TW202324996A - 相機裝置及光學設備 - Google Patents

Abstract

本發明實施例係關於一種相機裝置，該相機裝置包含：一基座；一透鏡，其安置在該基座上；一基板單元，其耦接至一影像感測器；一線圈，其耦接至該基板；及一磁體，其安置成對應於該線圈，其中該透鏡及該影像感測器在該磁體的作用下在彼此相反的一方向上移動。

Description

相機裝置及光學設備

本發明實施例係關於一種相機裝置及一種光學設備。

相機裝置為拍攝物體之圖像或視訊的裝置，且安裝於諸如智慧型手機、無人機及車輛之光學設備中。

在相機裝置中，存在對於訊號交換校正、光學影像穩定(OIS)、校正由使用者移動引起之影像振盪之功能的需求以改良影像品質。

在相機裝置中，藉由在垂直於光軸之方向上移動透鏡而執行訊號交換校正功能。然而，根據當前高像素化趨勢，透鏡之直徑增加，且透鏡之重量增加，且因此，存在難以將用於移動透鏡之電磁力固定於有限空間中的問題。

預期本發明實施例提供一種相機裝置，其藉由使影像感測器及透鏡在彼此相反的方向上移動而執行訊號交換校正功能。

一種根據本發明之第一實施例之相機裝置包含：基座；透鏡，其安置在該基座上；基板單元，其耦接至影像感測器；線圈，其耦接至該基板；磁體，其安置成對應於該線圈；及線，其相對於該基座可移動地支撐該透鏡，其中該透鏡及該影像感測器可在該磁體的作用下在彼此相反的方向上移動。

一種根據本發明之第一實施例之相機裝置包含：固定部分；第一移動部分，其包含透鏡；第二移動部分，其包含影像感測器；驅動單元，其用於驅動該第一移動部分及該第二移動部分；及線，其連接該固定部分與 該第一移動部分，其中該第一移動部分及該第二移動部分可在彼此相反的方向上移動。

該固定部分包含基座及耦接至該基座之端子，且該線之下端部分可耦接至該端子。

該第一移動部分包含：外殼；線軸，其安置於該外殼內部且耦接至該透鏡；及上部彈性部件，其連接該外殼與該線軸，其中該線之上端部分可耦接至該上部彈性部件。

該端子包含：第一部分，其耦接至該基座；第二部分，其耦接至該線；及第三部分，其連接該第一部分與該第二部分，其中該第三部分可包含彎曲至少兩次之形狀。

該端子之該第二部分包含該線穿過之孔，且該線可藉由導電部件耦接至該端子之該第二部分之下部表面。

該固定部分包含第一基板，該基座安置在該第一基板上，且該端子可包含自該第一部分延伸且連接至該第一基板之第四部分。

該基座包含自該基座之下部表面凹陷之凹槽，且該端子可安置於該基座之該凹槽中。

該第二移動部分包含固持器及耦接至該固持器且其中安置有該影像感測器之第二基板，該固持器包含該線穿過之孔，且該固持器之該孔可形成為具有比該線大的直徑，使得當該固持器移動時，該固持器及該線不會相互干擾。

該驅動單元可包含：第一線圈，其安置在該線軸上；第一磁體，其安置於該外殼中且安置於對應於該第一線圈之位置處；第二線圈，其安置於該固持器中；及第二磁體，其安置於該外殼中且安置於對應於該第二線圈之位置處。

該相機裝置包含：感測磁體，其安置於該線軸中；感測基板，其安置於該外殼中；及感測器，其耦接至該感測基板且偵測該感測磁體，其中該上部彈性部件包含第一至第四上部彈性單元，其中該第一及第二上部彈性單元耦接至該感測基板之第一表面，且其中該第三及第四上部彈性單 元可耦接至與該感測基板之第一表面相對的第二表面。

該固定部分包含第一基板，該第二移動部分包含電連接至該影像感測器之第二基板，且至少部分地具有可撓性的連接基板可連接該第一基板與該第二基板。

該驅動單元包含安置在該第一移動部分上之磁體及安置在該第二移動部分上之線圈，且該磁體及該線圈可在彼此相反之方向上移動。

該驅動單元使該透鏡相對於該影像感測器在光軸方向上移動以用於自動聚焦驅動；且該驅動單元可使該第一移動部分及該第二移動部分相對於該固定部分在垂直於該光軸方向之方向上且相對於彼此移動以用於訊號交換校正驅動。

一種根據本發明之第一實施例之光學裝置可包含：主體；相機裝置，其安置於該主體中；及顯示器，其安置於該主體中且輸出由該相機裝置拍攝之視訊或影像。

一種根據本發明之第二實施例之相機裝置包含：基座；透鏡，其安置在該基座上；基板單元，其耦接至該影像感測器；線圈，其耦接至該基板；及磁體，其安置成對應於該線圈，其中該透鏡及該影像感測器可在該磁體的作用下在彼此相反的方向上移動。

一種根據本發明之第二實施例之相機裝置包含：固定部分；第一移動部分，其包含透鏡；第二移動部分，其包含影像感測器；及驅動單元，其用於驅動該第一移動部分及該第二移動部分，其中該第一移動部分及該第二移動部分可在彼此相反的方向上移動。

該驅動單元可使該第一移動部分及該第二移動部分相對於光軸在彼此相反的方向上移動。

該驅動單元使該第一移動部分在第一方向上移動且使該第二移動部分在與該第一方向相反之第二方向上移動，且該第一方向及該第二方向兩者均可垂直於該光軸方向。

該第一移動部分包含外殼及安置於該外殼內部且耦接至該透鏡之線軸，其中該驅動單元可包含安置於該線軸中之第一線圈、安置於該 外殼中之第二線圈及安置於對應於該第一線圈之位置處之第一磁體。

該第二移動部分包含固持器及耦接至該固持器且其中安置有該影像感測器之第一基板，其中該驅動單元可包含安置於該固持器中之第二線圈及安置於該外殼中且安置於對應於該第二線圈之位置處之第二磁體。

該外殼可與該固定部分間隔開以便可相對於該固定部分移動。

該固定部分可包含第二基板，且至少部分地具有可撓性的連接基板可連接該第一基板與該第二基板。

該相機裝置可包含連接該第一移動部分與該第二移動部分之線。

該相機裝置包含線，該第一移動部分包含連接該外殼與該線軸之彈性部件，該第二移動部分包含耦接至該固持器之端子，且該線可連接該彈性部件與該端子。

該線在該光軸方向上安置，該線之上端連接至該第一移動部分且該線之下端連接至該第二移動部分，且該驅動單元可使該線之該上端及該線之該下端相對於光軸在彼此相反的方向上移動。

當將電流施加至該第一線圈時，該線軸可相對於該外殼在光軸方向上移動。

該驅動單元可包含：磁體；第一線圈，其安置於該第一移動部分中且安置於對應於該磁體之位置處；第二線圈，其安置於該第二移動部分中且安置於對應於該磁體之位置處。

該相機裝置包含：感測磁體，其安置於該線軸中；感測基板，其安置在該外殼上；及感測器，其安置在該感測基板上且偵測該感測磁體，其中該彈性部件可電連接該感測基板與該線。

該端子可電連接該線與該第一基板。

一種根據本發明之第二實施例之相機裝置包含：固定部分；第一移動部分，其相對於該固定部分移動且包含透鏡；第二移動部分，其安 置於該固定部分與該第一移動部分之間且包含影像感測器；及驅動單元，其用於驅動該第一移動部分及該第二移動部分，其中當該第二移動部分在垂直於該光軸方向之第一方向上移動時，該第一移動部分可在與該第一方向相反之第二方向上移動。

該第一移動部分包含外殼及安置於該外殼內部且耦接至該透鏡之線軸，其中該驅動單元可包含安置在該線軸上之第一線圈及安置在該外殼上且安置於對應於該第一線圈之位置處之第一磁體。

該第二移動部分包含固持器及耦接至該固持器且與該影像感測器一起安置之第一基板，且該驅動單元可包含安置於該固持器中之第二線圈及安置於該外殼中且安置於對應於該第二線圈之位置處的第二磁體。

一種根據本發明之第二實施例之相機裝置包含：基座；外殼，其安置於該基座中；透鏡，其安置於該外殼內部；基板，其耦接至影像感測器；磁體，其安置於該外殼中；及線圈，其安置於該基板中，其中當將電流施加至該線圈時，該線圈及該磁體可在彼此相反的方向上移動。

一種根據本發明之第二實施例之光學裝置可包含：主體；相機裝置，其安置於該主體中；及顯示器，其安置於該主體中且輸出由該相機裝置拍攝之視訊或影像。

藉由本發明實施例，該影像感測器及該透鏡可在彼此相反的方向上移動以執行訊號交換校正功能。

藉此，相較於僅移動透鏡及影像感測器中之一者以執行訊號交換校正功能之結構，校正角可加倍。另外，校正速度可加倍。另外，電流消耗亦可降低至1/2。

1:光學設備

10:相機裝置

20:主體

30:顯示器

100:固定部分

110:第一基板

120:基座

121:突出部分

122:凹槽

130:外殼

140:罩蓋部件

150:端子

151:第一部分

152:第二部分

153:第三部分

154:第四部分

200:第一移動部分

210:線軸

220:透鏡

220a:透鏡

220b:透鏡

300:第二移動部分

310:第二基板

311:端子

320:感測器基板

321:端子

330:影像感測器

330a:影像感測器

330b:影像感測器

340:固持器

341:突出部分

342:孔

350:感測器基座

360:濾光器

370:外殼

371:突出部分

372:孔

410:第一磁體

420:第二磁體

430:第一線圈

440:第二線圈

441:第二之一線圈

442:第二之二線圈

445:霍爾感測器

450:感測磁體

460:校正磁體

470:感測基板

480:驅動器IC

490:陀螺感測器

495:驅動器IC

600:連接基板

602:導電層

610:連接部分

620:延伸部分

630:端子單元

650:金屬板

700:彈性部件

710:上部彈性部件

710-1:第一上部彈性單元

710-2:第二上部彈性單元

710-3:第三上部彈性單元

710-4:第四上部彈性單元

711:外側部分

712:內側部分

713:連接部分

714:端子單元

715:耦接部分

720:下部彈性部件

800:線

1001:光學設備

1010:相機裝置

1020:主體

1030:顯示器

1100:固定部分

1110:第一基板

1120:基座

1121:突出部分

1130:外殼

1140:罩蓋部件

1150:端子

1200:移動部分

1210:線軸

1220:透鏡

1220a:透鏡

1220b:透鏡

1300:移動部分

1310:第二基板

1311:端子

1320:感測器基板

1321:端子

1330:影像感測器

1330a:影像感測器

1330b:影像感測器

1340:固持器

1341:突出部分

1350:感測器基座

1360:濾光器

1370:外殼

1371:突出部分

1380:端子

1410:第一磁體

1420:第二磁體

1430:第一線圈

1440:第二線圈

1441:第二之一線圈

1442:第二之二線圈

1445:霍爾感測器

1450:感測磁體

1460:校正磁體

1470:感測基板

1480:驅動器IC

1490:陀螺感測器

1495:驅動器IC

1600:連接基板

1602:導電層

1610:連接部分

1620:延伸部分

1630:端子單元

1650:金屬板

1700:彈性部件

1710:上部彈性部件

1711:外側部分

1712:內側部分

1713:連接部分

1720:下部彈性部件

1800:線

GND:接地

圖1(a)及圖1(b)為根據比較實例之繪示用於執行OIS功能之結構的概念圖，且圖1(c)為根據本發明之第一實施例之繪示用於執行OIS功 能之結構的概念圖。

圖2為根據本發明之第一實施例之繪示相機裝置之操作的概念圖。

圖3為根據本發明之第一實施例之相機裝置的透視圖。

圖4為根據本發明之第一實施例之相機裝置的透視圖。

圖5為根據本發明之第一實施例之繪示其中在相機裝置中省去罩蓋部件之狀態的透視圖。

圖6為根據本發明之第一實施例之相機裝置的平面視圖。

圖7為沿著圖6中之線A-A截取的橫截面視圖。

圖8為沿著圖6中之線B-B截取的橫截面視圖。

圖9為沿著圖6中之線C-C截取的橫截面視圖。

圖10為根據本發明之第一實施例之相機裝置的分解透視圖。

圖11為如自不同於圖10之方向的方向觀察的根據本發明之第一實施例之相機裝置的分解透視圖。

圖12為根據本發明之第一實施例之相機裝置之第一移動部分及相關組態的分解透視圖。

圖13為根據本發明之第一實施例之相機裝置之第二移動部分及相關組態的分解透視圖。

圖14為根據本發明之第一實施例之繪示其中在相機裝置中省去罩蓋部件、外殼及連接基板之狀態的透視圖。

圖15為根據本發明之第一實施例之繪示其中在相機裝置中省去罩蓋部件及連接基板之狀態的平面視圖。

圖16為圖15之一部分之部分放大透視圖。

圖17a為根據本發明之第一實施例之相機裝置的仰視圖及部分放大視圖。

圖17c為當自另一方向觀察時的圖17b之分解透視圖及部分放大視圖。

圖18為根據本發明之第一實施例之繪示其中在相機裝置中省去罩蓋部件、固持器及連接基板之狀態的透視圖。

圖19為根據本發明之第一實施例之繪示其中自相機裝置省去罩蓋部件 之狀態的透視圖。

圖20為根據本發明之第一實施例之繪示相機裝置之磁體及線圈的透視圖。

圖21為根據本發明之第一實施例的繪示相機裝置之上部彈性部件的平面視圖。

圖22為根據本發明之第一實施例的繪示相機裝置之外殼與固持器之間的間隙之透視圖。

圖23為根據本發明之第一實施例的繪示相機裝置之外殼與固持器之間的間隙之平面視圖。

圖24為根據本發明之第一實施例的繪示相機裝置之外殼與固持器之間的間隙之側視圖。

圖25為根據本發明之第一實施例的用於解釋相機裝置之自動聚焦功能之操作的視圖。

圖26至圖28為根據本發明之第一實施例的用於解釋相機裝置之訊號交換校正功能之操作的圖。更詳言之，圖26為根據本發明之第一實施例的用於解釋相機裝置之x軸移位訊號交換校正的圖。圖27為根據本發明之第一實施例的用於解釋相機裝置之y軸移位訊號交換校正的圖。圖28為根據本發明之第一實施例的用於解釋相機裝置之z軸滾動訊號交換校正的圖。

圖29為根據本發明之第一實施例的光學設備的透視圖。

圖30為如自不同於之圖29之方向的方向觀察之根據本發明之第一實施例的光學設備的透視圖。

圖31(a)及圖31(b)為根據比較實例之繪示用於執行OIS功能之結構的概念圖，且圖31(c)為根據本發明之第二實施例之繪示用於執行OIS功能之結構的概念圖。

圖32為根據本發明之第二實施例之繪示相機裝置之操作的概念圖。

圖33為根據本發明之第二實施例之相機裝置的透視圖。

圖34為根據本發明之第二實施例的相機裝置之透視圖。

圖35為根據本發明之第二實施例之繪示其中在相機裝置中省去罩蓋部 件之狀態的透視圖。

圖36為其中進一步自圖35省去一些組態之狀態之透視圖。

圖37為根據本發明之第二實施例之相機裝置的平面視圖。

圖38為沿著圖37中之線A-A截取之橫截面視圖。

圖39為沿著圖37中之線B-B截取之橫截面視圖。

圖40為沿著圖37中之線C-C截取之橫截面視圖。

圖41為根據本發明之第二實施例之相機裝置的分解透視圖。

圖42為如自不同於圖41之方向的方向觀察之根據本發明之第二實施例的相機裝置的分解透視圖。

圖43為根據本發明之第二實施例之相機裝置之第一移動部分及相關組態的分解透視圖。

圖44為根據本發明之第二實施例之相機裝置之第二移動部分及相關組態的分解透視圖。

圖45為根據本發明之第二實施例的相機裝置之第二移動部分、固定部分及連接基板的透視圖。

圖46為根據本發明之第二實施例的繪示相機裝置之磁體及線圈的透視圖。

圖47為根據本發明之第二實施例的繪示相機裝置之外殼與固持器之間的間隙之透視圖。

圖48為根據本發明之第二實施例的繪示相機裝置之外殼與固持器之間的間隙之平面視圖。

圖49為根據本發明之第二實施例的繪示相機裝置之外殼與固持器之間的間隙之側視圖。

圖50為根據本發明之第二實施例的繪示相機裝置之外殼與基座之間的間隙之透視圖。

圖51為根據本發明之第二實施例的用於解釋相機裝置之自動聚焦功能之操作的視圖。

圖52至圖54為根據本發明之第二實施例的用於解釋相機裝置之訊號 交換校正功能之操作的圖。更詳言之，圖52為根據本發明之第二實施例的用於解釋相機裝置之x軸移位訊號交換校正的圖。圖53為根據本發明之第二實施例的用於解釋相機裝置之y軸移位訊號交換校正之視圖。圖54為根據本發明之第二實施例的用於解釋相機裝置之z軸滾動訊號交換校正之視圖。

圖55為根據本發明之第二實施例的光學設備的透視圖。

圖56為自不同於圖55的方向觀察之根據本發明之第二實施例的光學設備的透視圖。

在下文中，將參考隨附圖式詳細描述本發明之較佳實施例。

然而，本發明之技術想法不限於待描述之一些實施例，但可以各種形式實施，且在本發明之技術想法之範疇內，可在實施例之間選擇性地組合或替代構成元件中之一或多者。

另外，除非明確地定義及描述，否則用於本發明之實施例中的術語(包含技術及科學術語)可解釋為通常可由熟習此項技術者理解之含義，且可考慮相關技術之上下文的含義來解釋諸如詞典中所定義之術語的常用術語。

另外，本說明書中所使用之術語係用於描述實施例且並不意欲限制本發明。

在本說明書中，除非在片語中特定陳述，否則單數形式可包含複數形式，且當描述為「A及B及C中之至少一者(或多於一者)」時，該單數形式可包含可與A、B及C組合的所有組合中之一或多者。

另外，在描述本發明之實施例之組件時，可使用諸如第一、第二、A、B、(a)及(b)之術語。此等術語僅意欲區分該等組件與其他組件，且該等術語並不限制組件之性質、次序或序列。

且當將組件描述為「連接」、「耦接」或「互連」至另一組件時，該組件不僅直接連接、耦接或互連至另一組件，而且亦可包含由於彼等其他組件之間的彼另一組件而「連接」、「耦接」或「互連」之狀況。

另外，當描述為在各組件之「上(上方)」或「下方(下面)」形成或配置時，「上(上方)」或「下方(下面)」意謂其不僅包含兩個組件直接接觸之狀況，而且亦包含一或多個其他組件形成或配置於兩個組件之間的狀況。另外，當表達為「上(上方)」或「下方(下面)」時，可不僅包含向上方向而且亦包含基於一個組件之向下方向的意義。

