JP3090013B2 - Ｉｃデバイスの移載装置 - Google Patents
Ｉｃデバイスの移載装置Info
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- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/021—Loading or unloading of containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣデバイスの製
造工程や検査工程等において、受渡トレー側から受取ト
レー側にＩＣデバイスを移載するためのＩＣデバイスの
移載装置に関するものである。
造工程や検査工程等において、受渡トレー側から受取ト
レー側にＩＣデバイスを移載するためのＩＣデバイスの
移載装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】集積回路素子を樹脂でモールドしてなる
パッケージ部から多数のリードピンを延設してなるＩＣ
デバイス（以下、単にデバイスという）は、回路基板等
への実装方式により、ピン挿入タイプのものと面実装タ
イプのものとが用いられる。ピン挿入タイプのデバイス
は、回路基板に設けたスルーホールにリードピンを挿入
することにより実装されるものであり、このためにリー
ドピンは、パッケージ部の側方から導出して下方に曲折
せしめられている。このタイプのデバイスは、通常は、
筒状のマガジンに１列に並べて収容するようにしてい
る。
パッケージ部から多数のリードピンを延設してなるＩＣ
デバイス（以下、単にデバイスという）は、回路基板等
への実装方式により、ピン挿入タイプのものと面実装タ
イプのものとが用いられる。ピン挿入タイプのデバイス
は、回路基板に設けたスルーホールにリードピンを挿入
することにより実装されるものであり、このためにリー
ドピンは、パッケージ部の側方から導出して下方に曲折
せしめられている。このタイプのデバイスは、通常は、
筒状のマガジンに１列に並べて収容するようにしてい
る。
【０００３】一方、面実装タイプのデバイスＤは、図７
に示したように、パッケージ部Ｐの少なくとも２辺（図
面においては４辺）の側部からリードピンＬを延在させ
て、これら各リードピンＬを途中で下方に曲折させて、
パッケージ部Ｐの底面部より僅かに低い位置で、さらに
外方に向けて曲折する形状としている。このタイプのデ
バイスＤは回路基板の表面にはんだ付け等により実装さ
れるもので、回路基板の薄型化、小型化を図ることがで
きるので、この面実装タイプのデバイスＤは近年広く用
いられるようになってきている。
に示したように、パッケージ部Ｐの少なくとも２辺（図
面においては４辺）の側部からリードピンＬを延在させ
て、これら各リードピンＬを途中で下方に曲折させて、
パッケージ部Ｐの底面部より僅かに低い位置で、さらに
外方に向けて曲折する形状としている。このタイプのデ
バイスＤは回路基板の表面にはんだ付け等により実装さ
れるもので、回路基板の薄型化、小型化を図ることがで
きるので、この面実装タイプのデバイスＤは近年広く用
いられるようになってきている。
【０００４】デバイスＤを収容するための治具として
は、前述したピン挿入タイプのデバイスのように筒状の
マガジンを用いることはできないために、トレーＳＴが
用いられる。即ち、トレーＳＴは方形の薄板状の部材か
らなり、縦横に所定のピッチ間隔をもって多数のデバイ
ス収容部ＳＲを凹設してなるものであって、デバイス収
容部ＳＲの深さは、リードピンＬからパッケージ部Ｐの
上端部までのデバイスＤの高さ寸法より深くなってい
る。これによって、各デバイス収容部ＳＲにデバイスＤ
を収容させた状態で、トレーＳＴを段積みできるので、
保管や運搬等に便利になる。そして、デバイス収容部Ｓ
Ｒの上部を開放させておき、真空吸着手段によりパッケ
ージ部Ｐの上面部を吸着することによって、デバイスＤ
のトレーＳＴへの載置及びトレーＳＴからの取り出しが
容易に行われる。
は、前述したピン挿入タイプのデバイスのように筒状の
マガジンを用いることはできないために、トレーＳＴが
用いられる。即ち、トレーＳＴは方形の薄板状の部材か
らなり、縦横に所定のピッチ間隔をもって多数のデバイ
ス収容部ＳＲを凹設してなるものであって、デバイス収
容部ＳＲの深さは、リードピンＬからパッケージ部Ｐの
上端部までのデバイスＤの高さ寸法より深くなってい
る。これによって、各デバイス収容部ＳＲにデバイスＤ
を収容させた状態で、トレーＳＴを段積みできるので、
保管や運搬等に便利になる。そして、デバイス収容部Ｓ
Ｒの上部を開放させておき、真空吸着手段によりパッケ
ージ部Ｐの上面部を吸着することによって、デバイスＤ
のトレーＳＴへの載置及びトレーＳＴからの取り出しが
容易に行われる。
【０００５】デバイスＤは、その製造後、出荷する前の
段階で、その電気的特性を測定する製品テストが行われ
る。このテストは、デバイスＤの各リードピンＬに電気
的に接続する接点を備えたテストヘッドを有するＩＣテ
スタにより行われるが、このテストを効率的に行うため
に、図８に示したように、多数のデバイスを収容するテ
スト用トレーＴＴを用い、このテスト用トレーＴＴの各
デバイス収容部ＴＲにデバイスを収容させた状態で、上
方からテストヘッドの接点を各リードピンに当接させ
て、テスト用トレーＴＴ内に収容した多数のデバイスを
同時にテストするように構成される。
段階で、その電気的特性を測定する製品テストが行われ
る。このテストは、デバイスＤの各リードピンＬに電気
的に接続する接点を備えたテストヘッドを有するＩＣテ
スタにより行われるが、このテストを効率的に行うため
に、図８に示したように、多数のデバイスを収容するテ
スト用トレーＴＴを用い、このテスト用トレーＴＴの各
デバイス収容部ＴＲにデバイスを収容させた状態で、上
方からテストヘッドの接点を各リードピンに当接させ
て、テスト用トレーＴＴ内に収容した多数のデバイスを
同時にテストするように構成される。
【０００６】図７に示したトレーＳＴ（以下、テスト用
トレーＴＴと区別するために、保管用トレーという）
は、その性質上、小さなスペースでできるだけ多数のデ
バイスを収容できるようにするために、できるだけ小さ
なピッチ間隔でデバイスを収容させるように構成する。
これに対して、テスト用トレーＴＴにおいては、図８に
は省略するが、デバイスＤを正確に位置決めし、かつ保
持するためのクランプ機構や、接点とリードピンとの位
置合わせ機構をテスト用トレーＴＴ側に設けなければな
らない等の関係から、デバイス収容部ＴＲのピッチ間隔
