流动而导致集成电路元件IC1在焊接时倾斜或接触不良，在完成焊接后可填充胶水于凹陷结构B10内以固定前述集成电路元件IC1、IC2。

此外，从图4～图6及图8中也可以看出，第一塑胶块B1位于四边形的固定部B的其中一侧边，且前述凹槽B12形成有一斜面R，其中该斜面R相对该侧边(平行于Y轴方向)具有一倾斜角；需特别说明的是，前述斜面R和第一塑胶块B1内部的一导电元件T在水平方向(X轴方向)上部分重叠，如此一来当凸出于活动部LH侧边的凸块LH1(图1)碰撞到前述斜面R时，可产生分散应力的效果以提升驱动机构的可靠度，同时也可能够有助于达成机构的小型化。

接着请一并参阅图10及图11，其中图10表示一挡块T”’设置在凹陷结构B10内的示意图，图11表示挡块T”’局部遮蔽一导电元件T的示意图。如图10及图11所示，在本发明另一实施例中，也可以将一塑胶材质的挡块T”’设置在凹陷结构B10内，并使其局部遮蔽一导电元件T。应了解的是，前述挡块T”’邻近于该导电元件T的尾端T’，由此可阻挡焊锡沿着导电元件T流动，以避免集成电路元件IC1在焊接时产生倾斜或接触不良的情形。

或者，也可以在前述凹陷结构B10的底侧形成一凸块(未图示)，由于前述凸块凸出于凹陷结构B10的底侧表面，因此可用以支撑集成电路元件IC1，并使得凹陷结构B10的底侧和集成电路元件IC1之间相隔一距离，从而能够避免集成电路元件IC1在焊接过程中产生倾斜或接触不良的情形。

再请参阅图12，其中图12表示导电元件T通过凹孔V2而显露于第一塑胶块B1外侧的剖视图。如图12所示，在第一塑胶块B1的内、外两侧皆形成有凹孔V2，其中前述导电元件T电性连接集成电路元件IC1，同时可通过部分凹孔V2而显露于第一塑胶块B1外侧，从而能够有助于散热之用。

接着请参阅图13～图16，其中图13及图14表示本发明另一实施例的导电元件T1、T2、T3连接两个集成电路元件IC1、IC2的立体图，图15表示一导电元件T1沿Y轴方向横越两个导电元件T2的立体放大图，图16表示一导电元件T1沿Y轴方向横越两个导电元件T2的另一视角放大图。

如图13～图16所示，本实施例的驱动机构中设有多个导电元件T1、T2、T3，用以连接设置在第一塑胶块B1上的两个集成电路元件IC1、IC2，其中该第一塑胶块B1位于固定部B的一侧边，且该侧边大至平行于Y轴方向。需特别说明的是，本实施例中的导电元件T1沿Y轴方向横越至少一个第二导电元件T2，使得第一、第二导电元件T1、T2于一水平方向(X轴方向)上部分重叠。

具体而言，本实施例中的第一导电元件T1具有一Z字形的弯折部TZ、一延伸部TC、一U字形的反转部TU以及一L字形的转折部TL，该延伸部TC横越第二导电元件T2并且连接该弯折部TZ以及该反转部TU，其中前述延伸部TC埋设于第一塑胶块B1内部，而前述转折部TL则是埋设于前述第二塑胶块B2内部。

再请参阅图17，其中图17表示图1中的活动部LH的局部放大示意图。如图17所示，在活动部LH的两个相反侧边可分别形成有至少一凸块LH1，其中前述凸块LH1于组装后可活动地容置在固定部B内侧的凹槽B11、B12或凹槽B21中，从而限制活动部LH于水平方向上的位移或旋转。

请继续参阅图17，在前述凸块LH1的顶端形成有彼此相连接且沿着光学元件的一光轴方向(Z轴方向)排列的两个倒角面S1、S2，其中前述倒角面S1、S2朝Z轴方向渐缩并形成一阶梯状结构。需特别说明的是，在前述两个倒角面S1、S2之间形成有一合模线PL(partingline)，且当活动部LH在进行塑胶射出成形时，两个模具连接于该合模线PL处。