在下文中，「第一基板110」、「第二基板310」、「感測器基板320」、「感測基板470」及「連接基板600」中之任一者稱為「第一基板」，另一者稱為「第二基板」，另一者稱為「第三基板」，另一者稱為「第四基板」，且另一者可稱為「第五基板」。

在下文中，「第一移動部分200」及「第二移動部分300」中之任一者可稱為「第一移動部分」，且另一者可稱為「第二移動部分」。另外，「第一移動部分200」及「第二移動部分300」中之任一者可稱為「移動部分」。或者，「第一移動部分200」及「第二移動部分300」可一起稱為「移動部分」。

在下文中，將參考圖式描述根據本發明之第一實施例的相機裝置。

圖1(a)及圖1(b)為根據比較實例之繪示用於執行OIS功能之結構的概念圖，且圖1(c)為根據本發明之第一實施例之繪示用於執行OIS功能的結構之概念圖；圖2為根據本發明之第一實施例之繪示相機裝置之操作的概念圖；圖3為根據本發明之第一實施例之相機裝置的透視圖；圖4為根據本發明之第一實施例之相機裝置的透視圖；圖5為根據本發明之第一實施例之繪示其中在相機裝置中省去罩蓋部件之狀態的透視圖；圖6為根據本發明之第一實施例之相機裝置的平面視圖；圖7為沿著圖6中之線A-A截取的橫截面視圖；圖8為沿著圖6中之線B-B截取的橫截面視圖；圖9為沿著圖6中之線C-C截取的橫截面視圖；圖10為根據本發明之第一實施例之相機裝置的分解透視圖；圖11為如自不同於圖10之方向的方向觀察的根據本發明之第一實施例之相機裝置的分解透視圖；圖12為根據本發明之第一實施例之相機裝置之第一移動部分及相關組態的分 解透視圖；圖13為根據本發明之第一實施例之相機裝置之第二移動部分及相關組態的分解透視圖；圖14為根據本發明之第一實施例之繪示其中在相機裝置中省去罩蓋部件、外殼及連接基板之狀態的透視圖；圖15為根據本發明之第一實施例之繪示其中在相機裝置中省去罩蓋部件及連接基板之狀態的平面視圖；圖16為圖15之一部分之部分放大透視圖；圖17a為根據本發明之第一實施例之相機裝置的仰視圖及部分放大視圖；圖17c為當自另一方向觀察時的圖17b之分解透視圖及部分放大視圖；圖18為根據本發明之第一實施例之繪示其中在相機裝置中省去罩蓋部件、固持器及連接基板之狀態的透視圖；圖19為根據本發明之第一實施例之繪示其中自相機裝置省去罩蓋部件之狀態的透視圖；圖20為根據本發明之第一實施例之繪示相機裝置之磁體及線圈的透視圖；圖21為根據本發明之第一實施例的繪示相機裝置之上部彈性部件的平面視圖；圖22為根據本發明之第一實施例的繪示相機裝置之外殼與固持器之間的間隙之透視圖；圖23為根據本發明之第一實施例的繪示相機裝置之外殼與固持器之間的間隙之平面視圖；且圖24為根據本發明之第一實施例的繪示相機裝置之外殼與固持器之間的間隙之側視圖。

參考圖1(a)，可確認，在第一比較實例中，影像感測器330a為固定的，且透鏡220a在垂直於光軸方向之方向上移動以便執行光學影像穩定(OIS)，亦即，訊號交換校正。參考圖1(b)，可確認，在第二比較實例中，透鏡220b為固定的，且影像感測器330b在垂直於光軸方向之方向上移動以便執行OIS。參考圖1(c)，可確認，在本發明之第一實施例中，透鏡220在垂直於光軸方向之第一方向上移動，且影像感測器330可在垂直於光軸方向且與第一方向相反之第二方向上移動以便執行OIS。

在本發明之第一實施例中，為了執行OIS，透鏡220在垂直於光軸方向之第一方向上移動，且影像感測器330可在垂直於光軸方向且與第一方向相反之第二方向上移動。然而，作為經修改實施例，如在比較實例1及2中，可僅移動透鏡220及影像感測器330中之一者以便執行OIS。

如圖2中所說明，在根據本發明之第一實施例之相機裝置 10中，透鏡220可在光軸方向上且在垂直於光軸方向之方向上移動(參考圖2中之a)。更詳言之，透鏡220可在光軸方向上移動以用於自動聚焦(AF)，亦即，自動聚焦驅動。另外，透鏡220可在垂直於光軸方向之方向上移動以用於OIS驅動。在根據本發明之第一實施例之相機裝置10中，影像感測器330可在垂直於光軸方向之方向上移動(參考圖2中之b)。此外，影像感測器330及透鏡220可相對於光軸在彼此相反的方向上移動。

相機裝置10可拍攝視訊及影像中之任何一或多者。相機裝置10可為相機。相機裝置10可為相機模組。相機裝置10可為相機總成。相機裝置10可為相機單元。相機裝置10可包含透鏡驅動裝置。相機裝置10可包含感測器驅動裝置。相機裝置10可包含音圈馬達(VCM)。相機裝置10可包含自動聚焦總成。相機裝置10可包含訊號交換校正總成。相機裝置10可包含自動聚焦裝置。相機裝置10可包含訊號交換校正裝置。相機裝置10可包含致動器。相機裝置10可包含透鏡驅動致動器。相機裝置10可包含感測器驅動致動器。相機裝置10可包含自動聚焦致動器。相機裝置10可包含訊號交換校正致動器。

相機裝置10可包含固定部分100。固定部分100可為在移動部分200及300正移動時相對固定之部分。固定部分100可為當第一移動部分200及第二移動部分300中之至少一者移動時相對固定之部分。固定部分100可容納第一移動部分200及第二移動部分300。固定部分100可安置於第一移動部分200及第二移動部分300之外側處。

儘管在整個說明書中將第一基板110描述為固定部分100之一個組態，但第一基板110可理解為與固定部分100分離之組態。固定部分100可安置於第一基板110中。固定部分100可安置於第一基板110上。固定部分100可安置於第一基板110上方。

相機裝置10可包含第一基板110。固定部分100可包含第一基板110。第一基板110可為主基板。第一基板110可為基板。第一基板110可為印刷電路板(PCB)。第一基板110可連接至光學設備1之電源。第一基板110可包含連接至光學設備1之電源的連接器。

相機裝置10可包含基座120。固定部分100可包含基座120。基座120可安置於第一基板110中。基座120可安置於第一基板110上。基座120可安置於第一基板110上方。基座120可固定至第一基板110。基座120可耦接至第一基板110。基座120可藉由黏著劑附接至第一基板110。基座120可安置於第一基板110與外殼370之間。

連接基板600可安置於基座120中。連接基板600可連接至基座120。連接基板600可固定至基座120。連接基板600可耦接至基座120。連接基板600可附接至基座120。連接基板600可藉由黏著劑固定至基座120。連接基板600可與基座120接觸。

基座120可包含突出部分121。突出部分121可自基座120之上部表面突出。突出部分121可自基座120之外側表面向上突出。連接基板600可安置於基座120之突出部分121中。連接基板600可連接至基座120之突出部分121。連接基板600可固定至基座120之突出部分121。連接基板600可耦接至基座120之突出部分121。連接基板600可附接至基座120之突出部分121。連接基板600可藉由黏著劑固定至基座120之突出部分121。連接基板600可與基座120之突出部分121接觸。

連接基板1600之端子單元630可安置於基座120之突出部分121中。連接基板600之端子單元630可連接至基座120之突出部分121。連接基板600之端子單元630可固定至基座120之突出部分121。連接基板600之端子單元630可耦接至基座120之突出部分121。連接基板600之端子單元630可附接至基座120之突出部分121。連接基板600之端子單元630可藉由黏著劑固定至基座120之突出部分121。連接基板600之端子單元630可與基座120之突出部分121接觸。

基座120可包含凹槽122。凹槽122可自基座120之下部表面凹陷。凹槽122可形成為在基座120之下部表面上向上凹入。端子150可安置於凹槽122中。端子150可安置於基座120之凹槽122中。端子150可安置於凹槽122之頂部表面上。端子150可固定至基座120之凹槽122。端子150可藉由黏著劑附接至基座120之凹槽122。端子150可包含其中安 置有黏著劑之孔。

相機裝置10可包含罩蓋部件140。固定部分100可包含罩蓋部件140。罩蓋部件140可耦接至基座120。罩蓋部件140可耦接至外殼130。罩蓋部件140可耦接至第一基板110。罩蓋部件140可固定至基座120。罩蓋部件140可固定至外殼130。罩蓋部件140可固定至第一基板110。罩蓋部件140可覆蓋基座120之至少一部分。罩蓋部件140可覆蓋外殼370之至少一部分。

罩蓋部件140可為「覆蓋罐」或「屏蔽罐」。罩蓋部件140可由金屬材料形成。罩蓋部件140可阻斷電磁干擾(EMI)。罩蓋部件140可電連接至第一基板110。罩蓋部件140可接地至第一基板110。

罩蓋部件140可包含上部板。罩蓋部件140可包含形成於上部板中之孔。孔可形成於對應於透鏡220之位置處。罩蓋部件140可包含側板。側板可包含複數個側板。側板可包含4個側板。側板可包含第一側板至第四側板。側板可包含彼此相對安置之第一側板及第二側板，以及彼此相對安置之第三側板及第四側板。罩蓋部件140可包含複數個側板之間的複數個拐角。

儘管在整個說明書中罩蓋部件140已描述為固定部分100之一個組態，但罩蓋部件140可理解為與固定部分100分離之組態。罩蓋部件140可耦接至固定部分100。罩蓋部件140可覆蓋第一移動部分200。

相機裝置10可包含端子150。固定部分100可包含端子150。端子150可包含板部件。端子150可包含金屬板部件。端子150可耦接至基座120。端子150可耦接至線800之下端部分。端子150可耦接至基座120之下部表面。端子150可安置於基座120中。端子150可固定至基座120。端子150可藉由黏著劑附接至基座120。

端子150可耦接至線800。端子150可藉由焊料連接至線800。端子150可電連接至線800。端子150可電連接至第一基板110。端子150可由金屬形成。端子150可包含線800穿過之孔。端子150可包含用於衝擊緩解之緩衝部分。端子150可具有多次彎曲之形狀。端子150可 包含複數個端子。端子150可包含安置於基座120之四個拐角區中的四個端子。

端子150可包含第一部分151。第一部分151可耦接至基座120。端子150可包含第二部分152。第二部分152可耦接至線800。第二部分152可安置於第一部分151內部。端子150可包含第三部分153。第三部分153可連接第一部分151與第二部分152。端子150之第三部分153可具有彎曲至少兩次之形狀。端子150之第二部分152可包含線800穿過之孔。線800可藉由導電部件耦接至端子150之第二部分152之下部表面。導電部件可含有焊料。導電部件可為導電的部件。端子150可包含第四部分154。第四部分154可自第一部分151延伸。第四部分154可自第一部分151向外延伸。第四部分154可連接至第一基板110。第四部分154可電連接至第一基板110。第四部分154之至少一部分可安置於基座120與第一基板110之間。

端子150之第一部分151可為外側部分，第二部分152可為內側部分，第三部分153可為連接部分，且第四部分154可為延伸部分。

相機裝置10可包含第一移動部分200。第一移動部分200可相對於固定部分100移動。第一移動部分200可相對於固定部分100在光軸方向上移動。第一移動部分200可安置於固定部分100內部。第一移動部分200可以可移動方式安置於固定部分100內部。第一移動部分200可以可移動方式在光軸方向上安置於固定部分100內部。可藉由使第一移動部分200在光軸方向上相對於固定部分100移動而執行自動聚焦(AF)功能。第一移動部分200可安置於第二移動部分300上。

相機裝置10可包含線軸210。第一移動部分200可包含線軸210。線軸210可安置於第一基板110上。線軸210可安置於第一基板110上方。線軸210可安置成與第一基板110間隔開。線軸210可安置於外殼370內部。線軸210可安置於外殼370之內側處。線軸210之至少一部分可容納於外殼370中。線軸210可以可移動方式安置於外殼370中。線軸210可以可移動方式在光軸方向上安置於外殼370中。線軸210可耦接 至透鏡220。線軸210可包含中空體或孔。透鏡220可安置於線軸210之中空體或孔中。透鏡220之外部圓周表面可耦接至線軸210之內部圓周表面。

相機裝置10可包含透鏡220。第一移動部分200可包含透鏡220。透鏡220可耦接至線軸210。透鏡220可固定至線軸210。透鏡220可與線軸210一體地移動。透鏡220可螺旋耦接至線軸210。透鏡220可藉由黏著劑附接至線軸210。透鏡220可安置於對應於影像感測器330之位置處。透鏡220之光軸可與影像感測器330之光軸重合。光軸可為z軸。透鏡220可包含複數個透鏡。透鏡220可包含5元件透鏡或6元件透鏡。

相機裝置10可包含透鏡模組。透鏡模組可耦接至線軸210。透鏡模組可包含鏡筒及安置於鏡筒內部之一或多個透鏡220。

相機裝置10可包含第二移動部分300。第二移動部分300可相對於固定部分100移動。第二移動部分300可在垂直於光軸方向之方向上相對於固定部分100移動。第二移動部分300可安置於固定部分100內部。第二移動部分300可以可移動方式安置於固定部分100內部。第二移動部分300可以可移動方式在垂直於光軸方向之方向上安置於固定部分100中。可藉由使第二移動部分300在垂直於光軸方向之方向上相對於固定部分100移動而執行訊號交換校正(OIS)功能。第二移動部分300可安置於第一移動部分200與第一基板110之間。

相機裝置10可包含第二基板310。第二移動部分300可包含第二基板310。第二基板310可為基板。第二基板310可為印刷電路板(PCB)。第二基板310可安置於第一移動部分200與第一基板110之間。第二基板310可安置於線軸210與第一基板110之間。第二基板310可安置於透鏡220與第一基板110之間。第二基板310可與固定部分100間隔開。第二基板310可在光軸方向及垂直於光軸方向之方向上與固定部分100間隔開。第二基板310可在垂直於光軸方向之方向上移動。第二基板310可電連接至影像感測器330。第二基板310可與影像感測器330一體地移動。第二基板310可包含孔。影像感測器330可安置於第二基板310之孔中。第二基板310可耦接至感測器基板320之上部表面。第二基板310可安置 於感測器基板320之上部表面上。第二基板310可固定至感測器基板320之上部表面。

相機裝置10可包含基板單元。基板單元可耦接至影像感測器330。基板單元可包含第二基板310。基板單元可包含固持器340。基板單元可包含感測器基座350。基板單元可包含耦接至第二基板310之下部表面之板部件。影像感測器330可安置於板部件之上部表面上。板部件可由與第二基板310分離之基板替換。

第二基板310可包含端子311。端子311可安置於第二基板310之下部表面上。端子311可耦接至感測器基板320之端子321。第二基板310可與感測器基板320分離地形成。第二基板310可與待耦接至其之感測器基板320分離地形成。感測器基板320之端子321可焊接至第二基板310之端子311。

相機裝置10可包含感測器基板320。第二移動部分300可包含感測器基板320。感測器基板320可為基板。感測器基板320可為印刷電路板(PCB)。感測器基板320可耦接至影像感測器330。感測器基板320可耦接至第二基板310。感測器基板320可由SUS替換。或者，用於容納影像感測器330之孔可形成於感測器基板320中，且SUS可另外安置在感測器基板320之下部表面上。

感測器基板320可包含端子321。感測器基板320之端子321可耦接至第二基板310之端子311。感測器基板320可耦接至第二基板310之下部表面。感測器基板320可安置於第二基板310下方。感測器基板320可在與影像感測器330耦接之狀態中耦接於第二基板310下方。

相機裝置10可包含影像感測器330。第二移動部分300可包含影像感測器330。影像感測器330可安置於感測器基板320中。影像感測器330可安置於感測器基板320與感測器固持器350之間。影像感測器330可電連接至第二基板310。影像感測器330可與第二基板310一體地移動。影像感測器330可安置於透鏡220下方。

當穿過透鏡220及濾光器360的光入射於影像感測器330 上時，可以形成影像。影像感測器330可電連接至感測器基板320、第二基板310及第一基板110。影像感測器330可包含有效影像區域。影像感測器330可將照射至有效影像區域之光轉換成電信號。影像感測器330可包含電荷耦合裝置(CCD)、金屬氧化物半導體(MOS)、CPD及CID中之任何一或多者。

相機裝置10可包含固持器340。第二移動部分300可包含固持器340。固持器340可由絕緣材料形成。固持器340可安置於第二基板310中。固持器340可安置於第二基板310上。固持器340可安置於第二基板310上方。固持器340可固定至第二基板310。固持器340可耦接至第二基板310。固持器340可包含其中安置有影像感測器330之中空體或孔。第二線圈440可安置於固持器340中。固持器340可包含突起部，第二線圈440捲繞於該突起部上。固持器340可包含其中安置有霍爾感測器445之孔。

連接基板600可安置於固持器340中。連接基板600可連接至固持器340。連接基板600可固定至固持器340。連接基板600可耦接至固持器340。連接基板600可附接至固持器340。連接基板600可藉由黏著劑固定至固持器340。連接基板600可與固持器340接觸。

固持器340可包含突出部分341。突出部分341可自固持器340之上部表面突出。突出部分341可自固持器340之外側表面向上突出。連接基板600可安置於固持器340之突出部分341中。連接基板600可連接至固持器340之突出部分341。連接基板600可固定至固持器340之突出部分341。連接基板600可耦接至固持器340之突出部分341。連接基板600可附接至固持器340之突出部分341。連接基板600可藉由黏著劑固定至固持器340之突出部分341。連接基板600可與固持器340之突出部分341接觸。

連接基板600之連接部分610及延伸部分620之至少一部分可安置於固持器340之突出部分341上。連接基板600之連接部分610及延伸部分620之至少一部分可連接至固持器340之突出部分341。連接基 板600之連接部分610及延伸部分620之至少一部分可固定至固持器340之突出部分341。連接基板600之連接部分610及延伸部分620之至少一部分可耦接至固持器340之突出部分341。連接基板600之連接部分610及延伸部分620之至少一部分可附接至固持器340之突出部分341。連接基板600之連接部分610及延伸部分620中之至少一些可藉由黏著劑固定至固持器340之突出部分341。連接基板600之連接部分610及延伸部分620之至少一部分可與固持器340之突出部分341接觸。

固持器340可包含孔342。線800可穿過固持器340之孔342。固持器340之孔342可形成為具有比線800大的直徑，使得當固持器340移動時，固持器340及線800不會相互干擾。阻尼器可安置於固持器340之孔342中。

相機裝置10可包含感測器基座350。第二移動部分300可包含感測器基座350。感測器基座350可安置於感測器基板320中。感測器基座350可包含形成於對應於影像感測器330之位置處的孔。感測器基座350可包含其中安置有濾光器360之凹槽。