はある程度広くなってしまう。
トレーＴＴと区別するために、保管用トレーという）
は、その性質上、小さなスペースでできるだけ多数のデ
バイスを収容できるようにするために、できるだけ小さ
なピッチ間隔でデバイスを収容させるように構成する。
これに対して、テスト用トレーＴＴにおいては、図８に
は省略するが、デバイスＤを正確に位置決めし、かつ保
持するためのクランプ機構や、接点とリードピンとの位
置合わせ機構をテスト用トレーＴＴ側に設けなければな
らない等の関係から、デバイス収容部ＴＲのピッチ間隔
はある程度広くなってしまう。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】而して、デバイスのテ
ストを行う際には、まずローダ部にデバイスを収容した
保管用トレーを載置して、この保管用トレーからデバイ
スをテスト用トレーに移し替える。また、テスト終了後
には、テスト用トレーからデバイスを取り出して、テス
ト結果に基づいて分類分けした状態で、再び保管用トレ
ーに移し替えるうようにする。このために、ロボット等
に装着した真空吸着手段を用い、この真空吸着手段でデ
バイスのパッケージ部を真空吸着して取り出して、トレ
ー間での移し替えが行われる。
ストを行う際には、まずローダ部にデバイスを収容した
保管用トレーを載置して、この保管用トレーからデバイ
スをテスト用トレーに移し替える。また、テスト終了後
には、テスト用トレーからデバイスを取り出して、テス
ト結果に基づいて分類分けした状態で、再び保管用トレ
ーに移し替えるうようにする。このために、ロボット等
に装着した真空吸着手段を用い、この真空吸着手段でデ
バイスのパッケージ部を真空吸着して取り出して、トレ
ー間での移し替えが行われる。
【０００８】既に説明したように、保管用トレーとテス
ト用トレーとでは、デバイス収容部のピッチ間隔が異な
っているので、デバイスを１個ずつ取り出して移載する
場合には、ピッチ間隔の相違による影響はないが、デバ
イスの移載速度及び効率が悪くなる。そこで、デバイス
収容部のピッチ間隔を補正するために、一対からなる真
空吸着手段を用い、これらの真空吸着手段の一方または
双方を相互に近接・離間する方向に移動可能となし、ピ
ッチ間隔が狭いトレー、即ち保管用トレー側では真空吸
着手段の相互間の間隔を縮めた状態でデバイスの吸着・
脱着を行い、またピッチ間隔の広いテスト用トレー側で
は、真空吸着手段相互間の間隔を広げることによって、
デバイスの吸着・脱着を可能にするように構成したもの
も知られている。
ト用トレーとでは、デバイス収容部のピッチ間隔が異な
っているので、デバイスを１個ずつ取り出して移載する
場合には、ピッチ間隔の相違による影響はないが、デバ
イスの移載速度及び効率が悪くなる。そこで、デバイス
収容部のピッチ間隔を補正するために、一対からなる真
空吸着手段を用い、これらの真空吸着手段の一方または
双方を相互に近接・離間する方向に移動可能となし、ピ
ッチ間隔が狭いトレー、即ち保管用トレー側では真空吸
着手段の相互間の間隔を縮めた状態でデバイスの吸着・
脱着を行い、またピッチ間隔の広いテスト用トレー側で
は、真空吸着手段相互間の間隔を広げることによって、
デバイスの吸着・脱着を可能にするように構成したもの
も知られている。
【０００９】ところで、近年においては、高性能のＩＣ
テスタが用いられるようになってきており、このために
テスト時間の短縮が図られるようになってきている。こ
れに伴って、ＩＣデバイスの移載、即ち保管用トレーか
らテスト用トレーに移載し、またテスト用トレーから保
管用トレーに移載するための時間が短縮されない限り
は、ＩＣテスタによるテストの効率化、高速化が図られ
なくなってしまう。従って、デバイスの移載速度を向上
させることは、デバイスの試験装置によるテストの効率
化及び高速化を図る点で極めて重要である。
テスタが用いられるようになってきており、このために
テスト時間の短縮が図られるようになってきている。こ
れに伴って、ＩＣデバイスの移載、即ち保管用トレーか
らテスト用トレーに移載し、またテスト用トレーから保
管用トレーに移載するための時間が短縮されない限り
は、ＩＣテスタによるテストの効率化、高速化が図られ
なくなってしまう。従って、デバイスの移載速度を向上
させることは、デバイスの試験装置によるテストの効率
化及び高速化を図る点で極めて重要である。
【００１０】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、それぞれデバイス収
容部のピッチ間隔が異なる受渡側トレーから受取側トレ
ーに極めて高速で、効率的にデバイスの移載を行えるよ
うにすることにある。
あって、その目的とするところは、それぞれデバイス収
容部のピッチ間隔が異なる受渡側トレーから受取側トレ
ーに極めて高速で、効率的にデバイスの移載を行えるよ
うにすることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、ＩＣデバイスを吸着する４個の真空
吸着ヘッドのそれぞれを縦横に並べて設けた支持ブロッ
クに装着し、第１の支持ブロックを固定的に保持し、第
２の支持ブロック及び第３の支持ブロックはそれぞれ直
交する方向において、第１の支持ブロックに対してそれ
ぞれ直交する方向に往復移動可能となし、また第４の支
持ブロックは、第２，第３の支持ブロックの少なくとも
一方の移動に連動して、第１の支持ブロックに対して対
角線の方向に往復移動するように構成したことをその特
徴とするものである。
ために、本発明は、ＩＣデバイスを吸着する４個の真空
吸着ヘッドのそれぞれを縦横に並べて設けた支持ブロッ
クに装着し、第１の支持ブロックを固定的に保持し、第
２の支持ブロック及び第３の支持ブロックはそれぞれ直
交する方向において、第１の支持ブロックに対してそれ
ぞれ直交する方向に往復移動可能となし、また第４の支
持ブロックは、第２，第３の支持ブロックの少なくとも
一方の移動に連動して、第１の支持ブロックに対して対
角線の方向に往復移動するように構成したことをその特
徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明のＩＣデバイスの移載装置
の基本構成について図１及び図２に基づいて説明する。
同図において、１は受渡側トレー、２は受取側トレー、
３は両トレー１，２間にデバイスＤを移載する移載手段
をそれぞれ示す。移載手段３は、少なくとも上下方向に
昇降動作を行うものであり、好ましくは水平方向におけ
るＸ，Ｙ方向及び上下方向であるＺ方向に移動可能なア
ームからなる３軸ロボット４に装着させるように構成す