接着请参阅图18，其中图18表示本发明一实施例的壳体H2和固定部B通过第一粘着剂A1以及第二粘着剂A2粘接后的局部剖视放大图。如图18所示，本实施例中的固定部B形成有一凹孔U1，且在壳体H2上形成有对应于前述凹孔U1的一穿孔U2；于实际组装时，可先施加一第一粘着剂A1于固定部B的外侧表面和壳体H2的内侧表面之间，然后再经由壳体H2上的穿孔U2将一第二粘着剂A2施加到固定部B的凹孔U1内，其中第二粘着剂A2的粘度大于第一粘着剂A1的黏度。

如此一来，不仅可通过第一粘着剂A1使固定部B的外侧表面和壳体H2的内侧表面相互粘接，此外由于固定部B侧边上的凹孔U1和壳体H2上的穿孔U2填充有粘度较第一粘着剂A1更高的第二粘着剂A2，由此可进一步提升固定部B和壳体H2之间的结合强度。

举例而言，前述凹孔U1可以是图2中的凹孔V1，且其对应于固定部B在成形过程中的注胶口(injection nozzle)；或者，前述凹孔U1也可以是图2中的凹孔V2，前述凹孔V2贯穿固定部B且邻接导电元件T，如此一来第二粘着剂A2便可通过凹孔V2而接触到导电元件。

接着请一并参阅图19及图20，其中图19表示本发明另一实施例的驱动机构的爆炸图，图20表示图19中的驱动机构于组装后的局部剖视放大图。如图19及图20所示，本实施例中的驱动机构在壳体H2上贴附一具可挠性的缓冲件ST1，其中前述缓冲件ST1例如为一塑胶软垫，并且自壳体H2的顶盖h0延伸到四个侧壁h1、h2、h3、h4的至少其中的一者。

此外，从图19及图20可以看出，固定部B与一底座单元P连接，且前述外罩H1固定在底座单元P上，其中在外罩H1的内侧表面设有两个缓冲垫ST2，分别面朝顶盖h0以及侧壁h2。

如此一来，当驱动机构因为受到外力碰撞而使壳体H2朝外罩H1方向移动时，可通过前述缓冲件ST1以及缓冲垫ST2产生一缓冲效果，以避免壳体H2和外罩H1直接碰撞而导致其结构损坏。

于一实施例中，前述缓冲件ST1可以通过粘接或嵌入成形的方式覆盖住壳体H2的一部分，由于缓冲件ST1凸出于壳体H2的顶盖以及侧壁，由此能够避免壳体H2和外罩H1直接碰撞并提供良好的缓冲效果，从而可大幅提升驱动机构的可靠度。

接着请一并参阅图21～图24，其中图21表示本发明另一实施例的驱动机构的固定部B示意图，图22表示图21中的固定部B移除第一塑胶块B1后的示意图，图23表示埋设于固定部B内的多个导电元件T的示意图，图24表示形成于一导电元件T尾端的嵌合部F的局部放大示意图。

如图21～图24所示，在本实施例的固定部B内埋设有多个金属材质的导电元件T，其中每个导电元件T的一尾端固定在第一塑胶块B1上，并且显露于如图7所示的凹陷结构B10表面，用以电性连接位在凹陷结构B10中的集成电路元件IC1、IC2(如图7及图8所示)。

另一方面，如图21及图22所示，前述四边形的固定部B的四个角落分别形成有朝光学元件的光轴方向(Z轴方向)延伸的凸出部B21，且在固定部B的一侧边形成有大致平行于YZ平面的的挡墙B22；此外，在前述导电元件T的另一尾端形成有朝光学元件的光轴方向(Z轴方向)延伸的嵌合部F(如图23及图24所示)，其中塑胶材质的固定部B可通过嵌入成形的方式包覆于导电元件T的外侧，并使前述嵌合部F可分别埋设于凸出部B21以及挡墙B22内，借以提升固定部B整体的机械强度。

需特别说明的是，在前述嵌合部F的至少的一边缘上形成有多个凹槽F1(图24)，且多个所述嵌合部F分别具有一扁平状结构，其中前述扁平状结构不相互平行，从而可大幅增加导电元件T和凸出部B21/墙体B22之间的接触面积以及结合强度。

举例而言，可以在前述嵌合部F的两侧边缘分别形成多个凹槽F1(如图24所示)，或者也可以使嵌合部F具有一鱼骨状(fish-bone shaped)结构，以强化导电元件T和固定部B之间的固定效果，从而能大幅提升驱动机构整体的机械强度与可靠度。