相機裝置10可包含濾光器360。第二移動部分300可包含濾光器360。濾光器360可安置於透鏡220與影像感測器330之間。濾光器360可安置於感測器基座350中。濾光器360可阻擋穿過透鏡220之光中具有特定頻帶之光入射於影像感測器330上。濾光器360可包含紅外線截止濾光器。濾光器360可阻擋紅外線入射於影像感測器330上。

相機裝置10可包含外殼370。第一移動部分200可包含外殼370。由於外殼370在OIS驅動期間與透鏡220一起在與影像感測器330相反之方向上移動，因此其可經理解為第一移動部分200之一個組態。第二移動部分300可包含外殼370。外殼370可與基座120間隔開。外殼370可安置於基座120上。外殼370可安置於基座120上方。外殼370可以相對於基座120可移動的方式安置。外殼370可安置於第一基板110上。外殼370可安置於第一基板110上方。外殼370可與固定部分100間隔開以可相對於固定部分100移動。

外殼370可與罩蓋部件140間隔開(參考圖4中之a)。外殼370可與罩蓋部件140之側板間隔開。外殼370可在罩蓋部件140內部移動。外殼370與罩蓋部件140之間的間隙可為0.1mm。外殼370與罩蓋部件140之間的間隙可為0.08mm至0.12mm。外殼370與罩蓋部件140之間的間隙可為0.05mm至0.15mm。

外殼370可與基座120間隔開(參考圖4中之b)。外殼370可與基座120之上部表面間隔開。外殼370可在基座120上移動。外殼370與基座120之間的間隙可為0.15mm。外殼370與基座120之間的間隙可為0.13mm至0.17mm。外殼370與基座120之間的間隙可為0.10mm至0.20mm。外殼370與基座120之間的間隙可大於外殼370與罩蓋部件140之間的間隙。外殼370可與第一基板110間隔開。

外殼370可包含突出部分371。突出部分371可形成於外殼370之外側表面上。突出部分371可自外殼370之外側表面突出。突出部分371可自外殼370之側表面向外突出。

突出部分371可安置於固持器340之突出部分341上。外殼370可與固持器340間隔開。外殼370之突出部分371可與固持器340之突出部分341間隔開。外殼370之外側表面可在垂直於光軸方向之方向上與固持器340之突出部分341間隔開(參考圖23中之a)。外殼370之突出部分371可在光軸方向上與固持器340之突出部分341間隔開。外殼370之突出部分371可在光軸方向上與連接基板600間隔開(參考圖24中之b)。外殼370之突出部分371與固持器340之突出部分341之間的間隙可與外殼370之突出部分371與連接基板600之間的間隙相同。外殼370與固持器340之間的間隙可藉由外殼370及固持器340之移動而增加或減小。

根據第一實施例之外殼370可包含翼部分，其為根據第二實施例之外殼370的圖50中之翼形狀之一部分。連接基板600可安置於外殼370之翼部分與基座120之突出部分121之間。

外殼370可包含孔372。線800可穿過外殼370之孔372。外殼370之孔372可形成為具有比線800大的直徑，使得當外殼370移動 時，外殼370及線800不會相互干擾。阻尼器可安置於外殼370之孔372中。

外殼370可與基座120間隔開。外殼370可與基座120之突出部分121間隔開。在經修改實施例中，外殼370可包含其中安置有基座120之突出部分121的凹槽。外殼370之凹槽可包含面向突出部分121之內側表面的第一表面及面向突出部分121之外側表面的第二表面。外殼370之凹槽之第一表面與基座120之突出部分121可間隔開。外殼370之凹槽之第二表面與基座120之突出部分121可間隔開。外殼370與基座120之間的間隙可藉由外殼370之移動而增加或減小。

相機裝置10可包含驅動單元。該驅動單元可驅動第一移動部分200及第二移動部分300。該驅動單元可使移動部分200及300相對於固定部分100移動。該驅動單元可使第一移動部分200及第二移動部分300相對於固定部分100移動。該驅動單元可執行自動聚焦(AF)功能。該驅動單元可執行訊號交換校正(OIS)功能。該驅動單元可使透鏡220移動。該驅動單元可使影像感測器330移動。該驅動單元可包含磁體及線圈。該驅動單元可包含形狀記憶合金(SMA)。

在本發明之第一實施例中，該磁體可移動而不會停滯。該磁體可在OIS驅動期間移動。該磁體為可移動的。OIS磁體可在與OIS線圈相反之方向上移動。

在本發明之第一實施例中，第一移動部分200及第二移動部分300可在彼此相反的方向上移動。此時，外殼370可與透鏡220一起與影像感測器330相對移動。因此，外殼370可經理解為第一移動部分200。在本發明之第一實施例中，該驅動單元可使第一移動部分200及第二移動部分300在彼此相反的方向上移動。該驅動單元可使第一移動部分200及第二移動部分300相對於光軸在彼此相反的方向上移動。該驅動單元可使第一移動部分200在第一方向上移動。該驅動單元可使第二移動部分300在與第一方向相反之第二方向上移動。此時，第一方向及第二方向兩者均可垂直於光軸方向。

該驅動單元可使透鏡220相對於影像感測器330在光軸方向上移動以用於自動聚焦驅動。該驅動單元可使第一移動部分200及第二移動部分300在垂直於光軸方向之方向上且相對於固定部分100彼此相對地移動以用於訊號交換校正驅動。在本發明之第一實施例中，支撐透鏡220之移動之透鏡彈簧可包含線800及為片彈簧的上部彈性部件710。支撐影像感測器330之移動之感測器彈簧可包含為FPCB之連接基板600。在本發明之第一實施例中，感測器移位及透鏡移位之彈簧可經組態成彼此獨立。

在本發明之第一實施例中，第一移動部分200可包含外殼370。第一移動部分200可包含安置於外殼370內部且耦接至透鏡220之線軸210。外殼370可藉由外殼370在OIS驅動期間在與第一移動部分200相同之方向上移動的共同點而經理解為第一移動部分200之一個組態。然而，在AF驅動期間，當第一移動部分200移動時，外殼370可經維持在固定狀態中。另外，外殼370可藉由其在OIS驅動期間移動之共同點而經理解為第二移動部分200之一個組態。然而，外殼370可在OIS驅動期間在與第二移動部分200相反之方向上移動。外殼370可經理解為移動部分之一個組態。

該驅動單元可包含安置於線軸210中之第一線圈430。該驅動單元可包含安置於外殼370中且安置於對應於第一線圈430之位置處的第一磁體410。作為經修改實施例，該驅動單元可包含安置於線軸210中之第一磁體及安置於外殼370中且安置於對應於第一磁體之位置處的第一線圈。

第二移動部分300可包含固持器340。第二移動部分300可包含耦接至固持器340且其中安置有影像感測器330之第二基板310。

該驅動單元可包含安置於固持器340中之第二線圈440。該驅動單元可包含安置於外殼370中且安置於對應於第二線圈440之位置處的第二磁體420。作為經修改實施例，該驅動單元可包含安置於固持器340中之第二磁體及安置在外殼370上且安置於對應於第二磁體之位置處的第二線圈。

作為經修改實施例，該驅動單元可包含一體式磁體。該驅動單元可包含磁體。該驅動單元可包含安置於第一移動部分200中且安置於對應於該磁體之位置處的第一線圈430。該驅動單元可包含安置於第二移動部分300中且安置於對應於該磁體之位置處的第二線圈440。

相機裝置10可包含第一驅動單元。第一驅動單元可為AF驅動單元。第一驅動單元可使第一移動部分200在光軸方向上移動。第一驅動單元可使線軸210在光軸方向上移動。透鏡220可在光軸方向上移動。第一驅動單元可執行自動聚焦(AF)功能。第一驅動單元可使第一移動部分200在光軸方向之上部方向上移動。第一驅動單元可使第一移動部分200在光軸方向之下部方向上移動。

相機裝置10可包含第二驅動單元。第二驅動單元可為OIS驅動單元。第二驅動單元可使第二移動部分300在垂直於光軸方向之方向上移動。第二驅動單元可使第二基板310在垂直於光軸方向之方向上移動。第二驅動單元可使感測器基板320在垂直於光軸方向之方向上移動。第二驅動單元可使影像感測器330在垂直於光軸方向之方向上移動。第二驅動單元可使固持器340在垂直於光軸方向之方向上移動。第二驅動單元可使感測器基座350在垂直於光軸方向之方向上移動。第二驅動單元可使濾光器360在垂直於光軸方向之方向上移動。第二驅動單元可執行訊號交換校正(OIS)功能。

第二驅動單元可使第二移動部分300在垂直於光軸方向之第一方向上移動。第二驅動單元可使第二移動部分300在垂直於光軸方向及第一方向之第二方向上移動。第二驅動單元可圍繞光軸旋轉第二移動部分300。

在本發明之第一實施例中，第一驅動單元可包含第一線圈430。第二驅動單元可包含第二線圈440。第一驅動單元可包含第一磁體410。第二驅動單元可包含第二磁體420。作為經修改實施例，第一驅動單元及第二驅動單元可包含通常用於第一線圈430與第二線圈440之間的相互作用之驅動磁體。亦即，第一驅動單元及第二驅動單元可包含個別受控線圈及共 同磁體。

相機裝置10可包含第一磁體410。該驅動單元可包含第一磁體410。第一磁體410可為磁體。第一磁體410可為永久磁體。第一磁體410可為共同磁體。第一磁體410可用於自動聚焦(AF)。

第一磁體410可安置於固定部分100中。第一磁體410可固定至固定部分100。第一磁體410可耦接至固定部分100。第一磁體410可藉由黏著劑附接至固定部分100。第一磁體410可安置於外殼370中。第一磁體410可固定至外殼370。第一磁體410可耦接至外殼370。第一磁體410可藉由黏著劑附接至外殼370。第一磁體410可安置於外殼370之拐角處。第一磁體410可安置成朝向外殼370之拐角偏置。

第一磁體410可在OIS驅動期間移動。第一磁體410可與外殼370一起在OIS驅動期間移動。第一磁體410可在垂直於光軸之方向上移動。第一磁體410可圍繞光軸旋轉。

第一磁體410可為包含一個N極區及一個S極區之雙極磁化磁體。作為經修改實施例，第一磁體410可為包含兩個N極區及兩個S極區之四極磁化磁體。

第一磁體410可包含複數個磁體。第一磁體410可包含四個磁體。第一磁體410可包含第一磁體至第四磁體。第一磁體至第四磁體可相對於光軸對稱地安置。第一磁體至第四磁體可形成為具有相同大小及形狀。

相機裝置10可包含第二磁體420。驅動單元可包含第二磁體420。第二磁體420可為磁體。第二磁體420可為永久磁體。第二磁體420可為共同磁體。第二磁體420可用於訊號交換校正(OIS)。

第二磁體420可安置於固定部分100中。第二磁體420可固定至固定部分100。第二磁體420可耦接至固定部分100。第二磁體420可藉由黏著劑附接至固定部分100。第二磁體420可安置於外殼370中。第二磁體420可固定至外殼370。第二磁體420可耦接至外殼370。第二磁體420可藉由黏著劑附接至外殼370。第二磁體420可安置於外殼370之拐角 處。第二磁體420可經安置以朝向外殼370之拐角偏置。

第二磁體420可在OIS驅動期間移動。第二磁體420可與外殼370一起在OIS驅動期間移動。第二磁體420可在垂直於光軸之方向上移動。第二磁體420可圍繞光軸旋轉。

第二磁體420可為包含一個N極區及一個S極區之雙極磁化磁體。作為經修改實施例，第二磁體420可為包含兩個N極區及兩個S極區之四極磁化磁體。

在本發明之第一實施例中，透鏡220及影像感測器330可藉由第二磁體420在彼此相反的方向上移動。作為經修改實施例，當第一磁體410及第二磁體420經提供作為一個磁體時，透鏡220及影像感測器330可在該磁體的作用下在彼此相反的方向上移動。

第二磁體420可包含複數個磁體。第二磁體420可包含四個磁體。第二磁體420可包含第一磁體至第四磁體。第一磁體至第四磁體可相對於光軸對稱地安置。第一磁體至第四磁體可形成為具有相同大小及形狀。

第二磁體420可安置於第一磁體410下方。第二磁體420可安置於第一磁體410之下部表面中。第二磁體420可與第一磁體410之下部表面接觸。第二磁體420可固定至第一磁體410之下部表面。第二磁體420可藉由黏著劑耦接至第一磁體410之下部表面。在光軸方向上，第二磁體420之長度可短於第一磁體410之長度。第二磁體420之大小可小於第一磁體410之長度。

相機裝置10可包含第一線圈430。驅動單元可包含第一線圈430。第一線圈430可安置於第一移動部分200中。第一線圈430可固定至第一移動部分200。第一線圈430可耦接至第一移動部分200。第一線圈430可藉由黏著劑附接至第一移動部分200。第一線圈430可安置於線軸210中。第一線圈430可固定至線軸210。第一線圈430可耦接至線軸210。第一線圈430可藉由黏著劑附接至線軸210。第一線圈430可電連接至驅動器IC 480。第一線圈430可電連接至下部彈性部件720、感測基板470及驅 動器IC 480。第一線圈430可自驅動器IC 480接收電流。

第一線圈430可安置於對應於第一磁體410之位置處。第一線圈430可在對應於第一磁體410之位置處安置於線軸210中。第一線圈430可面向第一磁體410。第一線圈430可包含面向第一磁體410之表面。第一線圈430可鄰近於第一磁體410安置。第一線圈430可與第一磁體410相互作用。第一線圈430可以電磁方式與第一磁體410相互作用。

第一線圈430可使第一移動部分200在光軸方向上移動。第一線圈430可使線軸210在光軸方向上移動。第一線圈430可使透鏡220在光軸方向上移動。第一線圈430可使第一移動部分200在光軸方向之上部方向上移動。第一線圈430可使線軸210在光軸方向之上部方向上移動。第一線圈430可使透鏡220在光軸方向之上部方向上移動。第一線圈430可使第一移動部分200在光軸方向之下部方向上移動。第一線圈430可使線軸210在光軸方向之下部方向上移動。第一線圈430可使透鏡220在光軸方向之下部方向上移動。當將電流施加至第一線圈430時，線軸210可相對於外殼370在光軸方向上移動。

相機裝置10可包含第二線圈440。驅動單元可包含第二線圈440。第二線圈440可安置於第二移動部分300中。第二線圈440可固定至第二移動部分300。第二線圈440可耦接至第二移動部分300。第二線圈440可藉由黏著劑附接至第二移動部分300。第二線圈440可安置於固持器340中。第二線圈440可固定至固持器340。第二線圈440可耦接至固持器340。第二線圈440可藉由黏著劑附接至固持器340。第二線圈440可捲繞於固持器340之突起部周圍。第二線圈440可安置於固持器340上。第二線圈440可電連接至第二基板310。第二線圈440之兩端可焊接至第二基板310。第二線圈440可電連接至驅動器IC 495。第二線圈440可電連接至第二基板310及驅動器IC 495。第二線圈440可自驅動器IC 495接收電流。

第二線圈440可安置於對應於第二磁體420之位置處。第二線圈440可在對應於第二磁體420之位置處安置於固持器340中。第二線圈440可面向第二磁體420。第二線圈440可包含面向第二磁體420之表 面。第二線圈440可鄰近於第二磁體420安置。第二線圈440可與第二磁體420相互作用。第二線圈440可以電磁方式與第二磁體420相互作用。

第二線圈440可使第二移動部分300在垂直於光軸方向之方向上移動。第二線圈440可使第二基板310在垂直於光軸方向之方向上移動。第二線圈440可使感測器基板320在垂直於光軸方向之方向上移動。第二線圈440可使影像感測器330在垂直於光軸方向之方向上移動。第二線圈440可使固持器340在垂直於光軸方向之方向上移動。第二線圈440可圍繞光軸旋轉第二移動部分300。第二線圈440可圍繞光軸旋轉第二基板310。第二線圈440可圍繞光軸旋轉感測器基板320。第二線圈440可圍繞光軸旋轉影像感測器330。第二線圈440可圍繞光軸旋轉固持器340。

在本發明之第一實施例中，在OIS驅動期間，第二磁體420及第二線圈440可在彼此相反的方向上移動。作為第一比較實例，第二磁體420可為固定的，且第二線圈440可移動。作為第二比較實例，第二線圈440為固定的，且第二磁體420可移動。作為第三比較實例，第二磁體420及第二線圈440可在相同方向上移動。不同於第一至第三比較實例，在本發明之第一實施例中，第二磁體420及第二線圈440兩者相對於固定部分100移動，但第二磁體420之移動方向與第二線圈440之移動方向可彼此相反。

第二線圈440可包含複數個線圈。第二線圈440可包含四個線圈。第二線圈440可包含用於x軸移位之線圈。第二線圈440可包含用於y軸移位之線圈。

第二線圈440可包含第二之一線圈441。第二之一線圈441可為第一子線圈。第二之一線圈441可為用於x軸移位之線圈。第二之一線圈441可使第二移動部分300在x軸方向上移動。第二之一線圈441可沿y軸在長度上較長地安置。第二之一線圈441可包含複數個線圈。第二之一線圈441可包含兩個線圈。第二之一線圈441中之兩個線圈可彼此電連接。第二之一線圈441可包含連接兩個線圈之連接線圈。在此狀況下，第二之一線圈441中之兩個線圈可一起接收電流。或者，第二之一線圈441中 之兩個線圈可彼此電分離以個別地接收電流。

第二線圈440可包含第二之二線圈442。第二之二線圈442可為第二子線圈。第二之二線圈442可為用於y軸移位之線圈。第二之二線圈442可使第二移動部分300在y軸方向上移動。第二之二線圈442可沿x軸在長度上較長地安置。第二之一線圈441可包含複數個線圈。第二之二線圈442可包含兩個線圈。第二之二線圈442中之兩個線圈可彼此電連接。第二之二線圈442可包含連接兩個線圈之連接線圈。在此狀況下，第二之二線圈442中之兩個線圈可一起接收電流。或者，第二之二線圈442中之兩個線圈可彼此電分離以個別地接收電流。

相機裝置10可包含霍爾感測器445。霍爾感測器445可安置於第二基板310中。霍爾感測器445可安置於固持器340之孔中。霍爾感測器445可包含霍爾元件(霍爾IC)。霍爾感測器445可偵測第二磁體420。霍爾感測器445可偵測第二磁體420之磁力。霍爾感測器445可面向第二磁體420。霍爾感測器445可安置於對應於第二磁體420之位置處。霍爾感測器445可鄰近於第二磁體420安置。霍爾感測器445可偵測第二移動部分300之位置。霍爾感測器445可偵測第二移動部分300之移動。霍爾感測器445可安置於第二線圈440之中空體中。由霍爾感測器445偵測到的感測值可用於回饋訊號交換校正操作。霍爾感測器445可電連接至驅動器IC 495。