る。
の基本構成について図１及び図２に基づいて説明する。
同図において、１は受渡側トレー、２は受取側トレー、
３は両トレー１，２間にデバイスＤを移載する移載手段
をそれぞれ示す。移載手段３は、少なくとも上下方向に
昇降動作を行うものであり、好ましくは水平方向におけ
るＸ，Ｙ方向及び上下方向であるＺ方向に移動可能なア
ームからなる３軸ロボット４に装着させるように構成す
る。
【００１３】トレー１，２はそれぞれデバイスＤを収容
する多数のデバイス収容部１ａ，２ａを設けたものであ
って、図２に示したように、デバイス収容部１ａの左右
及び前後のピッチ間隔ＰX1，ＰY1は、デバイス収容部２
ａの左右及び前後のピッチ間隔ＰX2，ＰY2より狭くなっ
ている。ここで、前述した左右及び前後のピッチ間隔Ｐ
X1及びＰY1、ＰX2及びＰY2は、それぞれ同一の場合もあ
るが、左右及び前後のピッチ間隔は異なっていても、そ
れらの比が同じ、即ちＰX1／ＰY1＝ＰX2／ＰY2の関係と
なっておれば良い。
する多数のデバイス収容部１ａ，２ａを設けたものであ
って、図２に示したように、デバイス収容部１ａの左右
及び前後のピッチ間隔ＰX1，ＰY1は、デバイス収容部２
ａの左右及び前後のピッチ間隔ＰX2，ＰY2より狭くなっ
ている。ここで、前述した左右及び前後のピッチ間隔Ｐ
X1及びＰY1、ＰX2及びＰY2は、それぞれ同一の場合もあ
るが、左右及び前後のピッチ間隔は異なっていても、そ
れらの比が同じ、即ちＰX1／ＰY1＝ＰX2／ＰY2の関係と
なっておれば良い。
【００１４】移載手段３は、４個の真空吸着手段５を有
し、これら各真空吸着手段５は、それぞれ支持ブロック
に装着されている。支持ブロックは４個設けられ、それ
らは縦横に配置される。このうちの１個の支持ブロック
は所定の基準位置に固定的に保持された第１の支持ブロ
ック６ｓである。この第１の支持ブロック６ｓに隣接す
る位置には、所定の方向（図１のＸ方向）に往復移動可
能な第２の支持ブロック６ｘであり、また第３の支持ブ
ロック６ｙは第１の支持ブロック６ｓに対して、第２の
支持ブロック６ｘと直交する方向（図１のＹ方向）に往
復移動するものである。さらに、第４の支持ブロック６
ｘｙは、第１の支持ブロック６ｓの対角線方向（図１の
ＤＧ方向）に往復移動可能となっている。
し、これら各真空吸着手段５は、それぞれ支持ブロック
に装着されている。支持ブロックは４個設けられ、それ
らは縦横に配置される。このうちの１個の支持ブロック
は所定の基準位置に固定的に保持された第１の支持ブロ
ック６ｓである。この第１の支持ブロック６ｓに隣接す
る位置には、所定の方向（図１のＸ方向）に往復移動可
能な第２の支持ブロック６ｘであり、また第３の支持ブ
ロック６ｙは第１の支持ブロック６ｓに対して、第２の
支持ブロック６ｘと直交する方向（図１のＹ方向）に往
復移動するものである。さらに、第４の支持ブロック６
ｘｙは、第１の支持ブロック６ｓの対角線方向（図１の
ＤＧ方向）に往復移動可能となっている。
【００１５】第２の支持ブロック６ｘ及び第３の支持ブ
ロック６ｙには駆動手段を接続して、それぞれＸ方向及
びＹ方向に往復移動させるように構成する。そして、第
４の支持ブロック６ｘｙは、第２の支持ブロック６ｘの
Ｘ方向の動きと第３の支持ブロック６ｙのＹ方向の動き
との少なくともいずれか一方の動きに追従して第１の支
持ブロック６ｓに対して対角線方向に移動することにな
る。
ロック６ｙには駆動手段を接続して、それぞれＸ方向及
びＹ方向に往復移動させるように構成する。そして、第
４の支持ブロック６ｘｙは、第２の支持ブロック６ｘの
Ｘ方向の動きと第３の支持ブロック６ｙのＹ方向の動き
との少なくともいずれか一方の動きに追従して第１の支
持ブロック６ｓに対して対角線方向に移動することにな
る。
【００１６】以上のように構成することによって、まず
第２，第３及び第４の各支持ブロック６ｘ，６ｙ，６ｘ
ｙを第１の支持ブロック６ｓに近接させて、４個の真空
吸着手段５は相互に近接した位置に配置すると、受渡側
トレー１におけるデバイス収容部１ａのピッチ間隔に一
致する間隔となる。従って、３軸ロボット４によって、
支持ブロック６ｓ，６ｘ，６ｙ，６ｘｙを下降させて、
これら４個の真空吸着手段５に吸着力を作用させること
によって、受渡側トレー１における４個のデバイスＤを
同時に吸着できる。
第２，第３及び第４の各支持ブロック６ｘ，６ｙ，６ｘ
ｙを第１の支持ブロック６ｓに近接させて、４個の真空
吸着手段５は相互に近接した位置に配置すると、受渡側
トレー１におけるデバイス収容部１ａのピッチ間隔に一
致する間隔となる。従って、３軸ロボット４によって、
支持ブロック６ｓ，６ｘ，６ｙ，６ｘｙを下降させて、
これら４個の真空吸着手段５に吸着力を作用させること
によって、受渡側トレー１における４個のデバイスＤを
同時に吸着できる。
【００１７】そして、各吸着手段５で４個のデバイスＤ
を取り出して、図２に矢印で示したように、３軸ロボッ
ト４により受渡側トレー１の位置から受取側トレー２の
位置に移行させる。この間に、第２の支持ブロック６ｘ
を第１の支持ブロック６ｓからＸ方向に離間するように
移動させ、かつ第３の支持ブロック６ｙを第１の支持ブ
ロック６ｓに対してＹ方向に離間するように移動させ、
さらには第４の支持ブロック６ｘｙを第１の支持ブロッ
ク６ｓに対して対角線の方向に移動させる。これによっ
て、各真空吸着手段５は、受取側トレー２のデバイス収
容部２ａのピッチ間隔となるように間隔が広げられるこ
とになる。
を取り出して、図２に矢印で示したように、３軸ロボッ
ト４により受渡側トレー１の位置から受取側トレー２の
位置に移行させる。この間に、第２の支持ブロック６ｘ
を第１の支持ブロック６ｓからＸ方向に離間するように
移動させ、かつ第３の支持ブロック６ｙを第１の支持ブ
ロック６ｓに対してＹ方向に離間するように移動させ、
さらには第４の支持ブロック６ｘｙを第１の支持ブロッ
ク６ｓに対して対角線の方向に移動させる。これによっ
て、各真空吸着手段５は、受取側トレー２のデバイス収
容部２ａのピッチ間隔となるように間隔が広げられるこ
とになる。
【００１８】そこで、３軸ロボット４によって、それぞ
れデバイスＤを吸着した真空吸着手段５をそれぞれ装着
した各支持ブロック６ｓ，６ｘ，６ｙ，６ｘｙを下降さ
せて、各デバイスＤを受取側トレー２の各デバイス収容
部２ａ内に配置する。この状態で、真空吸着手段５によ
る吸着力を解除することによって、４個のデバイスＤは
同時に受取側トレー２に移載される。
れデバイスＤを吸着した真空吸着手段５をそれぞれ装着
した各支持ブロック６ｓ，６ｘ，６ｙ，６ｘｙを下降さ
