KR102052180B1 - 발광 다이오드 패키지 테스트 장치 - Google Patents

발광 다이오드 패키지 테스트 장치 Download PDF

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Abstract

발광 다이오드 패키지의 전극 패드의 개수와 위치에 대응하여 자동으로 셋업 과정이 이루어질 수 있도록 구성함으로써, 셋업 과정을 위한 별도의 수작업이 요구되지 않게 되어 테스트 시간을 단축할 수 있고, 셋업의 정확성을 향상시킬 수 있으며, 테스트의 신뢰도를 높일 수 있는 발광 다이오드 패키지 테스트 장치가 소개된다. 이러한 발광 다이오드 패키지 테스트 장치는 발광 다이오드 패키지(10)에 대한 테스트 공정에 위치되는 지그 프레임(100)와, 상기 지그 프레임(100) 상에서 일 수평 방향(X)과 이 일 수평 방향(X)과 직교하는 다른 수평 방향(Y) 중 적어도 어느 한 방향으로 수평이동 할 수 있도록 설치되고, 그 상단부에 발광 다이오드 패키지(10)의 전극 패드(14)에 접촉되는 측정 핀(231)이 구비된 다수의 테스트 지그(200)와, 상기 다수의 테스트 지그(200) 중 일부를 상기 지그 프레임(100) 상에서 일 수평 방향(X)으로 이동시키는 제1 구동 모듈(300)과, 상기 다수의 테스트 지그(200) 중 일부를 상기 일 수평 방향(X)과 직교하는 다른 수평 방향(Y)으로 이동시키는 제2 구동 모듈(400)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

발광 다이오드 패키지 테스트 장치{APPARATUS FOR TESTING LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}
본 발명은 발광 다이오드 패키지 테스트 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전극 패드의 개수 및 위치가 다를 수 있는 다양한 종류의 발광 다이오드 패키지에 대한 테스트를 효과적으로 수행할 수 있는 발광 다이오드 패키지 테스트 장치에 관한 것이다.
일반적으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료의 변경을 통해 발광원을 구성함으로써 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 반도체 소자를 말한다.
이러한 발광 다이오드의 소자특성을 결정하는 기준으로는 색(color), 휘도, 휘도 세기, 열적, 전기적 신뢰성 등이 있는데, 소자특성은 1차적으로는 발광 다이오드 소자에 사용되고 있는 화합물 반도체 재료에 의해 결정되지만, 2차적인 요소로는 발광칩을 실장하기 위한 패키지의 구조에 의해서도 큰 영향을 받는다.
이러한 발광 다이오드 패키지는 열적, 전기적 신뢰성뿐만 아니라 광학적 특성을 발휘해야 하기 때문에 통상적인 반도체 패키지와는 다른 구조를 가지게 된다.
도 1은 종래의 발광 다이오드 패키지를 나타낸 도면이며, 도 1을 참조하면, 일반적으로 발광 다이오드 패키지(10)는 금속 기판과, 이 금속 기판 위에 실장되는 발광 다이오드 칩(11)과, 이 발광 다이오드 칩(11)의 표면을 덮는 투명수지(12)와, 상기 금속 기판 및 투명수지(12)의 외측을 감싸도록 형성된 패키지 하우징(13)과, 상기 발광 다이오드 칩(11)과 전기적으로 연결되어 패키지 하우징(13)의 외측으로 돌출됨으로써, 발광 다이오드 패키지가 설치되는 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전극 패드(14)를 포함한다.
그런데 위와 같은 발광 다이오드 패키지(10)의 전극 패드(14)는 도 1에 도시된 형태에 한정되지 않고, 도 2의 (a) 내지 (d)에 도시된 것처럼 다양한 개수로 이루어지거나 다양한 위치에 형성될 수 있다.