霍爾感測器445可包含複數個霍爾感測器。霍爾感測器445可包含三個霍爾感測器。霍爾感測器445可包含第一霍爾感測器至第三霍爾感測器。第一霍爾感測器可偵測第二移動部分300在x軸方向上之位移。第二霍爾感測器可偵測第二移動部分300在y軸方向上之位移。第三霍爾感測器可偵測第二移動部分300單獨地或與第一霍爾感測器及第二霍爾感測器中之任何一或多者一起圍繞z軸的旋轉。

相機裝置10可包含感測磁體450。感測磁體450可安置於第一移動部分200中。感測磁體450可固定至第一移動部分200。感測磁體450可耦接至第一移動部分200。感測磁體450可藉由黏著劑附接至第一移 動部分200。感測磁體450可安置於線軸210中。感測磁體450可固定至線軸210。感測磁體450可耦接至線軸210。感測磁體450可藉由黏著劑附接至線軸210。感測磁體450可形成為具有比第一磁體410小的大小。感測磁體450可形成為具有比第二磁體420小的大小。藉此，可最小化感測磁體450對驅動之影響。

感測磁體450可安置於校正磁體460之相對側處。感測磁體450及校正磁體460可彼此相對地安置於第一移動部分200中。感測磁體450及校正磁體460可彼此相對地安置於線軸210中。

相機裝置10可包含校正磁體460。補償磁體460可為補償磁體。校正磁體460可安置於第一移動部分200中。校正磁體460可固定至第一移動部分200。校正磁體460可耦接至第一移動部分200。校正磁體460可藉由黏著劑附接至第一移動部分200。校正磁體460可安置於線軸210中。校正磁體460可固定至線軸210。校正磁體460可耦接至線軸210。校正磁體460可藉由黏著劑附接至線軸210。校正磁體460可形成為具有比第一磁體410小的大小。校正磁體460可形成為具有比第二磁體420小的大小。藉此，可最小化校正磁體460對驅動之影響。另外，校正磁體460可安置於感測磁體450之相對側處以與感測磁體450形成磁力平衡。藉此，可防止可由感測磁體450產生之傾斜。

相機裝置10可包含感測基板470。感測基板470可為基板。感測基板470可為印刷電路板(PCB)。感測基板470可為可撓性基板。感測基板470可為FPCB。感測基板470可耦接至第一基板110。感測基板470可連接至第一基板110。感測基板470可電連接至第一基板110。感測基板470可焊接至第一基板110。感測基板470可安置於外殼370中。感測基板470可固定至外殼370。感測基板470可耦接至外殼370。外殼370可包含具有對應於感測基板470之形狀的形狀之凹槽或孔。感測基板470可安置於外殼370之凹槽或孔中。

相機裝置10可包含驅動器IC 480。驅動器IC 480可為AF驅動器IC。驅動器IC 480可電連接至第一線圈430。驅動器IC 480可將電 流施加至第一線圈430以執行AF驅動。驅動器IC 480可將功率施加至第一線圈430。驅動器IC 480可將電流施加至第一線圈430。驅動器IC 480可將電壓施加至第一線圈430。驅動器IC 480可安置於感測基板470中。驅動器IC 480可偵測感測磁體450。驅動器IC 480可安置於對應於感測磁體450之位置處。驅動器IC 480可安置為面向感測磁體450。驅動器IC 480可鄰近於感測磁體450而安置。

驅動器IC 480可包含感測器。感測器可包含霍爾IC。感測器可安置於對應於感測磁體450之位置處。感測器可安置為面向感測磁體450。感測器可鄰近於感測磁體450而安置。感測器可偵測感測磁體450。感測器可偵測感測磁體450之磁力。感測器可偵測第一移動部分200之位置。感測器可偵測第一移動部分200之移動。由感測器偵測到的所偵測值可用於自動聚焦驅動之回饋。

相機裝置10可包含陀螺感測器490。陀螺感測器490可安置於第一基板110中。陀螺感測器490可偵測相機裝置10之搖動。陀螺感測器490可偵測由相機裝置10之搖動引起的角速度或線速度。陀螺感測器490可電連接至驅動器IC 495。藉由陀螺感測器490偵測到的相機裝置10之搖動可用於驅動訊號交換補償(OIS)。

相機裝置10可包含驅動器IC 495。驅動器IC 495可為OIS驅動器IC。驅動器IC 495可電連接至第二線圈440。驅動器IC 495可將電流施加至第二線圈440以執行OIS驅動。驅動器IC 495可將功率施加至第二線圈440。驅動器IC 495可將電流施加至第二線圈440。驅動器IC 495可將電壓施加至第二線圈440。驅動器IC 495可安置於第二基板310中。

相機裝置10可包含連接部件。連接部件可為插入件。連接部件可支撐第二移動部分300之移動。連接部件可以可移動方式支撐第二移動部分300。連接部件可連接第二移動部分300及固定部分100。連接部件可連接第一基板110及第二基板310。連接部件可電連接第一基板110及第二基板310。連接部件可連接第一基板110與第二移動部分300。連接部件可導引第二移動部分300之移動。連接部件可導引第二移動部分300在 垂直於光軸方向之方向上移動。連接部件可導引第二移動部分300圍繞光軸旋轉。連接部件可限制第二移動部分300在光軸方向上之移動。

連接部件可包含連接基板600。連接部件可包含用於連接固定部分100及第二移動部分300之彈性部件。連接部件可包含片彈簧。連接部件可包含線800。連接部件可包含安置於固定部分100與第二移動部分300之間的球。

相機裝置10可包含連接基板600。連接基板600可為連接部分。連接基板600可為連接部件。連接基板600可為可撓性基板。連接基板600可為可撓性基板。連接基板600可為可撓性印刷電路板。連接基板600可為可撓性印刷電路板(FPCB)。連接基板600可至少部分地具有可撓性。第二基板310及連接基板600可一體地形成。連接基板600至少部分地具有可撓性，且可連接第二基板310及第一基板110。

連接基板600可支撐第二移動部分300。連接基板600可支撐第二移動部分300之移動。連接基板600可以可移動方式支撐第二移動部分300。連接基板600可連接第二移動部分300及固定部分100。連接基板600可連接第一基板110及第二基板310。連接基板600可電連接第一基板110及第二基板310。連接基板600可導引第二移動部分300之移動。連接基板600可導引第二移動部分300在垂直於光軸方向之方向上移動。連接基板600可導引第二移動部分300圍繞光軸旋轉。連接基板600可限制第二移動部分300在光軸方向上之移動。連接基板600之一部分可耦接至基座120。

連接基板600可包含彼此間隔開且對稱地形成之兩個連接基板600。兩個連接基板600可安置於第二基板310之兩側處。連接基板600可彎曲總共6次以便連接第一基板110及第二基板310。

連接基板600可包含連接至第二基板310且在光軸方向上彎曲之第一區。第一區連接至第二基板310且可在光軸方向上彎曲。第一區連接至第二基板310且可在光軸方向上延伸。第一區連接至第二基板310且可在光軸方向上彎曲且延伸。連接基板600可包含自第一區延伸之第二 區。連接基板600可包含自第二區在垂直於光軸方向之方向上彎曲之第三區。第三區可自第二區在垂直於光軸方向之方向上彎曲。第三區可自第二區在垂直於光軸方向之方向上延伸。第三區可自第二區在垂直於光軸方向之方向上彎曲且延伸。

連接基板600可包含連接部分610，其包含第一區。連接基板600可包含延伸部分620，其包含第二區及第三區。連接基板600可包含連接至第二基板310之連接部分610。連接基板600可包含自連接部分610延伸之延伸部分620。連接基板600可包含連接至延伸部分620且包含端子之端子單元630。

連接基板600可包含連接部分610。連接部分610可連接至第二移動部分300。連接部分610可耦接至第二移動部分300。連接部分610可固定至第二移動部分300。連接部分610可連接至第二基板310。連接部分610可耦接至第二基板310。連接部分610可固定至第二基板310。連接部分610可包含在光軸方向上彎曲之第一彎曲區。連接部分610可包含在光軸方向上相對於第二基板310彎曲之第一區及自第一區延伸且在垂直於光軸方向之方向上彎曲的第二區。

連接基板600可包含延伸部分620。延伸部分620可連接連接部分610及端子單元630。延伸部分620可自連接部分610延伸。延伸部分620可包含在垂直於光軸方向之方向上彎曲之第二彎曲區。

連接基板600可包含端子單元630。端子單元630可耦接至固定部分100。端子單元630可固定至固定部分100。端子單元630可耦接至第一基板110。端子單元630可連接至第一基板110。端子單元630可焊接至第一基板110。端子單元630可固定至第一基板110。端子單元630可耦接至基座120。端子單元630可固定至基座120。端子單元630可包含端子。該端子可耦接至第一基板110。

在本發明之第一實施例中，相機裝置10可包含可撓性基板。可撓性基板可連接固定部分100及第二移動部分300。可撓性基板可包含連接至第二移動部分300之連接部分610、自連接部分610延伸之延伸部分 620及連接至延伸部分620且包含端子之端子單元630。

在本發明之第一實施例中，連接基板600可包含耦接至第一基板110之第一部分、耦接至第二基板310之第二部分及連接第一部分與第二部分之第三部分。第三部分可至少部分地平行於光軸安置。第三部分可形成為具有在光軸方向上長於厚度之長度。連接基板600之第二部分可至少部分地平行於第二基板310安置。連接基板600之第三部分可至少部分地垂直於第二部分安置。連接基板600之第三部分可在對應於第二基板310之拐角的一部分中圓形地彎曲。第二基板310可包含彼此相對安置之第一側表面及第二側表面，及彼此相對安置之第三側表面及第四側表面。連接基板600之第二部分可耦接至第二基板310之第一側表面及第二側表面。連接基板600之第一部分可耦接至第一基板110之對應於第二基板310之第三側表面及第四側表面的一部分。

相機裝置10可包含金屬板650。連接部件可包含金屬板650。連接基板600可包含金屬板650。然而，金屬板650可理解為與連接基板600分離之組態。金屬板650可為金屬部件。金屬板650可為金屬部分。金屬板650可為金屬層。金屬板650可為金屬薄膜。金屬板650可由金屬形成。金屬板650可由合金形成。金屬板650可由銅合金形成。金屬板650可由導電材料形成。金屬板650可區別於連接基板600之導電層602。金屬板650可由不同於連接基板600之導電層602的材料形成。金屬板650可安置於連接基板600中。金屬板650可耦接至連接基板600。金屬板650可固定至連接基板600。金屬板650可與連接基板600一體地形成。金屬板650可具有彈性。

在光軸方向上，金屬板650之長度可與延伸部分620之長度至少部分相同。金屬板650可在光軸方向上延伸以具有與延伸部分620相同之長度。金屬板650之厚度可與連接基板600之厚度相同。金屬板650之厚度可厚於連接基板600之厚度。導電層602之厚度可為7μm至50μm。金屬板650之厚度可為20μm至150μm。金屬板650連接至接地GND，使得其可用於阻抗匹配及雜訊抑制。

金屬板650之至少一部分可安置於連接基板600之延伸部分620中。延伸部分620可包含在垂直於光軸方向之方向上彎曲之彎曲區。此時，金屬板650可安置於彎曲區中。金屬板650可安置於延伸部分620之內表面上。金屬板650可安置於延伸部分620之外表面上。

金屬板650可由導電材料形成。金屬板650可電連接至第二基板310。金屬板650可電連接至影像感測器330。金屬板650可電連接至驅動器IC 495。金屬板650可連接至連接基板600之端子。金屬板650可電連接至連接基板600之端子。金屬板650可與連接基板600之端子直接接觸。金屬板650可藉由導電部件耦接至連接基板600之端子。金屬板650可用作接地GND。金屬板650可連接至連接基板600之接地端子。金屬板650可電連接至第一基板110。在此狀況下，可減小連接基板600之電力連接圖案的數目。金屬板650可為EMI膠帶。

相機裝置10可包含電磁干擾(EMI)膠帶。連接基板600可在外側表面上包含金屬部件。金屬部件可包含EMI膠帶及金屬板中之任何一或多者。連接基板600可包含EMI部件。連接基板600可包含EMI膠帶。EMI部件可包含EMI膠帶。EMI部件亦可包含非黏著性的EMI部件。EMI膠帶可替換金屬板。或者，EMI膠帶可由金屬板替換。EMI膠帶可為導電膠帶。EMI膠帶可具導電性及黏著性。EMI膠帶可安置於連接基板600中。EMI膠帶可安置於連接基板600之內表面上。EMI膠帶可安置於連接基板600之外表面上。EMI膠帶可安置於連接基板600之延伸部分1620的內表面上。EMI膠帶可安置於連接基板600之延伸部分1620的外表面上。EMI膠帶可附接至連接基板600以加強連接基板600之彈性或剛性。EMI膠帶可為加強部件。

EMI膠帶可電連接至第二基板310。EMI膠帶可電連接至影像感測器330。EMI膠帶可電連接至驅動器IC 495。EMI膠帶可連接至連接基板600之端子。EMI膠帶可電連接至連接基板600之端子。EMI膠帶可與連接基板600之端子直接接觸。EMI膠帶可用作接地GND。EMI膠帶可連接至連接基板600之接地端子。EMI膠帶可電連接至第一基板110。在 此狀況下，可減小連接基板600之電力連接圖案的數目。

相機裝置10可包含彈性部件700。彈性部件700可為支撐部件。彈性部件700可連接固定部分100及第一移動部分200。彈性部件700可彈性地連接固定部分100與第一移動部分200。彈性部件700可連接線軸210與外殼370。彈性部件700可彈性地連接線軸210與外殼370。彈性部件700可支撐第一移動部分200以可相對於固定部分100移動。當第一移動部分200移動時，彈性部件700可變形。當第一移動部分200之移動完成時，彈性部件700可經由復原力(彈力)將第一移動部分200定位在初始位置處。彈性部件700可包含片彈簧。彈性部件700可包含彈簧。彈性部件700可至少部分地具有彈性。彈性部件700可將復原力(彈力)提供至第一移動部分。

相機裝置10可包含上部彈性部件710。彈性部件700可包含上部彈性部件710。上部彈性部件710可安置於下部彈性部件720上方。上部彈性部件710可包含耦接至線軸210之內側部分712。上部彈性部件710之內側部分712可耦接至線軸210之上部部分。上部彈性部件710之內側部分712可安置於線軸210之上部表面上。上部彈性部件710可包含耦接至外殼370之外側部分711。上部彈性部件710之外側部分711可耦接至外殼370之下部部分。上部彈性部件710之外側部分711可安置於外殼370之下部表面上。上部彈性部件710可包含連接內側部分712及外側部分711之連接部分713。連接部分713可具有彈性。

上部彈性部件710可包含端子單元714。端子單元714可耦接至感測基板470。端子單元714可藉由導電部件電連接至感測基板470。端子單元714可自外側部分711延伸。上部彈性部件710可包含耦接部分715。耦接部分715可耦接至線800。耦接部分715可包含線800穿過之孔。耦接部分715之上部表面可藉由導電部件耦接至線800。線800可穿過耦接部分715之孔且藉由焊料耦接至耦接部分715之上部表面。阻尼器可安置於耦接部分715上。

上部彈性部件710可包含複數個上部彈性單元。上部彈性部 件710可包含四個上部彈性單元。上部彈性部件710可包含第一上部彈性單元至第四上部彈性單元710-1、710-2、710-3及710-4。第一上部彈性單元710-1及第二上部彈性單元710-2可耦接至感測基板470之第一表面。此時，第一表面可為感測基板470之面向光軸之內側表面。第三上部彈性單元710-3及第四上部彈性單元710-4可耦接至感測基板470之與第一表面相對的第二表面。此時，第二表面可為感測基板470之外表面。複數個上部彈性單元可電連接感測基板470及線800。複數個上部彈性單元可電連接驅動器IC 480及線800。第一上部彈性單元至第四上部彈性單元710-1、710-2、710-3及710-4可電連接至驅動器IC 480之I2C(SDA及SCL)及電源(VDD及VSS)。第一上部彈性單元710-1可電連接至驅動器IC 480之SDA端子。第二上部彈性單元710-2可電連接至驅動器IC 480之SCL端子。第三上部彈性單元710-3可電連接至驅動器IC 480之VDD端子。第四上部彈性單元710-4可電連接至驅動器IC 480之VSS端子。

相機裝置10可包含下部彈性部件720。彈性部件700可包含下部彈性部件720。下部彈性部件720可安置於上部彈性部件710下方。下部彈性部件720可包含耦接至線軸210之內側部分。下部彈性部件720之內側部分可耦接至線軸210之下部部分。下部彈性部件720之內側部分可安置於線軸210之下部表面上。下部彈性部件720可包含耦接至外殼370之外側部分。下部彈性部件720之外側部分可耦接至外殼370之上部部分。下部彈性部件720之外側部分可安置於外殼370之上部表面上。下部彈性部件720可包含連接內側部分及外側部分之連接部分。連接部分可具有彈性。

下部彈性部件720可包含複數個下部彈性單元。下部彈性部件720可包含第一下部彈性單元及第二下部彈性單元。下部彈性部件720可包含兩個下部彈性單元。兩個下部彈性單元可彼此間隔開以電連接感測基板470與第一線圈430。兩個下部彈性單元可彼此間隔開，使得驅動器IC 480及第一線圈430可電連接。

相機裝置10可包含線800。線800可為線彈簧。線800可 為彈性部件。作為經修改實施例，線800可為片彈簧。線800可連接第一移動部分200及第二移動部分300。線800可彈性地連接第一移動部分200及第二移動部分300。線800可電連接第一移動部分200及第二移動部分300。

線800可連接上部彈性部件710及端子150。線800可彈性地連接上部彈性部件710及端子150。線800可電連接上部彈性部件710及端子150。線800可電連接至第一線圈430。線800可電連接至驅動器IC 480。線800可電連接至感測基板470。線800可電連接至上部彈性部件710。線800可電連接至端子150。線800可電連接至第二基板310。線800可電連接至連接基板600。線800可電連接至第一基板110。線800可支撐透鏡220以可相對於基座120移動。線800之上端部分可耦接至上部彈性部件710。線800之下端部分可耦接至端子150。

線800可平行於光軸安置。線800可在光軸方向上安置。線800可支撐第二移動部分300以在垂直於光軸方向之方向上移動或旋轉。線800可連接上部彈性部件710及端子150。線800可電連接上部彈性部件710及端子150。線800可電連接至感測基板470。線800可電連接至第一基板110。線800可電連接至第二基板310。線800可藉由焊料耦接至上部彈性部件710。線800可藉由焊料耦接至端子150。線800可包含複數個線。線800可包含四個線。

線800之上端可連接至第一移動部分200。線800之下端可連接至第二移動部分300。該驅動單元可使線800之上端及線800之下端相對於光軸在彼此相反的方向上移動。