せて、各デバイスＤを受取側トレー２の各デバイス収容
部２ａ内に配置する。この状態で、真空吸着手段５によ
る吸着力を解除することによって、４個のデバイスＤは
同時に受取側トレー２に移載される。
【００１９】以上の構成において、支持ブロック６ｓ，
６ｘ，６ｙ，６ｘｙのうち、１個の支持ブロック６ｓは
３軸ロボット４のアーム等に固定的に保持させる。可動
の支持ブロックである第２，第３及び第４の支持ブロッ
ク６ｘ，６ｙ，６ｘｙのうち、第２，第３の支持ブロッ
ク６ｘ，６ｙはそれぞれＸ方向及びＹ方向に駆動しなけ
ればならないが、第４の支持ブロック６ｘｙは駆動手段
に接続する必要はなく、第２，第３の支持ブロック６
ｘ，６ｙの一方または両方の動きに追従して変位させれ
ば良い。
６ｘ，６ｙ，６ｘｙのうち、１個の支持ブロック６ｓは
３軸ロボット４のアーム等に固定的に保持させる。可動
の支持ブロックである第２，第３及び第４の支持ブロッ
ク６ｘ，６ｙ，６ｘｙのうち、第２，第３の支持ブロッ
ク６ｘ，６ｙはそれぞれＸ方向及びＹ方向に駆動しなけ
ればならないが、第４の支持ブロック６ｘｙは駆動手段
に接続する必要はなく、第２，第３の支持ブロック６
ｘ，６ｙの一方または両方の動きに追従して変位させれ
ば良い。
【００２０】第２，第３の支持ブロック６ｘ，６ｙはそ
れぞれ独立の駆動手段により駆動するか、または単一の
駆動手段で駆動することもできる。駆動はシリンダや、
モータ等により行われ、シリンダを用いる場合には、支
持ブロック６ｘ，６ｙに直接連結すれば良いが、狭い間
隔と広い間隔との２つの間隔の間でしか変位させること
はできない。モータを用いる場合には、モータから駆動
力を支持ブロック６ｘ，６ｙに伝達するために、ボール
ねじや駆動ベルト、さらにはカム機構等を用いる必要が
あるが、間隔の調整は任意に行える。さらに、駆動ベル
ト方式で動力を伝達する場合には、１個のモータで一対
の駆動ベルトを駆動できることから、単一の駆動手段に
より駆動できる。また、カム駆動機構も、モータを共用
させることができる。
れぞれ独立の駆動手段により駆動するか、または単一の
駆動手段で駆動することもできる。駆動はシリンダや、
モータ等により行われ、シリンダを用いる場合には、支
持ブロック６ｘ，６ｙに直接連結すれば良いが、狭い間
隔と広い間隔との２つの間隔の間でしか変位させること
はできない。モータを用いる場合には、モータから駆動
力を支持ブロック６ｘ，６ｙに伝達するために、ボール
ねじや駆動ベルト、さらにはカム機構等を用いる必要が
あるが、間隔の調整は任意に行える。さらに、駆動ベル
ト方式で動力を伝達する場合には、１個のモータで一対
の駆動ベルトを駆動できることから、単一の駆動手段に
より駆動できる。また、カム駆動機構も、モータを共用
させることができる。
【００２１】第４の支持ブロック６ｘｙには駆動手段を
設けられないが、第２及び第３の支持ブロック６ｘ，６
ｙの動きに追従して動くようにする必要がある。このた
めに、第２の支持ブロック６ｘには、その動きと直交す
る方向、即ちＹ方向のガイド手段を設け、また第３の支
持ブロック６ｙにも、それと直交するＸ方向のガイド手
段を設けて、これら両ガイド手段に第４の支持ブロック
６ｘｙを係合させる。例えば、第２及び第３の支持ブロ
ック６ｘ，６ｙにはガイドロッドを突設させ、第４の支
持ブロック６ｘｙにはこれらのガイドロッドを摺動可能
に挿通させる。これによって、第２及び第３の支持ブロ
ック６ｘ，６ｙを第１の支持ブロック６ｓにおけるそれ
ぞれＸ方向及びＹ方向に動かした時に、第４の支持ブロ
ック６ｘｙは第１の支持ブロック６ｓの対角線方向に移
動させることができる。また、支持ブロック６ｓ，６
ｘ，６ｙ，６ｘｙが、それらの位置関係が常に同一間隔
となる状態で移動する場合には、第２，第３の支持ブロ
ック６ｘ，６ｙのいずれかと連動して移動するようにな
し、かつ第１の支持ブロック６ｓに対して、対角線の方
向へのガイド部材に係合させれば良い。
設けられないが、第２及び第３の支持ブロック６ｘ，６
ｙの動きに追従して動くようにする必要がある。このた
めに、第２の支持ブロック６ｘには、その動きと直交す
る方向、即ちＹ方向のガイド手段を設け、また第３の支
持ブロック６ｙにも、それと直交するＸ方向のガイド手
段を設けて、これら両ガイド手段に第４の支持ブロック
６ｘｙを係合させる。例えば、第２及び第３の支持ブロ
ック６ｘ，６ｙにはガイドロッドを突設させ、第４の支
持ブロック６ｘｙにはこれらのガイドロッドを摺動可能
に挿通させる。これによって、第２及び第３の支持ブロ
ック６ｘ，６ｙを第１の支持ブロック６ｓにおけるそれ
ぞれＸ方向及びＹ方向に動かした時に、第４の支持ブロ
ック６ｘｙは第１の支持ブロック６ｓの対角線方向に移
動させることができる。また、支持ブロック６ｓ，６
ｘ，６ｙ，６ｘｙが、それらの位置関係が常に同一間隔
となる状態で移動する場合には、第２，第３の支持ブロ
ック６ｘ，６ｙのいずれかと連動して移動するようにな
し、かつ第１の支持ブロック６ｓに対して、対角線の方
向へのガイド部材に係合させれば良い。
【００２２】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。まず、図３に移載装置の全体構成を示す。同図に
おいて、１０は移載装置であって、この移載装置１０は
Ｘ軸，Ｙ軸及びＺ軸からなる３軸ロボットのアームに装
着されており、この３軸ロボットにより水平方向及び上
下方向に移動可能な構成となっている。ただし、この３
軸ロボットは周知のものであるから、その図示及び説明
は省略する。
する。まず、図３に移載装置の全体構成を示す。同図に
おいて、１０は移載装置であって、この移載装置１０は
Ｘ軸，Ｙ軸及びＺ軸からなる３軸ロボットのアームに装
着されており、この３軸ロボットにより水平方向及び上
下方向に移動可能な構成となっている。ただし、この３
軸ロボットは周知のものであるから、その図示及び説明
は省略する。
【００２３】移載装置１０は、断面がＬ字状となり、相
互に直交する状態となった板体１１Ｘと板体１１Ｙから
なる取付板１１を有し、この取付板１１は板面が上下方
向を向くように配置されて、その上端部がロボットのア
ームに上下動可能に連結されている。取付板１１には、
図４に示したように、４個の支持ブロック１２ｓ，１２
ｘ，１２ｙ及び１２ｘｙが設けられている。第１の支持
ブロック１２ｓが板体１１Ｘと板体１１Ｙとのコーナ部
に固定して設けられている。また、第２の支持ブロック
１２ｘは、板体１１Ｘ側に装着されており、第３の支持
ブロック１２ｙは板体１１Ｙに装着されて、これら第
２，第３の支持ブロック１２ｘ，１２ｙはそれぞれ板体