이러한 다양한 종류의 발광 다이오드 패키지(10)에 대한 테스트를 하기 위해 종래에는 전극 패드(14)의 개수 또는 위치가 달라질 때마다 수작업을 통해 테스트 장치의 측정 핀을 교체하거나 위치를 재설정하는 일련의 셋업(setup)이라는 과정을 거쳐야 했기에, 작업자의 많은 작업 공수를 요하는 문제점이 있었고, 수작업으로 인해 셋업 과정의 정확성이 떨어져 제품의 테스트 신뢰도가 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 발광 다이오드 패키지의 전극 패드의 개수와 위치에 대응하여 자동으로 셋업 과정이 이루어질 수 있도록 구성함으로써, 셋업 과정을 위한 별도의 수작업이 요구되지 않게 되어 테스트 시간을 단축할 수 있고, 셋업의 정확성을 향상시킬 수 있으며, 테스트의 신뢰도를 높일 수 있는 발광 다이오드 패키지 테스트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지 테스트 장치는, 지그 프레임과, 상기 지그 프레임 상에서 일 수평 방향과 상기 일 수평 방향과 직교하는 다른 수평 방향 중 적어도 어느 한 방향으로 수평이동 할 수 있도록 설치되고, 그 상단부에 발광 다이오드 패키지의 전극 패드에 접촉되는 측정 핀이 구비된 다수의 테스트 지그와, 상기 다수의 테스트 지그 중 적어도 어느 하나를 상기 지그 프레임 상에서 일 수평 방향으로 이동시키는 제1 구동 모듈과, 상기 다수의 테스트 지그 중 적어도 어느 하나를 상기 일 수평 방향과 직교하는 다른 수평 방향으로 이동시키는 제2 구동 모듈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 테스트 지그는 상기 지그 프레임에 설치되는 레일을 따라 수평 이동하는 슬라이딩 블록과, 이 슬라이딩 블록에 설치되는 지그 몸체와, 이 지그 몸체의 상단부에 설치되는 측정 핀 모듈을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 측정 핀 모듈은 상기 지그 몸체에 수직 방향으로 수직이동 가능하게 설치되고, 상기 지그 몸체에는 상기 측정 핀 모듈을 수직 방향으로 이동시키는 수직 구동 모듈이 더 설치되는 것이 바람직하다.
상기 제1 구동 모듈은 상기 지그 프레임 상에서 상기 일 수평 방향으로 배치되는 제1 모터와, 이 제1 모터의 축과 직접 또는 간접적으로 기어 결합되어 상기 축의 회전에 따라 상기 일 수평 방향으로 슬라이딩 이동하고, 상기 테스트 지그 중 어느 하나의 슬라이딩 블록에 연결되는 제1 이동 블록을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 제2 구동 모듈은 상기 지그 프레임 상에서 상기 일 수평 방향과 직교하는 다른 수평 방향으로 배치되는 제2 모터와, 이 제2 모터의 축과 직접 또는 간접적으로 기어 결합되어 상기 축의 회전에 따라 상기 다른 수평 방향으로 슬라이딩 이동하고, 상기 테스트 지그 중 어느 하나의 슬라이딩 블록에 연결되는 제2 이동 블록을 포함하는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같은 발광 다이오드 패키지 테스트 장치에 따르면, 발광 다이오드 패키지의 전극 패드의 개수와 위치에 대응하여 자동으로 셋업 과정이 이루어질 수 있도록 구성함으로써, 셋업 과정을 위한 별도의 수작업이 요구되지 않게 되어 테스트 시간이 단축될 수 있게 되고, 셋업의 정확성이 향상될 수 있게 되며, 테스트의 신뢰도도 높아질 수 있게 된다.
도 1은 발광 다이오드 패키지의 일례를 나타낸 도면.
도 2는 발광 다이오드 패키지의 다른 예들을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 테스트 장치를 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 테스트 장치를 나타낸 평면도.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 사용된 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 테스트 장치를 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 테스트 장치를 나타낸 평면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하되, 앞서 설명한 도 1 및 도 2를 부분적으로 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 테스트 장치는 지그 프레임(100)과, 테스트 지그(200)와, 제1 구동 모듈(300)과, 제2 구동 모듈(400)을 포함한다.