相機裝置10可包含阻尼器。該阻尼器可為黏性的。該阻尼器可包含環氧基。該阻尼器可具有黏著力。該阻尼器可為黏性部件。阻尼器可安置於線800中。該阻尼器可連接線800及上部彈性部件710。該阻尼器可連接線800及外殼370。該阻尼器可連接線800及固持器340。該阻尼器可連接線800及基座120。該阻尼器可連接線800及端子150。

由於行動電話功能的加強，OIS之採用率越來越高，且消費 者對高解析度產品的需求越來越大。為了高解析度，影像感測器330之大小增加，且為了良好影像品質，感測器像素之大小亦增加。然而，存在的問題在於隨著感測器大小增加，驅動單元之重量增加且移動速度亦變得緩慢，且本發明之第一實施例可包含關於用於同時執行影像感測器330之移位及透鏡220之移位的結構及控制方法之細節。根據本發明之第一實施例，其可運用超解析度(SR)及其類似者容易地處置。在本發明之第一實施例中，透鏡220及影像感測器330可移動。可根據光路徑精細地調整影像感測器330。藉此，可拍攝清晰照片及視訊。

本發明之第一實施例可包含透鏡移位結構及影像感測器移位結構，該透鏡移位結構包含AF驅動。AF驅動可使用驅動單元，其使透鏡在光軸方向上移位。上部彈性部件710及線800可用於使透鏡在垂直於光軸方向之方向上移位。上部彈性部件710可為懸吊彈簧。線800可為吊線。為線800之下側固定部分的端子150可固定至固定部分100。當影像感測器330移位時，其可藉由包含線800及連接基板600之插入件的K值來彈性地支撐。透鏡220之移位亦可受包含線800及連接基板600之插入件影響。對於OIS，第二磁體420及第二線圈440可藉由在第二線圈440中產生之勞侖茲力而在彼此相反的方向上移動。亦即，當用於透鏡移位之OIS單元在正(+)方向上移動時，用於感測器移位之OIS單元在負(-)方向上移動，使得僅用一半的移動長度即可執行OIS校正。

作為插入件之連接基板600具有電路圖案且可充當彈簧。EMI膠帶及合金中之任一或多者可耦接至連接基板600。透鏡220及影像感測器330中之至少一者可經傾斜驅動。

線800可將AF信號電連接至為主要PCB之第一基板110。該磁體可由影響AF及OIS兩者之共用磁體構成。該磁體可同時影響OIS感測器移位單元及OIS透鏡移位單元。感測器移位彈簧可由連接基板600及線800構成。透鏡移位彈簧亦可由連接基板600及線800構成。或者，透鏡移位彈簧可由線800形成。透鏡移位之彈簧常數K可等於或小於感測器移位之彈簧常數K。

在下文中，將參考圖式描述根據本發明之第一實施例的相機裝置之驅動。

圖25為根據本發明之第一實施例的用於解釋相機裝置之自動聚焦功能之操作的視圖。

當將功率施加至根據本發明之第一實施例之相機裝置10的第一線圈430時，電磁場形成於第一線圈430中且第一線圈430可藉由與第一磁體410之電磁相互作用在光軸方向(z軸方向)上移動。此時，第一線圈430可與包含透鏡220之第一移動部分200一起在光軸方向上移動。在此狀況下，由於透鏡220移動遠離或更靠近影像感測器330，因此可調整物體之聚焦。電流及電壓中之至少一者可經施加以將功率施加至第一線圈430。

當在第一方向上之電流施加至根據本發明之第一實施例之相機裝置10的第一線圈430時，第一線圈430可藉由與第一磁體410之電磁相互作用在光軸方向上向上移動(參考圖25中之a)。此時，第一線圈430可使透鏡220在光軸方向上向上移動，以便移動遠離影像感測器330。

當將在與第一方向相反之第二方向上的電流施加至根據本發明之第一實施例的相機裝置10之第一線圈430時，第一線圈430可藉由與第一磁體410之電磁相互作用而在光軸方向之下部方向上移動(參考圖25中之b)。此時，第一線圈430可使透鏡220在光軸之下部方向上移動以更接近影像感測器330。

圖26至圖28為根據本發明之第一實施例的用於解釋相機裝置之訊號交換校正功能之驅動的圖。

當將功率施加至根據本發明之第一實施例之相機裝置10的第二線圈440時，電磁場形成於第二線圈440中，且藉此，第二線圈440可藉由與第二磁體420之電磁相互作用在垂直於光軸方向之方向上移動。另外，第二線圈440可藉由與第二磁體420之電磁相互作用而圍繞光軸旋轉。此時，第二線圈440可與包含影像感測器330之第二移動部分300一起移動或旋轉。在本發明之第一實施例中，第二線圈440可使影像感測器330以 一定方式移動，使得補償由陀螺感測器490偵測到之相機裝置10之搖動。

此外，在本發明之第一實施例中，第二磁體420亦可在垂直於光軸方向之方向上移動或相對於光軸旋轉。亦即，第二線圈440及第二磁體420可同時移動。換言之，透鏡220及影像感測器330可同時移動。然而，透鏡220及影像感測器330可在彼此相反的方向上移動。

圖26為根據本發明之第一實施例的用於解釋相機裝置之x軸移位訊號交換校正的圖。

當將在第一方向上之電流施加至根據本發明之第一實施例的相機裝置10之第二之一線圈441時，第二之一線圈441可藉由與第二磁體420之電磁相互作用而在垂直於光軸方向之第一方向(x軸方向)中之一個方向上移動(參考圖26中之a)。此時，第二之一線圈441可使影像感測器330在垂直於光軸方向之第一方向中之一個方向上移動。同時，第二磁體420可使透鏡220在與垂直於光軸方向之第一方向中的一個方向相反之另一方向上移動。

相反，當將在與第一方向相反之第二方向上之電流施加至第二之一線圈441時，第二之一線圈441可藉由與第二磁體420之電磁相互作用而在垂直於光軸方向之第一方向(x軸方向)中之另一方向上移動。此時，第二之一線圈441可使影像感測器330在垂直於光軸方向之第一方向中之另一方向上移動。同時，第二磁體420可使透鏡220在與垂直於光軸方向之第一方向中的另一方向相反之一個方向上移動。

由於第二之一線圈441與第二磁體420之間的相互作用，透鏡220及影像感測器330可在垂直於光軸方向之第一方向上彼此相對地移動。

圖27為根據本發明之第一實施例的用於解釋相機裝置之y軸移位訊號交換校正的圖。

當將在第一方向上之電流施加至根據本發明之第一實施例之相機裝置10的第二之二線圈442時，第二之二線圈442可藉由與第二磁體420之電磁相互作用在垂直於光軸方向之第二方向(y軸方向)中之一個 方向上移動(參考圖27中之b)。此時，第二之二線圈442可使影像感測器330在垂直於光軸方向之第二方向中之一個方向上移動。同時，第二磁體420可使透鏡220在與垂直於光軸方向之第二方向中的一個方向相反之另一方向上移動。

相反，當將在與第一方向相反之第二方向上之電流施加至第二之二線圈442時，第二之二線圈442可藉由與第二磁體420之電磁相互作用而在垂直於光軸方向之第二方向(y軸方向)中之另一方向上移動。此時，第二之二線圈442可使影像感測器330在垂直於光軸方向之第二方向中之另一方向上移動。同時，第二磁體420可使透鏡220在與垂直於光軸方向之第二方向中的另一方向相反之一個方向上移動。

由於第二之二線圈442與第二磁體420之間的相互作用，透鏡220及影像感測器330可在垂直於光軸方向之第二方向上在彼此相反的方向上移動。

圖28為根據本發明之第一實施例的用於解釋相機裝置之z軸滾動訊號交換校正的圖。

當將在第一方向上之電流施加至根據本發明之第一實施例的相機裝置10之第二之一線圈441及第二之二線圈442時，第二之一線圈441及第二之二線圈442可藉由與第二磁體420之電磁相互作用而在一個方向上圍繞光軸旋轉(參考圖28中之c)。此時，第二之一線圈441及第二之二線圈442可使影像感測器330在一個方向上圍繞光軸旋轉。此時，一個方向可為逆時針的。同時，第二磁體420可使透鏡220圍繞光軸在與一個方向相反之另一方向上旋轉。

相反，當將在與第一方向相反之第二方向上之電流施加至第二之一線圈441及第二之二線圈442時，第二之一線圈441及第二之二線圈442可藉由與第二磁體420之電磁相互作用而在另一方向上圍繞光軸旋轉。此時，第二之一線圈441及第二之二線圈442可使影像感測器330圍繞光軸在另一方向上旋轉。此時，另一方向可為順時針的。同時，第二磁體420可使透鏡220圍繞光軸在與另一方向相反之一個方向上旋轉。

由於第二之一線圈441及第二之二線圈442與第二磁體420之間的相互作用，透鏡220及影像感測器330可在圍繞光軸旋轉時在彼此相反的方向上旋轉。

在下文中，將參考圖式描述根據本發明之第一實施例的光學設備。

圖29為根據本發明之第一實施例的光學設備的透視圖；且圖30為如自不同於圖29之方向的方向觀察之根據本發明之第一實施例的光學設備的透視圖。

光學設備1可包含手機、便攜式手機、便攜式終端、行動終端、智慧型手機、智慧型平板、便攜式智慧型裝置、數位相機、膝上型電腦、數位廣播終端、個人數位助理(PDA)、便攜式多媒體播放器(PMP)及導航當中之任何一或多者。光學設備1可包含用於拍攝影像或照片之任何裝置。

光學設備1可包含主體20。光學設備1可包含相機裝置10。相機裝置10可安置於主體20中。相機裝置10可拍攝物體。光學設備1可包含顯示器30。顯示器30可安置於主體20中。顯示器30可輸出影像及由相機裝置10拍攝之影像中之任何一或多者。顯示器30可安置於主體20之第一表面上。相機裝置10可安置於主體20之第一表面及與第一表面相對之第二表面中之一或多者上。

在下文中，將參考圖式描述根據本發明之第二實施例的相機裝置。

圖31(a)及圖31(b)為根據比較實例之繪示用於執行OIS功能之結構的概念圖，圖31(c)為根據本發明之第二實施例之繪示用於執行OIS功能的結構之概念圖；圖32為根據本發明之第二實施例之繪示相機裝置之操作的概念圖；圖33為根據本發明之第二實施例之相機裝置的透視圖；圖34為根據本發明之第二實施例的相機裝置之透視圖；圖35為根據本發明之第二實施例之繪示其中在相機裝置中省去罩蓋部件之狀態的透視圖；圖36為其中進一步自圖35省去一些組態之狀態之透視圖；圖37為根 據本發明之第二實施例之相機裝置的平面視圖；圖38為沿著圖37中之線A-A截取的橫截面視圖；圖39為沿著圖37中之線B-B截取之橫截面視圖；圖40為沿著圖37中之線C-C截取之橫截面視圖；圖41為根據本發明之第二實施例之相機裝置的分解透視圖；圖42為自不同於圖41之方向的方向觀察之根據本發明之第二實施例的相機裝置的分解透視圖；圖43為根據本發明之第二實施例之相機裝置之第一移動部分及相關組態的分解透視圖；圖44為根據本發明之第二實施例之相機裝置之第二移動部分及相關組態的分解透視圖；圖45為根據本發明之第二實施例的相機裝置之第二移動部分、固定部分及連接基板的透視圖；圖46為根據本發明之第二實施例的繪示相機裝置之磁體及線圈的透視圖；圖47為根據本發明之第二實施例的繪示相機裝置之外殼與固持器之間的間隙之透視圖；圖48為根據本發明之第二實施例的繪示相機裝置之外殼與固持器之間的間隙之平面視圖；圖49為根據本發明之第二實施例的繪示相機裝置之外殼與固持器之間的間隙之側視圖；且圖50為根據本發明之第二實施例的繪示相機裝置之外殼與基座之間的間隙之透視圖。

參考圖31(a)，在第一比較實例中，可確認，影像感測器1330a為固定的且透鏡1220a在垂直於光軸方向之方向上移動，以便執行光學影像穩定(OIS)，亦即，交握校正。參考圖31(b)，在第二比較實例中，可確認，透鏡1220b為固定的，且影像感測器1330b在垂直於光軸方向之方向上移動以便執行OIS。參考圖31(c)，在本發明之第二實施例中，可確認，為了執行OIS，透鏡1220在垂直於光軸方向之第一方向上移動，且影像感測器1330可在垂直於光軸方向且與第一方向相反之第二方向上移動。

在本發明之第二實施例中，為了執行OIS，透鏡1220在垂直於光軸方向之第一方向上移動，且影像感測器1330可在垂直於光軸方向且與第一方向相反之第二方向上移動。然而，作為經修改實施例，為了執行OIS，可僅移動透鏡1220及影像感測器1330中之一者，如第一比較實例及第二比較實例中所展示。

如圖32中所說明，在根據本發明之第二實施例之相機裝置 1010中，透鏡1220可在光軸方向上且在垂直於光軸方向之方向上移動(參考圖32中之a)。更詳言之，透鏡1220可在光軸方向上移動以用於自動聚焦(AF)，亦即，自動聚焦驅動。另外，透鏡1220可在垂直於光軸方向之方向上移動以用於OIS驅動。在根據本發明之第二實施例之相機裝置1010中，影像感測器1330可在垂直於光軸方向之方向上移動(參考圖32中之b)。此外，影像感測器1330及透鏡1220可相對於光軸在彼此相反的方向上移動。

相機裝置1010可拍攝視訊及影像中之任何一或多者。相機裝置1010可為相機。相機裝置1010可為相機模組。相機裝置1010可為相機總成。相機裝置1010可為相機單元。相機裝置1010可包含透鏡驅動裝置。相機裝置1010可包含感測器驅動裝置。相機裝置1010可包含音圈馬達(VCM)。相機裝置1010可包含自動聚焦總成。相機裝置1010可包含訊號交換校正總成。相機裝置1010可包含自動聚焦裝置。相機裝置1010可包含訊號交換校正裝置。相機裝置1010可包含致動器。相機裝置1010可包含透鏡驅動致動器。相機裝置1010可包含感測器驅動致動器。相機裝置1010可包含自動聚焦致動器。相機裝置1010可包含訊號交換校正致動器。

相機裝置1010可包含固定部分1100。固定部分1100可為當移動部分1200及1300移動時相對固定的部分。固定部分1100可為在第一移動部分1200及第二移動部分1300中之至少一者移動時相對固定之一部分。固定部分1100可容納第一移動部分1200及第二移動部分1300。固定部分1100可安置於第一移動部分1200及第二移動部分1300之外側處。

儘管在整個說明書中將第一基板1110描述為固定部分1100之一個組態，但第一基板1110可理解為與固定部分1100分離之組態。固定部分1100可安置於第一基板1110中。固定部分1100可安置於第一基板1110上。固定部分1100可安置於第一基板1110上方。

相機裝置1010可包含第一基板1110。固定部分1100可包含第一基板1110。第一基板1110可為主基板。第一基板1110可為基板。第一基板1110可為印刷電路板(PCB)。第一基板1110可連接至光學設備1001 之電源。第一基板1110可包含連接至光學設備1001之電源的連接器。

相機裝置1010可包含基座1120。固定部分1100可包含基座1120。基座1120可安置於第一基板1110中。基座1120可安置於第一基板1110上。基座1120可安置於第一基板1110上方。基座1120可固定至第一基板1110。基座1120可耦接至第一基板1110。基座1120可藉由黏著劑附接至第一基板1110。基座1120可安置於第一基板1110與外殼1370之間。

連接基板1600可安置於基座1120中。連接基板1600可連接至基座1120。連接基板1600可固定至基座1120。連接基板1600可耦接至基座1120。連接基板1600可附接至基座1120。連接基板1600可藉由黏著劑固定至基座1120。連接基板1600可與基座1120接觸。

基座1120可包含突出部分1121。突出部分1121可自基座1120之上部表面突出。突出部分1121可自基座1120之外側表面向上突出。連接基板1600可安置於基座1120之突出部分1121中。連接基板1600可連接至基座1120之突出部分1121。連接基板1600可固定至基座1120之突出部分1121。連接基板1600可耦接至基座1120之突出部分1121。連接基板1600可附接至基座1120之突出部分1121。連接基板1600可藉由黏著劑固定至基座1120之突出部分1121。連接基板1600可與基座1120之突出部分1121接觸。

連接基板1600之端子單元1630可安置於基座1120之突出部分1121中。連接基板1600之端子單元1630可連接至基座1120之突出部分1121。連接基板1600之端子單元1630可固定至基座1120之突出部分1121。連接基板1600之端子單元1630可耦接至基座1120之突出部分1121。連接基板1600之端子單元1630可附接至基座1120之突出部分1121。連接基板1600之端子單元1630可藉由黏著劑固定至基座1120之突出部分1121。連接基板1600之端子單元1630可與基座1120之突出部分1121接觸。

相機裝置1010可包含罩蓋部件1140。固定部分1100可包含罩蓋部件1140。罩蓋部件1140可耦接至基座1120。罩蓋部件1140可與 外殼1130間隔開。罩蓋部件1140可耦接至第一基板1110。罩蓋部件1140可固定至基座1120。罩蓋部件140可固定至基座1120。罩蓋部件1140可固定至第一基板1110。罩蓋部件1140可覆蓋基座1120之至少一部分。罩蓋部件1140可覆蓋外殼1370之至少一部分。

罩蓋部件1140可為「覆蓋罐」或「屏蔽罐」。罩蓋部件1140可由金屬材料形成。罩蓋部件1140可阻斷電磁干擾(EMI)。罩蓋部件1140可電連接至第一基板1110。罩蓋部件1140可接地至第一基板1110。

罩蓋部件1140可包含上部板。罩蓋部件1140可包含形成於上部板中之孔。孔可形成於對應於透鏡1220之位置處。罩蓋部件1140可包含側板。側板可包含複數個側板。側板可包含4個側板。側板可包含第一側板至第四側板。側板可包含彼此相對安置之第一側板及第二側板，以及彼此相對安置之第三側板及第四側板。罩蓋部件1140可包含複數個側板之間的複數個拐角。

儘管在整個說明書中罩蓋部件1140已描述為固定部分1100之一個組態，但罩蓋部件1140可理解為與固定部分1100分離之組態。罩蓋部件1140可耦接至固定部分1100。罩蓋部件1140可覆蓋第一移動部分1200。

相機裝置1010可包含第一移動部分1200。第一移動部分1200可相對於固定部分1100移動。第一移動部分1200可相對於固定部分1100在光軸方向上移動。第一移動部分1200可安置於固定部分1100內部。第一移動部分1200可以可移動方式安置於固定部分1100內部。第一移動部分1200可以可移動方式在光軸方向上安置於固定部分1100內部。可藉由使第一移動部分1200在光軸方向上相對於固定部分1100移動而執行自動聚焦(AF)功能。第一移動部分1200可安置於第二移動部分1300上。