虽然本发明的实施例及其优点已公开如上，但应该了解的是，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本发明的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中技术人员可从本发明公开内容中理解现行或未来所发展出的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本发明使用。因此，本发明的保护范围包括上述工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本发明的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。

虽然本发明已以较佳实施例公开于上，然其并非用以限定本发明，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视随附的权利要求所界定为准。

Claims (16)

1.一种驱动机构，用以驱动一光学元件，该驱动机构包括：

一活动部，用以承载该光学元件；

一固定部，连接该活动部，其中该固定部呈四边形并具有一第一塑胶块以及一第二塑胶块，且该活动部可相对于该固定部运动；以及

一第一导电元件以及一第二导电元件，其中该第一塑胶块先以嵌入成形的方式局部包覆该第一、第二导电元件，接着弯折该第一、第二导电元件，然后该第二塑胶块再以嵌入成形的方式局部包覆该第一、第二导电元件以及该第一塑胶块；

其中，该第一塑胶块的熔点高于该第二塑胶块的熔点，该第一塑胶块位于该固定部的一侧边，该第一导电元件横越该第二导电元件，且该第一、第二导电元件于一水平方向上部分重叠，其中该水平方向垂直于该侧边，且在该固定部的一成形过程中，多个定位元件分别限制该第一、第二导电元件于该固定部中。

2.如权利要求1所述的驱动机构，其中多个所述定位元件为多个顶针，且在该固定部的该成形过程中，多个所述顶针抵接该第一、第二导电元件，以限制该第一、第二导电元件于该固定部中。

3.如权利要求1所述的驱动机构，其中该驱动机构还包括连接该固定部的一壳体以及一集成电路元件，且该固定部形成有一凹陷结构，其中该凹陷结构面朝该壳体，且该第一导电元件的一尾端位于该凹陷结构内，用以连接该集成电路元件。

4.如权利要求1所述的驱动机构，其中该驱动机构还包括一集成电路元件，且该固定部形成有一凹陷结构，其中该第一导电元件的一尾端位于该凹陷结构内，并且电性连接该集成电路元件。

5.如权利要求4所述的驱动机构，其中该第一导电元件形成有一切槽，且该切槽邻近于该尾端。

6.如权利要求4所述的驱动机构，其中该固定部具有一挡块，位在该凹陷结构内且邻近该第一导电元件的该尾端，其中该挡块局部遮蔽该第一导电元件。

7.如权利要求6所述的驱动机构，其中该固定部具有一凸块，凸出于该凹陷结构的一底侧并且支撑该集成电路元件，从而使该凹陷结构的该底侧和该集成电路元件之间相隔一距离。

8.如权利要求1所述的驱动机构，其中该第一塑胶块具有一凹槽，用以容纳该活动部的一凸块，其中该凹槽形成有一斜面，且该斜面相对于该侧边具有一倾斜角。

9.如权利要求8所述的驱动机构，其中该斜面与该导电元件于一水平方向上部分重叠，且该水平方向垂直于该侧边。

10.如权利要求1所述的驱动机构，其中该第一塑胶块的一边缘形成有一沟槽，用以引导一胶水流动。

11.如权利要求1所述的驱动机构，其中该第二塑胶块形成有一凹槽，用以容纳该活动部的一凸块，其中该凹槽的一顶部的宽度大于该凹槽的一底部的宽度。

12.如权利要求1所述的驱动机构，其中该第一导电元件具有一Z字形的弯折部、一U字形的反转部以及一延伸部，其中该延伸部横越该第二导电元件并且连接该弯折部以及该反转部。

13.如权利要求12所述的驱动机构，其中该第一导电元件还具有一L字形的转折部，且该弯折部埋设于该第二塑胶块内。

14.如权利要求1所述的驱动机构，其中该固定部形成有一凹孔，且该第一导电元件通过该凹孔而显露于该固定部的一侧。

15.如权利要求14所述的驱动机构，其中该驱动机构还包括连接该固定部的一壳体，且该壳体形成有一穿孔，其中该穿孔的位置对应于该凹孔。

16.如权利要求1所述的驱动机构，其中该驱动机构还包括连接该固定部的一壳体，且该壳体形成有多个穿孔，多个所述穿孔位在该壳体的相反侧且不对称于该驱动机构的一中心位置。