상기 지그 프레임(100)은 발광 다이오드 패키지(10)에 대한 테스트 공정 라인에 위치되며, 일정 거리 이격된 두 개의 수직 지지대(110)와 이 수직 지지대(110)위에 설치되는 수평 지지대(120)를 포함한다.
상기 테스트 지그(200)는 상기 지그 프레임(100)의 수평 지지대(120) 상에 다수개가 설치되며, 도시된 것처럼 총 4개의 테스트 지그(200)가 설치되는 것이 바람직하다.
이러한 테스트 지그(200)는 상기 지그 프레임(100) 상에서 일 수평 방향(X)과 이 일 수평 방향(X)과 직교하는 다른 수평 방향(Y) 중 적어도 어느 한 방향으로 수평이동 할 수 있도록 설치된다. 그러나 어느 하나의 테스트 지그(200)는 기준점으로서, 고정된 상태로만 있도록 구성될 수 있다.
또한, 상기 테스트 지그(200)의 상단부에는 발광 다이오드 패키지(10)의 전극 패드(14)에 접촉되는 측정 핀(231)이 구비된다.
한편, 상기 테스트 지그(200)는 상기 지그 프레임(100)에 설치되는 레일(121)을 따라 수평 이동하는 슬라이딩 블록(210)과, 이 슬라이딩 블록(210)에 설치되는 지그 몸체(220)와, 이 지그 몸체(220)의 상단부에 설치되는 측정 핀 모듈(230)을 포함하며, 상기 측정 핀 모듈(230)의 상단부에는 발광 다이오드 패키지(10)의 전극 패드(14)에 접촉되는 측정 핀(231)이 설치된다.
한편, 상기 제1 구동 모듈(300)은 상기 다수의 테스트 지그(200) 중 일부를 상기 지그 프레임(100) 상에서 일 수평 방향(X)으로 이동시키 위한 것이며, 이러한 제1 구동 모듈(300)은 제1 모터(310)와, 제1 이동 블록(320)을 포함하며, 상기 제1 모터(310)의 축(311)의 중간 지점을 지지하는 베어링 블록(330)을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1 모터(310)는 상기 지그 프레임(100) 상에서 상기 일 수평 방향(X)과 나란한 방향으로 배치되며, 상기 제1 이동 블록(320)은 상기 제1 모터(310)의 축(311)과 직접 기어 결합 되거나 다른 매개체를 통해 간접적으로 기어 결합된다. 즉, 상기 축(311) 자체에 기어가 형성될 수도 있고, 외주에 기어가 형성된 원통형 블록 형상의 매개체가 축(311)에 결합된 뒤 상기 제1 이동 블록(320)과 기어 결합될 수 있다.
이처럼 상기 제1 모터(310)의 축(311)과 제1 이동 블록(320) 사이의 기어 결합으로 인해 상기 축(311)이 정,역회전될 때, 상기 제1 이동 블록(320)은 상기 일 수평 방향(X)을 따라 슬라이딩 이동하며, 이때, 상기 제1 이동 블록(320)은 상기 테스트 지그(200)의 슬라이딩 블록(210) 중 하나와 연결되어, 연결된 스라이딩 블록(210)을 포함하는 테스트 지그(200) 전체를 상기 일 수평 방향(X)을 따라 슬라이딩 이동시킨다. 그리고 상기 제1 이동 블록(320)과 연결된 슬라이딩 블록(210)을 인접한 다른 슬라이딩 블록(210)과 연결시켜 두 개의 테스트 지그(200)가 동시에 상기 일 수평 방향(X)을 따라 슬라이딩 이동되도록 구성할 수 있다.