相機裝置1010可包含線軸1210。第一移動部分1200可包含線軸1210。線軸1210可安置於第一基板1110上。線軸1210可安置於第一基板1110上方。線軸1210可安置為與第一基板1110間隔開。線軸1210可安置於外殼1370內部。線軸1210可安置於外殼1370之內側處。線軸 1210之至少一部分可容納於外殼1370中。線軸1210可以可移動方式安置於外殼1370中。線軸1210可以可移動方式在光軸方向上安置於外殼1370中。線軸1210可耦接至透鏡1220。線軸1210可包含中空體或孔。透鏡1220可安置於線軸1210之中空體或孔中。透鏡1220之外部圓周表面可耦接至線軸1210之內部圓周表面。

相機裝置1010可包含透鏡1220。第一移動部分1200可包含透鏡1220。透鏡1220可耦接至線軸1210。透鏡1220可固定至線軸1210。透鏡1220可與線軸1210一體地移動。透鏡1220可螺旋耦接至線軸1210。透鏡1220可藉由黏著劑附接至線軸1210。透鏡1220可安置於對應於影像感測器1330之位置處。透鏡1220之光軸可與影像感測器1330之光軸重合。光軸可為z軸。透鏡1220可包含複數個透鏡。透鏡1220可包含5元件透鏡或6元件透鏡。

相機裝置1010可包含透鏡模組。透鏡模組可耦接至線軸1210。透鏡模組可包含鏡筒及安置於鏡筒內部之一或多個透鏡1220。

相機裝置1010可包含第二移動部分1300。第二移動部分1300可相對於固定部分1100移動。第二移動部分1300可在垂直於光軸方向之方向上相對於固定部分1100移動。第二移動部分1300可安置於固定部分1100內部。第二移動部分1300可以可移動方式安置於固定部分1100內部。第二移動部分1300可以可移動方式在垂直於光軸方向之方向上安置於固定部分1100中。可藉由使第二移動部分1300在垂直於光軸方向之方向上相對於固定部分1100移動而執行訊號交換校正(OIS)功能。第二移動部分1300可安置於第一移動部分1200與第一基板1110之間。

相機裝置1010可包含第二基板1310。第二移動部分1300可包含第二基板1310。第二基板1310可為基板。第二基板1310可為印刷電路板(PCB)。第二基板1310可安置於第一移動部分1200與第一基板1110之間。第二基板1310可安置於線軸1210與第一基板1110之間。第二基板1310可安置於透鏡1220與第一基板1110之間。第二基板1310可與固定部分1100間隔開。第二基板1310可在光軸方向及垂直於該光軸方向之方向 上與固定部分1100間隔開。第二基板1310可在垂直於光軸方向之方向上移動。第二基板1310可電連接至影像感測器1330。第二基板1310可與影像感測器1330一體地移動。第二基板1310可包含孔。影像感測器1330可安置於第二基板1310之孔中。第二基板1310可耦接至感測器基板1320之上部表面。第二基板1310可安置於感測器基板1320之上部表面上。第二基板1310可固定至感測器基板1320之上部表面。

第二基板1310可包含端子1311。端子1311可安置於第二基板1310之下部表面上。端子1311可耦接至感測器基板1320之端子1321。第二基板1310可與感測器基板1320分離地形成。第二基板1310可與待耦接至其之感測器基板1320分離地形成。感測器基板1320之端子1321可焊接至第二基板1310之端子1311。

相機裝置1010可包含感測器基板1320。第二移動部分1300可包含感測器基板1320。感測器基板1320可為基板。感測器基板1320可為印刷電路板(PCB)。感測器基板1320可耦接至影像感測器1330。感測器基板1320可耦接至第二基板1310。感測器基板1320可由SUS替換。或者，用於容納影像感測器1330之孔可形成於感測器基板1320中，且SUS可另外安置在感測器基板1320之下部表面上。

感測器基板1320可包含端子1321。感測器基板1320之端子1321可耦接至第二基板1310之端子1311。感測器基板1320可耦接至第二基板1310之下部表面。感測器基板1320可安置於第二基板1310下方。感測器基板1320可在與影像感測器1330耦接之狀態中耦接於第二基板1310下方。

相機裝置1010可包含影像感測器1330。第二移動部分1300可包含影像感測器1330。影像感測器1330可安置於感測器基板1320中。影像感測器1330可安置於感測器基板1320與感測器固持器350之間。影像感測器1330可電連接至第二基板1310。影像感測器1330可與第二基板1310一體地移動。影像感測器1330可安置於透鏡1220下方。

可在光穿過透鏡1220時形成影像，且濾光器1360入射於 影像感測器1330上。影像感測器1330可電連接至感測器基板1320、第二基板1310及第一基板1110。影像感測器1330可包含有效影像區域。影像感測器1330可將照射至有效影像區域之光轉換成電信號。影像感測器1330可包含電荷耦合裝置(CCD)、金屬氧化物半導體(MOS)、CPD及CID當中之任何一或多者。

相機裝置1010可包含固持器1340。第二移動部分1300可包含固持器1340。固持器1340可由絕緣材料形成。固持器1340可安置於第二基板1310中。固持器1340可安置於第二基板1310上。固持器1340可安置於第二基板1310上方。固持器1340可固定至第二基板1310。固持器1340可耦接至第二基板1310。固持器1340可包含其中安置有影像感測器1330之中空體或孔。第二線圈1440可安置於固持器1340中。固持器1340可包含突起部，第二線圈1440捲繞於該突起部上。固持器1340可包含其中安置有霍爾感測器1445之孔。

連接基板1600可安置於固持器1340中。連接基板1600可連接至固持器1340。連接基板1600可固定至固持器1340。連接基板1600可耦接至固持器1340。連接基板1600可附接至固持器1340。連接基板1600可藉由黏著劑固定至固持器1340。連接基板1600可與固持器1340接觸。

固持器1340可包含突出部分1341。突出部分1341可自固持器1340之上部表面突出。突出部分1341可自固持器1340之外側表面向上突出。連接基板1600可安置於固持器1340之突出部分1341中。連接基板1600可連接至固持器1340之突出部分1341。連接基板1600可固定至固持器1340之突出部分1341。連接基板1600可耦接至固持器1340之突出部分1341。連接基板1600可附接至固持器1340之突出部分1341。連接基板1600可藉由黏著劑固定至固持器1340之突出部分1341。連接基板1600可與固持器1340之突出部分1341接觸。

連接部分1610之至少一部分及連接基板1600之延伸部分1620可安置於固持器1340之突出部分1341上。連接部分1610之至少一部分及連接基板1600之延伸部分1620可連接至固持器1340之突出部分1341。 連接部分1610之至少一部分及連接基板1600之延伸部分1620可固定至固持器1340之突出部分1341。連接部分1610之至少一部分及連接基板1600之延伸部分1620可耦接至固持器1340之突出部分1341。連接部分1610之至少一部分及連接基板1600之延伸部分1620可附接至固持器1340之突出部分1341。連接部分1610中之至少一些及連接基板1600之延伸部分1620可藉由黏著劑固定至固持器1340之突出部分1341。連接部分1610之至少一部分及連接基板1600之延伸部分1620可與固持器1340之突出部分1341接觸。

相機裝置1010可包含感測器基座1350。第二移動部分1300可包含感測器基座1350。感測器基座1350可安置於感測器基板1320中。感測器基座1350可包含形成於對應於影像感測器1330之位置處的孔。感測器基座1350可包含其中安置有濾光器1360之凹槽。

相機裝置1010可包含濾光器1360。第二移動部分1300可包含濾光器1360。濾光器1360可安置於透鏡1220與影像感測器1330之間。濾光器1360可安置於感測器基座1350中。濾光器1360可自穿過透鏡1220之光阻擋具有特定頻帶之光入射於影像感測器1330上。濾光器1360可包含紅外線截止濾光器。濾光器1360可阻擋紅外線入射於影像感測器1330上。

相機裝置1010可包含外殼1370。第一移動部分1200可包含外殼1370。由於外殼1370在OIS驅動期間與透鏡1220一起在與影像感測器1330相反之方向上移動，因此其可經理解為第一移動部分1200之一個組態。第二移動部分1300可包含外殼1370。外殼1370可與基座1120間隔開。外殼1370可安置於基座1120上。外殼1370可安置於基座1120上方。外殼1370可以相對於基座1120可移動的方式安置。外殼1370可安置於第一基板1110上。外殼1370可安置於第一基板1110上方。外殼1370可與固定部分1100間隔開以可相對於固定部分1100移動。

外殼1370可與罩蓋部件1140間隔開(參考圖34中之a)。外殼1370可與罩蓋部件1140之側板間隔開。外殼1370可在罩蓋部件1140 內部移動。外殼1370與罩蓋部件1140之間的間隙可為0.1mm。外殼1370與罩蓋部件1140之間的間隙可為0.08mm至0.12mm。外殼1370與罩蓋部件1140之間的間隙可為0.05mm至0.15mm。

外殼1370可與基座1120間隔開(參考圖34中之b)。外殼1370可與基座1120之上部表面間隔開。外殼1370可在基座1120上移動。外殼1370與基座1120之間的間隙可為0.15mm。外殼1370與基座1120之間的間隙可為0.13mm至0.17mm。外殼1370與基座1120之間的間隙可為0.10mm至0.20mm。外殼1370與基座1120之間的間隙可大於外殼1370與罩蓋部件1140之間的間隙。外殼1370可與第一基板1110間隔開。

外殼1370可包含突出部分1371。突出部分1371可形成於外殼1370之外側表面上。突出部分1371可自外殼1370之外側表面突出。突出部分1371可自外殼1370之側表面向外突出。

突出部分1371可安置於固持器1340之突出部分1341上。外殼1370可與固持器1340間隔開。外殼1370之突出部分1371可與固持器1340之突出部分1341間隔開。外殼1370之外側表面可在垂直於光軸方向之方向上與固持器1340之突出部分1341間隔開(參考圖49中之a)。外殼1370之突出部分1371可在光軸方向上與固持器1340之突出部分1341間隔開。外殼1370之突出部分1371可在光軸方向上與連接基板1600間隔開(參考圖49中之b)。外殼1370之突出部分1371與固持器1340之突出部分1341之間的間隙可與外殼1370之突出部分1371與連接基板1600之間的間隙相同。外殼1370與固持器1340之間的間隙可藉由外殼1370及固持器1340之移動而增加或減小。

外殼1370可與基座1120間隔開。外殼1370可與基座1120之突出部分1121間隔開。外殼1370可包含其中安置有基座1120之突出部分1121之凹槽。外殼1370之凹槽可包含面向突出部分1121之內側表面的第一表面及面向突出部分1121之外側表面的第二表面。外殼1370之凹槽之第一表面與基座1120之突出部分1121可間隔開(參考圖50中之a)。外殼1370之凹槽之第二表面與基座1120之突出部分1121可間隔開(參考圖 50中之b)。外殼1370與基座1120之間的間隙可藉由外殼1370之移動而增加或減小。外殼1370可包含間隔開安置於外側處之翼部分。

相機裝置1010可包含端子1380。第二移動部分1300可包含端子1380。端子1380可安置於固持器1340中。端子1380可耦接至固持器1340。端子1380可固定至固持器1340。端子1380可耦接至線1800。端子1380可經由焊料連接至線1800。端子1380可電連接線1800及第二基板1310。端子1830可電連接至線1800。端子1830可電連接至第二基板1310。端子1380可由金屬形成。端子1380可包含線1800穿過之孔。端子1380可包含用於衝擊緩解之緩衝器。端子1380可具有複數次彎曲之形狀。端子1380可包含複數個端子。端子1380可包含安置於固持器1340之四個拐角區中的四個端子。

相機裝置1010可包含驅動單元。該驅動單元可使移動部分1200及300相對於固定部分1100移動。該驅動單元可使第一移動部分1200及第二移動部分1300相對於固定部分1100移動。該驅動單元可執行自動聚焦(AF)功能。該驅動單元可執行訊號交換校正(OIS)功能。該驅動單元可使透鏡1220移動。該驅動單元可使影像感測器1330移動。該驅動單元可包含磁體及線圈。該驅動單元可包含形狀記憶合金(SMA)。

在本發明之第二實施例中，該驅動單元可使第一移動部分1200及第二移動部分1300在不同方向上移動。該驅動單元可使第一移動部分1200及第二移動部分1300相對於光軸在不同方向上移動。該驅動單元可使第一移動部分1200在第一方向上移動。該驅動單元可使第二移動部分1300在與第一方向相反之第二方向上移動。此時，第一方向及第二方向兩者均可垂直於光軸方向。

在本發明之第二實施例中，第一移動部分1200可包含外殼1370。第一移動部分1200可包含安置於外殼1370內部且耦接至透鏡1220之線軸1210。外殼1370可藉由外殼1370在OIS驅動期間在與第一移動部分1200相同之方向上移動的共同點而經理解為第一移動部分1200之一個組態。然而，在AF驅動期間，當第一移動部分1200移動時，外殼1370可 經維持在固定狀態中。另外，外殼1370可藉由其在OIS驅動期間移動之共同點而經理解為第二移動部分1200之一個組態。然而，外殼1370可在OIS驅動期間在與第二移動部分1200相反之方向上移動。外殼1370可經理解為移動部分之一個組態。

該驅動單元可包含安置於線軸1210中之第一線圈1430。該驅動單元可包含安置於外殼1370中且安置於對應於第一線圈1430之位置處的第一磁體1410。作為經修改實施例，該驅動單元可包含安置於線軸1210中之第一磁體及安置於外殼1370中且安置於對應於第一磁體之位置處的第一線圈。

第二移動部分1300可包含固持器1340。第二移動部分1300可包含耦接至固持器1340且其中安置有影像感測器1330之第二基板1310。

該驅動單元可包含安置於固持器1340中之第二線圈1440。該驅動單元可包含安置於外殼1370中且安置於對應於第二線圈1440之位置處的第二磁體1420。作為經修改實施例，該驅動單元可包含安置於固持器1340中之第二磁體及安置在外殼1370上且安置於對應於第二磁體之位置處的第二線圈。

作為經修改實施例，該驅動單元可包含一體式磁體。該驅動單元可包含磁體。該驅動單元可包含安置於第一移動部分1200中且安置於對應於該磁體之位置處的第一線圈1430。該驅動單元可包含安置於第二移動部分1300中且安置於對應於該磁體之位置處的第二線圈1440。

相機裝置1010可包含第一驅動單元。第一驅動單元可為AF驅動單元。第一驅動單元可使第一移動部分1200在光軸方向上移動。第一驅動單元可使線軸1210在光軸方向上移動。透鏡1220可在光軸方向上移動。第一驅動單元可執行自動聚焦(AF)功能。第一驅動單元可使第一移動部分1200在光軸方向之上部方向上移動。第一驅動單元可使第一移動部分1200在光軸方向之下部方向上移動。

相機裝置1010可包含第二驅動單元。第二驅動單元可為OIS驅動單元。第二驅動單元可使第二移動部分1300在垂直於光軸方向之方向 上移動。第二驅動單元可使第二基板1310在垂直於光軸方向之方向上移動。第二驅動單元可使感測器基板1320在垂直於光軸方向之方向上移動。第二驅動單元可使影像感測器1330在垂直於光軸方向之方向上移動。第二驅動單元可使固持器1340在垂直於光軸方向之方向上移動。第二驅動單元可使感測器基座1350在垂直於光軸方向之方向上移動。第二驅動單元可使濾光器1360在垂直於光軸方向之方向上移動。第二驅動單元可執行訊號交換校正(OIS)功能。

第二驅動單元可使第二移動部分1300在垂直於光軸方向之第一方向上移動。第二驅動單元可使第二移動部分1300在垂直於光軸方向及第一方向之第二方向上移動。第二驅動單元可使第二移動部分1300圍繞光軸旋轉。

在本發明之第二實施例中，第一驅動單元可包含第一線圈1430。第二驅動單元可包含第二線圈1440。第一驅動單元可包含第一磁體1410。第二驅動單元可包含第二磁體1420。作為經修改實施例，第一驅動單元及第二驅動單元可包含通常用於第一線圈1430與第二線圈1440之間的相互作用之驅動磁體。亦即，第一驅動單元及第二驅動單元可包含個別受控線圈及共同磁體。

相機裝置1010可包含第一磁體1410。該驅動單元可包含第一磁體1410。第一磁體1410可為磁體。第一磁體1410可為永久磁體。第一磁體1410可為共同磁體。第一磁體1410可用於自動聚焦(AF)。

第一磁體1410可安置於固定部分1100中。第一磁體1410可固定至固定部分1100。第一磁體1410可耦接至固定部分1100。第一磁體1410可藉由黏著劑附接至固定部分1100。第一磁體1410可安置於外殼1370中。第一磁體1410可固定至外殼1370。第一磁體1410可耦接至外殼1370。第一磁體1410可藉由黏著劑附接至外殼1370。第一磁體1410可安置於外殼1370之拐角處。第一磁體1410可安置成朝向外殼1370之拐角偏置。

第一磁體1410可為包含一個N極區及一個S極區之雙極磁化磁體。作為經修改實施例，第一磁體1410可為包含兩個N極區及兩個S 極區之四極磁化磁體。

第一磁體1410可包含複數個磁體。第一磁體1410可包含四個磁體。第一磁體1410可包含第一至第四磁體。第一磁體至第四磁體可相對於光軸對稱地安置。第一磁體至第四磁體可形成為具有相同大小及形狀。

相機裝置1010可包含第二磁體1420。該驅動單元可包含第二磁體1420。第二磁體1420可為磁體。第二磁體1420可為永久磁體。第二磁體1420可為共同磁體。第二磁體1420可用於訊號交換校正(OIS)。

第二磁體1420可安置於固定部分1100中。第二磁體1420可固定至固定部分1100。第二磁體1420可耦接至固定部分1100。第二磁體1420可藉由黏著劑附接至固定部分1100。第二磁體1420可安置於外殼1370中。第二磁體1420可固定至外殼1370。第二磁體1420可耦接至外殼1370。第二磁體1420可藉由黏著劑附接至外殼1370。第二磁體1420可安置於外殼1370之拐角處。第二磁體1420可經安置以朝向外殼1370之拐角偏置。

第二磁體1420可為包含一個N極區及一個S極區之雙極磁化磁體。作為經修改實施例，第二磁體1420可為包含兩個N極區及兩個S極區之四極磁化磁體。

第二磁體1420可包含複數個磁體。第二磁體1420可包含四個磁體。第二磁體1420可包含第一磁體至第四磁體。第一磁體至第四磁體可相對於光軸對稱地安置。第一磁體至第四磁體可形成為具有相同大小及形狀。

第二磁體1420可安置於第一磁體1410下方。第二磁體1420可安置於第一磁體1410之下部表面中。第二磁體1420可與第一磁體1410之下部表面接觸。第二磁體1420可固定至第一磁體1410之下部表面。第二磁體1420可藉由黏著劑耦接至第一磁體1410之下部表面。在光軸方向上，第二磁體1420之長度可短於第一磁體1410之長度。第二磁體1420之大小可小於第一磁體1410之長度。