１１Ｘ，１１Ｙの板面に沿って直線的に移動可能となっ
ている。ここで、第２の支持ブロック１２ｘ及び第３の
支持ブロック１２ｙは、所定の平面内で、相直交する方
向に動くものであって、以下の説明においては、第２の
支持ブロック１２ｘの動きの方向をＸ方向とし、第３の
支持ブロック１２ｙの動きの方向をＹ方向とする。そし
て、これら各支持ブロック１２ｓ，１２ｘ，１２ｙ及び
１２ｘｙには、それぞれ真空吸着手段１３がその下面か
ら垂設されている。
互に直交する状態となった板体１１Ｘと板体１１Ｙから
なる取付板１１を有し、この取付板１１は板面が上下方
向を向くように配置されて、その上端部がロボットのア
ームに上下動可能に連結されている。取付板１１には、
図４に示したように、４個の支持ブロック１２ｓ，１２
ｘ，１２ｙ及び１２ｘｙが設けられている。第１の支持
ブロック１２ｓが板体１１Ｘと板体１１Ｙとのコーナ部
に固定して設けられている。また、第２の支持ブロック
１２ｘは、板体１１Ｘ側に装着されており、第３の支持
ブロック１２ｙは板体１１Ｙに装着されて、これら第
２，第３の支持ブロック１２ｘ，１２ｙはそれぞれ板体
１１Ｘ，１１Ｙの板面に沿って直線的に移動可能となっ
ている。ここで、第２の支持ブロック１２ｘ及び第３の
支持ブロック１２ｙは、所定の平面内で、相直交する方
向に動くものであって、以下の説明においては、第２の
支持ブロック１２ｘの動きの方向をＸ方向とし、第３の
支持ブロック１２ｙの動きの方向をＹ方向とする。そし
て、これら各支持ブロック１２ｓ，１２ｘ，１２ｙ及び
１２ｘｙには、それぞれ真空吸着手段１３がその下面か
ら垂設されている。
【００２４】第２，第３の支持ブロック１２ｘ，１２ｙ
には、それぞれスライド部材１４ｘ，１４ｙが連結され
ており、これらスライド部材１４ｘ，１４ｙは、図５に
示したように、それぞれ板体１１Ｘ，１１Ｙに設けたガ
イド手段１５ｘ，１５ｙを貫通する状態に設けられてい
る。ここで、ガイド手段１５ｘ，１５ｙは、例えば板体
１１Ｘ，１１Ｙに設けた水平方向の長孔にガイドレール
を設け、またガイド手段１５ｘ，１５ｙ側にはローラウ
エイを設けて、ガイドレールとローラウエイとの間にロ
ーラを装着してなるものである。これによって、第２，
第３の支持ブロック１２ｘ，１２ｙはそれぞれ直交する
方向、即ち第２の支持ブロック１２ｘはＸ方向、第３の
支持ブロック１２ｙはＹ方向に往復移動できることにな
る。
には、それぞれスライド部材１４ｘ，１４ｙが連結され
ており、これらスライド部材１４ｘ，１４ｙは、図５に
示したように、それぞれ板体１１Ｘ，１１Ｙに設けたガ
イド手段１５ｘ，１５ｙを貫通する状態に設けられてい
る。ここで、ガイド手段１５ｘ，１５ｙは、例えば板体
１１Ｘ，１１Ｙに設けた水平方向の長孔にガイドレール
を設け、またガイド手段１５ｘ，１５ｙ側にはローラウ
エイを設けて、ガイドレールとローラウエイとの間にロ
ーラを装着してなるものである。これによって、第２，
第３の支持ブロック１２ｘ，１２ｙはそれぞれ直交する
方向、即ち第２の支持ブロック１２ｘはＸ方向、第３の
支持ブロック１２ｙはＹ方向に往復移動できることにな
る。
【００２５】第２，第３の支持ブロック１２ｘ，１２ｙ
をそれぞれＸ方向及びＹ方向に駆動するために、スライ
ド部材１４ｘ，１４ｙは、それぞれ板体１１Ｘ，１１Ｙ
のガイド手段１５ｘ，１５ｙを貫通して、板体１１Ｘ，
１１Ｙの支持ブロックを設けた部位の反対側に延在され
ている。これら板体１１Ｘ，１１Ｙの反対側の部位に
は、それらの下面部に受け台１６ｘ，１６ｙが設けられ
ており、これら各受け台１６ｘ，１６ｙには、それぞれ
プーリ１７ｘ，１８ｘ及び１７ｙ，１８ｙと、これら各
プーリ１７ｘ，１８ｘ及び１７ｙ，１８ｙ間に巻回して
設けたベルト１９ｘ，１９ｙとが設けられ、プーリ１７
ｘ，１７ｙはモータ２０ｘ，２０ｙに接続されており、
このモータ２０ｘ，２０ｙによりベルト１９ｘ，１９ｙ
が回転駆動されるようになっている。そして、ベルト１
９ｘ，１９ｙにはスライド部材１４ｘ，１４ｙが連結・
固定されており、従ってベルト１９ｘ，１９ｙを送るこ
とによって、第２，第３の支持ブロック１２ｘ，１２ｙ
をそれぞれＸ方向及びＹ方向に変位せしめられることに
なる。
をそれぞれＸ方向及びＹ方向に駆動するために、スライ
ド部材１４ｘ，１４ｙは、それぞれ板体１１Ｘ，１１Ｙ
のガイド手段１５ｘ，１５ｙを貫通して、板体１１Ｘ，
１１Ｙの支持ブロックを設けた部位の反対側に延在され
ている。これら板体１１Ｘ，１１Ｙの反対側の部位に
は、それらの下面部に受け台１６ｘ，１６ｙが設けられ
ており、これら各受け台１６ｘ，１６ｙには、それぞれ
プーリ１７ｘ，１８ｘ及び１７ｙ，１８ｙと、これら各
プーリ１７ｘ，１８ｘ及び１７ｙ，１８ｙ間に巻回して
設けたベルト１９ｘ，１９ｙとが設けられ、プーリ１７
ｘ，１７ｙはモータ２０ｘ，２０ｙに接続されており、
このモータ２０ｘ，２０ｙによりベルト１９ｘ，１９ｙ
が回転駆動されるようになっている。そして、ベルト１
９ｘ，１９ｙにはスライド部材１４ｘ，１４ｙが連結・
固定されており、従ってベルト１９ｘ，１９ｙを送るこ
とによって、第２，第３の支持ブロック１２ｘ，１２ｙ
をそれぞれＸ方向及びＹ方向に変位せしめられることに
なる。
【００２６】さらに、第２，第３の支持ブロック１２
ｘ，１２ｙには、それぞれ延在部２１ｙ，２１ｘが連設
されており、これら各延在部２１ｙ，２１ｘには各々２
本のガイドロッド２２ｙ，２２ｘがそれぞれの移動方向
と直交する方向に導出されている。そして、第４の支持
ブロック１２ｘｙには、軸受部２３ｙ，２３ｘが延在さ
れており、これら各軸受部２３ｙ，２３ｘにはそれぞれ
ガイドロッド２２ｙ，２２ｘが摺動可能に挿通されてい
る。これによって、第２，第３の支持ブロック１２ｘ，
１２ｙがそれぞれＸ方向及びＹ方向に動くと、それに追
従して第４の支持ブロック１２ｘｙがＸ，Ｙ方向にそれ
ぞれ同じ距離だけ動くことになり、これによって第４の
支持ブロック１２ｘｙは第１の支持ブロック１２ｓに対
して対角線の方向に変位する。
ｘ，１２ｙには、それぞれ延在部２１ｙ，２１ｘが連設
されており、これら各延在部２１ｙ，２１ｘには各々２
本のガイドロッド２２ｙ，２２ｘがそれぞれの移動方向
と直交する方向に導出されている。そして、第４の支持
ブロック１２ｘｙには、軸受部２３ｙ，２３ｘが延在さ
れており、これら各軸受部２３ｙ，２３ｘにはそれぞれ
ガイドロッド２２ｙ，２２ｘが摺動可能に挿通されてい
る。これによって、第２，第３の支持ブロック１２ｘ，
１２ｙがそれぞれＸ方向及びＹ方向に動くと、それに追
従して第４の支持ブロック１２ｘｙがＸ，Ｙ方向にそれ