한편, 상기 제2 구동 모듈(400)은 상기 다수의 테스트 지그(200) 중 일부를 상기 지그 프레임(100) 상에서 상기 일 수평 방향(X)과 직교하는 수평 방향(Y)으로 이동시키 위한 것이며, 이러한 제2 구동 모듈(400)은 제2 모터(410)와, 제2 이동 블록(420)을 포함하며, 상기 제2 모터(310)의 축(411)의 중간 지점을 지지하는 베어링 블록(430)을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제2 모터(410)는 상기 지그 프레임(100) 상에서 상기 일 수평 방향(X)과 직교하는 수평 방향(Y)과 나란한 방향으로 배치되며, 상기 제2 이동 블록(420)은 상기 제2 모터(410)의 축(411)과 직접 기어 결합 되거나 다른 매개체를 통해 간접적으로 기어 결합되며, 구체적으로 상기 축(411) 자체에 기어가 형성될 수도 있고, 외주에 기어가 형성된 원통형 블록 형상의 매개체가 축(411)에 결합된 뒤 상기 제1 이동 블록(420)과 기어 결합될 수 있음은 앞서 설명한 제1 구동 모듈(300)의 경우와 동일하다.
이처럼 상기 제2 모터(410)의 축(411)과 제2 이동 블록(420) 사이의 기어 결합으로 인해 상기 축(411)이 정,역회전될 때, 상기 제2 이동 블록(420)은 상기 일 수평 방향(X)과 직교하는 수평 방향(Y)을 따라 슬라이딩 이동하며, 이때, 상기 제2 이동 블록(420)은 상기 테스트 지그(200)의 슬라이딩 블록(210) 중 상기 제1 이동 블록(320)과 직접 연결되지 않은 슬라이딩 블록(210) 중 하나와 연결되어, 연결된 스라이딩 블록(210)을 포함하는 테스트 지그(200) 전체를 상기 일 수평 방향(X)과 직교하는 수평 방향(Y)을 따라 슬라이딩 이동시킨다. 이때, 상기 제2 이동 블록(420)과 연결된 상기 슬라이딩 블록(210)을 인접한 다른 슬라이딩 블록(210)과 연결시켜 두 개의 테스트 지그(200)가 동시에 상기 일 수평 방향(X)과 직교하는 수평 방향(Y)을 따라 슬라이딩 이동되도록 구성할 수 있다.
위와 같은 슬라이딩 이동 구조 및 상호간의 연결 구조의 일례를 도 4를 참조하여 좀더 구체적으로 살펴보면, 상기 슬라이딩 블록(210) 중 상기 제1 이동 블록(320)에 연결된 슬라이딩 블록(210)은, 상기 지그 프레임(100) 상에서 일 수평 방향(X)으로 슬라이딩 이동하고, 이때, 상기 제1 이동 블록(320)에 연결된 슬라이딩 블록(210)의 도면상 위쪽에 위치하는 슬라이딩 블록(210)은 상기 제1 이동 블록(320)에 연결된 슬라이딩 블록(210)에 연결되어 일체로 슬라이딩 이동한다.
또한, 상기 슬라이딩 블록(210) 중 상기 제2 이동 블록(420)에 연결된 슬라이딩 블록(210)은, 상기 지그 프레임(100) 상에서 상기 일 수평 방향(X)과 직교하는 수평 방향(Y)을 따라 슬라이딩 이동하고, 이때, 상기 제2 이동 블록(420)에 연결된 슬라이딩 블록(210)의 도면상 우측에 위치하는 슬라이딩 블록(210)은 상기 제2 이동 블록(420)에 연결된 슬라이딩 블록(210)에 연결되어 일체로 슬라이딩 이동 한다.
위와 같은 작동을 위해 상기 제2 이동 블록(420)에 연결된 슬라이딩 블록(210)은 상기 일 수평 방향(X)으로도 슬라이딩 이동 할 수 있고, 상기 일 수평 방향(X)과 직교하는 수평 방향(Y)으로도 슬라이딩 이동할 수 있도록 구성된다.