相機裝置1010可包含第一線圈1430。驅動單元可包含第一 線圈1430。第一線圈1430可安置於第一移動部分1200中。第一線圈1430可固定至第一移動部分1200。第一線圈1430可耦接至第一移動部分1200。第一線圈1430可藉由黏著劑附接至第一移動部分1200。第一線圈1430可安置於線軸1210中。第一線圈1430可固定至線軸1210。第一線圈1430可耦接至線軸1210。第一線圈1430可藉由黏著劑附接至線軸1210。第一線圈1430可電連接至驅動器IC 1480。第一線圈1430可電連接至下部彈性部件1720、感測基板1470及驅動器IC 1480。第一線圈1430可自驅動器IC 1480接收電流。

第一線圈1430可安置於對應於第一磁體1410之位置處。第一線圈1430可在對應於第一磁體1410之位置處安置於線軸1210中。第一線圈1430可面向第一磁體1410。第一線圈1430可包含面向第一磁體1410之表面。第一線圈1430可鄰近於第一磁體1410安置。第一線圈1430可與第一磁體1410相互作用。第一線圈1430可以電磁方式與第一磁體1410相互作用。

第一線圈1430可使第一移動部分1200在光軸方向上移動。第一線圈1430可使線軸1210在光軸方向上移動。第一線圈1430可使透鏡1220在光軸方向上移動。第一線圈1430可使第一移動部分1200在光軸方向之上部方向上移動。第一線圈1430可使線軸1210在光軸方向之上部方向上移動。第一線圈1430可使透鏡1220在光軸方向之上部方向上移動。第一線圈1430可使第一移動部分1200在光軸方向之下部方向上移動。第一線圈1430可使線軸1210在光軸方向之下部方向上移動。第一線圈1430可使透鏡1220在光軸方向之下部方向上移動。當將電流施加至第一線圈1430時，線軸1210可相對於外殼1370在光軸方向上移動。

相機裝置1010可包含第二線圈1440。驅動單元可包含第二線圈1440。第二線圈1440可安置於第二移動部分1300中。第二線圈1440可固定至第二移動部分1300。第二線圈1440可耦接至第二移動部分1300。第二線圈1440可藉由黏著劑附接至第二移動部分1300。第二線圈1440可安置於固持器1340中。第二線圈1440可固定至固持器1340。第二線圈1440 可耦接至固持器1340。第二線圈1440可藉由黏著劑附接至固持器1340。第二線圈1440可捲繞於固持器1340之突起部周圍。第二線圈1440可安置於固持器1340上。第二線圈1440可電連接至第二基板1310。第二線圈1440之兩端可焊接至第二基板1310。第二線圈1440可電連接至驅動器IC 1495。第二線圈1440可電連接至第二基板1310及驅動器IC 1495。第二線圈1440可自驅動器IC 1495接收電流。

第二線圈1440可安置於對應於第二磁體1420之位置處。第二線圈1440可在對應於第二磁體1420之位置處安置於固持器1340中。第二線圈1440可面向第二磁體1420。第二線圈1440可包含面向第二磁體1420之表面。第二線圈1440可鄰近於第二磁體1420安置。第二線圈1440可與第二磁體1420相互作用。第二線圈1440可以電磁方式與第二磁體1420相互作用。

第二線圈1440可使第二移動部分1300在垂直於光軸方向之方向上移動。第二線圈1440可使第二基板1310在垂直於光軸方向之方向上移動。第二線圈1440可使感測器基板1320在垂直於光軸方向之方向上移動。第二線圈1440可使影像感測器1330在垂直於光軸方向之方向上移動。第二線圈1440可使固持器1340在垂直於光軸方向之方向上移動。第二線圈1440可使第二移動部分1300圍繞光軸旋轉。第二線圈1440可使第二基板1310圍繞光軸旋轉。第二線圈1440可使感測器基板1320圍繞光軸旋轉。第二線圈1440可使影像感測器1330圍繞光軸旋轉。第二線圈1440可使固持器1340圍繞光軸旋轉。

第二線圈1440可包含複數個線圈。第二線圈1440可包含四個線圈。第二線圈1440可包含用於x軸移位之線圈。第二線圈1440可包含用於y軸移位之線圈。

第二線圈1440可包含第二之一線圈1441。第二之一線圈1441可為第一子線圈。第二之一線圈1441可為用於x軸移位之線圈。第二之一線圈1441可使第二移動部分1300在x軸方向上移動。第二之一線圈1441可沿y軸在長度上較長地安置。第二之一線圈1441可包含複數個線 圈。第二之一線圈1441可包含兩個線圈。第二之一線圈1441中之兩個線圈可彼此電連接。第二之一線圈1441可包含連接兩個線圈之連接線圈。在此狀況下，第二之一線圈1441中之兩個線圈可一起接收電流。或者，第二之一線圈1441中之兩個線圈可彼此電分離以個別地接收電流。

第二線圈1440可包含第二之二線圈1442。第二之二線圈1442可為第二子線圈。第二之二線圈1442可為用於y軸移位之線圈。第二之二線圈1442可使第二移動部分1300在y軸方向上移動。第二之二線圈1442可沿x軸在長度上較長地安置。第二之一線圈1441可包含複數個線圈。第二之二線圈1442可包含兩個線圈。第二之二線圈1442中之兩個線圈可彼此電連接。第二之二線圈1442可包含連接兩個線圈之連接線圈。在此狀況下，第二之二線圈1442中之兩個線圈可一起接收電流。或者，第二之二線圈1442中之兩個線圈可彼此電分離以個別地接收電流。

相機裝置1010可包含霍爾感測器1445。霍爾感測器1445可安置於第二基板1310中。霍爾感測器1445可安置於固持器1340之孔中。霍爾感測器1445可包含霍爾元件(霍爾IC)。霍爾感測器1445可偵測第二磁體1420。霍爾感測器1445可偵測第二磁體1420之磁力。霍爾感測器1445可面向第二磁體1420。霍爾感測器1445可安置於對應於第二磁體1420之位置處。霍爾感測器1445可鄰近於第二磁體1420安置。霍爾感測器1445可偵測第二移動部分1300之位置。霍爾感測器1445可偵測第二移動部分1300之移動。霍爾感測器1445可安置於第二線圈1440之中空體中。由霍爾感測器1445偵測到的感測值可用於回饋訊號交換校正操作。霍爾感測器1445可電連接至驅動器IC 1495。

霍爾感測器1445可包含複數個霍爾感測器。霍爾感測器1445可包含三個霍爾感測器。霍爾感測器1445可包含第一霍爾感測器至第三霍爾感測器。第一霍爾感測器可偵測第二移動部分1300在x軸方向上之位移。第二霍爾感測器可偵測第二移動部分1300在y軸方向上之位移。第三霍爾感測器可偵測第二移動部分1300單獨地或與第一霍爾感測器及第二霍爾感測器中之任何一或多者一起圍繞z軸的旋轉。

相機裝置1010可包含感測磁體1450。感測磁體1450可安置於第一移動部分1200中。感測磁體1450可固定至第一移動部分1200。感測磁體1450可耦接至第一移動部分1200。感測磁體1450可藉由黏著劑附接至第一移動部分1200。感測磁體1450可安置於線軸1210中。感測磁體1450可固定至線軸1210。感測磁體1450可耦接至線軸1210。感測磁體1450可藉由黏著劑附接至線軸1210。感測磁體1450可形成為具有比第一磁體1410小的大小。感測磁體1450可形成為具有比第二磁體1420小的大小。藉此，可最小化感測磁體1450對驅動之影響。

感測磁體1450可安置於校正磁體1460之相對側處。感測磁體1450及校正磁體1460可彼此相對地安置於第一移動部分1200中。感測磁體1450及校正磁體1460可彼此相對地安置於線軸1210中。

相機裝置1010可包含校正磁體1460。補償磁體1460可為補償磁體。校正磁體1460可安置於第一移動部分1200中。校正磁體1460可固定至第一移動部分1200。校正磁體1460可耦接至第一移動部分1200。校正磁體1460可藉由黏著劑附接至第一移動部分1200。校正磁體1460可安置於線軸1210中。校正磁體1460可固定至線軸1210。校正磁體1460可耦接至線軸1210。校正磁體1460可藉由黏著劑附接至線軸1210。校正磁體1460可形成為具有比第一磁體1410小的大小。校正磁體1460可形成為具有比第二磁體1420小的大小。藉此，可最小化校正磁體1460對驅動之影響。另外，校正磁體1460可安置於感測磁體1450之相對側處以與感測磁體1450形成磁力平衡。藉此，可防止可由感測磁體1450產生之傾斜。

相機裝置1010可包含感測基板1470。感測基板1470可為基板。感測基板1470可為印刷電路板(PCB)。感測基板1470可為可撓性基板。感測基板1470可為FPCB。感測基板1470可耦接至第一基板1110。感測基板1470可連接至第一基板1110。感測基板1470可電連接至第一基板1110。感測基板1470可焊接至第一基板1110。感測基板1470可安置於外殼1370中。感測基板1470可固定至外殼1370。感測基板1470可耦接至外殼1370。外殼1370可包含具有對應於感測基板1470之形狀的形狀之凹 槽或孔。感測基板1470可安置於外殼1370之凹槽或孔中。

相機裝置1010可包含驅動器IC 1480。驅動器IC 1480可為AF驅動器IC。驅動器IC 1480可電連接至第一線圈1430。驅動器IC 1480可將電流施加至第一線圈1430以執行AF驅動。驅動器IC 1480可將功率施加至第一線圈1430。驅動器IC 1480可將電流施加至第一線圈1430。驅動器IC 1480可將電壓施加至第一線圈1430。驅動器IC 1480可安置於感測基板1470中。驅動器IC 1480可偵測感測磁體1450。驅動器IC 1480可安置於對應於感測磁體1450之位置處。驅動器IC 1480可安置為面向感測磁體1450。驅動器IC 1480可鄰近於感測磁體1450安置。

驅動器IC 1480可包含感測器。感測器可包含霍爾IC。感測器可安置於對應於感測磁體1450之位置處。感測器可安置為面向感測磁體1450。感測器可鄰近於感測磁體1450而安置。感測器可偵測感測磁體1450。感測器可偵測感測磁體1450之磁力。感測器可偵測第一移動部分1200之位置。感測器可偵測第一移動部分1200之移動。由感測器偵測到的所偵測值可用於自動聚焦驅動之回饋。

相機裝置1010可包含陀螺感測器1490。陀螺感測器1490可安置於第一基板1110中。陀螺感測器1490可偵測相機裝置1010之搖動。陀螺感測器1490可偵測由相機裝置1010之搖動引起的角速度或線速度。陀螺感測器1490可電連接至驅動器IC 1495。藉由陀螺感測器1490偵測到的相機裝置1010之搖動可用於驅動訊號交換補償(OIS)。

相機裝置1010可包含驅動器IC 1495。驅動器IC 1495可為OIS驅動器IC。驅動器IC 1495可電連接至第二線圈1440。驅動器IC 1495可將電流施加至第二線圈1440以執行OIS驅動。驅動器IC 1495可將功率施加至第二線圈1440。驅動器IC 1495可將電流施加至第二線圈1440。驅動器IC 1495可將電壓施加至第二線圈1440。驅動器IC 1495可安置於第二基板1310中。

相機裝置1010可包含連接部件。連接部件可為插入件。連接部件可支撐第二移動部分1300之移動。連接部件可以可移動方式支撐第 二移動部分1300。連接部件可連接第二移動部分1300及固定部分1100。連接部件可連接第一基板1110與第二基板1310。連接部件可電連接第一基板1110及第二基板1310。連接部件可連接第一基板1110與第二移動部分1300。連接部件可導引第二移動部分1300之移動。連接部件可導引第二移動部分1300在垂直於光軸方向之方向上移動。連接部件可導引第二移動部分1300圍繞光軸旋轉。連接部件可限制第二移動部分1300在光軸方向上之移動。

連接部件可包含連接基板1600。連接部件可包含用於連接固定部分1100及第二移動部分1300之彈性部件。連接部件可包含片彈簧。連接部件可包含線1800。連接部件可包含安置於固定部分1100與第二移動部分1300之間的球。

相機裝置1010可包含連接基板1600。連接基板1600可為連接部分。連接基板1600可為連接部件。連接基板1600可為可撓性基板。連接基板1600可為可撓性基板。連接基板1600可為可撓性印刷電路板。連接基板1600可為可撓性印刷電路板(FPCB)。連接基板1600可至少部分地具有可撓性。第二基板1310及連接基板1600可一體地形成。連接基板1600至少部分地具有可撓性，且可連接第二基板1310及第一基板1110。

連接基板1600可支撐第二移動部分1300。連接基板1600可支撐第二移動部分1300之移動。連接基板1600可以可移動方式支撐第二移動部分1300。連接基板1600可連接第二移動部分1300及固定部分1100。連接基板1600可連接第一基板1110與第二基板1310。連接基板1600可電連接第一基板1110及第二基板1310。連接基板1600可導引第二移動部分1300之移動。連接基板1600可導引第二移動部分1300在垂直於光軸方向之方向上移動。連接基板1600可導引第二移動部分1300圍繞光軸旋轉。連接基板1600可限制第二移動部分1300在光軸方向上之移動。連接基板1600之一部分可耦接至基座1120。

連接基板1600可包含彼此間隔開且對稱地形成之兩個連接基板1600。兩個連接基板1600可安置於第二基板1310之兩側處。連接基 板1600可彎曲總共6次以便連接第一基板1110及第二基板1310。

連接基板1600可包含連接至第二基板1310且在光軸方向上彎曲之第一區。第一區連接至第二基板1310且可在光軸方向上彎曲。第一區連接至第二基板1310且可在光軸方向上延伸。第一區連接至第二基板1310且可在光軸方向上彎曲且延伸。連接基板1600可包含自第一區延伸之第二區。連接基板1600可包含自第二區在垂直於光軸方向之方向上彎曲之第三區。第三區可自第二區在垂直於光軸方向之方向上彎曲。第三區可自第二區在垂直於光軸方向之方向上延伸。第三區可自第二區在垂直於光軸方向之方向上彎曲且延伸。

連接基板1600可包含連接部分1610，其包含第一區。連接基板1600可包含延伸部分1620，其包含第二區及第三區。連接基板1600可包含連接至第二基板1310之連接部分1610。連接基板1600可包含自連接部分1610延伸之延伸部分1620。連接基板1600可包含連接至延伸部分1620且包含端子之端子單元1630。

連接基板1600可包含連接部分1610。連接部分1610可連接至第二移動部分1300。連接部分1610可耦接至第二移動部分1300。連接部分1610可固定至第二移動部分1300。連接部分1610可連接至第二基板1310。連接部分1610可耦接至第二基板1310。連接部分1610可固定至第二基板1310。連接部分1610可包含在光軸方向上彎曲之第一彎曲區。連接部分1610可包含在光軸方向上相對於第二基板1310彎曲之第一區及自第一區延伸且在垂直於光軸方向之方向上彎曲的第二區。

連接基板1600可包含延伸部分1620。延伸部分1620可連接連接部分1610與端子單元1630。延伸部分1620可自連接部分1610延伸。延伸部分1620可包含在垂直於光軸方向之方向上彎曲之第二彎曲區。

連接基板1600可包含端子單元1630。端子單元1630可耦接至固定部分1100。端子單元1630可固定至固定部分1100。端子單元1630可耦接至第一基板1110。端子單元1630可連接至第一基板1110。端子單元1630可焊接至第一基板1110。端子單元1630可固定至第一基板1110。端 子單元1630可耦接至基座1120。端子單元1630可固定至基座1120。端子單元1630可包含端子。該端子可耦接至第一基板1110。

在本發明之第二實施例中，相機裝置1010可包含可撓性基板。可撓性基板可連接固定部分1100及第二移動部分1300。可撓性基板可包含連接至第二移動部分1300之連接部分1610、自連接部分1610延伸之延伸部分1620及連接至延伸部分1620且包含端子之端子單元1630。

在本發明之第一實施例中，連接基板1600可包含耦接至第一基板1110之第一部分、耦接至第二基板1310之第二部分及連接第一部分與第二部分之第三部分。第三部分可至少部分地平行於光軸安置。第三部分可形成為具有在光軸方向上長於厚度之長度。連接基板1600之第二部分可至少部分地平行於第二基板1310安置。連接基板1600之第三部分可至少部分地垂直於第二部分安置。連接基板1600之第三部分可在對應於第二基板1310之拐角的一部分中圓形地彎曲。第二基板1310可包含彼此相對安置之第一側表面及第二側表面，及彼此相對安置之第三側表面及第四側表面。連接基板1600之第二部分可耦接至第二基板1310之第一側表面及第二側表面。連接基板1600之第一部分可耦接至第一基板1110之對應於第二基板1310之第三側表面及第四側表面的一部分。

相機裝置1010可包含金屬板1650。連接部件可包含金屬板1650。連接基板1600可包含金屬板1650。然而，金屬板1650可理解為與連接基板1600分離之組態。金屬板1650可為金屬部件。金屬板1650可為金屬部分。金屬板1650可為金屬層。金屬板1650可為金屬薄膜。金屬板1650可由金屬形成。金屬板1650可由合金形成。金屬板1650可由銅合金形成。金屬板1650可由導電材料形成。金屬板1650可區別於連接基板1600之導電層1602。金屬板1650可由不同於連接基板1600之導電層1602的材料形成。金屬板1650可安置於連接基板1600中。金屬板1650可耦接至連接基板1600。金屬板1650可固定至連接基板1600。金屬板1650可與連接基板1600一體地形成。金屬板1650可具有彈性。

在光軸方向上，金屬板1650之長度可與延伸部分1620之 長度至少部分相同。金屬板1650可在光軸方向上延伸以具有與延伸部分1620相同之長度。金屬板1650之厚度可與連接基板1600之厚度相同。金屬板1650之厚度可厚於連接基板1600之厚度。導電層1602之厚度可為7μm至50μm。金屬板1650之厚度可為20μm至150μm。金屬板1650連接至接地GND，使得其可用於阻抗匹配及雜訊抑制。

金屬板1650之至少一部分可安置於連接基板1600之延伸部分1620中。延伸部分1620可包含在垂直於光軸方向之方向上彎曲之彎曲區。此時，金屬板1650可安置於彎曲區中。金屬板1650可安置於延伸部分1620之內表面上。金屬板1650可安置於延伸部分1620之外表面上。

金屬板1650可由導電材料形成。金屬板1650可電連接至第二基板1310。金屬板1650可電連接至影像感測器1330。金屬板1650可電連接至驅動器IC 1495。金屬板1650可連接至連接基板1600之端子。金屬板1650可電連接至連接基板1600之端子。金屬板1650可與連接基板1600之端子直接接觸。金屬板1650可藉由導電部件耦接至連接基板1600之端子。金屬板1650可用作接地GND。金屬板1650可連接至連接基板1600之接地端子。金屬板1650可電連接至第一基板1110。在此狀況下，可減小連接基板1600之電力連接圖案的數目。