ぞれ同じ距離だけ動くことになり、これによって第４の
支持ブロック１２ｘｙは第１の支持ブロック１２ｓに対
して対角線の方向に変位する。
【００２７】以上のように構成することによって、図４
に示したように、第２，第３の支持ブロック１２ｘ，１
２ｙを第１の支持ブロック１２ｓ側に近接させると、こ
れら第２，第３の支持ブロック１２ｘ，１２ｙにそれぞ
れガイドロッド２２ｙ，２２ｘを介して連動する第４の
支持ブロック１２ｘｙが相互に近接した状態となり、こ
の状態で取付板１１を下降させると、それぞれの真空吸
着手段１３によりトレーに収容されている４個のデバイ
スＤが同時に吸着され、この状態で取付板１１を上昇さ
せると、トレーからデバイスＤを取り出すことができ
る。また、４個のデバイスＤをそれぞれ真空吸着手段１
３で吸着している状態で、取付板１１を下降させて、ト
レーの各収容部内にデバイスＤを送り込み、真空吸着手
段１３から脱着させることにより、デバイスＤをトレー
に収容させることができる。
に示したように、第２，第３の支持ブロック１２ｘ，１
２ｙを第１の支持ブロック１２ｓ側に近接させると、こ
れら第２，第３の支持ブロック１２ｘ，１２ｙにそれぞ
れガイドロッド２２ｙ，２２ｘを介して連動する第４の
支持ブロック１２ｘｙが相互に近接した状態となり、こ
の状態で取付板１１を下降させると、それぞれの真空吸
着手段１３によりトレーに収容されている４個のデバイ
スＤが同時に吸着され、この状態で取付板１１を上昇さ
せると、トレーからデバイスＤを取り出すことができ
る。また、４個のデバイスＤをそれぞれ真空吸着手段１
３で吸着している状態で、取付板１１を下降させて、ト
レーの各収容部内にデバイスＤを送り込み、真空吸着手
段１３から脱着させることにより、デバイスＤをトレー
に収容させることができる。
【００２８】また、支持ブロック１２ｓ，１２ｘ，１２
ｙ及び１２ｘｙを前述の位置関係から、モータ２０ｘ，
２０ｙを駆動して、ベルト１９ｘ，１９ｙを送ると、第
２，第３の支持ブロック１２ｘ，１２ｙがそれぞれＸ方
向及びＹ方向に向けて、第１の支持ブロック１２ｓから
離間する方向に変位する。そして、これら第２，第３の
支持ブロック１２ｘ，１２ｙには、それぞれガイドロッ
ド２２ｙ，２２ｘが装着されており、これらガイドロッ
ド２２ｙ，２２ｘは第４の支持ブロック１２ｘｙに連結
されているから、第２の支持ブロック１２ｘの移動に追
従して、第４の支持ブロック１２ｘｙがＸ方向におい
て、同じ方向に同じ距離だけ移動し、第３の支持ブロッ
ク１２ｙの移動に追従して、Ｙ方向において、同じ方向
に同じ距離だけ移動する。これによって、第４は第１の
支持ブロック１２ｓに対して対角線の方向に移動するこ
とになり、図６に示した位置関係となる。ここで、第２
の支持ブロック１２ｘと第３の支持ブロック１２ｙと
は、時間をずらして移動させても良いが、同時に移動さ
せることも可能である。
ｙ及び１２ｘｙを前述の位置関係から、モータ２０ｘ，
２０ｙを駆動して、ベルト１９ｘ，１９ｙを送ると、第
２，第３の支持ブロック１２ｘ，１２ｙがそれぞれＸ方
向及びＹ方向に向けて、第１の支持ブロック１２ｓから
離間する方向に変位する。そして、これら第２，第３の
支持ブロック１２ｘ，１２ｙには、それぞれガイドロッ
ド２２ｙ，２２ｘが装着されており、これらガイドロッ
ド２２ｙ，２２ｘは第４の支持ブロック１２ｘｙに連結
されているから、第２の支持ブロック１２ｘの移動に追
従して、第４の支持ブロック１２ｘｙがＸ方向におい
て、同じ方向に同じ距離だけ移動し、第３の支持ブロッ
ク１２ｙの移動に追従して、Ｙ方向において、同じ方向
に同じ距離だけ移動する。これによって、第４は第１の
支持ブロック１２ｓに対して対角線の方向に移動するこ
とになり、図６に示した位置関係となる。ここで、第２
の支持ブロック１２ｘと第３の支持ブロック１２ｙと
は、時間をずらして移動させても良いが、同時に移動さ
せることも可能である。
【００２９】これによって、支持ブロック１２ｓ，１２
ｘ，１２ｙ及び１２ｘｙの間隔が広がって、デバイス収
容部のピッチ間隔が広いトレーから４個のデバイスＤを
同時に取り出すことができ、またこのトレーに４個のデ
バイスＤを同時に収容させることができる。
ｘ，１２ｙ及び１２ｘｙの間隔が広がって、デバイス収
容部のピッチ間隔が広いトレーから４個のデバイスＤを
同時に取り出すことができ、またこのトレーに４個のデ
バイスＤを同時に収容させることができる。
【００３０】以上のように、デバイス収容部のピッチ間
隔が異なるトレー間でデバイスＤの移載を行う際に、４
個のデバイスを同時に吸着させて、移載途中で各デバイ
スＤの相対位置関係を変化させるようにしているから、
移載速度が速くなり、効率的な移載が可能となる。しか
も、真空吸着手段１３がそれぞれ設けられている支持ブ
ロック１２ｓ，１２ｘ，１２ｙ及び１２ｘｙのうち、２
個の支持ブロック１２ｘ，１２ｙを駆動するだけで、全
ての支持ブロックの間隔を変化させることができるの
で、駆動機構の構成を簡略化できるようになる。さら
に、駆動機構としては、モータ２０ｘ，２０ｙとベルト
１９ｘ，１９ｙとを用いているから、任意の位置に位置
決めできるようになるから、２種類のトレー間の移載だ
けでなく、複数種類のトレー間の移載を行うこともでき
る。
隔が異なるトレー間でデバイスＤの移載を行う際に、４
個のデバイスを同時に吸着させて、移載途中で各デバイ
スＤの相対位置関係を変化させるようにしているから、
移載速度が速くなり、効率的な移載が可能となる。しか
も、真空吸着手段１３がそれぞれ設けられている支持ブ
ロック１２ｓ，１２ｘ，１２ｙ及び１２ｘｙのうち、２
個の支持ブロック１２ｘ，１２ｙを駆動するだけで、全
ての支持ブロックの間隔を変化させることができるの
で、駆動機構の構成を簡略化できるようになる。さら
に、駆動機構としては、モータ２０ｘ，２０ｙとベルト
１９ｘ，１９ｙとを用いているから、任意の位置に位置
決めできるようになるから、２種類のトレー間の移載だ
けでなく、複数種類のトレー間の移載を行うこともでき
る。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ＩＣデ
バイスを吸着する４個の真空吸着ヘッドのそれぞれを縦
横に並べて設けた支持ブロックに装着し、第１の支持ブ
ロックを固定的に保持し、第２の支持ブロック及び第３
の支持ブロックはそれぞれ直交する方向において、第１
の支持ブロックに対してそれぞれ直交する方向に往復移
動可能となし、また第４の支持ブロックは、第２，第３
の支持ブロックの少なくとも一方の移動に連動して、第
１の支持ブロックに対して対角線の方向に往復移動する