그러나 이처럼 양 방향으로 슬라이딩 이동 가능한 슬라이딩 블록(210)이 있는 반면, 도면상 상기 양 방향으로 슬라이딩 이동 가능한 슬라이딩 블록(210)에 대해 대각선 아래쪽에 위치한 슬라이딩 블록(210)은 기준점 역할을 위해, 어느 방향으로도 슬라이딩 이동하지 않도록 구성될 수 있다. 하지만 경우에 따라 어느 일 수평 방향(X) 또는 다른 수평 방향(Y) 중 어느 한 방향으로 움직이거나 모든 방향으로 움직일 수 있도록 구성할 수도 있다.
이상 설명한 위와 같은 구성들을 통해 발광 다이오드 패키지(10)의 전극 패드(14)의 개수와 위치에 대응한 자동 셋업 과정이 이루어질 수 있게 된다.
한편, 상기 측정 핀 모듈(230)은 상기 지그 몸체(220)에 수직 방향(Z)으로 수평이동 가능하게 설치될 수 있으며, 이를 위해 상기 지그 몸체(220)에는 상기 측정 핀 모듈(230)을 수직 방향(Z)으로 이동시키는 수직 구동 모듈(240)이 더 설치될 수 있다.
여기서, 상기 수직 구동 모듈(240)은 유압이나 모터 구동 방식으로 이루어질 수도 있으나, 상기 수직 구동 모듈(240)의 수직 방향(Z) 이동의 경우 세밀하게 조절될 필요 없이 단지 수직 방향(Z)으로 올라가거나 내려가도록 구성되는 것으로도 충분한 효과를 얻을 수 있다. 따라서 구성의 단순화를 위해 공압 구동 방식을 적용하여 단순히 상방향과 하방향 이단계로만 이동하도록 구성하는 것이 바람직하다.
위와 같이 상기 수직 구동 모듈(240)에 의해 상기 측정 핀 모듈(230)을 수직 방향(Z)으로 이동 가능하게 구성할 경우, 측정 핀 모듈(230)들 중 측정할 발광 다이오드 패키지(10)의 전극 패드(14)에 접촉될 필요가 없는 측정 핀 모듈(230)은 하방향으로 이동시킬 수 있고, 하방향으로 이동된 측정 핀 모듈(230)을 전극 패드(14)의 위치가 다른 발광 다이오드 패키지(10)의 전극 패드(14)에 접촉시킬 필요가 있을 경우에는 상방향으로 이동시킬 수 있다.
상술한 모든 작동 과정이 자동으로 이루어지도록 구성되는 것이 바람직하며, 이를 위해 발광 다이오드 패키지(10)의 형상을 감지하는 감지 센서와 제어부 등을 추가적으로 구성할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 테스트 장치에 따르면, 발광 다이오드 패키지의 전극 패드의 개수와 위치에 대응하여 자동으로 셋업 과정이 이루어질 수 있도록 구성함으로써, 셋업 과정을 위한 별도의 수작업이 요구되지 않게 되어 테스트 시간이 단축될 수 있게 되고, 셋업의 정확성이 향상될 수 있게 되며, 테스트의 신뢰도도 높아질 수 있게 된다.
이상, 본 발명의 특정 실시예에 관하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음이 이해될 필요가 있다.