相機裝置1010可包含電磁干擾(EMI)膠帶。連接基板1600可在外側表面上包含金屬部件。金屬部件可包含EMI膠帶及金屬板中之任何一或多者。連接基板1600可包含EMI部件。連接基板1600可包含EMI膠帶。EMI部件可包含EMI膠帶。EMI部件亦可包含非黏著性的EMI部件。EMI膠帶可替換金屬板。或者，EMI膠帶可由金屬板替換。EMI膠帶可為導電膠帶。EMI膠帶可具導電性及黏著性。EMI膠帶可安置於連接基板1600中。EMI膠帶可安置於連接基板1600之內表面上。EMI膠帶可安置於連接基板1600之外表面上。EMI膠帶可安置於連接基板1600之延伸部分1620的內表面上。EMI膠帶可安置於連接基板1600之延伸部分1620的外表面上。EMI膠帶可附接至連接基板1600以加強連接基板1600之彈性或剛性。EMI膠帶可為加強部件。

EMI膠帶可電連接至第二基板1310。EMI膠帶可電連接至影像感測器1330。EMI膠帶可電連接至驅動器IC 1495。EMI膠帶可連接至連接基板1600之端子。EMI膠帶可電連接至連接基板1600之端子。EMI膠帶可與連接基板1600之端子直接接觸。EMI膠帶可用作接地GND。EMI膠帶可連接至連接基板1600之接地端子。EMI膠帶可電連接至第一基板1110。在此狀況下，可減小連接基板1600之電力連接圖案的數目。

相機裝置1010可包含彈性部件1700。彈性部件1700可為支撐部件。彈性部件1700可連接固定部分1100與第一移動部分1200。彈性部件1700可彈性地連接固定部分1100與第一移動部分1200。彈性部件1700可連接線軸1210與外殼1370。彈性部件1700可彈性地連接線軸1210與外殼1370。彈性部件1700可支撐第一移動部分1200以可相對於固定部分1100移動。當第一移動部分1200移動時，彈性部件1700可變形。當第一移動部分1200之移動完成時，彈性部件1700可經由復原力(彈力)將第一移動部分1200定位在初始位置處。彈性部件1700可包含片彈簧。彈性部件1700可包含彈簧。彈性部件1700可至少部分地具有彈性。彈性部件1700可將復原力(彈力)提供至第一移動部分。

相機裝置1010可包含上部彈性部件1710。彈性部件1700可包含上部彈性部件1710。上部彈性部件1710可安置於下部彈性部件1720上方。上部彈性部件1710可包含耦接至線軸1210之內側部分1712。上部彈性部件1710之內側部分1712可耦接至線軸1210之上部部分。上部彈性部件1710之內側部分1712可安置於線軸1210之上部表面上。上部彈性部件1710可包含耦接至外殼1370之外側部分1711。上部彈性部件1710之外側部分1711可耦接至外殼1370之下部部分。上部彈性部件1710之外側部分1711可安置於外殼1370之下部表面上。上部彈性部件1710可包含連接內側部分1712與外側部分1711之連接部分1713。連接部分1713可具有彈性。

上部彈性部件1710可包含複數個上部彈性單元。上部彈性部件1710可包含四個上部彈性單元。複數個上部彈性單元可電連接感測基 板1470及線1800。複數個上部彈性單元可電連接驅動器IC 1480及線1800。

相機裝置1010可包含下部彈性部件1720。彈性部件1700可包含下部彈性部件1720。下部彈性部件1720可安置於上部彈性部件1710下方。下部彈性部件1720可包含耦接至線軸1210之內側部分。下部彈性部件1720之內側部分可耦接至線軸1210之下部部分。下部彈性部件1720之內側部分可安置於線軸1210之下部表面上。下部彈性部件1720可包含耦接至外殼1370之外側部分。下部彈性部件1720之外側部分可耦接至外殼1370之上部部分。下部彈性部件1720之外側部分可安置於外殼1370之上部表面上。下部彈性部件1720可包含連接內側部分及外側部分之連接部分。連接部分可具有彈性。

下部彈性部件1720可包含複數個下部彈性單元。下部彈性部件1720可包含第一下部彈性單元及第二下部彈性單元。下部彈性部件1720可包含兩個下部彈性單元。兩個下部彈性單元可彼此間隔開以電連接感測基板1470與第一線圈1430。兩個下部彈性單元可彼此間隔開，使得驅動器IC 1480及第一線圈1430可電連接。

相機裝置1010可包含線1800。線1800可為線彈簧。線1800可為彈性部件。作為經修改實施例，線1800可為片彈簧。線1800可連接第一移動部分1200與第二移動部分1300。線1800可彈性地連接第一移動部分1200與第二移動部分1300。線1800可電連接第一移動部分1200與第二移動部分1300。線1800可連接上部彈性部件1710與端子1380。線1800可彈性地連接上部彈性部件1710與端子1380。線1800可電連接上部彈性部件1710與端子1380。線1800可電連接至第一線圈1430。線1800可電連接至驅動器IC 1480。線1800可電連接至感測基板1470。線1800可電連接至上部彈性部件1710。線1800可電連接至端子1380。線1800可電連接至第二基板1310。線1800可電連接至連接基板1600。線1800可電連接至第一基板1110。

線1800可平行於光軸安置。線1800可在光軸方向上安置。線1800可支撐第二移動部分1300以在垂直於光軸方向之方向上移動或旋 轉。線1800可連接上部彈性部件1710與端子1150。線1800可電連接上部彈性部件1710與端子1150。線1800可電連接至感測基板1470。線1800可電連接至第一基板1110。線1800可電連接至第二基板1310。線1800可經由焊料耦接至上部彈性部件1710。線1800可經由焊料耦接至端子1150。線1800可包含複數個線。線1800可包含四個線。

線1800之上端可連接至第一移動部分1200。線1800之下端可連接至第二移動部分1300。該驅動單元可使線1800之上端及線1800之下端相對於光軸在彼此相反的方向上移動。

由於行動電話功能的加強，OIS之採用率越來越高，且消費者對高解析度產品的需求越來越大。為了高解析度，影像感測器1330之大小增加，且為了良好影像品質，感測器像素之大小亦增加。然而，存在的問題在於隨著感測器大小增加，驅動單元之重量增加且移動速度亦變得緩慢，且本發明之第一實施例可包含關於用於同時執行影像感測器1330之移位及透鏡1220之移位的結構及控制方法之細節。根據本發明之第二實施例，其可運用超解析度(SR)及其類似者容易地處置。在本發明之第二實施例中，透鏡1220及影像感測器1330可移動。可根據光路徑精細地調整影像感測器1330。藉此，可拍攝清晰照片及視訊。

本發明之第二實施例可包含透鏡移位結構及影像感測器移位結構，該透鏡移位結構包含AF驅動。AF驅動可使用驅動單元，其使透鏡在光軸方向上移位。上部彈性部件1710及線1800可用於使透鏡在垂直於光軸方向之方向上移位。上部彈性部件1710可為懸吊彈簧。線1800可為吊線。為線1800之下部固定部分的端子1380可固定至為感測器移位移動部分之第二移動部分1300。當影像感測器1330移位時，其可藉由包含線1800及連接基板1600之插入件的K值來彈性地支撐。透鏡1220之移位亦可受包含線1800及連接基板1600之插入件影響。在OIS驅動中，第二磁體1420及第二線圈1440可藉由在第二線圈1440中產生之勞侖茲力在彼此相反的方向上移動。亦即，當透鏡移位之OIS單元在正(+)方向上移動時，感測器移位之OIS單元在負(-)方向上移動，使得可僅運用一半的移動長 度來執行OIS校正。

插入件連接基板1600具有電路圖案且可充當彈簧。EMI膠帶及合金中之任一或多者可耦接至連接基板1600。透鏡1220及影像感測器1330中之至少一者可經傾斜驅動。

線1800可將AF信號電連接至為主要PCB之第一基板1110。該磁體可由影響AF及OIS兩者之共用磁體構成。該磁體可同時影響OIS感測器移位單元及OIS透鏡移位單元。感測器移位彈簧可由連接基板1600及線1800構成。透鏡移位彈簧亦可由連接基板1600及線1800構成。或者，透鏡移位彈簧可由線1800形成。透鏡移位之彈簧常數K可等於或小於感測器移位之彈簧常數K。

在下文中，將參考圖式描述根據本發明之第二實施例的相機裝置之驅動。

圖51為根據本發明之第二實施例的用於解釋相機裝置之自動聚焦功能之操作的視圖。

當將功率施加至根據本發明之第二實施例的相機裝置1010之第一線圈1430時，電磁場形成於第一線圈1430中且第一線圈1430可藉由與第一磁體1410之電磁相互作用而在光軸方向(z軸方向)上移動。此時，第一線圈1430可與包含透鏡1220之第一移動部分1200一起在光軸方向上移動。在此狀況下，由於透鏡1220移動遠離或更靠近影像感測器1330，因此可調整物體之聚焦。電流及電壓中之至少一者可經施加以將功率施加至第一線圈1430。

當將在第一方向上之電流施加至根據本發明之第二實施例的相機裝置1010之第一線圈1430時，第一線圈1430可藉由與第一磁體1410之電磁相互作用在光軸方向上向上移動(參考圖51中之a)。此時，第一線圈1430可使透鏡1220在光軸方向上向上移動，以便移動遠離影像感測器1330。

當將在與第一方向相反之第二方向上之電流施加至根據本發明之第二實施例的相機裝置1010之第一線圈1430時，第一線圈1430可 藉由與第一磁體1410之電磁相互作用在光軸方向當中之下部方向上移動(參考圖51中之b)。此時，第一線圈1430可使透鏡1220在光軸之下部方向上移動以更接近影像感測器1330。

圖52至圖54為根據本發明之第二實施例的用於解釋相機裝置之訊號交換校正功能之操作的圖。

當將功率施加至根據本發明之第二實施例之相機裝置1010的第二線圈1440時，電磁場形成於第二線圈1440中，且藉此，第二線圈1440可藉由與第二磁體1420之電磁相互作用在垂直於光軸方向之方向上移動。另外，第二線圈1440可藉由與第二磁體1420之電磁相互作用而圍繞光軸旋轉。此時，第二線圈1440可與包含影像感測器1330之第二移動部分1300一起移動或旋轉。在本發明之第一實施例中，第二線圈1440可使影像感測器1330以一定方式移動，使得補償由陀螺感測器1490偵測到之相機裝置1010之搖動。

此外，在本發明之第二實施例中，第二磁體1420亦可在垂直於光軸方向之方向上移動或相對於光軸旋轉。亦即，第二線圈1440及第二磁體1420可同時移動。換言之，透鏡1220及影像感測器1330可同時移動。然而，透鏡1220及影像感測器1330可在彼此相反的方向上移動。

圖52為根據本發明之第二實施例的用於解釋相機裝置之x軸移位訊號交換校正的圖。

當將在第一方向上之電流施加至根據本發明之第一實施例的相機裝置1010之第二之一線圈1441時，第二之一線圈1441可藉由與第二磁體1420之電磁相互作用而在垂直於光軸方向之第一方向(x軸方向)中之一個方向上移動(參考圖52中之a)。此時，第二之一線圈1441可使影像感測器1330在垂直於光軸方向之第一方向中之一個方向上移動。同時，第二磁體1420可使透鏡1220在與垂直於光軸方向之第一方向中的一個方向相反之另一方向上移動。

相反地，當將在與第一方向相反之第二方向上之電流施加至第二之一線圈1441時，第二之一線圈1441可藉由與第二磁體1420之電磁 相互作用圍繞該光軸在另一方向上旋轉。此時，第二之一線圈1441可使影像感測器1330圍繞光軸在另一方向上旋轉。此時，另一方向可為順時針的。同時，第二磁體1420可使透鏡1220圍繞光軸移動至與另一方向相反之第一方向中的一個方向。

由於第二之一線圈1441與第二磁體1420之間的相互作用，透鏡1220及影像感測器1330可在垂直於光軸方向之第一方向上彼此相對地移動。

圖53為根據本發明之第二實施例的用於解釋相機裝置之y軸移位訊號交換校正之視圖。

當將在第一方向上之電流施加至根據本發明之第二實施例之相機裝置1010的第二之二線圈1442時，第二之二線圈1442可藉由與第二磁體1420之電磁相互作用在垂直於光軸方向之第二方向(y軸方向)中之一個方向上移動(參考圖53中之b)。此時，第二之二線圈1442可使影像感測器1330在垂直於光軸方向之第二方向中之一個方向上移動。同時，第二磁體1420可使透鏡1220在與垂直於光軸方向之第二方向中的一個方向相反之另一方向上移動。

相反，當將在與第一方向相反之第二方向上之電流施加至第二之二線圈1442時，第二之二線圈1442可藉由與第二磁體1420之電磁相互作用而在垂直於光軸方向之第二方向(y軸方向)中之另一方向上移動。此時，第二之二線圈1442可使影像感測器1330在垂直於光軸方向之第二方向中之另一方向上移動。同時，第二磁體1420可使透鏡1220在與垂直於光軸方向之第二方向中的另一方向相反之一個方向上移動。

由於第二之二線圈1442與第二磁體1420之間的相互作用，透鏡1220及影像感測器1330可在垂直於光軸方向之第二方向上在彼此相反的方向上移動。

圖54為根據本發明之第二實施例的用於解釋相機裝置之z軸滾動訊號交換校正之視圖。

當將在第一方向上之電流施加至根據本發明之第二實施例 的相機裝置1010之第二之一線圈1441及第二之二線圈1442時，第二之一線圈1441及第二之二線圈1442可藉由與第二磁體1420之電磁相互作用而在一個方向上圍繞光軸旋轉(參考圖54中之c)。此時，第二之一線圈1441及第二之二線圈1442可使影像感測器1330在一個方向上圍繞光軸旋轉。此時，一個方向可為逆時針的。同時，第二磁體1420可使透鏡1220圍繞光軸在與一個方向相反之另一方向上旋轉。

相反，當將在與第一方向相反之第二方向上之電流施加至第二之一線圈1441及第二之二線圈1442時，第二之一線圈1441及第二之二線圈1442可藉由與第二磁體1420之電磁相互作用而在另一方向上圍繞光軸旋轉。此時，第二之一線圈1441及第二之二線圈1442可使影像感測器1330在另一方向上圍繞光軸旋轉。此時，另一方向可為順時針的。同時，第二磁體1420可使透鏡1220圍繞光軸在與另一方向相反之一個方向上旋轉。

由於第二之一線圈1441及第二之二線圈1442與第二磁體1420之間的相互作用，透鏡1220及影像感測器1330可在圍繞光軸旋轉時在彼此相反的方向上旋轉。

在下文中，將參考圖式描述根據本發明之第二實施例的光學設備。

圖55為根據本發明之第二實施例的光學設備的透視圖；且圖56為自不同於圖55的方向觀察之根據本發明之第二實施例的光學設備的透視圖。

光學設備1001可包含手機、便攜式手機、便攜式終端、行動終端、智慧型手機、智慧型平板、便攜式智慧型裝置、數位相機、膝上型電腦、數位廣播終端、個人數位助理(PDA)、便攜式多媒體播放器(PMP)及導航當中之任何一或多者。光學設備1001可包含用於拍攝影像或照片之任何裝置。

光學設備1001可包含主體1020。光學設備1001可包含相機裝置1010。相機裝置1010可安置於主體1020中。相機裝置1010可拍攝 物體。光學設備1001可包含顯示器1030。顯示器1030可安置於主體1020上。顯示器1030可輸出影像及由相機裝置1001拍攝之影像中之任何一或多者。顯示器1030可安置於主體1020之第一表面上。相機裝置1001可安置於主體1020之第一表面及與第一表面相對之第二表面中之一或多者上。

儘管上文已經單獨地描述本發明之第一及第二實施例，但第一實施例之一些組態可由第二實施例之對應的組態替換。另外，第二實施例之一些組態可由第一實施例之對應的組態替換。另外，本發明之第三實施例可包含第一實施例之一些組態及第二實施例之一些組態。

儘管上文已參考隨附圖式描述本發明之實施例，但本發明所屬領域中一般熟習此項技術者將理解，本發明可在不改變其技術精神或基本特徵之情況下以其他特定形式實施。因此，應理解，上文所描述之實施例在所有方面均為說明性的而非限制性的。

120:基座

140:罩蓋部件

220:透鏡

330:影像感測器

410:第一磁體

420:第二磁體

430:第一線圈

440:第二線圈

600:連接基板

710:上部彈性部件

800:線

Claims (10)

1. 一種相機裝置，其包含：

   一固定部分；

   一第一移動部分，其包含一透鏡；

   一第二移動部分，其包含一影像感測器；及

   一驅動單元，其經組態以驅動該第一移動部分及該第二移動部分，

   其中該第一移動部分及該第二移動部分在彼此相反的方向上移動。
2. 如請求項1之相機裝置，其中該驅動單元經組態以使該第一移動部分及該第二移動部分在彼此相反的方向上相對於一光軸移動。
3. 如請求項1之相機裝置，其中該驅動單元使該第一移動部分在一第一方向上移動且使該第二移動部分在與該第一方向相反之一第二方向上移動，且

   其中該第一方向及該第二方向均垂直於一光軸方向。
4. 如請求項1之相機裝置，其中該第一移動部分包含一外殼及安置於該外殼中且耦接至該透鏡之一線軸，且

   其中該驅動單元包含安置在該線軸上之一第一線圈，及安置在該外殼上且安置於對應於該第一線圈之一位置處的一第一磁體。
5. 如請求項1之相機裝置，其中該第二移動部分包含一固持器及與該固持器耦接且與該影像感測器安置在一起之一第一基板，且

   其中該驅動單元包含安置在該固持器上之一第二線圈，及安置在該外殼上且安置於對應於該第二線圈之一位置處的一第二磁體。
6. 如請求項1之相機裝置，其中該外殼與該固定部分間隔開以便可相對於該固定部分移動。
7. 如請求項1之相機裝置，其中該固定部分包含一第二基板，且

   其中至少部分地具有可撓性的一連接基板連接該第一基板與該第二基板。
8. 如請求項1之相機裝置，其包含連接該第一移動部分與該第二移動部分之一線。
9. 如請求項5之相機裝置，其包含一線，

   其中該第一移動部分包含連接該外殼與該線軸之一彈性部件，

   其中該第二移動部分包含耦接至該固持器之一端子，且

   其中該線連接該彈性部件與該端子。
10. 一種相機裝置，其包含：

    一基座；

    一透鏡，其安置在該基座上；

    一基板單元，其與影像感測器耦接；

    一線圈，其耦接至該基板單元；及

    一磁體，其安置成對應於該線圈，

    其中該透鏡及該影像感測器在該磁體的作用下在彼此相反的方向上移動。

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