ように構成したので、それぞれデバイス収容部のピッチ
間隔が異なる受渡側トレーから受取側トレーに４個のデ
バイスを同時に移載できるようになり、その移載を極め
て高速で、効率的に行えるようになる等の効果を奏す
る。
バイスを吸着する４個の真空吸着ヘッドのそれぞれを縦
横に並べて設けた支持ブロックに装着し、第１の支持ブ
ロックを固定的に保持し、第２の支持ブロック及び第３
の支持ブロックはそれぞれ直交する方向において、第１
の支持ブロックに対してそれぞれ直交する方向に往復移
動可能となし、また第４の支持ブロックは、第２，第３
の支持ブロックの少なくとも一方の移動に連動して、第
１の支持ブロックに対して対角線の方向に往復移動する
ように構成したので、それぞれデバイス収容部のピッチ
間隔が異なる受渡側トレーから受取側トレーに４個のデ
バイスを同時に移載できるようになり、その移載を極め
て高速で、効率的に行えるようになる等の効果を奏す
る。
【図１】本発明のＩＣデバイスの移載装置の基本構成を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図２】受渡側トレーと受取側トレーとにおけるデバイ
ス収容部のピッチ間隔を示す説明図である。
ス収容部のピッチ間隔を示す説明図である。
【図３】本発明の一実施例を示す移載装置の外観図であ
る。
る。
【図４】図３の平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ断面図である。
【図６】各支持ブロックの間隔を最大限に広げた状態の
図４と同様の平面図である。
図４と同様の平面図である。
【図７】面実装タイプのＩＣデバイスと保管用トレーと
を示す外観図である。
を示す外観図である。
【図８】ＩＣデバイスと共に示すテスト用トレーの外観
図である。
図である。
１ 受渡側トレー ２ 受取側トレー １ａ，２ａ デバイス収容部 ３ 移載手段 ４ ３軸ロボット ５，１３ 真空吸着手段 ６ｓ，６ｘ，６ｙ，６ｘｙ，１２ｓ，１２ｘ，１２ｙ，
１２ｘｙ支持ブロック １０ 移載装置 １１ 取付板 １１Ｘ，１１Ｙ 板体 １４ｘ，１４ｙ スライド部材 １５ｘ，１５ｙ ガイド手段 １９ｘ，１９ｙ ベルト ２０ｘ，２０ｙ モータ ２２ｘ，２２ｙ ガイドロッド
１２ｘｙ支持ブロック １０ 移載装置 １１ 取付板 １１Ｘ，１１Ｙ 板体 １４ｘ，１４ｙ スライド部材 １５ｘ，１５ｙ ガイド手段 １９ｘ，１９ｙ ベルト ２０ｘ，２０ｙ モータ ２２ｘ，２２ｙ ガイドロッド
Claims (6)
- 【請求項１】 所定のピッチ間隔で多数のＩＣデバイス
の収容部を設けた受渡側トレーと、この受渡側トレーと
は異なるピッチ間隔で多数のＩＣデバイスの収容部を設
けた受取側トレーとの間にＩＣデバイスを移載するため
の装置において、ＩＣデバイスを吸着する４個の真空吸
着ヘッドのそれぞれを縦横に並べて設けた支持ブロック
に装着し、第１の支持ブロックを固定的に保持し、第２
の支持ブロック及び第３の支持ブロックはそれぞれ直交
する方向において、第１の支持ブロックに対してそれぞ
れ直交する方向に往復移動可能となし、また第４の支持
ブロックは、第２，第３の支持ブロックの少なくとも一
方の移動に連動して、第１の支持ブロックに対して対角
線の方向に往復移動するように構成したことを特徴とす
るＩＣデバイスの移載装置。 - 【請求項２】 前記第４の支持ブロックを前記第２及び
第３の支持ブロックから、それぞれの移動方向と直交す
る方向に延在させたガイド手段にスライド変位可能に連
結する構成としたことを特徴とする請求項１記載のＩＣ
デバイスの移載装置。 - 【請求項３】 断面がＬ字状となった取付板の角隅部に
前記第１の支持ブロックを固定的に設け、また第２及び
第３の支持ブロックはこの取付板のそれぞれの板体部の
表面に沿ってスライド変位可能に設けて、駆動手段によ
りスライド変位させるようになし、これら第２及び第３
の支持ブロックからそれぞれ第４の支持ブロックをスラ
イド変位させるための前記ガイド手段を設ける構成とし
たことを特徴とする請求項２記載のＩＣデバイスの移載
装置。 - 【請求項４】 前記第２及び第３の支持ブロックには、
それぞれ別個の駆動手段を接続する構成としたことを特
徴とする請求項３記載のＩＣデバイスの移載装置。 - 【請求項５】 前記第２及び第３の支持ブロックは単一
の駆動手段で駆動させる構成としたことを特徴とする請
求項３記載のＩＣデバイスの移載装置。 - 【請求項６】 前記駆動手段は、前記第２及び第３の支
持ブロックを、それぞれの移動範囲における任意の位置
に停止可能な構成としたことを特徴とする請求項４また
は請求項５記載のＩＣデバイスの移載装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07337668A JP3090013B2 (ja) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | Ｉｃデバイスの移載装置 |
| US08/699,343 US5950802A (en) | 1995-12-04 | 1996-08-19 | IC package transfer and relocation mechanism |
| KR1019960034882A KR100295786B1 (ko) | 1995-12-04 | 1996-08-22 | Ic 패키지 전송 및 재배치 장치 |
| KR1019960036416A KR100279372B1 (ko) | 1995-12-04 | 1996-08-23 | 중력에 의한 ic 패키지 이송 메카니즘 |
| KR1019960062401A KR970053357A (ko) | 1995-12-04 | 1996-12-06 | 최소 공간, 최소 간섭으로 패키징 시스템으로 인풋을 적재하고 아웃풋을 부리기 위한 장치 및 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07337668A JP3090013B2 (ja) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | Ｉｃデバイスの移載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162598A JPH09162598A (ja) | 1997-06-20 |