100 : 지그 프레임 200 : 테스트 지그
210 : 슬라이딩 블록 220 : 지그 몸체
230 : 측정 핀 모듈 240 : 수직 구동 모듈
300 : 제1 구동 모듈 310 : 제1 모터
320 : 제1 이동 블록 400 : 제2 구동 모듈
410 : 제2 모터 420 : 제2 이동 블록

Claims (5)

  1. 지그 프레임(100);
    상기 지그 프레임(100) 상에 설치되고, 그 상단부에 발광 다이오드 패키지(10)의 전극 패드(14)에 접촉되는 측정 핀(231)이 구비된 4개의 테스트 지그(200);
    상기 테스트 지그(200) 중 적어도 어느 하나를 상기 지그 프레임(100) 상에서 일 수평 방향(X)으로 이동시키는 제1 구동 모듈(300); 및
    상기 테스트 지그(200) 중 적어도 어느 하나를 상기 일 수평 방향(X)과 직교하는 다른 수평 방향(Y)으로 이동시키는 제2 구동 모듈(400);을 포함하고,
    상기 4개의 테스트 지그(200) 중 적어도 3개의 지그(200)는 일 수평 방향(X)과 상기 일 수평 방향(X)과 직교하는 다른 수평 방향(Y) 중 적어도 어느 한 방향으로 수평이동 할 수 있도록 설치되고,
    테스트 대상인 각 발광 다이오드 패키지의 전극 패드의 개수와 위치에 대응하여 상기 4개의 지그의 측정 핀들의 위치가 자동으로 셋업되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 테스트 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 어느 한 방향으로 수평이동 할 수 있도록 설치된 테스트 지그(200)는 상기 지그 프레임(100)에 설치되는 레일(121)을 따라 수평 이동하는 슬라이딩 블록(210)과, 이 슬라이딩 블록(210)에 설치되는 지그 몸체(220)와, 이 지그 몸체(220)의 상단부에 설치되는 측정 핀 모듈(230)을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 테스트 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 측정 핀 모듈(230)은 상기 지그 몸체(220)에 수직 방향(Z)으로 수직이동 가능하게 설치되고, 상기 지그 몸체(220)에는 상기 측정 핀 모듈(230)을 수직 방향(Z)으로 이동시키는 수직 구동 모듈(240)이 더 설치되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 테스트 장치.
  4. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 구동 모듈(300)은 상기 지그 프레임(100) 상에서 상기 일 수평 방향(X)으로 배치되는 제1 모터(310)와, 이 제1 모터(310)의 축(311)과 직접 또는 간접적으로 기어 결합되어 상기 축(311)의 회전에 따라 상기 일 수평 방향(X)으로 슬라이딩 이동하고, 적어도 어느 한 방향으로 수평이동 할 수 있도록 설치된 테스트 지그(200) 중 어느 하나의 슬라이딩 블록(210)에 연결되는 제1 이동 블록(320)을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 테스트 장치.
  5. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 제2 구동 모듈(400)은 상기 지그 프레임(100) 상에서 상기 일 수평 방향(X)과 직교하는 다른 수평 방향(Y)으로 배치되는 제2 모터(410)와, 이 제2 모터(410)의 축(411)과 직접 또는 간접적으로 기어 결합되어 상기 축(411)의 회전에 따라 상기 다른 수평 방향(Y)으로 슬라이딩 이동하고, 상기 적어도 어느 한 방향으로 수평이동 할 수 있도록 설치된 테스트 지그(200) 중 어느 하나의 슬라이딩 블록(210)에 연결되는 제2 이동 블록(420)을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 테스트 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110967610B (zh) * 2019-12-25 2021-10-22 金鹏飞 一种二极管检测装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100295786B1 (ko) * 1995-12-04 2001-08-07 가야시마 고조 Ic 패키지 전송 및 재배치 장치
KR100935706B1 (ko) 2009-06-29 2010-01-08 (주)큐엠씨 엘이디 칩 테스트장치 및 그 전달부재
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2860697B2 (ja) * 1990-07-14 1999-02-24 日置電機株式会社 インサーキットテスタ用ｘ―ｙユニットのプローブピン支持機構

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100295786B1 (ko) * 1995-12-04 2001-08-07 가야시마 고조 Ic 패키지 전송 및 재배치 장치
KR100935706B1 (ko) 2009-06-29 2010-01-08 (주)큐엠씨 엘이디 칩 테스트장치 및 그 전달부재
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