| JP3090013B2 true JP3090013B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=18310836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07337668A Expired - Fee Related JP3090013B2 (ja) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | Ｉｃデバイスの移載装置 |
Country Status (3)
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| JP (1) | JP3090013B2 (ja) |
| KR (1) | KR100295786B1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JP4514321B2 (ja) * | 2000-12-08 | 2010-07-28 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置 |
| KR100446443B1 (ko) * | 2001-12-17 | 2004-09-01 | 미래산업 주식회사 | 핸들러의 반도체 소자 이송장치 |
| US8903541B2 (en) | 2010-06-30 | 2014-12-02 | KLA—Tencor Corporation | Method and arrangement for positioning electronic devices into compartments of an input medium and output medium |
| CN102371582A (zh) * | 2010-08-16 | 2012-03-14 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 吸盘式机械手 |
| KR102052180B1 (ko) * | 2013-01-10 | 2019-12-04 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 테스트 장치 |
| US20160276185A1 (en) * | 2015-03-17 | 2016-09-22 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for making integrated circuit packages |
| CN113097863B (zh) * | 2021-03-31 | 2021-10-29 | 浙江焜腾红外科技有限公司 | 一种vcsel激光器封装装置及其封装方法 |
| KR20230051377A (ko) * | 2021-10-08 | 2023-04-18 | 삼성전자주식회사 | 기판 이송 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1221233A (en) * | 1967-05-12 | 1971-02-03 | Benhil Ellinghaus & Hilgers Ma | Suction lifter for transferring article delivered on a conveyor means and arranged in rows, particularly eggs |
| US4061528A (en) * | 1974-02-22 | 1977-12-06 | Lingl Corporation | Apparatus for the manufacture of prefabricated lined wall sections |
| US4425074A (en) * | 1981-07-20 | 1984-01-10 | Western Electric Co., Inc. | Methods of and apparatus for transferring articles |
| IT1190555B (it) * | 1986-03-19 | 1988-02-16 | Ferrero Spa | Dispositivo di presa particolarmente per apparecchiature automatiche di sollevamento e trasporto di impianti per il confezionamento di prodotti alimentari |
| DE3941646A1 (de) * | 1989-12-16 | 1991-06-20 | Heller Werkzeug Gmbh Geb | Werkzeug zum schlagbohren und werkzeugaufnahme fuer schlagbohrende werkzeuge |
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| DE4211533A1 (de) * | 1992-04-06 | 1993-10-07 | Hilti Ag | Werkzeug und Werkzeugaufnahme für Handwerkzeuggeräte |
| IT1271481B (it) * | 1993-10-11 | 1997-05-28 | Vortex Systems Srl | Dispositivo di manipolazione di prodotti e relativa apparecchiatura |
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1995
- 1995-12-04 JP JP07337668A patent/JP3090013B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-08-19 US US08/699,343 patent/US5950802A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-08-22 KR KR1019960034882A patent/KR100295786B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| KR970053354A (ko) | 1997-07-31 |
| US5950802A (en) | 1999-09-14 |
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